KR20230118097A - 구리-클래드 라미네이트 및 이의 형성 방법 - Google Patents

구리-클래드 라미네이트 및 이의 형성 방법 Download PDF

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세투마다반 라비찬드란
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Abstract

본 개시내용은, 구리 포일 층, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함할 수 있는 구리-클래드 라미네이트에 관한 것이다. 유전체 코팅은 수지 매트릭스 성분 및 세라믹 충전제 성분을 포함할 수 있다. 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함할 수 있다. 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 가질 수 있다.

Description

구리-클래드 라미네이트 및 이의 형성 방법
본 개시내용은 구리-클래드 라미네이트(copper-clad laminate) 및 이의 형성 방법에 관한 것이다. 구체적으로는, 본 개시내용은 유전체 코팅을 갖는 구리-클래드 라미네이트 및 이의 형성 방법에 관한 것이다.
구리-클래드 라미네이트(CCL)는 전도성 구리 포일의 2개의 층 상에 또는 이들 사이에 라미네이팅된 유전체 재료를 포함한다. 후속 작업은 그러한 CCL을 인쇄 회로 보드(PCB)로 변환시킨다. PCB를 형성하는 데 사용될 때, 전도성 구리 포일은, 층들 사이에 드릴링되고 금속화된, 즉, 도금된 구멍을 통해 회로를 형성하도록 선택적으로 에칭되어 다층 PCB 내의 층들 사이에 전도성을 확립한다. 따라서, CCL은 탁월한 열기계적 안정성을 나타내어야 한다. PCB는 또한 솔더링과 같은 제조 작업 동안뿐만 아니라, 사용 중에도 과도하게 높은 온도에 일상적으로 노출된다. 따라서, 이들은 변형 없이 200℃보다 높은 연속 온도에서 기능해야 하며, 수분 흡수에 저항하면서 극적인 온도 변동을 견뎌야 한다. CCL의 유전체 층은 전도성 층들 사이의 스페이서로서 역할을 하며, 전기 전도성을 차단함으로써 전기 신호 손실 및 크로스토크(crosstalk)를 최소화할 수 있다. 유전체 층의 유전 상수(유전율)가 낮을수록, 층을 통한 전기 신호의 속도는 더 높다. 따라서, 온도 및 주파수에 의존하는 낮은 소산 계수(dissipation factor)뿐만 아니라, 재료의 분극률은 고주파 응용에 매우 중요하다. 따라서, PCB 및 다른 고주파 응용에서 사용될 수 있는 개선된 유전체 재료 및 유전체 층이 요구된다.
제1 태양에 따르면, 구리-클래드 라미네이트는 구리 포일 층, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함할 수 있다. 유전체 코팅은 수지 매트릭스 성분 및 세라믹 충전제 성분을 포함할 수 있다. 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함할 수 있다. 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 가질 수 있다.
다른 태양에 따르면, 구리-클래드 라미네이트는 구리 포일 층, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함할 수 있다. 유전체 코팅은 수지 매트릭스 성분 및 세라믹 충전제 성분을 포함할 수 있다. 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함할 수 있다. 제1 충전제 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.2 마이크로미터 및 약 1.6 이하의 D10, 적어도 약 0.5 마이크로미터 및 약 2.7 마이크로미터 이하의 D50, 및 적어도 약 0.8 마이크로미터 및 약 4.7 마이크로미터 이하의 D90을 가질 수 있다.
또 다른 태양에 따르면, 구리-클래드 라미네이트는 구리 포일 층, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함할 수 있다. 유전체 코팅은 수지 매트릭스 성분 및 세라믹 충전제 성분을 포함할 수 있다. 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함할 수 있다. 제1 충전제 재료는 약 5 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기, 및 약 5 이하의 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 추가로 가질 수 있으며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 상기 제1 충전제 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 상기 제1 충전제 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 상기 제1 충전제 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일하다.
다른 태양에 따르면, 인쇄 회로 보드는 구리-클래드 라미네이트를 포함할 수 있다. 구리-클래드 라미네이트는 구리 포일 층, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함할 수 있다. 유전체 코팅은 수지 매트릭스 성분 및 세라믹 충전제 성분을 포함할 수 있다. 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함할 수 있다. 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 가질 수 있다.
여전히 다른 태양에 따르면, 인쇄 회로 보드는 구리-클래드 라미네이트를 포함할 수 있다. 구리-클래드 라미네이트는 구리 포일 층, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함할 수 있다. 유전체 코팅은 수지 매트릭스 성분 및 세라믹 충전제 성분을 포함할 수 있다. 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함할 수 있다. 제1 충전제 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.2 마이크로미터 및 약 1.6 이하의 D10, 적어도 약 0.5 마이크로미터 및 약 2.7 마이크로미터 이하의 D50, 및 적어도 약 0.8 마이크로미터 및 약 4.7 마이크로미터 이하의 D90을 가질 수 있다.
다른 태양에 따르면, 인쇄 회로 보드는 구리-클래드 라미네이트를 포함할 수 있다. 구리-클래드 라미네이트는 구리 포일 층, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함할 수 있다. 유전체 코팅은 수지 매트릭스 성분 및 세라믹 충전제 성분을 포함할 수 있다. 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함할 수 있다. 제1 충전제 재료는 약 5 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기, 및 약 5 이하의 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 추가로 가질 수 있으며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 상기 제1 충전제 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 상기 제1 충전제 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 상기 제1 충전제 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일하다.
다른 태양에 따르면, 구리-클래드 라미네이트를 형성하는 방법은 구리 포일 층을 제공하는 단계, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 단계, 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물(forming mixture)을 형성하는 단계, 및 형성 혼합물을 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 세라믹 충전제 전구체 성분은 제1 충전제 전구체 재료를 포함할 수 있다. 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 가질 수 있다.
또 다른 태양에 따르면, 구리-클래드 라미네이트를 형성하는 방법은 구리 포일 층을 제공하는 단계, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 단계, 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물을 형성하는 단계, 및 형성 혼합물을 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 세라믹 충전제 전구체 성분은 제1 충전제 전구체 재료를 포함할 수 있다. 제1 충전제 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.2 마이크로미터 및 약 1.6 이하의 D10, 적어도 약 0.5 마이크로미터 및 약 2.7 마이크로미터 이하의 D50, 및 적어도 약 0.8 마이크로미터 및 약 4.7 마이크로미터 이하의 D90을 가질 수 있다.
다른 태양에 따르면, 구리-클래드 라미네이트를 형성하는 방법은 구리 포일 층을 제공하는 단계, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 단계, 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물을 형성하는 단계, 및 형성 혼합물을 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 세라믹 충전제 전구체 성분은 제1 충전제 전구체 재료를 포함할 수 있다. 제1 충전제 전구체 재료는 약 5 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기, 및 약 5 이하의 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 추가로 가질 수 있으며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일하다.
다른 태양에 따르면, 인쇄 회로 보드를 형성하는 방법은 구리 포일 층을 제공하는 단계, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 단계, 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물을 형성하는 단계, 및 형성 혼합물을 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 세라믹 충전제 전구체 성분은 제1 충전제 전구체 재료를 포함할 수 있다. 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 가질 수 있다.
또 다른 태양에 따르면, 인쇄 회로 보드를 형성하는 방법은 구리 포일 층을 제공하는 단계, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 단계, 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물을 형성하는 단계, 및 형성 혼합물을 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 세라믹 충전제 전구체 성분은 제1 충전제 전구체 재료를 포함할 수 있다. 제1 충전제 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.2 마이크로미터 및 약 1.6 이하의 D10, 적어도 약 0.5 마이크로미터 및 약 2.7 마이크로미터 이하의 D50, 및 적어도 약 0.8 마이크로미터 및 약 4.7 마이크로미터 이하의 D90을 가질 수 있다.
다른 태양에 따르면, 인쇄 회로 보드를 형성하는 방법은 구리 포일 층을 제공하는 단계, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 단계, 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물을 형성하는 단계, 및 형성 혼합물을 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 세라믹 충전제 전구체 성분은 제1 충전제 전구체 재료를 포함할 수 있다. 제1 충전제 전구체 재료는 약 5 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기, 및 약 5 이하의 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 추가로 가질 수 있으며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일하다.
실시 형태는 예로서 예시되며 첨부 도면으로 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서에 기재된 실시 형태에 따른 구리-클래드 라미네이트의 형성 방법을 나타낸 다이어그램을 포함하고;
도 2는 본 명세서에 기재된 실시 형태에 따라 형성된 구리-클래드 라미네이트의 구성을 나타낸 예시를 포함하고;
도 3은 본 명세서에 기재된 실시 형태에 따른 인쇄 회로 보드의 형성 방법을 나타낸 다이어그램을 포함하고;
도 4는 본 명세서에 기재된 실시 형태에 따라 형성된 인쇄 회로 보드의 구성을 나타낸 예시를 포함한다.
숙련된 기술자는 도면의 요소가 단순성 및 명확성을 위해 예시되고 반드시 축척대로 그려진 것은 아니라는 것을 이해한다.
하기 논의는 교시내용의 특정 구현예 및 실시 형태에 초점을 둘 것이다. 상세한 설명은 소정 실시 형태를 설명하는 것을 돕기 위해 제공되며, 본 개시내용 또는 교시내용의 범주 또는 적용가능성에 대한 제한으로 해석되어서는 안 된다. 다른 실시 형태가 본 명세서에 제공된 바와 같이 본 개시내용 및 교시내용에 기초하여 사용될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
용어 "포함한다", "포함하는", "구비한다", "구비하는", "갖는다", "갖는" 또는 이들의 임의의 다른 변형은 비배타적인 포함을 포함하는 것으로 의도된다. 예를 들어, 특징부들의 목록을 포함하는 방법, 물품, 또는 장치가 반드시 그러한 특징부로만 제한되는 것은 아니지만, 명시적으로 열거되지 않거나 이러한 방법, 물품, 또는 장치에 고유하지 않은 다른 특징부를 포함할 수 있다. 추가로, 명확히 반대로 언급되지 않는 한, "또는"은 배타적인-또는이 아닌 포괄적인-또는을 지칭한다. 예를 들어, 조건 A 또는 조건 B는 하기 중 어느 하나에 의해 만족된다: A가 참이고(또는 존재하고) B는 거짓임(또는 존재하지 않음), A가 거짓이고(또는 존재하지 않고) B는 참임(또는 존재함), 및 A와 B 둘 모두가 참임(또는 존재함).
본 명세서에 기재된 실시 형태는 대체적으로, 구리 포일 층, 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함할 수 있는 구리-클래드 라미네이트에 관한 것이다. 소정 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅은 수지 매트릭스 성분 및 세라믹 충전제 성분을 포함할 수 있다.
