JP2014072324A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント配線板の反りを抑制しつつ、銅箔の密着性を向上させることで、プリント配線板の電気的信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板が、スルーホール１００ｃを備える基板１００（コア基板）と、基板１００の表裏に形成された第１導体パターン及び第２導体パターン（導体層１００ａ、１００ｂ）と、スルーホール１００ｃ内部に充填されためっきにより形成され、第１導体パターンと第２導体パターンとを接続するスルーホール導体１００ｄと、を備える。基板１００は、無機繊維と樹脂とを含む絶縁層１００１と、絶縁層１００１の表裏に形成された樹脂層１００２及び１００３と、からなり、樹脂層１００２及び１００３は、無機繊維を含有せず、樹脂層１００２の厚みと樹脂層１００３の厚みとの和は、基板１００の厚みの２０％以下である。
【選択図】図３

Description

本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。

特許文献１には、３つの絶縁層（第一絶縁層、第二絶縁層、第三絶縁層）から構成される積層板に貫通孔が形成され、その貫通孔に導体が充填されてなるプリント配線板が開示されている。特許文献１に記載のプリント配線板では、３つの絶縁層のうち、第二絶縁層と第三絶縁層とに挟まれる第一絶縁層は、無機繊維基材を含んでいるが、第二絶縁層及び第三絶縁層の各々は、無機繊維基材を含んでいない。

特開２０１１−２１０７９５号公報

特許文献１では、第二絶縁層及び第三絶縁層に無機充填材を含ませることが望ましいとされている（特許文献１の請求項５などを参照）。また、第二絶縁層及び第三絶縁層には、特に４０〜６０重量部の無機充填材を含ませることが望ましいとされている（特許文献１の段落「００２８」、「００３３」、「００３９」などを参照）。しかしながら、例えば第二絶縁層及び第三絶縁層に４０〜６０重量部の無機充填材を含ませた場合には、プリント配線板の電気的信頼性が低下することが、発明者の実験で確認されている。プリント配線板の電気的信頼性が低下することは、プリント配線板の歩留まり低下にもつながり得る。

また、特許文献１の段落「００４９」には、第一絶縁層の両面に、無機充填材を含まない絶縁層（第二絶縁層、第三絶縁層）を設けることが開示されている。しかしながら、特許文献１に記載のプリント配線板では、第二絶縁層及び第三絶縁層が厚い（第一絶縁層の約０．７５倍、銅箔の約１５倍、総コア基板厚の約０．５倍）ため、プリント配線板を構成する基板の熱膨張率（ＣＴＥ）が高くなり、プリント配線板が反り易くなると考えられる。また、銅箔が剥離し易くなる。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、プリント配線板の反りを抑制しつつ、銅箔の密着性を向上させることで、プリント配線板の電気的信頼性を向上させることを目的とする。また、本発明は、プリント配線板の歩留まり向上を他の目的とする。

本発明に係るプリント配線板は、
第１面と該第１面の反対面の第２面とを有し、貫通孔を備えるコア基板と、
前記第１面上に形成されている第１導体パターンと、
前記第２面上に形成されている第２導体パターンと、
前記貫通孔内部に充填されためっきにより形成され、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体と、
を備えるプリント配線板であって、
前記コア基板は、無機繊維と樹脂とを含む絶縁層と、前記絶縁層の表面上に設けられ前記第１面を有する第１樹脂層と、前記絶縁層の裏面上に設けられ前記第２面を有する第２樹脂層と、からなり、
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、無機繊維を含有せず、
前記第１樹脂層の厚みと前記第２樹脂層の厚みとの和は、前記コア基板の厚みの２０％以下である。

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、
第１面と該第１面の反対面の第２面とを有し、貫通孔を備え、無機繊維と樹脂とを含む絶縁層と、前記絶縁層の表面上に設けられ前記第１面を有する第１樹脂層と、前記絶縁層の裏面上に設けられ前記第２面を有する第２樹脂層と、からなるコア基板を準備することと、
前記コア基板の前記第１面上に、第１導体パターンを形成することと、
前記コア基板の前記第２面上に、第２導体パターンを形成することと、
前記貫通孔内に、めっきを充填することにより、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、無機繊維を含有せず、
前記第１樹脂層の厚みと前記第２樹脂層の厚みとの和は、前記コア基板の厚みの２０％以下である。

本発明によれば、配線板の反りを抑制しつつ、銅箔の密着性を向上させることで、配線板の電気的信頼性を向上させることが可能になる。また、本発明によれば、この効果に加えて又はこの効果に代えて、配線板の歩留まり向上を可能にするという効果が奏される場合がある。

本発明の実施形態に係るプリント配線板の断面図である。 図１に示されるプリント配線板のスルーホール導体及びその周辺を拡大して示す平面図である。 図１に示されるプリント配線板におけるスルーホール導体及びその周辺を拡大して示す断面図である。 図１に示されるプリント配線板のコア部を構成する絶縁層に含まれる無機フィラーを示す断面図である。 図１に示されるプリント配線板のコア部を構成する絶縁層と樹脂層との境界部における無機フィラーの分布を示す図である。 本発明の実施形態に係るプリント配線板のスルーホール壁面を拡大して示す図である。 フィラーを含む配線板を示す断面図である。 フィラーを含む配線板の製造方法の一例において、スルーホールを形成する工程を説明するための図である。 フィラーを含む配線板において生じ得る脱粒を説明するための図である。 フィラーを含む配線板において脱粒が生じた後の状態を示す図である。 フィラーを含む配線板において、脱粒が生じた状態で無電解めっきを行った後のスルーホール及びその周辺を示す断面図である。 フィラーを含む配線板において、脱粒が生じた状態でめっきを行って形成したスルーホール導体及びその周辺を示すＳＥＭ写真である。 フィラーを含む配線板において、脱粒に起因して、意図しない短絡が生じた様子を示す図である。 本発明の実施形態に係るプリント配線板の特性を説明するための第１の実験結果を示す表である。 本発明の実施形態に係るプリント配線板の特性を説明するための第２の実験結果を示す表である。 本発明の実施形態に係るプリント配線板の特性を説明するための第３の実験結果を示す表である。 本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、プリント配線板のコア部を構成する基板を準備する工程を説明するための図である。 本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、図１５の工程にて準備した基板の両面に金属箔を設ける工程を説明するための図である。 本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、基板とその両面に形成された金属箔とを貫通するスルーホールを形成する工程を説明するための図である。 本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、基板の両面に導体層を形成する第１の工程を説明するための図である。 図１８の工程の後の第２の工程を説明するための図である。 図１９の工程の後の第３の工程を説明するための図である。 本発明の他の実施形態において、プリント配線板のコア部を構成する樹脂層が、互いに無機フィラーの含有量が異なる複数の層から構成される例を示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線板の主面（表裏面）の法線方向に相当する配線板の積層方向（又は配線板の厚み方向）を指す。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（又は各層の側方）を指す。配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。積層方向において、コアに近い側を下層、コアから遠い側を上層という。

