JPS6051437B2 - ラミネ−ト物の製造方法及びそれに用いる押出用ダイ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は臭気の少ないラミネート物の製造方法及びそれ
に用いる共押出用ダイに関し、更に詳しくは、各種基材
に熱可塑性樹脂を押出ラミネートするにあたり、熔融ウ
ェブの基材との接触面のみを酸化しその他の部分の酸化
を防止し、更にラミネート工程中に熔融ウェブから揮散
する低分子量ガスを適切な方法によつて除去することに
よつてこれらのガスがラミネート物に巻込まれ、吸着さ
れることを防ぎ、臭気の非常に少ないラミネート物を製
造する方法及びそのために用いる共押出用ダイに関する
。

従来より紙、アルミ箔、セロハン、延伸ポリプロピレン
（０ＰＰ）、ナイロン、ポリエステルなどの各種の基材
に対して、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンー
酢酸ビニル共重合体、アイオノマーなどのエチレン系共
重合体等の熱可塑性樹脂を押出コーティング加工して製
造したラミネート物は、食品包装、医薬品包装を初めと
する包装材料として多量に用いられている。

しかしながら、食品、医薬品分野では近年、押出コーテ
ィング成形による包材の臭気を問題にする傾向が出てき
ており、他の樹脂加工法に比べて樹脂に高温を課する押
出コーティング成形法にとつて、加工時に製品が臭気を
帯びる問題は早急に解決されなければならない大きな課
題になつている。例えば押出コーティングで最も広く、
かつ多量に用いられているポリエチレンについて説明す
る。

ポリエチレンの押出コーティング加工法とは、，通常、
元来無極性のポリエチレンを用い、これを押出機内で一
般に３００′Ｃ以上の温度まで加熱して混練し、Ｔダイ
より熔融ウェブとして押出し、エアギャップ（Ｔダイの
出口からニップロールと冷却ロールの圧着点までの距離
）において空気酸化．を起こさせ、その表面に極性基を
生成させた後、ニップロールと冷却ロールの間で適切な
前処理を施した基材に圧着すると同時に冷却する方法で
ある。

このように無極性のポリエチレンを押出して基・材と接
着させるためには加工時にその表面を空気によつて酸化
させ基材との間に接着力を持たせることが必要条件であ
り、そのためにはダイから出た熔融ウェブの温度が３０
０゜Ｃ以上でなければならない。

従つてポリエチレンは当然、押出機内で少なくとも３０
０゜Ｃ以上の温度に加熱され、熔融混練される必要があ
る。このような押出条件下では押出機内の樹脂に高温下
で混練による剪断力が加わることになり、その結果、部
分的な分子切断が起り、低分子量物が生成することは避
けられない。こうして３００′Ｃ以上の温度で混練され
、一部分分解して低分子量の生成物を含んだ樹脂はＴダ
イから熔融ウェブとして押出された後、更にエアギヤ）
ノブにおいて空気によつて酸化され、同時に部分的な分
解、架橋を起す。従つてポリエチレンを押出コーティン
グ加工によつて基材と接着させてラミネート物を作つた
楊合、コートされたポリエチレン膜は必らず一部分分解
し、酸化されているこ・とになる。このポリエチレンが
成形加工時に分解及び酸化されて生成した低分子量物（
低分子量ガス）が押出コーティング製品のいわゆるポリ
エチレン臭の原因となつている。この押出コーティング
加工時のポリエチレンの”発臭を防ぐための方法として
、既にいくつかの方法が提案されている。

それらの１つは熔融ポリエチレン膜の基材と接しない側
の酸化を防止するために、熔融ウェブの冷却ロール側を
窒素雰囲気下に置く方法である。これを公知方法−１と
し、この方法の概要を第１図に示す。又、他の方法とし
ては共押出加工法を応用し、熔融ウェブの基材に接する
側の面の温度を３００′Ｃ以上の高温にし、基材とは反
対側の面の温度を比較的低い温度にして、基材との接着
を計ると同時にポリエチレンの発臭の抑制を計る方法が
ある。この共押出加工法に用いられるＴダイにはダイ内
接着型とダイ外接着型と２通りのものに分けられる。共
押出コーティング加工においてダイ内接着型Ｔダイを用
゛いた方式を公知方法−２とし、その概要を第２図に示
し、又、後者を用いた方式を公知方法−３としてその概
要を第３図に示す。しかしこれらの公知技術では、いず
れも昨今の厳しい低臭気の要求に対しては発臭抑制の効
果が充分とは言えず、得られたラミネート製品の臭気は
いまだ満足のいく水準まで下がつていない。すなわち、
公知方法−１においては、Ｔダイから３００゜Ｃ以上の
高温の単一の熔融ウェブが押出されるが、この熔融ウェ
ブの基材と反対側の面Ａ２は窒素雰囲気下に置かれてお
り、そのためこの面の表面酸化は起らず、酸化物の生成
は熔融ウェブの基材側の面ａ１にのみ起る。