먼저, 구리-클래드 라미네이트를 형성하는 방법에 대해 언급하면, 도 1은 본 명세서에 기재된 실시 형태에 따른 구리-클래드 라미네이트를 형성하기 위한 형성 방법(100)을 나타낸 다이어그램을 포함한다. 특정 실시 형태에 따르면, 형성 방법(100)은 구리 포일 층을 제공하는 제1 단계(110), 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 제2 단계(120), 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물을 형성하는 제3 단계(130), 및 형성 혼합물을 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 제4 단계(140)를 포함할 수 있다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 플루오로중합체 기반 접착제 층은 특정 평균 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 플루오로중합체 기반 접착제 층은 적어도 약 0.2 마이크로미터, 예컨대, 적어도 약 0.5 마이크로미터 또는 적어도 약 1.0 마이크로미터 또는 적어도 약 1.5 마이크로미터 또는 적어도 약 2.0 마이크로미터 또는 적어도 약 2.5 마이크로미터 또는 심지어 적어도 약 3.0 마이크로미터일 수 있다. 또 다른 실시 형태에 따르면, 플루오로중합체 기반 접착제 층의 평균 두께는 약 7 마이크로미터 이하, 예컨대, 약 6.5 이하 또는 약 6.0 이하 또는 약 5.5 이하 또는 약 5.0 이하 약 4.9 마이크로미터 이하 또는 약 4.8 마이크로미터 이하 또는 약 4.7 마이크로미터 이하 또는 약 4.6 마이크로미터 이하 또는 약 4.5 마이크로미터 이하 또는 약 4.4 마이크로미터 이하 또는 약 4.3 마이크로미터 이하 또는 약 4.2 마이크로미터 이하 또는 약 4.1 마이크로미터 이하 또는 약 4.1 마이크로미터 이하 또는 약 4.0 마이크로미터 이하 또는 약 3.9 마이크로미터 이하 또는 약 3.8 마이크로미터 이하 또는 약 3.7 마이크로미터 이하 또는 약 3.6 마이크로미터 이하 또는 심지어 약 3.5 마이크로미터 이하일 수 있다. 플루오로중합체 기반 접착제 층의 평균 두께는 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 플루오로중합체 기반 접착제 층의 평균 두께는 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 플루오로중합체 기반 접착제 층은 특정 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플루오로중합체 기반 접착제 층은 플루오로중합체, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(mPTFE), 테트라플루오로에틸렌의 공중합체 및 삼원공중합체, 예컨대 플루오르화 에틸렌-프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 및 개질된 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(mPFA), 및 이들의 유도체 및 블렌드를 포함할 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 플루오로중합체 기반 접착제 층은 플루오로중합체, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(mPTFE), 테트라플루오로에틸렌의 공중합체 및 삼원공중합체, 예컨대 플루오르화 에틸렌-프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 및 개질된 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(mPFA), 및 이들의 유도체 및 블렌드로 이루어질 수 있다.
특정 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 전구체 성분은 제1 충전제 전구체 재료를 포함할 수 있으며, 이는 형성 방법(100)에 의해 형성되는 구리-클래드 라미네이트의 성능을 개선할 수 있는 특별한 특성을 가질 수 있다.
소정 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료는 특정 크기 분포를 가질 수 있다. 본 명세서에 기재된 실시 형태의 목적상, 재료의 입자 크기 분포, 예를 들어 제1 충전제 전구체 재료의 입자 크기 분포는 입자 크기 분포 D-값, D10, D50 및 D90의 임의의 조합을 사용하여 기재될 수 있다. 입자 크기 분포로부터의 D10 값은 입자의 10%는 그 값보다 작고, 입자의 90%는 그 값보다 큰 입자 크기 값으로서 정의된다. 입자 크기 분포로부터의 D50 값은 입자의 50%는 그 값보다 작고, 입자의 50%는 그 값보다 큰 입자 크기 값으로서 정의된다. 입자 크기 분포로부터의 D90 값은 입자의 90%는 그 값보다 작고, 입자의 10%는 그 값보다 큰 입자 크기 값으로서 정의된다. 본 명세서에 기재된 실시 형태의 목적상, 특정 재료에 대한 입자 크기 측정은 레이저 회절 분광법을 사용하여 행해진다.
소정 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료는 특정 크기 분포 D10 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 충전제 전구체 재료의 D10은 적어도 약 0.2 마이크로미터, 예컨대, 적어도 약 0.3 또는 적어도 약 0.4 또는 적어도 약 0.5 또는 적어도 약 0.6 마이크로미터 또는 적어도 약 0.7 마이크로미터 또는 적어도 약 0.8 마이크로미터 또는 적어도 약 0.9 마이크로미터 또는 적어도 약 1.0 마이크로미터 또는 적어도 약 1.1 마이크로미터 또는 심지어 적어도 약 1.2 마이크로미터일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 재료의 D10은 약 1.6 마이크로미터 이하, 예컨대 약 1.5 마이크로미터 또는 심지어 약 1.4 마이크로미터 이하일 수 있다. 제1 충전제 전구체 재료의 D10은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 전구체 재료의 D10은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료는 특정 크기 분포 D50 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 충전제 전구체 재료의 D50은 적어도 약 0.5 마이크로미터, 예컨대, 적어도 약 0.6 또는 적어도 약 0.7 또는 적어도 약 0.8 또는 적어도 약 0.9 마이크로미터 또는 적어도 약 1.0 마이크로미터 또는 적어도 약 1.1 마이크로미터 또는 적어도 약 1.2 마이크로미터 또는 적어도 약 1.3 마이크로미터 또는 적어도 약 1.4 마이크로미터 또는 적어도 약 1.5 마이크로미터 또는 적어도 약 1.6 마이크로미터 또는 적어도 약 1.7 마이크로미터 또는 적어도 약 1.8 마이크로미터 또는 적어도 약 1.9 마이크로미터 또는 적어도 약 2.0 마이크로미터 또는 적어도 약 2.1 마이크로미터 또는 심지어 적어도 약 2.2 마이크로미터일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 재료의 D50은 약 2.7 마이크로미터 이하, 예컨대 약 2.6 마이크로미터 이하 또는 약 2.5 마이크로미터 이하 또는 심지어 약 2.4 이하일 수 있다. 제1 충전제 전구체 재료의 D50은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 전구체 재료의 D50은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료는 특정 크기 분포 D90 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 충전제 전구체 재료의 D90은 적어도 약 0.8 마이크로미터, 예컨대, 적어도 약 0.9 또는 적어도 약 1.0 또는 적어도 약 1.1 또는 적어도 약 1.2 또는 적어도 약 1.3 또는 적어도 약 1.4 또는 적어도 약 1.5 또는 적어도 약 1.6 마이크로미터 또는 적어도 약 1.7 마이크로미터 또는 적어도 약 1.8 마이크로미터 또는 적어도 약 1.9 마이크로미터 또는 적어도 약 2.0 마이크로미터 또는 적어도 약 2.1 마이크로미터 또는 적어도 약 2.2 마이크로미터 또는 적어도 약 2.3 마이크로미터 또는 적어도 약 2.4 마이크로미터 또는 적어도 약 2.5 마이크로미터 또는 적어도 약 2.6 마이크로미터 또는 심지어 적어도 약 2.7 마이크로미터일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 재료의 D90은 약 8.0 마이크로미터 이하, 예컨대 약 7.5 마이크로미터 이하 또는 약 7.0 마이크로미터 이하 또는 약 6.5 마이크로미터 이하 또는 약 6.0 마이크로미터 이하 또는 약 5.5 마이크로미터 이하 또는 약 5.4 마이크로미터 이하 또는 약 5.3 마이크로미터 이하 또는 약 5.2 마이크로미터 이하 또는 심지어 약 5.1 마이크로미터 이하일 수 있다. 제1 충전제 전구체 재료의 D90은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 전구체 재료의 D90은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료는 레이저 회절 분광법을 사용하여 측정된 바와 같은 특정 평균 입자 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 충전제 전구체 재료의 평균 입자 크기는 약 10 마이크로미터 이하, 예컨대 약 9 마이크로미터 이하 또는 약 8 마이크로미터 이하 또는 약 7 마이크로미터 이하 또는 약 6 마이크로미터 이하 또는 약 5 마이크로미터 이하 또는 약 4 마이크로미터 이하 또는 약 3 마이크로미터 이하 또는 심지어 약 2 마이크로미터 이하일 수 있다. 제1 충전제 전구체 재료의 평균 입자 크기는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 전구체 재료의 평균 입자 크기는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료는 특정 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 갖는 것으로 기재될 수 있으며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 제1 충전제 전구체 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 제1 충전제 전구체 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 제1 충전제 전구체 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일하다. 예를 들어, 제1 충전제 전구체 재료의 PSDS는 약 5 이하, 예컨대 약 4.5 이하 또는 약 4.0 이하 또는 약 3.5 이하 또는 약 3.0 이하 또는 심지어 약 2.5 이하일 수 있다. 제1 충전제 전구체 재료의 PSDS는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 전구체 재료의 PSDS는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료는 브루나우어-에메트-텔러(Brunauer-Emmett-Teller, BET) 표면적 분석(질소 흡착)을 사용하여 측정된 바와 같은 특정 평균 표면적을 갖는 것으로 기재될 수 있다. 예를 들어, 제1 충전제 전구체 재료는 약 10 m2/g 이하, 예컨대 약 9.9 m2/g 이하 또는 약 9.5 m2/g 이하 또는 약 9.0 m2/g 이하 또는 약 8.5 m2/g 이하 또는 약 8.0 m2/g 이하 또는 약 7.5 m2/g 이하 또는 약 7.0 m2/g 이하 또는 약 6.5 m2/g 이하 또는 약 6.0 m2/g 이하 또는 약 5.5 m2/g 이하 또는 약 5.0 m2/g 이하 또는 약 4.5 m2/g 이하 또는 약 4.0 m2/g 이하 또는 심지어 약 3.5 m2/g 이하의 평균 표면적을 가질 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료는 적어도 약 1.2 m2/g, 예컨대 적어도 약 2.2 m2/g의 평균 표면적을 가질 수 있다. 제1 충전제 전구체 재료의 평균 표면적은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 전구체 재료의 평균 표면적은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료는 특정 재료를 포함할 수 있다. 특정 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료는 실리카계 화합물을 포함할 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료는 실리카계 화합물로 이루어질 수 있다. 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료는 실리카를 포함할 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료는 실리카로 이루어질 수 있다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 형성 혼합물은 특정 함량의 세라믹 충전제 전구체 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 세라믹 충전제 전구체 성분의 함량은 제1 형성 혼합물의 총 부피에 대해 적어도 약 30 부피%, 예컨대 적어도 약 31 부피% 또는 적어도 약 32 부피% 또는 적어도 약 33 부피% 또는 적어도 약 34 부피% 또는 적어도 약 35 부피% 또는 적어도 약 36 부피% 또는 적어도 약 37 부피% 또는 적어도 약 38 부피% 또는 적어도 약 39 부피% 또는 적어도 약 40 부피% 또는 적어도 약 41 부피% 또는 적어도 약 42 부피% 또는 적어도 약 43 부피% 또는 적어도 약 44 부피% 또는 적어도 약 45 부피% 또는 적어도 약 46 부피% 또는 적어도 약 47 부피% 또는 적어도 약 48 부피% 또는 적어도 약 49 부피% 또는 적어도 약 50 부피% 또는 적어도 약 51 부피% 또는 적어도 약 52 부피% 또는 적어도 약 53 부피% 또는 심지어 적어도 약 54 부피%일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 전구체 성분의 함량은 형성 혼합물의 총 부피에 대해 약 57 부피% 이하, 예컨대 약 56 부피% 이하 또는 심지어 약 55 부피% 이하일 수 있다. 세라믹 충전제 전구체 성분의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 세라믹 충전제 전구체 성분의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 전구체 성분은 특정 함량의 제1 충전제 전구체 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 충전제 전구체 재료의 함량은 세라믹 충전제 전구체 성분의 총 부피에 대해 적어도 약 80 부피%, 예컨대 적어도 약 81 부피% 또는 적어도 약 82 부피% 또는 적어도 약 83 부피% 또는 적어도 약 84 부피% 또는 적어도 약 85 부피% 또는 적어도 약 86 부피% 또는 적어도 약 87 부피% 또는 적어도 약 88 부피% 또는 적어도 약 89 부피% 또는 심지어 적어도 약 90 부피%일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 전구체 재료의 함량은 세라믹 충전제 전구체 성분의 총 부피에 대해 약 100 부피% 이하, 예컨대 약 99 부피% 이하 또는 약 98 부피% 이하 또는 약 97 부피% 이하 또는 약 96 부피% 이하 또는 약 95 부피% 이하 또는 약 94 부피% 이하 또는 약 93 부피% 이하 또는 심지어 약 92 부피% 이하일 수 있다. 제1 충전제 전구체 재료의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 전구체 재료의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 전구체 성분은 제2 충전제 전구체 재료를 포함할 수 있다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 제2 충전제 전구체 재료는 특정 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 충전제 전구체 재료는 고유전 상수 세라믹 재료, 예컨대 적어도 약 14의 유전 상수를 갖는 세라믹 재료를 포함할 수 있다. 특정 실시 형태에 따르면, 제2 충전제 전구체 재료는 임의의 고유전 상수 세라믹 재료, 예컨대 TiO2, SrTiO3, ZrTi2O6, MgTiO3, CaTiO3, BaTiO4 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 제2 충전제 전구체 재료는 TiO2를 포함할 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제2 충전제 전구체 재료는 TiO2로 이루어질 수 있다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 전구체 성분은 특정 함량의 제2 충전제 전구체 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 충전제 전구체 재료의 함량은 세라믹 충전제 전구체 성분의 총 부피에 대해 적어도 약 1 부피%, 예컨대 적어도 약 2 부피% 또는 적어도 약 3 부피% 또는 적어도 약 4 부피% 또는 적어도 약 5 부피% 또는 적어도 약 6 부피% 또는 적어도 약 7 부피% 또는 적어도 약 8 부피% 또는 적어도 약 9 부피% 또는 적어도 약 10 부피%일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제2 충전제 전구체 재료의 함량은 세라믹 충전제 전구체 성분의 총 부피에 대해 약 20 부피% 이하, 예컨대 약 19 부피% 이하 또는 약 18 부피% 이하 또는 약 17 부피% 이하 또는 약 16 부피% 이하 또는 약 15 부피% 이하 또는 약 14 부피% 이하 또는 약 13 부피% 이하 또는 약 12 부피% 이하일 수 있다. 제2 충전제 전구체 재료의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제2 충전제 전구체 재료의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 전구체 성분은 특정 함량의 비정질 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 세라믹 충전제 전구체 성분은 적어도 약 97%, 예컨대 적어도 약 98% 또는 심지어 적어도 약 99%의 비정질 재료를 포함할 수 있다. 비정질 재료의 함량은 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 비정질 재료의 함량은 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 전구체 성분은 특정 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수지 매트릭스 전구체 성분은 퍼플루오로중합체를 포함할 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 전구체 성분은 퍼플루오로중합체로 이루어질 수 있다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 전구체 성분의 퍼플루오로중합체는 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 공중합체; 헥사플루오로프로필렌(HFP)의 공중합체; 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 삼원공중합체; 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 전구체 성분의 퍼플루오로중합체는 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 공중합체; 헥사플루오로프로필렌(HFP)의 공중합체; 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 삼원공중합체; 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어질 수 있다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 전구체 성분의 퍼플루오로중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 전구체 성분의 퍼플루오로중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어질 수 있다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 형성 혼합물은 특정 함량의 수지 매트릭스 전구체 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수지 매트릭스 전구체 성분의 함량은 형성 혼합물의 총 부피에 대해 적어도 약 45 부피%, 예컨대 적어도 약 46 부피% 또는 적어도 약 47 부피% 또는 적어도 약 48 부피% 또는 적어도 약 49 부피% 또는 적어도 약 50 부피% 또는 적어도 약 51 부피% 또는 적어도 약 52 부피% 또는 적어도 약 53 부피% 또는 적어도 약 54 부피% 또는 심지어 적어도 약 55 부피%일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 전구체 성분의 함량은 형성 혼합물의 총 부피에 대해 약 63 부피% 이하 또는 약 62 부피% 이하 또는 약 61 부피% 이하 또는 약 60 부피% 이하 또는 약 59 부피% 이하 또는 약 58 부피% 또는 심지어 약 57 부피% 이하이다. 수지 매트릭스 전구체 성분의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 수지 매트릭스 전구체 성분의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 형성 혼합물은 특정 함량의 퍼플루오로중합체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 퍼플루오로중합체의 함량은 형성 혼합물의 총 부피에 대해 적어도 약 45 부피%, 예컨대 적어도 약 46 부피% 또는 적어도 약 47 부피% 또는 적어도 약 48 부피% 또는 적어도 약 49 부피% 또는 적어도 약 50 부피% 또는 적어도 약 51 부피% 또는 적어도 약 52 부피% 또는 적어도 약 53 부피% 또는 적어도 약 54 부피% 또는 심지어 적어도 약 55 부피%일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 퍼플루오로중합체의 함량은 형성 혼합물의 총 부피에 대해 약 63 부피% 이하, 예컨대 약 62 부피% 이하 또는 약 61 부피% 이하 또는 약 60 부피% 이하 또는 약 59 부피% 이하 또는 약 58 부피% 또는 심지어 약 57 부피% 이하일 수 있다. 퍼플루오로중합체의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 퍼플루오로중합체의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
이제, 형성 방법(100)에 따라 형성된 구리-클래드 라미네이트의 실시 형태에 대해 언급하면, 도 2는 구리-클래드 라미네이트(200)의 다이어그램을 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 구리-클래드 라미네이트(200)는 구리 포일 층(202), 구리 포일 층(202) 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층(203), 및 플루오로중합체 기반 접착제 층(203)의 표면 위에 놓인 유전체 코팅(205)을 포함할 수 있다. 소정 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 수지 매트릭스 성분(210) 및 세라믹 충전제 성분(220)을 포함할 수 있다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 플루오로중합체 기반 접착제 층(203)은 특정 평균 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 플루오로중합체 기반 접착제 층(203)은 적어도 약 0.2 마이크로미터, 예컨대, 적어도 약 0.5 마이크로미터 또는 적어도 약 1.0 마이크로미터 또는 적어도 약 1.5 마이크로미터 또는 적어도 약 2.0 마이크로미터 또는 적어도 약 2.5 마이크로미터 또는 심지어 적어도 약 3.0 마이크로미터일 수 있다. 또 다른 실시 형태에 따르면, 플루오로중합체 기반 접착제 층(203)의 평균 두께는 약 7 마이크로미터 이하, 예컨대, 약 6.5 이하 또는 약 6.0 이하 또는 약 5.5 이하 또는 약 5.0 이하 약 4.9 마이크로미터 이하 또는 약 4.8 마이크로미터 이하 또는 약 4.7 마이크로미터 이하 또는 약 4.6 마이크로미터 이하 또는 약 4.5 마이크로미터 이하 또는 약 4.4 마이크로미터 이하 또는 약 4.3 마이크로미터 이하 또는 약 4.2 마이크로미터 이하 또는 약 4.1 마이크로미터 이하 또는 약 4.1 마이크로미터 이하 또는 약 4.0 마이크로미터 이하 또는 약 3.9 마이크로미터 이하 또는 약 3.8 마이크로미터 이하 또는 약 3.7 마이크로미터 이하 또는 약 3.6 마이크로미터 이하 또는 심지어 약 3.5 마이크로미터 이하일 수 있다. 플루오로중합체 기반 접착제 층(203)의 평균 두께는 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 플루오로중합체 기반 접착제 층(203)의 평균 두께는 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 플루오로중합체 기반 접착제 층(203)은 특정 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플루오로중합체 기반 접착제 층(203)은 플루오로중합체, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(mPTFE), 테트라플루오로에틸렌의 공중합체 및 삼원공중합체, 예컨대 플루오르화 에틸렌-프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 및 개질된 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(mPFA), 및 이들의 유도체 및 블렌드를 포함할 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 플루오로중합체 기반 접착제 층은 플루오로중합체, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(mPTFE), 테트라플루오로에틸렌의 공중합체 및 삼원공중합체, 예컨대 플루오르화 에틸렌-프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 및 개질된 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(mPFA), 및 이들의 유도체 및 블렌드로 이루어질 수 있다.
특정 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)은 제1 충전제 재료를 포함할 수 있으며, 이는 구리-클래드 라미네이트(200)의 성능을 개선할 수 있는 특별한 특성을 가질 수 있다.
소정 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)의 제1 충전제 재료는 특정 크기 분포를 가질 수 있다. 본 명세서에 기재된 실시 형태의 목적상, 재료의 입자 크기 분포, 예를 들어 제1 충전제 재료의 입자 크기 분포는 입자 크기 분포 D-값, D10, D50 및 D90의 임의의 조합을 사용하여 기재될 수 있다. 입자 크기 분포로부터의 D10 값은 입자의 10%는 그 값보다 작고, 입자의 90%는 그 값보다 큰 입자 크기 값으로서 정의된다. 입자 크기 분포로부터의 D50 값은 입자의 50%는 그 값보다 작고, 입자의 50%는 그 값보다 큰 입자 크기 값으로서 정의된다. 입자 크기 분포로부터의 D90 값은 입자의 90%는 그 값보다 작고, 입자의 10%는 그 값보다 큰 입자 크기 값으로서 정의된다. 본 명세서에 기재된 실시 형태의 목적상, 특정 재료에 대한 입자 크기 측정은 레이저 회절 분광법을 사용하여 행해진다.