導体層は、一乃至複数の導体パターンで構成される層である。導体層は、電気回路を構成する導体パターン、例えば配線（グランドも含む）、パッド、又はランド等を含む場合もあれば、電気回路を構成しない面状の導体パターン等を含む場合もある。

開口部には、孔や溝のほか、切欠や切れ目等も含まれる。

本実施形態に係る配線板１０は、例えば図１に示すような多層プリント配線板（両面リジッド配線板）である。配線板１０は、基板１００と、絶縁層１０１、１０２、１０３、１０４と、導体層１００ａ、１００ｂ、１１０、１２０、１３０、１４０と、スルーホール導体１００ｄと、ビア導体１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ、１０４ｂと、ソルダーレジスト層１１、１２と、を有する。本実施形態の配線板１０は、例えば矩形板状のリジッド配線板である。ただしこれに限られず、配線板１０は、矩形板状以外の形状を有していてもよいし、フレキシブル配線板であってもよい。配線板１０は、例えば電子機器の回路を含む。配線板１０の表面又は内部に電子部品が実装されてもよい。以下、基板１００の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ１１、他方（Ｚ２側）を面Ｆ１２という。

基板１００は、配線板１０のコア基板に相当する。基板１００の面Ｆ１１上には導体層１００ａが形成され、基板１００の面Ｆ１２上には導体層１００ｂが形成される。導体層１００ａ及び１００ｂは、基板１００に形成された孔内の導体（スルーホール導体１００ｄ）によって相互に電気的に接続される。本実施形態の配線板１０では、基板１００と、スルーホール導体１００ｄと、導体層１００ａ及び１００ｂとが、コア部に相当する。

本実施形態に係る配線板１０では、基板１００の面Ｆ１１上及び導体層１００ａ上に、絶縁層１０１、１０３（それぞれ層間絶縁層）と導体層１１０、１３０とが交互に形成される。また、基板１００の面Ｆ１２上及び導体層１００ｂ上に、絶縁層１０２、１０４（それぞれ層間絶縁層）と導体層１２０、１４０とが交互に形成される。各導体層は、層間絶縁層に形成された孔内の導体（例えばビア導体１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ、１０４ｂ）によって相互に電気的に接続される。

コア部上に積層される導体層、層間絶縁層、及びビア導体は、ビルドアップ部に相当する。以下、最も下層に位置するビルドアップ部を、下層ビルドアップ部といい、下層ビルドアップ部よりも上層のビルドアップ部を、上層ビルドアップ部という。本実施形態では、下層ビルドアップ部が、絶縁層１０１、１０２と、導体層１１０、１２０と、ビア導体１０１ｂ、１０２ｂと、から構成される。また、上層ビルドアップ部が、絶縁層１０３、１０４と、導体層１３０、１４０と、ビア導体１０３ｂ、１０４ｂと、から構成される。

最外の絶縁層１０３上及び導体層１３０上には、ソルダーレジスト層１１が設けられ、最外の絶縁層１０４上及び導体層１４０上には、ソルダーレジスト層１２が設けられる。ソルダーレジスト層１１、１２にはそれぞれ開口部１１ａ、１２ａが形成され、開口部１１ａ、１２ａでそれぞれ露出する導体層１３０、１４０がパッドＰ１、Ｐ２（外部接続端子）となる。配線板１０の片面又は両面に他の配線板又は電子部品等が実装されることで、配線板１０は、例えば携帯機器（携帯電話等）の回路基板として使用することができる。本実施形態の配線板１０は、例えば片面に電子部品（ＩＣチップ等）が実装され、反対側の面にマザーボートに実装するためのバンプが形成されるパッケージ基板（ＰＫＧ基板）である。また、配線板１０に、ＰｏＰ（Package on Package）技術を適用してもよい。

配線板１０を構成する各導体（導体層、ビア導体など）は、例えば銅からなる。各ビア導体はそれぞれ、例えばフィルド導体からなる。ただしこれに限られず、各ビア導体は、例えばコンフォーマル導体からなってもよい。配線板１０を構成する各絶縁層（基板１００を除く）は、例えばガラス布、アラミド繊維の不織布、又は紙等の基材に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂等を含浸させたものからなる。また、配線板１０を構成する各絶縁層（基板１００を除く）は、例えば無機フィラーを含む。ただし、配線板１０を構成する導体及び絶縁層の材料は任意である。例えば各絶縁層（基板１００を除く）は、基材（ガラス布等）なしで樹脂のみから構成されてもよいし、無機フィラーを含んでいなくてもよい。

ソルダーレジスト層１１及び１２の各々は、例えばアクリル−エポキシ系樹脂を用いた感光性樹脂、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂、又は紫外線硬化型の樹脂等からなる。

図１において、配線板１０の厚さＤ１０は、例えば４００μｍである。各導体層（導体層１００ａ、１００ｂを除く）の厚さはそれぞれ、例えば１５μｍである。各絶縁層（基板１００を除く）の厚さはそれぞれ、例えば４０μｍである。ソルダーレジスト層１１、１２の厚さはそれぞれ、例えば１３〜２５μｍの範囲にある。

以下、図２〜図４を参照して、本実施形態に係る配線板１０のコア部について詳述する。

図２は、図１に示される配線板１０のスルーホール導体１００ｄ及びその周辺を拡大して示す平面図である。図２には、基板１００の面Ｆ１１上の導体層１００ａが示されている。

図２に示すように、本実施形態では、導体層１００ａが、円板状のランドＰ１１と、ランドＰ１１につながるライン状の配線Ｐ１２と、ランドＰ１１の近傍に位置する配線Ｐ１３と、を含む。配線Ｐ１３は、ランドＰ１１とは電気的に絶縁されている。

図３は、図１に示される配線板１０におけるスルーホール導体１００ｄ及びその周辺を拡大して示す断面図である。

本実施形態に係る配線板１０のコア部は、図３に示すように、基板１００と、スルーホール導体１００ｄと、導体層１００ａ及び１００ｂと、から構成される。導体層１００ｂは、スルーホール導体１００ｄのランドＰ２１と、ランドＰ２１につながるライン状の配線Ｐ２２と、を有する。導体層１００ｂに含まれるランドＰ２１、配線Ｐ２２はそれぞれ、例えばランドＰ１１、配線Ｐ１２（図２参照）と同様の形態を有する。

