JPS5924629A - 延伸複合フイルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、低いヒートシール温度で適当なヒートシール
強度を発揮する。包装側斜として特に適した延伸複合フ
ィルムに関する。

一般に、プラスチックフィルムを用いた食品ゑ（等の包
装は、該プラスチックフィルムをヒートシールによって
製袋して行なわれている。上記ヒートシールにおいて、
プラスチックフィルムに要求されることは、■ヒートシ
ール部の外観が良好なこＬ１■被包装物を充填したとき
破袋しない程度のヒートシール部の剥ｎ（を強バＥ（以
下、ヒートシール強度という。）を有し゛（いること及
び■被包装物を取出す際、ヒートシーＡ・部の開口が容
易な仁とが一般に挙げられる。」：記■及び■の要件は
相反するものであるが、これらは特定範囲において夫々
満足させることができる。即ち、包装物の輸送、運搬な
どに４♂いて必要なヒートシール強度は、被包装物の種
類。

大きざ、量等によって多少異なるが、一般に０．２ｋＪ
Ｊ・１５ｍｍＰ上であり、また、一般成人が、ヒートシ
ール部を容易に開口できるヒートシール強度は一般に１
時・１５朋以下である。一方、前ａ己プラスチックフィ
ルムとして１Ｊ１ポリプロピレン延伸フィルムが強靭性
、耐薬品性、耐水性等に優れているため好適に使用され
る。ところが、該ポリプロピレン延伸フィルム１」、製
袋時などにおけるヒートシール処理ｉｃｉ？いて、次の
ような問題を有する。即ち、該フィルムは、延伸されて
いるためヒートシールに必要なだけの熱全加えると収縮
が起こり、シール不良を起こし、前記の及び、■の要件
を満足しない。そのため、従来、ポリプロピレン延伸フ
ィルムの表面にヒートシール温度が低い樹脂全積層する
ことにより上記欠点を改良した複合フィルムが種々提案
され、一部実用化されている。例えば、ポリプロピレン
延伸フィルムに低密度ポリエチレン、結晶性エチレン−
プルピレンランダム共重合体等全積層した複合フィルム
がある。しかしながら、仁れらの複合フィルムも次のよ
うな間距点をイｉする。即ち、上記低密度ポリエチレン
を積層した複合フィルムは、ヒートシール温度が低く、
前記■の要件は満足するものの、ヒートシール強度が低
く前記■の要件を満足しな−い。また、結晶性エチレン
−プロピレンランダム共重合体を積層した複合フィルム
は、適度なヒートシール強度を発揮し、前記■及び■の
要件は満足するが、ヒートシール温度が比較的高く、ヒ
ートシール時基材であるホリプロピレン延伸フィルムの
熱変形を起こすことがあり、工業的な実部において前記
■の要件を充分満足するものとはいえない。

従って、ヒートシール温度が低く、シかも適ａ　’ｊｘ
　ヒ−１−シール強度を発揮するポリプロピレン延伸フ
ィルムの開発が従来の大きなｎ１１！題°乙シ）つた３
、 本発明者等は、上記ｌｌｌ！題を達成すべく鋭化、ω１
究を重ねた。その結果、ホリブロビレンフィルムにＫＬ
ｆＲ状低密度ポリエチレン’ｆｔ：　４ｉ背層してなる
複合フィルムを特定の条件下で延伸することにより該課
題を玲成し、本発明を完成するＴ、ＩＣ至った。

本発明は、ポリプロピレンフィルムの少なくとも一方の
面に直鎖状低密度ポリエチレンを積層シた複核複合フィ
ルム全、ホリブＵピレンの融点以下で且つ該直鎮状低密
度ポリエチレンの融点以上の温度で一軸又は二軸方向に
延伸することを特徴とする延伸複合°フィルムの１１１
造方法である。

本発明において、ボリブ四ピレンフィルムを構成するボ
リプＶピレンは、プロピレンの単独重合体の他にプロピ
レンと他のα−オレフィン。

例えはエチレン、ブデン等との共重合体をも含むもので
あり、公知の方法によって得られるものが特に制限なく
使用される。また、直鎖状低密度ポリエチレンも特に限
定されるものではなく、公知の方法で得られるものが一
般に使用される。例えＶ１１エチレンＬブテン−１１メ
チルペンテン−１，ヘキセン−１，オクテン−１等の他
のα−オレフィンとを、クロム系触媒、チグラー触媒等
公知の触媒の存在下に圧カフ〜４５υで共重合させるこ
とによって得られ、密度が０９１６〜０．９４０．ＭＦ
工（メルトフローインデックス）が１〜２０．９７１０
分のものが好適である。該直鎮状低密度ポリエチレンは
、５０′ＩＲ景％以下となる範囲内でボリエヂレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィンを混合していてもよい
。また、ポリプロピレン及び直鎖状低密度ポリエチレン
には、夫々？け剤、アンチブロッキング剤、　ａｙｌｙ
、防止剤、ｌｌ！化防止剤等公知の添加剤或いは充填剤
を必要に応じて添加してもよいＯ 本発明ＶＣおいて”、Ｉ、＋リプロピレンフイルムの少
なくとも一方のσ１１に直鎖状低密度ポリエチレンを積
層してなる複合フィルムは、如何ｆｌる方法で得られた
ものでもよい。例えげ、ポリ１０ピレンフイルム上に直
鎖状低密度ホリエヂレンを溶融押出ラミネートする方法
、ポリプロピレンフィルムと直鎖状低密度ポリエチレン
フィルムとを公知の接着性樹脂層を介して貼り合せる方
法、ポリプロピレンと直鎖状低密バ［ポリエチレンとを
溶融共押出する方法等が一般的である。