소정 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)의 제1 충전제 재료는 특정 크기 분포 D10 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 충전제 재료의 D10은 적어도 약 0.2 마이크로미터, 예컨대, 적어도 약 0.3 또는 적어도 약 0.4 또는 적어도 약 0.5 또는 적어도 약 0.6 마이크로미터 또는 적어도 약 0.7 마이크로미터 또는 적어도 약 0.8 마이크로미터 또는 적어도 약 0.9 마이크로미터 또는 적어도 약 1.0 마이크로미터 또는 적어도 약 1.1 마이크로미터 또는 심지어 적어도 약 1.2 마이크로미터일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 재료의 D10은 약 1.6 마이크로미터 이하, 예컨대 약 1.5 마이크로미터 또는 심지어 약 1.4 마이크로미터 이하일 수 있다. 제1 충전제 재료의 D10은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 재료의 D10은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(420)의 제1 충전제 재료는 특정 크기 분포 D50 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 충전제 재료의 D50은 적어도 약 0.5 마이크로미터, 예컨대, 적어도 약 0.6 또는 적어도 약 0.7 또는 적어도 약 0.8 또는 적어도 약 0.9 마이크로미터 또는 적어도 약 1.0 마이크로미터 또는 적어도 약 1.1 마이크로미터 또는 적어도 약 1.2 마이크로미터 또는 적어도 약 1.3 마이크로미터 또는 적어도 약 1.4 마이크로미터 또는 적어도 약 1.5 마이크로미터 또는 적어도 약 1.6 마이크로미터 또는 적어도 약 1.7 마이크로미터 또는 적어도 약 1.8 마이크로미터 또는 적어도 약 1.9 마이크로미터 또는 적어도 약 2.0 마이크로미터 또는 적어도 약 2.1 마이크로미터 또는 심지어 적어도 약 2.2 마이크로미터일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 재료의 D50은 약 2.7 마이크로미터 이하, 예컨대 약 2.6 마이크로미터 이하 또는 약 2.5 마이크로미터 이하 또는 심지어 약 2.4 이하일 수 있다. 제1 충전제 재료의 D50은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 재료의 D50은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)의 제1 충전제 재료는 특정 크기 분포 D90 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 충전제 재료의 D90은 적어도 약 0.8 마이크로미터, 예컨대, 적어도 약 0.9 또는 적어도 약 1.0 또는 적어도 약 1.1 또는 적어도 약 1.2 또는 적어도 약 1.3 또는 적어도 약 1.4 또는 적어도 약 1.5 또는 적어도 약 1.6 마이크로미터 또는 적어도 약 1.7 마이크로미터 또는 적어도 약 1.8 마이크로미터 또는 적어도 약 1.9 마이크로미터 또는 적어도 약 2.0 마이크로미터 또는 적어도 약 2.1 마이크로미터 또는 적어도 약 2.2 마이크로미터 또는 적어도 약 2.3 마이크로미터 또는 적어도 약 2.4 마이크로미터 또는 적어도 약 2.5 마이크로미터 또는 적어도 약 2.6 마이크로미터 또는 심지어 적어도 약 2.7 마이크로미터일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 재료의 D90은 약 8.0 마이크로미터 이하, 예컨대 약 7.5 마이크로미터 이하 또는 약 7.0 마이크로미터 이하 또는 약 6.5 마이크로미터 이하 또는 약 6.0 마이크로미터 이하 또는 약 5.5 마이크로미터 이하 또는 약 5.4 마이크로미터 이하 또는 약 5.3 마이크로미터 이하 또는 약 5.2 마이크로미터 이하 또는 심지어 약 5.1 마이크로미터 이하일 수 있다. 제1 충전제 재료의 D90은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 재료의 D90은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)의 제1 충전제 재료는 레이저 회절 분광법을 사용하여 측정된 바와 같은 특정 평균 입자 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 충전제 재료의 평균 입자 크기는 약 10 마이크로미터 이하, 예컨대 약 9 마이크로미터 이하 또는 약 8 마이크로미터 이하 또는 약 7 마이크로미터 이하 또는 약 6 마이크로미터 이하 또는 약 5 마이크로미터 이하 또는 약 4 마이크로미터 이하 또는 약 3 마이크로미터 이하 또는 심지어 약 2 마이크로미터 이하일 수 있다. 제1 충전제 재료의 평균 입자 크기는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 재료의 평균 입자 크기는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)의 제1 충전제 재료는 특정 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 갖는 것으로 기재될 수 있으며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 제1 충전제 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 제1 충전제 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 제1 충전제 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일하다. 예를 들어, 제1 충전제 재료의 PSDS는 약 5 이하, 예컨대 약 4.5 이하 또는 약 4.0 이하 또는 약 3.5 이하 또는 약 3.0 이하 또는 심지어 약 2.5 이하일 수 있다. 제1 충전제 재료의 PSDS는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 재료의 PSDS는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)의 제1 충전제 재료는 브루나우어-에메트-텔러(BET) 표면적 분석(질소 흡착)을 사용하여 측정된 바와 같은 특정 평균 표면적을 갖는 것으로 기재될 수 있다. 예를 들어, 제1 충전제 재료는 약 10 m2/g 이하, 예컨대 약 9.9 m2/g 이하 또는 약 9.5 m2/g 이하 또는 약 9.0 m2/g 이하 또는 약 8.5 m2/g 이하 또는 약 8.0 m2/g 이하 또는 약 7.5 m2/g 이하 또는 약 7.0 m2/g 이하 또는 약 6.5 m2/g 이하 또는 약 6.0 m2/g 이하 또는 약 5.5 m2/g 이하 또는 약 5.0 m2/g 이하 또는 약 4.5 m2/g 이하 또는 약 4.0 m2/g 이하 또는 심지어 약 3.5 m2/g 이하의 평균 표면적을 가질 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 재료는 적어도 약 1.2 m2/g, 예컨대 적어도 약 2.2 m2/g의 평균 표면적을 가질 수 있다. 제1 충전제 재료의 평균 표면적은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 재료의 평균 표면적은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)의 제1 충전제 재료는 특정 재료를 포함할 수 있다. 특정 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 재료는 실리카계 화합물을 포함할 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 재료는 실리카계 화합물로 이루어질 수 있다. 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 재료는 실리카를 포함할 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 재료는 실리카로 이루어질 수 있다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 특정 함량의 세라믹 충전제 성분(220)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 세라믹 충전제 성분(220)의 함량은 유전체 코팅(205)의 총 부피에 대해 적어도 약 30 부피%, 예컨대 적어도 약 31 부피% 또는 적어도 약 32 부피% 또는 적어도 약 33 부피% 또는 적어도 약 34 부피% 또는 적어도 약 35 부피% 또는 적어도 약 36 부피% 또는 적어도 약 37 부피% 또는 적어도 약 38 부피% 또는 적어도 약 39 부피% 또는 적어도 약 40 부피% 또는 적어도 약 41 부피% 또는 적어도 약 42 부피% 또는 적어도 약 43 부피% 또는 적어도 약 44 부피% 또는 적어도 약 45 부피% 또는 적어도 약 46 부피% 또는 적어도 약 47 부피% 또는 적어도 약 48 부피% 또는 적어도 약 49 부피% 또는 적어도 약 50 부피% 또는 적어도 약 51 부피% 또는 적어도 약 52 부피% 또는 적어도 약 53 부피% 또는 심지어 적어도 약 54 부피%일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)의 함량은 유전체 코팅(400)의 총 부피에 대해 약 57 부피% 이하, 예컨대 약 56 부피% 이하 또는 심지어 약 55 부피% 이하일 수 있다. 세라믹 충전제 성분(220)의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 세라믹 충전제 성분(220)의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)은 특정 함량의 제1 충전제 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 충전제 재료의 함량은 세라믹 충전제 성분(220)의 총 부피에 대해 적어도 약 80 부피%, 예컨대 적어도 약 81 부피% 또는 적어도 약 82 부피% 또는 적어도 약 83 부피% 또는 적어도 약 84 부피% 또는 적어도 약 85 부피% 또는 적어도 약 86 부피% 또는 적어도 약 87 부피% 또는 적어도 약 88 부피% 또는 적어도 약 89 부피% 또는 심지어 적어도 약 90 부피%일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제1 충전제 재료의 함량은 세라믹 충전제 성분(220)의 총 부피에 대해 약 100 부피% 이하, 예컨대 약 99 부피% 이하 또는 약 98 부피% 이하 또는 약 97 부피% 이하 또는 약 96 부피% 이하 또는 약 95 부피% 이하 또는 약 94 부피% 이하 또는 약 93 부피% 이하 또는 심지어 약 92 부피% 이하일 수 있다. 제1 충전제 재료의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제1 충전제 재료의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)은 제2 충전제 재료를 포함할 수 있다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)의 제2 충전제 재료는 특정 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 충전제 재료는 고유전 상수 세라믹 재료, 예컨대 적어도 약 14의 유전 상수를 갖는 세라믹 재료를 포함할 수 있다. 특정 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)의 제2 충전제 재료는 임의의 고유전 상수 세라믹 재료, 예컨대 TiO2, SrTiO3, ZrTi2O6, MgTiO3, CaTiO3, BaTiO4 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)의 제2 충전제 재료는 TiO2를 포함할 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제2 충전제 재료는 TiO2로 이루어질 수 있다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)은 특정 함량의 제2 충전제 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 충전제 재료의 함량은 세라믹 충전제 성분(220)의 총 부피에 대해 적어도 약 1 부피%, 예컨대 적어도 약 2 부피% 또는 적어도 약 3 부피% 또는 적어도 약 4 부피% 또는 적어도 약 5 부피% 또는 적어도 약 6 부피% 또는 적어도 약 7 부피% 또는 적어도 약 8 부피% 또는 적어도 약 9 부피% 또는 적어도 약 10 부피%일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 제2 충전제 재료의 함량은 세라믹 충전제 성분(220)의 총 부피에 대해 약 20 부피% 이하, 예컨대 약 19 부피% 이하 또는 약 18 부피% 이하 또는 약 17 부피% 이하 또는 약 16 부피% 이하 또는 약 15 부피% 이하 또는 약 14 부피% 이하 또는 약 13 부피% 이하 또는 약 12 부피% 이하일 수 있다. 제2 충전제 재료의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 제2 충전제 재료의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 세라믹 충전제 성분(220)은 특정 함량의 비정질 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 세라믹 충전제 성분(220)은 적어도 약 97%, 예컨대 적어도 약 98% 또는 심지어 적어도 약 99%의 비정질 재료를 포함할 수 있다. 비정질 재료의 함량은 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 비정질 재료의 함량은 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 성분(210)은 특정 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수지 매트릭스 성분(210)은 퍼플루오로중합체를 포함할 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 성분(210)은 퍼플루오로중합체로 이루어질 수 있다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 성분(210)의 퍼플루오로중합체는 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 공중합체; 헥사플루오로프로필렌(HFP)의 공중합체; 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 삼원공중합체; 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 성분(210)의 퍼플루오로중합체는 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 공중합체; 헥사플루오로프로필렌(HFP)의 공중합체; 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 삼원공중합체; 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어질 수 있다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 성분(210)의 퍼플루오로중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 성분(210)의 퍼플루오로중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어질 수 있다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(200)은 특정 함량의 수지 매트릭스 성분(210)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수지 매트릭스 성분(210)의 함량은 유전체 코팅(200)의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피%, 예컨대 적어도 약 51 부피% 또는 적어도 약 52 부피% 또는 적어도 약 53 부피% 또는 적어도 약 54 부피% 또는 심지어 적어도 약 55 부피%일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 수지 매트릭스 성분(210)의 함량은 유전체 코팅(200)의 총 부피에 대해 약 63 부피% 이하 또는 약 62 부피% 이하 또는 약 61 부피% 이하 또는 약 60 부피% 이하 또는 약 59 부피% 이하 또는 약 58 부피% 또는 심지어 약 57 부피% 이하이다. 수지 매트릭스 성분(210)의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 수지 매트릭스 성분(210)의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 특정 함량의 퍼플루오로중합체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 퍼플루오로중합체의 함량은 유전체 코팅(205)의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피%, 예컨대 적어도 약 51 부피% 또는 적어도 약 52 부피% 또는 적어도 약 53 부피% 또는 적어도 약 54 부피% 또는 심지어 적어도 약 55 부피%일 수 있다. 여전히 다른 실시 형태에 따르면, 퍼플루오로중합체의 함량은 유전체 코팅(205)의 총 부피에 대해 약 63 부피% 이하, 예컨대 약 62 부피% 이하 또는 약 61 부피% 이하 또는 약 60 부피% 이하 또는 약 59 부피% 이하 또는 약 58 부피% 또는 심지어 약 57 부피% 이하일 수 있다. 퍼플루오로중합체의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 퍼플루오로중합체의 함량은 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
여전히 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 X-선 회절을 사용하여 측정된 바와 같은 특정 기공률을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(205)의 기공률은 약 10 부피% 이하, 예컨대 약 9 부피% 이하 또는 약 8 부피% 이하 또는 약 7 부피% 이하 또는 약 6 부피% 이하 또는 심지어 약 5 부피% 이하일 수 있다. 유전체 코팅(205)의 기공률은 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 유전체 코팅(205)의 기공률은 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내일 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 특정 평균 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 유전체 코팅(205)의 평균 두께는 적어도 약 0.1 마이크로미터, 예컨대 적어도 약 0.5 마이크로미터 또는 적어도 약 1 마이크로미터 또는 적어도 약 2 마이크로미터 또는 적어도 약 3 마이크로미터 또는 적어도 약 4 마이크로미터 또는 심지어 적어도 약 5 마이크로미터일 수 있다. 또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)의 평균 두께는 약 20 마이크로미터 이하, 예컨대 약 18 마이크로미터 이하 또는 약 16 마이크로미터 이하 또는 약 14 마이크로미터 이하 또는 약 12 마이크로미터 이하 또는 심지어 약 10 마이크로미터 이하일 수 있다. 유전체 코팅(205)의 평균 두께는 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 유전체 코팅(205)의 평균 두께는 상기에 기재된 최소값과 최대값의 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내에 있을 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 5 ㎓ 사이의 범위, 20% RH에서 측정된 바와 같은 특정 소산 계수(Df)를 가질 수 있다. 예를 들어, 유전체 코팅(205)은 약 0.005 이하, 예컨대 약 0.004 이하 또는 약 0.003 이하 또는 약 0.002 이하 또는 약 0.0019 이하 또는 약 0.0018 이하 또는 약 0.0017 이하 또는 약 0.0016 이하 또는 약 0.0015 이하 또는 약 0.0014 이하의 소산 계수를 가질 수 있다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내일 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 5 ㎓ 사이의 범위, 80% RH에서 측정된 바와 같은 특정 소산 계수(Df)를 가질 수 있다. 예를 들어, 유전체 코팅(205)은 약 0.005 이하, 예컨대 약 0.004 이하 또는 약 0.003 이하 또는 약 0.002 이하 또는 약 0.0019 이하 또는 약 0.0018 이하 또는 약 0.0017 이하 또는 약 0.0016 이하 또는 약 0.0015 이하 또는 약 0.0014 이하의 소산 계수를 가질 수 있다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내일 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 10 ㎓ 사이의 범위, 20% RH에서 측정된 바와 같은 특정 소산 계수(Df)를 가질 수 있다. 예를 들어, 유전체 코팅(205)은 약 0.005 이하, 예컨대 약 0.004 이하 또는 약 0.003 이하 또는 약 0.002 이하 또는 약 0.0019 이하 또는 약 0.0018 이하 또는 약 0.0017 이하 또는 약 0.0016 이하 또는 약 0.0015 이하 또는 약 0.0014 이하의 소산 계수를 가질 수 있다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내일 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 10 ㎓ 사이의 범위, 80% RH에서 측정된 바와 같은 특정 소산 계수(Df)를 가질 수 있다. 예를 들어, 유전체 코팅(205)은 약 0.005 이하, 예컨대 약 0.004 이하 또는 약 0.003 이하 또는 약 0.002 이하 또는 약 0.0019 이하 또는 약 0.0018 이하 또는 약 0.0017 이하 또는 약 0.0016 이하 또는 약 0.0015 이하 또는 약 0.0014 이하의 소산 계수를 가질 수 있다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내일 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 28 ㎓ 사이의 범위, 20% RH에서 측정된 바와 같은 특정 소산 계수(Df)를 가질 수 있다. 예를 들어, 유전체 코팅(205)은 약 0.005 이하, 예컨대 약 0.004 이하 또는 약 0.003 이하 또는 약 0.002 이하 또는 약 0.0019 이하 또는 약 0.0018 이하 또는 약 0.0017 이하 또는 약 0.0016 이하 또는 약 0.0015 이하 또는 약 0.0014 이하의 소산 계수를 가질 수 있다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내일 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 28 ㎓ 사이의 범위, 80% RH에서 측정된 바와 같은 특정 소산 계수(Df)를 가질 수 있다. 예를 들어, 유전체 코팅(205)은 약 0.005 이하, 예컨대 약 0.004 이하 또는 약 0.003 이하 또는 약 0.002 이하 또는 약 0.0019 이하 또는 약 0.0018 이하 또는 약 0.0017 이하 또는 약 0.0016 이하 또는 약 0.0015 이하 또는 약 0.0014 이하의 소산 계수를 가질 수 있다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내일 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 39 ㎓ 사이의 범위, 20% RH에서 측정된 바와 같은 특정 소산 계수(Df)를 가질 수 있다. 예를 들어, 유전체 코팅(205)은 약 0.005 이하, 예컨대 약 0.004 이하 또는 약 0.003 이하 또는 약 0.002 이하 또는 약 0.0019 이하 또는 약 0.0018 이하 또는 약 0.0017 이하 또는 약 0.0016 이하 또는 약 0.0015 이하 또는 약 0.0014 이하의 소산 계수를 가질 수 있다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내일 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 39 ㎓ 사이의 범위, 80% RH에서 측정된 바와 같은 특정 소산 계수(Df)를 가질 수 있다. 예를 들어, 유전체 코팅(205)은 약 0.005 이하, 예컨대 약 0.004 이하 또는 약 0.003 이하 또는 약 0.002 이하 또는 약 0.0019 이하 또는 약 0.0018 이하 또는 약 0.0017 이하 또는 약 0.0016 이하 또는 약 0.0015 이하 또는 약 0.0014 이하의 소산 계수를 가질 수 있다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내일 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 76 내지 81 ㎓ 사이의 범위, 20% RH에서 측정된 바와 같은 특정 소산 계수(Df)를 가질 수 있다. 예를 들어, 유전체 코팅(205)은 약 0.005 이하, 예컨대 약 0.004 이하 또는 약 0.003 이하 또는 약 0.002 이하 또는 약 0.0019 이하 또는 약 0.0018 이하 또는 약 0.0017 이하 또는 약 0.0016 이하 또는 약 0.0015 이하 또는 약 0.0014 이하의 소산 계수를 가질 수 있다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내일 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 76 내지 81 ㎓ 사이의 범위, 80% RH에서 측정된 바와 같은 특정 소산 계수(Df)를 가질 수 있다. 예를 들어, 유전체 코팅(205)은 약 0.005 이하, 예컨대 약 0.004 이하 또는 약 0.003 이하 또는 약 0.002 이하 또는 약 0.0019 이하 또는 약 0.0018 이하 또는 약 0.0017 이하 또는 약 0.0016 이하 또는 약 0.0015 이하 또는 약 0.0014 이하의 소산 계수를 가질 수 있다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 임의의 값일 수 있음이 이해될 것이다. 유전체 코팅(205)의 소산 계수는 상기에 기재된 임의의 값들을 포함하여 이들 사이의 범위 이내일 수 있음이 추가로 이해될 것이다. 또 다른 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(205)은 TMA에 의해 규격[IPC-TM-650 2.4.24 Rev. C Glass Transition Temperature and Z-Axis Thermal Expansion]에 따라 측정된 바와 같은 특정 열팽창 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 유전체 코팅(205)은 약 80 ppm/℃ 이하의 열팽창 계수를 가질 수 있다.
또 다른 실시 형태에 따르면, 구리-클래드 라미네이트(201)는 TMA에 의해 규격[IPC-TM-650 2.4.24 Rev. C Glass Transition Temperature and Z-Axis Thermal Expansion]에 따라 측정된 바와 같은 특정 열팽창 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 구리-클래드 라미네이트(201)는 약 45 ppm/℃ 이하의 열팽창 계수를 가질 수 있다.
본 명세서에 기재된 임의의 구리-클래드 라미네이트는 구리-클래드 라미네이트의 코팅과 임의의 구리 포일 층 사이에 추가의 중합체 기반 층을 포함할 수 있음이 이해될 것이다. 본 명세서에 또한 기재된 바와 같이, 추가의 중합체 기반 층은 본 명세서에 기재된 바와 같은 충전제를 포함할 수 있거나(즉, 충전된 중합체 층일 수 있거나), 충전제를 포함하지 않을 수 있다(즉, 비충전된 중합체 층일 수 있다).
다음으로, 인쇄 회로 보드를 형성하는 방법에 대해 언급하면, 도 3은 본 명세서에 기재된 실시 형태에 따른 인쇄 회로 보드를 형성하기 위한 형성 방법(300)을 나타낸 다이어그램을 포함한다. 특정 실시 형태에 따르면, 형성 방법(300)은 구리 포일 층을 제공하는 제1 단계(310), 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 제2 단계(320), 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물을 형성하는 제3 단계(330), 형성 혼합물을 구리 포일 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하여 구리-클래드 라미네이트를 형성하는 제4 단계(340), 및 구리-클래드 라미네이트를 인쇄 회로 보드로 형성하는 제5 단계(350)를 포함할 수 있다.
형성 방법(100)과 관련하여 본 명세서에 제공된 모든 설명, 세부사항 및 특성은 형성 방법(300)의 상응하는 태양에 추가로 적용되거나 그를 설명할 수 있음이 이해될 것이다.
이제, 형성 방법(300)에 따라 형성된 인쇄 회로 보드의 실시 형태에 대해 언급하면, 도 4는 인쇄 회로 보드(400)의 다이어그램을 포함한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 보드(400)는, 구리 포일 층(402), 구리 포일 층(402) 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층(403), 및 플루오로중합체 기반 접착제 층(403)의 표면 위에 놓인 유전체 코팅(405)을 포함할 수 있는 구리-클래드 라미네이트(401)를 포함할 수 있다. 소정 실시 형태에 따르면, 유전체 코팅(405)은 수지 매트릭스 성분(410) 및 세라믹 충전제 성분(420)을 포함할 수 있다.
역시, 유전체 코팅(205) 및/또는 구리-클래드 라미네이트(200)와 관련하여 본 명세서에 제공된 모든 설명은 인쇄 회로 보드(200) - 인쇄 회로 보드(400)의 모든 구성요소를 포함함 - 의 상응하는 태양에 추가로 적용될 수 있음이 이해될 것이다.
많은 상이한 태양 및 실시 형태가 가능하다. 이들 태양 및 실시 형태의 일부가 본 명세서에 기재되어 있다. 본 명세서를 읽은 후, 당업자는 이들 태양 및 실시 형태가 단지 예시적인 것이며 본 발명의 범주를 제한하지 않는다는 것을 이해할 것이다. 실시 형태들은 아래에 열거된 바와 같은 실시 형태들 중 임의의 하나 이상에 따를 수 있다.
