JPS61106245A - ポリプロピレン複合積層成形体 - Google Patents

ポリプロピレン複合積層成形体

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JPS61106245A
JPS61106245A JP22798884A JP22798884A JPS61106245A JP S61106245 A JPS61106245 A JP S61106245A JP 22798884 A JP22798884 A JP 22798884A JP 22798884 A JP22798884 A JP 22798884A JP S61106245 A JPS61106245 A JP S61106245A
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政樹 神山
村中 猛
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Mitsui Petrochemical Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はヒートシール性の改善されたポリプロピレン複
合積層体に関する。さらに詳細には低温におけるヒート
シール性及びヒートシール強度が改善されたポリプロピ
レン複合積層体に関する。
〔従来の技術〕
結晶性ポリプロピレンフィルムは引張強度、剛性率、表
面硬度、衝撃強度などの機械的特性、光沢及び透明性な
どの光学的特性ならびに無毒性、無臭性などの食品衛生
性に優れているために、包装とくに食品包装の分野に広
く利用されている。
シカシ、ポリプロピレンフィルムは単層ではヒートシー
ル可能温度が高くしかも適正な温度範囲が狭いという欠
点がある。
そこで、このポリプロピレンフィルムのヒート法がすで
にいくつか提案されている。
たとえば、特開昭55−65552号公報には、プロピ
レンを主成分とするエチレン・プロピレンランダム共重
合体とプロピレンを主成分とするプロピレン・α−オレ
フィンランダム共重合体とからなるプロピレンランダム
共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフィルムに積層
する方法が開示されている。また、特開昭55−916
65号公報にはプロピレンを主成分とするエチレン・プ
ロピレンランダム共重合体と1−ブテンを主成分とする
1−ブテン・エチレンランダム共重合体とからなるプロ
ピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレン
フィルムに積層する方法が開示されている。さらに特開
昭54−106585号公報にはプロピレンを主成分と
するエチレン・プロピレンランダム共重合体、l−ブテ
ンを主成分とするl−ブテン・エチレン系不飽和単量体
共重合体及び低分子量熱可塑性樹脂からなるプロピレン
ランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフィル
ムに積層する方法が開示されている。
更に、上記特開昭55−91665号(特願昭53−1
65137号)及び上記特開昭54−106585号(
特願昭53−13932号)に優先権を主張して米国出
願された米国特許第4,230、767号には、上記プ
ロピレンを主成分とするエチレン−プロピレンランダム
共重合体と1−ブチ/を主成分とする1−ブテン・プロ
ピレン共f(合体とからなる組成物を包含し得るプロピ
レンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフ
ィルムに積層する態様を包含し得る該プロピレンランダ
ム共重合体組成物が開示されている。しかしながら上記
態様の具体例は全く示されておらず、上記特開昭54−
106585号に特定されているように、この態様にお
いては、更に低分子量熱可塑性樹脂を併用する例のみが
示されている。
これらの方法で得られる積層体はいずれもプロピレンフ
ィルムのヒートシール性は改善されるが、ヒートシール
可能温度はまだかなシ高く、かつその適用温度範囲も狭
く、依然として充分であるとは言い難い。さらに、ヒー
トシール強度に関しても充分であるとは言い難かった。
また、これらのポリプロピレン複合積層体に帯電防止性
能を発現させるためには、これらに数日間低温加熱処理
を施す方法が通常採用されているが、その場合にはヒー
トシール温度がかなシ上昇するなどの欠点があった。こ
のようにポリプロピレンフィルムを用いた包装用途の分
野では、ヒー−シール適用温度を低下させると共にヒー
トシー□ ル適用躯X範囲を広げかつヒートシール強度に優れ、な
おかつ熱処理によるヒートシール可能温度の上昇が小さ
いポリプロピレン複合積層体が強く要望されている。
〔発明が解決しようとする問題〕
本発明者らは、結晶性ポリプロピレンを基材層とする積
層体であって、低温ヒートシール性に優れかつヒートシ
ール強度に優れたポリプロピレン複合積層体を開発する
ことを目的として研究を行った。その結果、プロピレン
を主成分とする結晶性プロピレンランダム共重合体及び
l−ブテンを主成分としかつ低分子量重合体成分の含有
割合の少ない特定の性状を有するl−ブテン系ランダム
共重合体よりなる結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物からなる層を結晶性ポリプロピレンからなる基材層
の少なくとも片面上に積層させることによシ形成された
ポリプロピレン複合積層体が比較的低い温度からヒート
シールが可能であって、且つヒートシール適用温度範囲
が広く、加えてヒートシール強度に優れており、更に熱
処理によるヒートシール可能温度の上昇の程度も小さい
ことを発見した。
従って、本発明の目的は、低温ヒートシール性に優れ、
ヒートシール強度に優れかつ加熱処理によるヒートシー
ル可能温度の上昇の小さいヒートシール性ポリプロピレ
ン複合積層体を提供することにある。
本発明の上記目的ならびにさらに多くの他の目的ならび
に利点は以下の記載によシ一層間らかになるであろう。
〔問題点を解決するための手段〕及び〔作用〕本発明に
よれば、結晶性ポリプロピレンからなる基材層の少なく
とも片面上に結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
からなる層が積層されたポリプロピレン複合積層体にお
いて、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物が、 (1)  プロピレン及びプロピレン以外のα−オレフ
ィンからなシかつプロピレンを主成分とする結晶性プロ
ピレンランダム共重合体、及び (II)  プロピレン及び1−ブテンからなるニーブ
テン系ランダム共重合体であり、かつ下記項・目、 に)組成が、プロピレン成分が1ないし40モル係及び
ニーブテン成分が60ないし99モルチの範囲にあるこ
と、 ■ デカリン中で135℃で測定した極限粘度〔η〕が
O15ないし6dll?の範囲にあること、 (C)示差走査型熱量計によって測定した融点〔Tm〕
が50ないし130℃の範囲にあること、 (A X線回折法によって測定した結晶化度が5ないし
60’Zの範囲にあること、 (6)沸騰酢酸メチルへの可溶分量CF1重量係〕が2
重量幅以下の範囲にあること、 (F) 10℃ニオケるアセトン・n−デカン混合溶媒
(容量比l/1)への可溶分量Crvt重量係〕が4×
〔η〕−1・2重量憾未満の範囲にあること、 を充足するl−ブテン系ランダム共重合体、を含有する
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物であることを
特徴とするポリプロピレン複合積層体が提供される。
本発明のポリプロピレン複合積層体は、結晶性ポリプロ
ピレンからなる基材層の片面もしくは両面に結晶性プロ
ピレンランダム共重合体組成物からなる層が積層された
状態にある複合積層体であり、その形状はいかなるもの
であってもよく、積層フィルム、積層シート、積層包装
袋、積層容器、その他のヒートシール性を付与する種々
の形状の成形体などを例示することができる。
本発明のポリプロピレン複合積層体を構成する結晶性ポ
リプロピレンからなる基材層は無延伸状態、−軸延伸状
態、二軸延伸された状態のいずれであってもよく、また
該結晶性プロピレンランダム共重合体からなる層も同様
に無延伸状態、−軸延伸状態、二輪延伸状態のいずれで
あってもよい。
従って、該ポリプロピレン複合積層体の結晶性ポリプロ
ピレンからなる基材層と該結晶性プロピレンランダム共
重合体からなる層とは前記状態のいずれの組合せから構
成されていてもよい。
該ポリプロピレン複合積層体を構成する結晶性ポリプロ
ピレンからなる基材層の厚さは任意であり、特に限定さ
れないが、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
からなるヒートシール層の厚さは一般に0.1ないし5
0μ、好ましくは0.5性ポリプロピレンからなる基材
層の厚さは5ないし200μ、好ましくは10ないし7
0μの範囲にあシ、該結晶性プロピレンランダム共重合
体組成物からなるヒートシール層の厚さは通常は0.1
ないし50μ、好ましくは0.5ないし30μの範囲で
ある。
本発明のポリプロピレン複合積層体を製造する方法とし
ては、たとえば次の方法を例示することができる。
(1)結晶性ポリプロピレンからなる基材と該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物とを共押出しすること
によって積層させ、必要に応じてさらに縦軸延及び/又
は横軸延伸を別々にあるいは同時に施す方法。
(A)無延伸、−軸延伸あるいは二軸延伸された結晶性
ぼりプロピレン基材の表面上に該結晶性プロピレンラン
ダム共重合体組成物を溶融状態で押出して積層さく、基
材が無延伸状態である場合にはさらに必要に応じて一軸
延伸あるいは二軸延伸を施す方法。また、基材が一軸延
伸状態である場合には、同様に押出して積層させた後に
、必要に応じて基材と同方向又は交叉方向にさらに延伸
を施す方法。
(3)結晶性ポリプロピレンからなる基材の表面上に該
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物のフィルムを
接着剤によって積層させる方法。
本発明のポリプロピレン複合積層体の基材層を構成する
結晶性ポリプロピレンは、結晶性のプロピレン単独重合
体の他に、プロピレンを主成分とする結晶性のプロピレ
ン・α−オレフィンランダム共重合体、たとえばエチレ
ン含有率が0.1ないし5モル係のプロピレン・エチレ
ンランダム共重合体、エチレン含有率が0.1ないし4
モル係及び1−7”テン含有率が0.1ないし5モル係
のプロピレン・エチレン・1−ブテンランダム共重合体
、l−ブテン含有率が0.1ないし5モル係のプロピレ
ン・1−ブテンランダム共重合体などを例示することが
できる。該結晶性ポリプロピレンの135℃のデカリン
中で測定した極限粘度〔η〕は通常は1.5ないし4d
t/l、好ましくは1.7ないし3.5dl/?の範囲
にあり、そのX線回折法により測定された結晶化度は通
常は50ないし70係、好ましくは55ないし70憾の
範囲である。
本発明のポリプロピレン複合積層体を構成する該結晶性
プロピレンランダム共重合体組成物からびl−ブテン系
ランダム共重合体(1りを含有する結晶性プロピレンラ
ンダム共重合体組成物からなっている。次に、該結晶性
プロピレンランダム共重合体組成物について説明する・ 該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を構成する
結晶性プロピレンランダム共重合体(1)は、プロピレ
ン及びプロピレン以外のα−オレフィンからなり、かつ
プロピレンを主成分とする結晶性のランダム共重合体で
おる。該結晶性プロピレンランダム共重合体中のプロピ
レン成分の含有率は通常は99ないし85モル幅、好ま
しくは98ないし90モル幅の範囲であシ、プロピレン
以外のα−オレフィン成分の含有率は通常は工ないし1
5モル幅、好ましくは2ないし10モル幅の範囲でおる
。該結晶性プロピレンランダム共重合体を構成するプロ
ピレン以外のα−オレフィンとしテハエチレン、!−ブ
テン、l−ペンf:y、L−ヘキセン、4−メチル−1
−ペンテンナトヲ例示することができ、これらの2種以
上の混合成分であっても差しつかえない。該結晶性プロ
ピレンランダム共重合体(1)は135℃のデカリン中
で測定した極限粘度〔η〕は通常1.5ないし4、好ま
しくは1.7ないし3.5dl/fの範囲にあシ、その
示差走査型熱量計によって測定した融点(T m )は
通常は120℃ないし155℃、好ましくは120ない
し145℃の範囲にあシ、X線回折法によって測定した
結晶化度は通常は35ないし60係、好ましくは35な
いし50%の範囲である。
該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を構成する
l−ブテン系ランダム共重合体(U)は、l−ブテンを
主成分とするプロピレン・l−ブテンランダム共重合体
である。
該1一ブチ/系ランダム共重合体の組成(A)は、l−
ブテン成分が60ないし99モル幅、好ましくは65な
いし96モル幅及びプロピレン成分が1ないし40モル
幅、好ましくは4ないし35モル幅の範囲にある。なお
、該l−ブテン系ランダム共重合体には必要に応じて少
量のプロピレンなどの他のα−オレフィン成分を含有し
ていても差しつかえない。該1−ブテン系ランダム共重
合体の1−ブテン成分の含有率が60モル幅より小さく
な9かつプロピレン成分の含有率が40モル幅より大き
くなると、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
を積層したポリプロピレン複合積層体がブロッキングす
るようになシ、また耐スクラッチ性が低下し、さらに熱
処理によるヒートシール可能温度の上昇が大きくなる。
また、l−ブテン成分の含有率が99モル幅よシ犬きく
なシかつプロピレン成分の含有率が1モル係よシ小さく
なると、該ポリプロピレン複合積層体のヒートシール温
度が高くなシ、ヒートシール強度も低下するようになる
該1−ブテン系ランダム共重合体の135℃のデカリン
中で測定した極限粘度〔η〕は0.5ないし6dl/y
、好ましくは工ないし5dll?の範囲にある。該l−
ブテン系共重合体の極限粘度がs d ’l / tよ
シ大きくなると、該結晶性プロピレンランダム共重合体
組成物を積層したポリプロピレン複合積層体のヒートシ
ール層の厚みを薄くすることが困難になp、o、sdl
/yより小さくなると該複合積層体のヒートシール強度
が低下し、また熱処理によるヒートシール可能温度の上
昇が大きくなる。
該1−ブテン系ランダム共重合体の示差走査型熱量計に
よって測定した融点(T m )は50ないし130℃
、好ましくは60ないし125℃の範囲にある。該1−
ブテン系ランダム共重合体の融点が130℃より高くな
ると、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を積
層したポリプロピレン複合積層体のヒートシール温度が
高くなり、またヒートシール強度も低下するようになり
、また50℃よシ低くなると、該ポリプロピレン複合積
層体がブロッキングするようになシ、また耐スクラッチ
性が低下するようになシ、さらに熱処理によシヒートシ
ール可能温度の上昇も大きくなる。
ここで、DSC融点は成形20時間経過後の厚さ。
0、1 mのプレスシートを10℃/惰inの昇温速度
で0〜200℃まで測定し、最大吸熱ピークをTmとし
た。
該ニーブテン系ランダム共重合体のX線回折法によって
測定した結晶化度(イ)は5ないし60%、好ましくは
IOないし58e6の範囲にある。該l−ブテン系ラン
ダム共重合体の結晶化度が6.01より大きくなると、
該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を積層した
ポリプロピレン複合積層体のヒートシール温度が高くな
シ、またヒートシール強度も低下するようになり、5憾
よシ小さくなると、該ポリプロピレン複合積層体がブロ
ッキングするようになシ、耐スクラッチ性が低下するよ
うになり、さらに熱処理によるヒートシール温度の上昇
が大きくなる。結晶化度は成形20時間経過後の厚さ1
.5輯のプレスシートのX線回折測定よシ求めた。
該l−ブテン系ランダム共重合体の沸騰酢酸メチルへの
可溶分量CF1重量係〕(イ)は2重量部以下、たとえ
ば0.01〜2重量%、好ましくは0.02〜1重量%
、とくに好ましくは0.03〜0.5重量%の範囲にあ
る。また、該ニーブテン系ランダム共重合体の沸騰酢酸
メチルへの可溶分量〔F1重量幅〕は、たとえば一般式 %式% 〔式中、aは該l−ブテン系共重合体中のグロ七ピレン
成分の含有率(モル壬)を示す。〕で表わされる範囲に
あるのが好ましい。該1−ブテン系ランダム共重合体の
沸騰酢酸メチル可溶分量が2重量%よシ多くなると、該
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を積層したポ
リプロピレン複合積層体はブロッキングするようになり
、また耐スクラッチ性が低下し、さらに熱処理によるヒ
ートシール可能温度の上昇が大きくなる。該沸騰酢酸メ
チル可溶分量は次の方法によシ測定した。すなわち、1
snX1mX1m程度の細片試料を円筒ガラスフィルタ
ーに入れ、リフラックス頻度を1回15分程度にしてソ
ックスレー抽出器で7時間抽出し、抽出残分を真空乾燥
器(真空度LOmEg以下)で恒量になるまで乾燥して
その重量を求め、尿試料との重量差から沸騰酢酸メチル
可溶分重量  −を求めた。沸騰酢酸メチル可溶分量〔
W1〕は該沸騰酢酸メチル可溶分重量の尿試料重量に対
する百分率として求めた。
該l−ブテン系ランダム共重合体の10℃におけるアセ
トン・n−デカン混合溶媒(容量比1/1)への可溶分
量〔W3重量幅〕(F)は、該共重合体の重量に基づい
て、4X〔η〕−1・2重量%未満、たとえばo、 I
X Cη〕−1・2〜4×〔η]−1,2重量%、好ま
しくは0.2 X [:η]−1・2〜3.5〔η〕−
1・2重量%、とくに好ましくはo、 a x (η〕
−1・2〜3×〔η〕−1・2の範囲にある(ここで、