従つてこの方法は熔融ウェブの両面が同程度に酸化され
る一般の押出コーティング法に比べると酸化を受ける面
が片面であることから酸化生成物に起因する臭気は減少
し、この点では臭気の抑制に一応の効果はあると言える
。しかしながら、この方法では熔融ウェブは単一層から
成つているため、押出されるポリエチレンの全量が一率
に押出機内において３００℃以上の温度に加熱され混練
されるため、熱と剪断によつて部分的に分子切断が起り
、その結果、生成する低分子量分解ガスが多い。この低
分子量分解ガスは熔融樹脂に溶解しており、樹脂がダイ
から出た後、熔融ウェブ表面から白煙として揮散してい
くが、押出コーティングの加工速度は通常５０〜３００
ｍ／Ｍｉｎと高速であるため、分解ガスのかなりの部分
はウェブ中に巻込まれ、また吸着されたまま冷却固化さ
れラミネート物中に混入する。このように、公知方法−
１においては熔融ウェブの酸化はそれが必要な面ａ１の
みに限定され、酸化生成物による臭いはある程度減少す
るが、用いる樹脂全部が一率に３００′Ｃ以上の高温に
さらされるため押出機内で樹脂が分解して発生する低分
子量分解ガスの量が多く、これがラミネート物に巻込ま
れ或いは吸着されるため、ラミネート物の臭気は低いと
は言えない。これに対して、ダイ内接着タイプのＴダイ
を用いて共押出コーティングを行なう公知方法−２は、
第２回に示す通り押出機を２台使用し、一方の押出機て
熔融ウェブの基材側に当る樹脂Ａをエアギャップ通過中
にその表面に接着に必要な空気酸化を生じせしめるべく
、３００゜Ｃ以上の温度て混練し、他方の押出機て基材
と反対側の層の樹脂Ｂを押出コーティングが可能で、か
つエアギャップ通過中にできるだけ酸化しないような比
較的低い樹脂温度で混練してＴダイに導くものである。

しかしながら、この方法においてはＴダイに導入する２
つの樹脂の温度に大きな差を付けておいても、Ｔタイを
通過する間にダイ及び相互の樹脂との間に熱交換が行な
われ、実際にはダイ出口における高温と低温の樹脂の温
度差は通常１０〜２０゜Ｃに縮小されてしまう。従つて
熔融ウェブの高温側層α１は勿論低温側層β１もエアギ
ャップ通過中にかなりの酸化を受けることは避けられず
、結果として全体のウェブが酸化生成物による臭気を帯
びることになる。又、同時に特に高温側の層α１により
多く生成したポリエチレンの低分子量分解生成物のラミ
ネート物への混入による臭気も公知方法−１よりは少な
いもののなおこの成形法によるラミネート製品では無視
できず、この公知方法一２も低臭ラミネート物の製法と
しては不完全である。又、公知方法−３においては、第
３図に示す通り、高温及び低温の樹脂はそれぞれダイ出
口まで別々の流路を通ることができ、ダイ内で相互の熱
交換が行なわれず、又ダイ中央に仕切板３が存在するた
めダイボディ４と４″の間の断熱効果が向上しており、
公知方法−２に比べてダイ出口における高温層と低温層
の間により大きな温度差を付けられ、従つて基材と反対
側の熔融ウェブβ２を低温に保持でき、β２の酸化を抑
制できるという利点がある。

しかしながら、公知方法−１及び２では空気に接触する
熔融ウェブの面が２面であるのに対してこの公知方法−
３では４面になり、特に高温側ウェブα２の両面が酸化
を受けることによつて酸化生成物の量が多くなるという
欠点がある。又、同時に特に高温側樹脂の押出機内での
分解生成物が白煙として２枚のウェブの間の空間部Ｘ１
に滞留することによつて、この低分子量ガスのウェブへ
の巻込まれ及び吸着が多くなり、結果としてこの公知方
法−３の押出コーティング製品の低臭化方法としては不
充分である。以上のように従来公知のラミネート製品の
低臭・化方法は、現在この分野における厳しい低臭化の
要求に対してはいまだ満足すべき水準には達していない
。

本発明者らは従来公知のこれらの諸法の欠点を改良し、
基材との接着が充分で、かつ非常に臭気、の少ない押出
コーティング加工製品を作るために鋭意検討を進めた結
果、本発明に到つたものである。

すなわち本発明は、熱可塑性樹脂を基材上に押出コーテ
ィングし、ラミネート物を製造するにあノたり、（ａ）
２個のダイボディーとその中間にダイ有効幅全幅にわた
つて不活性ガス流路を有する仕切板を設置することによ
り２個の別々のスリットを形成したダイを用い、（ｂ）
該樹脂を２枚の熔融ウェブとして押出し、基材側の熔融
ウェブαを基材と接着可能な高温とし、一方冷却ロール
側の熔融ウェブβを膜切れしない範囲で低温に設定し、
（ｃ）β層の冷却ロール側の面にβ層の樹脂押出重量１
ｋｇあたり０．１〜０．５ｒＳＪイの流量の不活性ガス
を吹付けてβ層表面の酸化を防止するとともに熔融ウェ
ブから揮散する低分子量ガスを除去し、（ｄ）α層とβ
層の間の空間部にダイの仕切板中に設けられた不活性ガ
ス流路より、両熔融ウェブの樹脂押出重量の合計１ｋｇ
当り、０．１〜０．５Ｎｄの流量の不活性ガスを導入し
、α層及びβ層の接触面の酸化を防止すると共に、ダイ
の両端に設けた排気装置を用い、該空間部から不活性ガ
スと該空間部に発生した低分子量ガスを除去し、更に（
ｅ）α層の基材側との接触面にα層の樹脂押出重量１ｋ
９当り０．１〜０．５Ｎｄの流量の酸素含有ガスを吹付
け、該接触面を酸化すると共に、α層から揮散する低分
子量ガスを除去することを特徴とする臭気の少ないラミ
ネート物を製造する方法及び２個のダイボディーとその
中間にグイ有効幅全幅にわたつて不活性ガス流路を有す
る仕切板が設けられることによつて２個の別々のスリッ
トを形成し、ダイの両端に排気装置が設置され、更に２
個のダイボディーの一方に不活性ガス吹掛け装置、他方
に酸素含有ガス吹掛け装置を有してなるラミネート物製
造用共押出ダイに関するものである。

第４図は本発明の押出用ダイの断面図を示したものであ
り、また第５図は本発明のダイの正面図を示したもので
あるが、以下主として第４図により本発明を説明する。

第４図において第１の押出機で例えば３１０〜３３５゜
Ｃの温度で混練された高温樹脂Ａは、流入樹脂温度に合
せて３１０〜３３５温Ｃの温度に保たれた共押出Ｔダイ
のダイボディー５の樹脂入口８からダイ内に流入する。
樹脂Ａはマニホールド１０でダイの全幅に広がつた後、
ダイランドを流れ、ダイリップ１２から３０５〜３２０
℃の高温の熔融ウェブα３として押出される。一方、第
２の押出機で例えば２６０〜２８０℃の温度で混練され
た低温樹脂Ｂは２６０〜２８０℃の温度に保たれたダイ
ボディー５″にあけられた樹脂入口９からダイ内に流入
する。樹脂Ｂはマニホールド１１でダイの全幅に広がつ
た後、ダイランドを流れ、ダイリップ１３から２６０〜
２８０℃の低温の熔融ウェブβ３として押出される。こ
れらの熔融ウェブα３及びβ３はそれぞれエアギャップ
を通過し、ニップロール２と冷却ロール１の間で基材Ｙ
と圧着されると同時に冷却されてラミネート物になる。
またエアギャップの距離、熔融ウェブの引取速度は押出
用ダイの大きさによつても異なり、明確にその範囲を定
めることはできないが、一般的にはエアギャップの距離
は９０〜１５０ｗ０ｎ１引取速度は５０〜２５０ｍ／分
が好ましい。ここで基材側のダイジョー１７には酸素含
有ガス吹付け装置１４が付けられており、この吹付け装
置１４から高温の熔融ウェブα３の基材側の面全幅に対
して、α３から揮散する低分子量分解ガスを吹飛ばすに
充分な量、具体的にはα２の押出重量１ｋ９あたり０．
１〜０．５Ｎイの酸素含有ガスを吹付ける。

酸素含有ガスは酸素を含量しているガスならいずれも使
用可能であるが、特に空気が好ましい。本発明の押出用
ダイにおいては、ダイボディー５及び５″の中間に、仕
切板６があり、その仕切板の中にダイ有効幅の全幅にわ
たつて熔融ウェブα３とβ３の間の空間部Ｘに不活性ガ
スを吹付けるための不活性ガス流路７が設けられている
のが・大きな特徴であり、この流路７から空間部Ｘにα
３及びβ３の押出重量の合計１ｋｇあたり０．１〜０．
駆ｄ不活性ガス特に窒素ガスを導入することによつて空
間部Ｘに面したα３及びβ３の各々の面の酸化を防止す
ると同時に、Ｔダイの両端に設・けられた排気装置１６
，１６″によつて熔融ウェブα３及びβ３から発生する
低分子量ガスが空間部Ｘに滞留しないようこれを排気し
、α３及びβ３によつてこのガスが巻込まれ吸着するこ
とを防止している。

ノ またこの不活性ガス流路７は単に空間として各各異
なる温度に設定されたダイボディー５と５″間の断熱に
役立つばかりでなく、この流路４の中をラミネート加工
時常に不活性ガスが流れることから、従来のダイ外接着
型の共押出用Ｔダイよりも、その断熱効果が著しく向上
しており、高温側熔融ウェブα３と低温側熔融ウェブβ
３の間にはるかに大きな温度差、具体的には４０℃以上
の温度差をもつけることが可能となり、この点において
もラミネート物の低臭化に大きく寄与しているものであ
る。

更に本発明では、低温側熔融ウェブβ３に関しては、そ
の冷却ロール側の面全幅に対して、ダイジョー１８に取
付けられた不活性ガス吹付け装置１５によつて、β３か
ら揮散する低分子量ガスを吹飛ばすに充分な量の具体的
にはβ３の押出重量１ｋ９あたり０．１〜０．５Ｎｄの
不活性ガス、特に窒素ガスを吹付けるものである。

本発明でダイの仕切板６中に設けられた流路７より熔融
ウェブα層とβ層の間の空間部に導入する不活性ガス及
び熔融ウェブβ層の冷却ロール側の面に装置５より吹付
ける不活性ガスとしては、窒素、ヘリウム、アルゴン、
二酸化炭素等通常の不活性ガスはいずれも使用できるが
、本発明では特に窒素が好ましい。

本発明では、低温の熔融ウェブβ３の冷却ロール側の面
を単に窒素雰囲気下に置き、，又２枚の熔融ウェブが形
作る空間部Ｘを単に窒素置換して、これらのウェブの当
該面の酸化を防止しただけでは最終ラミネート製品の臭
気はまだまだ強く、食品及び薬品の包装材料としては不
満足であり、低温の熔融ウェブβ３の冷却ロール側の面
にβ３の押出重量１ｋ９当り０．１〜０．５Ｎ７Ｔ１の
流量の不活性ガスを吹付けβ３が伴なつてくる低分子量
ガスを吹飛ばすことによつてこのガスのウェブへの巻込
み及び吸着を防止し、更に低温及び高温の熔融ウェブβ
３及びα３が形作る空間部ｘにもα３及びβ３の押出重
量の合計１ｋ９当り０．１〜０．５Ｎｄの流量の不活性
ガス流を導入して熔融ウェブβ３及びα３の空間部Ｘに
面する各々の面の酸化を防止すると同時に、ダイの両端
に設置した排気装置によつて空間部Ｘに存在する低分子
量ガスを導入不活性ガス量に相当する流量だけ排気し、
更に高温の熔融ウェブα３の基材側の面に０．１〜０．
５〔Ｎｄ／α３の押出重量Ｋ９〕の流量の酸素含有ガス
を吹付けα３が伴なつてくる低分子量ガスを吹飛すこと
によつて初めて臭気を殆んど感じさせないラミネート製
品を製造することを可能にしたものである。

熔融ウェブβ３の冷却ロール側の面に吹付ける不活性ガ
スの流量、熔融ウェブα３の基材側の面へ吹付ける酸素
含有ガスの流量と空間Ｘ等への不活性ガスの導入及びｘ
からの排気量が前記流量範囲より小さいと熔融ウェブか
ら揮散する低分子量ガスの除去効果が不充分であり、又
上記流量及び排気量が前記流量範囲より大きい場合は熔
融ウェブが過度にゆれを起すため、いずれも好ましくな
い。又、熔融ウェブに吹付ける不活性ガス及び酸素含有
ガスは常温のものでも良いが、熔融ウェブの温度低下を
防ぐ意味から加熱されていれば更に好ましい。本発明に
おいて基材にラミネートする熱可塑性樹脂としてはポリ
エチレン、ポリプロピレン、エチレンーα−オレフィン
共重合体、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレ
ンーα，β一不飽和カルボン酸共重合体及びその金属中
和物及びこれらの樹脂の二種以上の混合物が挙げられる
。

この場合エチレンと共重合すべきα−オレフィンとして
はプロピレン、ブテンー１、ペンテンー１、３−メチル
ーブテンー１、３，３−ジメチルブテンー１、４−メチ
ルペンテンー１、ビニルエステルとしては、゛酢酸ビニ
ル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステ
ルやアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
ブチル、アクリル酸イソブチル、メタアクリル酸メチル
、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチルなどの
α，β一不飽和カルボン酸エステルが例示できる。また
α，β一不飽和カルボン酸としてはアクリノル酸、メタ
アクリル酸、エタアクリル酸、イタコン酸、マレイン酸
、フマル酸などが具体的に挙げられ、エチレンーα，β
一不飽和カルボン酸の金属中和物に用いられる金属イオ
ンとしてはＮａ＋，Ｋ＋９Ｌｉ＋９ｃｕ＋９Ｂｅ＋＋９
Ｍｇ＋＋９ｃａ＋＋９Ｂａ＋＋９，ｃｕ＋＋９ｓｎ＋＋
９Ｆｅ＋＋９ｃ０＋＋９ｚｎ＋＋９Ａ１＋＋＋９Ｆｅ＋
＋４などがある。

これらの樹脂の熔融粘度については、押出ラミネート加
工が可能であること以外に特に制限はないが、ラミネー
ト加工適正の点からポリエチレン及びエチレン系共重合
体については１９０℃におけるメルトインデックス（Ｍ
Ｉ）が１〜３０の範囲のものが好ましく、ポリプロピレ
ン及びプロピレン系共重合体については２３０゜Ｃにお
けるＭＩが１〜３０の範囲のものが好ましい。

