JPS6051438B2 - ラミネ−ト物の製造方法及びそれに用いる押出用ダイ - Google Patents

ラミネ−ト物の製造方法及びそれに用いる押出用ダイ

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JPS6051438B2
JPS6051438B2 JP54165516A JP16551679A JPS6051438B2 JP S6051438 B2 JPS6051438 B2 JP S6051438B2 JP 54165516 A JP54165516 A JP 54165516A JP 16551679 A JP16551679 A JP 16551679A JP S6051438 B2 JPS6051438 B2 JP S6051438B2
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幸生 迫田
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Du Pont Mitsui Polychemicals Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は臭気の少ないラミネート物の製造方法及びそれ
に用いるダイスに関し、更に詳しくは各種基材に熱可塑
性樹脂を押出ラミネートするにあたり、熔融ウェブの基
材との接触面のみを酸化し反対側面の酸化を防止し、更
にラミネート工程中に熔融ウェブから揮散する低分子量
ガスを適切な方法によつて除去することによつてこれら
のガスがラミネート物に巻込まれ、吸着されることを防
ぎ、臭気の非常に少ないラミネート物を製造する方法及
びそのために用いるダイスに関する。
従来より紙、アルミ箔、セロハン、延伸ポリプロピレン
(0PP)、ナイロン、ポリエステルなどの各種の基材
に対して、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンー
酢酸ビニル共重合体、アイオノマーなどのエチレン系共
重合体等の熱可塑性樹脂を押出コーティング加工して製
造したラミネート物は、食品包装、医薬品包装を初めと
する包装材料として多量に用いられている。しかしなが
ら、食品、医薬品分野では近年、押出コーティング成形
による包材の臭気を問題にする傾向が出てきており、他
の樹脂加工法に比べて樹脂に高温を課する押出コーティ
ング成形法にとつて、加工時に製品が臭気を帯びる問題
は早急に解決されなければならない大きな課題になつて
いる。例えば押出コーティングで最も広く、かつ多量に
用いられているポリエチレンについて説明する。
ポリエチレンの押出コーティング加工法とは、通常、元
来無極性のポリエチレンを用い、これを押出機内で一般
に300℃以上の温度まで加熱して混練し、Tダイより
熔融ウェブとして押出し、エアギャップ(Tダイの出口
からニップロールと冷却ロールの圧着点までの距離)に
おいて空気酸化を起こさせ、その表面に極性基を生成さ
せた後、ニップロールと冷却ロールの間で適切な前処理
を施した基材に圧着すると同時に冷却する方法である。
このように無極性のポリエチレンを押出して基材と接着
させるためには加工時にその表面を空気によつて酸化さ
せ基材との間に接着力を持たせることが必要条件であり
、そのためにはダイから出た熔融ウェブの温度が300
℃以上でなければなら3ない。従つてポリエチレンは当
然、押出機内で少なくとも300℃以上の温度に加熱さ
れ、熔融混練される必要がある。このような押出条件下
では押出機内の樹脂に高温下で混練による剪断力が加わ
ることになり、その結果、部分的な分子切断が起4り、
低分子量物が生成することは避けられない。こうして3
00゜C以上の温度で混練され、一部分分解して低分子
量の生成物を含んだ樹脂はTダイから熔融ウェブとして
押出された後、更にエアギャップにおいて空気によつて
酸化され、同時に部分的な分解、架橋を起す。従つてポ
リエチレンを押出コーティング加工によつて基材と接着
させてラミネート物を作つた場合、コートされたポリエ
チレン膜は必らず一部分分解し、酸化されていることに
