DE60126555T2

DE60126555T2 - Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung

Info

Publication number: DE60126555T2
Application number: DE60126555T
Authority: DE
Inventors: Takeshi Izumi-shi Suzuki; Toshihiro Hirakata-shi Nishi; Satoru Kishiwada-shi Tomekawa; Fumio Osaka-shi Echigo
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2000-11-09
Filing date: 2001-11-05
Publication date: 2007-11-22
Anticipated expiration: 2021-11-06
Also published as: US20020127379A1; US6558780B2; US20030170434A1; EP1206171B1; US20030157307A1; DE60126555D1; US6996902B2; CN1204786C; US6686029B2; CN1674760A; CN1360460A; EP1206171A2; TW532050B; EP1206171A3

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte und ein Verfahren zu deren Herstellung. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine Leiterplatte, die Gebrauch von einer Verstärker-Schicht mit Dichte-Veränderungen in Richtung ihrer Ebene macht, und betrifft ein Verfahren zur Herstellung derselben.
In den jüngst zurückliegenden Jahren trat in Begleitung der Verringerung der Größe und des Gewichts und der Funktions-Verbesserung und Leistungsverbesserung von elektronischen Anlagen eine steigende Nachfrage nach zu geringen Kosten bereitstellbaren Mehrschichten-Leiterplatten auf, die ein Anordnen von Halbleiter-Chips wie beispielsweise integrierten Schaltungen in großem Maßstab (large scale integrated circuits; LSIs) mit hoher Dichte erlauben, und zwar im Bereich nicht nur industrieller Anlagen, sondern auch in Heim-Elektronik-Anlagen.
Um auf eine solche Marktnachfrage zu antworten, wurde die Technologie entwickelt, in der statt einer herkömmlichen Mehrschichten-Keramikplatte eine Mehrschichten-Harz-Leiterplatte, die zu niedrigeren Kosten geliefert werden kann, für ein Anordnen mit hoher Dichte geeignet gemacht wird (hochdichte Schaltungsplatte).
Ein Beispiel einer derartigen Leiterplatte schließt eine mehrschichtige Platte aus Harz ein, die eine Struktur mit innenliegenden Durchgangslöchern über alle Schichten aufweist, wie offenbart wurde in der Druckschrift JP-A 6(1994)-268,345. Diese Mehrschichten-Platte aus Harz übernimmt ein Verbindungsverfahren über Innen-Löcher, das gewünschte Positionen gewünschter Verdrahtungsschichten über eine elektrisch leitfähige Paste verbinden kann, nämlich die Innen-Durchgangsloch-Struktur über alle Schichten; dadurch wird eine preiswerte Leiterplatte bereitgestellt, die für ein Montieren mit hoher Dichte geeignet ist.
In einem Verfahren zur Herstellung dieser Leiterplatte werden zuerst Innen-Durchgangslöcher in einer komprimierbaren Isolator-Schicht (einem Aramid-Epoxy-Prepreg) gebildet, und eine elektrisch leitfähige Paste wird in die durchgehenden Löcher gefüllt. Danach werden Kupferfolien auf beiden Seiten der Isolator-Schicht angelegt, gefolgt von einem Erwärmen und Komprimieren mit einer Heißpresse, so dass dadurch Harze in der Isolator-Schicht und die elektrisch leitfähige Paste gehärtet werden. Diese bringt die Kupfer-Folien an der Isolator-Schicht zum Haften und verbindet elektrisch die Kupfer-Folien auf beiden Seiten über die elektrisch leitfähige Paste. Zum Schluss werden die Kupfer-Folien auf beiden Seiten zu einem Verdrahtungs-Muster verarbeitet, wodurch eine zweiseitige Leiterplatte fertig gestellt wird.
Aufgrund ihrer Verdrahtung mit hoher Dichte und ihres niedrigen Verbindungs-Widerstandes bei geringer Schwankung ist diese Leiterplatte im Markt hoch geschätzt.
Der Grund, warum ein Verdrahten mit hoher Dichte benötigt wird, wurde oben beschrieben, während die Nützlichkeit des Verbindungs-Widerstands bei geringerer Schwankung im Folgenden beschrieben wird. Mit anderen Worten: Leiter-Widerstand einschließlich des Verbindungs-Widerstands ist ein wichtiger Parameter für den Aufbau einer Schaltung. Dementsprechend führt dies dann, wenn der Leiter-Widerstand von einem Produkt zum nächsten schwankt, zu einem Problem dahingehend, dass ein Design einer Schaltung unmöglich ist oder dass der Schaltungs-Widerstand des Produkts von einem vorgesehenen Wert abweicht, so dass das Produkt nicht in passender Weise funktionieren kann. Daher muss der Verbindungs-Widerstand weniger Schwankung haben.
Insbesondere sind mehr innere Durchgangslöcher in einer Schaltung in der Verbindung durch die inneren Durchgangslöcher involviert als bei der herkömmlichen Verbindung durch die durchgehenden Löcher. Daher gibt es eine strengere Anforderung in Bezug auf Schwankungen.
Jedoch hatte die oben beschriebene Leiterplatten-Technologie, die die Struktur mit inneren Durchgangslöchern über alle Schichten aufwies, das folgende Problem: Als die oben genannte Isolator-Schicht wird ein Verbundmaterial aus einem mit Aramid beaufschlagten Vliesmaterial als Verstärker und einem Epoxy-Harz (ein Material auf Aramid-Epoxid-Basis) verwendet. In diesem Fall ist es aufgrund ihrer starken Feuchtigkeitsab sorption nötig, Aramid-Fasern so zu behandeln, dass verhindert wird, dass sie Feuchtigkeit absorbieren, und zwar durch eine Vakuum-Packung oder dergleichen. Eine derartige Behandlung würde die Kosten erhöhen.
Andererseits ist ein Material auf Glas-Epoxy-Basis, wie es in einer allgemeinen Leiterplatte verwendet wird, ein Material, das erhalten wird durch Imprägnieren eines Webstoffes, der aus Glasfasern hergestellt wurde, mit einem Epoxy-Harz. Da die Glasfasern Feuchtigkeit nicht absorbieren, ist die Verwendung eines Materials auf Glas-Epoxy-Basis vorteilhaft in Bezug auf die Handhabung einer Wasserabsorption. Weiter war es deswegen, weil seine mechanische Festigkeit hoch ist, erwünscht, dass das Material auf Glas-Epoxy-Basis als Isolator-Schicht verwendet wird, um zu erreichen, dass die Leiterplatte die Innen-Durchgangsloch-Struktur über alle Schichten durch die innere Durchgangsverbindung aufweist.
Wenn jedoch einfach versucht wird, die oben beschriebene Innen-Durchgangsloch-Technologie über alle Schichten auf das Material auf Glas-Epoxy-Basis anzuwenden, tritt ein Problem dahingehend auf, dass die Schwankungen im Verbindungs-Widerstand der inneren Durchgangslöcher ansteigen. Die Erfinder der vorliegenden Erfindung führten eine Untersuchung durch, und sie fanden als Grund dafür heraus, dass das aus Glasfasern gewebte Stoff-Material, das als Verstärker dient, Schwankungen der Dichte in einer Richtung in der Ebene aufweist (Abschnitte, in denen Kette und Schuss übereinander liegen und solche, in denen dies nicht der Fall ist). Noch spezieller dehnen sich in dem Heißpress-Prozess des Erhitzens und des Pressens die Innen-Durchgangslöcher, die in dem Abschnitt des Verstärkers mit niedriger Dichte vorgesehen sind (wo die Ketten und die Schusse nicht einander überlagern) seitlich aus, da es weniger Verstärkung auf ihren Seitenwand-Flächen gibt. Mit anderen Worten: Angelegter Druck wird seitlich abgebaut. Folglich wird eine ausreichende Presskraft nicht in Längsrichtung des Innen-Durchgangslochs aufgebracht, so dass elektrische Leiter nicht ausreichend verbunden werden können, wodurch der elektrische Verbindungs-Widerstand steigt.
Die Ungleichheit der Dicke und Dichte in der Richtung in der Ebene verursacht derartige Schwankungen in dem elektrischen Verbindungs-Widerstand nicht nur in dem Glastuch, das mit einem Epoxy-Harz imprägniert ist, sondern auch in einem Vliesmaterial einer Materialschicht und einem Film.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die oben beschriebenen Probleme zu lösen und eine Leiterplatte und ein Verfahren zu deren Herstellung zu schaffen, das eine Verdrahtung mit hoher Dichte und einen Verbindungs-Widerstand der Innen-Durchgänge mit weniger Schwankung erreichen kann, selbst wenn ein Basis-Material, das eine Verstärker-Schicht mit Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene einschließt, wie beispielsweise ein Material auf Glas-Epoxy-Basis, als Isolator-Schicht verwendet wird.