〔η〕は該共重合体の極限粘度の数値であって、ディメ
ンジョンを除いた値を示す)。該ニーブテン系ランダム
双共重合体の10℃におけるアセトン・n−デカン混合
溶媒への可溶分量が4×〔η〕−1・2エシ大きくなる
と1.該結晶性グロピルンランダム双共重合体組成物を
積層したグロピレン複合積層体がブロッキングするよう
になり、また耐スクラッチ性が低下し、さらに熱処理に
よるヒートシール可能温度の上昇が大きくなる。該アセ
トン・n−デカン混合溶媒中への共重合体の可溶分量は
次の方法によって測定決定した。すなわち、攪拌羽根付
の150−フラスコに、12の共重合体試料、0、05
 fの2.6−ジtart−ブチル−4−メチルフェノ
ール、50rR1のルーデカンを入れ、12t)0Cの
油浴上で溶解させる。溶解後30分間室温下で自然放冷
し、次いで50−のアセトンを30秒で添加し、10℃
の水浴上で60分間冷却する。
析出した共重合体と低分子量重合体成分の溶解した溶液
をグラスフィルターで濾過分離し、溶液をLOllIE
Hgで150℃で恒量になるまで乾燥し、その重量を測
定し、前記混合溶媒中への共重合体の可溶分量を試料共
重合体の重量に対する百分率として算出決定した。なお
、前記測定法において攪拌は溶解時から濾過の直前まで
連続して行った。
該1−ブテン系ランダム共重合体は、以上に述べた(イ
)ないしくト)の特性値によって表わされる結合因子を
満足し、さらに好ましい共重合体は次の0ないしく勾を
も充足する。
該l−ブテン系ランダム共重合体のJIS K7113
の方法によって測定した降伏点応力(C)は50ないし
300 Kf/c!l、好ましくは70ないし250K
f/cdの範囲にあシ、JISK’1lL3の方法によ
って測定した破断点応力@は150ないし800Kf/
cI11好ましくは200ないし600Kp/cdの範
囲にあシ、JISKT113の方法によって測定した破
断点伸び(7)は3001以上、好ましくは350ない
し1000%の範囲にある。
なお、前記降伏点応力(69,破断点応力@及び破断点
伸び(r)の特性値は、JISKT113の引張試験法
に従って測定した。すなわち、試料はJISK6758
によって成形した厚さ1mのプレスシートから成形19
時間後に打ち抜いたJIS K7113の2号形試験片
を用い、25℃の雰囲気下で引張速度50 wx/’m
i nで上記プレスシート成形20時間後に測定した。
降伏点が明瞭に現われない場合には20係の伸び応力を
降伏点応力とした。
また、該l−ブテン系ランダム共重合体のJISK67
45の方法によって測定したねじシ剛性率(のは通常は
500ないし3000に9/crI、好ましくは600
ないし2500に4/alの範囲にある。
ねじシ剛性率は、JISK675Bに工って成形した厚
さ1mのプレスシートから成形9日後に打ち抜いた縦6
4H1横635龍の短冊状試験片を用い、プレスシート
成形後10日後25℃の雰囲気下50ないし60度のね
じシ角で加重後5秒ののちの値を測定した。
該l−ブテン系ランダム共重合体のJISf7113の
方法によって測定したヤング率囚は通常は1000ない
し6000に4/cd、好ましくははプロピレン成分の
含有率bモル係との関係において好ましくは、 5000−606≧に≧2000−306によって表わ
される。ヤング率は前記0、(F)及び(I′)と同様
の引張試験の方法によって測定した。
該ニーブテン系ランダム共重合体の1−ブテン含有率の
標準偏差値σ(1)は通常0.4Cモル係以下、好まし
くは0.3Cモル係以下である(式中、aは該l−ブテ
ン系ランダム共重合体中のプロピレン成分の含有率モル
係を示す)。該標準偏差値σは該l−ブテン系ランダム
共重合体のランダム性を示す尺度であって、前記特性値
に)ないしく3)に加えてさらに特性値(1)を満足す
る共重合体はより優れた物性を示す。本発明の1−ブテ
ン系ランダム共重体の標準偏差値σは、該共重合体の組
成分布に基づいて次式によって算出決定した。なお、該
共重合体の組成分布は、p−キシレン溶媒で抽出温度を
lOないし130℃まで5℃毎の段階的に変化させる抽
出型カラム分別法によって測定し、この際一定温度での
抽出には共重合体試料10tに対してp−キシレン2t
を用い、4時間の抽出を行った。
σ=C,fo”’ (ニーz)”f(z)dz〕Mここ
で、7は共重合体の1−ブテンの平均含有厚誼l−ブテ
ン系ランダム共重合体(1)は、たとえば (d)  マグネシウム化合物、チタン化合物、ジエス
テル及び必要に応じてノ・ロダン化合物(マグネシウム
化合物又はチタン化合物が)・ロダン原子を含む場合に