上記方法のうち、ボリブ四ピレンフィルム上にｆｆ１ｆ
ｆｌ状低蕾度ホリエチレンを溶融押出ラミネートする方
法が一般的である。本発明において、前記ポリプロピレ
ンフィルムは、少なくとモ一方向に延伸可能なホ゛リプ
ロピレンフイルムであれはよく、未延伸ポリプロピレン
フィルムの他、−軸延伸ホリプロピレンフイルム、−軸
或いｔま二軸方向に微少延伸されたポリプロピレンフィ
ルム等が制限なく使用される。本発明において、最終的
に得られる延伸１Ｍ合フィルムは、基材となるポリプロ
ピレンフィルムが二軸方向に延伸されていることが、強
度面等で好ましい。この場合、前記ｉｆｆ鎮状低密度ポ
リエチレンを一軸延伸ポリプロピレンフィルムに積層し
た複合フィルムを後述する延伸処理することが、該直鎮
状低密度ポリエチレンの層の厚みを調整することが容易
となるはかりでなく、該層が均一化される等の利点を有
する。また、上記方法は、工業的にはポリプロピレンフ
ィルムがロール間で縦延伸された後、前記ｆ！！層が竹
なわれるので、延伸時に該層がロール面に粘着すること
がなく、？Ｕられる延伸複合フィルムの表面を荒らすお
それがない。尚、本発明において、フィルムは厚さにつ
いて厳密な意味を持つものではなくシート全も包含する
ものである。

本発明の最大の特徴は、前述した方法によって？Ｕられ
た複合フィルムを、特定の争件下に延伸することにある
。例えは、上記接防性樹脂層を介してｆｆ１層しで得ら
れた、延伸処理を行なわない複合フィルムは、ヒートー
ル温度が低く、前記したヒートシールにおける要件のう
ち■の要件、即ち、ヒートシール部の平滑性は優れてい
るが、ヒートシール強度が著しく高く、前記要件のうち
■の要件は完全に満足するが、■の要件、即ち、ヒート
シール部の開口の容んさについては全く満足されるもの
ではない。例えｔま、該ヒートシール部を開］コシよう
とすれは非常に強い力を必要とし、場合によっては他の
部分が先に破損する稈である。本発明にあっては、前記
複合フィルムを延伸することにより、前記ヒートシール
温度を低く保ちながら、ヒートシール強度を適度に調整
することができ、Ｉ）１１紀要件の■〜■を全て満足す
る優れた延伸複合フィルムを得ることができる。また、
該延伸複合フィルム（ま、延伸により透明性の向上が著
しく、包装側斜としての価値が高いものである。

本発明において、複合フィルムの延伸は、該フィルムを
構成するポリプロピレンの融点以下で且つ直鎮状低密度
ポリエチレンの融点以上の温度で付なうことが必要であ
る。即ち、延伸温度が上記範囲より低いと処理が困難り
なシ、ヒートシール強度の調整ができない。また、該範
囲より高いと基材となるホリブロビレンフィルムの配向
が起こらず、充分な強度が得られない。

該延伸温度は、一般に１２０〜１８０℃、好ましくｔよ
１５０〜１７０℃である。また、、複合フィルムの延伸
フィルムの延伸ｔよ、−軸或い祉二軸方向に適宜実［４
すれはよい。好ましくは、最終的に基材のポリプロピレ
ンフィルムが少なくとも一方向に２〜１５倍延伸され、
且つ該複合フィルムとして少なくとも一方向に２〜１５
倍延伸される如く延伸を行なえばよい。また、最終的な
直鎖状低密度ポリエチレン層の厚みを０．３〜５／’％
好ましくは０．５〜２μとなる範囲に調整する仁とが適
度なヒートシール強度を得るために特に好ましい。上記
延伸された複合フィルムは、必要により前記延伸温度範
囲内で熱セットしてもよい。

以上の説明より理解される如く、本発明の方法によって
得られた延伸複合フィルム１ま、低いヒートシール温度
と適度なヒートシール強度を有すると共に透明性も優れ
たものである。従って、ラーメン、菓子、その他の食品
類の包装材料全始めとする各種物品の包装材料としてイ
’ｉ　ＪＩＪである。

以下、本発明全史に具体的に説明するため実施例全示す
が、本発明はこれらに限定されるものではない。

以下余白 尚、実施例及び比較例において、フィルムのへイズ、ヒ
ートシール強度、破袋試験、開封試験は次の方法で行な
った。

（１）　ヘイズ：Ｊ工５Ｋ−４７１４に準じて測定した
。

（２）、−ヒートシール強度ニ一定温度に加熱された１
５朋Ｘ２０龍の加熱部を治する熱板ヒートシールに、Ｅ
料フィルムのヒートシール層を対向させて重ね合わせ、
これｔｌ−１ｙ！の押圧で１秒間圧着させた。得られた
ヒートシール物をシール部の長さ方向に剥離速度１００
　ｍｙ／ｙｎｒｎ　　Ｈ剥離角度９０’（、Ｔ’ｌ’−
型剥離試験を行ない強度を測定した。

（３）破袋試験：センターシール温度１８０”ｃ。

カットシール温度１６０”Ｃに設定された自動充填包装
機を用いて試料フィルムを横１０ｃｍＸ縦１５ｃＩｎの
三方シール袋に製袋する七共にポリプロピレンベレッ）
１００．ｐ）連続的Ｋ　３０袋／分の速度で充填した。

上記ポリプロピレンベレットを充填された袋をＩＷｌの
高さから落下させる操作を１００袋のサンプルについて
各々行ない、破袋率を求めて示した。

（４）開封試験：破袋試駆の場合と同様な方法で製袋し
てｉＵられた袋のカットシール部を手で開封してみてそ
の開封度を示した。

以１・余白 実施例　１−３ メルトフローインデックス（ＭＡＰ工）２．０！！／１
０分のポリプロピレンを２５０℃に設定したシート成形
機により厚さ１．０ｍ／ｍのシートに成形した。このシ
ートをロール延伸機により１４０℃で５倍延伸して０．
２♂の一軸延伸シートを得た。

この−軸延伸シート上に押出ラミネーターを用いて直鎖
状低密度ポリエチレンを厚さ１０μｆｌｌ　Ｍ　した。

ラミネーターの設定温度は２５０℃、走行速度は４０！
Ｉｌ／＃Ｉであった。直鎮状低密度ポリエチレンはＭＦ
工２．＋１／１０分で密度０．９２０゜０．９３０およ
び０．９３５の樹脂を各々用いた。

上記積層シートを１７０℃に設定したテンターで基材シ
ートの延伸方向と直角の方向［１０倍延伸して、ホリプ
ロピレンニ軸延伸複合フィルム’ｔ？Ｊた。このフィル
ムのポリプロピレンフィルム面を４０　Ｗ　−ｗＩｍ／
　ｙｌの処理密度でコロナ放ｙｔｉ処理を施した。

仁のフィルムについて、ヘイズ、ヒートシール強度の測
定、及び破袋試験、開封試験を行なった。結果を表−１
に示した。これらの、延伸複合フィルムは透明性、ヒー
トシール性に優−１、かつ良好な包装適性を有していた
。また、内容物を取り出すのに好都合なシール強度１有
していた。

比較例　１ 直鎖状低密度ポリエチレンの代りに低密度ポリエチレン
Ｍ　Ｆ　Ｉ　３．５ｆ９／１０分、密度０．９１Ｂを用
いた以外は実施例１と同様にして低密度ポリエチレンと
ポリプロピレンの複合フィルムを＜ｒｔた。このフィル
ムについてヘイズ及びヒートシール強度を測定した。ま
た、破袋試験及び開封試験全行なった。結果全表ＩＫ示
した。

比較例　２ 厚さ２０μの二軸延伸ボリブａ　ヒレンフイルムの上に
、ウレタン系のアンカーコート剤をコートし、その後、
押出ラミネーターを用いてｕｒＩ１５＃７１０分、密度
０．９２０の直鎖状低密度ポリエチレンを厚さ２０μで
押出ラミネート実施例　４，５ 実施例１で得た一軸延伸シート［ＭＰ１２．０密度０．
９２０の直鎮状低密度ホリエチレンを、押出ラミネータ
ーにより、厚さ、３０μ、６０μそれぞれ積層しその後
基材シートの延伸方向と直角の方向に１　（１倍延伸し
て、ポリプロピレン複合フィルムを得た。この複合フィ
ルムについてヘイズ及びヒートシール強度を測定した。

また、破袋試験及び開封試験を行なった。結果を表２に
示した。

表　　　２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）ポリプロピレンフィルムの少なくトモ一方の面に直
   鎮状低密度ポリエチレンを積層した後、該複合フィルム
   を、ポリプロピレンの融点以下で且つ該直鎖状低密度ポ
   リエチレンの融点以上の温度て一軸又は二軸方向に延伸
   することを特徴とする延伸複合フィルムの製造方法。