これらの樹脂は高温側と低温側に同一のものが用いられ
ても良く、又、異なるものが用いられても良い。上記の
各々の樹脂を本発明において用いる場合、当然樹脂の耐
熱性によつてその高温側の樹脂温度には上限があり、ダ
イ直下の熔融ウェブ温度で言えば、例えば前述の如くポ
リエチレンの場合は３２０℃になり、以下ポリプロピレ
ン３００℃、エチレンー酢酸ビニル共重合体２５０℃、
エチレン−エチルアクリレート共重合体３００℃、エチ
レン−メタアクリル酸共重合体３１０℃が一応の基準に
なる。

また低温側の樹脂温度の下限は使用樹脂の粘度とコート
する樹脂の厚さによつて異なるが、これらとの関係で押
出コーティング加工時に膜切れが起きない範囲に定めら
れるべきである。また本発明では、高温側熔融ウェブと
低温側熔融ウェブの温度差は２０℃以上、特に好ましく
は４００Ｃ以上あることが望ましい。

本発明に用いられる基材には特に制限はなく、通常の押
出コーティング成形に用いられる基材の総てが使用可能
である。

このような基材の例とし，ては、板紙、クラフト紙、薄
葉紙などの紙類、アルミ箔、銅箔、錫箔などの金属箔、
セロハン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエステル、
ポリスチレンなどに代表される各種プラスチックの未延
伸又は延伸フィルム及びこれらのフィルムに塩化二ビニ
リデン等をコーティングしたもの及び上記フィルムにア
ルミ、銅などの金属を蒸着させたものなどが挙げられる
。これらの基材に対しては本発明による押出コーティン
グを行なうに際し、通常の押出コーティング成形で用い
られている前処こ理、例えばアンカーコート処理やコロ
ナ放電処理、フレーム処理、予熱処理などを必要に応じ
て施こすことが好ましい。本発明では、上記のような特
殊な共押出Ｔダイを用い押出コーティング樹脂膜を基材
との接着す壬る高温層とシール面である低温層の二層に
分けることにより、一層の場合より押出機の内部で３０
０℃以上の高温下で混練される樹脂量を減らし、樹脂の
分子切断による低分子量生成物の発生量を押えると同時
にエアギャップ通過中に高温下で空気４と接触する熔融
ウェブの面と基材との接触面１面のみに抑え、かつ、熔
融ウェブから揮散してくる樹脂の分解及び酸化により生
成した低分子量ガスをエアギャップ通過中に不活性ガス
又は酸素含有ガス流の吹付け及び排気によつて積極的に
除去し、低分子量ガスの熔融ウェブへの巻込み及び吸着
を防止するので、結果的に極めて臭気の少ない押出コー
ティング製品を製造できる。

その結果、本発明を用いて製造したラミネート物は加工
に際しての樹脂の酸化や分解に起因する臭気が少ないた
め、食品や医薬品の包材として使用された場合臭気の移
行によつて固体又は粉体の内容物の風味を損ねないだけ
でなく、内容物が液体の場合も内容物が本来有する味を
変化させないという好ましい特徴を有しており、更にシ
ール層の酸化がないことから、低温シール性が良好で、
かつヒートシール性の経時劣化が起らないという包材と
してのシール機能に関しても優れた特徴を有するもので
ある。

以下実施例により本発明を更に詳しく説明する。

なお、以下の実施例、比較例においてラミネート膜の酸
化度（カルボニル基濃度）及び得られたラミネート膜か
らのガス発生量及びラミネート物の接着強度は以下の方
法により測定した。〔１〕 ラミネート膜のカルボニル
基濃度赤外分光光度計を用い透過法により、波数１７２
０ｃ７ｎ−１におけるカルボニル基の吸光度を求めた。

〔２〕 ラミネート膜からのガス発生量 ラミネート膜サンプル（ポリエチレン膜）を７ｙ取り、
ガラス製容器に入れ、窒素置換し４０℃に保つ。

次にこのサンプルを３紛間３？Ｈｙまで吸引し、ラミネ
ート膜から発生した揮発成分を昇温ガスクロマトクラフ
イーで測定した。ガスクロマトクラフイーの測定条件は
以下のようである。充 填 剤：シリコンＤＣ−２００
１５％（シマ ライト６０１８０）キャリヤ
●ガスニＨｅ 検出器：ＦＩＤ２３Ｏ℃ 昇 温：７０℃→２３００Ｃ 〔３〕 ラミネート物の接着強度 試料のラミネート物を試料巾１５Ｔｍに切り取り、これ
を温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下で、剥離速度３
０−／Ｍｉｎｌ剥離角度９０件で剥離し、そのときの剥
離強度をオートグラフを用いて測定した。

