JPH0411100B2 - - Google Patents
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- JPH0411100B2 JPH0411100B2 JP61193647A JP19364786A JPH0411100B2 JP H0411100 B2 JPH0411100 B2 JP H0411100B2 JP 61193647 A JP61193647 A JP 61193647A JP 19364786 A JP19364786 A JP 19364786A JP H0411100 B2 JPH0411100 B2 JP H0411100B2
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- polyethylene
- film
- ozone
- laminated
- laminate
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0008—Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アンカー処理なしで、ポリエチレン
系樹脂ラミネート物を製造する方法に関するもの
である。 〔従来技術〕 アルミニウム箔等の金属箔、各種合成樹脂製フ
イルムまたは紙等の基材にポリエチレン系樹脂を
溶融押出しフイルムを密接、押出し、接着させる
ことにより、種々の積層材料を製造することは広
く知られている。 この押出しラミネート法を利用してポリエチレ
ン系樹脂層を得る方法においては、基材に積層す
る際のポリエチレン系樹脂の溶融押出しフイルム
が300℃以下の温度になると基材に対するポリエ
チレン系フイルムの接着強度が低下するので、押
出し成形温度を300℃以上の高温度で押出し成形
された直後のポリエチレン系樹脂フイルムを基材
に密着させる方法が利用されている。 しかしながら、ポリエチレン系樹脂を300℃以
上の高温で加工するとポリエチレンが分解し、そ
の結果生成する低分子量物のために基材表面に設
けられたポリエチレン系樹脂層の熱接着強度が時
間の経過とともに低下し、かつ、ポリエチレン系
樹脂層にポリエチレン臭が発生するため、食品等
を充填するための包装材料としては利用しにくい
等の欠点があつた。 この欠点を解消するため、特公昭61−35938号
公報には、ポリエチレン系樹脂を290℃以下の温
度で溶融押出しして基材に密着させるため、溶融
押出し直後のポリエチレン系樹脂の少なくとも積
層側にオゾンを含有する気体を吹き付けた後、ア
ンカー処理をした基材上にポリエチレン系樹脂層
を積層押圧して接着させることにより、ポリエチ
レン系樹脂層の熱接着強度が大きく、この熱接着
強度の経時変化がなく、しかもポリエチレン臭の
少ないラミネート物を得る技術が開示されてい
る。 〔解消しようとする問題点〕 上記のように溶融押出したポリエチレン系の樹
脂の積層面をオゾン処理することにより、290℃
以下の温度で溶融押出しを行なつても熱接着強度
が大きく、経時変化がなく、しかもポリエチレン
臭の少ないラミネート物が得られるが、ラミネー
トする基材にアンカー処理を行なわなければなら
ず、基材の種類によりアンカー剤を変えることが
必要であり、そのためのセツトの取り換え等の時
間作業に時間を要し、作業効率の低下をきたして
いる。 そこで本発明は、上記アンカー処理を必要とし
ないラミネート物の製造方法を提供し、上記熱接
着強度が優れ、ポリエチレン臭の少ないポリエチ
レンラミネート物を得ることを目的とするもので
ある。 〔問題点を解決するための手段〕 ポリエチレンテレフタレート、もしくは延伸ポ
リプロピレンのいずれかからなる単体フイルムま
たは前記いずれかのフイルムを接合面に設けた積
層フイルムのいずれかからなる基材フイルムに該
基材フイルムの接合面にはアンカー処理を施すこ
となく、300℃前後の温度で溶融押出したポリエ
チレン系フイルムの少なくとも接合面に、10ｇ／
m3以上のオゾンを含有する空気を用い、1.4×
10-2ｇ／m2以上のオゾンを吹き付けるオゾン処理
を施した後、基材フイルムに圧着することにより
ポリエチレン系樹脂ラミネート物が得られた。 〔作用〕 基材フイルムがポリエチレンテレフタレートも
しくは延伸ポリプロピレンのいずれかからなる単
体フイルム、または前記いずれかのフイルムを接
合面に設けた積層フイルムの場合、ポリエチレン
系フイルムを300℃前後の温度で押出し、前記所
定の条件でオゾン処理すれば、基材にアンカー処
理を施すことなく、そのまま積層、圧着すること
ができた。 〔実施例〕 試験例 １ メルトフロー12ｇ／10分、密度0.918ｇ／cm3の
低密度ポリエチレンをＴ−ダイから樹脂温度300
℃、幅300mmで押出して溶融薄膜となし、次いで
該溶融薄膜の一方の面に向けてダイ下30mmの位置
に設置したノズルからオゾン濃度12.9ｇ／m3の空
気を3Nm3／Ｈの量で吹付けることにより、該溶
融薄膜の片面をオゾン処理した。一方、アンカー
処理を施さない厚さ12μのポリエステルフイルム
に前記溶融薄膜を、オゾン処理面を接着面として
圧着ロールで圧着ラミネートした。この時のラミ
ネート速度は150ｍ／min、ラミネート層の厚さ
は30μとし、得られたラミネート物について、ポ
リエステルフイルムとポリエチレン層との接着強
度、ラミネート物のポリエチレン層同士をヒート
シールした後のヒートシール強度を評価した。
（ヒートシール条件は130℃、１Kg／cm2、0.5秒で
ある） 上記ポリエステルフイルムとしては、Ｔ−
4100、Ｅ−5100（いずれも東洋紡績(株)）、PTM、
Ｑ−27（いずれもユニチカ(株)）を用いた。なお、
上記条件によるオゾン量は、約1.4×10-2ｇ／m2
である。
系樹脂ラミネート物を製造する方法に関するもの
である。 〔従来技術〕 アルミニウム箔等の金属箔、各種合成樹脂製フ
イルムまたは紙等の基材にポリエチレン系樹脂を
溶融押出しフイルムを密接、押出し、接着させる
ことにより、種々の積層材料を製造することは広
く知られている。 この押出しラミネート法を利用してポリエチレ
ン系樹脂層を得る方法においては、基材に積層す
る際のポリエチレン系樹脂の溶融押出しフイルム
が300℃以下の温度になると基材に対するポリエ
チレン系フイルムの接着強度が低下するので、押
出し成形温度を300℃以上の高温度で押出し成形
された直後のポリエチレン系樹脂フイルムを基材
に密着させる方法が利用されている。 しかしながら、ポリエチレン系樹脂を300℃以
上の高温で加工するとポリエチレンが分解し、そ
の結果生成する低分子量物のために基材表面に設
けられたポリエチレン系樹脂層の熱接着強度が時
間の経過とともに低下し、かつ、ポリエチレン系
樹脂層にポリエチレン臭が発生するため、食品等
を充填するための包装材料としては利用しにくい
等の欠点があつた。 この欠点を解消するため、特公昭61−35938号
公報には、ポリエチレン系樹脂を290℃以下の温
度で溶融押出しして基材に密着させるため、溶融
押出し直後のポリエチレン系樹脂の少なくとも積
層側にオゾンを含有する気体を吹き付けた後、ア
ンカー処理をした基材上にポリエチレン系樹脂層
を積層押圧して接着させることにより、ポリエチ
レン系樹脂層の熱接着強度が大きく、この熱接着
強度の経時変化がなく、しかもポリエチレン臭の
少ないラミネート物を得る技術が開示されてい
る。 〔解消しようとする問題点〕 上記のように溶融押出したポリエチレン系の樹
脂の積層面をオゾン処理することにより、290℃
以下の温度で溶融押出しを行なつても熱接着強度
が大きく、経時変化がなく、しかもポリエチレン
臭の少ないラミネート物が得られるが、ラミネー
トする基材にアンカー処理を行なわなければなら
ず、基材の種類によりアンカー剤を変えることが
必要であり、そのためのセツトの取り換え等の時
間作業に時間を要し、作業効率の低下をきたして
いる。 そこで本発明は、上記アンカー処理を必要とし
ないラミネート物の製造方法を提供し、上記熱接
着強度が優れ、ポリエチレン臭の少ないポリエチ
レンラミネート物を得ることを目的とするもので
ある。 〔問題点を解決するための手段〕 ポリエチレンテレフタレート、もしくは延伸ポ
リプロピレンのいずれかからなる単体フイルムま
たは前記いずれかのフイルムを接合面に設けた積
層フイルムのいずれかからなる基材フイルムに該
基材フイルムの接合面にはアンカー処理を施すこ
となく、300℃前後の温度で溶融押出したポリエ
チレン系フイルムの少なくとも接合面に、10ｇ／
m3以上のオゾンを含有する空気を用い、1.4×
10-2ｇ／m2以上のオゾンを吹き付けるオゾン処理
を施した後、基材フイルムに圧着することにより
ポリエチレン系樹脂ラミネート物が得られた。 〔作用〕 基材フイルムがポリエチレンテレフタレートも
しくは延伸ポリプロピレンのいずれかからなる単
体フイルム、または前記いずれかのフイルムを接
合面に設けた積層フイルムの場合、ポリエチレン
系フイルムを300℃前後の温度で押出し、前記所
定の条件でオゾン処理すれば、基材にアンカー処
理を施すことなく、そのまま積層、圧着すること
ができた。 〔実施例〕 試験例 １ メルトフロー12ｇ／10分、密度0.918ｇ／cm3の
低密度ポリエチレンをＴ−ダイから樹脂温度300
℃、幅300mmで押出して溶融薄膜となし、次いで
該溶融薄膜の一方の面に向けてダイ下30mmの位置
に設置したノズルからオゾン濃度12.9ｇ／m3の空
気を3Nm3／Ｈの量で吹付けることにより、該溶
融薄膜の片面をオゾン処理した。一方、アンカー
処理を施さない厚さ12μのポリエステルフイルム
に前記溶融薄膜を、オゾン処理面を接着面として
圧着ロールで圧着ラミネートした。この時のラミ
ネート速度は150ｍ／min、ラミネート層の厚さ
は30μとし、得られたラミネート物について、ポ
リエステルフイルムとポリエチレン層との接着強
度、ラミネート物のポリエチレン層同士をヒート
シールした後のヒートシール強度を評価した。
（ヒートシール条件は130℃、１Kg／cm2、0.5秒で
ある） 上記ポリエステルフイルムとしては、Ｔ−
4100、Ｅ−5100（いずれも東洋紡績(株)）、PTM、
Ｑ−27（いずれもユニチカ(株)）を用いた。なお、
上記条件によるオゾン量は、約1.4×10-2ｇ／m2
である。
【表】
試験例 ２
Ｔ−ダイから押出す低密度ポリエチレンおよび
ポリエチレンの処理条件は、試験例と同じ条件で
行なつた。一方、前記ポリエチレンを押出し、圧
着するフイルムは厚さ12μの延伸ポリプロピレン
を用い試験例１と同じ条件で圧着ラミネートし
た。そして試験例１と同様に接着強度及びヒート
シール強度を測定した。 上記延伸ポリプロピレンフイルムとしては
OPZ（東京セロハン(株)）およびOPA（二村化学工