Um die oben genannte Aufgabe zu lösen, schließt eine Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung eine elektrische Isolator-Schicht, die aus einer Verstärker-Schicht mit einer Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene gebildet ist, einen elektrischen Leiter, der in einer Mehrzahl innerer Durchgangslöcher gefüllt ist, die in der elektrischen Isolator-Schicht in ihrer Dicken-Richtung vorgesehen sind, und eine Verdrahtungs-Schicht, die mit dem elektrischen Leiter verbunden ist, ein. Die inneren Durchgangslöcher, die in einem Hoch-Dichte-Abschnitt der Verstärker-Schicht vorgesehen sind, sind so ausgebildet, dass sie einen kleineren Querschnitt aufweisen als die inneren Durchgangslöcher, die in einem Bereich der Verstärker-Schicht mit niedriger Dichte vorgesehen sind.
Als nächstes schließt ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung die folgenden Schritte ein: Das Vorsehen einer Mehrzahl von inneren Durchgangslöchern, die mit einer elektrisch leitfähigen Paste gefüllt werden sollen, in einer Isolator-Schicht, die eine Verstärker-Schicht mit einer Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene aufweist, wobei die inneren Durchgangslöcher, die in einem Bereich hoher Dichte der Verstärker-Schicht vorgesehen werden, so ausgebildet werden, dass sie einen kleineren Querschnitt aufweisen als die inneren Durchgangslöcher, die in einem Bereich niedriger Dichte der Verstärker-Schicht vorgesehen werden; Einfüllen der elektrisch leitfähigen Paste in die inneren Durchgangslöcher; und Auflaminieren einer Verdrahtungs-Schicht oder einer Metall-Folie zur Bildung einer Verdrahtungs-Schicht, so dass sie mit der elektrisch leitfähigen Paste verbunden wird, gefolgt von einem Schritt des Erwärmens und Verpressens.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird es möglich, eine Leiterplatte und ein Verfahren zu deren Herstellung bereitzustellen, die eine Verdrahtung mit hoher Dichte und einen Verbindungs-Widerstand des Innen-Durchgangs mit weniger Schwankung selbst dann erreichen können, wenn ein Basis-Material für eine Isolator-Schicht verwendet wird, das eine Verstärkerplatte mit einer Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene einschließt, wie beispielsweise ein Material auf Glas-Epoxy-Basis.
1 ist eine schematische Aufsicht, die eine Leiterplatte gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Die 2A bis 2D sind Figuren zum Erklären von Prozessen in einem Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (die durchgehende Löcher aufweist) gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Die 3A bis 3B sind Figuren zur Erklärung von Prozessen in dem Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte (die durchgehende Löcher aufweist) gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Die 4A bis 4B sind Figuren, die Prozesse in dem Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte (die durchgehende Löcher aufweisen) gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erklären.
Die 5A bis 5D sind Figuren zum Erklären des Verfahrens zur Herstellung der Leiterplatte (die nicht-durchgehende Löcher aufweist) gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
6 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine mehrschichtige Leiterplatte gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
7 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine mehrschichtige Leiterplatte gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Die 8A bis 8D sind Figuren zum Erklären eines Verfahrens zur Herstellung der Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Die 9A bis 9C sind Figuren zum Erklären des Verfahrens zur Herstellung der Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Die 10A bis 10B sind Figuren zum Erklären des Verfahrens zur Herstellung der Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
11 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine Leiterplatte zeigt, die mit Innen-Durchgangslöchern verbunden ist, die vorstehende Glasfasern gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung aufweisen.
12 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine Vier-Schichten-Leiterplatte zeigt, die in der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erhalten wurde.
In dem Fall des Herstellens einer Verbindung durch Druck unter Verwendung einer elektrisch leitfähigen Paste wird der Verbindungs-Widerstand der inneren Durchgangslöcher plötzlich instabil und weist dann eine erhöhte Schwankung auf, wenn das Verhältnis (Dicke der Isolator-Schicht/Durchgangsloch-Durchmesser) 1 übersteigt. So ist es mit dem Ziel, ein Durchgangsloch mit einem kleinen Durchmesser (beispielsweise einem Durchmesser von 50 μm) in einer Leiterplatte zu erreichen, bevorzugt, dass die Isolator-Schicht eine Dicke von 50 μm oder weniger aufweist. Wenn jedoch ein Material auf Glas-Epoxy-Basis oder ein Material auf Aramid-Epoxy-Basis verwendet wird, hat eine Leiterplatte als Kern-Substrat üblicherweise eine Dicke von 50 μm oder mehr. Darüber hinaus ist ein übermäßig dünnes Kern-Substrat nicht bevorzugt, da dessen mechanische Festigkeit verringert ist. Daher ist bevorzugt, dass eine dünne Isolator-Schicht eine Dicke von 50 μm oder weniger aufweist und das Verhältnis der Dicke der Isolator-Schicht zum Durchmesser des Durchgangslochs 1 oder kleiner ist.
Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass die Verstärker-Schicht mit einer Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene ein Webstoff oder ein Vliesstoff ist, der aus wenigstens einer Faser gebildet ist, die gewählt ist aus der Gruppe, die besteht aus einer synthetischen Faser und einer anorganischen Faser. Natürlich kann die Verstärker-Schicht mit Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene ein Film sein, der aus einem synthetischen Harz gebildet ist.
Auch ist es bevorzugt, dass die Verstärker-Schicht mit Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene ein gewebter Stoff ist, der aus einer Glasfaser gebildet ist. Weiter ist es bevorzugt, dass die Innen-Durchgangslöcher, die in den überlappenden Bereichen von Ketten und Schussen des gewebten Stoffes vorgesehen werden, der aus der Glasfaser gebildet ist, einen kleineren Querschnitt aufweisen als die Innen-Durchgangslöcher, die in anderen Bereichen vorgesehen werden.
Darüber hinaus ist es bevorzugt, dass die Innen-Durchgangslöcher, die einen größeren Querschnitt aufweisen, eine geringere Menge an vorstehenden Fasern an einer Seitenwandungs-Oberfläche aufweisen als die Innen-Durchgangslöcher, die einen kleineren Querschnitt aufweisen.
Darüber hinaus ist es bevorzugt, dass eine Mehrzahl der Verdrahtungs-Schichten vorgesehen wird, und wenigstens eine der Verdrahtungs-Schichten ist in die Isolator-Schicht eingebettet.
Es ist bevorzugt, dass die Innen-Durchgangslöcher einen schmalen Querschnitt in den Hoch-Dichte-Abschnitt der Verstärker-Schicht aufweisen, während die Innen-Durchgangslöcher einen großen Querschnitt in dem Abschnitt der Verstärker-Schicht mit geringer Dichte aufweisen.
Auch kann eine Leiterplatte, die aus einem pressbaren elektrischen Isolationsmaterial gebildet ist, weiter auf eine Oberfläche der Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung laminiert werden
Weiter kann eine Leiterplatte, die aus einem verpressbaren elektrischen Isolationsmaterial gebildet ist, weiter als Kern-Substrat zwischen den Leiterplatten gemäß der vorliegenden Erfindung laminiert werden, die auf beiden Seiten des Kern-Substrats angeordnet sind.
Darüber hinaus wird die Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung als Kern-Substrat verwendet, und wenigstens eine Leiterplatte, die aus einer Isolator-Schicht gebildet ist, die dünner ist als die Isolator-Schicht des Kern-Substrats, kann weiter auf wenigstens eine Oberfläche des Kern-Substrats laminiert werden.
Zusätzlich beträgt der größerer Querschnitt der Innen-Durchgangslöcher vorzugsweise das 1,15- bis 10-Fache, noch mehr bevorzugt das 1,4- bis 5-Fache, besonders bevorzugt das 1,4- bis 2-Fache der Größe des kleineren Querschnitts. Ein Querschnitts-Unterschied von weniger als dem 1,15-Fachen macht es schwierig, Schwankungen im elektrischen Widerstand zu verringern, die durch die Dichte-Schwankungen der Verstärker-Platte hervorgerufen werden, während ein Unterschied von mehr als dem 10-Fachen zu einem übermäßig niedrigen Durchgangs-Widerstand führt, was es schwierig macht, Schwankungen in dem Durchgangs-Widerstand zu verringern.
Als nächstes ist es in einem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass die inneren Durchgangslöcher, die in dem Hoch-Dichte-Abschnitt der Verstärker-Platte vorgesehen sind, so ausgebildet werden, dass sie einen kleineren Querschnitt aufweisen als die Innen-Durchgangslöcher, die in dem Bereich der Verstärker-Schicht mit niedriger Dichte vorgesehen sind, indem man einen umlaufenden Bohrer in einer Dicken-Richtung der Verstärker-Schicht einführt und so ein Durchgangsloch bildet, den Bohrer stoppt, während man ihn umlaufend hält, und den Bohrer dann herauszieht.
Es ist auch bevorzugt, dass die Innen-Durchgangslöcher, die in dem Hoch-Dichte-Abschnitt der Verstärker-Schicht vorgesehen sind, so gebildet werden, dass sie einen geringeren Querschnitt aufweisen als die Innen-Durchgangslöcher, die in dem Abschnitt der Verstärker-Schicht mit niedriger Dichte vorgesehen sind, und zwar durch Bearbeiten mit einem thermischen Laser.