なる。このポリエチレンが成形加工時に分解及び酸化さ
れて生成した低分子量物(低分子量ガス)が押出コーテ
ィング製品のいわゆるポリエチレン臭の原因となつてい
る。ノ この押出コーティング加工時のポリエチレンの
発臭を防ぐための公知の方法として、熔融ポリエチレン
膜の基材と接しない側の酸化を防止するため熔融ウェブ
の冷却ロール側を窒素雰囲気下に置く方法がある。
この方法の概略を第1図に示す。すなわち、この方法に
おいてはTダイから300℃以上の高温の熔融ウェブが
押出されるが、この熔融ウェブの基材と反対側の面A2
は窒素雰囲気下に置かれており、そのためこの面の表面
酸化は起らず、酸化物の生成は熔融ウェブの基材側の面
α゛1にのみ起る。従つてこの方法は熔融ウェブの両面
が同程度に酸化される一般の押出コーティング法に比べ
ると酸化を受ける面が片面であることから酸化生成物に
起因する臭気は減少し、この点では臭気の抑制に一応の
効果はあると言える。しかしこの方法では、Tダイから
出てきた熔融ウェブ表面から白煙状に揮散してくる低分
子量分解ガスのかなりの部分はウェブ中に巻込まれ、ま
た吸着されたまま冷却固化されラミネート物中に混入す
るため、ラミネート物の臭気は低いとは言えない。本発
明者らは従来法の欠点を改良し、基材との接着が強固で
、かつ非常に臭気の少ない押出コーティングによるラミ
ネート物を作るために鋭意検討を進めた結果、本発明に
到つたものである。
すなわち本発明は熱可塑性樹脂を基材上に押出コーティ
ングし、ラミネート物を製造するにあたり、該樹脂をT
ダイ又は共押出ダイより熔融ウェブとして押出し、該熔
融ウェブの基材側の面(α面)に樹脂押出重量1kg当
り0.02〜2NTr1の流量の酸素又はオゾン含有ガ
スを吹付けて該α面を酸化すると共に、該α面から揮散
する低分子量ガスを吹飛ばし、同時にダイボディー又は
ダイジョーに取付けた排気装置によつて低分子量ガスが
熔融ウェブ付近に滞留しないようこれを排気して除去し
、熔融ウェブの冷却ロール側の面(β面)に樹脂押出重
量1kg当り0.02〜2Ndの流量の不活性ガスを吹
付けて該β面の酸化を防止すると共に、該β面から揮散
する低分子量ガスを吹飛ばし、同時にダイボディー又は
ダイジョーに取付けた排気装置によつて低分子量ガスが
熔融ウェブ付近に滞留しないようこれを排気して除去す
ることを特徴とする臭気の少ないラミネート物の製造方
法及びダイの両側のダイボディー又はダイジョーにダイ
の全巾にわたつて排気装置が設置され、更に片側のダイ
ボディー又はダイジョーに酸素又はオゾン含有ガス吹掛
け装置を、他方の不活性ガス吹掛け装置を有してなるラ
ミネート物製造用Tダイ又は共押出ダイに関するもので
ある。第2図は本発明の押出用ダイの断面図を示したも
ので、また第3図は当該ダイの第2図におけるA−N断
面図を示したものである。
以下本発明を主として第2図により本発明を説明する。
第2図において押出機内において例えば310〜335
゜Cの温度で混練された樹脂は流入樹脂温度に合せて3
10〜335℃の温度に保たれたTダイのダイボディー
3の樹脂入口4からダイ内に流入する。樹脂はマニホー
ルド5でダイの全巾に広がつた後、ダイランドを流れ、
ダイリップ6から305〜320゜Cの高温の熔融ウェ
ブとして押出される。この熔融ウェブはエアギャップを
通過し、冷却ロール1とニップロール2の間で基材Yと
圧着されると同時に冷却されてラミネート物になる。エ
アギャップの距離、熔融ウェブの引取速度は押出コーテ
ィング装置の大きさによつても異なり、明確にその範囲
を定めることはできないが、一般にはエアギャップの距
離は70〜200TfrITL1引取速度は50〜40
0rT1/分が好ましい。ここで基材側のダイジョー1
3には複数の狭巾の取付板15によつて酸素又はオゾン
含有ガス吹付け装置7がダイ全巾にわたつて付けられて
おり、この吹付け装置7から熔融ウェブの基材側の面(
α面)全巾に対してα面から揮散する低分子量分解ガス
を吹飛ばすに充分な量、具体的には熔融ウェブの押出量
1k9あたり0.02〜2Ndの酸素又はオゾンを含有
しているガスを好ましくは下方から上方に吹付ける。
このガスは酸素又はオゾンを含有しているガスならいず
