JP2003200526A - プリント配線板製造用材料及びプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 厚みが薄くても加工性及び絶縁性に優れる絶
縁層を形成することができるプリント配線板製造用材料
を提供する。 【解決手段】 無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂
組成物からなる樹脂層１をキャリア２の表面に形成した
プリント配線板製造用材料に関する。熱硬化性樹脂組成
物中の無機誘電体粒子の体積分率を４０〜８０ｖｏｌ％
とする。無機誘電体粒子の構成要素としてＭｎ、Ｖ、Ｃ
ｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ及びＭｏから選択された１
種又は２種以上のアクセプタ型元素を含有する。アクセ
プタ型元素を含有する無機誘電体粒子により絶縁層の誘
電率や体積抵抗値を高くすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄型で高容量のプ
リント配線板を形成するためのプリント配線板製造用材
料及びこれを用いたプリント配線板及びその製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の機能の増大、高機能化
が急速に進行する中で、電子部品の超小型化や実装の高
密度化が進み、電子機器の小型化、軽量化、薄型化が急
速に進んでいる。その中で、プリント配線板の配線パタ
ーンの細密化やプリント配線板上の容量を用いるバイパ
スコンデンサの複合回路化などの要求から、高誘電率か
つ薄板状の絶縁層を有するプリント配線板が必要とされ
ている。

【０００３】従来より、高誘電率の絶縁層を有するプリ
ント配線板を製造するにあたっては、絶縁層となる絶縁
基板を無機物、例えば、アルミナや窒化アルミニウムな
どで形成したセラミック基板（無機基板）を用いること
が行なわれている。このようなセラミック基板は絶縁基
板の誘電率が１０程度であり、誘電率が５程度であるエ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂等からなる有機基板に比べ
ると、厚みが薄くても高誘電率や高体積抵抗率を有して
絶縁性に優れるものである。しかし、セラミック基板は
有機基板と比べて孔あけなどの加工性が劣り、実用に供
することが難しかった。

【０００４】また、薄板状の絶縁層を有するプリント配
線板を製造するにあたっては、絶縁層となる絶縁基板を
有機基板で形成したものを用いることが行なわれてお
り、例えば、ＦＲ−４グレードで厚み５０μｍのものが
用いられている。しかし、このような有機基板は誘電率
が５程度であって、セラミック基板に比べると低誘電率
であったり低体積抵抗率であったりして絶縁性が低いも
のであった。そこで、二酸化チタン系セラミック等の無
機充填材を絶縁層に添加することが行われているが（例
えば、特許文献１参照）、さらに、高い絶縁性を有する
絶縁層を形成することができるプリント配線板製造用材
料の開発が望まれていた。

【０００５】

【特許文献１】特開平８−２２５６６５号公報（特許請
求の範囲等）

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、厚みが薄く
ても加工性及び絶縁性に優れる絶縁層を形成することが
できるプリント配線板製造用材料及びこれを用いて製造
されるプリント配線板及びその製造方法を提供すること
を目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板製造用材料Ａは、無機誘電体粒子を含有
する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層１をキャリア２
の表面に形成したプリント配線板製造用材料において、
熱硬化性樹脂組成物中の無機誘電体粒子の体積分率を４
０〜８０ｖｏｌ％とし、無機誘電体粒子の構成要素とし
てＭｎ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ及びＭｏか
ら選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を含
有して成ることを特徴とするものである。

【０００８】また、本発明の請求項２に係るプリント配
線板製造用材料Ａは、請求項１に加えて、無機誘電体粒
子が固有の誘電率で１００以上の誘電率を有することを
特徴とするものである。

【０００９】また、本発明の請求項３に係るプリント配
線板製造用材料Ａは、請求項１又は２に加えて、無機誘
電体粒子がチタン酸化合物系セラミック、ジルコン酸化
合物系セラミック、スズ酸化合物系セラミックから選ば
れる少なくとも一つであることを特徴とするものであ
る。

【００１０】また、本発明の請求項４に係るプリント配
線板製造用材料Ａは、請求項１乃至３のいずれかに加え
て、無機誘電体粒子からアクセプタ型元素を除いた基本
構成要素の無機化合物の１００モルに対して、０．０５
〜５．０モルのアクセプタ型元素を含有する無機誘電体
粒子を用いて成ることを特徴とするものである。

【００１１】また、本発明の請求項５に係るプリント配
線板製造用材料Ａは、請求項１乃至４のいずれかに加え
て、無機誘電体粒子の平均粒径が０．０１〜５μｍであ
ることを特徴とするものである。

【００１２】また、本発明の請求項６に係るプリント配
線板製造用材料Ａは、請求項１乃至５のいずれかに加え
て、キャリア２として金属箔２ｂと樹脂フィルム２ａの
少なくとも一方を用いて成ることを特徴とするものであ
る。

【００１３】また、本発明の請求項７に係るプリント配
線板製造用材料Ａは、請求項１乃至６のいずれかに加え
て、無機誘電体粒子の平均粒径が、０．０１μｍ以上
０．５μｍ未満の粒子と、平均粒径０．５μｍ以上５μ
ｍ以下の粒子との２種類以上の粒子から成ることを特徴
とするものである。

【００１４】また、本発明の請求項８に係るプリント配
線板製造用材料Ａは、請求項１乃至７のいずれかに加え
て、キャリア２として用いられる金属箔２ｂの表面粗度
Ｒｚが３μｍ以下であることを特徴とするものである。

【００１５】また、本発明の請求項９に係るプリント配
線板製造用材料Ａは、請求項１乃至８のいずれかに加え
て、キャリア２の表面に無機誘電体粒子を含有しない樹
脂層３を形成すると共に無機誘電体粒子を含有する熱硬
化性樹脂組成物からなる樹脂層１を上記無機誘電体粒子
を含有しない樹脂層３の表面に形成して成ることを特徴
とするものである。

【００１６】また、本発明の請求項１０に係るプリント
配線板製造用材料Ａは、請求項９に加えて、キャリア２
の表面に樹脂層３を塗工あるいは噴霧により形成して成
ることを特徴とするものである。

【００１７】本発明の請求項１１に係るプリント配線板
は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線
板製造用材料の樹脂層１を硬化して絶縁層４を形成して
成ることを特徴とするものである。

【００１８】本発明の請求項１２に係るプリント配線板
の製造方法は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプ
リント配線板製造用材料Ａの片面に回路形成した後、こ
の回路形成した面に樹脂シート５と導電箔６を順次積層
成形し、さらに回路形成することを特徴とするものであ
る。

【００１９】また、本発明の請求項１３に係るプリント
配線板の製造方法は、請求項１乃至１０のいずれかに記
載のプリント配線板製造用材料Ａの片面に回路形成した
後、この回路形成した面を互いに対向させて二枚のプリ
ント配線板製造用材料Ａを配し、その間に樹脂シート５
を配して積層成形し、さらに回路形成することを特徴と
するものである。

【００２０】また、本発明の請求項１４に係るプリント
配線板の製造方法は、回路９を形成した基板７の表面に
樹脂８を塗工し、この基板７の回路９の表面が塗工した
樹脂８の表面と略同一になるよう平滑にし、さらに、上
記請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板
製造用材料Ａを重ね合わせた後、成形することにより多
層化することを特徴とするものである。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００２２】本発明のプリント配線板製造用材料Ａは、
無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる
樹脂層１をキャリア２の表面に形成したものである。こ
のようなプリント配線板製造用材料としては、図１
（ａ）に示すようにキャリア２の片面に樹脂層１を形成
したものを例示することができる。キャリア２としては
耐熱性があり且つ樹脂層１を支持する強度があるフィル
ム状のものを使用することができ、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート等のポリエステル系フィルム、ポリフ
ェニレンサルファイドフィルム、ポリイミドフィルム、
フッ素系樹脂フィルム等の樹脂フィルム２ａ、及びアル
ミニウム箔、ニッケル箔、銅箔等の金属箔（金属製フィ
ルム）２ｂを挙げることができる。キャリア２として上
記のような金属箔２ｂを用いた場合、本発明のプリント
配線板製造用材料は樹脂付き金属箔として形成すること
ができる。金属箔２ｂのキャリア２は、プリント配線板
製造用材料を搬送したりする際の取り扱い性を向上させ
ると共にプリント配線板の回路形成用の導体層として用
いられるものである。一方、樹脂フィルム２ａのキャリ
ア２はプリント配線板製造用材料を搬送したりする際の
取り扱い性を向上させるために用いられるものである。
上記のキャリア２の厚みは特に制限はないが、例えば、
５〜１００μｍに形成することができる。

【００２３】また、本発明で用いられる金属箔２ｂの表
面粗度Ｒｚは３μｍ以下であることが好ましい。金属箔
２ｂの表面粗度Ｒｚが３μｍ以下であることにより、絶
縁層の厚みが５μｍから５０μｍのプリント配線板を形
成した際に、金属箔２ｂと絶縁層の密着性を高くするこ
とができ、絶縁層の高い絶縁性を確保することができる
からである。従って、金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚが３μ
ｍより大きいと、金属箔２ｂと絶縁層の密着性を高くす
ることができず、絶縁層の高い絶縁性を確保することが
できなくなる恐れがある。尚、金属箔２ｂの表面粗度Ｒ
ｚは小さいほど好ましいので、特に下限は限定されない
が、現在入手可能な金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚは１．４
μｍであるので、この値が金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚの
実質的な下限値となる。

【００２４】本発明で用いる熱硬化性樹脂組成物は熱硬
化性樹脂と無機誘電体粒子を含有して調製されるもので
ある。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂（ＰＰＯ樹脂）、
ポリフェニレンエーテル樹脂、ＢＴ樹脂、ポリブタジエ
ン樹脂などを用いることができるが、高周波域の用途で
は、高周波で損失の少ない低ｔａｎδ樹脂が好ましく、
例えば、ＰＰＯ樹脂が用いられる。また、比誘電率の大
きな樹脂、例えば、エポキシ樹脂などは、比誘電率の点
では好ましいが、誘電損失が大きく、高周波領域で低損
失を求められる用途にはそぐわない。また、臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂を用いると、その他の熱硬化性樹脂より密
着性の良い樹脂層１及び絶縁層及び積層板を得ることが
できて好ましい。

【００２５】本発明で用いる無機誘電体粒子はその構成
要素としてＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及
びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型
元素を含むものであって、具体的には、Ｍｎ，Ｖ，Ｃ
ｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１
種又は２種以上のアクセプタ型元素を組成中に含有した
チタン酸化合物系セラミック、Ｍｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，
Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種
以上のアクセプタ型元素を組成中に含有したジルコン酸
化合物系セラミック、Ｍｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃ
ｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のア
クセプタ型元素を組成中に含有したスズ酸化合物系セラ
ミックから選ばれるいずれか一つあるいはこれらの二つ
以上の混合物である。すなわち、本発明で用いる無機誘
電体粒子は、無機誘電体粒子からアクセプタ型元素を除
いた基本構成要素の無機化合物であるチタン酸化合物系
セラミックあるいはジルコン酸化合物系セラミックある
いはスズ酸化合物系セラミックにアクセプタ型元素が少
量配合（添加）されて、基本構成要素の無機化合物の組
成中にアクセプタ型元素が含有された状態となってい
る。

【００２６】そして、アクセプタ型元素の含有により無
機誘電体粒子の電子伝導が抑制され、この無機誘電体粒
子を含むプリント配線板の絶縁層の絶縁性が向上すると
考えられる。特に、Ｍｎ元素を含む化合物を無機誘電体
粒子に含有させることは、絶縁層の絶縁性の向上の点で
より好ましい。

【００２７】基本構成要素の無機化合物としては、チタ
ン酸化合物系セラミック、ジルコン酸化合物系セラミッ
ク、スズ酸化合物系セラミックから選ばれるいずれか一
つを用いたりあるいは複数種混合して用いることができ
る。基本構成要素のチタン酸化合物系セラミックとして
は二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系セラ
ミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチ
ウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、
チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシウム
系セラミック、チタン酸カドミウム系セラミックなどを
例示することができる。尚、上記のチタン酸バリウム系
セラミックとしては、ＢａＴｉ_０．７Ｚｒ_０．３Ｏ_３な
どのＢａＴｉ_ｘＺｒ_{（１−ｘ）}Ｏ_３の組成を有するもの
やＬａ_{０ ．１５}Ｂａ_０．８５Ｔｉ_０．９２Ｚｒ_０．０８
などのＬａ_ｘＢａ_{（１−ｘ）}Ｔｉ _ｙＺｒ_{（１−ｙ）}の組
成を有するものやＬａ_０．１５Ｂａ_０．８５Ｔｉ
_０．９２Ｚｒ_０．０８Ｏ_３などのＬａ_ｘＢａ_{（１−ｘ）}
Ｔｉ_ｙＺｒ_{（１−ｙ）}Ｏ_３の組成を有するものなどを例
示することができる（但し、０．１２≦ｘ≦０．１７、
０．０７≦ｙ≦０．１２、０．１９≦ｘ＋ｙ≦０．２６
５）。また、基本構成要素のジルコン酸化合物系セラミ
ックとしては、ジルコン酸カルシウム系セラミック、ジ
ルコン酸バリウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミ
ックなどを例示することができる。また、基本構成要素
のスズ酸化合物系セラミックとしてはスズ酸カルシウム
系セラミック、スズ酸ストロンチウム系セラミック、ス
ズ酸バリウム系セラミックなどを例示することができ
る。

【００２８】上記のような無機誘電体粒子は、無機誘電
体粒子からＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及
びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型
元素を除いた基本構成要素の無機化合物の１００モルに
対して０．０５〜５．０モルのＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，
Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種
以上のアクセプタ型元素を含有する（基本構成要素の無
機化合物の全モルに対して０．０５〜５．０モル％のＭ
ｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選
択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を含有す
る）のが好ましい。無機誘電体粒子のＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，
Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又
は２種以上のアクセプタ型元素の含有量が基本構成要素
の無機化合物１００モルに対して０．０５〜５．０モル
の範囲から逸脱すると、絶縁層の誘電率や体積抵抗率が
低下する傾向にあり、厚みが薄くても絶縁性の高い絶縁
層を形成することができなくなる恐れがある。

【００２９】また、上記の無機誘電体粒子は固有の誘電
率を有するものであって、誘電率が１００以上であるこ
とが好ましい。無機誘電体粒子の誘電率が１００未満で
あれば、厚みが薄くても絶縁性の高い絶縁層を得ようと
すると、無機誘電体粒子を熱硬化性樹脂組成物に多量に
配合しなければならず、絶縁層の加工性が低下する恐れ
があり、逆に、少ない配合量にすると高い誘電率を有す
る絶縁層を形成することができない恐れがある。尚、無
機誘電体粒子の誘電率の上限は特に設定されないが、現
在入手可能なもので最も高い誘電率は２００００である
ので、この値が本発明の無機誘電体粒子の誘電率の上限
となる。

【００３０】さらに、無機誘電体粒子の平均粒径は０．
０１〜５μｍであることが好ましい。無機誘電体粒子の
平均粒径が５μｍを超えると、樹脂層１の薄膜化が困難
となり、厚みの薄い絶縁層が形成しにくくなる恐れがあ
り、無機誘電体粒子の平均粒径が０．０１μｍ未満では
無機誘電体粒子を熱硬化性樹脂と混合し、ワニスを調製
する際、ワニス粘度が増して無機誘電体粒子の均一分散
の妨げとなり、均質な絶縁層を形成することができない
恐れがあり、また、プリント配線板製造における成形時
に樹脂層１の溶融粘度が上がり過ぎて成形性が低下する
恐れがある。また、粒径の異なる複数種の無機誘電体粒
子を用いることができ、これにより、熱硬化性樹脂組成
物の流動性をあまり損なうことなく、熱硬化性樹脂組成
物に含まれる無機誘電体粒子の充填量を上げることがで
きるのでより好ましい。

【００３１】また、本発明において、無機誘電体粒子と
しては、平均粒径が０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の
粒子と、０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子との２種類以
上の粒子からなることが好ましい。すなわち、単一平均
粒径の無機誘電体粒子ではなく平均粒径が異なる２種類
以上の無機誘電体粒子を併用するものであり、これによ
り、平均粒径の大きな無機誘電体粒子の間に平均粒径の
小さな無機誘電体粒子を入り込ませることができ、樹脂
層１中に充填する無機誘電体粒子の充填率を上げること
ができるものであり、高い絶縁性を有するプリント配線
板の絶縁層を容易に形成することができるものである。
平均粒径が０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の粒子と、
０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子との配合比率は特に限
定はないが、例えば、無機誘電体粒子の全質量のうち平
均粒径が０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の粒子の配合
量を５〜４５質量％とし、その残部を０．５μｍ以上５
μｍ以下の粒子とすることができる。

【００３２】尚、本発明では、走査型電子顕微鏡観察に
より、粒子径とその相対粒子量との分布を測定し、その
平均値を無機誘電体粒子の平均粒径として定義している
ものである。

【００３３】また、本発明の熱硬化性樹脂組成物には必
要に応じてジシアンジアミド等の硬化剤、２−エチル−
４−メチルイミダゾール等の硬化促進剤、エポキシシラ
ンカップリング剤等のカップリング剤を配合することが
できる。

【００３４】そして、上記の熱硬化性樹脂と無機誘電体
粒子及び必要に応じて硬化剤や硬化促進剤やカップリン
グ剤を均一に混合することによって本発明で用いる熱硬
化性樹脂組成物を調製することができる。この熱硬化性
樹脂組成物中における無機誘電体粒子の体積分率は４０
〜８０ｖｏｌ％とする。熱硬化性樹脂組成物中における
無機誘電体粒子の体積分率が４０ｖｏｌ％より少ない
と、プリント配線板製造用材料の樹脂層１から形成され
る絶縁層の誘電率が低くなり、厚みが薄くても高誘電率
のプリント配線板を得ることができない。また、熱硬化
性樹脂組成物中における無機誘電体粒子の体積分率が８
０ｖｏｌ％より多いと、プリント配線板製造用材料の樹
脂層１から形成される絶縁層が脆くなってその強度が低
くなり、プリント配線板の取り扱い性が低下する恐れが
ある。

【００３５】また、硬化剤は熱硬化性樹脂の１当量に対
して０．８〜１．２当量となるように配合するのが好ま
しい。また、硬化促進剤は熱硬化性樹脂１００質量部に
対して０．０５〜０．１質量部配合するのが好ましく、
さらに、カップリング剤はフィラー１００質量部に対し
て０．５〜３．０質量部配合するのが好ましい。

【００３６】そして、図１に示すようなプリント配線板
製造用材料を形成するにあたっては次のようにして行な
う。まず、上記の熱硬化性樹脂組成物を溶剤に溶解ある
いは分散させることによって樹脂ワニスを調製する。溶
剤としてはメチルエチルケトン（ＭＥＫ）やＮ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミドなどを用いることができる。また、
樹脂ワニスの塗工性などを考慮すると、樹脂ワニス中の
熱硬化性樹脂組成物の濃度は６０〜９０質量％にするの
が好ましい。

【００３７】次に、キャリア２の片面に樹脂ワニスを塗
工した後、乾燥させたりあるいは乾燥後に加熱等により
樹脂ワニス中の熱硬化性樹脂を半硬化状態（Ｂステージ
状態）にしたりしてキャリア２の片面に樹脂層１を形成
することによって、本発明のプリント配線板製造用材料
を形成することができる。樹脂層１の厚みは５〜５０μ
ｍにするのが好ましい。樹脂層１の厚みが５μｍより小
さいと、本発明のプリント配線板製造用材料を用いて形
成されるプリント配線板の絶縁層が薄くなり過ぎて高誘
電率や高体積抵抗率を有する絶縁性の絶縁層を形成する
のが困難であり、樹脂層１の厚みが５０μｍよりも大き
くなると、本発明のプリント配線板製造用材料を用いて
形成されるプリント配線板の絶縁層の厚みを薄く形成す
ることができなくなる恐れがある。

【００３８】図１（ｂ）には本発明のプリント配線板製
造用材料Ａの他例を示す。このプリント配線板製造用材
料Ａは二枚のキャリア２の間に樹脂層１を形成したもの
であり、その他の構成は図１（ａ）のものと同様にする
ことができる。このようなプリント配線板製造用材料Ａ
は一方のキャリア２の片面に上記と同様にして樹脂層１
を形成した後、樹脂層１の表面に他方のキャリア２を重
ね合わせることによって形成することができる。また、
キャリア２は両方とも樹脂フィルム２ａあるいは金属箔
２ｂであってもよし、一方が樹脂フィルム２ａで他方が
金属箔２ｂで形成するようにしてもよい。

【００３９】図１（ｃ）には本発明のプリント配線板製
造用材料Ａの他例を示す。このプリント配線板製造用材
料Ａは図１（ｂ）に示すものにおいて、キャリア２の表
面にさらに他のキャリア２を重ね合わせて形成したもの
であり、その他の構成は図１（ｂ）のものと同様にする
ことができる。このプリント配線板製造用材料Ａの場
合、例えば、樹脂層１の表面に接触しているキャリア２
が金属箔２ｂで形成し、この金属箔２ｂのキャリア２の
表面に重ね合わせられるキャリア２は樹脂フィルム２ａ
で形成することができる。

【００４０】図１（ｄ）には本発明のプリント配線板製
造用材料Ａの他例を示す。このプリント配線板製造用材
料Ａは図１（ａ）に示すものにおいて、キャリア２の表
面にさらに他のキャリア２を重ね合わせて形成したもの
であり、その他の構成は図１（ａ）のものと同様にする
ことができる。このプリント配線板製造用材料Ａの場
合、例えば、金属箔２ｂのキャリア２の表面に重ね合わ
せられるキャリア２は樹脂フィルム２ａで形成すること
ができる。

【００４１】図２には本発明のプリント配線板製造用材
料Ａの他例を示す。このプリント配線板製造用材料Ａ
は、キャリア２の片面に無機誘電体粒子を含有しない樹
脂層３を形成した後、無機誘電体粒子を含有する熱硬化
性樹脂組成物からなる上記と同様の樹脂層１を無機誘電
体粒子を含有しない樹脂層３の表面に形成したものであ
り、その他の構成は図１（ａ）のものと同様にすること
ができる。従って、キャリア２の片面には無機誘電体粒
子を含有しない樹脂層３と無機誘電体粒子を含有する樹
脂層１とがこの順で積層されていることになる。

【００４２】このようにキャリア２と無機誘電体粒子を
含有する樹脂層１との間に無機誘電体粒子を含有しない
樹脂層３を介在させることによって、本発明のプリント
配線板製造用材料を用いて形成されるプリント配線板を
成形した後に、キャリア２と絶縁層との密着性を高める
ことができ、層間剥離等の破損を少なくすることができ
るものである。

【００４３】上記の無機誘電体粒子を含有しない樹脂層
３は、無機誘電体粒子を含有する樹脂層１で用いられる
熱硬化性樹脂と同様のものを使用することができる。ま
た、上記の無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３は、キ
ャリア２に対して、コンマコータ等による塗工あるいは
スプレー等による噴霧により形成されることが好まし
く、これにより、無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３
を薄く形成することができ、本発明のプリント配線板製
造用材料を用いて形成されるプリント配線板の絶縁層の
比誘電率の低下を最小にし、且つ密着力を向上させるこ
とができるものである。尚、無機誘電体粒子を含有しな
い樹脂層３の厚みは特に限定されるものではないが、例
えば、０．１〜１μｍにすることができる。

【００４４】上記のように形成されるプリント配線板製
造用材料を用いてプリント配線板を製造するにあたって
は各種の方法を採用することができる。キャリア２とし
て金属箔２ｂを用いたプリント配線板製造用材料の場合
は、プリント配線板製造用材料を加熱あるいは加熱加圧
して樹脂層１を硬化させて絶縁層を形成することによっ
て、両面あるいは片面金属箔張り積層板を形成し、この
積層板の金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形
成を施すことによってプリント配線板を形成することが
できる。また、内層用コア材などの他のプリント配線板
の表面に樹脂層１が接触するようにしてプリント配線板
製造用材料を重ね合わせ、この重ね合わせたものを加熱
あるいは加熱加圧して樹脂層１を硬化させて絶縁層を形
成することによって、内層回路を有する両面あるいは片
面金属箔張り積層板を形成し、この積層板の金属箔２ｂ
にサブトラクティブ法などの回路形成を施すことによっ
て多層プリント配線板を形成することができる。

【００４５】また、キャリア２として樹脂フィルム２ａ
を用いたプリント配線板製造用材料の場合はキャリア２
を樹脂層１あるいは他のキャリア２（金属箔２ｂのキャ
リア２）から剥離した後、上記と同様にして樹脂層１を
硬化させたり他のプリント配線板に重ね合わせたりする
ものである。さらに、金属箔２ｂのキャリア２を有さな
いプリント配線板製造用材料Ａの場合は樹脂層１の硬化
により絶縁層を形成した後、アディティブ法などの回路
形成を絶縁層に施すことによりプリント配線板を製造す
ることができる。

【００４６】尚、樹脂層１を硬化させるにあたっては、
例えば、温度１６０〜１８０℃、圧力０〜３ＭＰａの条
件を採用することができる。

【００４７】図３に、本発明のプリント配線板製造用材
料Ａを用いた多層プリント配線板の製造方法を示す。こ
こで用いたプリント配線板製造用材料Ａは図１（ｃ）に
示すものであって、無機誘電体粒子を含有する樹脂層１
の両面に接触させて設けたキャリア２として銅箔等の金
属箔２ｂを用い、一方の金属箔２ｂと接触させて設けた
キャリア２として樹脂フィルム２ａを用いたものであ
る。