Weiter ist es bevorzugt, dass eine Mehrzahl von Verdrahtungs-Schichten vorgesehen wird, und wenigstens eine der Verdrahtungs-Schichten ist in die Isolator-Schicht eingebettet.
Wenn in der obigen Beschreibung das Material auf Glas-Epoxy-Basis verwendet wird, ist der Querschnitt der Innen-Durchgangslöcher in dünnen Abschnitten des Glastuchs vorzugsweise wenigstens 1,15 mal, weiter bevorzugt etwa 1,4 mal größer als derjenige der Innen-Durchgangslöcher in den überlappenden Bereichen von Ketten und Schussen des Tuchs. Innerhalb dieses Bereichs wird die Schwankung des Durchgangs-Widerstandes verringert.
Gemäß einer Leiterplatte der vorliegenden Erfindung ist es möglich, eine Leiterplatte mit Verbindungs-Widerstand mit weniger Schwankung zu erhalten.
Gemäß einer weiteren Leiterplatte der vorliegenden Erfindung ist es möglich, eine Leiterplatte zu erreichen, die Verbindungs-Widerstand mit weniger Schwankung und hoher Verbindungs-Zuverlässigkeit aufweist.
Auch ist es in einer weiteren Leiterplatte der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass wenigstens eine der Verdrahtungs-Schichten in die Isolator-Schicht eingebettet ist. Mit diesem Beispiel ist es möglich, eine Leiterplatte zu erhalten, die einen Verbindungs-Widerstand mit noch weniger Schwankung aufweist. Weiter ist es gemäß einer Mehrschichten-Leiterplatte der vorliegenden Erfindung möglich, eine Mehrschichten-Leiterplatte zu erhalten, die Verbindungs-Widerstand mit noch weniger Schwankung über alle Schichten aufweist.
Darüber hinaus ist es gemäß einer Mehrschichten-Leiterplatte der vorliegenden Erfindung möglich, eine Mehrschichten-Leiterplatte zu erhalten, die eine feine Verdrahtungs-Schicht auf ihrer Oberfläche aufweist, indem man eine Leiterplatte verwendet, die einen Verbindungs-Widerstand mit wenig Schwankung als Kern-Substrat verwendet.
Darüber hinaus kann gemäß einem Verfahren zu Herstellung einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung eine Leiterplatte mit Verbindungs-Widerstand mit weniger Schwankung leicht hergestellt werden.
In dem Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, ein Einbetten von wenigstens einer der Verdrahtungs-Schichten in die Isolator-Schicht einzuschließen. Mit diesem Beispiel kann eine Leiterplatte, die einen Verbindungs-Widerstand mit noch weniger Schwankung aufweist, leicht hergestellt werden.
Weiter kann gemäß einem Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichten-Leiterplatte der vorliegenden Erfindung eine Mehrschichten-Leiterplatte mit einem Verbindungs-Widerstand mit weniger Schwankung über alle Schichten leicht hergestellt werden.
Darüber hinaus kann gemäß einem Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung eine Mehrschichten-Leiterplatte mit einer feinen Verdrahtungs-Schicht auf ihrer Oberfläche leicht hergestellt werden, indem man eine Leiterplatte mit Verbindungs-Widerstand mit weniger Schwankung als Kern-Substrat verwendet.
Als erstes werden Materialien, wie sie im Rahmen der vorliegenden Erfindung verwendet werden, beschrieben.
(Elektrischer Leiter zum Bilden eines Innen-Durchgangslochs)
Ein elektrischer Leiter, der zur Bildung von Innen-Durchgangslöchern verwendet wird, kann eine Harz-Zusammensetzung sein, die ein elektrisch leitfähiges Pulver enthält (eine elektrisch leitfähige Paste). Die elektrisch leitfähige Paste ist bevorzugt, da ihre elektrische Leitfähigkeit ansteigt, wenn sie verpresst wird.
Ein elektrisch leitfähiger Füllstoff, wie er hier verwendet wird, kann ein Füllstoff sein, der aus wenigstens einem Metall gebildet ist, das gewählt ist aus der Gruppe, die besteht aus Gold, Silber, Kupfer, Nickel, Palladium, Blei, Zinn, Indium und Bismuth und einer Legierung davon oder einer Mischung davon. Es ist auch möglich, einen beschichteten Füllstoff zu verwenden, der erhalten wurde durch beschichtungsmäßiges Aufbringen des oben genannten Metalls oder der oben genannten Legierung auf eine Kugel, die gebildet wurde aus dem oben genannten Metall oder der oben genannten Legierung, aus einem Oxid von Aluminium oder Silicium oder aus einem organischen synthetischen Harz.
Die Form des elektrisch leitenden Füllstoffs ist nicht speziell beschränkt, sondern kann ein Pulver, ein faserförmiger Füllstoff, ein körnchenförmiges Pulver, sphärische Kugeln oder eine Mischung daraus sein.
Ein Harz, wie es als Bindemittel der Harz-Zusammensetzung verwendet wird, kann sein ein flüssiges Epoxy-Harz, ein Polyimid-Harz, ein Cyanatester-Harz oder ein Phenol-Resol-Harz. Das Epoxy-Harz kann ein Glycidylether-Epoxy-Harz wie beispielsweise ein Epoxy-Harz des Bisphenol A-Typs, ein Epoxy-Harz des Bisphenol F-Typs oder ein Epoxy-Harz des Bisphenol AD-Typs sein oder kann ein Epoxy-Harz sein, das zwei oder mehr Epoxy-Gruppen enthält, wie beispielsweise ein alicyclisches Epoxy-Harz, ein Epoxy-Harz des Glycidylamin-Typs oder ein Epoxy-Harz des Glycidylester-Typs. Dar über hinaus kann auch eine Epoxy-Verbindung, die eine Epoxy-Gruppe enthält, als reaktives Verdünnungsmittel enthalten sein.
Sofern erforderlich, können Zusatzstoffe wie beispielsweise dispergierende Mittel oder ein Lösungsmittel, beispielsweise Butylcellosolve, Ethylcellosolve, Butylcarbitol, Ethylcarbitol, Butylcarbitolacetat, Ethylcarbitolacetat oder α-Terpineol zugegen sein.
Der elektrische Leiter der vorliegenden Erfindung ist nicht auf die oben beschriebene elektrisch leitfähige Paste beschränkt, sondern kann ein Innen-Durchgänge verbindendes Material sein, das eine elektrische Verbindung durch Druck herstellt, beispielsweise ein Durchgangsstab, der gebildet ist aus einem Metall wie beispielsweise Gold, Silber, Kupfer, Nickel, Palladium, Blei, Zinn, Indium oder Bismuth.
(Elektrische Isolator-Schicht mit Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene)
Das Material für eine elektrische Isolator-Schicht mit Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene kann ein Material auf Glas-Epoxy-Basis sein. Das Material auf Glas-Epoxy-Basis ist ein Komposit-Material bzw. Verbund-Material, das erhalten wird durch Imprägnieren eines Glas-Webstoffs mit einem Epoxy-Harz. Die Materialien auf Glas-Epoxy-Basis in der B-Stufe (im halb-gehärteten Zustand) und diejenigen in der C-Stufe (im gehärteten Zustand) sind im Handel erhältlich als Material für Leiterplatten. Sie sind bevorzugt aufgrund ihrer exzellenten mechanischen Festigkeit und ihrer Verfügbarkeit zu niedrigem Preis. Es ist besonders bevorzugt, das Material in der B-Stufe (im halb-gehärteten Zustand) zu verwenden, gegenüber dem Material in der C-Stufe (im gehärteten Zustand). Dies liegt daran, dass – verglichen mit dem gehärteten Zustand – das Harz in dem halb-gehärteten Zustand leichter mit einem Laser zu perforieren ist, größere Unterschiede in der Verarbeitbarkeit gegenüber einem Glastuch als Verstärker zeigt und weniger effektiven Druck zum Komprimieren der elektrisch leitfähigen Paste benötigt. Jedoch ist eine elektrische Isolator-Schicht nicht auf diese Beispiele des Basis-Materials beschränkt, sondern kann eine Isolator-Schicht sein, die eine Verstärker-Platte mit Dichte-Verteilung (Dichte-Schwankung) in Richtung ihrer Ebene enthält. Beispielsweise ist es möglich, eine Verbundmaterial-Platte oder einen Verbundmaterial- Film zu verwenden, die/der erhalten wird durch Imprägnieren eines Webstoffs oder eines Vliesstoffs mit einem thermoplastischen Harz oder einem wärmehärtenden Harz. Der gewebte Stoff oder das Vliesmaterial können gebildet sein aus organischen Fasern, wie beispielsweise PBO (Polyparaphenylenbenzobisoxazol)-Fasern, PBI (Polybenzimidazol)-Fasern, Aramid-Fasern, PTFE (Polytetrafluorethylen)-Fasern, PBZT (Polyparaphenylenbenzobisthiazol)-Fasern oder allen aromatischen Polyesternfasern, oder anorganischen Fasern wie beispielsweise Glasfasern. Das wärmehärtende Harz kann ein Epoxy-Harz, ein Polyimid-Harz, ein Phenol-Harz, ein Fluorkohlenstoff-Harz, ein ungesättigtes Polyester-Harz, ein PPE (Polyphenylenether)-Harz, ein Bismaleinimidtriazin-Harz oder ein Cyanatester-Harz sein.