れも使用可能であるが、特に空気、オゾン、空気とオゾ
ンの混合ガスなどが好ましい。吹付ける角度としては熔
融ウェブの引取方向に対して90〜180てが特に好ま
しい。また、基材側ダイボディー3にはダイ全巾にわた
つて排気装置9が付けられており、この排気装置9によ
つて、熔融ウェブから発生する低分子量ガスが、エアギ
ャップの基材側空間X1に滞留しないようにこれを排気
し、排気口11より系外に導びいて熔融ウェブと基材の
間にこのガスが巻込まれ吸着することを防止している。
一方、冷却ロール側のダイジョー14には同じく複数の
狭巾の取付板16によつてダイジョーに固定された不活
性ガス吹付け装置8がダイ全巾にわたつて付けられてお
り、この吹付け装置8から熔融ウェブの冷却ロール側の
面β全巾に対して、β面から揮散する低分子量分解ガス
を吹飛ばすに充分な量、具体的には熔融ウェブの押出量
1k9あたり、0.02〜2Ndの不活性ガス、特に窒
素ガスを好ましくは下方から上方に吹付ける。
吹付ける角度としては、熔融ウェブの引取方向に対して
90〜1800が特に好ましい。また、冷却ロール側ダ
イボディー3″にはダイ全巾にわたつて排気装置10が
付けられており、この排気装置10によつて、熔融ウェ
ブから発生する低分子量ガスがエアギャップの冷却ロー
ル側空間X2に滞留しないようこれを排気し、排気口1
2より系外に導びき、熔融ウェブにこのガスが巻込まれ
吸着することを防止している。熔融ウェブの冷却ロール
側の面(β面)に吹付ける不活性ガスとしては窒素、ヘ
リウム、アルゴン、二酸化炭素等通常の不活性ガスはい
ずれも使用できるが、本発明では特に窒素が好ましい。
また本発明において熔融ウェブは通常の押出コーティン
グ法による単一の熔融ウェブだけでなく、例えば共押出
コーティング法による同種又は異種の樹脂からなる2枚
以上の熔融ウェブであつてもよい。本発明では、熔融ウ
ェブの冷却ロール側の面βを単に窒素雰囲気下に置いて
このβ面の酸化を防止しただけではラミネート製品の臭
気はまだまだ強く、食品及び薬品の包装材料としては不
満足であるため、このβ面に熔融ウェブの押出重量1k
9当り0.02〜2Ndの流量の不活性ガスを、ウェブ
の引取方向に対して好ましくは90〜1800の角度で
吹付け、熔融ウェブが伴なつてくる低分子量ガスを吹飛
ばし、またこの低分子量ガスが滞留して最終ラミネート
製品に巻込まれ吸着しないように排気装置によつて系外
に排気し、同時に熔融ウェブの基材側の面αに熔融ウェ
ブの押出重量1kg当り0.02〜2Nぱの流量の酸素
又はオゾン含有ガスを、ウェブの引取方向に対して好ま
しくは90〜180ェの角度で吹付け、熔融ウェブが伴
なつてくる低分子量ガスを吹飛ばし、またこの低分子量
ガスが滞留しないよう排気装置によつて系外に排気する
ことによつて初めて臭気を殆んど感じさせないラミネー
ト製品を製造することを可能にしたものである。
熔融ウェブの冷却ロール側のβ面に吹付ける不活性ガス
の流量、熔融ウェブの基材面のα面に吹付ける酸素又は
オゾン含有ガスの吹付け流量が樹脂押出重量1k9あた
り0.02Ndより小さいか、又は空間X1及びX2か
らの排気を行わないと、熔融ウェブから揮散する低分子
量ガスの除去効果が不充分であり、また上記流量が樹脂
押出重量1kgあたり、2NTr1よりも大きい場合は
熔融ウェブが過度にゆれを起すため、いずれも好ましく
ない。また熔融ウェブに吹付ける不活性ガス及び酸素又
はオゾン含有ガスは常温のものでも良いが、熔融ウェブ
の温度低下を防ぐ意味から加熱されていれば更に好まし
い。本発明は単一の熔融ウェブを用いる通常の押出コー
ティングに適用できるだけでなく、複数の押出機を用い
て同一の熔融樹脂に温度差を付けたり、或いは異なる熔
融樹脂をダイの内部又は外部で積層する共押出コーティ
ングにも適用が可能である。
その一例を第4図に示す。更に本発明は基材/コート樹
脂/コート樹脂、基材/コート樹脂/基材/コート樹脂
又はコート樹脂/基材/コート樹脂などの構成を1工程
で加工するダンデムコーテイングにも適用が可能であり
、低臭の包材を製造する方法として広く利用することが
できる。本発明において基材にラミネートする熱可塑性