【００４８】そして、まず、加熱等によりプリント配線
板製造用材料Ａの樹脂層１を硬化させて絶縁層４を形成
することによって両面銅張り積層板を作製した後、図３
（ａ）に示すように、樹脂フィルム２ａで覆われていな
い一方の金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形
成を施すことにより、絶縁層４の片面に内層回路となる
回路（回路パターン）１０を形成する。ここで、他方の
金属箔２ｂは樹脂フィルム２ａに保護されており、絶縁
層４の片面のみの回路形成ができるものであり、こうす
ることにより上記回路形成時では回路形成を施さない金
属箔２ｂに変形や割れを生じにくくすることができるも
のである。次に、回路１０を形成した片面においてプリ
ント配線板製造用材料Ａに樹脂シート５と導電箔６とを
この順で重ね合わせ、この後、加熱加圧等により成形し
て樹脂シート５を硬化させることによって、プリント配
線板製造用材料Ａと樹脂シート５の硬化物からなる絶縁
層１１と導電箔６とを積層一体化する。ここで、樹脂シ
ート５及び導電箔６としては従来からプリント配線板の
製造に用いられている公知のものを使用することがで
き、例えば、樹脂シート５としてはエポキシ樹脂含浸ガ
ラス布基材等のプリプレグを用いることができ、また、
導電箔６としては銅箔等の金属箔を用いることができ
る。また、上記の積層一体化する際の加熱加圧の条件も
従来と同様にすることができ、例えば、温度１６０〜１
８０℃、圧力０〜３ＭＰａの条件を採用することができ
る。

【００４９】次に、プリント配線板製造用材料Ａの樹脂
フィルム２ａを未回路形成の金属箔２ｂから剥離して金
属箔２ｂを露出させると共にこの金属箔２ｂにサブトラ
クティブ法などの回路形成を施して図３（ｂ）に示すよ
うに絶縁層４の他の片面に内層回路となる回路（回路パ
ターン）１２を形成する。次に、図３（ｃ）に示すよう
に、金属箔２ｂから形成した回路１２側の片面に上記と
同様の樹脂シート５と導電箔６とをこの順で重ね合わ
せ、この後、上記と同様にして、加熱加圧等により成形
して樹脂シート５を硬化させることによって、プリント
配線板製造用材料Ａと樹脂シート５の硬化物からなる絶
縁層１３と導電箔６とを積層一体化する。

【００５０】この後、プリント配線板製造用材料Ａの両
外側に絶縁層１１、１３を介して積層された導電箔６に
サブトラクティブ法などの回路形成を施して外層となる
回路（回路パターン）１４を形成することによって、図
３（ｄ）に示すように、本発明のプリント配線板製造用
材料Ａをコア材料とした多層プリント配線板を形成する
ことができる。

【００５１】このように本発明のプリント配線板製造用
材料Ａは従来から用いられている通常のプリント配線板
加工性設備を使用して多層プリント配線板を形成するこ
とができる。尚、図３（ｄ）に示す多層プリント配線板
をコア材料として用いてさらに多層のプリント配線板を
製造することができる。

【００５２】図４に、本発明のプリント配線板製造用材
料Ａを用いた多層プリント配線板の製造方法の他例を示
す。ここで用いたプリント配線板製造用材料Ａは図１
（ｃ）に示すものであって、無機誘電体粒子を含有する
樹脂層１の両面に接触させて設けたキャリア２として銅
箔等の金属箔２ｂを用い、一方の金属箔２ｂと接触させ
て設けたキャリア２として樹脂フィルム２ａを用いたも
のである。

【００５３】そして、まず、加熱等によりプリント配線
板製造用材料Ａの樹脂層１を硬化させて絶縁層４を形成
することによって両面銅張り積層板を作製した後、図４
（ａ）に示すように、樹脂フィルム２ａで覆われていな
い一方の金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形
成を施すことにより、絶縁層４の片面に内層回路となる
回路（回路パターン）１０を形成する。ここで、他方の
金属箔２ｂは樹脂フィルム２ａに保護されており、絶縁
層４の片面のみの回路形成ができるものであり、こうす
ることにより上記回路形成時では回路形成を施さない金
属箔２ｂに変形や割れを生じにくくすることができるも
のである。次に、上記のように回路１０を形成したプリ
ント配線板製造用材料Ａを二枚用意し、回路１０を形成
した面を互いに対向させて二枚のプリント配線板製造用
材料Ａを配置すると共にこの二枚のプリント配線板製造
用材料Ａの間に上記と同様の樹脂シート５を配置し、二
枚のプリント配線板製造用材料Ａと樹脂シート５とを重
ね合わせる。この後、加熱加圧等により成形して樹脂シ
ート５を硬化させることによって、図４（ｂ）に示すよ
うに、二枚のプリント配線板製造用材料Ａと樹脂シート
５の硬化物からなる絶縁層１１とを積層一体化する。こ
の積層一体化する際の加熱加圧の条件は上記と同様に設
定することができる。

【００５４】次に、プリント配線板製造用材料Ａの樹脂
フィルム２ａを金属箔２ｂから剥離して金属箔２ｂを露
出させると共にこの金属箔２ｂにサブトラクティブ法な
どの回路形成を施して外層となる回路（回路パターン）
１４を形成することによって、図４（ｃ）に示すような
多層プリント配線板を形成することができる。

【００５５】このように本発明のプリント配線板製造用
材料Ａは従来から用いられている通常のプリント配線板
加工性設備を使用して多層プリント配線板を形成するこ
とができると共に多層プリント配線板に必要な容量に応
じて容易に多層化を図ることができるものである。尚、
図４（ｃ）に示す多層プリント配線板をコア材料として
用いてさらに多層のプリント配線板を製造することがで
きる。

【００５６】図５に、本発明のプリント配線板製造用材
料Ａを用いた多層プリント配線板の製造方法の他例を示
す。ここで用いたプリント配線板製造用材料Ａは図１
（ａ）に示すものであって、キャリア２として銅箔等の
金属箔２ｂを用いたものであり、樹脂付き金属箔として
形成されている。

【００５７】そして、まず、予め両表面に内層回路とな
る回路（回路パターン）９を形成した内層用の基板（コ
ア材料）７の表面に液状の樹脂８を全面に亘って塗工
し、加熱等により塗工した樹脂８を硬化させる。ここで
樹脂８としてはプリント配線板製造用材料Ａの樹脂層１
に用いた熱硬化性樹脂と同様のものを使用することがで
きる。次に、硬化した樹脂８を研磨等することにより、
基板７の回路９の表面と塗工した樹脂８の表面とが略同
一になるよう平滑にする。次に、図５（ａ）に示すよう
に、上記のプリント配線板製造用材料Ａの樹脂層１を基
板７の表面に接触するようにして両側に重ね合わせた
後、加熱加圧等により成形してプリント配線板製造用材
料Ａの樹脂層１を硬化させて絶縁層４を形成することに
よって、図５（ｂ）に示すように、二枚のプリント配線
板製造用材料Ａと基板７とを積層一体化する。この積層
一体化する際の加熱加圧の条件は上記と同様に設定する
ことができる。次に、プリント配線板製造用材料Ａの金
属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施して
外層となる回路（回路パターン）１４を形成することに
よって、図５（ｃ）に示すような多層プリント配線板を
形成することができる。

【００５８】このように本発明のプリント配線板製造用
材料Ａは従来から用いられている通常のプリント配線板
加工性設備を使用して多層プリント配線板を形成するこ
とができると共に樹脂８により外層と内層の間に形成さ
れる絶縁層の厚みを均一化することができ、単位面積当
たりの電気容量値をほぼ一定値にすることができるもの
である。尚、図５（ｃ）に示す多層プリント配線板をコ
ア材料として用いてさらに多層のプリント配線板を製造
することができる。

【００５９】そして、本発明のプリント配線板はＭｎ，
Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択さ
れた１種又は２種以上のアクセプタ型元素を構成要素と
する無機誘電体粒子を体積分率で４０〜８０ｖｏｌ％含
有する樹脂層１を硬化させて絶縁層４を形成するので、
Ｍｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから
選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を構成
要素としない無機誘電体粒子を含む絶縁層に比べて絶縁
性改善（絶縁抵抗を高くすること）と低周波数での誘電
損失の低減を図ることができ、厚みが薄くても誘電率や
体積抵抗率の高い絶縁性に優れ、しかも高電気容量の絶
縁層を形成することができるものである。また、絶縁層
は樹脂の硬化物で形成されるので、セラミックで形成さ
れる絶縁層よりもレーザ等での加工性を高めることがで
きるものである。

【００６０】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。

【００６１】（無機誘電体粒子の作製）ＢａＣＯ_３、Ｌ
ａ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＭｎＯの各粉末を乾式
法で混合し、この混合物を１３００℃で焼成して焼結体
を形成し、この焼結体を粉砕することによって平均粒径
が１μｍの無機誘電体粒子を形成した。この無機誘電体
粒子は基本構成要素としてＬａ_０．１５Ｂａ_０．８５Ｔ
ｉ_０．９２Ｚｒ_０．０８Ｏ_３の組成を有するものであ
り、Ｍｎの含有量を異ならせて６種類のものを作製し
た。すなわち、基本構成要素１００モルに対してＭｎを
含まないもの（０モルのもの）、０．０５モル含むも
の、０．１モル含むもの、０．２モル含むもの、０．３
モル含むもの、０．５モル含むものをそれぞれ作製し
た。尚、各無機誘電体粒子のＭｎの含有量と誘電率を表
１、２に示す。また、アクセプタ型元素の含有量は無機
誘電体粒子からアクセプタ型元素を除いた基本構成要素
（元素）の全量（１００モル）に対するモル％で示す。

【００６２】（実施例１〜５）臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（東都化成社製の「ＹＤＢ−５００」エ
ポキシ当量５００）を８８質量部と、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂（東都化成社製の「ＹＤＣＮ−７０
１」エポキシ当量２２０）を９．７質量部と、ジシアン
ジアミドを２．３質量部と、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾールを０．０９７質量部と、エポキシシランカッ
プリング剤を２質量部と、Ｍｎを含有する無機誘電体粒
子を４００質量部とを混合して熱硬化性樹脂組成物を調
製した。尚、熱硬化性樹脂組成物中の無機誘電体粒子の
体積分率を表１に示す。

【００６３】次に、５０質量％のＭＥＫと５０質量％の
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドとを混合した溶剤を上記
の熱硬化性樹脂組成物に加えて樹脂濃度が９０質量％の
樹脂ワニスを調製した。次に、厚み１８μｍで表面粗度
Ｒｚが７μｍの銅箔の表面に上記の樹脂ワニスをコンマ
コータにより塗工し、これを乾燥することにより厚さ３
０μｍの樹脂層１を形成して図１（ａ）に示すプリント
配線板製造用材料Ａを形成した。

【００６４】次に、上記のプリント配線板製造用材料の
樹脂層１の表面に厚み１８μｍの銅箔を重ね合わせ、こ
れを１８０℃、３ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧す
ることによって両面銅張り積層板を形成した。

【００６５】（実施例６〜１２）アクセプタ型元素とし
て、表１、２のものを添加した以外は実施例１〜５と同
様にしてプリント配線板製造用材料及び両面銅張り積層
板を形成した。 （実施例１３）ＢａＣＯ_３、Ｌａ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、Ｚ
ｒＯ_２、ＭｎＯの各粉末を乾式法で混合し、この混合物
を１３００℃で焼成して焼結体を形成し、この焼結体を
粉砕することによって平均粒径が１μｍと０．１μｍの
無機誘電体粒子を形成した。平均粒径およびアクセプタ
元素、体積分率としては、表２のとおりとした。また、
使用した無機誘電体粒子の全質量のうち、平均粒径が１
μｍの無機誘電体粒子は７５質量％、平均粒径が０．１
μｍの無機誘電体粒子は２５質量％とした。それ以外は
実施例１と同様にしてプリント配線板製造用材料Ａ及び
両面銅張り積層板を形成した。 （実施例１４）樹脂層１の厚みを１０μｍにし、銅箔と
して表面粗度が３μｍのものを用いた以外は、実施例１
３と同様にしてプリント配線板製造用材料Ａ及び両面銅
張り積層板を形成した。 （実施例１５）実施例１３において、無機誘電体粒子を
含有しない熱硬化性樹脂組成物を調製し、これに溶剤を
加えて樹脂濃度が１０質量％の樹脂ワニスを調製し、こ
の樹脂ワニスをコンマコータにより塗工し、これを乾燥
することにより厚さ０．５μｍの無機誘電体粒子を含有
しない樹脂層３を形成した。次に、この樹脂層３の表面
に実施例１３と同様にして無機誘電体粒子を含有する樹
脂層１を形成することによって、図２に示すプリント配
線板製造用材料Ａを形成した。この後、実施例１３と同
様にしてプリント配線板製造用材料Ａ及び両面銅張り積
層板を形成した。

