JPH0966261A - 紙−エチレン系樹脂積層体の製造方法 - Google Patents
紙−エチレン系樹脂積層体の製造方法Info
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- JPH0966261A JPH0966261A JP22395495A JP22395495A JPH0966261A JP H0966261 A JPH0966261 A JP H0966261A JP 22395495 A JP22395495 A JP 22395495A JP 22395495 A JP22395495 A JP 22395495A JP H0966261 A JPH0966261 A JP H0966261A
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- ethylene
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層されたエチレン系樹脂表面が粘着材等と
接触したときの剥離性に優れ、また、紙とエチレン系樹
脂の接着性に優れる、紙−エチレン系樹脂積層体の製造
方法の提供。 【解決手段】 エチレン系樹脂を樹脂温度２００〜３０
０℃で押出して溶融薄膜となし、次いで該溶融薄膜をオ
ゾン処理した後、コロナ放電処理した紙基材表面にラミ
ネートするにおいて、前記エチレン系樹脂が下記（Ａ）
成分１０〜９７重量％と（Ｂ）成分９０〜３重量％とか
らなるエチレン系樹脂組成物であることを特徴とする紙
−エチレン系樹脂積層体の製造方法。 （Ａ）成分：エチレン６５〜９９重量％及び炭素数３〜
１２のα−オレフィン３５〜１重量％からなり、分子量
分布指数（重量平均分子量／数平均分子量）が２．６以
下の直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂 （Ｂ）成分：分子量分布指数が２．６より大きいエチレ
ン系単独重合体又は共重合体樹脂
接触したときの剥離性に優れ、また、紙とエチレン系樹
脂の接着性に優れる、紙−エチレン系樹脂積層体の製造
方法の提供。 【解決手段】 エチレン系樹脂を樹脂温度２００〜３０
０℃で押出して溶融薄膜となし、次いで該溶融薄膜をオ
ゾン処理した後、コロナ放電処理した紙基材表面にラミ
ネートするにおいて、前記エチレン系樹脂が下記（Ａ）
成分１０〜９７重量％と（Ｂ）成分９０〜３重量％とか
らなるエチレン系樹脂組成物であることを特徴とする紙
−エチレン系樹脂積層体の製造方法。 （Ａ）成分：エチレン６５〜９９重量％及び炭素数３〜
１２のα−オレフィン３５〜１重量％からなり、分子量
分布指数（重量平均分子量／数平均分子量）が２．６以
下の直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂 （Ｂ）成分：分子量分布指数が２．６より大きいエチレ
ン系単独重合体又は共重合体樹脂
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、紙−エチレン系樹
脂積層体の製造方法に関するものであり、更に詳細に
は、積層されたエチレン系樹脂表面が粘着剤等と接触し
た時の剥離性に優れるため、粘着剤塗布シートの剥離紙
や紙基材の裏面に粘着剤を塗布してなる紙粘着テープの
基材シート等として、また、ヒートシール性も有するた
め、包装用袋特には粘着成分を有する内容物用の包装用
袋として有用な紙−エチレン系樹脂積層体の製造方法に
関するものである。
脂積層体の製造方法に関するものであり、更に詳細に
は、積層されたエチレン系樹脂表面が粘着剤等と接触し
た時の剥離性に優れるため、粘着剤塗布シートの剥離紙
や紙基材の裏面に粘着剤を塗布してなる紙粘着テープの
基材シート等として、また、ヒートシール性も有するた
め、包装用袋特には粘着成分を有する内容物用の包装用
袋として有用な紙−エチレン系樹脂積層体の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の剥離紙におけるその上に仮着され
た粘着剤塗布シートの粘着剤層や、裏面に粘着剤が塗布
された紙粘着テープにおけるその巻取状態で接触するこ
とになる粘着剤層との剥離を容易にするために、紙基材
とポリエチレン等の樹脂層からなる基材シートはその樹
脂層側に、更にシリコン樹脂からなる剥離層を有するの
が一般的である。
た粘着剤塗布シートの粘着剤層や、裏面に粘着剤が塗布
された紙粘着テープにおけるその巻取状態で接触するこ
とになる粘着剤層との剥離を容易にするために、紙基材
とポリエチレン等の樹脂層からなる基材シートはその樹
脂層側に、更にシリコン樹脂からなる剥離層を有するの
が一般的である。
【０００３】しかしながら、剥離層を形成するシリコン
樹脂は高価なため有機溶剤等で薄めて必要最小限の量だ
けを塗工しているのが現状であり、それが原因で塗工量
が不十分な箇所が生じ、その部分で前記粘着剤層との剥
離が困難になるという問題があった。また、作業環境が
悪く、乾燥工程も必要であり、更には紙粘着テープは重
ね貼りが出来ないとか、インクをはじくためテープ上に
記述が出来ない等の欠点を有する。
樹脂は高価なため有機溶剤等で薄めて必要最小限の量だ
けを塗工しているのが現状であり、それが原因で塗工量
が不十分な箇所が生じ、その部分で前記粘着剤層との剥
離が困難になるという問題があった。また、作業環境が
悪く、乾燥工程も必要であり、更には紙粘着テープは重
ね貼りが出来ないとか、インクをはじくためテープ上に
記述が出来ない等の欠点を有する。
【０００４】一方、シリコン樹脂からなる剥離層を用い
ずに充分な剥離性を有するものを提供せんとして、、通
常行われる３００℃〜３３０℃の高温ではなく３００℃
以下の低温にてエチレン系樹脂の紙基材への押出コーテ
ィングを行うと、高温押出の場合に較べて剥離性は多少
改善されるものの依然として不十分であると共に、エチ
レン系樹脂層と紙基材の接着性が不十分となるという問