樹脂としてはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
ーα−オレフィン共重合体、エチレン−ビニルエステル
共重合体、エチレンーα,β一不飽和カルボン酸共重合
体及びその金属中和物及びこれらの樹脂の二種以上の混
合物が挙げられる。
この場合エチレンと共重合すべきα−オレフィンとして
はプロピレン、ブテンー1、ペンテンー1、3−メチル
ーブテンー1、3,3−ジメチルブテンー1、4−メチ
ルペンテンー1、ビニルエステルとしては、酢酸ビニル
、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル
やアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブ
チル、アクリル酸イソブチル、メタアクリル酸メチル、
メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチルなどのα
,β一不飽和カルボン酸エステルが例示できる。またα
,β一不飽和カルボン酸としてはアクリル酸、メタアク
リル酸、エタアクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フ
マル酸などが具体的に挙げられ、エチレンーα,β一不
飽和カルボン酸の金属中和物に用いられる金属イオンと
してはNa+,K+9Li+9cu+9Be++9Mg
++9ca++9Ba++9cu++9sn++9Fe
++9c0++9zn++9A1+++9Fe++8な
どがある。
これらの樹脂の熔融粘度については、押出ラミネート加
工が可能であること以外に特に制限はないが、ラミネー
ト加工適性の点からポリエチレン及びエチレン系共重合
体については190℃におけるメルトインデックス(M
I)が1〜30の範囲のものが好ましく、ポリプロピレ
ン及びプロピレン系共重合体については230℃におけ
るMIが1〜30の範囲のものが好ましい。
共押出コーティングの場合はこれらの樹脂は高温側と低
温側に同一のものが用いられても良く、また、異なるも
のが用いられても良い。上記の各々の樹脂を本発明にお
いて用いる場゛合、当然樹脂の耐熱性によつてその樹脂
温度には上限があり、ダイ直下の熔融ウェブ温度で言え
ば、例えば前述の如くポリエチレンの場合は330℃に
なり、以下ポリプロピレン3000C1エチレンー酢酸
ビニル共重合体2500C1エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体300℃、エチレン−メタアクリル酸共重
合体310′Cが一応の基準になる。
また樹脂温度の下限は使用樹脂の粘度とコートする樹脂
の厚さによつて異なるが、これらとの関係で押出コーテ
ィング加工時に膜切れが起きない範囲■こ定められるべ
きである。本発明に用いられる基材には特に制限はなく
、通常の押出コーティング成形に用いられる基材の総て
が使用可能である。
このような基材の例としては、板紙、クラフト紙、薄葉
紙などの紙類、アルミ箔、銅箔、錫箔などの金属箔、セ
ロハン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエステル、ポ
リスチレンなどの代表される各種プラスチックの未延伸
又は延伸フィルム及びこれらのフィルムに塩化ビニリデ
ン等をコーティングしたもの及び上記フィルムにアルミ
、銅などの金属を蒸着させたものなどが挙げられる。こ
れらの基材に対しては本発明による押出コーティングを
行うに際し、通常の押出コーティング成形で用いられて
いる前処理、例えばアンカーコート処理やコロナ放電処
理、フレーム処理、予熱処理などを必要に応じて施こす
ことが好ましい。本発明では、押出コーティング加工に
おいてTダイより押出した高温の熔融ウェブがエアギャ
ップ通過中に酸素又はオゾンと接触するのを基材側の面
1面のみに抑え、かつ、熔融ウェブから揮散してくる樹
脂の分解及び酸化により生成した低分子量ガスをエアギ
ャップ通過中に不活性ガス及び酸素又はオゾン含有ガス
流の吹付け及び排気によつて積極的に除去し、低分子量
ガスの熔融ウェブへの巻込み及び吸着を防止するので、
結果的に極めて臭気の少ない押出コーティング製品を製
造できる。
その結果、本発明を用いて製造したラミネート物は加工
に際しての樹脂の酸化や分解に起因する臭気が少ないた
め、食品や医薬品の包材として使用された場合臭気の移
行によつて固体又は粉体の内容物の風味を損ねないだけ
でなく、内容物が液体の場合も内容物が本来有する味を
変化させないという好ましい特徴を有しており、更にシ
ール層の酸化がないことから、低温シール性が良好で、
かつヒートシール性の経時劣化が起らないという包材と
してのシール機能に関しても優れた特徴を有するもので
ある。
以下実施例により本発明を更に詳しく説明する。
なお、以下の実施例、比較例においてラミネート膜の酸
化度(カルボニル基濃度)及び得られたラミネート膜か
らのガス発生量及びラミネート物の接着強度は以下の方
法により測定した。〔1〕 ラミネート膜のカルボニル
基濃度赤外分光光度計を用い透過法により、波数172
0cm−1におけるカルボニル基の吸光度を求めた。
〔2〕 ラミネート膜からのガス発生量 ラミネート膜サンプル(ポリエチレン膜)を7f1取
り、ガラス製容器に入れ、窒素置換し40゜Cに保つ。
次にこのサンプルを3紛間3?Hyまで吸引し、ラミネ
ート膜から発生した揮発成分を昇温ガスクロマトクラフ
イーで測定した。ガスクロマトグラフィーの測定条件は
以下のようである。充 填剤:シリコンDC−2001
5%(シマ ライト60180) キャリ
ヤ・ガスニHe 検出器:FID23OeC 昇 温:70℃→2300C 〔3〕 ラミネート物の接着強度 試料のラミネート物を試料巾15WIfLに切り取り、
これを温度23℃、湿度60%RHの条件下で、剥離速
度30−/分、剥離角度900で剥離し、そのときの剥
離強度をオートグラフを用いて測定した。
実施例1 MI4g/1紛、密度0.923y/dのポリエチレン
を押出機で熔融混練し、樹脂温度320℃で、第2図に
示す本発明のTダイに送り込んだ。
ダイボディー3,3″の温度を320゜Cに設定したと
ころダイより押出された熔融ウェブのダイ直下での温度
は310℃であつた。エアギャップを10077!77
!にし、引取速度100m/分の条件で、かつ熔融ウェ
ブの基材側の面(α面)の全巾に対してポリエチレン押
出重量1kg当り0.2Ndの流量の空気を100℃に
加熱して吹付け装置7から吹付け、同時に排気装置9に
よつて30d/分の排気量で、空間X1に滞留した低分
子量ガス及び空気を排気除去し、更に熔融ウェブの冷却
ロール側の面(β面)に対して押出重量1kg当り0.
2N7T1の流量の窒素を100゜Cに加熱して吹付け
装置8から吹付け、同時に排気装置10によつて30d
/分の排気量で、空間X2に滞留した低分子量ガス及び
窒素を排気除去しながら、予熱処理した厚さ20μのア
ルミ箔面に対して上記熔融ウェブを20μの厚さで押出
コーティングした。得られたラミネート物の物性の測定
結果及・び比較例1及び2で得られたラミネート物との
官能試験による臭気比較の結果それぞれ表−1、表一2
に示す。本実施例で得られたラミネート物は臭気が極め
て少なく、またポリエチレン膜とアルミ箔との間の接着
強度も実用上充分強固であり、食品、医薬品の包材とし
て好適であると判定された。比較例1 実施例1において熔融ウェブの基材側の面(α面)への
空気の吹付け及び熔融ウェブの冷却ロール側の面(β面
)への窒素の吹付けを行わず、かつ排気装置9及び10
を用いてダイの両側の空間X1及びX2から排気を行わ
ない以外は全て実施例1と同様な設定条件で押出コーテ
ィング加工を行つた。
得られたラミネート物の臭気は明らかに実施例1のラミ
ネート物の臭気よりも強かつた。このラミネート物の各
種物性の測定結果及び臭気比較試験の結果を表−1及び
表−2に示す。比較例2 8実施例1で用いたポリエチレンと同じポリエチレンを
押出機で熔融混練し、樹脂温度320゜Cで第1図に示
すTダイに送り込んだ。
ダイボディーの温度を320℃にしたところ、ダイより
押出された熔融ウェブの温度は317Cであつた。エア
ギャップを10071117!にし、引取速度100r
T1/分の条件で、かつ熔融ウェブの冷却ロール側の面
を窒素雰囲気下に置き、予熱処理した厚さ20pのアル
ミ箔に対して20μ厚さで押出コーティングした。得ら
れたラフミネート物の臭気は実施例1のラミネート物の
それよりも明らかに強いものであつた。このラミネート
物の各種物性の測定結果及び臭気比較試験の結果を表−
1及び表−2に示す。実施例2 実施例1において、熔融ウェブの基材側の面αに対して
吹付けた空気の替わりに空気とオゾンの容量比4対1の
混合ガスを用い、また、熔融ウェブのコート厚さを25
μにした以外は実施例1と全く同様な条件で押出コーテ
ィング加工を行い、ラミネート物を製造した。
得られたラミネート物ゐ臭気は非常に少なく、かつポリ
エチレンとアルミ箔との間の接着強度も320〔y/1
5Tr$t〕あり、包材として優れた適性を有するもの
であつた。実施例3メタアクリル酸含有量1踵量%のエ
チレン−メタアクリル酸共重合体をZn++イオンによ
つて部分中和したMI5y/10分のアイオノマーを押
出機で熔融混練し、樹脂温度310゜Cで第3図に示す
本発明のTダイに送り込んだ。
ダイボディーの温度・を310゜Cに設定したところ、
ダイ直下での樹脂の温度は302にCてあつた。エアギ
ャップを120wun1引取速度を100rr1/分と
し、熔融ウェブの基材側の面(α面)の全巾に対してア
イオノマー押出重量1k9当り、0.5N77t′の流
量の空気を100℃に加熱して吹付け装置7から吹付け
、同時に排気装置9によつて50d/分の排気量で、空
間X1に滞留した低分子量ガス及び空気を排気除去し、
更に熔融ウェブの冷却ロール側の面(β面)に対してア
イオノマー押出重量1k9当り0.5Ndの流量の窒素
を100℃に加熱して吹付け装置8から吹付け、同時に
排気装置10によつて50d/分の排気量で空間X2に
滞留した低分子量ガス及び窒素を排気除去しながら、予
め作成しておいたセロハン/PE/アルミ箔ラミネート
基材のアルミ箔面に対して上記の熔融ウェブを40μの
厚さで押出コーティングした。得られたラミネート物の
臭気は極めて少なく、かつアイオノマーとアルミ箔の間
の接着強度も520〔q/15Tr$L〕と充分強固で
あり、食品、医薬品の包材として非常に適していると判
定された。実施例4 MI25q/1紛、密度0.91y/dのポリプロピレ
ンを押出機て熔融混練し、樹脂温度300℃で第3図に
示す本発明のTダイに導入した。
ダイボディーの温度を300℃に設定したところ、ダイ
直下での樹脂温度は290℃であつた。次にエアギャッ
プを100T1Unに、また、引取速度を100n1/
分とし、更に熔融ウェブの基材側の面(α面)の全巾に
対してポリプロピレン押出重量1kg当り、0.35N
dの空気を100℃に加熱して吹付け装置7から吹付け
、同時に排気装置9によつて30d/分の排気量で、空
間X1に滞留した低分子量ガス及び空気を排気除去し、
更に熔融ウェブの冷却ロール側の面(β5面)に対して
ポリプロピレン押出重量1kg当り0.35N7T1の
窒素を100′Cに加熱して吹付け装置8から吹付け、
同時に排気装置10によつて30Tr1/分の排気量で
空間X2に滞留した低分子量ガニス及び窒素を排気除去
しながら、厚さ25μの0PP基材に対してコート厚さ
30μで上記熔融ウェブを押出コーティングした。得ら
れたラミネート物の臭気は非常に少なく、食品その他の
包材として好適なものであつた。実施例5 MI10y/1紛、酢酸ビニル含有量10重量%のエチ
レンー酢酸ビニル共重合体を押出機で熔融混練し、樹脂
温度245℃で本発明によるTダイに送り込んだ。
ダイボディーの温度を2400Cに設定したところ、ダ
イ直下での熔融ウェブの温度は238゜Cであつた。熔
融ウェブの基材側の面(α面)への空気の吹付け、熔融
ウェブの冷却ロール側の面(β面)への窒素の吹付け、
及びダイの両側の空間に滞留する低分子量ガスの排気を
実施例4と同一の条件で行いながら、予め作成した延伸
ナイロン/ポリエチレンのラミネート基材のポリエチレ
ン面に対して、上記熔融ウェブを30μの厚さで押出コ
ーティングした。得られたラミネート物の臭気は非常に
少なく、食品その他の包材として好適なものであつた。