실시 형태 1. 구리-클래드 라미네이트로서, 구리 포일 층, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함하고, 상기 유전체 코팅은, 수지 매트릭스 성분; 및 세라믹 충전제 성분을 포함하며, 상기 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함하고, 상기 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 갖는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 2. 구리-클래드 라미네이트로서, 구리 포일 층, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함하고, 상기 유전체 코팅은, 수지 매트릭스 성분; 및 세라믹 충전제 성분을 포함하며, 상기 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함하고, 상기 제1 충전제 재료의 입자 크기 분포는, 적어도 약 0.2 마이크로미터 및 약 1.6 이하의 D10, 적어도 약 0.5 마이크로미터 및 약 2.7 마이크로미터 이하의 D50, 및 적어도 약 0.8 마이크로미터 및 약 4.7 마이크로미터 이하의 D90을 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 3. 구리-클래드 라미네이트로서, 구리 포일 층, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함하고, 상기 유전체 코팅은, 수지 매트릭스 성분; 및 세라믹 충전제 성분을 포함하며, 상기 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함하고, 상기 제1 충전제 재료는 약 5 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기, 및 약 5 이하의 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 추가로 포함하며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 상기 제1 충전제 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 상기 제1 충전제 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 상기 제1 충전제 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일한, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 4. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 적어도 약 0.2 마이크로미터의 평균 두께를 갖는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 5. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 약 7 마이크로미터 이하의 평균 두께를 갖는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 6. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 플루오로중합체, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(mPTFE), 테트라플루오로에틸렌의 공중합체 및 삼원공중합체, 예컨대 플루오르화 에틸렌-프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 및 개질된 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(mPFA), 및 이들의 유도체 및 블렌드를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 7. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 플루오로중합체, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(mPTFE), 테트라플루오로에틸렌의 공중합체 및 삼원공중합체, 예컨대 플루오르화 에틸렌-프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 및 개질된 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(mPFA), 및 이들의 유도체 및 블렌드로 이루어진, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 8. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 PFA 층인, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 9. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.2 마이크로미터 및 약 1.6 이하의 D10을 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 10. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.5 마이크로미터 및 약 2.7 마이크로미터 이하의 D50을 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 11. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.8 마이크로미터 및 약 4.7 마이크로미터 이하의 D90을 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 12. 실시 형태 1에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 약 10 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기를 추가로 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 13. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 약 10 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 14. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 약 5 이하의 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 포함하며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 상기 제1 충전제 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 상기 제1 충전제 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 상기 제1 충전제 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일한, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 15. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 약 10 m2/g 이하의 평균 표면적을 추가로 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 16. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 실리카계 화합물을 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 17. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 실리카를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 18. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지 매트릭스는 퍼플루오로중합체를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 19. 실시 형태 18에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체는 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 공중합체; 헥사플루오로프로필렌(HFP)의 공중합체; 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 삼원공중합체; 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 20. 실시 형태 18에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 21. 실시 형태 18에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 22. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지 매트릭스 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피%인, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 23. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지 매트릭스 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 약 63 부피% 이하인, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 24. 실시 형태 18에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피%인, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 25. 실시 형태 18에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 약 63 부피% 이하인, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 26. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 30 부피%인, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 27. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 약 57 부피% 이하인, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 28. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 성분의 총 부피에 대해 적어도 약 80 부피%인, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 29. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 성분의 총 부피에 대해 약 100 부피% 이하인, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 30. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 성분은 제2 충전제 재료를 추가로 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 31. 실시 형태 30에 있어서, 상기 제2 충전제 재료는 고유전 상수 세라믹 재료를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 32. 실시 형태 31에 있어서, 상기 고유전 상수 세라믹 재료는 적어도 약 14의 유전 상수를 갖는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 33. 실시 형태 31에 있어서, 상기 세라믹 충전제 성분은 TiO2, SrTiO3, ZrTi2O6, MgTiO3, CaTiO3, BaTiO4 또는 이들의 임의의 조합을 추가로 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 34. 실시 형태 30에 있어서, 상기 제2 충전제 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 성분의 총 부피에 대해 적어도 약 1 부피%인, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 35. 실시 형태 30에 있어서, 상기 제2 충전제 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 성분의 총 부피에 대해 약 20 부피% 이하인, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 36. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 성분은 적어도 약 97% 비정질인, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 37. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 10 부피% 이하의 기공률을 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 38. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리-클래드 라미네이트는 약 10 부피% 이하의 기공률을 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 39. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 적어도 약 1 마이크로미터의 평균 두께를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 40. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 41. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 3.5 이하의 소산 계수(5 ㎓, 20% RH)를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 42. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 0.001 이하의 소산 계수(5 ㎓, 20% RH)를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 43. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 80 ppm/℃ 이하의 열팽창 계수(모든 축)를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 44. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리-클래드 라미네이트는 적어도 약 6 lb/in의 상기 구리 포일 층과 상기 유전체 코팅 사이의 박리 강도를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 45. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 0.05% 이하의 수분 흡수를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 46. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리 포일 층은 적어도 약 6 마이크로미터의 평균 두께를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 47. 실시 형태 1, 실시 형태 2, 및 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리 포일 층은 약 36 마이크로미터 이하의 평균 두께를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
실시 형태 48. 구리-클래드 라미네이트를 포함하는 인쇄 회로 보드로서, 상기 구리-클래드 라미네이트는 구리 포일 층, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함하며, 상기 유전체 코팅은 수지 매트릭스 성분; 및 세라믹 충전제 성분을 포함하며, 상기 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함하고, 상기 유전체 코팅은 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 갖는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 49. 구리-클래드 라미네이트를 포함하는 인쇄 회로 보드로서, 상기 구리-클래드 라미네이트는 구리 포일 층, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함하며, 상기 유전체 코팅은 수지 매트릭스 성분; 및 세라믹 충전제 성분을 포함하며, 상기 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함하고, 상기 제1 충전제 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.2 마이크로미터 및 약 1.6 마이크로미터 이하의 D10, 적어도 약 0.5 마이크로미터 및 약 2.7 마이크로미터 이하의 D50, 및 적어도 약 0.8 마이크로미터 및 약 4.7 마이크로미터 이하의 D90을 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 50. 구리-클래드 라미네이트를 포함하는 인쇄 회로 보드로서, 상기 구리-클래드 라미네이트는 구리 포일 층, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함하며, 상기 유전체 코팅은 수지 매트릭스 성분; 및 세라믹 충전제 성분을 포함하며, 상기 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함하고, 상기 제1 충전제 재료는 약 5 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기, 및 약 5 이하의 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 추가로 포함하며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 상기 제1 충전제 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 상기 제1 충전제 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 상기 제1 충전제 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일한, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 51. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 적어도 약 0.2 마이크로미터의 평균 두께를 갖는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 52. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 약 7 마이크로미터 이하의 평균 두께를 갖는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 53. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 플루오로중합체, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(mPTFE), 테트라플루오로에틸렌의 공중합체 및 삼원공중합체, 예컨대 플루오르화 에틸렌-프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 및 개질된 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(mPFA), 및 이들의 유도체 및 블렌드를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 54. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 플루오로중합체, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(mPTFE), 테트라플루오로에틸렌의 공중합체 및 삼원공중합체, 예컨대 플루오르화 에틸렌-프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 및 개질된 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(mPFA), 및 이들의 유도체 및 블렌드로 이루어진, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 55. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 PFA 층인, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 56. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.2 마이크로미터 및 약 1.6 이하의 D10을 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 57. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.5 마이크로미터 및 약 2.7 마이크로미터 이하의 D50을 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 58. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.8 마이크로미터 및 약 4.7 마이크로미터 이하의 D90을 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 59. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 약 10 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기를 추가로 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 60. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 약 10 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 61. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 약 5 이하의 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 포함하며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 상기 제1 충전제 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 상기 제1 충전제 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 상기 제1 충전제 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일한, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 62. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 약 10 m2/g 이하의 평균 표면적을 추가로 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 63. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 실리카계 화합물을 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 64. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 실리카를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 65. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지 매트릭스는 퍼플루오로중합체를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 66. 실시 형태 65에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체는 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 공중합체; 헥사플루오로프로필렌(HFP)의 공중합체; 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 삼원공중합체; 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 67. 실시 형태 65에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 68. 실시 형태 65에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 69. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지 매트릭스 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피%인, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 70. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지 매트릭스 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 약 63 부피% 이하인, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 71. 실시 형태 65에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피%인, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 72. 실시 형태 65에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 약 63 부피% 이하인, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 73. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피%인, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 74. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 약 57 부피% 이하인, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 75. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 성분의 총 부피에 대해 적어도 약 80 부피%인, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 76. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 성분의 총 부피에 대해 약 100 부피% 이하인, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 77. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 성분은 제2 충전제 재료를 추가로 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 78. 실시 형태 77에 있어서, 상기 제2 충전제 재료는 고유전 상수 세라믹 재료를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 79. 실시 형태 78에 있어서, 상기 고유전 상수 세라믹 재료는 적어도 약 14의 유전 상수를 갖는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 80. 실시 형태 78에 있어서, 상기 세라믹 충전제 성분은 TiO2, SrTiO3, ZrTi2O6, MgTiO3, CaTiO3, BaTiO4 또는 이들의 임의의 조합을 추가로 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 81. 실시 형태 77에 있어서, 상기 제2 충전제 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 성분의 총 부피에 대해 적어도 약 1 부피%인, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 82. 실시 형태 77에 있어서, 상기 제2 충전제 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 성분의 총 부피에 대해 약 20 부피% 이하인, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 83. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 성분은 적어도 약 97% 비정질인, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 84. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 10 부피% 이하의 기공률을 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 85. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리-클래드 라미네이트는 약 10 부피% 이하의 기공률을 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 86. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 적어도 약 1 마이크로미터의 평균 두께를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 87. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 88. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 0.005 이하의 소산 계수(5 ㎓, 20% RH)를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 89. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 0.0014 이하의 소산 계수(5 ㎓, 20% RH)를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 90. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 80 ppm/℃ 이하의 열팽창 계수(모든 축)를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 91. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리-클래드 라미네이트는 적어도 약 6 lb/in의 상기 구리 포일 층과 상기 유전체 코팅 사이의 박리 강도를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 92. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 0.05% 이하의 수분 흡수를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 93. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리 포일 층은 적어도 약 6 마이크로미터의 평균 두께를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 94. 실시 형태 48, 실시 형태 49, 및 실시 형태 50 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리 포일 층은 약 36 마이크로미터 이하의 평균 두께를 포함하는, 인쇄 회로 보드.
실시 형태 95. 구리-클래드 라미네이트의 형성 방법으로서, 구리 포일 층을 제공하는 단계, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 단계, 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물을 형성하는 단계, 상기 형성 혼합물을 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 단계를 포함하며, 상기 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 갖는, 방법.
실시 형태 96. 구리-클래드 라미네이트를 형성하는 방법으로서, 구리 포일 층을 제공하는 단계, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 단계, 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물을 형성하는 단계, 상기 형성 혼합물을 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 단계를 포함하며, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분은 제1 충전제 전구체 재료를 포함하고, 상기 제1 충전제 전구체 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.2 마이크로미터 및 약 1.6 이하의 D10, 적어도 약 0.5 마이크로미터 및 약 2.7 마이크로미터 이하의 D50, 및 적어도 약 0.8 마이크로미터 및 약 4.7 마이크로미터 이하의 D90을 포함하는, 방법.
실시 형태 97. 구리-클래드 라미네이트를 형성하는 방법으로서, 구리 포일 층을 제공하는 단계, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 단계, 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물을 형성하는 단계, 상기 형성 혼합물을 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 단계를 포함하며, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분은 제1 충전제 전구체 재료를 포함하고, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 약 5 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기, 및 약 5 이하의 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 추가로 포함하며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일한, 방법.
실시 형태 98. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 적어도 약 0.2 마이크로미터의 평균 두께를 갖는, 방법.
실시 형태 99. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 약 7 마이크로미터 이하의 평균 두께를 갖는, 방법.
실시 형태 100. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 플루오로중합체, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(mPTFE), 테트라플루오로에틸렌의 공중합체 및 삼원공중합체, 예컨대 플루오르화 에틸렌-프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 및 개질된 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(mPFA), 및 이들의 유도체 및 블렌드를 포함하는, 방법.
실시 형태 101. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 플루오로중합체, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(mPTFE), 테트라플루오로에틸렌의 공중합체 및 삼원공중합체, 예컨대 플루오르화 에틸렌-프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 및 개질된 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(mPFA), 및 이들의 유도체 및 블렌드로 이루어진, 방법.
실시 형태 102. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 PFA 층인, 방법.
실시 형태 103. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.2 마이크로미터 및 약 1.6 이하의 D10을 포함하는, 방법.
실시 형태 104. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.5 마이크로미터 및 약 2.7 마이크로미터 이하의 D50을 포함하는, 방법.
실시 형태 105. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.8 마이크로미터 및 약 4.7 마이크로미터 이하의 D90을 포함하는, 방법.
실시 형태 106. 실시 형태 95에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 약 10 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기를 추가로 포함하는, 방법.
실시 형태 107. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 약 10 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기를 포함하는, 방법.
실시 형태 108. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 약 5 이하의 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 포함하며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일한, 방법.
실시 형태 109. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 약 10 m2/g 이하의 평균 표면적을 추가로 포함하는, 방법.
실시 형태 110. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 실리카계 화합물을 포함하는, 방법.
실시 형태 111. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 실리카를 포함하는, 방법.
실시 형태 112. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지 매트릭스 전구체 성분은 퍼플루오로중합체를 포함하는, 방법.
실시 형태 113. 실시 형태 112에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체는 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 공중합체; 헥사플루오로프로필렌(HFP)의 공중합체; 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 삼원공중합체; 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 방법.
실시 형태 114. 실시 형태 112에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 방법.
실시 형태 115. 실시 형태 112에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진, 방법.
실시 형태 116. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지 매트릭스 전구체 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피%인, 방법.
실시 형태 117. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지 매트릭스 전구체 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 약 63 부피% 이하인, 방법.
실시 형태 118. 실시 형태 112에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피%인, 방법.
실시 형태 119. 실시 형태 112에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 약 63 부피% 이하인, 방법.
실시 형태 120. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피%인, 방법.
실시 형태 121. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 약 57 부피% 이하인, 방법.
실시 형태 122. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 전구체 성분의 총 부피에 대해 적어도 약 80 부피%인, 방법.