実施例１ ＭＩ４ダ／１吟、密度０．９２３ｑ／ｄの低密度ポリエ
チレンを高温側樹脂Ａとして第１押出機で熔融混練し、
樹脂温度３２０℃で、第４図に示す本発明のＴダイの基
材側マニホールド１０に送り込んだ。

基材側ダイボディー５の温度を３２０℃に設定したとこ
ろ、ダイより押出された熔融ウェブα３のダイ直下での
温度は３１０゜Ｃであつた。一方、Ｍｌ９．５ｑ／１紛
、密度０．９１７ｙ／ｄの低密度ポリエチレンを低温側
樹脂Ｂとして第２の押出機で熔融混練し、樹脂温度２７
０゜Ｃで上記ダイ中の冷却ロール側マニホールド１１に
送り込んだ。冷却ロール側ダイボディー５″の温度を２
７０℃に設定したところ、ダイ直下での熔融ウェブβ３
の温度は２７０℃であつた。エアギャップを１４０Ｗ＄
Ｌにして引取速度８０ｒＴ１／分の条件で、かつ熔融ウ
ェブα３の基材側の面の面全巾に対してα３の押出重量
１ｋ９あたり０．２５Ｎｄの流量の空気を空気吹付け装
置１４から吹付け、又、熔融ウェブα３とβ３が形成す
る空間部Ｘにはダイの仕切板６にあけた窒素流路７から
ウェブ全幅に対してα３とβ３の押出重量の合計１ｋ９
あたり０．３０Ｎ７Ｔ１の流量の窒素を吹込み、同時に
ダイの両端に取付けた排気装置１６によつて空間部ｘ中
のガスをα３とβ３の押出重量１ｋ９あたり０．３０Ｎ
ｄの流量で排気し、更に熔融ウェブβ３の冷却ロール側
の面に対してβ３の押出重量１ｋｇあたり０．訃Ｎイの
窒素をウェブ全幅にわたつて窒素吹付け装置１５から吹
付けながら予熱処理した厚さ２０μのアルミ箔面に対し
、上記熔融ウェブを共押出コーティングした。コートし
た樹脂Ａ，Ｂの厚さは共に２０μで、コートした樹脂の
総厚は４０μであつた。得られたラミネート物の各種物
性の測定結果及び比較例１〜３で得られたラミネート物
との官能試験による臭気比較の結果をそれぞれ表−１、
表−２に示す。本実施例で得られたラミネート物は臭気
が極めて少なく、またポリエチレン膜とアルミ箔との間
の接着強度も大きく、食品、医薬品の包材として非常に
適していると判定された。比較例１ 実施例１の高温側に用いたものと同一のＭＩ３．７ｌｌ
／１０分、密度０．９２３Ｖ／Ｃｒｌの低密度ポリエチ
レンを押出機て熔融混練し、樹脂温度３２０′Ｃで通常
のシングルマニホールドダイに送り込んだ。

ダイの設定温度を３２０℃にしたところ、ダイより押出
された熔融ウェブの温度は３１７Ｃであつた。エアギャ
ップを１４０？にして引取速度８師／分の条件で、かつ
、熔融ウェブの冷却ロール側には樹脂押出重量１ｋ９あ
たり０．０５ＮＴｒ１の窒素を流し、ダイ、熔融ウェブ
、冷却ロールが形成する空間を窒素雰囲気下に保ちなが
ら予熱処理した厚さ２０μのアルミ箔面に対して４０μ
厚でコーティングした。得られたラミネート物の臭気は
強いものであつた。このラミネート物の各種物性の測定
結果及び臭気比較試験の結果を表−１及び表−２に示す
。比較例２ 実施例１において、熔融ウェブα３の基材側の面に対す
る空気吹付け及び熔融ウェブα３とβ３の形成する空間
ｘに対する窒素の導入と空間Ｘ中のガスの排気及び熔融
ウェブβ３の冷却ロール側の面に対する窒素の吹付けを
行なわない以外は全て実施例１と同様な設定条件で押出
コーティング加工を行なつた。

得られたラミネート物の臭気は明らかに実施例１のラミ
ネート物の臭気よりも強かつた。このラミネート物の各
種物性の測定結果及び臭気比較試験の結果を表−１及び
表−２に示した。比較例３ 実施例１において、熔融ウェブα３の基材側の面に対す
る空気の吹付け及び熔融ウェブα３とβ３の形成する空
間部Ｘ中のガスの排気を行なわない以外は全て実施例１
と同様な設定条件で押出コーティング加工を行なつた。