実施例6 第4図により本発明を説明する。
NO.l押出機17及びNO.2押出機17″と本発明
のTダイをブラックボックス18又はコンバイニングア
ダプターと称する合流管で接続し、共押出装置を作つた
Ml4q/10分、密度0.923q/Cfiのポリエ
チレンをNO.2押出機において樹脂温度325゜Cで
熔融混練し、一方、MI7y/10分、密度0.917
g/C7lのポリエチレンをNO.2押出機において樹
脂温度280℃で熔融混練し、これらの両樹脂を上記の
合流管を通してTダイ内に導びいた。ダイボディーの設
定温度を310℃にし、エアギャップを1207177
!にして引取速度80rr1/分の条件で、かつ熔融ウ
ェブの基材側の面(α面)の全巾に対して全樹脂押出重
量1k9当り0.35Ndの空気を100゜Cに加熱し
て吹付け装置7から吹付け、同時に排気装置9によつて
50TT1/分の排気量で、空間X1に滞留した低分子
量ガス及び空気を排気除去し、更に熔融ウェブの冷却ロ
ール側の面(β面)に対して全樹脂押出重量1k9当り
0.35Ndの窒素を100℃に加熱して吹付け装置8
から吹付け、同時に排気装置10によつて50d/分の
排気量で空間X2に滞留した低分子量ガス及び窒素を排
気除去しながら、予めポリエチレンイミンをアンカーコ
ート処理した普通セロハン基材Yの上に総厚30μで押
出コーティング加工した。コート厚さの内訳はNO.l
押出機からの樹脂層が15μ、NO.2押出機からの樹
脂層が15μである。このラミネート膜のカルボニル濃
度の測定結果はO泪〔個/10000炭素〕であり、ラ
ミネート物の臭気は非常に少ないものであつた。また、
基材セロハンとポリエチレンの間の接着強度は320C
y/15Tn〕であり、食品、薬品などの包材として好
適であると判定された。実施例7 実施例1において熔融ウェブの基材側の面(α面)の全
巾に対して吹付ける加熱空気の流量を樹脂押出重量1k
9当り0.05Ndにし、同時に熔融ウェブの冷却ロー
ル側の面(β面)に対して吹付ける加熱窒素の流量を押
出重量1k9当り0.05Ndにした以外は全て実施例
1と同様な設定条件で押出コーティング加工を行つた。
得られたラミネート物の臭気は実施例1のラミネート物
よりや)強いものの比較例1のラミネート物よりも弱く
、改良効果が明らかに認められた。このラミネート物の
臭気比較試験を結果を表−2に示す。比較例3 実施例1において熔融ウェブの基材側の面(α面)の全
巾に対して吹付ける加熱空気の流量を押出重量1kg当
り0.01Ndにし、同時に熔融ウェブの冷却ロール側
の面(β面)に対して吹付ける加熱窒素の流量を押出重
量1k9当り0.01Ndにした以外は全て実施例1と
同様な設定条件で押出コーテイングを行つた。
得られたラミネート物の臭気は強く、改良効果は認めら
れなかつた。このラミネート物の臭気比較試験を結果を
表−2に示す。実施例8MI3.5y/1扮、酢酸ビニ
ル含有量6重量%のエチレンー酢酸ビニル共重合体を押
出機で熔融混練し、樹脂温度240℃で第3図に示す本
発明のTダイに送り込んだ。
ダイボディーの温度を240℃に設定したところ、ダイ
直下での熔融ウェブの温度は235℃であつた。熔融ウ
ェブの基材側の面(α面)に吹付ける加熱空気の流量を
押出重量1k9当り1.8Ndにし、同時に排気装置9
によつて50d/分の排気量で、空間X1に滞留した低
分子量ガス及び空気の排気除去し、更に熔融ウェブの冷
却ロール側の面(β面)に対して押出重量1k9当り1
.8Nぼの加熱窒素を吹付け装置から吹付け、同時に排
気装置10によつて507T1/分の排気量で、空附へ
。に滞留した低分子量ガス及び窒素を排気除去しながら
、予め作成した延伸ナイロン/ポリエチレンのラミネー
ト基材のポリエチレン面に対して、エアギャップ100
朗、加工速度60n1/分の条件で上記熔融ウェブを7
0μの厚さで押出コーティングした。得られたラミネー
ト物の臭気は殆んど無く、食品その他の包材として好適
なものであつた。比較例4 実施例8において熔融ウェブの基材側の面(α面)の全
巾に対して吹付ける加熱空気の流量を押出重量1k9当
り2.5Ndにし、同時に熔融ウェブの冷却ロール側の