基板１００は、図３に示すように、絶縁層１００１と、樹脂層１００２と、樹脂層１００３と、から構成される。以下、絶縁層１００１の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を面Ｆ１、他方（Ｚ２側）を面Ｆ２という。樹脂層１００２は、絶縁層１００１の面Ｆ１上に形成され、樹脂層１００３は、絶縁層１００１の面Ｆ２上に形成される。本実施形態では、樹脂層１００２の上面が、基板１００の面Ｆ１１に相当し、樹脂層１００３の上面が、基板１００の面Ｆ１２に相当する。

基板１００にはスルーホール１００ｃが形成され、スルーホール１００ｃ内に導体（例えば銅めっき）が充填されることにより、スルーホール導体１００ｄ（例えばフィルド導体）が形成される。スルーホール導体１００ｄの形状は、例えば砂時計状（鼓状）である。すなわち、スルーホール導体１００ｄは括れ部１００ｅを有し、スルーホール導体１００ｄの幅は、面Ｆ１１から括れ部１００ｅに近づくにつれて徐々に小さくなり、また、面Ｆ１２から括れ部１００ｅに近づくにつれて徐々に小さくなる。しかしこれに限られず、スルーホール導体１００ｄの形状は任意であり、例えば略円柱であってもよい。

導体層１００ａは、基板１００の面Ｆ１１上に、金属箔２００１（例えば銅箔）と、例えば銅の無電解めっき膜２００３と、例えば銅の電解めっき２００４とが、この順で積層されて構成される。導体層１００ｂは、基板１００の面Ｆ１２上に、金属箔２００２（例えば銅箔）と、例えば銅の無電解めっき膜２００３と、例えば銅の電解めっき２００４とが、この順で積層されて構成される。本実施形態では、金属箔２００１が、導体層１００ａの最下層に位置し、金属箔２００２が、導体層１００ｂの最下層に位置する。金属箔２００１は樹脂層１００２に接し、金属箔２００２は樹脂層１００３に接する。

スルーホール導体１００ｄは、スルーホール１００ｃの壁面上に、例えば銅の無電解めっき膜２００３と、例えば銅の電解めっき２００４とが、この順で積層されて構成される。スルーホール導体１００ｄは、めっきにより、基板１００（絶縁層）の両面の導体層１００ａ及び１００ｂと一緒に形成される。このため、スルーホール導体１００ｄと基板１００の両側の導体層１００ａ及び１００ｂとは、少なくとも一部で連続している。具体的には、図３に示すように、スルーホール導体１００ｄ及びその両端の導体層１００ａ、１００ｂにわたって、無電解めっき膜２００３及び電解めっき２００４が形成され、無電解めっき膜２００３及び電解めっき２００４の各々は、継ぎ目なしで連続して（一体的に）形成される。

図３において、絶縁層１００１の厚さＤ１１は、例えば１４０μｍであり、樹脂層１００２の厚さＤ１２は、例えば５μｍであり、樹脂層１００３の厚さＤ１３は、例えば５μｍである。すなわち、厚さＤ１２と厚さＤ１３との和は１０μｍであり、基板１００の厚さ（＝１５０μｍ）の約６．６７％に相当する。このように、本実施形態では、樹脂層１００２の厚さＤ１２と樹脂層１００３の厚さＤ１３との和が、基板１００の厚さの２０％以下になっている。

本実施形態では、基板１００の厚さ（樹脂層１００２の厚さと絶縁層１００１の厚さと樹脂層１００３の厚さとの合計）において、絶縁層１００１の厚さが占める割合が、９３％である。無機繊維及び無機フィラーを含む絶縁層１００１の割合が大きくなれば、基板１００の熱膨張率が小さくなり、配線板１０の反りが抑制されると考えられる。

導体層１００ａ及び１００ｂの厚さはそれぞれ、例えば１５μｍである。金属箔２００１及び２００２の厚さはそれぞれ、例えば１５μｍである。導体層１００ａを構成する無電解めっき膜２００３の厚さと導体層１００ｂを構成する無電解めっき膜２００３の厚さとはそれぞれ、例えば１μｍである。導体層１００ａを構成する電解めっき２００４の厚さと導体層１００ｂを構成する電解めっき２００４の厚さとはそれぞれ、例えば１２μｍである。本実施形態では、導体層１００ａ（金属箔２００１、無電解めっき膜２００３、電解めっき２００４）と導体層１００ｂ（金属箔２００２、無電解めっき膜２００３、電解めっき２００４）とが、互いに同じ厚さを有する。しかしこれに限られず、導体層１００ａと導体層１００ｂとが、互いに異なる厚さを有していてもよい。

図２及び図３において、スルーホール１００ｃ両端の開口の幅Ｄ２１（直径）はそれぞれ、例えば８０μｍである。スルーホール１００ｃの括れ部１００ｅの幅Ｄ２２（直径）は、例えば５０μｍである。

絶縁層１００１は、無機繊維に樹脂を含浸させてなる。本実施形態では、絶縁層１００１が、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなる。エポキシ樹脂は、熱硬化性を有する。ただしこれに限られず、絶縁層１００１は、例えばアラミド繊維の不織布等の無機繊維に、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂を含浸させてなるものであってもよい。

樹脂層１００２及び１００３はそれぞれ、無機繊維を含有しない。本実施形態では、樹脂層１００２及び１００３がそれぞれ、熱硬化性を有するエポキシ樹脂から構成される。ただしこれに限られず、樹脂層１００２及び１００３はそれぞれ、例えばポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、アリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）、アラミド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＥＥＫ樹脂、又はＰＴＦＥ樹脂（フッ素樹脂）から構成されてもよい。

本実施形態では、絶縁層１００１が、無機繊維（例えばガラスクロス）に、４０〜７０ｗｔ％（重量比）の割合で無機フィラーを含む樹脂（例えばエポキシ樹脂）を含浸させてなる。すなわち、絶縁層１００１は、無機繊維、樹脂、及び無機フィラーから構成される。そして、樹脂の重さをＷ１、無機フィラーの重さをＷ２とすると、「１００×Ｗ２／（Ｗ１＋Ｗ２）」は、４０〜７０の範囲にある。また、図４Ａに示すように、本実施形態では、絶縁層１００１が、小さな無機フィラーＦと大きな無機フィラーＦとの両方を含む。具体的には、最も小さな無機フィラーＦの直径は１μｍであり、最も大きな無機フィラーＦの直径は５μｍである。無機フィラーＦの含有量は、例えば絶縁層１００１の全体にわたって略均一である。