題が生じる。
ずに充分な剥離性を有するものを提供せんとして、、通
常行われる３００℃〜３３０℃の高温ではなく３００℃
以下の低温にてエチレン系樹脂の紙基材への押出コーテ
ィングを行うと、高温押出の場合に較べて剥離性は多少
改善されるものの依然として不十分であると共に、エチ
レン系樹脂層と紙基材の接着性が不十分となるという問
題が生じる。
【０００５】この点を解決するものとして、ポリエチレ
ン／紙／粘着剤からなる紙粘着テープにおいて、低温で
押し出したポリエチレンと紙との接着に、ポリエチレン
イミン系の接着増強剤を使用すると共に、粘着剤として
ポリアクリル酸エステルを使用する方法が提案されてい
るが（特公昭５１−２０２０５号公報参照）、未だポリ
エチレンと紙との接着が充分ではなく、またこの特定の
粘着剤以外を使用すると、巻取状態からこの粘着テープ
を繰り出すときに粘着剤側にポリエチレンが取られてし
まうという問題がある。
ン／紙／粘着剤からなる紙粘着テープにおいて、低温で
押し出したポリエチレンと紙との接着に、ポリエチレン
イミン系の接着増強剤を使用すると共に、粘着剤として
ポリアクリル酸エステルを使用する方法が提案されてい
るが（特公昭５１−２０２０５号公報参照）、未だポリ
エチレンと紙との接着が充分ではなく、またこの特定の
粘着剤以外を使用すると、巻取状態からこの粘着テープ
を繰り出すときに粘着剤側にポリエチレンが取られてし
まうという問題がある。
【０００６】また、紙と３００℃以下の低温で押し出し
たエチレン系樹脂との接着を向上させるために、紙にコ
ロナ放電処理を、エチレン系樹脂にオゾン処理を行った
後、両者をラミネートする剥離紙の製造方法が提案され
ているが（特開平４−１０４３号公報参照）、エチレン
系樹脂の剥離性が充分ではないため、依然としてシリコ
ン樹脂を塗布しているのが現状である。
たエチレン系樹脂との接着を向上させるために、紙にコ
ロナ放電処理を、エチレン系樹脂にオゾン処理を行った
後、両者をラミネートする剥離紙の製造方法が提案され
ているが（特開平４−１０４３号公報参照）、エチレン
系樹脂の剥離性が充分ではないため、依然としてシリコ
ン樹脂を塗布しているのが現状である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで、剥離紙や紙粘
着テープ用の基材シートとして、シリコン樹脂を用いず
に充分な剥離性を有し、かつ、紙基材とエチレン系樹脂
層との接着性が良好な紙−エチレン系樹脂積層体の提供
が望まれている。
着テープ用の基材シートとして、シリコン樹脂を用いず
に充分な剥離性を有し、かつ、紙基材とエチレン系樹脂
層との接着性が良好な紙−エチレン系樹脂積層体の提供
が望まれている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる課
題を解決する為に鋭意研究を重ねた結果、特定のエチレ
ン系樹脂を低温で押出して溶融薄膜となし、次いで溶融
薄膜をオゾン処理した後、コロナ放電処理した紙基材表
面にラミネートすることにより、シリコン樹脂等の剥離
剤を必要とせずして剥離性を有し、かつ、紙基材とエチ
レン系樹脂層間の接着性が良好な積層体を製造できるこ
とを見い出し、本発明を完成するに至った。
題を解決する為に鋭意研究を重ねた結果、特定のエチレ
ン系樹脂を低温で押出して溶融薄膜となし、次いで溶融
薄膜をオゾン処理した後、コロナ放電処理した紙基材表
面にラミネートすることにより、シリコン樹脂等の剥離
剤を必要とせずして剥離性を有し、かつ、紙基材とエチ
レン系樹脂層間の接着性が良好な積層体を製造できるこ
とを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】即ち、本発明は、エチレン系樹脂を樹脂温
度２００〜３００℃で押出して溶融薄膜となし、次いで
該溶融薄膜をオゾン処理した後、コロナ放電処理した紙
基材表面にラミネートするにおいて、前記エチレン系樹
脂が下記（Ａ）成分１０〜９７重量％と（Ｂ）成分９０
〜３重量％とからなるエチレン系樹脂組成物であること
を特徴とする紙−エチレン系樹脂積層体の製造方法であ
る。
度２００〜３００℃で押出して溶融薄膜となし、次いで
該溶融薄膜をオゾン処理した後、コロナ放電処理した紙
基材表面にラミネートするにおいて、前記エチレン系樹
脂が下記（Ａ）成分１０〜９７重量％と（Ｂ）成分９０
〜３重量％とからなるエチレン系樹脂組成物であること
を特徴とする紙−エチレン系樹脂積層体の製造方法であ
る。
【００１０】（Ａ）成分：エチレン６５〜９９重量％及
び炭素数３〜１２のα−オレフィン３５〜１重量％から
なり、分子量分布指数（重量平均分子量／数平均分子
量）が２．６以下の直鎖状エチレン−α−オレフィン共
重合体樹脂 （Ｂ）成分：分子量分布指数が２．６より大きいエチレ
ン系単独重合体又は共重合体樹脂
び炭素数３〜１２のα−オレフィン３５〜１重量％から
なり、分子量分布指数（重量平均分子量／数平均分子
量）が２．６以下の直鎖状エチレン−α−オレフィン共
重合体樹脂 （Ｂ）成分：分子量分布指数が２．６より大きいエチレ
ン系単独重合体又は共重合体樹脂
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明で製造される積層体を構成
する紙基材としては、クラフト紙、上質紙、グラシン
紙、パーチメント紙、レーヨン紙等の紙及び不織布等が
挙げられる。また、本発明で製造される積層体を構成す
るエチレン系樹脂組成物は、（Ａ）成分として、エチレ
ン６５〜９９重量％及び炭素数３〜１２のα−オレフィ
ン３５〜１重量％からなり、分子量分布指数（ゲルパー
ミエーションクロマトグラフィーから算出された重量平
均分子量と数平均分子量の比で表される。）が２．６以
下の直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂 １
０〜９７重量％と（Ｂ）成分として、分子量分布指数が
２．６より大きいエチレン系単独重合体又は共重合体樹
脂 ９０〜３重量％とからなる。
する紙基材としては、クラフト紙、上質紙、グラシン
紙、パーチメント紙、レーヨン紙等の紙及び不織布等が
挙げられる。また、本発明で製造される積層体を構成す
るエチレン系樹脂組成物は、（Ａ）成分として、エチレ
ン６５〜９９重量％及び炭素数３〜１２のα−オレフィ
ン３５〜１重量％からなり、分子量分布指数（ゲルパー
ミエーションクロマトグラフィーから算出された重量平
均分子量と数平均分子量の比で表される。）が２．６以
下の直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂 １
０〜９７重量％と（Ｂ）成分として、分子量分布指数が
２．６より大きいエチレン系単独重合体又は共重合体樹
脂 ９０〜３重量％とからなる。
【００１２】前記（Ａ）成分のエチレン−α−オレフィ
ン共重合体樹脂の分子量分布指数は、２．６以下である
ことが必要である。分子量分布指数が２．６を越える
と、低分子量成分の影響が無視できなくなり、エチレン
系樹脂組成物層の剥離性が低下することとなる。好まし
くは分子量分布指数が１．５〜２．４のエチレン−α−
オレフィン共重合体樹脂である。
ン共重合体樹脂の分子量分布指数は、２．６以下である
ことが必要である。分子量分布指数が２．６を越える
と、低分子量成分の影響が無視できなくなり、エチレン
系樹脂組成物層の剥離性が低下することとなる。好まし
くは分子量分布指数が１．５〜２．４のエチレン−α−
オレフィン共重合体樹脂である。
【００１３】前記（Ａ）成分は、エチレン６５〜９９重
量％及び炭素数３〜１２のα−オレフィン３５〜１重量
％からなるが、炭素数３〜１２のα−オレフィンとして
は、例えば、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、
ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１、オクテン−
１等が挙げられ、α−オレフィン含量が高くなりすぎる
と、粘着性を有するゴム状物質となり剥離性が悪化する
等の問題が、また逆にα−オレフィン含量が低くなりす
ぎると、結晶化速度が早くなって紙の凹部への投錨効果
が少なくなり、結果として紙基材との接着性が悪化する
等の問題が生じるため、これらの範囲に調節する必要が
ある。
量％及び炭素数３〜１２のα−オレフィン３５〜１重量
％からなるが、炭素数３〜１２のα−オレフィンとして
は、例えば、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、
ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１、オクテン−
１等が挙げられ、α−オレフィン含量が高くなりすぎる
と、粘着性を有するゴム状物質となり剥離性が悪化する
等の問題が、また逆にα−オレフィン含量が低くなりす
ぎると、結晶化速度が早くなって紙の凹部への投錨効果
が少なくなり、結果として紙基材との接着性が悪化する
等の問題が生じるため、これらの範囲に調節する必要が
ある。
【００１４】（Ａ）成分の分子量分布指数が小さいエチ
レン−α−オレフィン共重合体樹脂は、前記したエチレ
ン及び炭素数３〜１２のα−オレフィンとを用いて、メ
タロセン触媒などによって製造される。メタロセン触媒
で製造したエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、
狭い分子量分布を持っているため粘着性を持つ低分子量
成分を持たず、かつ、エチレンとα−オレフィンとの組
成分布も小さいため粘着性を持つ低密度のゴム成分も少
なくすることができるので、剥離層になる樹脂として最
適である。
レン−α−オレフィン共重合体樹脂は、前記したエチレ
ン及び炭素数３〜１２のα−オレフィンとを用いて、メ
タロセン触媒などによって製造される。メタロセン触媒
で製造したエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、
狭い分子量分布を持っているため粘着性を持つ低分子量
成分を持たず、かつ、エチレンとα−オレフィンとの組
成分布も小さいため粘着性を持つ低密度のゴム成分も少
なくすることができるので、剥離層になる樹脂として最
適である。
【００１５】また、（Ａ）成分のエチレン−α−オレフ
ィン共重合体樹脂は、通常、密度は０．８７０〜０．９
４０ｇ／ｃｍ3 であり、メルトフロレート（ＭＦＲ）は
２〜１５０ｇ／１０分（２．１６ｋｇ荷重、１９０℃）
である。得られた積層体を包装袋用に使用する場合は、
特に密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3 以下であるのが、低温
ヒートシール性が優れ、それにより高速充填が可能にな
り生産性を向上させることができるので好ましい。
ィン共重合体樹脂は、通常、密度は０．８７０〜０．９
４０ｇ／ｃｍ3 であり、メルトフロレート（ＭＦＲ）は
２〜１５０ｇ／１０分（２．１６ｋｇ荷重、１９０℃）
である。得られた積層体を包装袋用に使用する場合は、
特に密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3 以下であるのが、低温
ヒートシール性が優れ、それにより高速充填が可能にな
り生産性を向上させることができるので好ましい。
【００１６】前記（Ｂ）成分は、分子量分布指数が２．
６より大きいエチレン系単独重合体又は共重合体樹脂で
あるが、分子量分布指数が２．６以下であると、エチレ
ン系樹脂組成物としての押出加工性が悪化することとな
る。好ましくは分子量分布指数が３．０〜１５のエチレ
ン系単独重合体又は共重合体樹脂である。（Ｂ）成分の
エチレン系単独重合体又は共重合体樹脂としては、低密
度ポリエチレン、エチレンとα−オレフィンとの共重合