面(β面)に対して吹付ける加熱窒素の流量を押出重量
1kg当り2.5Ndにした以外は全て実施例8と同様
な設定条件で押出コーティングを試みたところ、熔融ウ
ェブのゆれが著しく良好なラミネート物を得ることはで
きなかつた。
(注) 表中の数字は官能試験により臭気を比較
し臭気が少なくて良好とした人の数を示 す。
例えば、試験番号1の(1010)とは実
施例1で得られたラミネート物の方が臭 気が少なく
好ましいとした人が10人で、 比較例1のラミネー
ト物の方が臭気が少 なく好ましいとした人はO人で
あつたこ とを示す。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来公知の低臭押出コーティング加工法に用い
られるTダイの断面図であり、第2図ないし第4図は本
発明の低臭押出コーティング加工法に用いるTダイの断
面図である。 1・・・・・冷却ロール、2・・・・・ニップロール、
3,3″・・・・・・ダイボディー、5・・・・・・マ
ニホールド、6・・・・ダイグリップ、7・・・・・・
酸素又はオゾン含有ガス吹付け装置、8・・・・・・不
活性ガス吹付け装置、9,10・・・・・排気装置、1
3,14・・・・・・ダイジョー17,17″・・・・
・・押出機、18・・・・・・ブラックボックス、X1
・・・・・・基材側(ニップロール側)空間部、X2・
・・・・・冷却ロール側空間部、α・・・・・・熔融ウ
ェブの基材側面、β・・・・・・熔融ウェブの冷却ロー
ル側面、Y・・・・・・基材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 熱可塑性樹脂を基材上に押出コーティングし、ラミ
    ネート物を製造するにあたり、(a)該樹脂をTダイ又
    は共押出ダイより熔融ウェブとして押出し、該熔融ウェ
    ブの基材側の面(α面)に樹脂押出重量1kg当り0.
    02〜Nm^3の流量の酸素又はオゾン含有ガスを吹付
    けて該α面を酸化すると共に、該α面から揮散する低分
    子量ガスを吹飛ばし、同時にダイボディー又はダイジョ
    ーに取付けた排気装置によつて低分子量ガスが熔融ウェ
    ブ付近に滞留しないようこれを排気して除去し、(b)
    熔融ウェブの冷却ロール側の面(β面)に樹脂押出重量
    1kg当り0.02〜2Nm^3の流量の不活性ガスを
    吹付けて該β面の酸化を防止すると共に、該β面から揮
    散する低分子量ガスを吹飛ばし、同時にダイボディー又
    はダイジョーに取付けた排気装置によつて低分子量ガス
    が熔融ウェブ付近に滞留しないようこれを排気して除去
    することを特徴とする臭気の少ないラミネート物の製造
    方法。 2 熱可塑性樹脂を共押出によつて2枚以上の熔融ウェ
    ブとして押出し、その熔融ウェブの基材側の層を基材と
    接着可能な高温にし、冷却ロール側の層を膜切れしない
    範囲で低温にした特許請求の範囲1記載の方法。 3 熱可塑性樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン、エ
    チレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−ビニルエ
    ステル共重合体、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸
    共重合体及びその金属中和物から選ばれた樹脂である特
    許請求の範囲1又は2記載の方法。 4 不活性ガスが窒素であり、酸素又はオゾン含有ガス
    が空気、オゾン或いは空気とオゾンの混合ガスである特
    許請求の範囲1ないし3のいずれかに記載の方法。 5 ダイの両側のダイボディー又はダイジョーにダイの
    全巾にわたつて排気装置が設置され、更に片側のダイボ
    ディー又はダイジョーに酸素又はオゾン含有ガス吹掛け
    装置を、他方に不活性ガス吹掛け装置を有してなるラミ
    ネート物製造用Tダイ又は共押出ダイ。
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