無機フィラーＦとしては、例えばシリカ系フィラー（溶解石英、等方性シリカ、シリカ、タルク、雲母、カオリン、又はケイ酸カルシウム等）を用いることが好ましい。ただし、無機フィラーＦはシリカ系フィラーに限られず任意である。

また、本実施形態では、図４Ａに示すように、樹脂層１００２が、表層部に、無機フィラーを含まない。ただし、図４Ｂに示すように、樹脂層１００２は、絶縁層１００１と樹脂層１００２との境界部Ｒ１１（面Ｆ１近傍）に無機フィラーを含む（詳しくは、後述する）。一方、樹脂層１００２において、境界部Ｒ１１よりも外側（面Ｆ１１側）の部分Ｒ１２（表層部を含む）は、無機フィラーを含まない。本実施形態では、樹脂層１００２の無機フィラーを含まない部分Ｒ１２の厚さが、例えば５μｍである。

図４Ｂでは、点ハッチングの粗密により無機フィラーの含有量を示しており、ハッチングが密であるほど無機フィラーの含有量は多い。すなわち、絶縁層１００１と樹脂層１００２との境界部Ｒ１１（面Ｆ１近傍）においては、面Ｆ１１に近づくにつれて無機フィラーの含有量が減るように、漸次、無機フィラーの含有量が変化している。すなわち、絶縁層１００１の表層部（面Ｆ１近傍）においては、樹脂層１００２（又は、面Ｆ１）に近づくにつれて無機フィラーの含有量が減る。境界部Ｒ１１の厚さは、例えば２μｍであり、そのうち、樹脂層１００２を構成する部分の厚さは、例えば５μｍであり、絶縁層１００１を構成する部分の厚さは、例えば１９０μｍである。

本実施形態では、樹脂層１００３が、樹脂層１００２と同様、図４Ａ及び図４Ｂに示されるような態様で、無機フィラーを含んでいる。すなわち、本実施形態では、樹脂層１００３が、絶縁層１００１と樹脂層１００３との境界部（面Ｆ２近傍）を除いて、略全体的に、無機フィラーを含まない。また、絶縁層１００１と樹脂層１００３との境界部（面Ｆ２近傍）においては、面Ｆ１２に近づくにつれて無機フィラーの含有量が減るように、漸次、無機フィラーの含有量が変化している。ただしこれに限られず、樹脂層１００２と樹脂層１００３とは、互いに異なる態様で、無機フィラーを含んでいてもよい。

本実施形態では、樹脂層１００２における無機フィラーの含有量が、絶縁層１００１から面Ｆ１１に向かうにつれて少なくなり、樹脂層１００３における無機フィラーの含有量が、絶縁層１００１から面Ｆ１２に向かうにつれて少なくなる。すなわち、絶縁層１００１と樹脂層１００２との境界部、及び、絶縁層１００１と樹脂層１００３との境界部の各々において、絶縁層１００１から遠ざかるにつれて無機フィラーの含有量が減る。これにより、無機フィラーを含む部分（絶縁層１００１）から無機フィラーを含まない部分（樹脂層１００２又は１００３）に向かって、無機フィラーの量がなだらかに変化するようになるため、絶縁層１００１と樹脂層１００２、１００３との密着性が向上すると考えられる。

また、図５に示すように、本実施形態の配線板１０におけるスルーホール１００ｃの壁面Ｆ３０を、絶縁層１００１の側面Ｆ３１と、境界部Ｒ１１の側面Ｆ３２と、樹脂層１００２の側面Ｆ３３と、に分けて考えると、側面Ｆ３２及びＦ３３の各々に比べて、側面Ｆ３１の粗さは大きくなり易い。これは、側面Ｆ３１においては、無機フィラーに起因する脱粒が生じ易いためであると推察される。そのため、側面Ｆ３１では、側面Ｆ３２よりも無機繊維の露出量（露出面積又は突出量など）が大きくなり易い。なお、絶縁層１００１と樹脂層１００３との境界部についても、同様のことがいえる。

本実施形態では、樹脂層１００２及び１００３がそれぞれ、表層部に、無機フィラーを含まない。これにより、配線板１０の電気的信頼性が向上すると考えられる。以下、図６〜図１１を参照して、このことについてさらに説明する。

例えば下記の点で本実施形態に係る配線板１０とは異なる配線板（以下、フィラーを含む配線板という）について考える。すなわち、フィラーを含む配線板は、図６に示すように、絶縁層１００１及び樹脂層１００２、１００３の各々が、全体的に４０〜６０重量部の無機フィラーを含んでいる。

フィラーを含む配線板（図６）のスルーホール１００ｃは、例えば図７に示すように、両面に金属箔２００１、２００２が形成された基板１００を準備して、基板１００及び金属箔２００１、２００２の全てを貫通するようなレーザ照射を行うことによって形成される。この際、基板１００は、４０〜６０重量部の無機フィラーを含む。また、基板１００は、大きな無機フィラーだけでなく、小さな無機フィラーも含んでいる。そのため、例えばレーザ照射後にスルーホール１００ｃにデスミアを行ったときに、図８Ａに示すように、小さな無機フィラーが集合して樹脂と一緒に塊Ｒ１０２となって、剥がれ易くなる。そして、この塊Ｒ１０２の剥がれ（脱粒）が生じると、図８Ａに示すように、金属箔２００１の先端部Ｐ１０１が基板１００から剥離し易くなる。そして、金属箔２００１の剥離（金属箔２００１の反り）によって生じる隙間Ｒ１０１と、塊Ｒ１０２がなくなることによって生じる空隙とによって、図８Ｂに示すように、基板１００と金属箔２００１との間に、大きな空間Ｒ１００が生じることになる。

上記のような空間Ｒ１００が形成された状態で、スルーホール導体１００ｄを形成するためのめっき（例えば無電解めっき）を行うと、めっき液が空間Ｒ１００に入り込んで、図９に示すように、スルーホール１００ｃの縁部（スルーホール１００ｃ周辺）の導体層が部分的に厚くなり易くなると考えられる。図１０は、脱粒が生じた状態でめっきを行って形成したスルーホール導体１００ｄ及びその周辺を示すＳＥＭ写真である。

そして、上記のように導体層が部分的に厚くなった状態で、導体層１００ａ（図６）をパターニングするためのエッチングを行うと、その導体層の厚くなった部分において、本来除去すべき導体がエッチングにより除去しきれず、残り易くなる。その結果、図１１（図２に対応する図）に示すように、例えばランドＰ１１とその近傍の配線Ｐ１３とを短絡させるような導体Ｐ２０が残って、電気的特性の異常が生じ易くなる。また、脱粒した塊Ｒ１０２がめっき液中を浮遊して基板表面に付着した場合には、めっきの異常析出（ひいては、電気的特性の異常）の原因となることも懸念される。

さらに、基板１００の表層部に無機フィラーが含まれる場合には、基板１００表面に無機フィラーが露出して、基板１００と金属箔２００１との密着性を低下させることが懸念される。

なお、ここでは、基板１００の面Ｆ１１側（金属箔２００１等）について言及したが、基板１００の面Ｆ１２側（金属箔２００２等）についても同様のことがいえる。

この点、本実施形態では、樹脂層１００２及び１００３がそれぞれ、表層部（面Ｆ１１近傍及び面Ｆ１２近傍）に、無機フィラーを含まない。これにより、樹脂層１００２及び１００３の各々の表面（面Ｆ１１、面Ｆ１２、及びスルーホール１００ｃの壁面）において、無機フィラーは露出せず、また、上述のような脱粒が生じにくくなる。その結果、樹脂層１００２とその上の導体層１００ａ（特に、金属箔２００１）との密着性（又は接続信頼性）、及び樹脂層１００３とその上の導体層１００ｂ（特に、金属箔２００２）との密着性（又は接続信頼性）が、それぞれ向上すると考えられる。

また、上述のような、脱粒に起因する電気的特性の異常が生じにくくなるため、配線板１０の電気的信頼性が向上すると考えられる。さらにその結果、配線板１０の歩留まりが向上すると考えられる。

本実施形態では、樹脂層１００２の厚さＤ１２と樹脂層１００３の厚さＤ１３との和が、基板１００の厚さの２０％以下になっている。これにより、プリント配線板の反りを抑制しつつ、金属箔の密着性を向上させることが可能になる。以下、図１２〜図１４を参照して、このことについて説明する。

なお、図１２〜図１４は、試料Ａ〜Ｉについての実験結果、詳しくは、各図に示されるようなコア部を有する配線板（試料Ａ〜Ｉ）について、銅箔の剥離及び基板の反りの試験を行った結果を示す表である。表中の「無機フィラー含有量」は、樹脂の無機フィラー含有量を示しており、例えば無機繊維に樹脂を含浸させてなる絶縁層においては、含浸前の樹脂に含まれる無機フィラー含有量を示している。また、試料Ａ〜Ｉの構成は、図１２〜図１４に示される点以外は、本実施形態の配線板１０と同じである。試料Ａ〜Ｉにおいては、コア基板が基板１００に、絶縁層が絶縁層１００１に、第１樹脂層が樹脂層１００２に、第２樹脂層が樹脂層１００３に、第１銅箔が金属箔２００１に、第２銅箔が金属箔２００２に、第１導体層が導体層１００ａに、第２導体層が導体層１００ｂに、それぞれ相当する。

試料Ａ〜Ｉのコア基板では、絶縁層が、無機繊維にエポキシ系樹脂を含浸させてなり、第１樹脂層及び第２樹脂層の各々が、エポキシ系樹脂からなる。ただし、試料Ｇのコア基板は、第１樹脂層及び第２樹脂層を含まない。

試料Ａ〜Ｃでは、図１２に示されるように、絶縁層の無機フィラー含有量が６５ｗｔ％であり、第１樹脂層及び第２樹脂層の各々は、無機フィラーを含まない。また、試料Ａ〜Ｃでは、第１銅箔の厚さ及び第２銅箔の厚さの各々が、３μｍである。

絶縁層の厚さは、試料Ａで９４μｍであり、試料Ｂで１４２μｍであり、試料Ｃで１９０μｍである。第１樹脂層の厚さ及び第２樹脂層の厚さの各々は、試料Ａで３μｍであり、試料Ｂで４μｍであり、試料Ｃで５μｍである。第１導体層の厚さ及び第２導体層の厚さの各々は、試料Ａで１５μｍであり、試料Ｂで１８μｍであり、試料Ｃで２０μｍである。コア基板の厚さにおける第１及び第２樹脂層の厚さの割合は、試料Ａで６．００％であり、試料Ｂで５．３０％であり、試料Ｃで５．００％である。

上記構成を有する試料Ａ〜Ｃでは、銅箔（第１銅箔、第２銅箔）の剥離も、基板の反りも、ほとんど生じなかった。

試料Ｄ〜Ｆでは、図１３に示されるように、第１銅箔の厚さ及び第２銅箔の厚さの各々が、３μｍであり、第１導体層の厚さ及び第２導体層の厚さの各々が、１８μｍである。

絶縁層の無機フィラー含有量は、試料Ｄで７０ｗｔ％であり、試料Ｅで７０ｗｔ％であり、試料Ｆで５０ｗｔ％である。第１樹脂層の無機フィラー含有量及び第２樹脂層の無機フィラー含有量の各々は、試料Ｄで５ｗｔ％であり、試料Ｅで３ｗｔ％であり、試料Ｆで０ｗｔ％である。

絶縁層の厚さは、試料Ｄで８６μｍであり、試料Ｅで１３８μｍであり、試料Ｆで１９４μｍである。第１樹脂層の厚さ及び第２樹脂層の厚さの各々は、試料Ｄで７μｍであり、試料Ｅで６μｍであり、試料Ｆで３μｍである。コア基板の厚さにおける第１及び第２樹脂層の厚さの割合は、試料Ｄで１４．００％であり、試料Ｅで８．００％であり、試料Ｆで３．００％である。

上記構成を有する試料Ｄ〜Ｆでは、銅箔（第１銅箔、第２銅箔）の剥離も、基板の反りも、ほとんど生じなかった。

試料Ｇ〜Ｉでは、図１４に示されるように、第１銅箔の厚さ及び第２銅箔の厚さの各々が、３μｍであり、第１導体層の厚さ及び第２導体層の厚さの各々が、１８μｍである。

絶縁層の無機フィラー含有量は、試料Ｇで６５ｗｔ％であり、試料Ｈで６５ｗｔ％であり、試料Ｉで７０ｗｔ％である。第１樹脂層の無機フィラー含有量及び第２樹脂層の無機フィラー含有量の各々は、試料Ｈで０ｗｔ％であり、試料Ｉで７０ｗｔ％である。

絶縁層の厚さは、試料Ｇで１５０μｍであり、試料Ｈで１４０μｍであり、試料Ｉで１９４μｍである。第１樹脂層の厚さ及び第２樹脂層の厚さの各々は、試料Ｈで３０μｍであり、試料Ｉで３μｍである。コア基板の厚さにおける第１及び第２樹脂層の厚さの割合は、試料Ｇで０．００％であり、試料Ｈで３０．００％であり、試料Ｉで３．００％である。