体からなる直鎖状低密度ポリチレン、中密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、エチレンとアクリル酸エステ
ル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニル等との共重合体
及びこれらの混合物等が挙げられ、通常、密度は０．９
１０〜０．９７０ｇ／ｃｍ3 であり、メルトフロレート
（ＭＦＲ）は２〜１５０ｇ／１０分である。
６より大きいエチレン系単独重合体又は共重合体樹脂で
あるが、分子量分布指数が２．６以下であると、エチレ
ン系樹脂組成物としての押出加工性が悪化することとな
る。好ましくは分子量分布指数が３．０〜１５のエチレ
ン系単独重合体又は共重合体樹脂である。（Ｂ）成分の
エチレン系単独重合体又は共重合体樹脂としては、低密
度ポリエチレン、エチレンとα−オレフィンとの共重合
体からなる直鎖状低密度ポリチレン、中密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、エチレンとアクリル酸エステ
ル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニル等との共重合体
及びこれらの混合物等が挙げられ、通常、密度は０．９
１０〜０．９７０ｇ／ｃｍ3 であり、メルトフロレート
（ＭＦＲ）は２〜１５０ｇ／１０分である。
【００１７】本発明で製造される積層体を構成するエチ
レン系樹脂組成物は、上記した（Ａ）成分と（Ｂ）成分
を、（Ａ）成分１０〜９７重量％と（Ｂ）成分９０〜３
重量％、好ましくは（Ａ）成分２５〜７５重量％と
（Ｂ）成分７５〜２５重量％の割合で混合してなるもの
である。（Ａ）成分が少な過ぎると、強度が低下し、さ
らに低分子量成分や低密度成分が多くなるため剥離性が
悪化する。また逆に、（Ａ）成分が多過ぎると、押出加
工性が悪くなる。尚、本発明で製造される積層体を構成
するエチレン系樹脂組成物には、スリップ剤、帯電防止
剤、顔料、充填剤等の通常用いられる添加剤を添加する
ことができる。
レン系樹脂組成物は、上記した（Ａ）成分と（Ｂ）成分
を、（Ａ）成分１０〜９７重量％と（Ｂ）成分９０〜３
重量％、好ましくは（Ａ）成分２５〜７５重量％と
（Ｂ）成分７５〜２５重量％の割合で混合してなるもの
である。（Ａ）成分が少な過ぎると、強度が低下し、さ
らに低分子量成分や低密度成分が多くなるため剥離性が
悪化する。また逆に、（Ａ）成分が多過ぎると、押出加
工性が悪くなる。尚、本発明で製造される積層体を構成
するエチレン系樹脂組成物には、スリップ剤、帯電防止
剤、顔料、充填剤等の通常用いられる添加剤を添加する
ことができる。
【００１８】本発明においては、まず前記したエチレン
系樹脂組成物を押出ダイから樹脂温度２００〜３００
℃、好ましくは２６０〜２８０℃で押出して溶融薄膜と
なす。樹脂温度が２００℃未満では樹脂の延展生が不良
となって、押出ラミネート加工自体が困難になるととも
に、得られる積層体の紙基材との接着強度も劣るものと
なる。また、３００℃を越えると樹脂表面が酸化されて
粘着性が生じると共に、ラミネート加工時に紙基材の凹
部へ樹脂が流れ込み冷却が不均一となり、樹脂層に凹凸
が生じたり、冷却ロールからの剥離時にピンホールが発
生し、その結果エチレン系樹脂組成物層の剥離性が大幅
に低下する等の問題がある。また、紙粘着テープとする
場合の紙と粘着剤の接着不良も引き起こす。
系樹脂組成物を押出ダイから樹脂温度２００〜３００
℃、好ましくは２６０〜２８０℃で押出して溶融薄膜と
なす。樹脂温度が２００℃未満では樹脂の延展生が不良
となって、押出ラミネート加工自体が困難になるととも
に、得られる積層体の紙基材との接着強度も劣るものと
なる。また、３００℃を越えると樹脂表面が酸化されて
粘着性が生じると共に、ラミネート加工時に紙基材の凹
部へ樹脂が流れ込み冷却が不均一となり、樹脂層に凹凸
が生じたり、冷却ロールからの剥離時にピンホールが発
生し、その結果エチレン系樹脂組成物層の剥離性が大幅
に低下する等の問題がある。また、紙粘着テープとする
場合の紙と粘着剤の接着不良も引き起こす。
【００１９】上述のエチレン系樹脂組成物は、好ましく
は５〜３０μｍ、より好ましくは１０〜２５μｍ厚の層
を形成するように押出される。５μｍ未満であると、ピ
ンホールの発生が多く、かつ紙基材との接着性が低下す
る傾向があるし、また３０μｍを越えると経済的に好ま
しくない。本発明においては、次いで該溶融薄膜をオゾ
ン処理する必要がある。オゾン処理しない場合には、紙
基材との接着不良の問題が生じる。
は５〜３０μｍ、より好ましくは１０〜２５μｍ厚の層
を形成するように押出される。５μｍ未満であると、ピ
ンホールの発生が多く、かつ紙基材との接着性が低下す
る傾向があるし、また３０μｍを越えると経済的に好ま
しくない。本発明においては、次いで該溶融薄膜をオゾ
ン処理する必要がある。オゾン処理しない場合には、紙
基材との接着不良の問題が生じる。
【００２０】このオゾン処理は例えば、エアーギャップ
内で、オゾン濃度が好ましくは１ｇ／ｍ3 以上、より好
ましくは３ｇ／ｍ3 以上のオゾン含有気体（空気等）を
ノズル又はスリット状の吹き出し口から、溶融薄膜面に
向けて又は溶融薄膜と紙基材の圧着部に向けて、溶融薄
膜の幅に対して好ましくは０．５ｍ3 ／時／ｍ以上、よ
り好ましくは１ｍ3 ／時／ｍ以上の量で吹きつけること
によりなされる。
内で、オゾン濃度が好ましくは１ｇ／ｍ3 以上、より好
ましくは３ｇ／ｍ3 以上のオゾン含有気体（空気等）を
ノズル又はスリット状の吹き出し口から、溶融薄膜面に
向けて又は溶融薄膜と紙基材の圧着部に向けて、溶融薄
膜の幅に対して好ましくは０．５ｍ3 ／時／ｍ以上、よ
り好ましくは１ｍ3 ／時／ｍ以上の量で吹きつけること
によりなされる。
【００２１】一方、本発明においては、紙基材はその表
面がコロナ放電処理されていることが必要である。コロ
ナ放電処理されない場合には、溶融薄膜がオゾン処理さ
れていた場合であっても、エチレン系樹脂組成物層との