は必らずしも必要としない)を相互に反応させることに
よって形成されるマグネシウム、チタン、ノーログン及
びジエステル成分を必須成分とする高活性チタン触媒成
分、 (b)  有機アルミニウム化合物触媒成分、及び(C
)  5i−0−C結合を有する有機硅素化合物触媒成
分、 から形成される触媒の存在下に、約20ないし約200
℃の温度で1−ブテン及びプロピレンを共重合させるこ
とによって得ることができる。触媒成分、共重合条件、
その他の製造条件などの詳細については、本出願人によ
る特願昭58−146491号明細書に記載されている
ので、その方法によシ該1−ブテン系ランダム共重合体
を製造することができる。製造に際しては、特性(ロ)
〜(F)の測定方法についてすでに詳しく述べたところ
に従って、これらの特性(A)〜(F)を満足するよう
に、触媒及び予め実験的に設定して、容易に行うことが
できる。
該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を構成する
該結晶性プロピレンランダム共重合体(1)及び該1−
ブテン系ランダム共重合体(ii)の配合割合は、(1
)/(I+)重量比で5/95ないし90/10、好ま
しくは10/90ないし85/15の範囲である。
該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物は前記結晶
性プロピレンランダム共重合体(1)及び前記l−ブテ
ン系ランダム共重合体(ii)の二成分のみからなる場
合もあるし、前記二成分以外に他の重合体を含む組成物
である場合もある。該結晶性プロピレンランダム共重合
体組成物には、前記重合体成分の他に耐熱安定剤、耐候
安定剤、核剤、滑剤、スリップ剤、帯電防止剤、アンチ
ブロッキング剤、防曇剤、顔料、染料等を配合しても差
しつかえない。その配合割合はポリプロピレン複合積層
体の低温ヒートシール性及びヒートシール強度を損なわ
ない範囲で適宜である。
該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を調製する
方法としては、前記構成成分をタンブラ+、VFIIプ
レンダー、ヘンシェルミキサー等で均一に混合すること
により得られるが、混合した後にさらに押出機、バンパ
」ノーミキサー、ニーグー、ロール等で混練してもよい
〔発明の効果〕
前記結晶性プロピレンランダム共重合体組成からなる層
を結晶性ポリプロピレンからなる基材の片面もしくは両
面上に積層することによって形成される本発明のポリプ
ロピレン複合積層体は、低温におけるヒートシール性及
びヒートシール強度に優れかつヒートシール可能温度領
域が改善されたものであり、しかも耐スクラッチ性、耐
ブロッキング性に優れている。従って、該ポリプロピレ
ン複合積層体は、このような特性を利用して食品包装、
衣類包装などの日用品、雑貨類の包装に適している。
〔実施例〕
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。なお
、実施例において、各評価項目は次の方法に従って評価
した。
11ランダム共重合体組成物が積層されている面同志を
重ね合わせ、各温度で2に9/alの圧力で1秒間中5
flのシールバーでヒートシールした後、放冷した。こ
の試料から155℃巾の試験片を切り取り、クロスヘッ
ドスピード200vrlI/minでヒートシール部を
剥離した際の強度を示した。また、該ポリプロピレン複
合フィルムを50℃の空気雰囲気のもとに1週間放置し
た後、上記方法により測定した値を熱処理後のヒート7
−ル強度とした。
(A)耐スクラッチ性 ポリプロピレン複合フィルムの結晶性グロピレンランダ
ム共重合体組成物が積層されている面同志を重ね合わせ
、5縁の鉄ブロックを荷重として15回こすり合わせた
後、試料の曇り度t?filの方法で測定し、こすり合
わせる前の試料の曇9度との差(Δ曇シ度)を求めて判
定した。
(3)耐ブロッキング性 ASTMD1893に準じて評価した。ポリプロピレン
複合フィルムを巾10cr11、長さ15−に切シ出し
、結晶性プロピレンランダム共重合体組成物が積層され
ている面同志を重ね合わせ、2枚のガラス板ではさみ1
0に9の荷重を乗せ、50℃のエアーオープン中に放置
する。1日後および7日後にサンプルを取出し、剥離強
度を万能試験機で測定し、ICrn当シn当離強度をブ
ロッキング値とした。
(4)  曇9度 ASTM D 1003に準じて製膜したフィルムの5
0℃エアーオープン中でのエージング前とエージング1
日後、7日後の曇シ度を測定した。
(5)  スリップ性 ASTMD 1894に準じて製膜したフィルムの50
℃エアーオープン中でのエージング前とエージング1日
後、7日後の静摩擦係数及び動摩擦係数を測定した。
本発明の実施例及び比較例で使用したl−ブテン系ラン
ダム共重合体を調製法を参考例工ないし参考例12に示
し、その結果得られた1−ブテン系ランダム共重合体を
表1にまとめて示した。
また、本発明の実施例及び比較例において、基材層とし
て使用した結晶性ポリプロピレン及び結晶性プロピレン
ランダム共重合体組成物中に配合される結晶性プロピレ
ンランダム共重合体(1)の性状を表2に示した。
参考例 1 (チタン触媒成分((Z)の調製) 無水塩化マグネシウム4.T6?(50mmol)、デ
カン25−および2−エチルへキジルア2コー# 23
,4. ml (150mtno l )を130℃で
2時間加熱反応を行い均一溶液とした後、この溶液中に
無水フタル酸1.11 y (7,5rntnol)を
添加し、130℃にて更に1時間攪拌混合を行い、無水
フタル酸を該均一溶液に溶解させる。この様にして得ら
れた均一溶液を室温に冷却した後、−20℃に保持され
た四塩化チタン200m(1,8?7Loj)中に1時
間に渡って全量滴下装入する。装入終了後、この混合液
の温度を4時間かけて110℃に昇温し、110℃に達
したところでジイソプチルフタレー) 2.68d(I
 LsmmoL )を添加しこれよ#)2時間同温度に
て攪拌下保持する。2時間の反応終了後熱濾過にて固体
部を採取し、この固体部を200dのTiCl4にて再
懸濁させた後、再び110℃で2時間、加熱反応を行う
。反応終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、110
℃デカン及びヘキサンにて、洗液中に遊離のチタン化合
物が検出されなくなる迄充分洗浄する。以上の製造方法
にて111124されたチタン触媒成分(a)はへキプ
〉スラリーとして保存するが、このうち一部を触媒組成
を調べる目的で乾燥する。この様にして得られたチタン
触媒成分((1)の組成はチタン3.1重量%、塩素5
6.0重量幅、マグネシウム17.Owt係およびジイ
ソブチルフタレート20.9重量%であった。
(重合〉 200tのSVS製反応釜へ、1時間当950句の1−
ブテン、0.5 Kfのプロピレン、100m??Lo
 l (i’) ) !j 工fルアルミニウム、l 
Om no lのビニルトリエトキシシラン、チタン原
子に換算して0、’ 5 m mo lのチタン触媒成
分(a)を連続的装入し、気相中の水素分圧をL 5 
Kp/dに保ち、重合温度を70℃に保った。
反応釜の液量が100tになる機宜合液を連続的に抜き
出し、少量のメタノールで重合を停止し、未反応モノマ
ーを除去した。1時間当fi 9.2 K4の共重合体
が得られ、結果を表1に示した。
参考例 2〜8 プロピレンの装入量を表1に記載した量に変更し、水素
分圧を適宜変更する以外は参考例1と全く同様に重合し
た。結果を表1に示した。
参考例 9 200tの反応釜へ、1時間当)50−の1−ブテン、
1.3 K11のプロピレン、200常常o1のジエチ
ルアルミニウムクロリド、100qmolの三塩化チタ
ン(東邦チタニウム社、TAC−131)を連続的に装
入し、水素の気相分圧を25Kg/cIlに保ち、重合
温度を70℃に保った。反応釜の液量が10OLになる
様に、重合液を連続的に抜き出し、1時間当j510t
のメタノールを添加し、次いで水洗し、未反応モノマー
を除去した。1時間当p 7.5 Kgの共重合体が得
られ、結果を表1に示した。
参考例 10 プロピレンの装入量を表1に記載した量に変更し、水素
分圧を適宜変更する以外は参考例9と全く同様に重合し
た。結果を表1に示した。
参考例 11 (触媒調製〉 20fの無水塩化マグネシウム、4.6−の安息香酸エ
チルおよびlOdメチルポリシロキサン(粘度20 c
、a、(A5℃))を窒素雰囲ス中、直径15s+aの
ステンレス(SUE−32)製ゴール28匂を収容した
内容積800−1内直径Zo。
Uのステンレス(SUS−32)H?−ルミル円筒に装
入し、衝撃の加速度7.8Gで100時間接触させる。
得られた固体処理物102を四塩化チタン100ff1
7!中に懸濁させ、80℃で2時間攪拌下に接触後、固
体成分を濾過によシ採取し、洗液中の遊離四塩化チタン
が検出されなくなるまで精製へキサンで洗浄後、乾燥し
、チタン含有固体触媒成分を得る。この触媒成分はチタ
ンzO重量係、塩素66.0重量%、及び安息香酸エチ
ル6.5重量幅を含み、その表面積は200dllであ