【００６６】（比較例１）Ｍｎを含有しない無機誘電体
粒子を用いた以外は実施例１〜５と同様にしてプリント
配線板製造用材料及び両面銅張り積層板を形成した。

【００６７】（比較例２）樹脂層１の厚みを６０μｍに
した以外は比較例１と同様にしてプリント配線板製造用
材料及び両面銅張り積層板を形成した。

【００６８】上記の実施例１〜１５と比較例１、２で作
製した両面銅張り積層板について、体積抵抗率及び電気
容量を測定すると共に加工性を評価した。体積抵抗率の
測定はＩＰＣ−ＴＭ−６５０に基づいて測定した。ま
た、電気容量は自動平衡ブリッジ法に基づいて測定し
た。厚みはマイクロメーターにより、測定し、測定した
容量と厚みより両面銅張り積層板の誘電率を算出した。
また、加工性は、回路形成、スルーホール穴あけ、スル
ーホールメッキを行い加工が問題なく行えるか、また断
面観察を行い穴あけ加工がなされているかを評価した。
結果を表１、２に示す。

【００６９】

【表１】

【００７０】

【表２】

【００７１】表１、２から明らかなように、実施例１〜
１３、１５と比較例１はプリント配線板製造用材料の樹
脂層１（両面銅張り積層板の絶縁層）の厚みが同じであ
るにもかかわらず、実施例１〜１３、１５の方が比較例
１よりも体積抵抗率が高くなって絶縁層４の絶縁性が優
れるものである。実施例１４は、比較例１より厚みが薄
いにもかかわらず体積抵抗率が高くなっており、絶縁層
４の絶縁性が優れるものである。また、比較例２はプリ
ント配線板製造用材料の樹脂層１（両面銅張り積層板の
絶縁層４）の厚みが実施例１〜１５よりも厚いので、実
施例１〜１５と比較例２の体積抵抗率はほぼ同等になる
こともあるが、電気容量は比較例２の方が低くなり、実
施例１〜１５は高電気容量の絶縁層４を形成することが
できるものである。また、単一の平均粒径の無機誘電体
粒子を用いた実施例１〜１２では積層板の絶縁層４に若
干の空隙が見られたが、平均粒径が異なる２種類の無機
誘電体粒子を用いた実施例１３〜１５では充填率が高い
にもかかわらず積層板の絶縁層４に空隙が見られなかっ
た。

【００７２】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物から
なる樹脂層をキャリアの表面に形成したプリント配線板
製造用材料において、熱硬化性樹脂組成物中の無機誘電
体粒子の体積分率を４０〜８０ｖｏｌ％とし、無機誘電
体粒子の構成要素としてＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，
Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上の
アクセプタ型元素を含有するので、樹脂層を硬化させて
絶縁層を形成することによって、アクセプタ型元素を構
成要素として含有する無機誘電体粒子を絶縁層に体積分
率４０〜８０ｖｏｌ％の割合で含有させることができ、
この無機誘電体粒子により絶縁層の誘電率や体積抵抗値
を高くすることができて厚みが薄くても絶縁性に優れる
絶縁層を形成することができるものである。しかも、絶
縁層は樹脂で形成されているので、セラミックの絶縁層
に比較して加工性に優れるものである。

【００７３】また、本発明の請求項２の発明は、無機誘
電体粒子が固有の誘電率で１００以上の誘電率を有する
ので、樹脂層中の無機誘電体粒子の配合量が少なくても
高い誘電率を有する絶縁層を形成することができ、無機
誘電体粒子の配合量が増加することによる絶縁層の加工
性の低下を防止しながら絶縁性の高い絶縁層を形成する
ことができるものである。

【００７４】また、本発明の請求項３の発明は、無機誘
電体粒子がチタン酸化合物系セラミック、ジルコン酸化
合物系セラミック、スズ酸化合物系セラミックから選ば
れる少なくとも一つであるので、他の無機誘電体粒子を
用いるよりも絶縁層の誘電率をより一層高くすることが
できるものである。

【００７５】また、本発明の請求項４の発明は、無機誘
電体粒子からアクセプタ型元素を除いた基本構成要素の
無機化合物の１００モルに対して、０．０５〜５．０モ
ル含有する無機誘電体粒子を用いるので、絶縁層の誘電
率や体積抵抗率を高く維持することができ、厚みが薄く
ても絶縁性の高い絶縁層を形成することができるもので
ある。

【００７６】また、本発明の請求項５の発明は、無機誘
電体粒子の平均粒径が０．０１〜５μｍであるので、樹
脂層の厚みを均一にすることができると共に熱硬化性樹
脂組成物中での無機誘電体粒子の分散性を高めることが
でき、均質な絶縁層を形成することができるものであ
る。

【００７７】また、本発明の請求項６の発明は、キャリ
アとして金属箔と樹脂フィルムの少なくとも一方を用い
て成るので、金属箔をキャリアとして用いることによっ
てこの金属箔をプリント配線板の回路形成用の導体とし
て利用することができ、キャリアと回路形成用の導体と
を兼用して部品点数の減少を図って低コスト化を図るこ
とができるものである。また、樹脂フィルムをキャリア
として用いることによって金属箔に比べて軽量化が図
れ、取り扱い性を向上させることができるものである。

【００７８】また、本発明の請求項７の発明は、無機誘
電体粒子が、平均粒径０．０１μｍ以上０．５μｍ未満
の粒子と、平均粒径０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子と
の２種類以上の粒子から成るので、無機誘電体粒子を絶
縁層に高充填化することができ、高誘電率で厚みが薄く
ても絶縁性に優れる絶縁層を形成することができるもの
である。

【００７９】また、本発明の請求項８の発明は、キャリ
アとして用いられる金属箔の表面粗度Ｒｚが３μｍ以下
であるので、金属箔と絶縁層の密着性を高くすることが
でき、厚みが薄くても絶縁性に優れる絶縁層を形成する
ことができると共にプリント配線板の層間剥離を少なく
することができるものである。

【００８０】また、本発明の請求項９の発明は、キャリ
アの表面に無機誘電体粒子を含有しない樹脂層を形成す
ると共に無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物
からなる樹脂層を上記無機誘電体粒子を含有しない樹脂
層の表面に形成するので、無機誘電体粒子を含有しない
樹脂層によりキャリアと絶縁層との密着性を高くするこ
とができ、高誘電率で厚みが薄くても絶縁性に優れる絶
縁層を形成することができると共にプリント配線板の層
間剥離を少なくすることができるものである。

【００８１】また、本発明の請求項１０の発明は、キャ
リアの表面に樹脂層を塗工あるいは噴霧により形成する
ので、無機誘電体粒子を含有しない樹脂層を薄くて容易
に形成することができ、作業効率を向上させることがで
きるものである。

