JPS58388B2 - 低温ヒ−トシ−ル性のすぐれた複合フイルム - Google Patents

低温ヒ−トシ−ル性のすぐれた複合フイルム

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JPS58388B2
JPS58388B2 JP52052495A JP5249577A JPS58388B2 JP S58388 B2 JPS58388 B2 JP S58388B2 JP 52052495 A JP52052495 A JP 52052495A JP 5249577 A JP5249577 A JP 5249577A JP S58388 B2 JPS58388 B2 JP S58388B2
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Japan
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heat
film
composite film
laminated
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JP52052495A
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近藤邦夫
小松文雄
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Gunze Ltd
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Gunze Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は低温ヒートシール性ポリプロピレン複合二軸延
伸フィルムに関するものである。
二軸延伸ポリプロピレンフィルムは透明性、光沢性、高
強度、高防湿性、無毒性等を示し、透明包装材料として
はすぐれた特性を有しているが、ヒートシール性が乏し
くヒートシール可能温度まで加熱すると収縮しようとす
るのでしわが発生し、美観、シール強度を損い商品価値
を失う欠点があり、自動製袋機又は自動包装機に掛ける
事ができない。
このような欠点を改良するためにヒートシール性のすぐ
れた物質を溶液にして延伸フィルムの全面又はヒートシ
ール部に被覆した物、ヒートシール性のすぐれたフィル
ムを接着剤等によって接着した物、低温ヒートシール性
物質を延伸フィルムに溶融押出ラミネートした物がある
が、溶接押出ラミネート及びはり合せ複合フィルムでは
非常に薄い5μ以下のラミネート層を設ける事は非常に
に困難であり、基材によってはポリプロピレンのすぐれ
た性能を低下させる欠点がある。
また上記被覆形成したものでは、ヒトシール強度は30
0g/cm以下と低く軽包性にしか利用できず、更にか
なりの設備投資を要する。
これに対し本発明者等はかかる点にかんがみ種種研究を
重ねてきた。
その結果結晶性ポリプロピレンニ軸延伸フィルムの少な
くとも片面が溶融押出ラミネート後、延伸工程を経て溶
着されたシンジオタクチック1.2ポリブタジ工ン層で
ある二軸延伸プロプレン複合フィルムはポリプロピレン
フィルムのすぐれた性能を低下させず低温ヒートシール
性が良好でラミネート厚み1μで350g/cm。
3μで1kg/cmのヒートシールの強度を示した。
更に従来二軸延伸ポリプロピレンの片面にラミネートし
た複合フィルムでは、ラミネートした面とラミネートを
施されていない面とのヒートシールは不可能であったが
、本発明による二軸延伸ポリプロピレン複合フィルムで
はラミネート面とラミネートを施されていないポリプロ
ピレンフィルムとのヒートシールも可能であるという特
徴をも有している。
即ち本発明は結晶性ポリプロピレンニ軸延伸フィルムの
少なくとも片面が溶融押出ラミネート後、延伸工程を経
て溶着されたシンジオタクチック1.2ポリブタジ工ン
層であることを特徴とした二軸延伸ポリプロピレン複合
フィルムであり、斯る複合フィルムは低温ヒートシール
性良好にしてヒートシール強度はラミネート厚み1〜3
μ程度で非常に強大であり、しかもラミネート面と非ラ
ミネート面のヒートシール可能なものである。
上記構成を有する二軸延伸ポリプロピレン複合フィルム
はそれ自身のもつすぐれた低温ヒートシール性及びヒー
トシール強度を発揮すると共に二軸延伸ポリプロピレン
フィルムのもつすぐれた性能を保持し、自動製袋機、自
動包装機の包装材料としての適性を全て満足する。
以下本発明の効果を図から説明する。
第1図はヒートシール温度とヒートシール強度の関係を
示す図であって図中のヒートシール強度とは、結晶性ポ
リプロピレンニ軸延伸フィルムの片面が溶融押出ラミネ
ート後、延伸工程を経て溶着されたシンジオタクチック
1.2ポリブタジ工ン層である二軸延伸ポリプロピレン
複合フィルムのラミネート面同志を重ね合せ、バー型熱
シール機を用いて1Kg/cm2の圧力で1秒間加温圧
着して得た巾1cmの試料を剥離速度200mm/mi
n剥離角度180度で剥離試験を行った結果をヒートシ
ール強度(g/cm)としたものである。
横軸にヒートシール温度を縦軸ににラミネート厚み5μ
の時のヒートシール強度を示したものである。
この図から明らかな如く本発明による二軸延伸ポリプロ
ピレン複合フィルムは80℃でヒートシールを行なって
も600g/cmのヒートシール強度を示し、従来の被
覆フィルム、単なる溶融押出ラミネートフィルム及びは
り合せ複合フィルムよりも低温でヒートシールが可能で
しかもその強度は充分に実用にたえるものであり、更に
低温でヒートシールができるのでそのフィルムが収縮し
たり、しわがよったり、裂けたすせずそのシール面は美
麗かつ丈夫であるため商品価値を非常に高める。
更に100℃以上の温度でヒートシールを行えばその強
度1000g/cm以上となり、重量包装、水物包装に
まで利用できる。
第2図は横軸にラミネート厚み(μ)、縦軸にヒートシ
ール強度(g/Cm)を示したものでヒートシール剥離
試験の条件は第1図と同じである。
第2図から明らかの如く1μのラミネート厚で300g
/Cmの強度を示す。
これはヒートシール部にヒートシール性のすぐれた物質
を被覆したいわゆるバートコート法のヒートシール強度
よりも強く、バートコート法に代替できる。
しかもバートコート法の場合印刷部分と接着する部分と
のピッチに合わせる必要があり、そのために少滴が悪い
がこの二軸延伸ポリプロピレン複合フィルムを使用すれ
ばピッチ合わせの必要もなく、少滴も良く作業能率は向
上する。
ラミネト厚みを3μ以上にするとヒートシール強度は8
00g/cm以上となり重量物、水物包装にまで使用で
きる。
かくの如くラミネート厚みを種々かえることにより自動
包装、自動製袋はもとより、軽量包装、重量包装、水物
包装等あらゆる包装物に適した二軸延伸ポリプロピレン
複合フィルムを提供する事ができる。
第3図は、ラミネート面と非ラミネート面とを重ね合せ
てヒートシールした場合のヒートシール強度とヒートシ
ール温度の関係を示したもので、ヒートシール剥離試験
の条件は第1図の場合と同様である。
横軸にヒートシール温度、縦軸にヒートシール強度を示
めす。
従来、片面にヒートシール性のすぐれた物質を被覆或は
ラミネートした二軸延伸ポリプロピレン複合フィルムは
、被覆面と非被覆面或はラミネート面と非ラミネート面
を重ね合せたヒートシールは不可能であったが、本発明
による二軸延伸ポリプロピレン複合フィルムでは第3図
から明らかなようにラミネート面と非ラミネート面との
ヒートシールも可能である。
従ってラミネート面と非ラミネート面をシールする包装
形態の自動包装機にも使用する事ができる。
第4図はラミネート厚みと透明性の関係を示したもので
、横軸にラミネート厚み(μ)、縦軸にヘイズ(%)を
示したものである。
一般的にいえば被覆フィルム、ラミネートフィルムは透
明性は低下するのが普通であるが、本発明による二軸延
伸ポリプロピレン複合フィルムでは、シンジオタクチッ
ク1.2ポリブタジエンの透明性が非常にすぐれている
のでジンジオクタチック1,2ポリブタジエンをラミネ
ートすることにより、透明性は向上するという良好な結
果を得た。
これは第4図から明らかな通りである。
本発明のラミネート基材であるシンジオタクチック1.
2ポリブタジエンが滑り抵抗、粘着性で問題になる場合
は樹脂、充填剤或は滑剤などのブレンドによって解決で
きる。
上記樹脂さしてはシンジオタクチック1.2ポリブタジ
エンと相溶性のあるものを使用すればよい。
斯かる樹脂としては、たとえばポリエチレン、プロピレ
ン−エチレンランダム共重合体等を例示できる。
殊にポリエチレンは好ましい一例である。又充填剤、滑
剤としては公知の各種のものが使用できるが、特に充填
剤としてはシカリ系のものが、滑剤としてはオレイン酸
アーマイド、エルシン酸アーマイド系のものが好ましい
ポリプロピレン自体すでに帯電防止剤が含まれているが
シンジオタクチック1.2ポリブタジエンにも帯電防止
剤を添加した方が好ましい場合には公知の各種の帯電防
止剤が好適である。
更に包装材料として防曇性を必要とされる場合も公知の
各種の防曇剤を添加することができる。
本発明は、結晶性ポリプロピレン−軸延伸フィルムの少
なくとも片面にシンジオタクチック1.2ポリブタジエ
ンを溶融押出ラミネートし、更に直角方向に延伸する製
造法が好適であるが同時延伸を行うとすれば、結晶性ポ
リプロピレンフィルムにシンジオタクチック1.2ポリ
ブタジエンを溶融押出ラミネートし、得られた複合フィ
ルムを同時に二軸延伸して二軸延伸ポリプロピレン複合
フィルムを製造する方法も例示できる。
この際、溶融押出ラミネート後に必ず延伸工程を経るこ
とは必須であるが、この時の延伸温度はシンジオタクチ
ック1,2ポリブタジエンの融点以上が好ましく、斯る
温度条件で延伸することにより、シンジオタクチック1
.2ポリブタジ工ン層は好適に二軸延伸ポリプロピレン
フィルム上に溶着されるものである。