得られたラミネート物の臭気は実施例１のラミネート物
の臭気より強ノかつた。このラミネート物の各種物性の
測定結果及び臭気比較試験の結果を表−１及び表−２に
示す。比較例４ 実施例１において、熔融ウェブα３の基材側の７面に対
して吹付ける空気量をα３の押出重量１ｋｇあたり０．
７０Ｎｄにし、又、熔融ウェブα３とβ３が形成する空
間Ｘに導入する窒素流量をα３とβ３の押出重量１ｋ９
あたり０．７０Ｎイにし、同時に空間部Ｘからのガスの
排気量をα３とβ３の押出重つ量１ｋ９あたり０．７０
Ｎｎ１にし、更に熔融ウェブβ３の冷却ロール側の面に
対して吹付ける窒素の流量をβ３の押出重量１ｋｇあた
り０．７０ＮＴｒ１にした以外は全て実施例１と同様な
設定条件で押出コーティング加工を試みたが、吹付け窒
素及び空気による熔融ウェブのゆれが著しく、良好なラ
ミネート物を作ることができなかつた。

（ハ） 〔表中の数字は官能試験により臭気を比較し臭
気が少なくて良好とした人の数を示す。

例えば試験番号１の（１０／０）とは実施例１で得られ
たラミネート物の方が臭気が少なく好ましいとした人が
１０人で比較例１のラミネート物の方が臭気が少なく好
ましいとした人はＯ人であつたことを示す。〕実施例２ メタアクリル酸含有量１０重量％のエチレン−メタアク
リル酸共重合体をＺｎ＋＋イオンによつて部分中和した
ＭＩが５ｙ／１紛のアイオノマーを高温側樹脂Ａとして
第１の押出機で熔融混練し、樹脂温度３１０℃で本発明
によるＴダイの基材側マニホールド１０に導入した。

基材側ダイボディー５の温度を３１０′Ｃに設定したと
ころ熔融ウェブα２のタイ直下での温度は３００′Ｃで
あつた。又、上記・アイオノマーを低温側樹脂Ｂとして
も用い、第２の押出機で熔融混練し、樹脂温度２７０℃
で冷却ロール側のマニホールド１１に送り込んだ。冷却
ロール側ダイボディー５′の温度を２７０℃に設定しと
ころ、ダイ直下での熔融ウェブβ２の温度は２７０℃で
あつた。次にエアギャップを１４ｈ１引取速度１０師／
分とし、かつ熔融ウェブα３の基材側の面への空気の吹
付け、熔融ウェブβ３への冷却ロール側の面の窒素ガス
の吹付け、空間部Ｘへの窒素ガスの導入及び空間部Ｘか
らの排気を実施例１と全く同一・の条件で行いながら予
め作成した０ＰＰ／ポリエチレン／アルミ箔ラミネート
基材のアルミ箔面に対して上記の熔融ウェブを共押出コ
ーティングした。

コートした樹脂の総厚は３０μて高温側層が１５μ、低
温側層が１５μであつた。得られたラミネート物の臭気
は極めて少なく、かつアイオノマー膜とアルミ箔の間の
接着も充分強く、食品、医薬品の包材として非常に適し
ていると判定された。実施例３Ｍ１７ｆ／１紛、密度０
．９１７ｙ／ｃｌの低密度ポリエチレンを高温側樹脂Ａ
として用い、ＭＩｌＯｙ／１紛、メタクリル酸含有量１
０重量％のエチレン−メタアクリル酸共重合体を低温側
樹脂Ｂとして用い、基材として予めイソシアネート系ア
ンカーコート剤を用いてアンカーコート処理を行なつた
延伸ナイロンフィルムを用いる以外は実施例１と全く同
様な条件で押出コーティング加工を行ない、ラミネート
物を製造した。

得られたラミネート物の臭気は非常に少なく包材として
優れた適性を有するものであつた。実施例４ ＭＩ２５ｙ／１吟、密度０．９１ｙ／ｄのポリプロピレ
ンを高温側樹脂Ａとして第１押出機で熔融混練し、樹脂
温度３００℃で本発明によるＴダイの基材側マニホール
ド１０に導入した。

基材側ダイボディー５の温度を３００゜Ｃに設定したと
ころ熔融ウェブα２のダイ直下の温度は２９０℃であつ
た。又上記ポリプロピレンを低温側樹脂Ｂとしても用い
、第２押出機て熔融混練し、樹脂温度２６０℃で冷却ロ
ール側のマニホールド１１に送り込んだ。冷却ロール側
ダイボディー５″の温度を２７００Ｃに設定したところ
、ダイ直下の熔融ウェブβ２の温度は２６５゜Ｃであつ
た。次にエアギャップを１２５Ｔｆ＄Ｌ１引取速度１０
０ｒｒ１／分とし、かつ熔融ウェブα３の基材側の面へ
の空気の吹付け、熔融ウェブβ３の冷却ロール側の面へ
の窒素ガスの吹付け、空間部Ｘへの窒素ガスの導入及び
空間部Ｘからの排気を実施例１と全く同様の条件で行な
いながら、０ＰＰ基材に対して直接共押出コーティング
した。コートしたポリプロピレンの総厚は３０μで、高
温側層が１５μ、低温側層が１５μであつた。得られた
ラミネート物の臭気は殆んど無く、食品その他の包材と
して好適なものであつた。実施例５ ＭＩ１０、酢酸ビニル含有量１喧量％のエチレンー酢酸
ビニル共重合体を高温側樹脂Ａとして第１の押出機で熔
融混練し、樹脂温度２５０゜Ｃで本発明によるＴダイの
基材側マニホールド１０に導入した。