った。
〈重合〉 200tのSUS展反応釜へ、1時間当シ、50に9の
1−ブテン、1.6K11のプロピレン、100mmo
lのトリエチルアルミニウム、33 mtno lのp
−トルイル酸メチル、チタン原子に換算して1、 Or
n mo lのチタン触媒成分を連続的装入し、気相中
の水素分圧をZ OKg/cdに保ち、重合温度を70
℃に保った。
反応釜の液量が1ootになる機宜合液を連続的に扶き
出し、少量のメタノールで重合を停止し、未反応上ツマ
−を除去した。1時間当fi 7.4 Klの共重合体
が得られ、結果を表1に示した。
参考例 12 プロピレンの装入量を表1に記載した量に変更し、水素
分圧を適宜変更する以外は参考例11と全く同様に重合
した。結果を表1に示した。
表    2 実施例 1〜9 比較例 1−10 表3にした結晶性プロピレンランダム共重合体(1)の
ベレット及びl−ブテン系ランダム共重合体(II) 
Oベレットを表3に記載の割合でヘンシェルミキサーで
1分間混合した後、この混合物を溶融押出機中で溶融混
練することによシ、結晶性プロピ1/ンランダム共重合
体組成物の溶融物を形成させ、樹脂温度240℃で二層
フィルムダイに供給した。
一方、別の押出機で表3に示した基材層となる結晶性ポ
リプロピレンを溶融し、樹脂温度240℃で前記二層フ
ィルム用ダイに供給し、前記結晶性プロピレンランダム
共重合体組成物及び基材層用結晶性ポリプロピレンを共
押出しを行い、該結晶性ポリプロピレンからなる基材層
(40μ)と該結晶性プロピレンランダム共重合体から
なる層(10μ)から形成された複合フィルムを得た。
このポリプロピレン複合フィルムの性能評−価結果を表
3に示した。
実施例 lO〜工2 比較例 11 表2及び表3に示した基材結晶性ポリプロピレンを押出
機で溶融後、樹脂温度270℃でTダイよシ押出し、シ
ート状に冷却固化させ、ついで加熱ロールを通すことに
よシ、延伸倍率が5倍になるように縦軸方向に延伸し、
結晶性ポリプロピレンの一軸シートを形成させた。この
結晶性ポリプロピレンの一軸延伸シートの片面上に、別
の押出機で溶融混練した表3記載の結晶性グロピレンラ
ンダム共重合体組成物を溶融状態で別のTダイで樹脂温
度250℃で押出した溶融フィルムを積層し、この複合
シートを連続的に加熱したテンター内を通すことにより
、横方向に延伸倍率が10倍になるように延伸すること
によシ、結晶性ポリプロピレンからなる基材層(30μ
)及び該結晶性プロピレンランダム共重合体からなる層
(5μ)が積層され、かつ結晶性ポリプロピレン基材層
が二輪に延伸され、該結晶性プロピレンランダム共重合
体組成物からなる層が一軸に延伸された状態のポリプロ
ピレン複合フィルムを得た。このポリグロぎレン複合フ
ィルムの性能評価結果を表3に示した。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)結晶性ポリプロピレンからなる基材層の少なくと
    も片面上に結晶性プロピレンランダム共重合体組成物か
    らなる層が積層されたポリプロピレン複合積層体におい
    て、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物が、 (i)プロピレン及びプロピレン以外のα−オレフィン
    からなりかつプロピレンを主成分とする結晶性プロピレ
    ンランダム共重合体、 及び (ii)プロピレン及び1−ブテンからなる1−ブテン
    系ランダム共重合体であり、かつ下記項目、 (A)組成が、プロピレン成分が1ないし40モル%及
    び1−ブテン成分が60ないし99 モル%の範囲にあること、 (B)デカリン中で135℃で測定した極限粘度〔η〕
    が0.5ないし6dl/gの範囲にあること、 (C)示差走査型熱量計によって測定した融点〔Tm〕
    が50ないし130℃の範囲にあること、 (D)X線回折法によって測定した結晶化度が5ないし
    60%の範囲にあること、 (E)沸騰酢酸メチルへの可溶分量〔W_1重量%〕が
    2重量%以下の範囲にあること、 (F)10℃におけるアセトン・n−デカン混合溶媒(
    容量比1/1)への可溶分量〔W_2重量%〕が4×〔
    η〕^−^1^.^2重量%未満の範囲にあること、 を充足する1−ブテン系ランダム共重合体、を含有する
    結晶性プロピレンランダム共重合体組成物であることを
    特徴とするポリプロピレン複合積層体。
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