逆にシンジオタクチック1.2ポリブタジエンの融点以
下の温度で延伸すると両層の溶着が不十分になったり、
ヒートシール時にしわや収縮の原因となるので好適とは
いゝ難い。
本発明の基体フィルムであるポリプロピレン樹脂は他の
樹脂との共重合体でも本発明の効果に何ら影響なくその
ことに本発明は制限を受けるものではない。
以下本発明の詳細な内容を実施例により説明する。
実施例1 ポリプロピレン樹脂をTダイ押出機を用いてシート状に
押出後加熱ロールを通すえとにより実効延伸倍率が5倍
になるように縦方向に延伸する。
このシート360μの片面に45μの結晶化度25%の
シンジオタクチック1.2ポリブタジエンを溶融押出ラ
ミネートし、この複合シートを連続的にテンター巾に通
すことにより横方向に実効延伸倍率が9倍になるように
シンジオタクチック1.2ポリブタジエンの融点以上の
温度で延伸する。
横延伸する前の複合フィルムでは二層は簡単に手で剥離
できるが、横延伸後の複合フィルムは層の間が強固に溶
着していた。
この二軸延伸フィルム40μを60℃の熱板温度でヒー
トシールすると230〜250g/cmの強度がある。
100℃でヒートシールすると1000g/Cm、12
0℃以上では飽和状態になるが1300g/cmのヒー
トシール強度であった。
実施例2 実施例1と同様な方法で得た二軸延伸複合フィルムはラ
ミネート厚みが1μでも120℃の熱板温度で300g
/cmのヒートシール強度であった。
実施例3 実施例1と同様な方法で得た二軸延伸複合フィルムは、
ラミネート面と非ラミネート面とのヒートシールが可能
で熱板温度100℃以上で、100g/Cm以上のヒー
トシール強度があった。
実施例4 実施例1と同様な方法で製造した二軸延伸複合フィルム
では、シンジオタクチック1.2ポリブタジエンのすぐ
れた特性が生かされラミネート厚みの増大と共に良くな
るという良好な結果を得た。
実施例5 実施例1と同様の方法により二軸延伸複合フィルム(全
体厚み40μ、ラミネート厚み5μ)を製造した。
この複合フィルムを用いて即席ラーメンの自動機(トキ
ワ工業製pw−R型)で包装をテストした結果、シール
部温度80℃という低温で130個包装/minの高速
スピードの条件でもセンターンール、トップシール共シ
ール面は美麗でカリその時のソール強度は550g/c
mあり、実用に耐え得るには充分の強度を維持していた
同月にしてヒートシール部の温度を170℃まで昇温し
、自動包装機適性を調べたがヒートシール強度は実に強
靭になり、かつソール部のシワも発生せず特に問題なく
包装が可能であった。
実施例6 実施例1と同様の方法で製造した二軸延伸複合フィルム
22μ(全体)を用いて徳用マツチ箱の自動包装機適性
を従来より防湿セロファン、ポリセロ用に使用されてい
る東京自動機■製のFA型自動包装機で試験した。
この自動機の包装機構は一定サイズのフィルムで被包装
物をオーバーラツプし、フィルムの重なり部である両側
面と底面を熱板で圧着シールするもので、包装フィルム
は両面共ソール性を付与していなければならない。
テストに用いた複合フィルムは片面のみのヒートシール
可能な積層フィルムにもかかわらず、テストの結果は熱
板温度100℃、90個/のスピード条件で包装仕上り
も美麗でかつ実用に耐え得るン−ル強度を保持しており
マツチの自動包装は可能であった。
同様にして熱板温度を170℃まで昇温しても昇温と共
にヒートシール強度は大となり、特に問題なかった。
セロファンの代替として可能であった。
【図面の簡単な説明】
第1図はヒートシール温度とシール強度の関係を示すグ
ラフ、第2図はラミネート厚みとヒートシール強度の関
係を示すグラフ、第3図はラミネート面と非ラミネート
面のヒートシール強度とシール温度の関係を示すグラフ
、第4図はラミネート厚みと濁度の関係を示すグラフで
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 結晶性ポリプロピレン或はプロピレン共重合体の二
    軸延伸フィルムの少なくとも片面が、溶融押出ラミネー
    ト後延伸工程を経て溶着されたシンジオタクチック1.
    2ポリブタジ工ン層である低温ヒートシール性のすぐれ
    た複合フィルム。
JP52052495A 1977-05-06 1977-05-06 低温ヒ−トシ−ル性のすぐれた複合フイルム Expired JPS58388B2 (ja)

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JPS6347478Y2 (ja) * 1979-02-19 1988-12-07
DE3935643A1 (de) * 1989-10-26 1991-05-02 Wolff Walsrode Ag Heisskaschierbare, hochglaenzende mehrschichtfolien
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