接着不良の問題が生じる。このコロナ放電処理は、好ま
しくは１０Ｗ・分／ｍ2 以上、より好ましくは３０Ｗ・
分／ｍ2 以上の量で行われる。
面がコロナ放電処理されていることが必要である。コロ
ナ放電処理されない場合には、溶融薄膜がオゾン処理さ
れていた場合であっても、エチレン系樹脂組成物層との
接着不良の問題が生じる。このコロナ放電処理は、好ま
しくは１０Ｗ・分／ｍ2 以上、より好ましくは３０Ｗ・
分／ｍ2 以上の量で行われる。
【００２２】次いで、前記にてオゾン処理された溶融薄
膜を、前記にてコロナ放電処理された紙基材表面に圧着
ラミネートする。以上のように製造された積層体は、例
えば、粘着剤塗布シートの剥離紙、紙基材の裏面に粘着
剤を塗布してなる紙粘着テープの基材シート、また、ヒ
ートシール性も有するため、包装用袋特には粘着成分を
有する内容物用の包装用袋として利用できる。
膜を、前記にてコロナ放電処理された紙基材表面に圧着
ラミネートする。以上のように製造された積層体は、例
えば、粘着剤塗布シートの剥離紙、紙基材の裏面に粘着
剤を塗布してなる紙粘着テープの基材シート、また、ヒ
ートシール性も有するため、包装用袋特には粘着成分を
有する内容物用の包装用袋として利用できる。
【００２３】また必要に応じて、後工程で紙基材裏面に
熱可塑性樹脂をラミネートして裏面を修飾しても良い。
この時、紙の裏面にも本発明の手法に用いたコロナ放電
処理を施したり、熱可塑性樹脂がポリオレフィンであれ
ば押出ラミネートの場合には、低温で押出し、オゾン処
理を適用して紙との接着強度を増強させることも可能で
ある。
熱可塑性樹脂をラミネートして裏面を修飾しても良い。
この時、紙の裏面にも本発明の手法に用いたコロナ放電
処理を施したり、熱可塑性樹脂がポリオレフィンであれ
ば押出ラミネートの場合には、低温で押出し、オゾン処
理を適用して紙との接着強度を増強させることも可能で
ある。
【００２４】更にまた、この積層体は必要に応じて印刷
を施した紙にも適用でき、剥離紙、紙粘着テープ、包装
用積層体の表面或いは裏面に文字や絵が書いてある製品
に仕上げることができる。紙基材の裏面印刷の場合は、
更に熱可塑性樹脂をラミネートすることによって印刷面
の保護や紙面に光沢を付与したりすることもできる。
尚、本発明で得られた積層体の一用途である、剥離紙に
塗布し得る粘着剤成分や、紙粘着テープを製造する際の
後工程で塗布し得る粘着剤成分としては、天然ゴム系、
ＳＢＲ系等があり、殆どの市販された粘着テープに使わ
れる粘着剤が使用可能である。
を施した紙にも適用でき、剥離紙、紙粘着テープ、包装
用積層体の表面或いは裏面に文字や絵が書いてある製品
に仕上げることができる。紙基材の裏面印刷の場合は、
更に熱可塑性樹脂をラミネートすることによって印刷面
の保護や紙面に光沢を付与したりすることもできる。
尚、本発明で得られた積層体の一用途である、剥離紙に
塗布し得る粘着剤成分や、紙粘着テープを製造する際の
後工程で塗布し得る粘着剤成分としては、天然ゴム系、
ＳＢＲ系等があり、殆どの市販された粘着テープに使わ
れる粘着剤が使用可能である。
【００２５】また、本発明で得られた積層体の一用途で
ある、包装用袋は、剥離性が優れるため、通常のエチレ
ン系樹脂で包装されて市販されている物質は勿論のこ
と、粘着性を持つ食品類、合成ゴム、低融点高分子量
体、低融点低分子量体等も包装することができる。紙基
材裏面にガスバリヤー性や、防湿性、酸素透過性等の機
能を持った樹脂やアルミ箔、蒸着フィルム等の基材を更
にラミネートすれば一層用途も広がり、種々の目的に応
じて用いることが出来るようになる。次に本発明を実施
例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を
越えない限り、以下の実施例によってその範囲を制約さ
れるものではない。
ある、包装用袋は、剥離性が優れるため、通常のエチレ
ン系樹脂で包装されて市販されている物質は勿論のこ
と、粘着性を持つ食品類、合成ゴム、低融点高分子量
体、低融点低分子量体等も包装することができる。紙基
材裏面にガスバリヤー性や、防湿性、酸素透過性等の機
能を持った樹脂やアルミ箔、蒸着フィルム等の基材を更
にラミネートすれば一層用途も広がり、種々の目的に応
じて用いることが出来るようになる。次に本発明を実施
例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を
越えない限り、以下の実施例によってその範囲を制約さ
れるものではない。
【００２６】
実施例１ 表面にコロナ放電処理（処理量３０Ｗ・分／ｍ2 ）を施
した坪量７５ｇ／ｍ2のクラフト紙表面に、メタロセン
触媒を用いて製造した直鎖状エチレン−α−オレフィン
共重合体樹脂（α−オレフィン種 ヘキセン−１、α−
オレフィン含量１０重量％、分子量分布指数２．０、Ｍ
ＦＲ ４ｇ／１０分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ3 、表で
はメタロセン１と称する）３０重量％及び低密度ポリエ
チレン（三菱ポリエチＬＣ７０１、分子量分布指数８．
４、ＭＦＲ １４ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ
3 、表ではＬＤＰＥと称する）７０重量％からなるエチ
レン系樹脂組成物を、樹脂温度で２８０℃で、幅５００
ｍｍのＴダイより押出して溶融薄膜となし、厚み２０μ
ｍで圧着ラミネートする際、溶融薄膜が溶融状態を示す
間に該薄膜片面をダイ下３０ｍｍの位置に設置した幅５
５０ｍｍのノズルからオゾン濃度２０ｇ／ｍ3 の空気を
２．０ｍ3 ／時の量で吹きつけることによりオゾン処理
して、紙−エチレン系樹脂積層体を得た。
した坪量７５ｇ／ｍ2のクラフト紙表面に、メタロセン
触媒を用いて製造した直鎖状エチレン−α−オレフィン
共重合体樹脂（α−オレフィン種 ヘキセン−１、α−
オレフィン含量１０重量％、分子量分布指数２．０、Ｍ
