JPS5998822A - ポリウレタン系樹脂フィルムの製造方法 - Google Patents

ポリウレタン系樹脂フィルムの製造方法

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JPS5998822A
JPS5998822A JP57198449A JP19844982A JPS5998822A JP S5998822 A JPS5998822 A JP S5998822A JP 57198449 A JP57198449 A JP 57198449A JP 19844982 A JP19844982 A JP 19844982A JP S5998822 A JPS5998822 A JP S5998822A
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小沢　宏文
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ポリウレタン系樹脂フィルム成膜用支持体の
製造法に関するものである。
従来、ポリウレタン系樹脂フィルム成膜用支持体として
は、紙などの基体の上に、シリコーン、アルキド樹脂、
ポリプロピレン、あるいはポリメチルペンテンなどの剥
離性樹脂を剥離層として設けたものがよく知られている
。ポリウレタン系樹脂フィルムは、これらの剥離層を有
する支持体上に、ポリウレタン系樹脂を予め溶液状もし
くは溶融状とし塗工され、その後乾燥同化もしくは冷却
固化され、支持体より剥離され成膜される。また、ポリ
ウレタン系樹脂フィルムが使われている合成皮革製造に
おいては、支持体上に先ずポリウレタン系樹脂を主に溶
液状で塗工、加熱乾燥成膜後、さらに接着剤をポリウレ
タン系フィルム上に塗工、次いで該接着剤面上に布を貼
り合わせ、加熱乾燥固化後、支持体が剥離され合成皮革
が得られている。
本発明は上記の如き、ポリウレタン系樹脂フィルムを成
膜するのに使用する支持体の製造法に関するもので、従
来にない画期的な性能を有す支持体を提供するものであ
る。
従来のポリウレタン系樹脂フィルム成膜用支持体として
は、紙などの基体に、シリコーン、アルキド樹脂、ある
いはポリプロピレンなどの剥離層を設けたものがよく知
られているからこれらの支持体には種々の問題点がある
。
剥離層がシリコーンの支持体では、ポリウレタン樹脂溶
液塗工時に塗工液が撥しき易い、また、シリコーンの過
剰なる剥離性のため成膜加工時、さらに接着剤を塗工す
る場合に剥離層よりポリウレタンフィルムが自然に剥が
れたり浮いてしまうという問題点がある。
また、剥離層がアルキド樹脂である支持体では剥離性が
不足し固化したポリウレタン系フィルムが容易に支持体
より剥離し難い。さらにポリウレタン系成膜用支持体に
は、よく凹凸模様などのエンボス加工が施されるケース
があるが、アルキド樹脂を剥離層とする支持体では、エ
ンボス加工時に、剥離層に亀裂や穴が生じてしまうとい
う問題が起り易い。この亀裂や穴は、ポリウレタン系フ
ィルムの成膜の均一性を損なうと同時に支持体の剥離性
を大巾に低下させてしまう。
また、ポリプロピレン単体を剥離層とする支持体では、
ポリウレタン溶液塗工時の撥じき、エンボス加工時の亀
裂、穴などの問題はないが、剥離性が不足してポリウレ
タンフィルムが剥がれ難い、エンボス加工時のエンボス
模様がシャープに入り難い、さらに支持体が紙の場合に
吸湿雰囲気下でカールし易いという問題点がある。
また、ポリウレタン系樹脂フィルム成膜用支持体として
、ポリプロピレン又はプロピレンの共重合体による剥離
層を設けることも知られている。
例えば特開昭５２−１３６９０１号公報は紙の上に融点
１５０℃以上のポリプロピレン又はエチレンとプロピレ
ンとの共重合体をイタストルージョンコート法によりコ
ーティングして上記樹脂からなる被膜層を形成すること
を特徴とする合成皮革製造用シートの製造法を開示して
いるが、前者のポリプロピレン（単体）では前述のよう
に剥離性およびエンボス加工適性に問題があり、後者の
エチレンとプロピレンの共重合体では、まず実際に融点
１５０℃以上のものが極めて製造し難く（現在一般的に
製造されているエチレンとプロピレンの共重合体の融点
は、ｌ　５０　’Ｃより低い１４０℃程度のものがほと
んどである）また得られたとしても剥離性の点で安定し
たものが得られ難いなどの問題点がある。
本発明者らは、上記の如き問題点を解決すべき種々検討
した結果、基体の上に、ポリプロピレンとポリエチレン
との特定の混合比を有する混合物を、Ｔダイ出口樹脂温
度３００　’Ｃ以下で溶融押出塗工することにより、上
記問題点を全て解消し得る新規なるポリウレタン系樹脂
フィルムｇ膜用支特休が得られることを見い出した。
即ち、本発明は、剥離層を有するポリウレタン系樹脂フ
ィルム成膜用支持体において、基体の上に、ポリプロピ
レフ９５〜６５重量部とポリエチレン５〜３５重量部か
ら成る混合物をＴダイ出口樹脂温度３００℃以下で溶融
押出塗工し剥離層を形成せしめることを特徴とするポリ
ウレタン系樹脂フィルム成膜用支持体の製造法である。
以下に、さらに本発明の具体例について説明する。
本発明における支持体は、剥離層を形成する樹脂がポリ
プロピレンとポリエチレンとの混合系から成りその混合
比が９５〜６５１５〜３５重量比で、かつ、溶融押出塗
工時のＴダイ出口樹脂温度が３００℃以下で加工された
ものでなければならない。なお、本発明にとって上述の
ポリプロピレンとポリエチレンとの混合比の特定限定と
、溶融押出塗工温度の特定限定は、共に欠かすことので
きぬ必須の要件である。
なお、本発明者らが上記特定限定を設けた理由は、本発
明者らが、ポリウレタン系樹脂フィルム成膜用支持体の
剥離性、エンボス加工適性および耐カール性などの諸物
性と、ポリプロピレン単体、ポリプロピレンポリエチレ
ン混合物およびその溶融押出塗工温度との関係を詳細に
調べた結果、次の新事実が見い出されたことに基づくも
のである。
即ち、 ｌ）ポリプロピレン単体では、ポリウレタンＩｔ　脂に
対する剥離性が不足したが、ポリプロピレンにポリエチ
レンを混合することにより剥離性は大巾に向上した。
２）ポリプロピレン単体では、エンボス適性、耐カール
性ともに不十分であったが、ポリプロピレンにポリエチ
レンを混合することによりこれ等の性質は向上した。
３）ポリプロピレンとポリエチレンとの混合物の溶融押
出塗工温度を、通常の紙で行なわれている押出温度より
低温にすることにより剥離性は大巾に向上した。
本発明では、ポリプロピレンとポリエチレンとの混合比
は、ポリプロピレン：ポリエチレンで９５〜６５：５〜
３５である。なお、ポリエチレンの混合量がこれ以上多
くなると耐熱性が不足するので好ましくない。勿論、ポ
リエチレン単体でも耐熱性が不足する。
また、本発明のポリプロピレンとポリエチレンとの混合
物のＪＩＳ６７５８によるメルトフロレートは、ｌＯ〜
４０ｉｉ’／１０分である。メルトフロレートと剥離性
との関係は、メルトフロレートが犬になるにつれ剥離性
が向上する傾向にある。その為メルトフロレー）１（１
／１０分以下のものは剥離性が不足し易いので不適であ
る。また、本発明の混合物のＪＩ８６７５Ｂによる密度
は０．８９〜０．９２Ｓｌ−イー、かつＤＳＣ（差動熱
量計）による融点ピーク値は、ポリエチレンに基づくも
のが１００〜１３０℃、ポリプロピレンに基づくものが
１５５〜１６５℃である。なお、密度が上記範囲より大
じなると耐カール性が低下する。また融点が上記より低
くなると支持体の耐熱性が損なわれるので好ましくない
。
また、本発明の混合物の分子量は、重量平均分子量１０
〜３０万が望ましい。上記混合物には、酸化防止剤、紫
外線防止剤、安定剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤
、滑剤、顔料および染料なども配合可能である。
