JPS63132051A - 横方向引裂性積層フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、横方向の引裂性及び引裂きの方向性に優れ、
かつ低温ヒートシール性が優れたポリプロピレン系積層
フィルムに関するものであり、食品や医薬品等の自動包
装用に好適で、開封が容易な包装材料を経済的に提供す
るものである。

（従来の技術） 近年、商品をフィルムで包装する場合、自動包装機によ
る包装が多くなり、接着はヒートシールにより行われて
いる。更に自動包装機の晶速化、高能率化に伴い、包装
材料の一層の低温ヒートシール性や腰の強さ等が要求さ
れるようになった。

一方、包装された商品は使用時に開封する２妥があり、
一般には手で引裂くことが多く、易引裂性の要求が高ま
っている。

従来、ヒートシール性を与えるために低密度のポリエチ
レン、ポリプロピレン等の未延伸フィルムをポリプロピ
レンやポリエステルの二軸延伸フィルムにラミネートし
た腹合フィルム等が用いられている。しかし、ヒートシ
ール層として未延伸フィルムをラミネートした場合は、
引裂強度が高過ぎて開封が困難となる。

また、ヒートシール性二軸延伸ポリプロピレン積層フィ
ルムを用いることもあるが、このフィルムは開封用切口
から方向性をもって引裂くのが困難であり、液体や粉体
を包装した場合、切口が袋全体に及んで内容物が漏洩し
たり、クツキー等のこわれやすい菓子等を包装した場合
、切口が斜め切れして、取出し口が小さくなり、内容物
を崩さずに取出すのが困難になる等の難点がある。

更に開封を容易にするために、ヒートシール部に開封用
切口を設けている場合が多いが、方向性をもって引裂く
のが困難なことが多い。引裂性を向上させるために結晶
性低分子量ポリオレフィンを積層する方法（特開昭６８
−１８２６０号等）が知られているが、この方法では任
意方向に手切れ性があるために、同様に方向性をもって
引裂くことができない。

また引裂きの方向性を持ったヒートシール性ポリプロピ
レン系フィルムとして一軸延伸ホモポリプロピレンフイ
ルムをヒートシール層として他の高融点フィルム等とラ
ミネートする方法（特公昭６１−４０５５１号）がある
が、低温ヒートノール性に乏しく、高速自動包装機に使
用するためには困難が伴う。更に一軸延伸線状低密度ポ
リエチレンフイルムを用いる方法（特開昭５９−７８８
４４号等）も知られているが、腰か弱（、単体フィルム
では耐熱性に乏しく、高速自動包装機に使用するために
は不充分であり、かつ樹脂が柔軟なために、引裂き方向
を変えた時には、充分な引裂き性が得られない等の難点
がある。

（発明の解決しようとする間圧点） 本発明は、上述したような従来のフィルムの欠点を改良
するものであって、良好な引裂性及び引裂きの方向性を
有し、かつ低温ヒートシール性が優れた積層フィルムを
従来の積層枚数より少なくすることや、積層フィルムの
厚みを薄くすることができることなどにより経済的に提
供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明は実質的に横一軸延
伸された重合体からなるヒートシール性フィルム層（Ａ
層）と、該Ａｆｆｉを構成する重合体よりも高融点のポ
リプロピレン系重合体からなる実質的に横一軸延伸され
たベースフィルム層（Ｂ層）を基本構成とする積層フィ
ルムを提供する。

本発明において、ベースフィルムｌ（Ｂ層）を構成する
ポリプロピレン系重合体は、融点が１４０°Ｃ以上、好
ましくは融点１５０℃以上のプロピレンを主体とした重
合体であって、例えばアイソタクチック指数８５（重ｆ
ｆ１）％以上のアイツタクチ、クポリプロピレン、エチ
レン含仔量が７（重ｆｆ１）％以下のエチレン／プロピ
レン共重合体、プロピレンが９０（重量）％以上のプロ
ピレンと炭素数が４〜５のα−オレフィンとの共重合体
があり、これらの重量体の混合物も使用される。