【００８２】また、本発明の請求項１１の発明は、請求
項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用
材料の樹脂層を硬化して絶縁層を形成するので、無機誘
電体粒子により絶縁層の誘電率や体積抵抗値を高くする
ことができて厚みが薄くても絶縁性に優れる絶縁層を形
成することができるものである。しかも、絶縁層は樹脂
で形成されているので、セラミックの絶縁層に比較して
加工性に優れるものである。

【００８３】また、本発明の請求項１２の発明は、請求
項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用
材料の片面に回路形成した後、この回路形成した面に樹
脂シートと導電箔を順次積層成形し、さらに回路形成す
るので、通常のプリント配線板加工性設備を使用して多
層プリント配線板を形成することができ、容易に回路形
成を行うことができるものである。

【００８４】また、本発明の請求項１３の発明は、請求
項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用
材料の片面に回路形成した後、この回路形成した面を互
いに対向させて二枚のプリント配線板製造用材料を配
し、その間に樹脂シートを配して積層成形し、さらに回
路形成するので、高容量の絶縁層を複数有する多層のプ
リント配線板を容易に形成することができるものであ
る。

【００８５】また、本発明の請求項１４の発明は、回路
を形成した基板の表面に樹脂を塗工し、この基板の回路
の表面が塗工した樹脂の表面と略同一になるよう平滑に
し、さらに、上記請求項１乃至１０のいずれかに記載の
プリント配線板製造用材料を重ね合わせた後、成形する
ことにより多層化するので、基板の表面に塗工した樹脂
により絶縁層の厚みを均一化することができ、プリント
配線板の単位面積当たりの電気容量値をほぼ一定値にす
ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板製造用材料における実
施の形態の一例を示す（ａ）乃至（ｄ）は一部の断面図
である。

【図２】本発明のプリント配線板製造用材料における他
の実施の形態の一例を示す一部の断面図である。

【図３】本発明のプリント配線板の製造方法における実
施の形態の一例を示し、（ａ）乃至（ｄ）は断面図であ
る。

【図４】本発明のプリント配線板の製造方法における他
の実施の形態の一例を示し、（ａ）乃至（ｃ）は断面図
である。

【図５】本発明のプリント配線板の製造方法における他
の実施の形態の一例を示し、（ａ）乃至（ｃ）は断面図
である。

【符号の説明】

１ 樹脂層 ２ キャリア ３ 樹脂層 ４ 絶縁層 ５ 樹脂シート ６ 導電箔 ７ 基板 ８ 樹脂 ９ 回路 Ａ プリント配線板製造用材料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福家 直仁 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 山河 清志郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AA00B AB01A AB13B AB14B AB17 AB33A AD03B AK01A AK01B AK01C AK53 AL05B AT00A BA02 BA03 DD07A DE01B GB43 JA20 JB13B JG04 JG05B JG10 JL01 5E346 AA12 CC02 CC08 CC09 CC10 CC21 CC32 CC34 CC37 DD02 DD12 DD32 EE01 GG02 GG13 GG28 HH08 HH24 HH32

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂
   組成物からなる樹脂層をキャリアの表面に形成したプリ
   ント配線板製造用材料において、熱硬化性樹脂組成物中
   の無機誘電体粒子の体積分率を４０〜８０ｖｏｌ％と
   し、無機誘電体粒子の構成要素としてＭｎ、Ｖ、Ｃｒ、
   Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又
   は２種以上のアクセプタ型元素を含有して成ることを特
   徴とするプリント配線板製造用材料。
2. 【請求項２】 無機誘電体粒子が固有の誘電率で１００
   以上の誘電率を有することを特徴とする請求項１に記載
   のプリント配線板製造用材料。
3. 【請求項３】 無機誘電体粒子がチタン酸化合物系セラ
   ミック、ジルコン酸化合物系セラミック、スズ酸化合物
   系セラミックから選ばれる少なくとも一つであることを
   特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板製造
   用材料。
4. 【請求項４】 無機誘電体粒子からアクセプタ型元素を
   除いた基本構成要素の無機化合物の１００モルに対し
   て、０．０５〜５．０モルのアクセプタ型元素を含有す
   る無機誘電体粒子を用いて成ることを特徴とする請求項
   １乃至３のいずれかに記載のプリント配線板製造用材
   料。
5. 【請求項５】 無機誘電体粒子の平均粒径が０．０１〜
   ５μｍであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれ
   かに記載のプリント配線板製造用材料。
6. 【請求項６】 キャリアとして金属箔と樹脂フィルムの
   少なくとも一方を用いて成ることを特徴とする請求項１
   乃至５のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料。
7. 【請求項７】 無機誘電体粒子が、平均粒径０．０１μ
   ｍ以上０．５μｍ未満の粒子と、平均粒径０．５μｍ以
   上５μｍ以下の粒子との２種類以上の粒子から成ること
   を特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のプリン
   ト配線板製造用材料。
8. 【請求項８】 キャリアとして用いられる金属箔の表面
   粗度Ｒｚが３μｍ以下であることを特徴とする請求項１
   乃至７のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料。
9. 【請求項９】 キャリアの表面に無機誘電体粒子を含有
   しない樹脂層を形成すると共に無機誘電体粒子を含有す
   る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を上記無機誘電体
   粒子を含有しない樹脂層の表面に形成して成ることを特
   徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のプリント配
   線板製造用材料。
10. 【請求項１０】 キャリアの表面に樹脂層を塗工あるい
    は噴霧により形成して成ることを特徴とする請求項９に
    記載のプリント配線板製造用材料。
11. 【請求項１１】 請求項１乃至１０のいずれかに記載の
    プリント配線板製造用材料の樹脂層を硬化して絶縁層を
    形成して成ることを特徴とするプリント配線板。
12. 【請求項１２】 請求項１乃至１０のいずれかに記載の
    プリント配線板製造用材料の片面に回路形成した後、こ
    の回路形成した面に樹脂シートと導電箔を順次積層成形
    し、さらに回路形成することを特徴とするプリント配線
    板の製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項１乃至１０のいずれかに記載の
    プリント配線板製造用材料の片面に回路形成した後、こ
    の回路形成した面を互いに対向させて二枚のプリント配
    線板製造用材料を配し、その間に樹脂シートを配して積
    層成形し、さらに回路形成することを特徴とするプリン
    ト配線板の製造方法。
14. 【請求項１４】 回路を形成した基板の表面に樹脂を塗
    工し、この基板の回路の表面が塗工した樹脂の表面と略
    同一になるよう平滑にし、さらに、上記請求項１乃至１
    ０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料を重ね
    合わせた後、成形することにより多層化することを特徴
    とするプリント配線板の製造方法。