上記構成を有する試料Ｇでは、基板の反りはほとんど生じなかったが、銅箔（第１銅箔、第２銅箔）の剥離が生じた。上記構成を有する試料Ｈでは、銅箔（第１銅箔、第２銅箔）の剥離はほとんど生じなかったが、基板の反りが生じた。上記構成を有する試料Ｉでは、基板の反りはほとんど生じなかったが、銅箔（第１銅箔、第２銅箔）の剥離が少し生じた。

上記のように、試料Ｇでは、銅箔の剥離が生じたが、試料Ａ〜Ｆでは、銅箔の剥離はほとんど生じなかった。このことから、無機繊維を含有しない第１樹脂層及び第２樹脂層を設けることで、銅箔の剥離が抑制されると考えられる。

上記のように、試料Ｈでは、基板の反りが生じたが、試料Ａ〜Ｆでは、基板の反りはほとんど生じなかった。このことから、第１樹脂層の厚みと第２樹脂層の厚みとの和を、コア基板の厚みの２０％以下、より好ましくはコア基板の厚みの２〜１５％の範囲内にすることで、基板の反りが抑制されると考えられる。

上記のように、試料Ｉでは、銅箔の剥離が少し生じたが、試料Ａ〜Ｆでは、銅箔の剥離はほとんど生じなかった。このことから、第１樹脂層と第２樹脂層との各々における無機フィラーの含有量を１０ｗｔ％以下にすることで、銅箔の剥離が抑制されると考えられる。

本実施形態の配線板１０は、無機繊維を含有しない樹脂層１００２及び１００３を有する。また、本実施形態の配線板１０では、樹脂層１００２の厚みと樹脂層１００３の厚みとの和が、基板１００の厚みの２０％以下であり、より詳しくはコア基板の厚みの２〜１５％の範囲にある。このため、プリント配線板の反りを抑制しつつ、金属箔の密着性を向上させることが可能になる。また、その結果、プリント配線板の電気的信頼性を向上させることが可能になる。また、プリント配線板の電気的信頼性が向上すれば、プリント配線板の歩留まりが向上すると考えられる。

さらに、本実施形態の配線板１０では、樹脂層１００２及び１００３の各々における無機フィラーの含有量が１０ｗｔ％以下である。これにより、基板１００（コア基板）と金属箔２００１、２００２との密着性が向上すると考えられる。ただしこれに限られず、樹脂層１００２及び１００３の少なくとも一方の無機フィラーの含有量を１０ｗｔ％以下にすれば、その樹脂層については、銅箔の剥離が抑制されると考えられる。

本実施形態では、樹脂層１００２の厚さと樹脂層１００３の厚さとが、ほぼ同じである。また、絶縁層１００１を構成する樹脂と、樹脂層１００２を構成する樹脂と、樹脂層１００３を構成する樹脂とは、同一の樹脂（例えばエポキシ樹脂）である。これにより、絶縁層１００１の表裏の対称性が高まり、基板１００の反りが抑制されると考えられる。

本実施形態では、樹脂層１００２の無機フィラーを含まない部分の厚さと、樹脂層１００３の無機フィラーを含まない部分の厚さとが、それぞれ基板１００に含まれる最も大きな無機フィラーの直径以上である。また、基板１００（コア基板）の面Ｆ１１及びＦ１２の各々には無機フィラーが露出しない。その結果、基板１００（コア基板）と金属箔２００１、２００２との密着性が向上すると考えられる。

本実施形態では、樹脂層１００２が金属箔２００１よりも薄くて、且つ、樹脂層１００３が金属箔２００２よりも薄い。このため、無機繊維及び無機フィラーのいずれも含まない樹脂層１００２、１００３を設けても、基板１００の熱膨張率（ＣＴＥ）の低下は少ないと考えられる。このため、配線板１０の反りを抑制しつつ、配線板１０の電気的信頼性を向上させることが可能になる。

本実施形態では、樹脂層１００２の厚さＤ１２（図３）及び樹脂層１００３の厚さＤ１３（図３）がそれぞれ、５μｍである。配線板１０の反りを抑制しつつ、配線板１０の電気的信頼性を向上させるためには、樹脂層１００２の厚さ及び樹脂層１００３の厚さがそれぞれ、３〜７μｍの範囲にあることが好ましいと考えられる。

本実施形態では、樹脂層１００２と絶縁層１００１と樹脂層１００３とから構成される基板１００の熱膨張率が、６ｐｐｍ／Ｋである。好適に配線板１０の反りを抑制するためには、樹脂層１００２と絶縁層１００１と樹脂層１００３とから構成される基板１００の熱膨張率が、５〜７ｐｐｍ／Ｋの範囲にあることが好ましいと考えられる。

本実施形態では、絶縁層１００１が、ガラス繊維不織布に無機フィラー含有樹脂を含浸させて形成される。無機フィラーの含有量は、６５ｗｔ％である。好適に基板１００の熱膨張率を小さくするためには、絶縁層１００１のガラスクロスに含浸させる無機フィラー含有樹脂の無機フィラー含有量が、４０〜７０ｗｔ％の範囲にあることが望ましいと考えられる。

導体層１００ａ、１００ｂの密着性（又は接続信頼性）を低下させないためには、樹脂層１００２及び１００３の少なくとも一方（より好ましくは、両方）が、少なくとも表面（面Ｆ１１又はＦ１２）から３μｍまでの深さに無機フィラーを含まないようにすることが好ましいと考えられる。この点、本実施形態では、樹脂層１００２及び１００３がそれぞれ、表面（面Ｆ１１又はＦ１２）から５μｍ（＝部分Ｒ１２の厚さ）までの深さに無機フィラーを含まないため、導体層１００ａ及び１００ｂの密着性（又は接続信頼性）が向上すると考えられる。

以下、本実施形態に係る配線板１０（特に、そのコア部）の製造方法について説明する。

まず、図１５に示すように、基板１００を準備する。具体的には、例えばガラスクロス（無機繊維）に未硬化のエポキシ樹脂を含浸させた後、樹脂を乾燥して硬化させて、完全に硬化した状態（Ｃステージ）の絶縁層１００１を形成する。続けて、絶縁層１００１の面Ｆ１上に、例えばエポキシ樹脂を塗布することにより樹脂層１００２を形成し、絶縁層１００１の面Ｆ２上に、例えばエポキシ樹脂を塗布することにより樹脂層１００３を形成する。絶縁層１００１及び樹脂層１００２、１００３はそれぞれ、前述のような態様（図４Ａ及び図４Ｂ参照）で無機フィラーを含む。