本発明のポリプロピレンとポリエチレンとの混合物は、
トライブレンド、トライブレンド後混合押出機を通すも
しくはバンバリーミキサ−で混合するなりの方法で調整
される。
なお、混合物を構成するポリプロピレンとしては、ホモ
ポリマーが望ましいが、若干ブロックコポリマーやラン
ダムコポリマーも含むことも可能である。また、ポリエ
チレンとしては、低密度ポリエチレン（高圧法・低圧法
）、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンがあるが
、前２者が望ましい。「また本発明の上述樹脂から成る
剥離層の厚みは、ｌＯ〜６０μが望ましい。
次に本発明における基体としては、紙、無延伸および延
伸の各種合成樹脂フィルム（例えばポリエステル、ポリ
プロピレンなど）金属箔、布などの単体もしくは複合系
を使用する。
本発明の特定混合比を有するポリプロピレン、ポリエチ
レン混合物は、例えば「プラスチックフィルム−加工と
応用−」（プラスチック研究会編技報堂出版■発行１９
８０年１版６刷）の４４〜４５頁１０５〜１０９頁に記
載されている如き、一般的な押出機およびラミネーター
を用いて、基体に溶融押出塗工されろ。但し、本発明に
おいては、この押出塗工される時の加工温度が特定限定
されている。即ち、その加工温度は、一般の紙などへの
加工温度に比べ低い、Ｔダイ出口樹脂温度で３００℃以
下でなければならない。支持体の性能加工性および経済
性の点で２５０〜２９０℃の範囲が最つとも望ましい。
また、押出塗工にあたっては、押出機のバレル、グイ部
の設定温度も出来るだけ３００℃以下とすることが望ま
しい。
なお、Ｔダイ出口樹脂温度が３００℃以上になると、ポ
リウレタン樹脂に対する剥離性が大巾に失なわれてしま
う。
なお、本発明では、溶融押出塗工前に予め基体に接着増
強処理が施される場合がある。接着増強処理としては、
加熱処理、コロナ放電処理、あるいはポリプロピレン、
ポリエチレン混合物、ポリエチレンイミン、アルキルチ
タネート、エチレンアクリル酸共重合体などの接着増強
剤の塗工などがある。
ところで、本発明の混合樹脂を３００℃以下の樹脂温度
で押出塗工すると、基体の種類によっては、基体−混合
樹脂間の接着性が不十分となる場合がある。そこで、本
発明では、さらにこの接着性の問題を改善すべく、共押
出塗工方式を採用することを提案している。
即ち、本発明は、剥離層−接着増強層一基体の順序に配
設されたポリウレタン系樹脂フィルム成膜用支持体にお
いて、ポリプロピレン９５〜６５重量部とポリエチレン
５〜３５重量部から成る混合物囚より成る剥離層と、剥
離層と基体間の接着性を増強させる接着増強層を形成す
る樹脂（Ｂ）とを、混合物（４）のＴダイ出口樹脂温度
３００℃以下、樹脂（Ｂ）のＴダイ出口樹脂温度を２９
０〜３３０℃で溶融共押出塗工することを特徴とするポ
リウレタン系樹脂フィルム成膜用支持体の製造法である
。
ここで、共押出塗工される一方の剥離層を形成する混合
物（（転）は、前述した単押出塗工で用いた混合物と同
じである。
一方、接着増強層を形成する樹脂（Ｂ）は、ポリプロピ
レンとポリエチレンとの混合物、もしくは、エチレン−
αオレフィン共重合体である。エチレン−αオレフィン
共重合体としては、αオレフィンがプロピレン、フテン
、オクテン、ペンテン、あるいはベンゼンなどのものが
挙げられる。またこの樹脂（Ｂ）の共押出塗工時の温度
はＴダイ出口樹脂温度は２９０〜３３０　’Ｃである。
つまり共押出にあたって剥離層を形成する混合物囚サイ
ドは３００°Ｃ以下望ましくは２５０〜２９０℃とし、
接着増強層を形成する樹脂（Ｂ）サイドは２９０〜３３
０℃望ましくは３００〜３３０℃の温度とすることによ
り、優れた剥離性と基体との優れた接着性とを同時に得
ることが出来るのである。
本発明の剥離層の表面の光沢度、形態は、押出塗工時の
ラミネーターのチルロールの種類を変えることによって
調整可能である。
また、本発明によって得られた支持体は、従来のエンボ
ス加工によるエンボス加工が可能である。
なお、本発明によって得られる新規なるポリウレタン系
樹脂フィルム成膜用支持体は、ポリウレタン系フィルム
単体成膜用は勿論のことポリウレタン系フィルムにさら
に接着剤や他の材料が複合される例えば合成皮革、接着
シートの如き用途にも供し得るものである。
次に実施例を挙げて更に具体的に説明する。
実施例１−３および比較例１−３ 表１に示したポリプロピレンとポリエチレンとの混合物
１．２および３を各々、第１図に示すような溶融押出塗
工装置により、押出機（ＭｏｄｅｒｎＭａｃｈｉｎｅｒ
ｙ社製ＥＸＳＴＲＵＤＥＲ＜：ＭＫ−Ｂ５＞バレル径４
０　％０オヨヒー１１ｙ　ミネータ−（ＦＵＪＩ　　Ｐ
ＬＡＳＴＩＣＭＡＣＩ（ＩＮＥＲＹ社製（ＦＵＪＩ　　
ＬＡＭＩＮＡＴＯＲ４０／４５０））を用いて、表２に
示されるＴダイス出ロ樹脂温度２９０℃および２５０℃
で、基体の紙（コロナ放電処理した坪量１３０Ｐ／ＴＬ
２上質紙）に塗工厚３０μに溶融押出塗工し、ポリウレ
タン系樹脂フィルム成膜用支持体を得た。
また、比較例１−３として、実施例１−３０Ｔダイ出口
樹脂温度のみを３１０℃に変更、他条件は実施例１−３
と同じとし、支持体を得た。
上記支持体について、以下の方法で、ポリウレタン系フ
ィルムに対する剥離性二ンボス加工適性を調へた。結果
を表１に示した。また表２には本実施例で使用する押出
機（シリンダ一部）アダプタ一部ダイ部の温度条件を示
した。
表　２　　　押出機温度条件 剥離性、エンボス加工適性およびＴダイ出口樹脂温度は
下記のように測定した。
測定方法： ■剥離性二人日本イン中化学■製熱可塑性乾式用ポリウ
レタン樹脂（ＣＲＩＳＶＯＮ５５１６Ｓ：＞（ポリエス
テルウレタン、固形分濃度２９〜３１チ）をメチルエチ
ルケトンで２２％濃度溶液としたものを、アプリケータ
ーバー（クリアランス１２５μ）で支持体に塗工、送風
乾燥器にて１５０°０２分乾燥。乾燥後該ポリウレタン
フィルムに粘着テープ（日東ポリエステル粘着テープＡ
　３１　Ｂ　）を貼合わせ裏打し、３０ｍ巾にカットし
た。このカットサンプルを２０℃６５％ＲＨＷ囲気下Ｋ
ｌｈｎ以上放置後、同雰囲気下で万能型引張試験機テン
シロンを用いて変形速度ｌ　ｍ７分にてテープ裏打ちポ
リウレタンフィルムを１８０°剥離し、剥離強度を測定
した。
■エンボス加工適性：表面温度約１３０℃のエンボスロ
ールとペーパーロールとの間に支持体を通過させ、エン
ボス模様の入り度合を調べた。
なおロール間圧力は１０ＫｆＡ−とじた。
■　Ｔダイ出口樹脂温度：Ｔダイより押出された樹脂に
樹脂温度計（ＴＡＫＡＲＡ　ＴＨＥＲＭＩＳＴＯＲＩＮ
ＳＴＲＵＭＥＮＴＳ　　Ｃｏ、、ＬＴＤ、ｔｙｐｅ　５
ＰＤ−ＩＤ）を接触させ測定した。測定は第２図の如く
Ｔダイより１の下の破線の箇所で行なった。
実施例４−７ 表３に示したポリプロピレンとポリエチレンとの混合物
４．５．６および７について、実施例１−３と同じ押出
機、ラミネーターを用いて、表３に示すＴダイス出口樹
脂温度（２９０°Ｃ〜２９５℃）で、基体の紙（坪量１
３０　Ｐ／ｓ”、上質紙）に塗工厚３０μに溶融押出塗
工し、支持体を得た。
この支持体についてポリウレタン系フィルムに対する剥
離性、エンボス加工適性、耐カール性を調べた。結果を
表５に示した。
比較例　４、 表３に示す物性を有するポリプロピレン単体を実施例４
−７と同条件で押出塗工し、支持体を得た。この支持体
についてポリウレタン系フィルムに対する剥離性、エン
ボス加工適性、耐カール性を実施例４−７と同じ方法で
調べた結果を表３に示した。
比較例　５゜ 表３に示す物性を有するエチレンとプロピレンとの共重
合体を実施例４−７と同じ条件で押出塗工し、支持体を
得た。
この支持体についてポリウレタン系フィルムに対する剥
離性を実施例４−７と同じ方法で調べた。
結果を表３に示した。
表中、ＭＦＲおよび密度の測定はＪＩＳ　Ｋ６７５８に
よる。剥離性、エンボス加工適性および耐カール性は下
記のように測定した。
測定方法：〔剥離性〕：実施例１−３の方法と同じ、〔
エンボス加工適性〕：実施例１−３と同じ方法、さらに
次の方法の２つの方法で評価した。
なお前者を１方法■“、後者をゝ方法■”と呼ぶ、大日
本インキロ）製２液反応型ポリウレタン樹脂（ＣＲＩＳ
ＶＯＮ　４０１０：＞　　（固形分濃度４９〜５１％）
１００重量部、２液反応型ポリウレタン用大日本インキ
製架橋剤＜＜ＣＲＩＳＶＯＮ　ＮＸ）（固形分７３〜７
６％）８．５重量部、大日本インキ製２液型ウレタン樹
脂用架橋促進剤（ＣＲＩＳｖＯＮＡｃｃｅｌ　−ＨＭ＞
　３　Ｎ置部、およびトルエン２０重量部からなる塗工
溶液を、アプリケーターバー（クリアランス１２５μ）
で支持体に塗工、送風乾燥器にて１３０°０２分、乾燥
。２０°Ｇ６５％ＲＨ下に１日老化後該ポリウレタンフ
ィルムに粘着テープ（日東ポリエステル粘着テープＡ３
１Ｂ）で裏打ち、その後は方法Ｉ（実施例１−３と同法
）に準じて剥離強度を測定した。
〔耐カール性〕：支持体を２０℃８５％ＲＨ雰囲気下に
放置した場合のカール度合を調べた。
実施例　８゜ 共押出機を用い、実施例１−３の混合物１と同じ樹脂を
剥離層を形成させる樹脂サイドをＴダイ出口樹脂温度で
２５０℃、接着増強層を形成させる樹脂サイドをＴダイ
出口樹脂温度で３１０℃とし、接着しにくい基体である
クラフトクルパック紙（坪量７３７％、珈りに塗工厚３
０μに溶融押出塗工し、支持体を得た。
この支持体について基体−押出塗工樹脂間の接着性ポリ
ウレタンフィルムに対する剥離性、エンボス適性耐カー
ル性を調べた結呆、全て良好である。
実施例　９゜ 実施例１の混合物１を使用して実施例１−３と同様の方
法で加工して得た支持体に、２２％＜＜ＣＲＩＳＶＯＮ
　５５１６８＞　メｆｋ：ｘ、ｆｋケトン浴液を、アプ
リケーターバー（クリアランス１５０μ）で塗工、１３
０℃２分乾燥。その後、該ポリウレタンフィルム上にさ
らに（ＣＲＩＳＶＯＮ　４０１（１）（ＣＲＩＳＶＯＮ
ＮＸ　８．５重量部、ＣＲＩＳＶＯＮ　Ａｃｃ’ｅｌＨ
Ｍ３重量部を含む）トルエン溶液をアプリケーターバー
（アプリケーター２５０μ）で塗工し、該塗工面上に基
布を貼り合わせ１３０℃２分乾燥、常温で１日老化した
。老化後、支持体は容易に剥離でき、ポリウレタン樹脂
／基布よりなる合成皮革を得ることができた。
実施例　１０゜ 実施例９と同じ支持体に、大日本インキ化学に）製、熱
可塑性ポリウレタン樹脂（バンデツクスＴ−５１６５）
（アジペート系、比重１．２１）を１８０〜２００℃で
押出し、冷却固化した。その後、支持体は容易に剥離す
ることができ、ポリウレタン樹脂フィルムが得られた。
実施例　１１゜ 予めポリプロピレンとポリエチレンとの混合物（混合重
量比ポリプロピレン：ポリエチレン＝６０＝４０）が３
０μ押出塗工押出塗工Ｔダイス出口樹脂温度３３０℃さ
れたＡ／箔の押出塗工樹脂面に、実施例１−３と同じポ
リプロピレン：ポリエチレン混合物をＴダイ出ロ樹脂温
度２６０°Ｃでさらに塗工厚２０μで押出塗工し、ポリ
ウレタン系樹脂フィルム成膜用支持体を得た。
この支持体の剥離性を実施例１−３と同じ方法で調べた
ところ、剥離強度は２０Ｖ３０ｗｎで良好であった。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の方法で使用する溶融押出塗工概略図、
第２図は第１図の押出機中のＴダイである。 １・・・基体、　　２・・プレッシャーロール、　３・
・チルロール（冷却ロール）、　４・・・溶融樹脂、５
　押出機、　６・・・支持体、　７・・・Ｔダイ、８・
・・溶融樹脂、　９・・・基体、　１０・・・接着増強
層、１１・・・剥離層、 第３図および第４図は、本発明方法によるポリウレタン
系樹脂フィルム成膜用支持体である。 第１図 第２図 第３図　　　　第４図 手　　続　　袖　　正　　書 昭和！８年１月を日 特許庁ゞ官若杉和夫　殿 ２、発明の名称 ポリウレタン系樹脂フィルム成膜用支持体の製造法 ６補正をする者 事件との関係　　！特許出願人 住所 名　称　（２ろ４）山陽国策パルプ株式会社４代理人 明細書の〔発明の詳細な説明〕の欄 ６補正の内容 （１）明細書第１２頁下から２行〜第１６頁１行「混合
物（Ａ）の・・・・塗工することをＪを全部削除し、下
記を挿入する。 「溶融共押出塗工し、ここで、混合物（Ａ）のＴダイ出
口樹脂温度は３００Ｃ以下であり、樹脂（Ｂ）のＴダイ
出口樹脂温度は２９０〜ろ３０ｒであり、かつ混合物（
Ａ）のＴダイ出口樹脂温度より高温であることを」 （２）明細書を下記に訂正する。 頁　　　　行　　　　補正前　　　　　　補正後４　　
１２　　いるから　　　　　いるが、１０　下から５　
　「また本発明　　　また本発明１１　　６　　頁１０
５　　　　　頁もしくは１０５１６　１１　　インゼン
　　　　　ヘキセン１５　　１　　ス出ロ樹脂　　　　
出口樹脂１５　下から２　　シリンダ一部　　　バレル
部１５　下から４　　離性エンボス　　　離性、エンボ
ス１８　最下行　　Ｔダイス　　　　　Ｔダイ１８　　
　５　　１ｈｎ　　　　　　　　ｊｈｒ２２　下から７
　　適性耐力　　　　　適性、耐力２２　下から８　　
層性ポリウ　　　　層性、４）つ２２　５　例１−６　
　　　例１ ２３　最下行　　Ｔダイス　　　　　Ｔダイ以　　　上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）剥離層を有するポリウレタン系樹脂フィルム成膜
    用支持体において、基体の上に、ポリプロピレン９５〜
    ６５重量部とポリエチレン５〜３５重量部から成る混合
    物を、Ｔダイ出口樹脂温度３００℃以下で溶融押出塗工
    し剥離層を形成せしめることを特徴とするポリウレタン
    系樹脂フィルム成膜用支持体の製造法。 （２）ポリプロピレンとポリエチレンとの混合物の、Ｊ
    ＩＳ　Ｋ６７５８によるＭＦＲ（メルトフローレート）
    が１０〜４０り１０分、ＪＩＳＫ６７５８による密度が
    ０．８９〜０．９２　ｆ／、、；５　、かつ差動熱量計
    によるポリエチレンに基づく融点が１００〜１３０℃、
    ポリプロピレンに基づく融点が１５５〜１６５℃である
    特許請求の範囲第１項記載のポリウレタン系樹脂フィル
    ム成膜用支持体の製造法。 遣方法において、ポリプロピレン９５〜６５重量部とポ
    リエチレン５〜３５重量部から成る混合物図より成る剥
    離層と、剥離層と基体間の接着性を増強させる接着増強
    層を形成する樹脂（Ｂ）とを、溶融共押出塗工し、ここ
    で、混合物（蜀のＴダイ出口樹脂温度は３００℃以下で
    あり、樹脂（Ｂ）のＴダイ出口樹脂温度は２９０〜３３
    ０℃であり、かつ混合物（４）のＴダイ出口樹脂温より
    高温であることを特徴とするポリウレタン系樹脂フィル
    ム成膜用支持体の製造法。 （４）ポリプロピレンとポリエチレンとの混合物（４）
    の、ＪＩＳＫ６７５８によるＭＦＲ（メルトフローレー
    ト）がｌＯ〜４０　ｉ／１０分、　ＪＩＳＫ６７５８に
    よる密度が０．８９〜０．９２　？／、、３、かつ差動
    熱量計によるポリエチレンに基づく融点が１００〜１３
    ０℃、ポリプロピレンに基づく融点が１５５〜１６５℃
    である特許請求の範囲第３項記載のポリウレタン系樹脂
    フィルム成膜用支持体の製造法。 （５）接着増強層を形成する樹脂（Ｂ）がポリプロピレ
    ンとポリエチレンとの混合物、もしくは、エチレン−α
    オレフィン共重合体である特許請求の範囲第３項記載の
    ポリウレタン系樹脂フィルム成膜用支持体の製造法。
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