Die Dicke der elektrischen Isolator-Schicht ist nicht speziell beschränkt, kann jedoch 0,02 bis 0,5 mm sein, was eine allgemeine Dicke von im Handel erhältlichen Isolator-Schichten ist. Es ist bevorzugt, dass die elektrische Isolator-Schicht ein Gewicht pro Flächeneinheit aufweist, das im Bereich 50 bis 800 b/m² liegt.
(Abdeck-Film)
Während des Herstellungsprozesses dient ein Abdeck-Film dazu, eine Kontamination durch Stäube zu verhindern, und dient als Maske, wenn man den elektrischen Leiter einfüllt, und sie wird am Ende entfernt. So ist bevorzugt, dass der Abdeck-Film wenigstens auf der Seite des Füllens des elektrischen Leiters in einem Prepreg vorgesehen wird. Es ist auch bevorzugt, dass die Oberfläche, die mit dem Prepreg in Kontakt kommt einer Ablöse-Behandlung unterzogen wird. Das Material für den Abdeck-Film ist nicht speziell beschränkt, sondern kann beispielsweise eines sein, das erhalten wird durch Aufbringen eines Trennmittels auf Silicon-Basis auf einen PET (Polyethylenterephthalat)-Film oder ein PEN (Polyethylennaphthalat)-Film. Wenn die elektrisch leitfähige Paste durch Drücken eingeführt wird, wird ein Überschuss an elektrisch leitfähiger Paste, der so dick ist wie der Abdeck-Film, oberhalb des Innen-Durchgangslochs bereitgestellt. Nachdem der Abdeck-Film letztlich abgeschält wurde, steht die elektrisch leitfähige Paste von den Innen-Durchgangslöchern hervor. Dieses Hervorstehen entspricht der Dicke, die in einem Heiß-Press-Prozess verpresst werden soll. Dementspre chend werden dann, wenn der Abdeck-Film dicker wird, die Innen-Durchgangslöcher mehr komprimiert, um einen niedrigeren Verbindungs-Widerstand zu erhalten. Andererseits reißt ein übermäßig dicker Abdeck-Film die elektrisch leitfähige Paste heraus, wenn er abgeschält wird. Beispielsweise ist die Dicke des Abdeck-Films vorzugsweise 35 μm oder weniger, wenn das Innen-Durchgangsloch einen Durchmesser von 200 μm oder weniger hat, während sie vorzugsweise 20 μm oder weniger ist, wenn das Innen-Durchgangsloch einen Durchmesser von 100 μm oder weniger aufweist.
(Metall-Folie)
Ein spezielles Beispiel einer Metall-Folie schließt eine Elektrolyt-Kupfer-Folie und eine gewalzte Kupfer-Folie ein. In dem Fall der Elektrolyt-Kupfer-Folie ist es möglich, eine im Handel erhältliche Kupfer-Folie mit einer Dicke von etwa 3 bis 70 μm zu verwenden. Eine dünne Kupfer-Folie, speziell eine Folie mit einer Dicke von 9 μm oder weniger kann mit einem Träger versehen werden, um leichter gehandhabt werden zu können. Bezüglich der Oberflächenrauheit der Kupfer-Folie liegt eine mittlere Rauheit Rz im Bereich von beispielsweise 0,5 bis 10 μm.
Im Folgenden findet sich eine Beschreibung von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit Bezugnahme auf die beigefügten Figuren.
Erste Ausführunsgsform
1 ist eine schematische Aufsicht, die eine Leiterplatte gemäß der ersten Ausführungsform zeigt. Die vorliegende Ausführungsform ist gerichtet auf den Fall, in dem ein Material auf Glas-Epoxy-Basis als Isolator-Schicht verwendet wird, die eine Verstärker-Platte 101 mit einer Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene einschließt. Um die Erklärung zu erleichtern, zeigt 1 Schusse 102a und Ketten 102b eines Glas-Gewebematerials innerhalb des Basismaterials. Ein Innen-Durchgangsloch 103, das in einem Abschnitt vorgesehen wird, der von einem überlappenden Abschnitt von Glasfasern (einem Hoch-Dichte-Abschnitt der Verstärkerplatte) verschieden ist, hat einen größeren Querschnitt als ein Innen-Durchgangsloch 104, das in dem überlappenden Abschnitt vorgesehen ist. In dieser Ausführungsform ist der Querschnitt des Innen- Durchgangslochs 103 in dem dünnen Abschnitt des Glas-Gewebes vorzugsweise 1,15 mal, noch mehr bevorzugt wenigstens 1,4 mal, größer als derjenige des Durchgangslochs 104 in dem überlappenden Abschnitt des Gewebes. Innerhalb dieses Bereichs wird die Schwankung des Durchgangs-Widerstandes verringert.
Eine Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung kann wie folgt hergestellt werden.
Zuerst wird eine Verbindungs-Zwischenstufe hergestellt. Abdeck-Filme 202 werden vorgesehen durch Thermokompressions-Binden eines Materials auf Glas-Epoxy-Basis auf beiden Oberflächen (eines Glas-Epoxy-Prepregs 201) in der B-Stufe (in der halbgehärteten Stufe). Danach werden innere Durchgangslöcher (durchgehende Löcher 203 und 203' in der vorliegenden Ausführungsform) an gewünschten Positionen mittels eines mechanischen Bohrers gebildet (siehe 2A).
Als nächstes werden die Innen-Durchgangslöcher mit einer elektrisch leitfähigen Paste 204 durch Drucken gefüllt, und danach werden die Abdeck-Filme 202 abgeschält, wodurch eine Verbindungs-Zwischenstufe 205 fertig gestellt wird (siehe 2B).
Als eine beispielhafte Bedingung für den Perforationsprozess in 2A werden die Durchgangslöcher 203 und 203' mit einer Verarbeitungs-Geschwindigkeit von etwa 133 Löchern pro Minute mit einem Bohrer gebildet, der einen Durchmesser von 150 μm und eine Absenk-Geschwindigkeit von 2 m pro Minute aufweist. Nachdem das Loch gebildet wurde, wird der Bohrer in der unteren Position angehalten, während man ihn für beispielsweise etwa 0,2 s weiter umlaufen lässt, und wird dann herausgezogen.
In diesem Fall bleibt der Durchmesser des Lochs 203 in dem dichten Abschnitt intakt, da die Fasern als Verstärkungen dienen, während derjenige des Lochs 203' in dem dünnen Abschnitt (der an Harz reiche Abschnitt) steigt, und zwar aufgrund der während der Verarbeitung gebildeten Wärme, aufgrund der leichten Ablenkungen des Bohrer-Zentrums oder dergleichen. Mit anderen Worten: Der Loch-Durchmesser schwankt kontinuierlich gemäß der Menge an Fasern in dem bearbeiteten Abschnitt, dass der Loch- Durchmesser umgekehrt proportional zur Faser-Dichte in dem zu perforierenden Abschnitt ist. Der Ausdruck „umgekehrt proportional" bezieht sich nicht auf einen Zustand, der umgekehrt proportional im mathematischen Sinn ist, sondern bedeutet, dass der Loch-Durchmesser in dem Abschnitt einer erhöhten Verstärker-Dichte klein ist, während der Loch-Durchmesser in dem Abschnitt mit einer verringerten Verstärker-Dichte groß ist. Nachfolgend wird dieser Begriff in diesem Sinn verwendet.
In einem üblichen Herstellungsverfahren der Leiterplatte wird der Bohrer normalerweise unmittelbar nach Eindringen in das Material herausgezogen. Dies dient zur Sicherstellung der Loch-Qualität (Bilden von Löchern mit einem einheitlichen Durchmesser) und verhindert den Bohrerbruch und verbessert die Effizienz. In diesem Fall werden Löcher, die im wesentlichen denselben Durchmesser haben, ohne Rücksicht auf die Faser-Dichte gebildet.
Wenn beispielsweise Löcher gemäß der vorliegenden Ausführungsform gebildet wurden durch Verwenden eins Prepregs mit einer Dicke von etwa 70 μm, hatten die Löcher in den überlappenden Abschnitten der Ketten und Schusse des Glas-Materials (die Abschnitte der Glasfasern mit höchster Dichte) einen Durchmesser von 150 μm, hatten diejenigen in den dünnen Abschnitten des Materials (Abschnitte der Glasfasern mit geringster Dichte) einen Durchmesser von 180 μm, und hatten diejenigen in dem Rest einen Durchmesser, der schwankte von 150 bis 180 μm, und zwar umgekehrt zur Glasfaser-Dichte. Die Löcher, die in den überlappenden Abschnitten der Ketten und Schusse des Glas-Gewebes vorgesehen wurden, waren klein genug, um sich in die überlappenden Abschnitte einzupassen.
Als nächstes wurden Metall-Folien 206 mit einer Dicke von 18 μm zum Bilden eines Verdrahtungs-Musters auf beiden Oberflächen der Verbindungs-Zwischenstufe 205 aufgelegt, gefolgt von einem Erhitzen und Verpressen mit einer Heißpresse (siehe 2C). Die Bedingung der Heißpresse kann die für allgemeine Leiterplatten sein und liegt beispielsweise bei 180° C bis 250° C bei 30 bis 200 kgf/cm² für 0,5 bis 2 h. Dieses Verfahren härtet das Harz in dem Prepreg und das Harz in der elektrisch leitfähigen Paste, so dass die Metall-Folien an dem Prepreg angehaftet werden und die Metall-Folien auf beiden Seiten über die elektrisch leitfähige Paste elektrisch miteinander verbunden werden.
Zum Schluss wird die Metall-Folie zu einem Verdrahtungsmuster 207 verarbeitet, wodurch eine zweiseitige Leiterplatte 208 (siehe 2D) fertig gestellt wird. Das Verdrahtungsmuster kann mit einer allgemeinen Verdrahtungsverarbeitungs-Technik für Leiterplatten wie beispielsweise durch Photolithographie verarbeitet werden.
Der Verbindungs-Widerstand des Innen-Durchgangslochs sinkt mit steigendem Querschnitt des Innen-Durchgangslochs. Auch wird dann, wenn der wirksame Druck, der auf die elektrisch leitfähigen Füllstoffe (einen elektrisch leitenden Füllstoff und eine Kupfer-Folie) größer wird, die Zahl und die Größe der Kontakte größer, wodurch der Verbindungs-Widerstand verringert wird. Um den wirksamen Druck zu erhöhen, ist es nicht nur nötig, den Druck der Heißpresse zu erhöhen, sondern auch eine Struktur anzunehmen, in der eine Seitenwandoberfläche des Innen-Durchgangslochs sich nicht seitlich ausdehnt. In dieser Ausführungsform kann eine derartige Struktur erhalten werden durch Vorsehen der Löcher, die klein genug sind, um sich in die überlappenden Abschnitte des Glasgewebes einzupassen.
Im Rahmen der vorliegenden Erfindung werden die Innen-Durchgangslöcher (durchgehende Löcher) so ausgebildet, dass sie einen Durchmesser von 150 μm in den Abschnitten höchster Dichte des Verstärkers (der überlappenden Abschnitte der Faser des Glasgewebes) aufweisen, da die Seitenwandoberflächen dieser Abschnitte sich nicht leicht ausdehnen. Die Innen-Durchgangslöcher werden so ausgebildet, dass sie einen Durchmesser von 180 μm in den Abschnitten des Verstärkers mit niedrigster Dichte aufweisen (den dünnen Abschnitten des Glas-Gewebes), da der wirksame Druck leicht aufgebracht werden kann. In den anderen Abschnitten werden die Innen-Durchgangslöcher so gebildet, dass sie einen Durchmesser aufweisen, der im Bereich von 150 bis 180 μm schwankt, umgekehrt zur Glasfaser-Dichte. Die Innen-Durchgangslöcher der vorliegenden Ausführungsform, die unter den oben genannten Perforations-Bedingungen produ ziert wurden, können einen Verbindungswiderstand mit einer sehr kleinen Schwankung von etwa 2 bis 3 mΩ erreichen. Jedoch ist der Durchmesser der Innen-Durchgangslöcher nicht auf die vorstehend beschriebenen Werte beschränkt.
Die oben beschriebenen Verbindungs-Zwischenstufen 205 und die Metall-Folie 206 werden auf beiden Seiten der zweiseitigen Leiterplatte 208 gemäß der vorliegenden Ausführungsform als Kernsubstrat übereinander gelegt (siehe 3A), und das Kernsubstrat und die Prepregs werden mit der Heißpresse wie in dem Fall der zweiseitigen Leiterplatte laminiert. Zum Schluss werden die Metall-Folien zu einem Verdrahtungsmuster 209 verarbeitet, wodurch man eine vierschichtige Leiterplatte erhält (siehe 3B).
Weiter kann eine Mehrschichten-Leiterplatte hergestellt werden durch Wiederholen des oben beschriebenen Laminier-Prozesses unter Verwendung der Mehrschichten-Leiterplatte aus Kernsubstrat.
In der Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung sind die Verdrahtungs-Schichten 207 des Kernsubstrats in die Prepregs eingebettet, die auf beide Seiten des Kernsubstrats laminiert werden sollen. In anderen Worten, erhöht sich deswegen, weil die Verdrahtungs-Schichten auch in die Innen-Durchgangsabschnitte eingebettet sind, die Verpressbarkeit der Innen-Durchgangslöcher während des Pressprozesses, und dadurch werden der Verbindungs-Widerstand weiter gesenkt und dessen Schwankungen reduziert.
Auch können in der doppelseitigen Leiterplatte die Verdrahtungs-Schichten eingebettet werden, indem man ein Verdrahtungs-Übertragungs-Verfahren anwendet, wodurch man einen noch niedrigeren Verbindungs-Widerstand mit weniger werdenden Schwankungen in einer ähnlichen Weise erhält. Noch spezieller ist es – wie in 4A gezeigt – möglich, zu verwenden, was eine mit einem Träger versehene Metall-Folie genannt wird, die erhalten wird durch Bilden einer Metall-Folie auf einem Trägersubstrat (einem Träger). Ein Beispiel der mit dem Träger 211 versehenen Metall-Folie schließt im Han del erhältliche Metall-Folien ein, die erhalten werden durch Laminieren einer Kupfer-Folie auf einen Aluminium-Träger über eine Trennschicht. Im Fall der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird die Kupfer-Folie mit einem Muster versehen, indem man sie mit Eisen(III)-chlorid-Lösung oder einer Ammoniumpersulfat-Lösung vorher ätzt, und dann werden die Verdrahtungsschichten 210 auflaminiert, so dass sie in die Verbindungs-Zwischenstufe 205 eingebettet sind. Danach kann der Aluminium-Träger entfernt werden, indem man in mit Chlorwasserstoffsäure oder dergleichen ätzt (siehe 4B).
Das Verfahren zur Bildung der durchgehenden Löcher unter Verwendung des mechanischen Bohrers in der vorliegenden Ausführungsform ist natürlich nicht auf das obige Verfahren beschränkt, sondern kann jedes beliebige Verfahren sein, bei dem Bohrer verwendet werden, die unterschiedliche Durchmesser haben. Mit anderen Worten: Die Innen-Durchgangslöcher in den Bereichen, die verschieden sind von den überlappenden Bereichen der Glasfasern (dem Hoch-Dichte-Abschnitt der Verstärkungsplatte), werden gebildet mit einem Bohrer mit einem kleineren Durchmesser als demjenigen, wie er zur Bildung der Innen-Durchgangslöcher in den überlappenden Bereichen verwendet wird. Der Bohrer-Durchmesser muss entsprechend der Dichte-Verteilung bei jedem Arbeitsschritt gewählt werden, wenn die Dichte-Verteilung des Verstärkers unregelmäßig ist. Andererseits ist es bevorzugt, den Verstärker mit regelmäßiger Dichte-Verteilung zu verwenden, wie beispielsweise einen Glaswebstoff, da ein derartiger gesonderter Prozess nicht benötigt wird (oder verringert wird, so dass der Prozess einfach wird).
Im Unterschied zu dem obigen Verfahren zur Bildung der Durchgangslöcher können die Innen-Durchgangslöcher (durchgehende Löcher) gemäß der vorliegender Erfindung in ähnlicher Weise gebildet werden durch ein reguläres Perforations-Verfahren von Leiterplatten, d. h. mittels eines Kohlendioxid-Gas-Lasers, eines YAG-Lasers oder eines Excimer-Lasers oder durch Lochstanzen.
Wie in 11 gezeigt, haben dann, wenn die Durchgangslöcher durch den Kohlendioxid-Gas-Laser gebildet werden, die Innen-Durchgangslöcher 702, die in den Hoch- Dichte-Abschnitten der Glasfasern gebildet werden (Innen-Durchgangslöcher mit kleinem Durchmesser), viele Glasfasern 704, die in Richtung auf das Innere der Innen-Durchgangslöcher hervorstehen. Andererseits haben Innendurchgangslöcher 701, die in den Niedrig-Dichte-Abschnitten der Glasfasern gebildet werden (Innen-Durchgangslöcher mit einem großen Durchmesser), relativ dazu weniger Glasfasern 703, die in Richtung auf das Innere der Innen-Durchgangslöcher hervorstehen. Mit einer derartigen Struktur haften die Innen-Durchgangslöcher und das Material auf Glas-Epoxy-Basis der umgebenden Isolator-Schicht gut aneinander über einen Anker-Effekt, wodurch die Festigkeit in Bezug auf eine mechanische (oder eine thermische) Spannung erhöht wird. Dies erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindung der Innen-Durchgangslöcher, die einen kleinen Durchmesser aufweisen. Da die Innen-Durchgangslöcher mit einem kleinen Durchmesser weniger Kontakte mit den elektrischen Leitern haben, besteht eine Wahrscheinlichkeit dafür, dass ihre Verbindungs-Zuverlässigkeit geringer wird als diejenige der Innen-Durchgangslöcher, die einen großen Durchmesser aufweisen. Jedoch kann die Verbindungs-Zuverlässigkeit der Innen-Durchgangslöcher mit einem kleinen Durchmesser durch das obige Verfahren gesteigert werden, was es möglich macht, die Verbindungszuverlässigkeit des gesamten Substrats zu verbessern.