該ポリプロピレン系重合体は固有粘度（１３５℃テトラ
リン溶液）が１．６〜３．０ｄｆｆｉ／ｇであるのが好
ましく、特に１．６〜２．５ｄＱ　／ｇであるのが好ま
しい。固有粘度が１．６ｄｅ　／ｇ未満では透明な包装
材料が得られ難く、逆に３．０ｄｆｆｉ／ｇを邑えると
、押出性が低下し、外観が悪く、光沢の悪い、商品価値
が低下するような包装材料になる。

本発明においてベースフィルムには、ポリプロピレン系
重合体の機械的もしくは熱的性質を低下させない程度に
低分子量熱可塑性樹脂等の他の重合体、帯電防止剤、滑
剤、ブロッキング防止剤等を含をさせて自動包装性を向
上させることができる。低分子熱可塑性樹脂としては天
然もしくは合成ワックス、炭化水素樹脂、ロジン、ダン
マル、フェノール樹脂、塩素化脂肪族炭化水素ワックス
、塩素化多核芳香族炭化水素等がある。

本発明においては、上記ベースフィルム層の少なくとも
片面上にヒートシール性フィルム層が積層されている。

ヒートシール性樹脂は、融点が８０〜１４５°Ｃの熱可
塑性樹脂であり、融点が１００〜１４０°Ｃのものが一
層好ましい。融点が８０℃以下の樹脂は耐熱性に乏しく
、１４５℃以上ではヒートシール温度を高くする必要が
あって、共に高速自動包装に適していない。

ヒートシール性樹脂としては好適なものには、上記範囲
の融点を持つオレフィンのホモポリマーもしくはコポリ
マー、例えば低密度ポリエチレン、ポリブテン−１、エ
チレン−プロピレンコポリマー、プロピレンと炭素数が
４〜１０のα−オレフィンとのコポリマー、エチレンと
炭素数が４〜１０のα−オレフィンとのコポリマー、エ
チレンとプロピレンと炭素数が４〜１０のα−オレフィ
ンとの三元コポリマー、ブテンとブテン以外のα−オレ
フィンとのコポリマーがあり、そのほかアイオノマー、
エチレン酢酸ビニルコポリマー、エチレン・アクリル酸
コポリマー等の単独もしくは混合物等が例示される。

」１記ポリマーのうち、特にプロピレン・ブテンランダ
ムコポリマー、エチレン・ブテンランダムコポリマー、
エチレン−プロピレン−ブテンランダムコポリマー、エ
チレン・プロピレンランダムコポリマー、直鎖状低密度
ポリエチレン、アイオノマーが好適である。

また、本発明の積層フィルムにおいては、ベースフィル
ムの片面にヒートシール性フィルム層を設け、他面に金
属、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン等と接着性の良
好な接若性樹脂層を設けてもよい。

本発明の積層フィルムの製造法としては、ベースフィル
ム層、ヒートシール層を別個の押出機から押出し、溶融
状態で複合流を作り、成形する共押出法、未延伸フィル
ム又はシートに他方のフィルムを溶融押出しして接若す
る方法等がある。また、ポリエチレン系の樹脂を積層す
るには、両層の接着性を向上させるために、両層の間に
、無水マレイン酸変性ポリプロピレン等の接骨性樹脂を
積層してもよい。

上記積層未延伸フィルム又はシートは、横方向に２〜１
５倍、好ましくは、４〜１０倍に延伸される。延伸倍率
が２倍以下の場合は充分な分子配向が得られず、延伸方
向に直線的に引裂けない欠点がある。また１５倍以上延
伸することは困難を伴い、かつ低温ヒートシール性が悪
化する。延伸方法は特に限定されないが、９０〜１６５
℃、特に１００〜１５０℃でテンター延伸法により横延
伸するのが好ましい。

なお、縦方向には実質的に延伸しないが、引裂きの方向
性が失われない程度に３倍以下に延伸することを妨げる
ものではない。

延伸した積層フィルムは、熱寸法性安定性を与えるため
に、１００〜１６５℃で１〜６０秒間熱処理するのが望
ましい。またフィルム表面には、必要に応じてコロナ処
理などの表面処理を施してもよい。

本発明の積層フィルムの弓の厚みは、用途に応じて若干
相違するが、通常５〜１００μの範囲であり、汎用され
るのは１５〜６０μである。またヒートシール層の厚み
は０．３〜２０μ、特に０．５〜１５μが好ましく、積
層フィルム全体の厚みの０．２〜５０％の範囲である。