ＦＲ ４ｇ／１０分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ3 、表で
はメタロセン１と称する）３０重量％及び低密度ポリエ
チレン（三菱ポリエチＬＣ７０１、分子量分布指数８．
４、ＭＦＲ １４ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ
3 、表ではＬＤＰＥと称する）７０重量％からなるエチ
レン系樹脂組成物を、樹脂温度で２８０℃で、幅５００
ｍｍのＴダイより押出して溶融薄膜となし、厚み２０μ
ｍで圧着ラミネートする際、溶融薄膜が溶融状態を示す
間に該薄膜片面をダイ下３０ｍｍの位置に設置した幅５
５０ｍｍのノズルからオゾン濃度２０ｇ／ｍ3 の空気を
２．０ｍ3 ／時の量で吹きつけることによりオゾン処理
して、紙−エチレン系樹脂積層体を得た。
【００２７】得られた積層体を以下の５項目について評
価した。その結果を表１に示す。 評価方法 １．紙とエチレン系樹脂との接着性 ラミネートした試料をエタノール中に１５秒間浸漬し、
取り出し直後にボンドテスターにて破裂様式を観察し、
下記の基準により評価した。 Ａ：紙と樹脂が剥がれずに破裂 Ｂ：樹脂が紙から一部浮いて破裂 Ｃ：樹脂が完全に紙から浮いて破裂
価した。その結果を表１に示す。 評価方法 １．紙とエチレン系樹脂との接着性 ラミネートした試料をエタノール中に１５秒間浸漬し、
取り出し直後にボンドテスターにて破裂様式を観察し、
下記の基準により評価した。 Ａ：紙と樹脂が剥がれずに破裂 Ｂ：樹脂が紙から一部浮いて破裂 Ｃ：樹脂が完全に紙から浮いて破裂
【００２８】２．ピンホール個数 表面積２０×２０ｃｍのラミネートした試料を１１０℃
のオーブンに１５秒間放置した後、エチレン系樹脂表面
にメチレンブルーで着色したエタノールをガーゼで浸し
て軽く全面積に塗布する。次に裏面の紙ににじみでてき
たブルー色の数を数えてピンホールの数とする。
のオーブンに１５秒間放置した後、エチレン系樹脂表面
にメチレンブルーで着色したエタノールをガーゼで浸し
て軽く全面積に塗布する。次に裏面の紙ににじみでてき
たブルー色の数を数えてピンホールの数とする。
【００２９】３．剥離性 市販のクラフトテープ（日東電工社製）を２０×２０ｃ
ｍのラミネートした試料の樹脂面に貼り、１００℃のオ
ーブン中に５ｋｇの荷重を載せ２４時間放置後、紙テー
プを剥がした時の様子を観察し、下記の基準により評価
した。 Ａ：楽に剥離できる（５０ｋｇ／１５ｍｍ未満） Ｂ：剥離できるが剥離させるのに多少の力を必要とする
（５０〜１００ｋｇ／１５ｍｍ未満） Ｃ：剥離できるが剥離させるのにかなりの力を必要とす
る（１００ｋｇ／１５ｍｍ超過） Ｄ：剥離後にエチレン系樹脂が粘着剤に一部付着する Ｅ：剥離後にエチレン系樹脂が粘着剤にかなり付着する
ｍのラミネートした試料の樹脂面に貼り、１００℃のオ
ーブン中に５ｋｇの荷重を載せ２４時間放置後、紙テー
プを剥がした時の様子を観察し、下記の基準により評価
した。 Ａ：楽に剥離できる（５０ｋｇ／１５ｍｍ未満） Ｂ：剥離できるが剥離させるのに多少の力を必要とする
（５０〜１００ｋｇ／１５ｍｍ未満） Ｃ：剥離できるが剥離させるのにかなりの力を必要とす
る（１００ｋｇ／１５ｍｍ超過） Ｄ：剥離後にエチレン系樹脂が粘着剤に一部付着する Ｅ：剥離後にエチレン系樹脂が粘着剤にかなり付着する
【００３０】４．ヒートシール性 １５ｍｍ幅の流れ方向の短冊状試験片を用い、１００℃
で流れ方向と直角方向にヒートシールを２ｋｇ／ｃｍで
１秒間で行い、ヒートシール強度を引張試験機にて測定
した。
で流れ方向と直角方向にヒートシールを２ｋｇ／ｃｍで
１秒間で行い、ヒートシール強度を引張試験機にて測定
した。
【００３１】５．加工性 押出し機（三菱重工社製、９０ｍｍ径、Ｌ／Ｄ＝２８
（フルフライトスクリュー））のストレートマニホール
ドタイプインナーディッケル付きＴダイより、ラミネー
ションの有効幅が５００ｍｍのラミネータにて、ライン
スピード１５０ｍ／分、厚み２０μｍになるように押出
して、下記基準により加工性を評価した。 ○：ネックインが小さく、延展性も良好 △：延展性良好なるも、ネックイン大 ×：押出し変動により加工不可
（フルフライトスクリュー））のストレートマニホール
ドタイプインナーディッケル付きＴダイより、ラミネー
ションの有効幅が５００ｍｍのラミネータにて、ライン
スピード１５０ｍ／分、厚み２０μｍになるように押出
して、下記基準により加工性を評価した。 ○：ネックインが小さく、延展性も良好 △：延展性良好なるも、ネックイン大 ×：押出し変動により加工不可
【００３２】比較例１ メタロセン触媒を用いて製造した直鎖状エチレン−α−
オレフィン共重合体樹脂を用いずに、低密度ポリエチレ
ンのみにした以外は、実施例１に記載の方法で、紙−エ
チレン系樹脂積層体を製造した。また、実施例１と同様
に評価して、その結果を表１に示した。
オレフィン共重合体樹脂を用いずに、低密度ポリエチレ
ンのみにした以外は、実施例１に記載の方法で、紙−エ
チレン系樹脂積層体を製造した。また、実施例１と同様
に評価して、その結果を表１に示した。
【００３３】比較例２〜５ 押出し時の樹脂温度、オゾン処理、コロナ放電処理の有
無を表１に記載の通りに種々変更した以外は、実施例１
に記載の方法で、紙−エチレン系樹脂積層体を製造し
た。また、実施例１と同様に評価して、その結果を表１
に示した。
無を表１に記載の通りに種々変更した以外は、実施例１
に記載の方法で、紙−エチレン系樹脂積層体を製造し
た。また、実施例１と同様に評価して、その結果を表１
に示した。
【００３４】実施例２及び３、比較例６〜８ エチレン系樹脂組成物の組成を表１に記載の通りに種々
変更した以外は、実施例１に記載の方法で、紙−エチレ
ン系樹脂積層体を製造した。また、実施例１と同様に評
価して、その結果を表１に示した。
変更した以外は、実施例１に記載の方法で、紙−エチレ
ン系樹脂積層体を製造した。また、実施例１と同様に評