続けて、図１６に示すように、樹脂層１００２の上面（面Ｆ１１）に、金属箔２００１（例えば銅箔）を貼り付け、樹脂層１００３の上面（面Ｆ１２）に、金属箔２００２（例えば銅箔）を貼り付ける。金属箔２００１、２００２は、樹脂層１００２、１００３を完全に硬化させてから貼り付けてもよいし、樹脂層１００２、１００３が半硬化の状態のときに貼り付けて密着性を高めてもよい。

上記のようにして、完全に硬化した状態（Ｃステージ）の基板１００を準備する。また、必要に応じて、熱処理等を行って、絶縁層１００１の無機フィラーを樹脂層１００２又は１００３側に移動（樹脂に混入）させることにより、絶縁層１００１と樹脂層１００２、１００３との境界部（面Ｆ１近傍、面Ｆ２近傍）において、絶縁層１００１から遠ざかるにつれて無機フィラーの含有量が減るようにする（図４Ｂ参照）。

続けて、図１７に示すように、例えばＣＯ_２レーザを用いて、金属箔２００１にレーザを照射することにより孔１００ｆを形成し、金属箔２００２にレーザを照射することにより孔１００ｇを形成する。孔１００ｆと孔１００ｇとは、Ｘ−Ｙ平面において略同じ位置に形成され、最終的にはつながって、金属箔２００１、基板１００、及び金属箔２００２を貫通するスルーホール１００ｃとなる。スルーホール１００ｃの形状は、例えば砂時計状（鼓状）である。孔１００ｆと孔１００ｇとの境界は括れ部１００ｅ（図１）に相当する。孔１００ｆを形成するためのレーザ照射と孔１００ｇを形成するためのレーザ照射とは、同時に行っても、片面ずつ行ってもよい。また、レーザ光の吸収効率を高めるため、レーザ照射に先立って金属箔２００１、２００２の表面を黒化処理してもよい。なお、スルーホール１００ｃの形成は、ドリル又はエッチングなど、レーザ以外の方法で行ってもよい。ただし、レーザ加工であれば、微細な加工をし易い。

また、スルーホール１００ｃを形成した後、スルーホール１００ｃについてデスミアを行う。デスミアにより、不要な導通（ショート）が抑制される。

続けて、図１８に示すように、例えばパネルめっき法により、金属箔２００１、２００２上及びスルーホール１００ｃ内に、例えば銅の無電解めっき膜２００３を形成する。めっき方法は、例えば化学めっき法であり、めっき液としては、例えば還元剤等が添加された硫酸銅溶液を用いることができる。

続けて、図１９に示すように、基板１００の両面（無電解めっき膜２００３上）に、所定の位置に開口部を有するめっきレジスト２００５、２００６を形成する。めっきレジスト２００５、２００６の開口部はそれぞれ、導体層１００ａ、１００ｂ（図３）に対応して配置されている。

続けて、図２０に示すように、例えばパターンめっき法により、めっきレジスト２００５、２００６の開口部に、例えば銅の電解めっき２００４を形成する。具体的には、無電解めっき膜２００３をシード層として電解めっきを行って、無電解めっき膜２００３の表面に銅を析出させる。これにより、スルーホール１００ｃ内に電解めっき２００４が充填され、スルーホール導体１００ｄが形成される。また、樹脂層１００２上及び樹脂層１００３上にはそれぞれ、金属箔、無電解めっき膜、及び電解めっきからなる導体層が形成される。めっき液としては、例えば硫酸銅溶液、ピロリン酸銅溶液、青（シアン）化銅溶液、又はホウフッ化銅溶液などを用いることができる。電解めっきのためのシード層は無電解めっき膜に限られず、無電解めっき膜に代えて、スパッタ膜等をシード層として用いてもよい。

続けて、例えば所定の剥離液により、めっきレジスト２００５、２００６を除去し、さらに続けて、不要な無電解めっき膜２００３及び金属箔２００１、２００２を除去する。これにより、導体層１００ａ及び１００ｂ（図３参照）が形成される。その結果、本実施形態に係る配線板１０のコア部が完成する。

続けて、配線板１０のコア部の両面に、ビルドアップ部を形成する。ビルドアップ部は、例えばめっき法及び樹脂付き銅箔を用いたビルドアップ方式のプロセスなど、積層配線基板の一般的な製造方法により製造することができる。各導体層は、例えばパネルめっき法、パターンめっき法、フルアディティブ法、セミアディティブ（ＳＡＰ）法、サブトラクティブ法、転写法、及びテンティング法のいずれか１つ、又はこれらの２以上を任意に組み合わせた方法で、形成することができる。各絶縁層は、例えばプリプレグ、又はＡＢＦ（Ajinomoto Build-up Film：味の素ファインテクノ株式会社製）を用いて形成することができる。ＡＢＦは、絶縁材料を２枚の保護シートで挟んだフィルムである。

これにより、本実施形態に係る配線板１０（図１）が完成する。本実施形態の製造方法は、配線板１０の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好な配線板１０が得られる。

本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば以下のように変形して実施することもできる。

樹脂層１００２又は１００３が、無機フィラーを含んでいてもよい。例えば樹脂層１００２又は１００３が、その表層部に１０ｗｔ％（重量比）以下の無機フィラーを含んでいてもよい。この場合にも、前述の脱粒（図８Ａ及び図８Ｂ参照）は抑制され、導体層の密着性が向上すると考えられる。また、配線板の電気的信頼性が向上すると考えられる。さらにその結果、配線板の歩留まりが向上すると考えられる。

樹脂層１００２、１００３に含ませる無機フィラーとしては、例えばシリカ系フィラー（溶解石英、等方性シリカ、シリカ、タルク、雲母、カオリン、又はケイ酸カルシウム等）を用いることが好ましい。ただし、無機フィラーはシリカ系フィラーに限られず任意である。無機フィラーの含有量は、例えば樹脂層１００２、１００３の略全体（境界部を除く）にわたって略均一にすることが好ましい。

図２１に示すように、樹脂層１００２及び１００３がそれぞれ、互いに無機フィラーの含有量が異なる複数の層から構成されてもよい。図２１の例では、樹脂層１００２が、樹脂層１００２ａと樹脂層１００２ｂとから構成され、樹脂層１００２ａが、樹脂層１００２ｂよりも多く、且つ、絶縁層１００１よりも少ない含有量で無機フィラーを含む。また、樹脂層１００３が、樹脂層１００３ａと樹脂層１００３ｂとから構成され、樹脂層１００３ａが、樹脂層１００３ｂよりも多く、且つ、絶縁層１００１よりも少ない含有量で無機フィラーを含む。無機フィラーの含有量は、例えば樹脂層１００２ａ、１００２ｂ、１００３ａ、１００３ｂの各々の略全体（境界部を除く）にわたって略均一である。また、樹脂層１００２ｂ及び１００３ｂはそれぞれ、無機フィラーを含んでいなくてもよい。