業(株)）を用いた。 その結果を表２に示す。
ポリエチレンの処理条件は、試験例と同じ条件で
行なつた。一方、前記ポリエチレンを押出し、圧
着するフイルムは厚さ12μの延伸ポリプロピレン
を用い試験例１と同じ条件で圧着ラミネートし
た。そして試験例１と同様に接着強度及びヒート
シール強度を測定した。 上記延伸ポリプロピレンフイルムとしては
OPZ（東京セロハン(株)）およびOPA（二村化学工
業(株)）を用いた。 その結果を表２に示す。
以上のように製造されるラミネート物は、臭気
に多少難はあるものの、ポリエチレン系樹脂をア
ンカー処理を施さないポリエステルまたは延伸ポ
リプロピレン系フイルムからなる基材に直接押出
しラミネーシヨンを行なつても圧着ラミネートが
可能となつた。 このため、基材フイルムを替える毎にアンカー
剤を替える作業を必要とせず、作業時間の短縮が
図れ、アンカー剤コーテイングのためのコーテイ
ングロールの不要による製造費の低減も可能とな
つた。
に多少難はあるものの、ポリエチレン系樹脂をア
ンカー処理を施さないポリエステルまたは延伸ポ
リプロピレン系フイルムからなる基材に直接押出
しラミネーシヨンを行なつても圧着ラミネートが
可能となつた。 このため、基材フイルムを替える毎にアンカー
剤を替える作業を必要とせず、作業時間の短縮が
図れ、アンカー剤コーテイングのためのコーテイ
ングロールの不要による製造費の低減も可能とな
つた。
Claims (1)
- １ ポリエチレンテレフタレートもしくは延伸ポ
リプロピレンのいずれかからなる単体フイルムま
たは前記いずれかのフイルムを接合面に設けた積
層フイルムのいずれかからなる基材フイルムに、
該基材フイルムの接合面にはアンカー処理を施す
ことなく、300℃前後の温度で溶融押出したポリ
エチレン系フイルムの少なくとも接合面に、10
ｇ／m2以上オゾンを含有する空気を用い、1.4×
10-2ｇ／m2以上のオゾンを吹き付けるオゾン処理
を施した後、積層、圧着する、ラミネート物の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61193647A JPS6349423A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | ラミネ−ト物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61193647A JPS6349423A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | ラミネ−ト物の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6349423A JPS6349423A (ja) | 1988-03-02 |
| JPH0411100B2 true JPH0411100B2 (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=16311422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61193647A Granted JPS6349423A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | ラミネ−ト物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6349423A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745236B2 (ja) * | 1989-12-29 | 1995-05-17 | 凸版印刷株式会社 | 積層体の製造方法 |
| JP2003104439A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Nihon Tokkyo Kanri Co Ltd | 易開封軟包装袋及びこの製法 |
| KR101966269B1 (ko) | 2011-03-02 | 2019-04-05 | 가부시키가이샤 아데카 | 라미네이트 필름 및 도장 부재용 수지 조성물의 제조 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6135938A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-20 | Sintokogio Ltd | 厚層状繊維質成形層体の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-19 JP JP61193647A patent/JPS6349423A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6135938A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-20 | Sintokogio Ltd | 厚層状繊維質成形層体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6349423A (ja) | 1988-03-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |