JPS61110550A - ポリプロピレン複合積層成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はヒートシール性の改善されたポリプロピレン複
合積層体に関する。さらに詳細には低温におけるヒート
シール性及びヒートシール強度が改善されたポリプロピ
レン複合積層体に関する。

〔従来の技術〕

結晶性ポリプロピレンフィルムは引張強度、剛性率、表
面硬度、衝撃強度などの機械的特性、光沢及び透明性な
どの光学的特性ならびに無毒性、無臭性などの食品衛生
性に優れているために、包装とくに食品包装の分野に広
く利用されている。

しかし、ポリプロピレンフィルムは単層ではヒートシー
ル可能温度が高くしかも適正な温度範囲が狭いという欠
点がある。

そこで、このポリプロピレンフィルムのヒートシール性
を改善するために、結晶性ポリプロピレンフィルムの片
面又は両面に低融点の樹脂を積層させる方法がすでにい
くつか提案されている。

たとえば、特開昭５５−６５５５２号公報にはプロピレ
ンを主成分とするエチレン−プロピレンランダム共重合
体とプロピレンを主成分とするプロピレン・α−オレフ
ィンランダム共重合体とからなるプロピレンランダム共
重合体組成物を結晶＼　性ポリプロピレンフィルムに積
層する方法が開示されている。また、特開昭５５−９１
６６５号公報にはプロピレンを主成分とするエチレン・
プロピレンランダム共重合体と１−ブテンを主成分とす
る１−ブテン・エチレンランダム共重合体とからなるプ
ロピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレ
ンフィルムに積層する方法が開示されている。さらに、
特開昭５４−１０６５８５号公報にはプロピレンを主成
分とするエチレン・プロピレンランダム共重合体、１−
ブテンを主成分とする１−ブテン・エチレン系不飽和単
量体共重合体及び低分子量熱可塑性樹脂からなるプロピ
レンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフ
ィルムに積層する方法が開示されている。

更に、上記特開昭５５−９１６６５号（特願昭５３−１
６５１３７号）及び上記特開昭５４−１０６５８５号（
特願昭５３−１３９３２号）に優先権を主張して米国出
願された米国特許第４．２３０゜７６７号には、上記プ
ロピレンを主成分とするエチレン−プロピレンランダム
共重合体と１−ブテンを主成分とする１−ブテン・プロ
ピレン共重合体とからなる組成物を包含し得るプロピレ
ンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフィ
ルムに積層する態様を包含し得る該プロピレンランダム
共重合体組成物が開示されている。しかしながら上記態
様の具体例は全く示されておらず、上記特開昭５４−１
０６５８５号に％定されているように、この態様におい
ては、更に低分子量熱可塑性樹脂を併用する例のみが示
されている。

これらの方法で得られる積層体はいずれもプロピレンフ
ィルムのヒートシール性は改善されるが、ヒートシール
可能温度はまだかなシ高く、かつその適用温度範囲も狭
く、依然として充分であるとは言い難い。さらにヒート
シール強度に関しても充分であるとは言い難かった。ま
た、これらのポリプロピレン複合積層体に帯電防止性能
を発現させるためＫは、これらに数日間低温加熱処理を
施す方法が通常採用されているが、その場合にはヒート
シール温度がかなり上昇するなどの欠点があった。この
ようにポリプロピレンフィルムを用いた包装用途の分野
では、ヒートシール適用温度を低下させると共にヒート
シール適用範囲を広げかつヒートシール強度に優れ、な
おかつ熱処理によるヒートシール可能温度の上昇が小さ
いポリプロピレン複合積層体が強く要望されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者らは、結晶性ポリプロピレンを基材層とする積
層体であって、低温ヒートシール性に優れかつヒートシ
ール強度に優れたポリプロピレン複合積層体を開発する
ことを目的として研究を行った。その結果、プロピレン
を主成分とする結晶性プロピレンランダム共重合体及び
１−ブテンを主成分としかつ低分子量重合体成分の含有
割合の少ない特定の性状を有する１−ブテン系ランダム
共重合体よシなる結晶性プロピレンランダム共重合体組
成物からなる層を結晶性ポリプロピレンからなる基材層
の少なくとも片面上に積層させることにより形成された
ポリプロピレン複合積層体が比較的低い温度からヒート
シールが可能であって、且つヒートシール適用温度範囲
が広く、加えてヒートシール強度に優れており、さらに
熱処理によるヒートシール可能温度の上昇の程度も小さ
いことを発見した。

従って、本発明の目的は、低温ヒートシール性に優れ、
ヒートシール強度に優れかつ加熱処理によるヒートシー
ル可能温度の上昇の小さいヒートシール性ポリプロピレ
ン被合積層体を提供することにある。

本発明の上記目的ならびにさらに多くの他の目的ならび
に利点は以下の記載により一層明らかになるであろう。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕本発明によれ
ば、結晶性ポリプロピレンからなる基材層の少ガくとも
片面上に結晶性プロピレンランダム共重合体組成物から
なる層が積層されたポリプロピレン複合積層体において
、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物が、 （Ｄ　　プロピレン及びプロピレン以外のα−オレフィ
ンからなりかつプロピレンを主成分とする結晶性プロピ
レンランダム共重合体、 及び （ｉ１）エチレン及び１−ブテンからなる１−ブテン系
ランダム共重合体であプ、かつ下記項目、（６）組成が
、エチレン成分が１ないし５０モルチ及び１−ブテン成
分が５０ないし９９モル−〇範囲にあること、 （ロ）デカリン中で１３５°Ｃで測定した極限粘度〔η
〕が０．５ないし６　ｄ　ｌ　／　ｇの範囲にあること
、 ０　示差走査型熱量計によって測定した融点〔Ｔｍ〕が
３０ないし１３０℃の範囲にちること、 （Ａ　Ｘ線回折法によって測定した結晶化度が１ないし
６０チの範囲にあること、 （イ）沸騰酢酸メチルへの可溶分量〔Ｗ５重量％〕が２
重量％以下の範囲にあること、 （ト）　１０℃におけるアセトン・外−デカン混合溶媒
（容量比１／１）への可溶分量（Ｆ。

重量％〕が５×〔η〕−１・２重量−未満の範囲にある
こと、 を充足する１−ブテン系ランダム共重合体、を含有する
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物であることを
特徴とするポリプロピレン複合積層体が提供される。

本発明のポリプロピレン複合積層体は、結晶性ポリプロ
ピレンからなる基材層の片面もしくは両面に結晶性プロ
ピレンランダム共重合体組成物からなる層が積層された
状態にある複合積層体アアリ、その形状はいかなるもの
であってもよく、積層フィルム、積層シート、積層包装
袋、積層容器、その他のヒートシール性を付与する種々
の形状の成形体などを例示することができる。

本発明のポリプロピレン複合積層体を構成する結晶性ポ
リプロプレンからなる基材層は無延伸状態、−軸延伸状
態、二軸延伸された状態のいずれであってもよく、また
該結晶性プロピレンランダム共重合体からなる層も同様
に無延伸状態、−軸延伸状態、二軸延伸状態のいずれで
あってもよい。

従って、該ポリプロピレン複合積層体の結晶性ポリプロ
ピレンから々る基材層と該結晶性プロピレンランダム共
重合体からなる層とは前記状態のいずれの組合せから構
成されていてもよい。

該ポリプロピレン複合積層体を構成する結晶性ポリプロ
ピレンからなる基材層の厚さは任意であり、特に限定さ
れないが、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
からなるヒートシール層の厚さは一般に０．１ないし５
０μ、好ましくは０．５性ポリプロピレン基材層の厚さ
は５ないし２００トシ一ル層の厚さは通常は０．１ない
し５０μ、好ましくは０．５ないし３０μの範囲である
。

本発明のポリプロピレン複合積層体を製造する方法とし
ては、たとえば次の方法を例示することができる。

（リ　結晶性ポリプロピレンからなる基材と該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物とを共押出しすること
によって積層させ、必要に応じてさらに縦軸延伸及び／
又は横軸延伸を別々にあるいは同時に施す方法。

（２）無延伸、−軸延伸あるいは二軸延伸された結晶性
ポリプロピレン基材の表面上に該結晶性プロピレンラン
ダム共重合体組成物を溶融状態で押出して積層させ、基
材が無延伸状態である場合にはさらに必要に応じて一軸
延伸あるいは二軸延伸を施す方法。また、基材が一軸延
伸状態である場合には、同様に押出して積層させた後に
、必要に応じて基材と同方向又は交叉方向にさらに延伸
を施す方法。

（３）結晶性ポリプロピレンからなる基材の表面上に該
結晶性プロピレンランダム共重合体組成物のフィルムを
接着剤によって積層させる方法。

本発明のポリプロピレン複合積層体の基材層を構成する
結晶性ポリプロビレ／は、結晶性のプロピレン単独重合
体の他に、プロピレンを主成分とする結晶性のプロピレ
ン・α−オレフィンランダム共重合体、たとえばエチレ
ン含有率が０．１ないし５モル襲のプロピレン書エチレ
ンランダム共重合体、エチレン含有率が０．１ないし４
モル襲及び１−ブテン含有率が０．１ないし５モル−〇
プロピレン伊エチレンー１−７”テンランダム共重合体
、ニーブテン含有率が０．１ないし５モル襲のプロピレ
ン・１−ブテンランダム共重合体などを例示することが
できる。該結晶性ポリプロピレンの１３５℃のデカリン
中で測定した極限粘度〔η〕は通常はＬ５ないし４ｄｌ
／ｇ、好ましくは１．７ないし３、５　ｄ　ｌ　／　ｇ
の範囲にあり、そのＸ線回折法によシ測定された結晶化
度は通常は５０ないし７０チ、好ましくは５５ないし７
０チの範囲である。

本発明のポリプロピレン複合積層体を構成する該結晶性
プロピレンランダム共重合体組成物からなる層は、結晶
性プロピレンランダム共重合体（ｉ）及び１−ブテン系
ランダム共重合体（ｉｉ）を含有する結晶性プロピレン
ランダム共重合体組成物からなっている。次に、該結晶
性プロピレンランダム共重合体組成物について説明する
。

該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を構成する
結晶性プロピレンランダム共重合体（ｉ）は、プロピレ
ン及びプロピレン以外のα−オレフィンからなり、かつ
プロピレンを主成分とする結晶性のランダム共重合体で
ある。該結晶性プロピレンランダム共重合体中のプロピ
レン成分の含有率は通常は９９ないし８５モルチ、好ま
しくは９８ないし９０モルチの範囲であり、プロピレン
以外のα−オレフィン成分の含有率は通常は１ないし１
５モルチ、好ましくは２ないし１０モル係の範囲である
。該結晶性プロピレンランダム共重合体を構成するプロ
ピレン以外のα−オレフィンとしテハエチレン、１−ブ
テン、１−ペンテン、１−ヘキセ／、４−メチル−１−
ぺブテンなどを例示することができ、これらの２種型−
ヒの混合成分であっても差しつかえない。該結晶性プロ
ピレンランダム共重合体（ｉ）は１３５℃のデカリン中
で測定した極限粘度〔η〕は通常１．５ないし４、好ま
しくは１．７ないし３．５　ｄ　ｌ　／　ｇの範囲にあ
り、その示差走査型熱量計によって測定した融点［Ｔｍ
］は通常は１２０℃ないし１５５°Ｃ１好ましくは１２
０ないし１４５℃の範囲にあり、Ｘ線回折法によって測
定した結晶化度は通常は３５ないし６０％、好ましくは
３５ないし５０％の範囲である。

該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を構成する
１−ブテン系ランダム共重合体（ｉｉ）は、１−プテン
を主成分とするエチレン・１−ブテンランダム共重合体
でちる。

該１−ブテン系ランダム共重合体の組成（イ）は、１−
ブテン成分が５０ないし９９モルチ、好ましくは６０な
いし９９モルチ及びエチレン成分が１ないし５０モルチ
、好ましくは１ないし４０モルチの範囲にある。なお、
該１−ブテン系ランダム共重合体には必要に応じて少量
のプロピレンなどの他のα−オレフィン成分を含有して
いても差しつかえない。該１−ブテン系ランダム共重合
体の１−ブテン成分の含有率が５０モルチよシ小さくな
りかつエチレン成分の含有率が５０モルチより大きくな
ると、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を積
層したポリプロピレン複合積層体がブロッキングするよ
うになシ、また耐スクラッチ性が低下し、さらに熱処理
によるヒートシール可能温度の上昇が大きくなる。また
、１−ブテン成分の含有率が９９モルチよシ大きくなシ
かつエチレン成分の含有率が１モルチよシ小さくなると
、該ポリプロピレン複合積層体のヒートシール温度が高
くなり、ヒートシール強度も低下するようになる。

ｉｔ−ブテン系ランダム共重合体の１３５℃のデカリン
中で測定した極限粘度〔η〕は０．５ないし６ｔｉｌ／
ｒｙｚ好ましくは１ないしｓ　ｄ　ｌ　／　ｇの範囲に
ある。該１−ブテン系共重合体の極限粘度が６　ｄ　１
７ｇより大きくなると、該結晶性プロピレンランダム共
重合体組成物を積層したポリプロピレン複合積層体のヒ
ートシール層の厚みを薄くすることが困難になり、ａ、
５ｄｌ／ｇよシ小さくなると該複合積層体のヒートシー
ル強度が低下し、また熱処理によるヒートシール可能温
度の上昇が犬きくなる。

該ｌ−ブテン系ランダム共重合体の示差走査型熱量計に
よって測定した融点（Ｔ　ｍ　：）は３０ないし１３０
℃、好ましくは４０ないし１２０℃の範囲にある。該１
−ブテン系ランダム共重合体の融点が１３０℃より高く
なると、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を
積層したポリプロピレン複合積層体のヒートシール温度
が高くなり、またシートシール強度も低下するようにな
シ、また３０℃より低くなると、該ポリプロピレン複合
積層体がブロッキングするようになり、また耐スクラッ
チ性が低下するようになり、さらに熱処理によりヒート
シール可能温度の上昇も大きくなる。

ここで、ＤＳＣ融点は、成形２０時間経過後の厚さ０．
１　ｖ＊のプレスシートを１０℃／ｍｉｎの昇温速度で
０〜２００℃まで測定し、最大吸熱ピークをＴｍとした
。

該１−ブテン系ランダム共重合体のＸ線回折法によって
測定した結晶化度０は１ないし６０チ、好ましくは１な
いし５５チの範囲にある。該１−ブテン系ランダム共重
合体の結晶化度が６０係より大きくなると、該結晶性プ
ロピレンランダム共重合体組成物を積層したポリプロピ
レン複合積層体のヒートシール温度が高くなり、まだヒ
ートシール強度も低下するようになり、１チより小さく
なると、該ポリプロピレン複合積層体がブロッキングす
るようになり、耐スクラッチ性が低下するように＆す、
さらに熱処理によるヒートシール温度の上昇が大きくな
る。結晶化度は成形後２０時間経過後の厚さ１．５１１
１のプレスシートのＸ線回折測定により求めた。

該１−ブテン系ランダム共重合体の沸騰酢酸メチルへの
可溶分量〔Ｆ１重量％〕（２）は２重量％以下、たとえ
ば０．０１〜２重ｆ＃チ、好ましくは０．０２〜１重量
％、とくに好ましくけ０．０３〜０．５重量％の範囲に
ある。また、該１−ブテン系ランダム共重合体の沸騰酢
酸メチルへの可溶分量ＣＦ　、重量％〕はたとえば一般
式 ％式％ 〔式中、ａは該１−ブテン系共重合体中のエチレン成分
の含有率（モル％）を示す。〕で表わされる範囲にある
のが好ましい。該１−ブテン系ランダム共重合体の沸騰
酢酸メチル可溶分量が２重量％よシ多くなると、該結晶
性プロピレンランダム共重合体組成物を積層したポリプ
ロピレン複合積層体はブロッキングするようになり、ま
た耐スクラッチ性が低下し、さらに熱処理によるヒート
シール可能温度の上昇が大きくガる。該沸騰酢酸メチル
可溶分量は次の方法により測定した。すなわち１　ａｍ
Ｘ　１　ｉｉＸ　１　朋程度の細片試料を円筒ガラスフ
ィルターに入れ、リフラックス頻度を１回１５分程度に
してソックスレー抽出器で７時間抽出し、抽出残分を真
空乾燥器（真空度１０ｍｚＨ１１以下）で恒量になるま
で乾燥してその重量を求め、原試料との重量差から沸騰
酢酸メチル可溶分重量を求めた、沸騰酢酸メチル可溶分
量〔Ｗｌ　〕は該沸騰酢酸メチル可溶分重量の原試料重
量に対する百分率として求めた。

該１−ブテン系ランダム共重合体の１０℃におけるアセ
トン・ｎ−デカン混合溶媒（容量比１／１）への可溶分
量ＣＦｔ重量％〕ノは、該共重合体の重量に基づいて、
５×〔η了１・２重量％未満、たとえばｏ、　１ｘ　［
：ηγ１・２〜５×〔η〕−１・２重量１好ましくは０
２×〔η〉１・２〜４．５　Ｘ　ｔ：η）１・２重量％
、とくに好ましくは０．３　Ｘ　［：η′）−１・２〜
４×〔η丁・１の範囲にちる（ここで、〔η〕は該共重
合体の極限粘度の数値であって、ディメンジョンを除い
た値を示す）。該１−ブテン系ランダム共重合体の１０
℃におけるアセトン・ｎ−デカン混合溶媒への可溶分量
が５×〔η１′・２より大きくなると、該結晶性プロピ
レンランダム共重合体組成物を積層したプロピレン複合
積層体がブロッキングするようにな楓また、耐スクラッ
チ性が低下し、さらに熱処理によるヒートシール可能温
度の上昇が大きくなる。該アセトン・ｎ−デカン混合溶
媒中への共重合体の可溶分量は次の方法によって測定決
定した。すなわち、攪拌羽根付の１５０１１１１フラス
コに、１１！の共重合体試料、０．０５　Ｆの２，６−
ジｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、５０ｍ１
のｎ−デカンを入れ、１２０°Ｃの油浴上で溶解させる
。溶解後３０分間室温下で自然放冷し、次いで５０ｍ／
のアセトンを３０秒で添加し、１０°Ｃの水浴上で６０
分間冷却する。析出しだ共重合体と低分子量重合体成分
の溶解した溶液をグラスフィルターで濾過分離し、溶液
を１０ｗ＊Ｈｇで１５０℃で恒量になるまで乾燥し、そ
の重量を測定し、前記混合溶媒中への共重合体の可溶分
量を試料共重合体の重量に対する百分率として算出決定
した。

かお、前記測定法において攪拌は溶解時から濾過の直前
まで連続して行った。

該１−ブテン系ランダム共重合体は以上に述べた（イ）
ないしくハの特性値によって表わされる結合因子を満足
し、さらに好ましい共重合体は次の（Ｇ）ないしくＬ）
をも充足する。

該１−ブテン系ランダム共重合体のＪＩＳ　　Ｋ７１１
３の方法によって測定した降伏点応力（０は１ないし２
００　ｋＱ／ｃＷＩ、好ましくは２ないし１８０ｋｇ／
　ａ！（の範囲にあり、ＪＩＳ　　Ｋ７１１３の方法に
よって測定した破断点応力＠は３ないし１０００ｋｇ１
０！、好ましくは５ないし８００ｋｇ／７の範囲にあり
、Ｊｌ、Ｓ　　ｆｆ７１１３の方法によって測定した破
断点伸び（ｒ）は３００％以上、好ましくは３５０ない
し１０００％の範囲にある。なお、前記降伏点応力０、
破断点応力０及び破断点伸び（７）の特性値は、ＪＩＳ
　　Ｋ７１１３の引張試験法に従って測定した。すなわ
ち、試料はＪＩＳ　　Ｋ６７５８によって成形した厚さ
１闘のプレスシートから成形１９時間後に打ち抜いだＪ
ＩＳ　　Ｋ７１１３の２号形試験片を用い、２５°Ｃの
雰囲気下で引張速度５０　＋ａｍ　／　ｍｉｎで上記プ
レスシート成形２０時間後に測定した。降伏点が明瞭に
現われない場合には２０％の伸び応力を降伏点応力とし
た。

また、該１−ブテン系ランダム共重合体のＪＩＳＫ６Ｔ
４５の方法によって測定したねじり剛性率（のは通常は
５ないし３０００　ｋｇ／Ｃｒｌ、好ましくは１０ない
し２０００　ｋｇ／ｃｒｌの範囲にある。ねじり剛性率
は、ＪＩＳ　Ｋ６７５８によって成形した厚さ１認のプ
レスシートから成形９日後に打ち抜いた縦（ｉ　４　ｍ
ＱｙＬ、横６３５ｍＴＬ・の短冊状試験片を用い、プレ
スシート成形後１０日後２５℃の雰囲気下５０ないし６
０度のねじり角で加重後５秒ののちの値を測定した。

該１−ブテン系ランダム共重合体のＪＩＳ　　Ｋ７１１
３の方法によって測定したヤング率（イ）は通常は１０
ないし５０００　ｋｇ／ｃｎＩ、好ましくは２〇ないし
４０００即／　ａ（の範囲にある。また、該１−ブテン
系ランダム共重合体のヤング率（イ）はエチレン成分の
含有率ｂモルチとの関係において通常は ５０００Ｘ１０”）Ｋ）２０００Ｘ１０”によって表わ
される。ヤング率は前記（（Ｐ　、　（７７）及び（Ｉ
）と同様の引張試験の方法によって測定した。

該１−ブテン系ランダム共重合体の１−ブテン含有率の
標準偏差値σ（Ｌ）は通常０．６〇モルチ以下、好まし
くは０．４〇モルチ以下である（式中、ａは該１−ブテ
ン系ランダム共重合体中のエチレン成分の含有率モルチ
を示す）。該標準偏差値σけ該１−ブテン系ランダム共
重合体のランダム性を示す尺度であって、前記特性値（
３）ないしくイ）に加えてさらに特性値（Ｌ）を満足す
る共重合体はより優れた物性を示す。本発明の１−ブテ
ン系ランダム共重合体の標準偏差値σは、該共重合体の
組成分布に基づいて次式によって算出決定した。なお、
該共重合体の組成分布は、ｐ−キシレン溶媒で抽出温度
を０ないし１３０℃まで５℃毎の段階的に変化させる抽
出型カラム分別法によって測定し、この際一定温度での
抽出には共重合体試料１０．９’に対してｐ−キシレン
２１を用い、４時間の抽出を行った。

σ＝　［Ｊｌ！″（７−π）”　／（ｃ）ｄｌ〕”ここ
で、７は共重合体の１−ブテンの平均含有率（モルチ）
を示し、Ｘは１−ブテン含有率（モルチ）、ｆ（ｘ）は
１−ブテン含有率π（モルチ）を持つ成分の微分重量分
率を示す。

該１−ブテン系ランダム共重合体（ｉりは、たとえば （Ｃ））　　マグネシウム化合物、チタン化合物、ジエ
ステル及び必要に応じてハロゲン化合物（マグネシウム
化合物又はチタン化合物がハロゲン原子を含む場合には
必らずしも必要としない）を相互に反応させることによ
って形成されるマグネシウム、チタン、ハロゲン及びジ
エステル成分を必須成分とする高活性チタン触媒成分、 （ｂ）　　有機アルミニウム化合物触媒成分、及び（ｃ
）Ｓｉ−０−Ｃ結合を有する有機硅素化合物触媒成分、 から形成される触媒の存在下に、約２０ないし約２００
℃の温度で１−ブテン及びエチレンを共重合させること
によって得ることができる。触媒成分、共重合条件、そ
の他の製造条件などの詳細については、本出願人が本出
願と同日付で出願した発明の名称［１−ブテン系ランダ
ム共重合体Ｊの特許出願明細書に記載されているので、
この方法に従って該１−ブテン系ランダム共重合体を製
造することができる。製造に際しては、特性（イ）〜（
ハ）の測定決定方法についてすでに詳しく述べたところ
に従って、これら特性（イ）〜（ハ）を満足するように
、触か＾が重合条件を予め実験的に選択設定して、容易
に行なうことができる。

該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を構成する
該結晶性プロピレンランダム共重合体（ｉ）及び該１−
ブテン系ランダム共重合体（ｉ１）の配合割合は、（ｉ
）／　（ｉｉ）重量比で５／９５ないし、９０／１０、
好ましくは１０／９０ないし８５／１５の範囲である。

該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物は前記結晶
性プロピレンランダム共重合体（ｉ）及び前記１−ブテ
ン系ランダム共重合体（ｉ１）の二成分のみからなる場
合もあるし、前記二成分以外に他の重合体を含む組成物
でちる場合もある。該結晶性プロピレンランダム共重合
体組成物には、前記重合体成分の他に耐熱安定剤、耐候
安定剤、核剤、滑剤、スリップ剤、帯電防止剤、アンチ
ブロッキング剤、防曇剤、顔料、染料等を配合しても差
しつかえない。その配合割合はポリプロピレン複合積層
体の低温ヒートシール性及びヒートシール強度を損なわ
ない範囲で適宜でおる。

該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物を調製する
方法としては、前記構成成分をタンブラ−１Ｖ型プレン
ダー、ヘンシェルミキサー等で均一に混合することによ
り得られるが、混合した後にさらに押出機、バンバリー
ミキサ−、ニーダ−、ロール等で混練してもよい。

〔発明の効果〕

前記結晶性プロピレンランダム共重合体組成からなる層
を結晶性ポリプロピレンからなる基材の片面もしくは両
面上に積層することによって形成される本発明のポリプ
ロピレン複合積層体は、低温におけるヒートシール性及
びヒートシール強度に優れかつヒートシール可能温度領
域が改善されたものであり、しかも耐スクラッチ性、耐
ブロッキング性に優れている。従って、該ポリプロピレ
ン複合積層体は、このような特性を利用して食品包装、
衣類包装などの日用品、雑貨類の包装に適している。

〔実施例〕

次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。なお
、実施例において、各評価項目は次の方法に従って評価
した。

（ｉ）　　曇り度 ＡＳＴＭ　　Ｄｌｏ０３の方法によって測定した。

（２）　　ヒートシール強度 ポリプロピレン複合フィルムの結晶性プロピレンランダ
ム共重合体組成物が積層されている面同志を重ね合わせ
、各温度で２　ｋｑ　／　ｃｒ＆の圧力で１秒間中５鶴
のシールバーでヒートシールした後、放冷しだ。この試
料から１５闘巾の試験片を切り取す、クロスヘッドスピ
ード２００　＋慣／　ｍｉｎでヒートシール部を剥離し
た際の強度を示した。また、該ポリプロピレン複合フィ
ルムを５０℃の空気雰囲気のもとに１週間放置した後に
、上記方法により測定した値を熱処理後のヒートシール
強度とした。

（３）耐スクラッチ性 ポリプロピレン複合フィルムの結晶性プロピレンランダ
ム共重合体組成物が積層されている面同志を重ね合わせ
、５ｋｇの鉄ブロックを荷重として１５回こすり合わせ
た後、試料の曇り度を（ｉ）の方法で測定し、こすり合
わせる前の試料の曇り度との差（△曇り度）を求めて判
定した。

（４）耐ブロッキング性 ＡＳＴＭ　　Ｄ１８９３に準じて評価した。ポリプロピ
レン複合フィルムを巾１０ｃｍ、長さ１５ｃｍに切り出
し、結晶性プロピレンランダム共重合体組成物が積層さ
れている面同志を重ね合わせ、２枚のガラス板ではさみ
１０に！？の荷重を乗せ、５０℃のエアーオープン中に
放置する。１日後および７日後にサンプルを取出し、剥
離強度を万能試験機で測定し、１０π当たりの剥離強度
をブロッキング値とした。

（５）曇υ度 ＡＳＴＡＩ　　Ｄｌｏ０３に準じて製膜したフィルムの
５０℃エアーオーブン中でのエージング前とエージング
１日後、７日後の曇シ度を測定した。

（６）　　スリップ性 ＡＳＴＭ　　Ｄ１８９４に準じて製膜したフィルムの５
０℃エアーオープン中でのエージング前とエージング１
日後、７日後の静摩擦係数及び動摩擦係数を測定した。

本発明の実施例及び比較例で使用した１−ブチン系ラン
ダム共重合体を調製法を参考例９に示し、その結果得ら
れた１−ブテン系ランダム共重合体を表１にまとめて示
した。

また、本発明の実施例及び比較例において、基材層とし
て使用した結晶性ポリプロピレン及び結晶性プロピレン
ランダム共重合体組成物中に配合される結晶性プロピレ
ンランダム共重合体（＋）の性状を表２に示した。

参考例１ くチタン触媒成分（ａ）の調製〉 無水塩化マグネシウム４．７６１　（５０ｍｍｏｌ）、
デカン２５＋１１７および２−エチルヘキシルアルコー
ル２３．４　ｍｌ　（ｉ５０ｍｍｏｌ）を１３０℃で２
時間加熱反応を行い均一溶液とした後、この溶液中に無
水フタル酸１．１１１　（７，ｓ　ｍｍｏｌ）を添加し
、１３０℃にて更に１時間攪拌混合を行い、無水フタル
酸を該均一溶液に溶解させる。この様にして得られた均
一溶液を室温に冷却した後、−２０°Ｃに保持された四
塩化チタン２００ｍｅ　（ｉ８０ｍｏｌ）中に１時間に
渡って全量滴下装入する。装入終了後、この混合液の温
度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達した
ところでジイソブチルフタレートＺ６８＋ｕ／（ｉ２，
５ｍｍｏｌ　）を添加しこれより２時間同温度にて攪拌
下保持する。２時間の反応終了後熱涙過にて固体部を採
取し、この固体部を２００　ｍｌのＴｉＣ１，にて再懸
濁させた後、再び１１０°Ｃで２時間、加熱反応を行う
。反応終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０
℃デカノ及びヘキサンにて、洗液中に遊離のチタン化合
物が検出されなくなる迄充分洗浄する。以上の製造方法
にて氾装されたチタン触媒成分（α）はヘキサンスラリ
ーとして保存するが、このうち一部を触媒組成を調べる
目的で乾燥する。この様にして得られたチタン触媒成分
（α）の組成はチタン３１重量％、塩素５６．０重量％
、マグネシウム１７．０ｗｔ％およびジイソブチルフタ
レー）　２０．９雷門チであった。

〈重　合〉 ２００１のＳＵＳ製反応釜へ、１時間当シ、５０ｋｇの
１−ブテン、０．１８ｋｇのエチレン、１００ｍｍｏｌ
のトリエチルアルミニウムｌｏｍｍｏｌのビニルトリエ
トキシシラン、チタン原子に換算して＼　気相中の水素
分圧を１．５　ｋｇ　／ｃｒＩに保ち、重合温度を７０
℃に保った。

反応釜の液量が１００１になる様、重合液を連続的に抜
き出し、少量のメタノールで重合を停止し、未反応モノ
マーを除去した。１時間当り９．６ｋｇの共重合体が得
られ、結果を表１に示した。

参考例２−７ エチレンの装入量を表１に記載した量に変更し、水素分
圧を適宜変更する以外は参考例１と全く同様に重合した
。結果を表１に示した。

参考例８ ２００１の反応釜へ、１時間当り５０に９の１−ブテ７
．０．３’に９のエチレン、２００　ｒｎｍｏｌのジエ
チルアルミニウムクロリド、１００　ｍｍｏｌの三塩化
チタン（東邦チタニウム社、Ｔ、［−１３１）を連続的
に装入し、水素の気相分圧を２．７　ｋ＆／ＣＴＩに保
ち、重合温度を７０℃に保った。反応釜の液量が１００
１になる様に重合液を連続的に抜き出し、１時間当り１
０！のメタノールを添加し、次いで水洗し、未反応モノ
マーを除去した。１時間当り７．３　ｋｇの共重合体が
得られ、結果を表１に示した。

参考例９ エチレンの装入量を表１に記載した量に変更し、水素分
圧を適宜変更する以外は参考例８と全く同様に重合した
。結果を表１に示した。

実施例１〜８．比較例８ 表３に示した結晶性プロピレンランダム共重合体（ｉ）
のペレット及び１−ブテン系ランダム共重合体（ｉ１）
のペレットを表３に記載の割合でヘンシェルミキサーで
１分間混合した後、この混合物を溶融押出機中で溶融混
練することにより、結晶性プロピレンランダム共重合体
組成物の溶融物を形成させた。この組成物を樹脂温度２
４０℃で二層フィルム用ダイに供給した。一方、別の押
出機で表３に示しだ基材層となる結晶性ポリプロピレン
を溶融し、樹脂温度２４０℃で前記二層フィルム用ダイ
に供給し、前記結晶性プロピレンランダム共重合体組成
物及び基材層用結晶性ポリプロピレンを共押出しを行い
、該結晶性ポリプロピレンからなる基材層（４０μ）と
該結晶性プロピレンランダム共重合体からなる層（ｉ０
μ）から形成された複合フィルムを得だ。このポリプロ
ピレン複合フィルムの性能評価結果を表３に示した。

実施例９〜１１．比較例９ 表２及び表３に示した基材結晶性ポリプロピレンを押出
機で溶融後、樹脂温度２７０°ＣでＴダイよシ押出し、
シート状に冷却固化させ、ついで加熱ロールを通すこと
により、延伸倍率が５倍になるように縦軸方向に延伸し
、結晶性ポリプロピレンの一軸シートを形成させた。こ
の結晶性ポリプロピレンの一軸延伸シートの片面上に、
別の押出機で溶融混練した表３記載の結晶性プロピレン
ランダム共重合体組成物を溶融状態で別のＴダイで樹脂
温度２５０℃で押出した溶融フィルムを積層し、この複
合シートを連続的に加熱したテンター内を通し、横方向
に延伸倍率が１０倍になるように延伸することによシ、
結晶性ポリプロピレンからなる基材層（３０μ）及び該
結晶性プロピレンランダム共重合体からなる層（５μ）
が積層され、かつ結晶性ポリプロピレン基材層が二軸に
延伸され、該結晶性プロピレンランダム共重合体組成物
からなる層が一軸に延伸された状態のポリプロピレン複
合フィルムを得た。このポリプロピレン”ｆＪ１合フィ
ルムの性能評価結果を表３に示した。

く　　く ■ 田四 鑑 矛で

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 結晶性ポリプロピレンからなる基材層の少なくとも片面
   上に結晶性プロピレンランダム共重合体組成物からなる
   層が積層されたポリプロピレン複合積層体において、該
   結晶性プロピレンランダム共重合体組成物が、 （ｉ）プロピレン及びプロピレン以外のα−オレフィン
   からなりかつプロピレンを主成分とする結晶性プロピレ
   ンランダム共重合体、 及び （ｉｉ）エチレン及び１−ブテンからなる１−ブテン系
   ランダム共重合体であり、かつ下記項目、（Ａ）組成が
   、エチレン成分が１ないし５０モル％及び１−ブテン成
   分が５０ないし９９モ ル％の範囲にあること、 （Ｂ）デカリン中で１３５℃で測定した極限粘度〔η〕
   が０．５ないし６ｄｌ／ｇの範囲にあること、 （Ｃ）示差走査型熱量計によつて測定した融点〔Ｔｍ〕
   が３０ないし１３０℃の範囲にあ ること、 （Ｄ）Ｘ線回折法によつて測定した結晶化度が１ないし
   ６０％の範囲にあること、 （Ｅ）沸騰酢酸メチルへの可溶分量〔Ｗ＿１重量％〕が
   ２重量％以下の範囲にあること、 （Ｆ）１０℃におけるアセトン・ｎ−デカン混合溶媒（
   容量比１／１）への可溶分量〔Ｗ＿２重量％〕が５×〔
   η〕＾−＾１＾．＾２重量％未満の範囲にあること、 を充足する１−ブテン系ランダム共重合体、を含有する
   結晶性プロピレンランダム共重合体組成物であることを
   特徴とするポリプロピレン複合積層体。