基材側ダイボディー５の温度を２５０導Ｃに設定したと
ころ、熔融ウェブα２のダイ直下の温度は２４５゜Ｃで
あつた。又、上記共重合体を低温側樹脂Ｂとしても用い
、第２の押出機から樹脂温度２３５０Ｃで冷却ロール側
のマニホールド１１に導入した。冷却ロール側ダイボデ
ィー５″の温度を２３００Ｃに設定したところダイ直下
の熔融ウェブβ２の樹脂温度は２３００Ｃであつた。エ
アギャップを１２５？にとり、引取速度６５ｍ／分とし
、かつ熔融ウェブα３の基材側の面への空気の吹付け、
熔融ウェブβ３の冷却ロール側の面への窒素の吹付け、
空間部Ｘへの窒素ガスの導入及び空間部Ｘからの排気を
実施例１と同一の条件で行ない、予め作成しておいた延
伸ナイロンフィルム／低密度ポリエチレンのラミネート
基材のポリエチレン面に対して共押出コーティングした
。コートした共重合体の総厚は４０μであり、高温側厚
が１５μ、低温側層が２５μであつた。得られたラミネ
ート物の臭気は非常に少なく、食品その他の包材として
好適なものであつた。

【図面の簡単な説明】

第１〜３図は従来公知の低臭押出コーティング加工法に
用いられるＴダイの断面図であり、第４図は本発明の低
臭押出コーティング加工法に用いるＴダイの断面図であ
り、第５図は同じく本発明に用いるＴダイの正面図であ
る。 １００Ｉ◆冷却口ニル、２０Ｉ００◆ニツプロ―ル、３
９６・・・・・・仕切板、４，４′，５，５へ・・・ダ
イボディー、７・・・・・・不活性ガス流路、１０・・
・・・・基材側マニホールド、１１・・・・・・冷却ロ
ール側マニホールド、１４・・・・・・酸素含有ガス吹
付け装置、１５・・・・・・不活性ガス吹付け装置、１
６，１６″・・・・排気装置、Ａ・・・・・・高温樹脂
、Ｂ・・・・・・低温樹脂、Ｘ・・・・・・空間部、Ｙ
・・・・・・基材、α１，α２，α３ ・・・・高温側
熔融ウェブ、β１，β２，β３ ・・・・低温側熔融ウ
ェブ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 熱可塑性樹脂を基材上に押出コーティングし、ラミ
   ネート物を製造するにあたり、（ａ）２個のダイボディ
   ーとその中間にダイ有効幅全幅にわたつて不活性ガス流
   路を有する仕切板を設置することにより２個の別々のス
   リットを形成したダイを用い、（ｂ）該樹脂を２枚の熔
   融ウェブとして押出し、基材側の熔融ウェブαを基材と
   接着可能な高温とし、一方冷却ロール側の熔融ウェブβ
   を膜切れしない範囲で低温に設定し、（ｃ）β層の冷却
   ロール側の面にβ層の樹脂押出重量１ｋｇあたり０．１
   〜０．５Ｎｍ＾３の流量の不活性ガスを吹付けてβ層表
   面の酸化を防止するとともに熔融ウェブから揮散する低
   分子量ガスを除去し、（ｄ）α層とβ層の間の空間部に
   、ダイの仕切板中に設けられた不活性ガス流路より、両
   熔融ウェブの樹脂押出重量の合計１ｋｇ当り、０．１〜
   ０．５Ｎｍ＾３の流量の不活性ガスを導入し、α層及び
   β層の接触面の酸化を防止すると共にダイの両端に設け
   た排気装置を用い、該空間部から不活性ガスと該空間部
   に発生した低分子量ガスを除去し、更に（ｅ）α層の基
   材側との接触面にα層の樹脂押出重量１ｋｇ当り０．１
   〜０．５Ｎｍ＾３の流量の酸素含有ガスを吹付け、該接
   触面を酸化すると共にα層から揮散する低分子量ガスを
   除去することを特徴とする臭気の少ないラミネート物を
   製造する方法。 ２ 熱可塑性樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン、エ
   チレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−ビニルエ
   ステル共重合体、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸
   共重合体及びその金属中和物から選ばれた樹脂である特
   許請求の範囲１記載の方法。 ３ 不活性ガスが窒素であり、酸素含有ガスが空気であ
   る特許請求の範囲１又は２に記載の方法。 ４ ２個のダイボディーとその中間にダイ有効幅全幅に
   わたつて不活性ガス流路を有する仕切板が設けられるこ
   とによつて２個の別々のスリットを形成し、ダイの両端
   に排気装置が設置され、更に２個のダイボディーの一方
   に不活性ガス吹掛け装置、他方に酸素含有ガス吹掛け装
   置を有してなる共押出用ダイ。