Im Fall einer Verwendung eines Kohlendioxid-Glas-Lasers kann beispielsweise ein Kohlendioxid-Gas-Laser mit einer Wellenlänge von 9,4 oder 10,6 μm verwendet werden. Die Schusszahl ist in passender Weise 1 bis 3. In diesem Beispiel wurde die Wirkung der vorliegenden Erfindung größer, wenn die Wellenlänge anstieg und die Schusszahl sank. Der Perforations-Prozess macht Gebrauch vom Unterschied der Verarbeitbarkeit, der verursacht wird durch den Unterschied der Dichte-Verteilung des Glas-Matten-Basismaterials, wenn dieses mit demselben Laser bestrahlt wird. Diese Beziehung wird nachfolgend gezeigt.
Als nächstes wird die Wellenlänge des Laserstrahls beschrieben. In einem Laser, der dieselbe Energie aufweist, reduziert allgemein ein Rückgang der Wellenlänge den Laserpunkt-Durchmesser und erhöht damit die Energiedichte des Lasers. Der Laser, der eine große Energiedichte aufweist, macht es leichter, eine Platte, die von einer Glasplatte Gebrauch macht, zu perforieren, die allgemein schwierig zu perforieren ist, und dadurch werden Löcher gebildet, die einen Durchmesser mit weniger Schwankung aufweisen, ungeachtet der Dichte-Verteilung des Basismaterials. Andererseits dehnt eine Erhöhung der Wellenlänge den Laserpunkt-Durchmesser aus und reduziert damit die Energiedichte. Dementsprechend kann ein Abschnitt des Matrix-Harzes, der leicht zu perforieren ist, leicht perforiert werden, während der Abschnitt der Glasmatte schwierig zu perforieren ist, so dass er zu der Dichte-Verteilung des Basismaterials neigt. Mit anderen Worten: Die überlappenden Bereiche der Ketten und Schusse der Glasmatte werden mit kleinen Löchern versehen, während die dünnen Abschnitte mit großen Löchern versehen werden. Daher ist es bevorzugt, dass die Wellenlänge des Laserstrahls groß ist.
Im Folgenden wird die Schuss-Zahl beschrieben. Bei der Laser-Bestrahlung erhöht eine Erhöhung der Schuss-Zahl die Gesamtmenge an Energie-Einstrahlung. Beispielsweise erfordern zwei Schüsse zweimal so viel Energie wie ein Schuss. Damit erhöht eine Mehrzahl von Schüssen an einer Position die Gesamtmenge an Energie, so dass die Glasmatte, die nicht durch den ersten Schuss bearbeitet werden konnte, durch den zweiten oder den dritten Schuss perforiert werden kann, wodurch man einen einheitlichen Durchmesser erhält, ungeachtet der Dichte-Verteilung in dem Basismaterial. Andererseits erhöht die geringe Schuss-Zahl die Empfänglichkeit gegenüber der Dichte-Verteilung des Basismaterials. Mit anderen Worten: Die überlappenden Abschnitte der Ketten und Schusse der Glasmatte werden mit kleinen Löchern versehen, während die dünnen Abschnitte mit großen Löchern versehen werden. Daher ist es bevorzugt, dass die Schuss-Zahl 1 bis 3 ist.
Im Rahmen der vorliegenden Erfindung sind die Innen-Durchgangslöcher durchgehende Löcher, sie können jedoch auch nicht-durchgehende Löcher sein. Das Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte im Fall nicht-durchgehender Löcher ist in 5A bis 5D veranschaulicht.
Zuerst wird ein Verdrahtungs-Übertragungsmaterial, das mit einem Verdrahtungsmuster 302 versehen ist, auf eine Oberfläche eines Prepregs 301 aufgebracht, so dass die Verdrahtung auf der Oberfläche des Prepregs angeordnet ist, während ein Abdeckfilm 304 auf dessen Oberfläche angeordnet wird, und danach werden diese zeitweise durch Druck befestigt. Als nächstes werden blinde Durchgangslöcher (nicht-durchgehende Löcher) 305 an gewünschten Positionen durch einen Kohlendioxid-Gas-Laser oder dergleichen gebildet (siehe 5A) und werden danach mit einem elektrischen Leiter (einer elektrisch leitfähigen Paste) 306 gefüllt. Anschließend wird der Abdeckfilm entfernt (siehe 5B), und eine Metall-Folie 307 wird über die Seite aufgebracht, auf der der Abdeckfilm entfernt wurde, und dem folgt ein Schritt des Erhitzens und Verpressens mit einer Heißpresse (siehe 5C). Die Metall-Folie wird zu einem Verdrahtungsmuster 308 verarbeitet, und dann wird ein Trägersubstrat 303 des Verdrahtungs-Übertragungsmaterials entfernt, wodurch eine zweiseitige Leiterplatte fertig gestellt wird (siehe 5D). Wenn ein in Schichten vorliegendes Produkt (ein Leiterplatten-Übertragungsmaterial) verwendet wird, dessen Metall-Folie über ein Verdrahtungsmuster als Übertragungsmaterial verarbeitet wurde und der oben beschriebene Prozess notwendige Male wiederholt wird, ist es möglich, eine Mehrschichten-Leiterplatte herzustellen. Mit diesen Verfahren ist es deswegen, weil Durchgangslöcher an Positionen gemäß der Position des Verdrahtungsmusters gebildet werden, möglich, die Dimensions-Genauigkeit zu verbessern.
Zweite Ausführunsgsform
6 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Die Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Ausführungsform hat eine Struktur, in der die Leiterplatte, die in der ersten Ausführungsform beschrieben wurde, auf wenigstens eine Oberfläche eines Kern-Substrats laminiert wurde, das gebildet wurde aus einem komprimierbaren Isolator-Basismaterial. In dieser Figur wird eine doppelseitige Leiterplatte 401 eines Aramid-Epoxy-Substrats als Kern-Substrat verwendet, und Leiterplatten 402, die aus einem Material auf Glas-Epoxy-Basis gebildet wurden, wie es in der ersten Ausführungsform beschrieben wurde, werden auf beide Seiten des Kern-Substrats auflaminiert.
Die Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann wie folgt hergestellt werden.
Zuerst wird eine doppelseitige Leiterplatte hergestellt unter Verwendung eines Aramid-Epoxy-Prepregs. Abdeck-Filme werden zeitweise durch Druck auf beide Oberflächen des Aramid-Epoxy-Prepregs befestigt, und danach werden durchgehende Löcher gebildet. Die durchgehenden Löcher können in der Weise gebildet werden, dass sie einen Durchmesser von 200 μm aufweisen, und zwar beispielsweise durch einen Kohlendioxid-Gas-Laser. Das Aramid-Epoxy-Prepreg ist ein Verbundmaterial, das erhalten wird durch Imprägnieren eines Vliesmaterials aus Aramid-Fasern mit einem Epoxy-Harz. Da das Aramid-Epoxy-Prepreg viele Poren darin aufweist und damit verpressbar ist, können Innen-Durchgangslöcher eine Verbindungs-Zuverlässigkeit mit weniger Schwankung selbst ohne Verwendung des Verfahrens erreichen, das in der ersten Ausführungsform beschrieben ist. Es erübrigt sich, festzustellen, dass es bevorzugt ist, den Loch-Durchmesser entsprechend der Dichte des Verstärkers (in diesem Fall: des Aramid-Vliesmaterials) zu ändern und so noch weniger Schwankung zu erreichen, wie in der ersten Ausführungsform gezeigt ist.
Als nächstes werden die durchgehenden Löcher mit einer elektrisch leitfähigen Paste gefüllt, und der Abdeckfilm wird entfernt, wodurch eine Verbindungs-Zwischenstufe fertig gestellt wird, die aus dem Aramid-Epoxy-Basismaterial gebildet ist. Danach kann eine doppelseitige Leiterplatte aus dem Aramid-Epoxy-Substrat erhalten werden wie in der ersten Ausführungsform. Darüber hinaus können die durchgehenden Löcher unter Verwendung eines Lasers oder eines Bohrers gebildet werden.
Unter Verwendung dieser Anordnung als Kern-Substrat werden die Verbindungs-Zwischenstufen und die in der ersten Ausführungsform beschriebenen Metall-Folien auf beiden Seiten des Kern-Substrats übereinander gelegt, mit einer Heißpresse wie in der ersten Ausführungsform aufeinander laminiert, und danach werden die Metall-Folien zu einem Verdrahtungsmuster verarbeitet. So wird eine Vier-Schichten-Leiterplatte (vier Schichten gibt hier vier Verdrahtungsschichten an) fertig gestellt. Das verpressbare Kern-Substrat kann eine Mehrschichten-Leiterplatte sein. 12 zeigt ein Beispiel der vier Verdrahtungs-Schichten als Kern-Substrat.