실시 형태 123. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 전구체 성분의 총 부피에 대해 약 100 부피% 이하인, 방법.
실시 형태 124. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분은 제2 충전제 전구체 재료를 추가로 포함하는, 방법.
실시 형태 125. 실시 형태 124에 있어서, 상기 제2 충전제 전구체 재료는 고유전 상수 세라믹 재료를 포함하는, 방법.
실시 형태 126. 실시 형태 125에 있어서, 상기 고유전 상수 세라믹 재료는 적어도 약 14의 유전 상수를 갖는, 방법.
실시 형태 127. 실시 형태 125에 있어서, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분은 TiO2, SrTiO3, ZrTi2O6, MgTiO3, CaTiO3, BaTiO4 또는 이들의 임의의 조합을 추가로 포함하는, 방법.
실시 형태 128. 실시 형태 124에 있어서, 상기 제2 충전제 전구체 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 전구체 성분의 총 부피에 대해 적어도 약 1 부피%인, 방법.
실시 형태 129. 실시 형태 124에 있어서, 상기 제2 충전제 전구체 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 전구체 성분의 총 부피에 대해 약 20 부피% 이하인, 방법.
실시 형태 130. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분은 적어도 약 97% 비정질인, 방법.
실시 형태 131. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 10 부피% 이하의 기공률을 포함하는, 방법.
실시 형태 132. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리-클래드 라미네이트는 약 10 부피% 이하의 기공률을 포함하는, 방법.
실시 형태 133. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 적어도 약 1 마이크로미터의 평균 두께를 포함하는, 방법.
실시 형태 134. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 포함하는, 방법.
실시 형태 135. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 0.005 이하의 소산 계수(5 ㎓, 20% RH)를 포함하는, 방법.
실시 형태 136. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 0.0014 이하의 소산 계수(5 ㎓, 20% RH)를 포함하는, 방법.
실시 형태 137. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 80 ppm/℃ 이하의 열팽창 계수(모든 축)를 포함하는, 방법.
실시 형태 138. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리-클래드 라미네이트는 적어도 약 6 lb/in의 상기 구리 포일 층과 상기 유전체 코팅 사이의 박리 강도를 포함하는, 방법.
실시 형태 139. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 0.05% 이하의 수분 흡수를 포함하는, 방법.
실시 형태 140. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리 포일 층은 적어도 약 6 마이크로미터의 평균 두께를 포함하는, 방법.
실시 형태 141. 실시 형태 95, 실시 형태 96, 및 실시 형태 97 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리 포일 층은 약 36 마이크로미터 이하의 평균 두께를 포함하는, 방법.
실시 형태 142. 인쇄 회로 보드의 형성 방법으로서, 구리 포일 층을 제공하는 단계, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 단계, 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물을 형성하는 단계, 상기 형성 혼합물을 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 단계를 포함하며, 상기 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 갖는, 방법.
실시 형태 143. 인쇄 회로 보드를 형성하는 방법으로서, 구리 포일 층을 제공하는 단계, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 단계, 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물을 형성하는 단계, 상기 형성 혼합물을 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 단계를 포함하며, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분은 제1 충전제 전구체 재료를 포함하고, 상기 제1 충전제 전구체 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.2 마이크로미터 및 약 1.6 이하의 D10, 적어도 약 0.5 마이크로미터 및 약 2.7 마이크로미터 이하의 D50, 및 적어도 약 0.8 마이크로미터 및 약 4.7 마이크로미터 이하의 D90을 포함하는, 방법.
실시 형태 144. 인쇄 회로 보드를 형성하는 방법으로서, 구리 포일 층을 제공하는 단계, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 단계, 수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물을 형성하는 단계, 상기 형성 혼합물을 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 단계를 포함하며, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분은 제1 충전제 전구체 재료를 포함하고, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 약 5 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기, 및 약 5 이하의 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 추가로 포함하며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일한, 방법.
실시 형태 145. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 적어도 약 0.2 마이크로미터의 평균 두께를 갖는, 방법.
실시 형태 146. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 약 7 마이크로미터 이하의 평균 두께를 갖는, 방법.
실시 형태 147. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 플루오로중합체, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(mPTFE), 테트라플루오로에틸렌의 공중합체 및 삼원공중합체, 예컨대 플루오르화 에틸렌-프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 및 개질된 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(mPFA), 및 이들의 유도체 및 블렌드를 포함하는, 방법.
실시 형태 148. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 플루오로중합체, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(mPTFE), 테트라플루오로에틸렌의 공중합체 및 삼원공중합체, 예컨대 플루오르화 에틸렌-프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 및 개질된 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(mPFA), 및 이들의 유도체 및 블렌드로 이루어진, 방법.
실시 형태 149. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 PFA 층인, 방법.
실시 형태 150. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.2 마이크로미터 및 약 1.6 이하의 D10을 포함하는, 방법.
실시 형태 151. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.5 마이크로미터 및 약 2.7 마이크로미터 이하의 D50을 포함하는, 방법.
실시 형태 152. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료의 입자 크기 분포는 적어도 약 0.8 마이크로미터 및 약 4.7 마이크로미터 이하의 D90을 포함하는, 방법.
실시 형태 153. 실시 형태 152에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 약 10 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기를 추가로 포함하는, 방법.
실시 형태 154. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 약 10 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기를 포함하는, 방법.
실시 형태 155. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 약 5 이하의 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 포함하며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 상기 제1 충전제 전구체 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일한, 방법.
실시 형태 156. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 약 10 m2/g 이하의 평균 표면적을 추가로 포함하는, 방법.
실시 형태 157. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 실리카계 화합물을 포함하는, 방법.
실시 형태 158. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료는 실리카를 포함하는, 방법.
실시 형태 159. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지 매트릭스 전구체 성분은 퍼플루오로중합체를 포함하는, 방법.
실시 형태 160. 실시 형태 159에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체는 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 공중합체; 헥사플루오로프로필렌(HFP)의 공중합체; 테트라플루오로에틸렌(TFE)의 삼원공중합체; 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 방법.
실시 형태 161. 실시 형태 159에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 방법.
실시 형태 162. 실시 형태 159에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 중합체 수지(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진, 방법.
실시 형태 163. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지 매트릭스 전구체 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피%인, 방법.
실시 형태 164. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 수지 매트릭스 전구체 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 약 63 부피% 이하인, 방법.
실시 형태 165. 실시 형태 159에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피%인, 방법.
실시 형태 166. 실시 형태 159에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 약 63 부피% 이하인, 방법.
실시 형태 167. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 30 부피%인, 방법.
실시 형태 168. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 약 57 부피% 이하인, 방법.
실시 형태 169. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 전구체 성분의 총 부피에 대해 적어도 약 80 부피%인, 방법.
실시 형태 170. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 충전제 전구체 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 전구체 성분의 총 부피에 대해 약 100 부피% 이하인, 방법.
실시 형태 171. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분은 제2 충전제 전구체 재료를 추가로 포함하는, 방법.
실시 형태 172. 실시 형태 171에 있어서, 상기 제2 충전제 전구체 재료는 고유전 상수 세라믹 재료를 포함하는, 유전체 코팅.
실시 형태 173. 실시 형태 172에 있어서, 상기 고유전 상수 세라믹 재료는 적어도 약 14의 유전 상수를 갖는, 유전체 코팅.
실시 형태 174. 실시 형태 172에 있어서, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분은 TiO2, SrTiO3, ZrTi2O6, MgTiO3, CaTiO3, BaTiO4 또는 이들의 임의의 조합을 추가로 포함하는, 유전체 코팅.
실시 형태 175. 실시 형태 171에 있어서, 상기 제2 충전제 전구체 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 전구체 성분의 총 부피에 대해 적어도 약 1 부피%인, 방법.
실시 형태 176. 실시 형태 171에 있어서, 상기 제2 충전제 전구체 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 전구체 성분의 총 부피에 대해 약 20 부피% 이하인, 방법.
실시 형태 177. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 세라믹 충전제 전구체 성분은 적어도 약 97% 비정질인, 방법.
실시 형태 178. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 10 부피% 이하의 기공률을 포함하는, 방법.
실시 형태 179. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리-클래드 라미네이트는 약 10 부피% 이하의 기공률을 포함하는, 방법.
실시 형태 180. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 적어도 약 1 마이크로미터의 평균 두께를 포함하는, 방법.
실시 형태 181. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 포함하는, 방법.
실시 형태 182. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 0.005 이하의 소산 계수(5 ㎓, 20% RH)를 포함하는, 방법.
실시 형태 183. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 0.0014 이하의 소산 계수(5 ㎓, 20% RH)를 포함하는, 방법.
실시 형태 184. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 80 ppm/℃ 이하의 열팽창 계수(모든 축)를 포함하는, 방법.
실시 형태 185. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리-클래드 라미네이트는 적어도 약 6 lb/in의 상기 구리 포일 층과 상기 유전체 코팅 사이의 박리 강도를 포함하는, 방법.
실시 형태 186. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 0.05% 이하의 수분 흡수를 포함하는, 방법.
실시 형태 187. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리 포일 층은 적어도 약 6 마이크로미터의 평균 두께를 포함하는, 방법.
실시 형태 188. 실시 형태 142, 실시 형태 143, 및 실시 형태 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 구리 포일 층은 약 36 마이크로미터 이하의 평균 두께를 포함하는, 방법.
실시예
본 명세서에 기재된 개념은 하기 실시예에서 추가로 설명될 것이며, 이는 청구범위에 기재된 본 발명의 범주를 제한하지 않는다.
실시예 1
본 명세서에 기재된 소정 실시 형태에 따라 샘플 유전체 기판 S1 내지 S12를 구성하고 형성하였다.
각각의 샘플 유전체 기판을 캐스트 필름 공정을 사용하여 형성하였는데, 여기서는 플루오로중합체 예비처리된 폴리이미드 캐리어 벨트를 코팅 타워의 베이스에서 수성 형성 혼합물(즉, 수지 매트릭스 성분과 세라믹 충전제 성분의 조합물)이 담긴 딥 팬(dip pan)에 통과시킨다. 이어서, 코팅된 캐리어 벨트가 용융 구역을 통과하는데, 여기서는 계량 바(metering bar)가 코팅된 캐리어 벨트로부터 과량의 분산물을 제거한다. 계량 구역 후에, 코팅된 캐리어 벨트는 82℃ 내지 121℃의 온도로 유지된 건조 구역 내로 들어가서 물을 증발시킨다. 이어서, 건조된 필름을 갖는 코팅된 캐리어 벨트는 315℃ 내지 343℃의 온도로 유지된 베이킹 구역을 통과한다. 마지막으로, 캐리어 벨트는 349℃ 내지 399℃의 온도로 유지된 용융 구역을 통과하여 수지 매트릭스 재료를 소결, 즉, 합체시킨다. 이어서, 코팅된 캐리어 벨트는 냉각 플리넘(cooling plenum)을 통과하고, 이로부터 그것은 필름의 추가의 층의 형성을 시작하기 위한 후속 딥 팬 또는 스트립핑 장치 중 하나로 직행될 수 있다. 원하는 필름 두께가 달성될 때, 필름을 캐리어 벨트로부터 벗겨낸다.
각각의 샘플 유전체 기판 S1 내지 S12에 대한 수지 매트릭스 성분은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)이다. 각각의 유전체 기판 S1 내지 S12의 추가의 구성 및 조성에 대한 세부사항은 하기 표 1에 요약되어 있다.
[표 1]
입자 크기 분포 측정치(즉, D10, D50 및 D90), 입자 크기 분포 스팬, 평균 입자 크기, 및 BET 표면적을 포함한, 샘플 유전체 기판 S1 내지 S12에 사용된 실리카계 성분 유형의 특성이 하기 표 2에 요약되어 있다.