ヒートシール層の厚みが０．５μよりも薄いと、充分な
ヒートシール性が得られず、また２０μよりも厚いか、
全体の厚みの５０％よりも厚いと積層フィルムの腰が弱
くなり、自動包装適性が低下したり、引裂性が悪くなる
。

本発明の積層フィルムは、単独でヒートシール層同士を
接面させてヒートシールしたり、他のフィルム、アルミ
ニウム箔、紙等とラミネートした複合フィルムとして、
ヒートシール層同士を接面させてヒートシールして、引
裂性及び引裂きの方向性の優れたしかも腰があり、用途
に適合した特性、例えばガスバリヤ−性、印刷性、装飾
性等を持つ包装フィルムとすることができる。

本発明の積層フィルムを図面の例について説明すると、
第１図はポリプロピレン系ポリマーからナルベースフィ
ルム（１）の片面にヒートシール性フィルム■を積層し
た積層フィルムの側面図であり、第２図は、ポリプロピ
レン系ポリマーかうするベースフィルム（１）の両面に
ヒートンール性フイルム■を積層した積層フィルムを示
す。第１図及び第２図は本発明の基本的積厄フィルムの
構成である。また第３図は第１図に示された積層フィル
ムの片面に接着剤を介して延伸フィルムもしくは紙を積
層した例であり、３は接着剤層、４は延伸フィルム又は
紙の層である。第４図は、第１図の積層フィルムの片面
にアルミニウム箔５）及び延伸フィルムもしくは紙（４
）を接着剤層（３）によって１順次積層した例を示す。

次に実施例について本発明を更に説明する。なお、実施
例中の各データの７！１ｉｌｌ定法は次のようにして行
った。

１）　ヘーズ：　Ｊ　Ｉｓ−に−６７１４法に従い、東
洋精機社製「ヘーズテスタを用いて測定した。

２）　ヤング率：ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２法に従い、測定
した。

３）　引裂の方向性：積層フィルムの端部か゛ら縦方向
に開１１用切口を５ＩＩＩＩ入れ、引裂きの力方向角度
を縦方向に対して６０゛以内の角度で角度を変えて引裂
き、その具合で次の通り評価した。

Ｏ；引裂きの力方向を変えても、縦方向にほぼ一直線に
引裂けた。

△：引裂きの力方向が縦方向から外れると、−直線に引
裂けなかった。

×：縦方向に方向性をもって引裂けなかった。

４）　エレメンドルフ引裂強度：ＪＩＳ−Ｐ−８１１６
法に従いα１定した。

５）　ヒートシール強度；東洋精器社製傾斜ヒートシー
ラーにより、圧力１ｋｇ／ｃｍ、１秒間の条件下でヒー
トシールした後、２００．、／分の速度で剥離した際の
剥離強度を測定した。

６）　手切れ性二指先で積層フィルムを引裂いた時の引
裂きの難易度によって次の通り評価した。

Ｏ：簡単に引裂けた。

Δ：爪を立て、力を入れれば引裂けた。

×：引裂けなかった。

力　自動包装適性：富士機械製作新製　横ビロー包装機
を用い１６０℃、１２０個／分の条件で包装材料を自動
供給して行い、その適性を次の通り評価した。

Ｏ：順調に包装された。

△：フイルムの蛇行、ヒーターへの付ｕ等で時々包装不
能になった ×：ヒーターへの骨管、ヒートノール強度不足等で、は
とんど包装不能 実施例　１゜ ベース層樹脂として、固有粘度２．ＯｄＲ／ｇｓアイソ
タクチックポリプロピレン１００　重量？ＪＳに対して
アルキルアミンエチレンオキサイド付加物０．８重量部
、７リカ０，１重量部を混合したものを用い、またヒー
トシール性樹脂層として、プロヒレン含有率８１　ｍ　
ｍ％のプロピレン働エチレンフボリマー５０重量部とポ
リブテン１．５０重量部との混合物に対し、エルカ酸ア
ミド０．３重ｈ１都とシリカ０．３重量部とを混合した
ものを用いた。

上記各樹脂を２台の押出機で共押出しし、ベース）、ｆ
ｆｌ　１７８μ、ヒートシール層２５μの２　月末Ｈ。

伸フィルムを得た。次いで１２０℃で横方向に８倍延伸
し、５％の緩和率を与えながら１４０″Ｃで５秒間熱処
理した。

得られた積層フィルムは全厚みが２５μであり、第１表
に示すような物性を有し、引裂性、引裂きの方向性、低
温ヒートシール性が優れ、自動包装適性も良好であった
。

比較例　１゜ 融点１３８℃のエチレン費プロピレン拳ブテンー１三元
コポリマー（共重合モル比２＋９２：６）を溶融押出し
し、２５μの未延伸フィルムを得た。その物性は第１表
の通りであり、低温ヒートシール性はあるが、引裂性が
劣り、腰がないために自動包装適性が劣っている。

比較例　２ 実施例１と同一の樹脂組成、製膜方法で厚さ１０００μ
の未延伸積層フィルムを作り、次いで１２０℃で縦方向
に５倍延伸し、１５５°Ｃで横方向に８倍延伸して、５
％の緩和率を与えながら１４０°Ｃで５秒間熱処理した
。

得られた積層フィルムは、ヒートシール層厚み５μ、全
厚み２５μの２軸延伸積居フイルムであリ、その物性は
第１表に示す通りであって、引裂きの方向性が劣ってい
る。

実施例　２ 実施例１の方法で得た本発明の積層フィルムのベース層
面に厚さ１２μの二軸延伸ポリエステルフィルムをポリ
ウレタン系接着剤を用いてドライラミネートした。また
比較例として■未延伸ポリプロピレンフィルム（層厚２
５μ）、■　二軸延伸ポリプロピレンフィルム（層厚２
５μ）及ヒ■横−軸ボリプロビレンフィルム（層厚２５
μ）と未延伸ポリプロピレンフィルム（Ａ”ＩＪ’／２
５μ）とを接着剤（層厚１μ）でラミネートしたものに
それぞれ二軸延伸ポリプロピレンフィルム（層厚１２μ
）をポリウレタン系接着剤（層厚ｌμ）を介してドライ
ラミネートしたものを作成し、その特性を比較した。そ
の結果を第２表に示した。なお■、■及び■のラミネー
トフィルムについて１１］頁次、比較例３、比較例４及
び比較例５とした。

以下≦」ミ白 第２表から明らかなように、本発明の積層フィルムは引
裂きの方向性、手切れ性及びヒートシール強度がすべて
良好であるのに対して、比較例のものは引裂きの方向性
又は手切れ性が悪く、包装品とした場合に、不都合な結
果を招く。

【図面の簡単な説明】

１図の積層フィルムの片面に他のフロルム等を積層した
複合フィルムの例を示す断面図である。 １：ベースフィルム届 ２：ヒートシール性フィルム層 ３：接着剤層 ４：延伸フィルムもしくは紙 ５ニアルミニウム箔 特許出願人　　東洋紡績株式会社 夢１　図 第３　図 早　２）；！Ｊ 早４図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）実質的に横一軸延伸されたポリマーからなるヒー
   トシール性フィルム層（Ａ層）と、該Ａ層を構成するポ
   リマーよりも高融点のポリプロピレン系重合体からなる
   実質的に横一軸延伸されたベースフィルム層（Ｂ層）を
   基本構成とする横方向引裂性積層フィルム。
2. （２）Ａ層とＢ層が横方向に２〜１５倍延伸されている
   特許請求の範囲第（１）項記載の横方向引裂性積層フィ
   ルム。
3. （３）Ａ層が融点８０〜１４５℃の熱可塑性樹脂で、厚
   さ０．３〜２０μであることを特徴とする特許請求の範
   囲第（１）項もしくは第２項記載の横方向引裂性積層フ
   ィルム。
4. （４）Ｂ層の片面にＡ層、他面に他の延伸フィルム、ア
   ルミニウム箔もしくは紙が接着剤を介して積層されてい
   る特許請求の範囲第（１）項、第（２）項、もしくは第
   （３）項記載の横方向引裂性積層フィルム。