Sofern nötig, kann eine Mehrschichten-Leiterplatte mit noch mehr Schichten hergestellt werden unter Verwendung der Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Ausführungsform als Kern-Substrat und Wiederholen des Prozesses gemäß der vorliegenden Ausführungsform.
In der Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Ausführungsform werden die Verdrahtungs-Schichten in alle Isolator-Schichten des Glas-Epoxy-Basismaterials eingebettet. So ist es – wie in der ersten Ausführungsform beschrieben – möglich, einen Verbindungs-Widerstand mit noch weniger Schwankung zu erreichen. Obwohl die Verdrahtungs-Schicht nicht in das Kern-Substrat eingebettet wurde, gleicht die Verpressbarkeit des Aramid-Epoxy-Prepregs dies aus, so dass die Innen-Durchgangslöcher ausreichend verpresst werden können. Mit anderen Worten: Die Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung kann einen Verbindungs-Widerstand mit noch weniger Schwankung über alle Schichten erreichen. Darüber hinaus wird es dann, wenn die Glas-Epoxy-Basismaterialien auf beiden Seiten la miniert werden, weniger wahrscheinlich, dass das Material auf Aramid-Epoxid-Basis freiliegt und Feuchtigkeit absorbiert. Weiter ist es deswegen, weil das Material auf Glas-Epoxy-Basis eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit aufweist, möglich, ein Substrat mit besserer mechanischer Festigkeit als die Mehrschichten-Leiterplatte zu erhalten, die von dem Material auf Aramid-Epoxy-Basis allein gebildet wird.
Dritte Ausführungsform
7 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Die Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Ausführungsform hat eine Struktur, in der eine Leiterplatte 501 gemäß der ersten oder der zweiten Ausführungsform als Kern-Substrat verwendet wird und eine Leiterplatte 502 mit einer Isolator-Schicht, die dünner ist als diejenige des Kern-Substrats, wird auf wenigstens eine Oberfläche des Kern-Substrats auflaminiert. In einer dünneren Isolator-Schicht ist es möglich, feinere Innen-Durchgangslöcher mit geringerem Widerstand zu bilden. Dies ist darauf zurückzuführen, dass sogar dann, wenn der Loch-Durchmesser derselbe ist, eine Reduktion der Länge des Innen-Durchgangslochs, nämlich der Dicke der Isolator-Schicht, den Verbindungs-Widerstand senkt.
Im Folgenden findet sich eine Beschreibung des Falls der Verwendung der Vierschichten-Leiterplatte der zweiten Ausführungsform als Kern-Substrat und eines Polyimid-Films als Isolator-Schicht, die dünner ist als diejenige des Kern-Substrats.
Die Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung kann wie folgt hergestellt werden. Zuerst wird das Verfahren zur Herstellung eines Substrats der Isolator-Schicht des Polyimid-Films beschrieben. Ein Abdeck-Film 604 wird auf eine Oberfläche eines Films (eine dünne Isolator-Schicht 603) angeordnet, die durch Bilden von Klebe-Schichten 602 auf beiden Oberflächen eines Polyimid-Films 601 erhalten wird, wie dies in 8A gezeigt ist, und ein Verdrahtungsmuster, das mit einem Träger 605 versehen ist, wird auf dessen andere Oberfläche vorgesehen, und dann werden sie zeitweise durch Druck befestigt, wie dies in 8B gezeigt ist. Die Klebe-Schichten 602 können ein Kleber auf Polyimid-Basis oder ein Kleber auf Epoxy-Basis sein. Hinsichtlich der Dicke des Films werden Klebe-Schichten von 5 μm Dicke jeweils auf beiden Oberflächen eines Polyimid-Films von 13 μm Dicke gebildet, um nur ein Beispiel zu nennen. Der Abdeckfilm kann derselbe sein wie derjenige der ersten Ausführungsform. Auch kann das Verdrahtungsmuster dasjenige sein, das erhalten wurde durch Bilden eines Verdrahtungsmusters auf einer Kupfer-Folie, die mit einem Träger versehen ist, wie er für ein Transfer-Verfahren verwendet wird, welches in der ersten Ausführungsform beschrieben ist.
Als nächstes werden – wie in 8C gezeigt – nicht-durchgehende Löcher in dem Film gebildet, und diese werden mit einem elektrischen Leiter 606 gefüllt, und danach wird der Abdeckfilm entfernt. So wird eine doppelseitige Zwischenstufe 614 aus einem eine Schaltung übertragenden Material fertig gestellt. Die nicht-durchgehenden Löcher können gebildet werden durch ein Laser-Perforations-Verfahren. Beispielsweise kann ein UV-YAG-Laser (Dritte Harmonische: Wellenlänge 355 nm) verwendet werden. Der UV-YAG-Laser ist bevorzugt, da es möglich ist, feine, nicht-durchgehende Löcher (mit einem Durchmesser von etwa 30 bis 50 μm in der vorliegenden Ausführungsform) zu bilden, ohne die Kupfer-Folie zu schädigen.
Der elektrische Leiter kann eine elektrisch leitfähige Paste sein, wie in der ersten Ausführungsform. Die elektrisch leitfähige Paste kann durch Drucken unter Verwendung einer Quetschwalze eingefüllt werden. Es ist bevorzugt, dass der Druck während oder nach dem Füllen der nicht-durchgehenden Löcher reduziert ist. Diese Druck-Reduktion dient zur Entfernung von Fehlstellen, die auftreten, wenn man die Paste von einer Öffnung her einfüllt. Auch ist es bevorzugt, dass eine aufgeraute Kupfer-Folie, deren Oberfläche mit Rauheit versehen wird, als Kupfer-Folie verwendet wird, um sie temporär auf der Klebe-Schicht zu befestigen, wobei man einen Raum lässt (einen schmalen Raum, der der Rauheit der Kupfer-Folie-Oberfläche entspricht und kleiner ist als ein elektrisch leitender Füllstoff der elektrisch leitfähigen Paste). Dies geschieht, da das Harz, das in der elektrisch leitfähigen Paste enthalten ist, aus diesem Raum während des Füllens der elektrisch leitfähigen Paste oder während des Komprimierens entweicht, so dass der Anteil an elektrisch leitfähigem Pulver, das in dem Innen-Durchgangsloch enthalten ist, steigt, wodurch man noch niedrigeren Widerstand erreicht.
Danach wird – wie in 8D gezeigt – eine Metall-Folie 607 über die doppelseitige Zwischenstufe 614 aus eine Schaltung übertragendem Metall auf der Seite gelegt, von der der Abdeckfilm entfernt wurde, gefolgt von einem Erhitzen und Verpressen mittels einer Heißpresse. Zu diesem Zeitpunkt wird das Verdrahtungsmuster in die Klebeschicht 602 eingebettet. Die Bedingung der Heißpresse kann dieselbe sein wie diejenige in der ersten Ausführungsform.
Danach wird die Metall-Folie zu einem Verdrahtungsmuster 608 durch ein normales Photolithographie-Verfahren verarbeitet, wodurch ein doppelseitiges, eine Schaltung übertragendes Material fertig gestellt wird, das mit einem Träger 609 versehen ist (siehe 9A).
Bei Verwenden des doppelseitigen, eine Schaltung übertragenden Materials, das mit dem Träger 609 versehen ist, als Metall-Folie, die mit dem Träger versehen ist, und Wiederholen des oben beschriebenen Prozesses ist es möglich, eine mehrschichtige Übertragungsmaterial-Zwischenstufe 610 (siehe 9B) und ein mehrschichtiges Schaltungs-Übertragungsmaterial 611 herzustellen (siehe 9C). Die obige Beschreibung ist gerichtet auf den Fall der Verwendung des Polyimid-Films als Isolator-Schicht, die dünner ist als die des Kern-Substrats. Jedoch ist auch möglich, diejenige zu verwenden, die erhalten wurde durch Bilden eines Klebers auf einem Film, der aus einem Material wie beispielsweise BCB (Benzocyclobuten), PTFE (Polytetrafluorethylen), Aramid, PBO (Polyparaphenylenbenzobisoxazol) oder jedem aromatischen Polyester gebildet ist. Bei Verwendung eines thermoplastischen Films kann der Film ohne einen Kleber verwendet werden, da der Film selbstklebend wird, wenn er erhitzt wird.
Als nächstes wird das Übertragungsmaterial auf das Kern-Substrat laminiert.
Das Kern-Substrat kann eine Leiterplatte 612 sein, wie sie in der ersten oder zweiten Ausführungsform beschrieben wurde. Die Übertragungsmaterial-Zwischenstufe 610 wird auf wenigstens eine Oberfläche des Kern-Substrats 612 gelegt, wie dies in 10A gezeigt ist, und wird dann mittels einer Heißpresse auflaminiert. Die Bedingung der Heißpresse kann dieselbe sein, wie in der ersten Ausführungsform. Am Schluss wird der Träger der Übertragungsmaterial-Zwischenstufe durch Ätzen entfernt und so eine Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung fertig gestellt.
Auch wird statt der Verwendung der Übertragungsmaterial-Zwischenstufe ein (mehrschichtiges) Schaltungs-Übertragungsmaterial 611 gemäß der vorliegenden Ausführungsform auf dem Kern-Substrat 612 über eine Verbindungs-Zwischenstufe 613 gemäß der ersten oder zweiten Ausführungsform auflaminiert, wodurch die Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt wird (siehe 10B).
Die vorliegende Erfindung ist gerichtet auf das Verfahren zur Übertragung der dünnen Isolator-Schicht auf das Kern-Substrat mit dem Verdrahtungs-Übertragungsmaterial. Mit diesem Verfahren kann die feinere Schaltung, die auf der dünnen Isolator-Schicht und dem Kern-Substrat gebildet wurde, getrennt hergestellt werden. Als Ergebnis wird es möglich, eine Kontamination durch Staub in dem Abschnitt der feinen Schaltung zu verringern und die Gesamt-Ausbeute, verglichen mit dem Verfahren des aufeinander folgenden Laminierens von Schichten oben auf das Kernsubstrat zu verbessern.
In der Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist es möglich, die Leiterplatte als Kern-Substrat zu verwenden, die eine IVH-Struktur über alle Schichten aufweist, die mit Verbindungs-Widerstand mit weniger Schwankung versehen sind, die in der ersten und zweiten Ausführungsform beschrieben ist, und so Verdrahtungs-Schichten mit höherer Dichte darauf auszubilden. Die mit einer Isolator-Schicht aus einem dünnen Polyimid-Film allein produzierte Leiterplatte ist schwierig in einem Bereich anzuwenden, der mechanische Festigkeit erfordert. Andererseits kann die Mehrschichten-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Ausführungsform die mechanische Festigkeit und die hochgradig dichte feine Verdrahtung (einschließlich des Kern- Substrats) erreichen und ist speziell bevorzugt als Leiterplatte für ein Paket, auf dem ein relativ großer Halbleiter direkt montiert ist.
Das Kern-Substrat kann eine allgemeine Leiterplatte (eine Leiterplatte mit durchgehenden Löchern aus einem Glas-Epoxy-Material, eine Aufbau-Leiterplatte oder eine Mehrschichten-Leiterplatte sein, die Gebrauch von einem Vliesmaterial aus Aramid-Fasern macht, das mit einem Epoxy-Harz imprägniert ist). Darüber hinaus kann – wie in der Figur gezeigt – das oben beschriebene Übertragungsmaterial direkt auf die Metall-Folie zur Ausbildung der Verdrahtung über die Verbindungs-Zwischenstufe auflaminiert werden.

Claims

Leiter-Platte, umfassend: – eine elektrische Isolator-Schicht, gebildet aus einer Verstärker-Schicht (101) mit einer Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene; – einen elektrischen Leiter, der in eine Mehrzahl innerer Durchgangslöcher (103, 104) gefüllt ist, die in der elektrischen Isolator-Schicht in ihrer Dicken-Richtung vorgesehen sind; und – eine Verdrahtungs-Schicht, die mit dem elektrischen Leiter verbunden ist; dadurch gekennzeichnet, dass – die inneren Durchgangs-Löcher (104), die in einem Hoch-Dichte-Abschnitt der Verstärker-Schicht vorgesehen sind, so ausgebildet sind, dass sie einen kleineren Querschnitt aufweisen als die inneren Durchgangs-Löcher (103), die in einem Bereich der Verstärker-Schicht mit niedriger Dichte vorgesehen sind.
Leiter-Platte nach Anspruch 1, worin die Verstärker-Schicht (101) mit Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene wenigstens eine Schicht ist, die gewählt ist aus der Gruppe, die besteht aus Gewebe und Vlies, gebildet aus wenigstens einer Faser, die gewählt ist aus der Gruppe, die besteht aus einer synthetischen Faser und einer anorganischen Faser, oder die ein Film ist, der aus einem synthetischen Harz gebildet ist.
Leiter-Platte nach Anspruch 1 oder 2, worin die Verstärker-Schicht (101) mit Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene ein Gewebe ist, das aus einer Glasfaser gebildet ist.
Leiter-Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, worin die inneren Durchgangs-Löcher (104), die in überlappenden Abschnitten von Ketten (102b) und Schussen (102a) des aus der Glasfaser gebildeten Gewebes vorgesehen sind, einen kleineren Querschnitt aufweisen als die inneren Durchgangslöcher (103), die in anderen Abschnitten vorgesehen sind.
Leiter-Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, worin vorstehende Fasern (703) an einer Seitenwandungs-Oberfläche der inneren Durchgangslöcher (701), die einen größeren Querschnitt aufweisen, in kleinerer Menge zugegen sind als vorstehende Fasern (704) an einer Seitenwandungs-Oberfläche der inneren Durchgangslöcher (702), die einen kleineren Querschnitt aufweisen.
Leiter-Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, worin eine Mehrzahl (403) der Verdrahtungs-Schichten (401) vorgesehen wird und wenigstens eine der Verdrahtungs-Schichten (403) in der Isolations-Schicht (402) eingebettet ist.
Leiter-Platte nach Anspruch 1, worin sich der Querschnitt der inneren Durchgangslöcher kontinuierlich verändert und die inneren Durchgangslöcher einen kleinen Querschnitt in dem Bereich hoher Dichte der Verstärker-Schicht aufweisen, während die inneren Durchgangslöcher in dem Bereich niedriger Dichte der Verstärker-Schicht mit einen großen Querschnitt aufweisen.
Leiter-Platten-Anordnung umfassend eine Leiter-Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, worin eine Leiter-Platte, die aus einem verpressbaren elektrischen Isolations-Material gebildet ist, weiter auf einer Oberfläche der Leiter-Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 7 auflaminiert ist.
Leiter-Platten-Anordnung, umfassend eine Leiter-Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, worin eine Leiter-Platte, die aus einem verpressbaren elektrischen Isolations-Material gebildet ist, weiter als Kern-Substrat zwischen Leiter-Platten nach einem der Ansprüche 1 bis 7 laminiert ist oder Leiter-Platten-Anordnungen nach Anspruch 8 auf beiden Seiten des Kern-Substrats angeordnet sind.
Leiter-Platten-Anordnung, umfassend eine Leiter-Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 7 oder eine Leiter-Platten-Anordnung nach einem der Ansprüche 8 oder 9 als Kern-Substrat, und wenigstens eine Leiter-Platte, die aus einer Isolator-Schicht gebildet ist, die dünner ist als die Isolator-Schicht des Kern-Substrats, ist weiter auf wenigstens einer Oberfläche des Kern-Substrats laminiert.
Leiter-Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 7 oder Leiter-Platten-Anordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, worin der größere Querschnitt der inneren Durchgangslöcher 1,15- bis 10-mal so groß ist wie der kleinere Querschnitt.
Verfahren zur Herstellung einer Leiter-Platte, umfassend – das Vorsehen einer Mehrzahl von inneren Durchgangslöchern (203), die mit einer elektrisch leitfähigen Paste (204) gefüllt werden sollen, in einer Isolator-Schicht, die eine Verstärker-Schicht (201) mit einer Dichte-Verteilung in Richtung ihrer Ebene aufweist, wobei die inneren Durchgangslöcher (203), die in einem Bereich hoher Dichte der Verstärker-Schicht vorgesehen werden, so gebildet werden, dass sie einen kleineren Querschnitt aufweisen als die inneren Durchgangslöcher (203'), die in einem Bereich niedriger Dichte der Verstärker-Schicht vorgesehen werden; – Einfüllen der elektrisch leitfähigen Paste (204) in die inneren Durchgangslöcher (203, 203'); und – Auflaminieren wengistens einer Schicht, die gewählt ist aus der Gruppe, die besteht aus einer Verdrahtungs-Schicht (206, 207) und einer Metall-Folie, zur Bildung einer Verdrahtungs-Schicht, so dass sie mit der elektrisch leitfähigen Paste verbunden wird, gefolgt von einem Schritt des Erwärmens und Verpressens.
Verfahren zur Herstellung einer Leiter-Platte nach Anspruch 12, worin die inneren Durchgangslöcher, die in dem Bereich hoher Dichte der Verstärker-Schicht vorgesehen werden, so ausgebildet werden, dass sie einen kleineren Durchschnitt aufweisen als die inneren Durchgangslöcher, die in dem Bereich niedriger Dichte der Verstärker-Schicht vorgesehen werden, durch Einsetzen eines umlaufenden Bohrers in Dicken-Richtung der Verstärker-Schicht unter Bildung eines Durchgangslochs, Anhalten des Bohrers, während man ihn weiter umlaufen lässt, und anschließendes Herausziehen des Bohrers.
Verfahren zur Herstellung einer Leiter-Platte nach Anspruch 12, worin die inneren Durchgangslöcher, die in dem Bereich hoher Dichte der Verstärker-Schicht vorgesehen werden, so gebildet werden, dass sie einen kleineren Querschnitt aufweisen als die inneren Durchgangslöcher, die im Bereich niedriger Dichte der Verstärker-Schicht vorgesehen werden, und zwar durch Thermo-Laser-Bearbeitung.