[표 2]
각각의 샘플 유전체 기판 S1 내지 S12의 성능 특성이 하기 표 3에 요약되어 있다. 요약된 성능 특성은 5 ㎓에서 측정된 샘플 유전체 기판의 유전율("Dk(5 ㎓)"), 5 ㎓, 20% RH에서 측정된 기판의 소산 계수("Df(5 ㎓, 20% RH)"), 5 ㎓, 80% RH에서 측정된 샘플 유전체 기판의 소산 계수("Df(5 ㎓, 80% RH)"), 및 샘플 유전체 기판의 열팽창 계수("CTE")를 포함한다.
[표 3]
실시예 2
비교를 위해, 비교용 샘플 유전체 기판 CS1 내지 CS10을 구성하고 형성하였다.
각각의 비용용 샘플 유전체 기판을 캐스트 필름 공정을 사용하여 형성하였는데, 여기서는 플루오로중합체 예비처리된 폴리이미드 캐리어 벨트를 코팅 타워의 베이스에서 수성 형성 혼합물(즉, 수지 매트릭스 성분과 세라믹 충전제 성분의 조합물)이 담긴 딥 팬에 통과시킨다. 이어서, 코팅된 캐리어 벨트가 용융 구역을 통과하는데, 여기서는 계량 바가 코팅된 캐리어 벨트로부터 과량의 분산물을 제거한다. 계량 구역 후에, 코팅된 캐리어 벨트는 82℃ 내지 121℃의 온도로 유지된 건조 구역 내로 들어가서 물을 증발시킨다. 이어서, 건조된 필름을 갖는 코팅된 캐리어 벨트는 315℃ 내지 343℃의 온도로 유지된 베이킹 구역을 통과한다. 마지막으로, 캐리어 벨트는 349℃ 내지 399℃의 온도로 유지된 용융 구역을 통과하여 수지 매트릭스 재료를 소결, 즉, 합체시킨다. 이어서, 코팅된 캐리어 벨트는 냉각 플리넘을 통과하고, 이로부터 그것은 필름의 추가의 층의 형성을 시작하기 위한 후속 딥 팬 또는 스트립핑 장치 중 하나로 직행될 수 있다. 원하는 필름 두께가 달성될 때, 필름을 캐리어 벨트로부터 벗겨낸다.
각각의 비교용 샘플 유전체 기판 CS1 내지 CS10에 대한 수지 매트릭스 성분은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)이다. 각각의 유전체 기판 CS1 내지 CS10의 추가의 구성 및 조성에 대한 세부사항은 하기 표 4에 요약되어 있다.
[표 4]
입자 크기 분포 측정치(즉, D10, D50 및 D90), 입자 크기 분포 스팬, 평균 입자 크기, 및 BET 표면적을 포함한, 샘플 유전체 기판 CS1 내지 CS9에 사용된 실리카계 성분 유형의 특성이 하기 표 2에 요약되어 있다.
[표 5]
각각의 샘플 유전체 기판 CS1 내지 CS9의 성능 특성이 하기 표 6에 요약되어 있다. 요약된 성능 특성은 5 ㎓에서 측정된 샘플 유전체 기판의 유전율("Dk(5 ㎓)"), 5 ㎓, 20% RH에서 측정된 기판의 소산 계수("Df(5 ㎓, 20% RH)"), 5 ㎓, 80% RH에서 측정된 샘플 유전체 기판의 소산 계수("Df(5 ㎓, 80% RH)"), 및 샘플 유전체 기판의 열팽창 계수("CTE")를 포함한다.
[표 6]
실시예 3
본 명세서에 기재된 소정 실시 형태에 따라 샘플 유전체 기판 S13 내지 S28을 구성하고 형성하였다.
각각의 샘플 유전체 기판을 캐스트 필름 공정을 사용하여 형성하였는데, 여기서는 플루오로중합체 예비처리된 폴리이미드 캐리어 벨트를 코팅 타워의 베이스에서 수성 형성 혼합물(즉, 수지 매트릭스 성분과 세라믹 충전제 성분의 조합물)이 담긴 딥 팬(dip pan)에 통과시킨다. 이어서, 코팅된 캐리어 벨트가 용융 구역을 통과하는데, 여기서는 계량 바(metering bar)가 코팅된 캐리어 벨트로부터 과량의 분산물을 제거한다. 계량 구역 후에, 코팅된 캐리어 벨트는 82℃ 내지 121℃의 온도로 유지된 건조 구역 내로 들어가서 물을 증발시킨다. 이어서, 건조된 필름을 갖는 코팅된 캐리어 벨트는 315℃ 내지 343℃의 온도로 유지된 베이킹 구역을 통과한다. 마지막으로, 캐리어 벨트는 349℃ 내지 399℃의 온도로 유지된 용융 구역을 통과하여 수지 매트릭스 재료를 소결, 즉, 합체시킨다. 이어서, 코팅된 캐리어 벨트는 냉각 플리넘을 통과하고, 이로부터 그것은 필름의 추가의 층의 형성을 시작하기 위한 후속 딥 팬 또는 스트립핑 장치 중 하나로 직행될 수 있다. 원하는 필름 두께가 달성될 때, 필름을 캐리어 벨트로부터 벗겨낸다.
각각의 샘플 유전체 기판 S13 내지 S28에 대한 수지 매트릭스 성분은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)이다. 접합 층 유형, 두께 및 퍼센트에 관한 세부사항을 포함한, 각각의 유전체 기판 S13 내지 S28의 추가의 구성 및 조성에 대한 세부사항은 하기 표 7에 요약되어 있다.
[표 7]
입자 크기 분포 측정치(즉, D10, D50 및 D90), 입자 크기 분포 스팬, 평균 입자 크기, 및 BET 표면적을 포함한, 샘플 유전체 기판 S13 내지 S28에 사용된 실리카계 성분 유형의 특성이 상기 표 2에 요약되어 있다.
각각의 샘플 유전체 기판 S13 내지 S28의 성능 특성이 하기 표 8에 요약되어 있다. 요약된 성능 특성은 5 ㎓에서 측정된 샘플 유전체 기판의 유전율("Dk(5 ㎓)"), 5 ㎓, 20% RH에서 측정된 기판의 소산 계수("Df(5 ㎓, 20% RH)"), 5 ㎓, 80% RH에서 측정된 샘플 유전체 기판의 소산 계수("Df(5 ㎓, 80% RH)"), 및 샘플 유전체 기판의 열팽창 계수("CTE")를 포함한다.
[표 8]
대체적인 설명 또는 예에서 전술된 모든 활동이 요구되지 않고, 특정 활동의 일부가 요구되지 않을 수 있고, 설명된 것에 더하여 하나 이상의 추가 활동이 수행될 수 있다는 것에 유의한다. 또한 추가로, 활동들이 열거되는 순서가 반드시 그들이 수행되는 순서는 아니다.
이점, 다른 장점, 및 문제에 대한 해결책은 특정 실시 형태와 관련하여 위에서 설명되었다. 그러나, 이점, 장점, 문제에 대한 해결책, 및 임의의 이점, 장점, 또는 해결책이 발생하거나 더 두드러지게 할 수 있는 임의의 특징부(들)가 청구범위의 일부 또는 전부의 중요한, 필요한, 또는 본질적인 특징부로 해석되지 않아야 한다.
본 명세서에 기재된 실시 형태의 사양 및 예시는 다양한 실시 형태의 구조에 대한 일반적인 이해를 제공하는 것으로 의도된다. 사양 및 예시가 본 명세서에 설명된 구조 또는 방법을 사용하는 장치 및 시스템의 모든 요소 및 특징부의 완전하고 포괄적인 설명으로서 역할을 하도록 의도되지는 않는다. 별개의 실시 형태들이 또한 단일 실시 형태에서 조합으로 제공될 수 있고, 반대로, 간결성을 위해, 단일 실시 형태의 맥락에서 설명되는 다양한 특징부들이 별개로 또는 임의의 하위 조합으로 또한 제공될 수 있다. 추가로, 범위들에 제시된 값에 대한 언급은 그 범위 내의 각각의 그리고 모든 값을 포함한다. 많은 다른 실시 형태는 본 명세서를 읽은 후에만 당업자에게 명백할 수 있다. 구조적 치환, 논리적 치환, 또는 다른 변경이 본 개시내용의 범주를 벗어나지 않고서 이루어질 수 있도록 다른 실시 형태가 사용되고 본 개시내용으로부터 도출될 수 있다. 따라서, 본 개시내용은 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 간주되어야 한다.

Claims (15)

  1. 구리-클래드 라미네이트(copper-clad laminate)로서,
    구리 포일 층, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함하고, 상기 유전체 코팅은,
    수지 매트릭스 성분; 및
    세라믹 충전제 성분을 포함하며,
    상기 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함하고,
    상기 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 갖는, 구리-클래드 라미네이트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 적어도 약 0.2 마이크로미터 및 약 7 마이크로미터 이하의 평균 두께를 갖는, 구리-클래드 라미네이트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 PFA 층인, 구리-클래드 라미네이트.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 약 5 이하의 입자 크기 분포 스팬(PSDS)을 포함하며, 여기서 PSDS는 (D90-D10)/D50과 동일하며, 여기서 D90은 상기 제1 충전제 재료의 D90 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D10은 상기 제1 충전제 재료의 D10 입자 크기 분포 측정치와 동일하고, D50은 상기 제1 충전제 재료의 D50 입자 크기 분포 측정치와 동일한, 구리-클래드 라미네이트.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 실리카계 화합물을 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 충전제 재료는 실리카를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
  7. 제1항에 있어서, 상기 수지 매트릭스는 퍼플루오로중합체를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
  8. 제1항에 있어서, 상기 수지 매트릭스 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피% 및 약 63 부피% 이하인, 구리-클래드 라미네이트.
  9. 제8항에 있어서, 상기 퍼플루오로중합체의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 50 부피% 및 약 63 부피% 이하인, 구리-클래드 라미네이트.
  10. 제1항에 있어서, 상기 세라믹 충전제 성분의 함량은 상기 유전체 코팅의 총 부피에 대해 적어도 약 30 부피% 및 약 57 부피% 이하인, 구리-클래드 라미네이트.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 충전제 재료의 함량은 상기 세라믹 충전제 성분의 총 부피에 대해 적어도 약 80 부피% 및 약 100 부피% 이하인, 구리-클래드 라미네이트.
  12. 제1항에 있어서, 상기 유전체 코팅은 약 3.5 이하의 소산 계수(dissipation factor)(5 ㎓, 20% RH)를 포함하는, 구리-클래드 라미네이트.
  13. 구리-클래드 라미네이트를 포함하는 인쇄 회로 보드로서,
    상기 구리-클래드 라미네이트는
    구리 포일 층, 상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층, 및 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅을 포함하고, 상기 유전체 코팅은,
    수지 매트릭스 성분; 및
    세라믹 충전제 성분을 포함하며,
    상기 세라믹 충전제 성분은 제1 충전제 재료를 포함하고,
    상기 유전체 코팅은 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 갖는, 인쇄 회로 보드.
  14. 제13항에 있어서, 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층은 PFA 층인, 인쇄 회로 보드.
  15. 구리-클래드 라미네이트의 형성 방법으로서,
    구리 포일 층을 제공하는 단계,
    상기 구리 포일 층 위에 놓인 플루오로중합체 기반 접착제 층을 적용하는 단계,
    수지 매트릭스 전구체 성분과 세라믹 충전제 전구체 성분을 조합하여 형성 혼합물(forming mixture)을 형성하는 단계,
    상기 형성 혼합물을 상기 플루오로중합체 기반 접착제 층 위에 놓인 유전체 코팅으로 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 유전체 코팅은 약 20 마이크로미터 이하의 평균 두께를 갖는, 방법.
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