価して、その結果を表１に示した。
【００３５】実施例４ メタロセン触媒を用いて製造した直鎖状エチレン−α−
オレフィン共重合体樹脂が、α−オレフィン種 ヘキセ
ン−１、α−オレフィン含量２３重量％、分子量分布指
数２．０、ＭＦＲ ２０ｇ／１０分、密度０．８９０ｇ
／ｃｍ3 （表ではメタロセン２と称する）のものである
以外は、実施例１に記載の方法で、紙−エチレン系樹脂
積層体を製造した。また、実施例１と同様に評価して、
その結果を表１に示した。
オレフィン共重合体樹脂が、α−オレフィン種 ヘキセ
ン−１、α−オレフィン含量２３重量％、分子量分布指
数２．０、ＭＦＲ ２０ｇ／１０分、密度０．８９０ｇ
／ｃｍ3 （表ではメタロセン２と称する）のものである
以外は、実施例１に記載の方法で、紙−エチレン系樹脂
積層体を製造した。また、実施例１と同様に評価して、
その結果を表１に示した。
【００３６】実施例５ メタロセン触媒を用いて製造した直鎖状エチレン−α−
オレフィン共重合体樹脂が、α−オレフィン種 ヘキセ
ン−１、α−オレフィン含量６重量％、分子量分布指数
２．０、ＭＦＲ ５ｇ／１０分、密度０．９３０ｇ／ｃ
ｍ3 （表ではメタロセン３と称する）のものである以外
は、実施例１に記載の方法で、紙−エチレン系樹脂積層
体を製造した。また、実施例１と同様に評価して、その
結果を表１に示した。
オレフィン共重合体樹脂が、α−オレフィン種 ヘキセ
ン−１、α−オレフィン含量６重量％、分子量分布指数
２．０、ＭＦＲ ５ｇ／１０分、密度０．９３０ｇ／ｃ
ｍ3 （表ではメタロセン３と称する）のものである以外
は、実施例１に記載の方法で、紙−エチレン系樹脂積層
体を製造した。また、実施例１と同様に評価して、その
結果を表１に示した。
【００３７】実施例６ エチレン系樹脂組成物の組成を表１に記載の通りに種々
変更した以外は、実施例４に記載の方法で、紙−エチレ
ン系樹脂積層体を製造した。また、実施例１と同様に評
価して、その結果を表１に示した。
変更した以外は、実施例４に記載の方法で、紙−エチレ
ン系樹脂積層体を製造した。また、実施例１と同様に評
価して、その結果を表１に示した。
【００３８】比較例９ メタロセン触媒を用いて製造した直鎖状エチレン−α−
オレフィン共重合体樹脂を、チーグラー系触媒を用いて
製造した直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂
（α−オレフィン種 ヘキセン−１、α−オレフィン含
量９重量％、分子量分布指数２．７、ＭＦＲ ２ｇ／１
０分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ3 、表ではチーグラーと
称する）とした以外は、実施例１に記載の方法で、紙−
エチレン系樹脂積層体を製造した。また、実施例１と同
様に評価して、その結果を表１に示した。
オレフィン共重合体樹脂を、チーグラー系触媒を用いて
製造した直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂
（α−オレフィン種 ヘキセン−１、α−オレフィン含
量９重量％、分子量分布指数２．７、ＭＦＲ ２ｇ／１
０分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ3 、表ではチーグラーと
称する）とした以外は、実施例１に記載の方法で、紙−
エチレン系樹脂積層体を製造した。また、実施例１と同
様に評価して、その結果を表１に示した。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【発明の効果】本発明の製造方法で得られる紙−エチレ
ン系樹脂積層体は、積層されたエチレン系樹脂表面が粘
着剤等と接触したときの剥離性に優れるため、高価なシ
リコン樹脂を用いる必要がなく、また、紙とエチレン系
樹脂層との接着力も十分であるので、粘着剤塗布シート
の剥離紙や紙基材の裏面に粘着剤を塗布してなる紙粘着
テープの基材シート等として、また、更にはヒートシー
ル性も有するため、包装用袋特には粘着成分を有する内
容物用の包装用袋として非常に有用である。
ン系樹脂積層体は、積層されたエチレン系樹脂表面が粘
着剤等と接触したときの剥離性に優れるため、高価なシ
リコン樹脂を用いる必要がなく、また、紙とエチレン系
樹脂層との接着力も十分であるので、粘着剤塗布シート
の剥離紙や紙基材の裏面に粘着剤を塗布してなる紙粘着
テープの基材シート等として、また、更にはヒートシー
ル性も有するため、包装用袋特には粘着成分を有する内
容物用の包装用袋として非常に有用である。
Claims (1)
- 【請求項１】 エチレン系樹脂を樹脂温度２００〜３０
０℃で押出して溶融薄膜となし、次いで該溶融薄膜をオ
ゾン処理した後、コロナ放電処理した紙基材表面にラミ
ネートするにおいて、前記エチレン系樹脂が下記（Ａ）
成分１０〜９７重量％と（Ｂ）成分９０〜３重量％とか
らなるエチレン系樹脂組成物であることを特徴とする紙
−エチレン系樹脂積層体の製造方法。 （Ａ）成分：エチレン６５〜９９重量％及び炭素数３〜
１２のα−オレフィン３５〜１重量％からなり、分子量
分布指数（重量平均分子量／数平均分子量）が２．６以
下の直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂 （Ｂ）成分：分子量分布指数が２．６より大きいエチレ
ン系単独重合体又は共重合体樹脂
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22395495A JPH0966261A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 紙−エチレン系樹脂積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22395495A JPH0966261A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 紙−エチレン系樹脂積層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966261A true JPH0966261A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16806306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22395495A Pending JPH0966261A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 紙−エチレン系樹脂積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0966261A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0867276A2 (en) * | 1997-03-26 | 1998-09-30 | Kyodo Shiko Co., Ltd. | Laminated film, method for production thereof, and bag and package using the laminated film |
| US6244746B1 (en) | 1995-10-09 | 2001-06-12 | Kyodo Shiko Co. | Laminated film, method for production thereof, bag and package using the laminated film, and method for separation thereof |
| US6440508B1 (en) | 1997-11-13 | 2002-08-27 | Kyodo Shiko Co. | Laminated film, method for production thereof, bag and package using the laminated film, and method for separation thereof |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22395495A patent/JPH0966261A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6244746B1 (en) | 1995-10-09 | 2001-06-12 | Kyodo Shiko Co. | Laminated film, method for production thereof, bag and package using the laminated film, and method for separation thereof |
| US6984067B2 (en) | 1995-10-09 | 2006-01-10 | Kyodo Shiko Co., Ltd. | Laminated film, method for production thereof, bag and package using the laminated film, and method for separation thereof |
| EP0867276A2 (en) * | 1997-03-26 | 1998-09-30 | Kyodo Shiko Co., Ltd. | Laminated film, method for production thereof, and bag and package using the laminated film |
| EP0867276A3 (en) * | 1997-03-26 | 1998-12-23 | Kyodo Shiko Co., Ltd. | Laminated film, method for production thereof, and bag and package using the laminated film |
| US6040024A (en) * | 1997-03-26 | 2000-03-21 | Kyodo Shiko Co., Ltd. | Laminated film, method for production thereof, and bag and package using the laminated film |
| US6440508B1 (en) | 1997-11-13 | 2002-08-27 | Kyodo Shiko Co. | Laminated film, method for production thereof, bag and package using the laminated film, and method for separation thereof |
| US6471401B1 (en) | 1997-11-13 | 2002-10-29 | Kyodo Shiko Co., Ltd. | Laminated film, method for production thereof, bag and package using the laminated film, and method for separation thereof |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050510 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050607 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051220 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |