JP2915451B2 - 熱封緘性積層フィルムの製造法 - Google Patents
熱封緘性積層フィルムの製造法Info
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- JP2915451B2 JP2915451B2 JP1296379A JP29637989A JP2915451B2 JP 2915451 B2 JP2915451 B2 JP 2915451B2 JP 1296379 A JP1296379 A JP 1296379A JP 29637989 A JP29637989 A JP 29637989A JP 2915451 B2 JP2915451 B2 JP 2915451B2
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- sealing
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はインフレーション押出し成形法による熱封緘
性フィルムの製造法に関し、特に包装用材料の内層とし
て使用する、ピンホール等の欠陥のない熱封緘性積層フ
ィルムの製造法に関するものである。
性フィルムの製造法に関し、特に包装用材料の内層とし
て使用する、ピンホール等の欠陥のない熱封緘性積層フ
ィルムの製造法に関するものである。
（従来の技術） 熱封緘性を必要とする包装用材料の製造においては、
それ自身が熱封緘性を有する場合以外は通常、アルミニ
ゥム箔等の金属基材、クラフト紙やグラシン紙等の紙基
材、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレートフィ
ルム等のプラスチックフィルム或いはそれらの複合材等
の包装用材料を基材とし、その一面に熱封緘性の被覆剤
を塗工し、乾燥させて熱封緘性層を形成させるか、或い
は熱封緘性を有する樹脂を直接、溶融押出し塗工するか
または成形することにより予めフィルム状としたものを
直接または接着剤層を介して基材に貼着させることによ
り熱封緘性層を設ける方法が行われている。
それ自身が熱封緘性を有する場合以外は通常、アルミニ
ゥム箔等の金属基材、クラフト紙やグラシン紙等の紙基
材、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレートフィ
ルム等のプラスチックフィルム或いはそれらの複合材等
の包装用材料を基材とし、その一面に熱封緘性の被覆剤
を塗工し、乾燥させて熱封緘性層を形成させるか、或い
は熱封緘性を有する樹脂を直接、溶融押出し塗工するか
または成形することにより予めフィルム状としたものを
直接または接着剤層を介して基材に貼着させることによ
り熱封緘性層を設ける方法が行われている。
食品或いは医薬品等の包装形態に多く利用される軟包
装において包装用材料の熱封緘性層は包装袋の周縁に該
当する部分が熱封緘による接着のために使用されるが、
その他の部分は包装容器の内壁として内容物と直接接触
するので、むしろバリヤー層としての機能が求められ
る。従って、熱封緘性層の厚さを確保して皮膜欠陥をよ
り少なくすることが必要であるが、熱封緘性被覆剤を塗
工する方法では欠陥部の少ない均一な厚い皮膜を形成さ
せることが困難である。そのため近年、熱封緘性フィル
ムの貼着による方法の採用が増加しており、食品、医薬
品、化粧品等の包装においては、オレフィン（共）重合
体またはカルボキシル基変性オレフィン（共）重合体類
あるいはそれらを主成分とする樹脂組成物等のフィルム
が熱封緘性が良好で、金属、紙、プラスチック等の種々
の包装用基材への接着が比較的容易であり、かつ包装内
容物に包含される種々の界面活性を有する物質に対する
耐性が平均的に優れているため最も多量に使用されてい
る。
装において包装用材料の熱封緘性層は包装袋の周縁に該
当する部分が熱封緘による接着のために使用されるが、
その他の部分は包装容器の内壁として内容物と直接接触
するので、むしろバリヤー層としての機能が求められ
る。従って、熱封緘性層の厚さを確保して皮膜欠陥をよ
り少なくすることが必要であるが、熱封緘性被覆剤を塗
工する方法では欠陥部の少ない均一な厚い皮膜を形成さ
せることが困難である。そのため近年、熱封緘性フィル
ムの貼着による方法の採用が増加しており、食品、医薬
品、化粧品等の包装においては、オレフィン（共）重合
体またはカルボキシル基変性オレフィン（共）重合体類
あるいはそれらを主成分とする樹脂組成物等のフィルム
が熱封緘性が良好で、金属、紙、プラスチック等の種々
の包装用基材への接着が比較的容易であり、かつ包装内
容物に包含される種々の界面活性を有する物質に対する
耐性が平均的に優れているため最も多量に使用されてい
る。
（発明が解決しようとする問題点） 前記熱封緘性フィルムは通常のＴダイ押出し成形法、
インフレーション押出し成形法等により製造されるが、
Ｔダイ押出し成形法によると欠陥の少ないフィルムが得
られるが生産速度が低く、歩留りが悪いため経済的に不
適当であり、かつピンホール等の欠陥も皆無ではない。
インフレーション押出し成形法等により製造されるが、
Ｔダイ押出し成形法によると欠陥の少ないフィルムが得
られるが生産速度が低く、歩留りが悪いため経済的に不
適当であり、かつピンホール等の欠陥も皆無ではない。
しかし、インフレーション押出し成形法は、高い生産
速度が得られるが、ピンホール等の欠陥の発生率が高い
ため、製造したフィルムからピンホール等の欠陥箇所を
含む部分を切断して除去し、再度つなぎ合わせて製品化
するという補修作業の頻度が高いため、生産速度の高さ
を相殺し、かつ除去部分の損失による歩留りの低下およ
び該補修作業の費用が経済性を損なっている。
速度が得られるが、ピンホール等の欠陥の発生率が高い
ため、製造したフィルムからピンホール等の欠陥箇所を
含む部分を切断して除去し、再度つなぎ合わせて製品化
するという補修作業の頻度が高いため、生産速度の高さ
を相殺し、かつ除去部分の損失による歩留りの低下およ
び該補修作業の費用が経済性を損なっている。
例えば熱封緘性を必要とする包装用材料に使用する熱
封緘性フィルムの場合、検品時に認められるピンホール
の発生が長さ方向に対して250乃至300mに１個程度であ
ればピンホールを含む部分のフィルムを数10cmの幅で除
去した後、接合して使用に供される。しかし、認められ
るピンホール数が250乃至300mに２個以上である場合に
は認められたピンホール以外に欠陥の発生している確立
が大きいため、ピンホール部分だけを除去するのではな
く、通常、その250乃至300m間のフィルムを全て除去す
ることが行われ、ピンホールの数が増加すると著しく歩
留りが悪くなる。
封緘性フィルムの場合、検品時に認められるピンホール
の発生が長さ方向に対して250乃至300mに１個程度であ
ればピンホールを含む部分のフィルムを数10cmの幅で除
去した後、接合して使用に供される。しかし、認められ
るピンホール数が250乃至300mに２個以上である場合に
は認められたピンホール以外に欠陥の発生している確立
が大きいため、ピンホール部分だけを除去するのではな
く、通常、その250乃至300m間のフィルムを全て除去す
ることが行われ、ピンホールの数が増加すると著しく歩
留りが悪くなる。
フィルムの欠陥部を含む部分を除去する作業を必要と
するのは熱封緘性フィルム層が前記のように熱封緘部と
して使用されるのみならず、包装体の内壁となる場合が
多いため、ピンホール等の欠陥が存在すれば内容物の浸
透が起こり易くなるからである。特に食品、医薬品、化
粧品等の内容物は着色料、賦香剤、防腐・殺菌剤、湿潤
剤、分散剤等界面活性の大きい添加物が含有されている
ので貯蔵中、容易に欠陥部から浸透し、接着部の剥離を
起こしたり、内容物の成分の消失や包装用材料の浸食に
よる内容物の汚染等、種々の問題の原因となるからであ
る。
するのは熱封緘性フィルム層が前記のように熱封緘部と
して使用されるのみならず、包装体の内壁となる場合が
多いため、ピンホール等の欠陥が存在すれば内容物の浸
透が起こり易くなるからである。特に食品、医薬品、化
粧品等の内容物は着色料、賦香剤、防腐・殺菌剤、湿潤
剤、分散剤等界面活性の大きい添加物が含有されている
ので貯蔵中、容易に欠陥部から浸透し、接着部の剥離を
起こしたり、内容物の成分の消失や包装用材料の浸食に
よる内容物の汚染等、種々の問題の原因となるからであ
る。
しかしながら、インフレーション押出し成形法による
フィルムの製造において発生するピンホールの数を少な
くすることは、極めて困難であり、欠陥発生の頻度を低
下させるためにフィルムを出来る限り厚くする等の対策
が行われているが尚、フィルムの補修作業の頻度を著し
く減少させるには至っていないのが現状である。
フィルムの製造において発生するピンホールの数を少な
くすることは、極めて困難であり、欠陥発生の頻度を低
下させるためにフィルムを出来る限り厚くする等の対策
が行われているが尚、フィルムの補修作業の頻度を著し
く減少させるには至っていないのが現状である。
（問題を解決するための手段） 本発明者等はこれらのフィルムの欠陥は少なくともフ
ィルムを二枚積層すれば、実質上、皆無になるという事
実に基づき、カルボキシル基変性オレフィン（共）重合
体（Ａ）をインフレーション押出成形機を使用して押し
出して得られる円筒状フィルムを折り畳んで巻取る際
に、例えばニップロール等のロールの間を通して圧着し
て円筒状フィルムの内面同士を融着させることにより、
ピンホール等の欠陥の無い一枚の、軟包装材料の基材に
積層して熱封緘性層を形成するためのフィルムを製造す
ることが出来ることを見出して、本発明に到達したもの
である。
ィルムを二枚積層すれば、実質上、皆無になるという事
実に基づき、カルボキシル基変性オレフィン（共）重合
体（Ａ）をインフレーション押出成形機を使用して押し
出して得られる円筒状フィルムを折り畳んで巻取る際
に、例えばニップロール等のロールの間を通して圧着し
て円筒状フィルムの内面同士を融着させることにより、
ピンホール等の欠陥の無い一枚の、軟包装材料の基材に
積層して熱封緘性層を形成するためのフィルムを製造す
ることが出来ることを見出して、本発明に到達したもの
である。
本発明の熱封緘性積層フィルムの製造法は、カルボキ
シル基変性オレフィン（共）重合体（Ａ）の単層フィル
ムまたは該カルボキシル基変性オレフィン（共）重合体
（Ａ）を内層とし、該内層に使用した樹脂以外の熱封緘
性を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を外層する複層フィルム
を、インフレーション押出し成形法によって円筒状に成
形し、それにより得られたピンホールを有する円筒状の
フィルムを、平坦に折り畳むと同時にまたは折り畳んだ
後に圧着し、巻き取ることを特徴とする。
シル基変性オレフィン（共）重合体（Ａ）の単層フィル
ムまたは該カルボキシル基変性オレフィン（共）重合体
（Ａ）を内層とし、該内層に使用した樹脂以外の熱封緘
性を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を外層する複層フィルム
を、インフレーション押出し成形法によって円筒状に成
形し、それにより得られたピンホールを有する円筒状の
フィルムを、平坦に折り畳むと同時にまたは折り畳んだ
後に圧着し、巻き取ることを特徴とする。
本発明の方法において使用するカルボキシル基変性オ
レフィン（共）重合体（Ａ）としては、エチレンまたは
プロピレン等のオレフィンと（メタ）アクリル酸等の共
重合性カルボン酸単量体との共重合体、エチレンまたは
プロピレン等のオレフィンと他のα−オレフィンおよび
（メタ）アクリル酸等の共重合性カルボン酸単量体との
多元共重合体、或いは該カルボン酸含有多元共重合体と
一価或いは多価金属との塩、エチレンとC1-4カルボン酸
ビニルエスルとの共重合体等に（メタ）アクリル酸、
（無水）マレイン酸またはイタコン酸等の重合性不飽和
カルボン酸を付加あるいはグラフト重合させたカルボン
酸変性（共）重合体などが挙げられる。
レフィン（共）重合体（Ａ）としては、エチレンまたは
プロピレン等のオレフィンと（メタ）アクリル酸等の共
重合性カルボン酸単量体との共重合体、エチレンまたは
プロピレン等のオレフィンと他のα−オレフィンおよび
（メタ）アクリル酸等の共重合性カルボン酸単量体との
多元共重合体、或いは該カルボン酸含有多元共重合体と
一価或いは多価金属との塩、エチレンとC1-4カルボン酸
ビニルエスルとの共重合体等に（メタ）アクリル酸、
（無水）マレイン酸またはイタコン酸等の重合性不飽和
カルボン酸を付加あるいはグラフト重合させたカルボン
酸変性（共）重合体などが挙げられる。
また前記カルボキシル基変性オレフィン（共）重合体
（Ａ）を内層とし、該内層に使用した樹脂以外の熱封緘
性を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を外層とする複層フィル
ムにおいて外層を形成する熱封緘性を有する熱可塑性樹
脂としては特に制約はなく、ポリオレフィン系樹脂、芳
香族ビニル系樹脂、（メタ）アクリル酸エステル系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等公知の熱
可塑性樹脂が選択できるが、融点または軟化点がカルボ
キシル基変性オレフィン（共）重合体（Ａ）の融点また
は軟化点と同様乃至100℃高い範囲にあり、同一温度に
おける溶融粘度が接近している法が作業上好ましい。
（Ａ）を内層とし、該内層に使用した樹脂以外の熱封緘
性を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を外層とする複層フィル
ムにおいて外層を形成する熱封緘性を有する熱可塑性樹
脂としては特に制約はなく、ポリオレフィン系樹脂、芳
香族ビニル系樹脂、（メタ）アクリル酸エステル系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等公知の熱
可塑性樹脂が選択できるが、融点または軟化点がカルボ
キシル基変性オレフィン（共）重合体（Ａ）の融点また
は軟化点と同様乃至100℃高い範囲にあり、同一温度に
おける溶融粘度が接近している法が作業上好ましい。
前記のカルボキシル基変性オレフィン（共）重合体
（Ａ）を通常のインフレーション押出成形機で押出し、
ダイスから円筒状に押し出された円筒状フィルムをニッ
プロールで折り畳むと同時に圧着することにより内面同
士を融着させて二枚のフィルムを一枚のフィルムにす
る。必要によって、ニップロールを加熱して加熱圧着を
行い融着の効果を高めることができる。
（Ａ）を通常のインフレーション押出成形機で押出し、
ダイスから円筒状に押し出された円筒状フィルムをニッ
プロールで折り畳むと同時に圧着することにより内面同
士を融着させて二枚のフィルムを一枚のフィルムにす
る。必要によって、ニップロールを加熱して加熱圧着を
行い融着の効果を高めることができる。
また、ダイスから円筒状に押し出したフィルムの内面
にコロナ処理を行うことにより融着効果を向上させるこ
とも可能である。
にコロナ処理を行うことにより融着効果を向上させるこ
とも可能である。
また、前記のカルボキシル基変性オレフィン（共）重
合体（Ａ）を内層とし、該内層に使用した樹脂以外の熱
封緘性を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を外層とする複層フ
ィルムを多層インフレーション押出成形機を使用して製
造する場合には、外層に使用する熱封緘性を有する熱可
塑性樹脂（Ｂ）の融点または軟化点が内層に使用するカ
ルボキシル変性オレフィン（共）重合体（Ａ）の融点ま
たは軟化点より高いものを選択することにより、容易に
融着作業を遂行できる。
合体（Ａ）を内層とし、該内層に使用した樹脂以外の熱
封緘性を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を外層とする複層フ
ィルムを多層インフレーション押出成形機を使用して製
造する場合には、外層に使用する熱封緘性を有する熱可
塑性樹脂（Ｂ）の融点または軟化点が内層に使用するカ
ルボキシル変性オレフィン（共）重合体（Ａ）の融点ま
たは軟化点より高いものを選択することにより、容易に
融着作業を遂行できる。
（作用および効果） 前記のように本発明の熱封緘性積層フィルムの製造法
はカルボキシル基変性オレフィン（共）重合体（Ａ）の
単層フィルム、またはカルボキシル変性オレフィン
（共）重合体（Ａ）を内層とし、該内層に使用した樹脂
以外の熱封緘性を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を外層とす
る複層フィルムの製造法であって、生産速度が高く、成
形ロスの少ないインフレーション押出成形法によってピ
ンホール等の欠陥がない熱封緘性積層フィルムの製造法
である。
はカルボキシル基変性オレフィン（共）重合体（Ａ）の
単層フィルム、またはカルボキシル変性オレフィン
（共）重合体（Ａ）を内層とし、該内層に使用した樹脂
以外の熱封緘性を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を外層とす
る複層フィルムの製造法であって、生産速度が高く、成
形ロスの少ないインフレーション押出成形法によってピ
ンホール等の欠陥がない熱封緘性積層フィルムの製造法
である。
本発明の方法によってインフレーション押出成形機に
より製造された熱封緘性フィルムは、実質上、ピンホー
ル等のフィルム欠陥が皆無である。その結果、軟包装用
材料の再内層の熱封緘性層として使用する場合に包装内
容物の浸透による層間剥離が起こらず、内容物の汚染や
変質を惹起すような問題の発生がなくなる。
より製造された熱封緘性フィルムは、実質上、ピンホー
ル等のフィルム欠陥が皆無である。その結果、軟包装用
材料の再内層の熱封緘性層として使用する場合に包装内
容物の浸透による層間剥離が起こらず、内容物の汚染や
変質を惹起すような問題の発生がなくなる。
従って、検品時にフィルムの不良部分の除去、接合等
の製品および作業上の損失がなく、実際上、検品作業も
不要であり、著しく経済性も向上する。
の製品および作業上の損失がなく、実際上、検品作業も
不要であり、著しく経済性も向上する。
以下、実施例により、さらに詳細に説明する。
［実施例１］ カルボキシル基変性エチレン−酢酸ビニル共重合体Ｉ
（三井石油化学工業（株）製；アドマーVE−300（商品
名）、メルトインデックス9.0（ASTM D1238）、融点90
℃（ASTM D 2117）、ビカット軟化点70℃（ASTM D 152
5））をインフレーション押出成形機（ダイ径300mmφ、
ダイクリアランス1.2mm）により設定温度をシリンダー:
160℃、アダプター:165℃、ダイス:165℃として、フィ
ルム引張速度20m/分、成形フィルム膜厚15μの条件で円
筒状に押し出し、袋状に折り畳み、ニップロールで圧着
して内面同士を融着させ、冷却して巻取り、巾600mm、
厚さ30μ、長さ1,000mの熱封緘性フィルムを製造した。
（三井石油化学工業（株）製；アドマーVE−300（商品
名）、メルトインデックス9.0（ASTM D1238）、融点90
℃（ASTM D 2117）、ビカット軟化点70℃（ASTM D 152
5））をインフレーション押出成形機（ダイ径300mmφ、
ダイクリアランス1.2mm）により設定温度をシリンダー:
160℃、アダプター:165℃、ダイス:165℃として、フィ
ルム引張速度20m/分、成形フィルム膜厚15μの条件で円
筒状に押し出し、袋状に折り畳み、ニップロールで圧着
して内面同士を融着させ、冷却して巻取り、巾600mm、
厚さ30μ、長さ1,000mの熱封緘性フィルムを製造した。
得られた熱封緘性フィルムを巻き戻し、検品したとこ
ろピンホール等の欠陥は全く認められなかった。
ろピンホール等の欠陥は全く認められなかった。
［実施例２］ 実施例１において使用したカルボキシル基変性エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体Ｉを外層樹脂とし、カルボキシ
ル基変性エチレン−酢酸ビニル共重合体II（三井石油化
学工業（株）製；アドマーVF−600（商品名）、メルト
インデックス2.4、融点80℃、ビカット軟化点59℃）を
内層樹脂として二層インフレーション押出成形機（ダイ
径300mmφ、ダイクリアランス1.2mm）により実施例１と
同じ成形条件で共押出し成形を行った。ただし、膜厚を
外層および内層ともそれぞれ7,5μとし、共押出しフィ
ルムの膜厚として15μになるようにした。
ン−酢酸ビニル共重合体Ｉを外層樹脂とし、カルボキシ
ル基変性エチレン−酢酸ビニル共重合体II（三井石油化
学工業（株）製；アドマーVF−600（商品名）、メルト
インデックス2.4、融点80℃、ビカット軟化点59℃）を
内層樹脂として二層インフレーション押出成形機（ダイ
径300mmφ、ダイクリアランス1.2mm）により実施例１と
同じ成形条件で共押出し成形を行った。ただし、膜厚を
外層および内層ともそれぞれ7,5μとし、共押出しフィ
ルムの膜厚として15μになるようにした。
共押出しされた円筒状フィルムを折り畳み、表面温度
を80℃に設定したニップロールで内面同士を融着させて
から巻取り、カルボキシル基変性エチレン−酢酸ビニル
共重合体樹脂I/カルボキシル基変性エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂II/カルボキシル基変性エチレン−酢酸
ビニル共重合体樹脂II/カルボキシル基変性エチレン−
酢酸ビニル共重合体樹脂Ｉの４層からなる構成の厚さ30
μ、巾600mmの熱封緘性フィルムを1,000m製造した。
を80℃に設定したニップロールで内面同士を融着させて
から巻取り、カルボキシル基変性エチレン−酢酸ビニル
共重合体樹脂I/カルボキシル基変性エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂II/カルボキシル基変性エチレン−酢酸
ビニル共重合体樹脂II/カルボキシル基変性エチレン−
酢酸ビニル共重合体樹脂Ｉの４層からなる構成の厚さ30
μ、巾600mmの熱封緘性フィルムを1,000m製造した。
得られた熱封緘性フィルムを巻き戻し、検品を行った
がピンホールは皆無であった。
がピンホールは皆無であった。
［比較例１］ 実施例１において同一の条件で押出し成形フィルムの
膜厚を30μとして、円筒状に押出したフィルムを通常の
操作に従って冷却後、袋状に折り畳みニップロールを通
して巻取りを行い、巾600mm、厚さ30μ、長さ500mの袋
状の熱封緘性フィルムを製造した。
膜厚を30μとして、円筒状に押出したフィルムを通常の
操作に従って冷却後、袋状に折り畳みニップロールを通
して巻取りを行い、巾600mm、厚さ30μ、長さ500mの袋
状の熱封緘性フィルムを製造した。
得られた袋状フィルムを折り目に沿って切開し、接合
して巾600mm、厚さ30μ、長さ1,000mの熱封緘性フィル
ムとし、検品したところ、100m当りに平均２個のピンポ
ールが認められた。
して巾600mm、厚さ30μ、長さ1,000mの熱封緘性フィル
ムとし、検品したところ、100m当りに平均２個のピンポ
ールが認められた。
［比較例２］ 実施例２において共押出し成形した円筒状フィルムを
冷却後、折り畳んでニップロールを通して巾600mm、厚
さ15μ、長さ1,000mの袋状の熱封緘性フィルムとして巻
取った。
冷却後、折り畳んでニップロールを通して巾600mm、厚
さ15μ、長さ1,000mの袋状の熱封緘性フィルムとして巻
取った。
得られた袋状熱封緘性フィルムを比較例１と同様に切
開し、接合して巾600mm、厚さ15μ、長さ 2,000mの熱
封緘性フィルムとし、検品を行ったところ100m当りに平
均２個のピンポールが認められた。
開し、接合して巾600mm、厚さ15μ、長さ 2,000mの熱
封緘性フィルムとし、検品を行ったところ100m当りに平
均２個のピンポールが認められた。
［実施例３］ 実施例１においてカルボキシル基変性エチレン−酢酸
ビニル共重合体Ｉの代わりにアイオノマー（三井・デュ
ポンポリケミカル（株）製；ハイミラン1652（商品
名）、メルトインデックス5.0、ビカット軟化点80℃）
に置き換えて使用した以外は全く同様にして熱封緘性フ
ィルムを製造し、検品を行ったところピンポールは皆無
であった。
ビニル共重合体Ｉの代わりにアイオノマー（三井・デュ
ポンポリケミカル（株）製；ハイミラン1652（商品
名）、メルトインデックス5.0、ビカット軟化点80℃）
に置き換えて使用した以外は全く同様にして熱封緘性フ
ィルムを製造し、検品を行ったところピンポールは皆無
であった。
［実施例４］ 実施例１においてカルボキシル基変性エチレン−酢酸
ビニル共重合体Ｉをエチレン−アクリル酸共重合体（三
菱油化（株）；ユカロンＡ−201M（商品名）、メルトイ
ンデックス7.0、ビカット軟化点84℃）に置き換えて使
用した以外は全く同様にして熱封緘性フィルムを製造
し、検品を行ったがピンホールは全く認められなかっ
た。
ビニル共重合体Ｉをエチレン−アクリル酸共重合体（三
菱油化（株）；ユカロンＡ−201M（商品名）、メルトイ
ンデックス7.0、ビカット軟化点84℃）に置き換えて使
用した以外は全く同様にして熱封緘性フィルムを製造
し、検品を行ったがピンホールは全く認められなかっ
た。
［実施例５］ 実施例１においてカルボキシル基変性エチレン−酢酸
ビニル共重合体Ｉをエチレン−アクリル酸エチル共重合
体（日本ユニカー（株）製、DPDJ−80268（商品名）、
メルトインデックス13、ビカット軟化点74℃）に置き換
えて使用した以外は全く同様にして熱封緘性フィルムを
製造し、検品を行ったところ、ピンホールは皆無であっ
た。
ビニル共重合体Ｉをエチレン−アクリル酸エチル共重合
体（日本ユニカー（株）製、DPDJ−80268（商品名）、
メルトインデックス13、ビカット軟化点74℃）に置き換
えて使用した以外は全く同様にして熱封緘性フィルムを
製造し、検品を行ったところ、ピンホールは皆無であっ
た。
［比較例３］ 実施例５においてフィルム膜厚を30μとし、通常の操
作により、円筒状に押出したフィルムを冷却後、折り畳
み、ニップロールを通して袋状の熱封緘性フィルムを製
造した。
作により、円筒状に押出したフィルムを冷却後、折り畳
み、ニップロールを通して袋状の熱封緘性フィルムを製
造した。
得られた袋状熱封緘性フィルムを比較例１と同様に切
開し、接合して巾600mm、厚さ30μ、長さ 2,000mの熱
封緘性フィルムとし、検品を行ったところ100m当りに平
均0.5個が認められた。
開し、接合して巾600mm、厚さ30μ、長さ 2,000mの熱
封緘性フィルムとし、検品を行ったところ100m当りに平
均0.5個が認められた。
［実施例６］ 実施例１においてカルボキシル基変性エチレン−酢酸
ビニル共重合体Ｉをエチレン−酢酸ビニル共重合体（三
井デュポンポリケミカル（株）製；エバフレックス460
（商品名）、メルトインデックス2.5、ビカット軟化点6
4℃）に置き換えて使用した以外は全く同様にして熱封
緘性フィルムを製造し、検品を行ったが、ピンホールは
まったく認められなかった。
ビニル共重合体Ｉをエチレン−酢酸ビニル共重合体（三
井デュポンポリケミカル（株）製；エバフレックス460
（商品名）、メルトインデックス2.5、ビカット軟化点6
4℃）に置き換えて使用した以外は全く同様にして熱封
緘性フィルムを製造し、検品を行ったが、ピンホールは
まったく認められなかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 47/00 - 47/96 B32B 27/32 B29C 69/02
Claims (1)
- 【請求項１】軟包装用材料からなる基材の一面に熱接着
して熱封緘性層を形成するための熱封緘性フィルムの製
造法であって、 カルボキシル基変性オレフィン（共）重合体（Ａ）の単
層フィルム、または該カルボキシル変性オレフィン
（共）重合体（Ａ）を内層とし、該内層に使用した樹脂
以外の熱封緘性を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を外層とす
る複層フィルムを、インフレーション押出し成形法によ
って円筒状に成形し、それにより得られたピンホールを
有する円筒状のフィルムを、平坦に折り畳むと同時にま
たは折り畳んだ後に圧着し、巻き取ることを特徴とす
る、熱封緘性積層フィルムの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1296379A JP2915451B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 熱封緘性積層フィルムの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1296379A JP2915451B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 熱封緘性積層フィルムの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155926A JPH03155926A (ja) | 1991-07-03 |
| JP2915451B2 true JP2915451B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=17832788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1296379A Expired - Fee Related JP2915451B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 熱封緘性積層フィルムの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2915451B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU3068799A (en) * | 1998-03-05 | 1999-09-20 | Standard Starch Llc | Extrusion die for biodegradable material with die orifice modifying device and flow control device |
| JP2020055156A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-09 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1296379A patent/JP2915451B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03155926A (ja) | 1991-07-03 |
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