JP4093425B2 - 積層基板の製造方法 - Google Patents
積層基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4093425B2 JP4093425B2 JP2005127522A JP2005127522A JP4093425B2 JP 4093425 B2 JP4093425 B2 JP 4093425B2 JP 2005127522 A JP2005127522 A JP 2005127522A JP 2005127522 A JP2005127522 A JP 2005127522A JP 4093425 B2 JP4093425 B2 JP 4093425B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metal foil
- substrate
- coated metal
- laminating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0358—Resin coated copper [RCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
Claims (6)
- 金属箔表面に樹脂層が形成されて成る樹脂付金属箔をコア基板に対して前記樹脂層の形成側が前記コア基板に当接するように積層圧着して積層型の樹脂基板を製造する積層基板の製造方法であって、
前記コア基板の一面に対して前記樹脂付金属箔の樹脂層形成面を対向させて前記コア基板に前記樹脂付金属箔を積層し、
前記樹脂付金属箔における非樹脂層形成面に対して、平板状の金属板及び平板状の緩衝材を積層してなる緩衝構造物の前記金属板を接触させ、
前記緩衝構造物における前記緩衝材に対して圧力を付加することにより前記コア基板に対して前記樹脂付金属箔を圧接する工程を有し、
前記緩衝材は、前記緩衝材の長辺及び短辺が前記樹脂付金属箔の長辺及び短辺と対応するように前記金属板を介して配置され、
前記緩衝材の前記長辺及び前記短辺は、各々前記樹脂付金属箔の前記長辺及び前記短辺以下の長さとされ、
前記金属板の大きさは前記樹脂付金属箔の大きさよりも大きく、
前記金属板は、前記樹脂付金属箔端部に対応する位置において前記樹脂付金属箔から受ける抗力が大きい場合には、前記緩衝材が存在する側に逃げることが可能であることを特徴とする積層基板の製造方法。 - 前記樹脂付金属箔と前記緩衝材とは、各々の平板形状における中心が積層方向において略一致して配置されることを特徴とする請求項1に記載の積層基板の製造方法。
- 金属箔表面に樹脂層が形成されて成る樹脂付金属箔をコア基板に対して前記樹脂層の形成側が前記コア基板に当接するように積層圧着して積層型の樹脂基板を製造する積層基板の製造方法であって、
前記コア基板の一面に対して前記樹脂付金属箔の樹脂層形成面を対向させて前記コア基板に前記樹脂付金属箔を積層し、
前記樹脂付金属箔における非樹脂層形成面に対して、平板状の金属板及び平板状の緩衝材を積層してなる緩衝構造物の前記金属板を接触させ、
前記緩衝構造物における前記緩衝材に対して圧力を付加することにより前記コア基板に対して前記樹脂付金属箔を圧接する工程を有し、
前記緩衝材は前記金属板を介して前記樹脂付金属箔と平行に配置され、前記緩衝材を構成する面を積層方向において前記樹脂付銅箔を構成する面に投影した際に前記樹脂付銅箔の端部に対して2.5mm以内の突出量或いは5.5mm以内の後退量を有するように前記緩衝材の形状が定められ、
前記金属板の大きさは前記樹脂付金属箔の大きさよりも大きく、
前記金属板は、前記樹脂付金属箔端部に対応する位置において前記樹脂付金属箔から受ける抗力が大きい場合には、前記緩衝材が存在する側に逃げることが可能であることを特徴とする積層基板の製造方法。 - 前記樹脂付金属箔と前記緩衝材とは、各々の平板形状における中心が積層方向において略一致して配置されることを特徴とする請求項3に記載の積層基板の製造方法。
- 金属箔表面に樹脂層が形成されて成る樹脂付金属箔をコア基板に対して前記樹脂層の形成側が前記コア基板に当接するように積層圧着して積層型の樹脂基板を製造する積層基板の製造方法であって、
前記コア基板の一面に対して前記樹脂付金属箔の樹脂層形成面を対向させて前記コア基板に前記樹脂付金属箔を積層し、
前記樹脂付金属箔における非樹脂層形成面に対して、平板状の金属板及び平板状の緩衝材を積層してなる緩衝構造物の前記金属板を接触させ、
前記緩衝構造物における前記緩衝材に対して圧力を付加することにより前記コア基板に対して前記樹脂付金属箔を圧接する工程を有し、
前記緩衝材は前記金属板を介して前記樹脂付金属箔と平行に配置され、前記樹脂付金属箔の一辺に対する前記緩衝材の一辺の比率が92%以上104%以下であり、
前記金属板の大きさは前記樹脂付金属箔の大きさよりも大きく、
前記金属板は、前記樹脂付金属箔端部に対応する位置において前記樹脂付金属箔から受ける抗力が大きい場合には、前記緩衝材が存在する側に逃げることが可能であることを特徴とする積層基板の製造方法。 - 前記樹脂付金属箔と前記緩衝材とは、各々の平板形状における中心が積層方向において略一致して配置されることを特徴とする請求項5に記載の積層基板の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005127522A JP4093425B2 (ja) | 2005-04-26 | 2005-04-26 | 積層基板の製造方法 |
TW095113817A TWI289490B (en) | 2005-04-26 | 2006-04-18 | Method of manufacturing laminated substrate |
US11/407,057 US7563342B2 (en) | 2005-04-26 | 2006-04-20 | Method of manufacturing laminated substrate |
KR1020060037001A KR100847632B1 (ko) | 2005-04-26 | 2006-04-25 | 적층 기판을 제조하는 방법 |
CNB2006100786096A CN100527922C (zh) | 2005-04-26 | 2006-04-26 | 层叠基板制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005127522A JP4093425B2 (ja) | 2005-04-26 | 2005-04-26 | 積層基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006310347A JP2006310347A (ja) | 2006-11-09 |
JP4093425B2 true JP4093425B2 (ja) | 2008-06-04 |
Family
ID=37185630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005127522A Expired - Fee Related JP4093425B2 (ja) | 2005-04-26 | 2005-04-26 | 積層基板の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7563342B2 (ja) |
JP (1) | JP4093425B2 (ja) |
KR (1) | KR100847632B1 (ja) |
CN (1) | CN100527922C (ja) |
TW (1) | TWI289490B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101772267A (zh) * | 2008-12-30 | 2010-07-07 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 | 一种高层板压制过程改善铜箔起皱的方法 |
WO2011037138A1 (ja) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 住友化学株式会社 | 金属箔積層体の製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6051438B2 (ja) | 1979-12-21 | 1985-11-13 | 三井化学株式会社 | ラミネ−ト物の製造方法及びそれに用いる押出用ダイ |