配線板１０の構成、特に、その構成要素の種類、性能、寸法、材質、形状、層数、又は配置等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。

樹脂層１００２の厚さと樹脂層１００３の厚さとは、互いに異なっていてもよい。また、絶縁層１００１を構成する樹脂と、樹脂層１００２を構成する樹脂と、樹脂層１００３を構成する樹脂とは、異なる種類の樹脂であってもよい。

例えば上記実施形態において、ビルドアップ部の層数は任意に変更できる。また、基板１００の面Ｆ１１側と基板１００の面Ｆ１２側とで、ビルドアップ部の層数が異なっていてもよい。ただし、応力を緩和するためには、基板１００の面Ｆ１１側と基板１００の面Ｆ１２側とで、ビルドアップ部の層数を同じにして、表裏の対称性を高めることが好ましいと考えられる。また、絶縁層の片面のみに導体層及び層間絶縁層が積層される片面プリント配線板であってもよい。

配線板の製造方法は、上記実施形態に示した順序や内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序や内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。

上記実施形態及び変形例（各要素について列記した材質等）は、任意に組み合わせることができる。用途等に応じて適切な組み合わせを選ぶことが好ましいと考えられる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。

１０ 配線板
１１、１２ ソルダーレジスト層
１１ａ、１２ａ 開口部
１００ 基板
１００ａ、１００ｂ 導体層
１００ｃ スルーホール
１００ｄ スルーホール導体
１００ｅ 括れ部
１００ｆ、１００ｇ 孔
１０１、１０２、１０３、１０４ 絶縁層
１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ、１０４ｂ ビア導体
１１０、１２０、１３０、１４０ 導体層
１００１ 絶縁層
１００２、１００３ 樹脂層
１００２ａ、１００３ａ 樹脂層
２００１、２００２ 金属箔
２００３ 無電解めっき膜
２００４ 電解めっき
２００５、２００６ めっきレジスト
Ｆ 無機フィラー
Ｆ１、Ｆ２ 面
Ｆ１１、Ｆ１２ 面
Ｐ１、Ｐ２ パッド
Ｐ１１ ランド
Ｐ１２、Ｐ１３ 配線
Ｐ２０ 導体
Ｐ２１ ランド
Ｐ２２ 配線
Ｐ１０１ 先端部
Ｒ１１ 境界部
Ｒ１２ 部分
Ｒ１０２ 塊

Claims (16)

1. 第１面と該第１面の反対面の第２面とを有し、貫通孔を備えるコア基板と、
   前記第１面上に形成されている第１導体パターンと、
   前記第２面上に形成されている第２導体パターンと、
   前記貫通孔内部に充填されためっきにより形成され、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体と、
   を備えるプリント配線板であって、
   前記コア基板は、無機繊維と樹脂とを含む絶縁層と、前記絶縁層の表面上に設けられ前記第１面を有する第１樹脂層と、前記絶縁層の裏面上に設けられ前記第２面を有する第２樹脂層と、からなり、
   前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、無機繊維を含有せず、
   前記第１樹脂層の厚みと前記第２樹脂層の厚みとの和は、前記コア基板の厚みの２０％以下である、
   ことを特徴とするプリント配線板。
2. 前記第１樹脂層の厚みと前記第２樹脂層の厚みの和は、前記コア基板の厚みの２〜１５％の範囲にある、
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、無機フィラーを含有する、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
4. 前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、無機フィラーを含有しない、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
5. 前記第１樹脂層における前記無機フィラーの含有量は、前記絶縁層から前記第１面に向かうにつれて少なくなる、
   ことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
6. 前記第２樹脂層における前記無機フィラーの含有量は、前記絶縁層から前記第２面に向かうにつれて少なくなる、
   ことを特徴とする請求項３又は５に記載のプリント配線板。
7. 前記コア基板の第１面及び第２面には前記無機フィラーは露出しない、
   ことを特徴とする請求項３、５、６のいずれか一項に記載のプリント配線板。
8. 前記絶縁層は、前記無機繊維に、４０〜７０ｗｔ％の割合で無機フィラーを含む前記樹脂を含浸させてなる、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のプリント配線板。
9. 前記第１樹脂層の厚さと前記第２樹脂層の厚さとは、ほぼ同じである、
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のプリント配線板。
10. 前記第１樹脂層の厚さと前記第２樹脂層の厚さはそれぞれ、３〜７μｍの範囲にある、
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のプリント配線板。
11. 前記第１樹脂層の前記無機フィラーの含有量は、１０ｗｔ％以下である、
    ことを特徴とする請求項３、５、６、７のいずれか一項に記載のプリント配線板。
12. 前記第２樹脂層の前記無機フィラーの含有量は、１０ｗｔ％以下である、
    ことを特徴とする請求項３、５、６、７、１１のいずれか一項に記載のプリント配線板。
13. 前記絶縁層を構成する前記樹脂と、前記第１樹脂層を構成する樹脂と、前記第２樹脂層を構成する樹脂は、同一の樹脂である、
    ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のプリント配線板。
14. 前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の少なくとも一方は、少なくとも表面から３μｍまでの深さに無機フィラーを含まない、
    ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のプリント配線板。
15. 第１面と該第１面の反対面の第２面とを有し、貫通孔を備え、無機繊維と樹脂とを含む絶縁層と、前記絶縁層の表面上に設けられ前記第１面を有する第１樹脂層と、前記絶縁層の裏面上に設けられ前記第２面を有する第２樹脂層と、からなるコア基板を準備することと、
    前記コア基板の前記第１面上に、第１導体パターンを形成することと、
    前記コア基板の前記第２面上に、第２導体パターンを形成することと、
    前記貫通孔内に、めっきを充填することにより、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するスルーホール導体を形成することと、
    を含むプリント配線板の製造方法であって、
    前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、無機繊維を含有せず、
    前記第１樹脂層の厚みと前記第２樹脂層の厚みとの和は、前記コア基板の厚みの２０％以下である、
    ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
16. 前記コア基板を準備することは、さらに、
    前記無機繊維に樹脂を含浸させることにより、前記絶縁層を形成することと、
    前記絶縁層を乾燥することと、
    前記絶縁層上に樹脂を塗布することにより、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層を形成することと、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項１５に記載のプリント配線板の製造方法。