US4898788A (en) | 1987-07-21 | 1990-02-06 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co., Ltd. | Decorative laminated sheet and decorative overlaid plywood faced with thermosetting resin |
JPH03193317A (ja) | 1989-12-22 | 1991-08-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
JP3543521B2 (ja) | 1996-12-24 | 2004-07-14 | 日立化成工業株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH10235796A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
TW512653B (en) | 1999-11-26 | 2002-12-01 | Ibiden Co Ltd | Multilayer circuit board and semiconductor device |
JP2001203453A (ja) | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層積層板の製造方法 |
JP2002015462A (ja) | 2000-04-27 | 2002-01-18 | Teijin Chem Ltd | 貼り合わせ型光記録媒体基板用着色樹脂組成物、およびそれからなる光記録媒体基板 |
TW532050B (en) | 2000-11-09 | 2003-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit board and method for manufacturing the same |
JP3710741B2 (ja) | 2001-10-12 | 2005-10-26 | 松下電器産業株式会社 | 回路形成基板製造用クッション材およびその製造方法 |
JP2004098525A (ja) | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 積層樹脂基板およびその製造方法ならびに有機el素子 |
TW573332B (en) | 2002-11-29 | 2004-01-21 | Via Tech Inc | Lamination process and structure |
TW562242U (en) | 2003-01-17 | 2003-11-11 | Vate Technology Co Ltd | Substrate stacked type package structure |
-
2005
- 2005-04-26 JP JP2005127522A patent/JP4093425B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-04-18 TW TW095113817A patent/TWI289490B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-04-20 US US11/407,057 patent/US7563342B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-04-25 KR KR1020060037001A patent/KR100847632B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-04-26 CN CNB2006100786096A patent/CN100527922C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI289490B (en) | 2007-11-11 |
KR100847632B1 (ko) | 2008-07-21 |
JP2006310347A (ja) | 2006-11-09 |
TW200702087A (en) | 2007-01-16 |
US20060237131A1 (en) | 2006-10-26 |
CN1856223A (zh) | 2006-11-01 |
US7563342B2 (en) | 2009-07-21 |
CN100527922C (zh) | 2009-08-12 |
KR20060112221A (ko) | 2006-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2009110376A1 (ja) | リードフレーム基板、半導体モジュール、及びリードフレーム基板の製造方法 | |
KR102028900B1 (ko) | 이방성 도전 필름, 그 제조 방법 및 접속 구조체 | |
JP4994988B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR20100029403A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
TWI557544B (zh) | 散熱片及其製作方法及電子設備 | |
JP4093425B2 (ja) | 積層基板の製造方法 | |
CN108282968B (zh) | 一种印制电路板的基板及其制作方法 | |
JP6132425B2 (ja) | 配線基板の電極高さ均一化方法およびこれを用いた配線基板の製造方法 | |
JP2008118155A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
JP2008198938A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
JP2007088140A (ja) | 集合プリント配線板 | |
JPWO2018012006A1 (ja) | 回路基板の製造方法及び回路基板 | |
KR20090062590A (ko) | 열압착용 패드 및 그를 이용하여 커버레이어를인쇄회로기판에 열압착하는 방법 | |
JP6268776B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
KR20220061099A (ko) | 회로 기판, 회로 기판의 제조 방법, 및 전자 기기 | |
JP2008172030A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JP2015037184A (ja) | コア基板及びコア基板の製造方法 | |
JP2013149674A (ja) | モールドパッケージおよびその製造方法 | |
CN108811370B (zh) | 高频多层电路板的制造方法 | |
JP2011235548A (ja) | セラミックグリーンシートの積層装置及び積層方法 | |
JP2004140171A (ja) | 多層プリント基板、多層プリント基板の放熱構造および多層プリント基板の製造方法 | |
JP6638221B2 (ja) | 印刷マスクおよびその製造方法 | |
TW202410762A (zh) | 內埋柔性電路板及其製備方法 | |
JP2012191101A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
WO2019142282A1 (ja) | 回路シートの製造方法、回路基板の製造方法、回路シート、及び回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070919 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071031 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071121 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080118 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080228 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4093425 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140314 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |