JP2002088170A - 低温ヒートシール性ポリプロピレン系フィルム - Google Patents
低温ヒートシール性ポリプロピレン系フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温ヒートシール性、透明性および食品衛生
性に優れたポリプロピレン系フィルムを提供する。 【解決手段】 特定の少なくとも１種以上のコモノマー
とプロピレンからなり、重量割合が一定の範囲であるポ
リプロピレン系ランダム共重合体、および２０℃でのキ
シレン可溶成分（ＣＸＳ成分）が特定の値以上であり、
２０℃キシレン可溶成分中のエチレンおよび／または特
定のα−オレフィンの含有量が特定の範囲であり、重量
割合が一定の範囲であるポリプロピレン系ブロック共重
合体を含有する樹脂組成物からなるポリプロピレン系フ
ィルムであって、前記樹脂組成物のフィルムが３００ｇ
のヒートシール強度を示す温度（ＨＳＴ）が、前記ポリ
プロピレン系ランダム共重合体およびポリプロピレン系
ブロック共重合体のそれぞれのフィルムが３００ｇのヒ
ートシール強度を示す温度（ＨＳＴ）に対して、特定の
値以上低いポリプロピレン系フィルム。
性に優れたポリプロピレン系フィルムを提供する。 【解決手段】 特定の少なくとも１種以上のコモノマー
とプロピレンからなり、重量割合が一定の範囲であるポ
リプロピレン系ランダム共重合体、および２０℃でのキ
シレン可溶成分（ＣＸＳ成分）が特定の値以上であり、
２０℃キシレン可溶成分中のエチレンおよび／または特
定のα−オレフィンの含有量が特定の範囲であり、重量
割合が一定の範囲であるポリプロピレン系ブロック共重
合体を含有する樹脂組成物からなるポリプロピレン系フ
ィルムであって、前記樹脂組成物のフィルムが３００ｇ
のヒートシール強度を示す温度（ＨＳＴ）が、前記ポリ
プロピレン系ランダム共重合体およびポリプロピレン系
ブロック共重合体のそれぞれのフィルムが３００ｇのヒ
ートシール強度を示す温度（ＨＳＴ）に対して、特定の
値以上低いポリプロピレン系フィルム。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、低温ヒートシール
性、透明性および食品衛生性に優れたポリプロピレン系
フィルムに関する。
性、透明性および食品衛生性に優れたポリプロピレン系
フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリプロピレンは透明性、耐熱性、食品
衛生性などに優れているためフィルム、シートなどの分
野で幅広く利用されている。近年、食品包装分野などに
おいて製袋速度の高速化に伴い低温ヒートシール性を持
つ材料が要望されている。低温ヒートシール性を発現さ
せる方法としては、例えば、特許第２８８２２３７号公
報には、チーグラー・ナッタ触媒を用いてコモノマー含
量を増やした低温ヒートシール性が良好な共重合体が記
載されている。しかし、コモノマー含量を増加させてシ
ール温度を低下させる方法では、コモノマー含量が増加
してある量を超えると剛性が低下したり、溶剤抽出量が
増加して食品衛生性が低下したりするという問題があ
り、さらなる改良が求められていた。
衛生性などに優れているためフィルム、シートなどの分
野で幅広く利用されている。近年、食品包装分野などに
おいて製袋速度の高速化に伴い低温ヒートシール性を持
つ材料が要望されている。低温ヒートシール性を発現さ
せる方法としては、例えば、特許第２８８２２３７号公
報には、チーグラー・ナッタ触媒を用いてコモノマー含
量を増やした低温ヒートシール性が良好な共重合体が記
載されている。しかし、コモノマー含量を増加させてシ
ール温度を低下させる方法では、コモノマー含量が増加
してある量を超えると剛性が低下したり、溶剤抽出量が
増加して食品衛生性が低下したりするという問題があ
り、さらなる改良が求められていた。
【０００３】また、特開平９−３２４０２２号公報に
は、コモノマーを多段重合により大量に含有し、透明性
と柔軟性を兼ね備えたポリプロピレンブロック共重合体
が記載されている。しかし、上記公開公報に記載の材料
は耐熱性、食品衛生性は優れるものの、低温ヒートシー
ル性については、さらなる改良が求められていた。
は、コモノマーを多段重合により大量に含有し、透明性
と柔軟性を兼ね備えたポリプロピレンブロック共重合体
が記載されている。しかし、上記公開公報に記載の材料
は耐熱性、食品衛生性は優れるものの、低温ヒートシー
ル性については、さらなる改良が求められていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、低温ヒート
シール性、透明性および食品衛生性に優れたポリプロピ
レン系フィルムおよびそのフィルムを少なくとも１層以
上有する多層フィルムを提供するものである。
シール性、透明性および食品衛生性に優れたポリプロピ
レン系フィルムおよびそのフィルムを少なくとも１層以
上有する多層フィルムを提供するものである。
【０００５】
【発明を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、特定の少なくとも１種以上のコモノマーとプ
ロピレンからなり、重量割合が一定の範囲であるポリプ
ロピレン系ランダム共重合体、および２０℃でのキシレ
ン可溶成分（ＣＸＳ成分）が特定の値以上であり、２０
℃キシレン可溶成分中のエチレンおよび／または特定の
α−オレフィンの含有量が特定の範囲であり、重量割合
が一定の範囲であるポリプロピレン系ブロック共重合体
を含有する樹脂組成物からなるポリプロピレン系フィル
ムであって、前記樹脂組成物のフィルムが３００ｇのヒ
ートシール強度を示す温度（ＨＳＴ）が、前記ポリプロ
ピレン系ランダム共重合体およびポリプロピレン系ブロ
ック共重合体のそれぞれのフィルムが３００ｇのヒート
シール強度を示す温度（ＨＳＴ）に対して、特定の値以
上低いポリプロピレン系フィルムが、上記課題を解決で
きることを見出し本発明を完成するに至った。
した結果、特定の少なくとも１種以上のコモノマーとプ
ロピレンからなり、重量割合が一定の範囲であるポリプ
ロピレン系ランダム共重合体、および２０℃でのキシレ
ン可溶成分（ＣＸＳ成分）が特定の値以上であり、２０
℃キシレン可溶成分中のエチレンおよび／または特定の
α−オレフィンの含有量が特定の範囲であり、重量割合
が一定の範囲であるポリプロピレン系ブロック共重合体
を含有する樹脂組成物からなるポリプロピレン系フィル
ムであって、前記樹脂組成物のフィルムが３００ｇのヒ
ートシール強度を示す温度（ＨＳＴ）が、前記ポリプロ
ピレン系ランダム共重合体およびポリプロピレン系ブロ
ック共重合体のそれぞれのフィルムが３００ｇのヒート
シール強度を示す温度（ＨＳＴ）に対して、特定の値以
上低いポリプロピレン系フィルムが、上記課題を解決で
きることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００６】通常、フィルムのヒートシール強度を示す
温度が異なる２種類の重合体からなる組成物を用いて得
られるフィルムのヒートシール強度を示す温度は、それ
ぞれの重合体が有するヒートシール強度を示す温度の間
になると考えられているが、本発明は、本発明の要件を
満足する重合体からなる組成物を用いることによって、
それぞれの重合体が有するヒートシール強度を示す温度
より低いヒートシール強度を示す温度を有するフィルム
を得ることができるという新たな知見に基づくものであ
る。
温度が異なる２種類の重合体からなる組成物を用いて得
られるフィルムのヒートシール強度を示す温度は、それ
ぞれの重合体が有するヒートシール強度を示す温度の間
になると考えられているが、本発明は、本発明の要件を
満足する重合体からなる組成物を用いることによって、
それぞれの重合体が有するヒートシール強度を示す温度
より低いヒートシール強度を示す温度を有するフィルム
を得ることができるという新たな知見に基づくものであ
る。
【０００７】すなわち、本発明は、エチレンまたは炭素
数４以上のα-オレフィンから選択された少なくとも１
種以上のコモノマーとプロピレンからなるポリプロピレ
ン系ランダム共重合体（Ａ）４０〜９５重量％、および
２０℃でのキシレン可溶成分（ＣＸＳ成分）が５．０重
量％以上であり、２０℃キシレン可溶成分中のエチレン
および／または炭素数４以上のα−オレフィンの含有量
が１４〜３５ｍｏｌ％であるポリプロピレン系ブロック
共重合体（Ｂ）５〜６０重量％を含有する樹脂組成物
（Ｃ）からなるポリプロピレン系フィルムであって、前
記樹脂組成物（Ｃ）のフィルムが３００ｇのヒートシー
ル強度を示す温度（ＨＳＴ）ＴＣ（℃）が、前記ポリプ
ロピレン系ランダム共重合体（Ａ）およびポリプロピレ
ン系ブロック共重合体（Ｂ）のそれぞれのフィルムが３
００ｇのヒートシール強度を示す温度（ＨＳＴ）ＴＡ
（℃）およびＴＢ（℃）に対して、少なくとも３℃以上
低いことを特徴とするポリプロピレン系フィルムに係る
ものである。以下、本発明について詳細に説明する。
数４以上のα-オレフィンから選択された少なくとも１
種以上のコモノマーとプロピレンからなるポリプロピレ
ン系ランダム共重合体（Ａ）４０〜９５重量％、および
２０℃でのキシレン可溶成分（ＣＸＳ成分）が５．０重
量％以上であり、２０℃キシレン可溶成分中のエチレン
および／または炭素数４以上のα−オレフィンの含有量
が１４〜３５ｍｏｌ％であるポリプロピレン系ブロック
共重合体（Ｂ）５〜６０重量％を含有する樹脂組成物
（Ｃ）からなるポリプロピレン系フィルムであって、前
記樹脂組成物（Ｃ）のフィルムが３００ｇのヒートシー
ル強度を示す温度（ＨＳＴ）ＴＣ（℃）が、前記ポリプ
ロピレン系ランダム共重合体（Ａ）およびポリプロピレ
ン系ブロック共重合体（Ｂ）のそれぞれのフィルムが３
００ｇのヒートシール強度を示す温度（ＨＳＴ）ＴＡ
（℃）およびＴＢ（℃）に対して、少なくとも３℃以上
低いことを特徴とするポリプロピレン系フィルムに係る
ものである。以下、本発明について詳細に説明する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に用いられるポリプロピレ
ン系ランダム共重合体（Ａ）とは、プロピレンと、エチ
レンまたは炭素数４〜２０個からなるα−オレフィンか
ら選択された少なくとも異種以上のコモノマーを共重合
して得られるランダム共重合体である。このポリプロピ
レン系ランダム共重合体（Ａ）はプロピレン連鎖に、エ
チレンおよび／またはα−オレフィンがランダムに結合
したものである。
ン系ランダム共重合体（Ａ）とは、プロピレンと、エチ
レンまたは炭素数４〜２０個からなるα−オレフィンか
ら選択された少なくとも異種以上のコモノマーを共重合
して得られるランダム共重合体である。このポリプロピ
レン系ランダム共重合体（Ａ）はプロピレン連鎖に、エ
チレンおよび／またはα−オレフィンがランダムに結合
したものである。
【０００９】α−オレフィンとしては、炭素数４〜２０
個からなるα−オレフィンが挙げられる。例えば、１−
ブテン、２−メチル−１−プロペン、１−ペンテン、２
−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−
ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル
−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル
−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−
ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘ
キセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテ
ン、トリメチル−１−ブテン、メチルエチル−１−ブテ
ン、１−オクテン、メチル−１−ペンテン、エチル−１
−ヘキセン、ジメチル−１−ヘキセン、プロピル−１−
ヘプテン、メチルエチル−１−ヘプテン、トリメチル−
１−ペンテン、プロピル−１−ペンテン、ジエチル−１
−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、
１−ドデセン等が挙げられ、好ましくは、１−ブテン、
１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテンであり、さ
らに好ましくは、共重合特性、経済性等の観点から、１
−ブテン、１−ヘキセンである。
個からなるα−オレフィンが挙げられる。例えば、１−
ブテン、２−メチル−１−プロペン、１−ペンテン、２
−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−
ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル
−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル
−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−
ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘ
キセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテ
ン、トリメチル−１−ブテン、メチルエチル−１−ブテ
ン、１−オクテン、メチル−１−ペンテン、エチル−１
−ヘキセン、ジメチル−１−ヘキセン、プロピル−１−
ヘプテン、メチルエチル−１−ヘプテン、トリメチル−
１−ペンテン、プロピル−１−ペンテン、ジエチル−１
−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、
１−ドデセン等が挙げられ、好ましくは、１−ブテン、
１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテンであり、さ
らに好ましくは、共重合特性、経済性等の観点から、１
−ブテン、１−ヘキセンである。
【００１０】本発明に用いられるポリプロピレン系ラン
ダム共重合体（Ａ）としては、例えば、プロピレン−エ
チレンランダム共重合体、プロピレン−１−ブテンラン
ダム共重合体、プロピレン−１−ヘキセンランダム共重
合体、プロピレン−エチレン−１−ブテンランダム共重
合体、プロピレン−エチレン−１−ヘキセンランダム共
重合体等が挙げられ、好ましくは、プロピレン−エチレ
ンランダム共重合体、プロピレン−１−ブテンランダム
共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテンランダム
共重合体である。
ダム共重合体（Ａ）としては、例えば、プロピレン−エ
チレンランダム共重合体、プロピレン−１−ブテンラン
ダム共重合体、プロピレン−１−ヘキセンランダム共重
合体、プロピレン−エチレン−１−ブテンランダム共重
合体、プロピレン−エチレン−１−ヘキセンランダム共
重合体等が挙げられ、好ましくは、プロピレン−エチレ
ンランダム共重合体、プロピレン−１−ブテンランダム
共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテンランダム
共重合体である。
【００１１】本発明に用いられるポリプロピレン系ラン
ダム共重合体（Ａ）がプロピレンとエチレンとのランダ
ム共重合体である場合、エチレン含有量は、溶剤抽出成
分の量、即ち、食品衛生の観点から、好ましくは５．５
〜１０．０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは６．５〜
９．０ｍｏｌ％である。
ダム共重合体（Ａ）がプロピレンとエチレンとのランダ
ム共重合体である場合、エチレン含有量は、溶剤抽出成
分の量、即ち、食品衛生の観点から、好ましくは５．５
〜１０．０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは６．５〜
９．０ｍｏｌ％である。
【００１２】本発明に用いられるポリプロピレン系ラン
ダム共重合体（Ａ）がプロピレンとα−オレフィンとの
ランダム共重合体である場合、α−オレフィン含有量
は、低温ヒートシール性、または、そのランダム共重合
体の安定生産の観点から、好ましくは１１．５〜２５．
０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは１４．０〜２０．
０ｍｏｌ％である。
ダム共重合体（Ａ）がプロピレンとα−オレフィンとの
ランダム共重合体である場合、α−オレフィン含有量
は、低温ヒートシール性、または、そのランダム共重合
体の安定生産の観点から、好ましくは１１．５〜２５．
０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは１４．０〜２０．
０ｍｏｌ％である。
【００１３】本発明に用いられるポリプロピレン系ラン
ダム共重合体（Ａ）がエチレンとα−オレフィンとの共
重合体であるとき、エチレンとα−オレフィンの含有量
の合計は、低温ヒートシール性、または、食品衛生性の
観点から、好ましくは２．０〜３５ｍｏｌ％であり、さ
らに好ましくは６．５〜２６ｍｏｌ％であり、特に好ま
しくは８〜２３ｍｏｌ％である。
ダム共重合体（Ａ）がエチレンとα−オレフィンとの共
重合体であるとき、エチレンとα−オレフィンの含有量
の合計は、低温ヒートシール性、または、食品衛生性の
観点から、好ましくは２．０〜３５ｍｏｌ％であり、さ
らに好ましくは６．５〜２６ｍｏｌ％であり、特に好ま
しくは８〜２３ｍｏｌ％である。
【００１４】本発明に用いられるポリプロピレン系ラン
ダム共重合体（Ａ）の示唆走査熱量計（ＤＳＣ）を用い
て測定される融解ピーク温度は、低温ヒートシール性の
観点から、好ましくは１４０℃以下であり、さらに好ま
しくは１３５℃以下である。
ダム共重合体（Ａ）の示唆走査熱量計（ＤＳＣ）を用い
て測定される融解ピーク温度は、低温ヒートシール性の
観点から、好ましくは１４０℃以下であり、さらに好ま
しくは１３５℃以下である。
【００１５】本発明に記載のポリプロピレン系ブロック
共重合体（Ｂ）とは、プロピレンから誘導される繰り返
し単位（以下、「プロピレン繰り返し単位」と呼ぶ。）
とエチレンから誘導される繰り返し単位（以下、「エチ
レン繰り返し単位」と呼ぶ。）および／またはα−オレ
フィンから誘導される繰り返し単位（以下、「α−オレ
フィン繰り返し単位」と呼ぶ。）がランダムに結合した
共重合体部分（Ｘ部分）と、前述のＸ部分と異なる構造
を有するプロピレン繰り返し単位とエチレン繰り返し単
位および／またはα−オレフィン繰り返し単位がランダ
ムに結合した共重合体部分（Ｙ部分）からなるプロピレ
ンブロック共重合体である。
共重合体（Ｂ）とは、プロピレンから誘導される繰り返
し単位（以下、「プロピレン繰り返し単位」と呼ぶ。）
とエチレンから誘導される繰り返し単位（以下、「エチ
レン繰り返し単位」と呼ぶ。）および／またはα−オレ
フィンから誘導される繰り返し単位（以下、「α−オレ
フィン繰り返し単位」と呼ぶ。）がランダムに結合した
共重合体部分（Ｘ部分）と、前述のＸ部分と異なる構造
を有するプロピレン繰り返し単位とエチレン繰り返し単
位および／またはα−オレフィン繰り返し単位がランダ
ムに結合した共重合体部分（Ｙ部分）からなるプロピレ
ンブロック共重合体である。
【００１６】本発明に用いられるα−オレフィンとして
は、前述のものが挙げられる。また、本発明に用いられ
るポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）としては、
例えば、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−エ
チレン）ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）
−（プロピレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プ
ロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン）ブ
ロック共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロ
ピレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン
−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン−１−ブテ
ン）ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）−
（プロピレン−エチレン−１−ブテン）ブロック共重合
体、（プロピレン−エチレン−１−ブテン）−（プロピ
レン−エチレン）ブロック共重合体、（プロピレン−エ
チレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン−１−
ブテン）ブロック共重合体等が挙げられ、好ましくは、
（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−エチレン）
ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロ
ピレン−エチレン−１−ブテン）ブロック共重合体、
（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン
−１−ブテン）ブロック共重合体である。
は、前述のものが挙げられる。また、本発明に用いられ
るポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）としては、
例えば、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−エ
チレン）ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）
−（プロピレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プ
ロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン）ブ
ロック共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロ
ピレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン
−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン−１−ブテ
ン）ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）−
（プロピレン−エチレン−１−ブテン）ブロック共重合
体、（プロピレン−エチレン−１−ブテン）−（プロピ
レン−エチレン）ブロック共重合体、（プロピレン−エ
チレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン−１−
ブテン）ブロック共重合体等が挙げられ、好ましくは、
（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−エチレン）
ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロ
ピレン−エチレン−１−ブテン）ブロック共重合体、
（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン
−１−ブテン）ブロック共重合体である。
【００１７】本発明に用いられるポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（Ｂ）の２０℃でのキシレン可溶成分（Ｃ
ＸＳ成分）は、５．０重量％以上であり、好ましくは、
５．０〜４０重量％である。ＣＸＳ成分が５重量％未満
の場合、低温ヒートシール性が不十分なことがある。
ック共重合体（Ｂ）の２０℃でのキシレン可溶成分（Ｃ
ＸＳ成分）は、５．０重量％以上であり、好ましくは、
５．０〜４０重量％である。ＣＸＳ成分が５重量％未満
の場合、低温ヒートシール性が不十分なことがある。
【００１８】本発明に用いられるポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（Ｂ）の２０℃でのキシレン可溶成分（Ｃ
ＸＳ成分）のエチレンおよび／または炭素数４以上のα
−オレフィンの含有量は１４〜３５ｍｏｌ％である。Ｃ
ＸＳ成分中のエチレンおよび／またはα−オレフィンの
濃度が１４ｍｏｌ％未満である場合、低温ヒートシール
性が不十分なことがあり、３５ｍｏｌ％を超えた場合、
透明性が低下することがある。
ック共重合体（Ｂ）の２０℃でのキシレン可溶成分（Ｃ
ＸＳ成分）のエチレンおよび／または炭素数４以上のα
−オレフィンの含有量は１４〜３５ｍｏｌ％である。Ｃ
ＸＳ成分中のエチレンおよび／またはα−オレフィンの
濃度が１４ｍｏｌ％未満である場合、低温ヒートシール
性が不十分なことがあり、３５ｍｏｌ％を超えた場合、
透明性が低下することがある。
【００１９】本発明に用いられるポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（Ｂ）の２０℃でのキシレン可溶成分（Ｃ
ＸＳ成分）の極限粘度[η](B) CXSは、透明性の観点か
ら、好ましくは２.０ｄｌ/ｇ以下である。
ック共重合体（Ｂ）の２０℃でのキシレン可溶成分（Ｃ
ＸＳ成分）の極限粘度[η](B) CXSは、透明性の観点か
ら、好ましくは２.０ｄｌ/ｇ以下である。
【００２０】本発明に用いられるポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（Ｂ）として、好ましくは、Ｘ部分がプロ
ピレン繰り返し単位とエチレン繰り返し単位を含有し、
α−オレフィン繰り返し単位を含有してもよい共重合体
部分であり、Ｘ部分と異なる構造を有するＹ部分がプロ
ピレン繰り返し単位とエチレン繰り返し単位を含有し、
α−オレフィン繰り返し単位を含有してもよい共重合体
部分であるポリプロピレン系ブロック共重合体である。
ック共重合体（Ｂ）として、好ましくは、Ｘ部分がプロ
ピレン繰り返し単位とエチレン繰り返し単位を含有し、
α−オレフィン繰り返し単位を含有してもよい共重合体
部分であり、Ｘ部分と異なる構造を有するＹ部分がプロ
ピレン繰り返し単位とエチレン繰り返し単位を含有し、
α−オレフィン繰り返し単位を含有してもよい共重合体
部分であるポリプロピレン系ブロック共重合体である。
【００２１】本発明に用いられるポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（Ｂ）のＸ部分がプロピレン繰り返し単位
とエチレン繰り返し単位を含有し、α−オレフィン繰り
返し単位を含有してもよい共重合体部分である場合、低
温ヒートシール性、または、ポリプロピレン系ブロック
共重合体（Ｂ）の安定生産の観点から、エチレン含有量
は、好ましくは２．０〜９．０ｍｏｌ％であり、さらに
好ましくは４．０〜７．０ｍｏｌ％である。また、透明
性の観点から、α−オレフィン含有量は、好ましくは０
〜１６．０ｍｏｌ％である。
ック共重合体（Ｂ）のＸ部分がプロピレン繰り返し単位
とエチレン繰り返し単位を含有し、α−オレフィン繰り
返し単位を含有してもよい共重合体部分である場合、低
温ヒートシール性、または、ポリプロピレン系ブロック
共重合体（Ｂ）の安定生産の観点から、エチレン含有量
は、好ましくは２．０〜９．０ｍｏｌ％であり、さらに
好ましくは４．０〜７．０ｍｏｌ％である。また、透明
性の観点から、α−オレフィン含有量は、好ましくは０
〜１６．０ｍｏｌ％である。
【００２２】本発明に用いられるポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（Ｂ）のＸ部分の含有量は、低温ヒートシ
ール性、または、ポリプロピレン系ブロック共重合体
（Ｂ）の安定生産の観点から、好ましくは４０〜８５重
量％であり、さらに好ましくは４５〜８０重量％であ
る。
ック共重合体（Ｂ）のＸ部分の含有量は、低温ヒートシ
ール性、または、ポリプロピレン系ブロック共重合体
（Ｂ）の安定生産の観点から、好ましくは４０〜８５重
量％であり、さらに好ましくは４５〜８０重量％であ
る。
【００２３】本発明に用いられるポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（Ｂ）のＸ部分と異なる構造を有するＹ部
分が、プロピレン繰り返し単位とエチレン繰り返し単位
を含有し、α−オレフィン繰り返し単位を含有してもよ
い共重合体部分である場合に、Ｙ部分のエチレン含有量
は、低温ヒートシール性の観点から、好ましくは１０．
０〜２４．０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは１１．
５〜２１．０ｍｏｌ％である。また、食品衛生性の観点
から、α−オレフィン含有量は、好ましくは０〜２９．
０ｍｏｌ％である。
ック共重合体（Ｂ）のＸ部分と異なる構造を有するＹ部
分が、プロピレン繰り返し単位とエチレン繰り返し単位
を含有し、α−オレフィン繰り返し単位を含有してもよ
い共重合体部分である場合に、Ｙ部分のエチレン含有量
は、低温ヒートシール性の観点から、好ましくは１０．
０〜２４．０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは１１．
５〜２１．０ｍｏｌ％である。また、食品衛生性の観点
から、α−オレフィン含有量は、好ましくは０〜２９．
０ｍｏｌ％である。
【００２４】本発明に記載のポリプロピレン系ブロック
共重合体（Ｂ）のＹ部分の含有量は、低温ヒートシール
性、または、ポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）
の安定生産の観点から、好ましくは１５〜６０重量％で
あり、さらに好ましくは２０〜５５重量％である。
共重合体（Ｂ）のＹ部分の含有量は、低温ヒートシール
性、または、ポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）
の安定生産の観点から、好ましくは１５〜６０重量％で
あり、さらに好ましくは２０〜５５重量％である。
【００２５】本発明に用いられるポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（Ｂ）のＹ部分の極限粘度[η]
(B) Y部分は、溶剤抽出成分量、即ち、食品衛生、また
は、透明性の観点から、好ましくは２．０〜５．０ｄｌ
/ｇであり、さらに好ましくは２．５〜４．５ｄｌ／ｇ
である。
ック共重合体（Ｂ）のＹ部分の極限粘度[η]
(B) Y部分は、溶剤抽出成分量、即ち、食品衛生、また
は、透明性の観点から、好ましくは２．０〜５．０ｄｌ
/ｇであり、さらに好ましくは２．５〜４．５ｄｌ／ｇ
である。
【００２６】本発明に用いられるポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（Ｂ）のＹ部分の極限粘度
（[η](B) Y部分）とＸ部分の極限粘度（[η](B) X部分）
との比（[η](B) Y部 分／[η](B) X部分）は、低温ヒート
シール性、食品衛生性、透明性のバランスの観点から、
好ましくは０．５≦[η](B) Y部分／[η](B) X部分≦１．
８である。
ック共重合体（Ｂ）のＹ部分の極限粘度
（[η](B) Y部分）とＸ部分の極限粘度（[η](B) X部分）
との比（[η](B) Y部 分／[η](B) X部分）は、低温ヒート
シール性、食品衛生性、透明性のバランスの観点から、
好ましくは０．５≦[η](B) Y部分／[η](B) X部分≦１．
８である。
【００２７】本発明に用いられるポリプロピレン系ブロ
ック共重合体（Ｂ）として、特に好ましくは、Ｘ部分が
プロピレン繰り返し単位とエチレン繰り返し単位からな
る共重合体部分であり、Ｘ部分と異なる構造を有するＹ
部分がプロピレン繰り返し単位とエチレン繰り返し単位
からなる共重合体部分であるポリプロピレン系ブロック
共重合体である。
ック共重合体（Ｂ）として、特に好ましくは、Ｘ部分が
プロピレン繰り返し単位とエチレン繰り返し単位からな
る共重合体部分であり、Ｘ部分と異なる構造を有するＹ
部分がプロピレン繰り返し単位とエチレン繰り返し単位
からなる共重合体部分であるポリプロピレン系ブロック
共重合体である。
【００２８】本発明で用いられる樹脂組成物（Ｃ）は、
ポリプロピレン系ランダム共重合体（Ａ）４０〜９５重
量％とポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）５〜６
０重量％からなる樹脂組成物であり、好ましくは、ポリ
プロピレン系ランダム共重合体（Ａ）６０〜９５重量％
とポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）５〜４０重
量％からなる樹脂組成物である。ポリプロピレン系ラン
ダム共重合体（Ａ）が４０重量％未満である場合（即
ち、ポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）が６０重
量％を超える場合）、または、ポリプロピレン系ブロッ
ク共重合体（Ｂ）が５重量％未満である場合（即ち、ポ
リプロピレン系ランダム共重合体（Ａ）が９５重量％を
超える場合）、低温ヒートシール性が不充分なことがあ
る。
ポリプロピレン系ランダム共重合体（Ａ）４０〜９５重
量％とポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）５〜６
０重量％からなる樹脂組成物であり、好ましくは、ポリ
プロピレン系ランダム共重合体（Ａ）６０〜９５重量％
とポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）５〜４０重
量％からなる樹脂組成物である。ポリプロピレン系ラン
ダム共重合体（Ａ）が４０重量％未満である場合（即
ち、ポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）が６０重
量％を超える場合）、または、ポリプロピレン系ブロッ
ク共重合体（Ｂ）が５重量％未満である場合（即ち、ポ
リプロピレン系ランダム共重合体（Ａ）が９５重量％を
超える場合）、低温ヒートシール性が不充分なことがあ
る。
【００２９】本発明で用いられる樹脂組成物（Ｃ）のフ
ィルムが３００ｇのヒートシール強度を示す温度（ＨＳ
Ｔ）（ＴＣ（℃））は、ポリプロピレン系ランダム共重
合体（Ａ）およびポリプロピレン系ブロック共重合体
（Ｂ）のそれぞれのフィルムが３００ｇのヒートシール
強度を示す温度（ＨＳＴ）（ＴＡ（℃）およびＴＢ
（℃））に対して、少なくとも３℃以上低いことが必要
である。３℃を超えた場合、低温ヒートシール性が不充
分なことがある。
ィルムが３００ｇのヒートシール強度を示す温度（ＨＳ
Ｔ）（ＴＣ（℃））は、ポリプロピレン系ランダム共重
合体（Ａ）およびポリプロピレン系ブロック共重合体
（Ｂ）のそれぞれのフィルムが３００ｇのヒートシール
強度を示す温度（ＨＳＴ）（ＴＡ（℃）およびＴＢ
（℃））に対して、少なくとも３℃以上低いことが必要
である。３℃を超えた場合、低温ヒートシール性が不充
分なことがある。
【００３０】ポリプロピレン系ランダム共重合体
（Ａ）、ポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）およ
び樹脂組成物（Ｃ）のそれぞれのフィルムが３００ｇの
ヒートシール強度を示す温度（ＨＳＴ）の測定に用いら
れるフィルムの製造方法は、後述する実施例に記載され
ている本発明のポリプロピレン系フィルムの物性の測定
に用いられるフィルムの製造方法と同様の方法である。
また、上記の関係を満足するポリプロピレン系ランダム
共重合体（Ａ）およびポリプロピレン系ブロック共重合
体（Ｂ）の組合せは、試行錯誤法により選択される。
（Ａ）、ポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）およ
び樹脂組成物（Ｃ）のそれぞれのフィルムが３００ｇの
ヒートシール強度を示す温度（ＨＳＴ）の測定に用いら
れるフィルムの製造方法は、後述する実施例に記載され
ている本発明のポリプロピレン系フィルムの物性の測定
に用いられるフィルムの製造方法と同様の方法である。
また、上記の関係を満足するポリプロピレン系ランダム
共重合体（Ａ）およびポリプロピレン系ブロック共重合
体（Ｂ）の組合せは、試行錯誤法により選択される。
【００３１】本発明で用いられるポリプロピレン系ラン
ダム共重合体（Ａ）、ポリプロピレン系ブロック共重合
体（Ｂ）の製造方法は、特に限定されるものではなく、
一般に公知の触媒を用いて製造する方法が挙げられる。
例えば、公知のプロピレンの立体規則性重合用触媒を用
いる方法が挙げられる。
ダム共重合体（Ａ）、ポリプロピレン系ブロック共重合
体（Ｂ）の製造方法は、特に限定されるものではなく、
一般に公知の触媒を用いて製造する方法が挙げられる。
例えば、公知のプロピレンの立体規則性重合用触媒を用
いる方法が挙げられる。
【００３２】プロピレンの立体規則性重合用触媒として
は、例えば、マグネシウム化合物にＴｉ化合物を複合化
させた固体触媒成分等のからなるＴｉ−Ｍｇ系触媒、こ
の固体触媒成分に、有機アルミニウム化合物および必要
に応じて電子供与性化合物等の第３成分を組み合わせた
触媒系、及び、メタロセン系触媒等が挙げられ、好まし
くはマグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須成分と
する固体触媒成分、有機アルミニウム化合物及び電子供
与性化合物からなる触媒系であり、例えば、特開昭６１
−２１８６０６号公報、特開昭６１−２８７９０４号公
報、特開平７−２１６０１７号公報等に記載された触媒
系である。
は、例えば、マグネシウム化合物にＴｉ化合物を複合化
させた固体触媒成分等のからなるＴｉ−Ｍｇ系触媒、こ
の固体触媒成分に、有機アルミニウム化合物および必要
に応じて電子供与性化合物等の第３成分を組み合わせた
触媒系、及び、メタロセン系触媒等が挙げられ、好まし
くはマグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須成分と
する固体触媒成分、有機アルミニウム化合物及び電子供
与性化合物からなる触媒系であり、例えば、特開昭６１
−２１８６０６号公報、特開昭６１−２８７９０４号公
報、特開平７−２１６０１７号公報等に記載された触媒
系である。
【００３３】本発明で用いられるポリプロピレン系ラン
ダム共重合体（Ａ）、ポリプロピレン系ブロック共重合
体（Ｂ）の重合方法としては、特に限定されるものでは
なく、不活性溶媒の存在下で行われる溶媒重合法、液状
のモノマーの存在下で行われる塊状重合法や実質上液状
の媒体の不存在下で行われる気相重合法等が挙げられ
る。好ましくは気相重合法である。また、上記の重合方
法を２種類以上組み合わせる重合方法、１段の重合方法
や２段以上の多段重合の方法等も用いることができる。
ダム共重合体（Ａ）、ポリプロピレン系ブロック共重合
体（Ｂ）の重合方法としては、特に限定されるものでは
なく、不活性溶媒の存在下で行われる溶媒重合法、液状
のモノマーの存在下で行われる塊状重合法や実質上液状
の媒体の不存在下で行われる気相重合法等が挙げられ
る。好ましくは気相重合法である。また、上記の重合方
法を２種類以上組み合わせる重合方法、１段の重合方法
や２段以上の多段重合の方法等も用いることができる。
【００３４】ポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）
の重合方法としては、重合触媒の存在下、ポリプロピレ
ン系ブロック共重合体（Ｂ）のＸ部分を得る第１段階
で、プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上
のα−オレフィンの各繰り返し単位の含有量が前述の範
囲になるように前もって決められた量であるプロピレン
とエチレンおよび／または炭素数４以上のα−オレフィ
ンを共重合し、続いて、ポリプロピレン系ブロック共重
合体（Ｂ）のＹ部分を得る第２段階またはそれ以降の段
階で、プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以
上のα−オレフィンの各繰り返し単位の含有量が前述の
範囲になるように前もって決められた量であるプロピレ
ンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα−オレフ
ィンを共重合する方法が挙げられる。
の重合方法としては、重合触媒の存在下、ポリプロピレ
ン系ブロック共重合体（Ｂ）のＸ部分を得る第１段階
で、プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以上
のα−オレフィンの各繰り返し単位の含有量が前述の範
囲になるように前もって決められた量であるプロピレン
とエチレンおよび／または炭素数４以上のα−オレフィ
ンを共重合し、続いて、ポリプロピレン系ブロック共重
合体（Ｂ）のＹ部分を得る第２段階またはそれ以降の段
階で、プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４以
上のα−オレフィンの各繰り返し単位の含有量が前述の
範囲になるように前もって決められた量であるプロピレ
ンとエチレンおよび／または炭素数４以上のα−オレフ
ィンを共重合する方法が挙げられる。
【００３５】ポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）
の製造方法として、特に制限は無いが、例えば、特開平
９−３２４０２２号公報、特開平１１−１００４２１号
公報等に記載の方法等を挙げられる。
の製造方法として、特に制限は無いが、例えば、特開平
９−３２４０２２号公報、特開平１１−１００４２１号
公報等に記載の方法等を挙げられる。
【００３６】本発明で用いられる樹脂組成物（Ｃ）の製
造方法は、特に限定されるものではなく、別々に重合さ
れたポリプロピレン系ランダム共重合体（Ａ）及びポリ
プロピレン系共重合体（Ｂ）のそれぞれをドライブレン
ドあるいはメルトブレンド等により溶融混練する方法等
が挙げられる。
造方法は、特に限定されるものではなく、別々に重合さ
れたポリプロピレン系ランダム共重合体（Ａ）及びポリ
プロピレン系共重合体（Ｂ）のそれぞれをドライブレン
ドあるいはメルトブレンド等により溶融混練する方法等
が挙げられる。
【００３７】本発明で用いる樹脂組成物（Ｃ）の２３０
℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）として
は、流動性、または、フィルム製膜性の観点から、好ま
しくは０.１〜５０ｇ/１０分であり、さらに好ましくは
１〜２０ｇ/１０分である。
℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）として
は、流動性、または、フィルム製膜性の観点から、好ま
しくは０.１〜５０ｇ/１０分であり、さらに好ましくは
１〜２０ｇ/１０分である。
【００３８】本発明で用いる樹脂組成物（Ｃ）のメルト
フローレート（ＭＦＲ）は、溶融混練時に公知の方法で
変化させることができる。例えば、本発明の目的及び効
果を損なわない範囲で、ポリプロピレン系ランダム共重
合体（Ａ）および／またはポリプロピレン系重合体
（Ｂ）に対して、有機過酸化物を使用して、樹脂組成物
（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）を変化させて、
流動性を調節することができる。
フローレート（ＭＦＲ）は、溶融混練時に公知の方法で
変化させることができる。例えば、本発明の目的及び効
果を損なわない範囲で、ポリプロピレン系ランダム共重
合体（Ａ）および／またはポリプロピレン系重合体
（Ｂ）に対して、有機過酸化物を使用して、樹脂組成物
（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）を変化させて、
流動性を調節することができる。
【００３９】本発明で用いられる樹脂組成物（Ｃ）に
は、本発明の目的及び効果を損なわない範囲で、添加剤
やその他の樹脂を添加しても良い。添加剤としては、例
えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、
造核剤、粘着剤、防曇剤等が挙げられる。
は、本発明の目的及び効果を損なわない範囲で、添加剤
やその他の樹脂を添加しても良い。添加剤としては、例
えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、
造核剤、粘着剤、防曇剤等が挙げられる。
【００４０】その他の樹脂としては、例えば、エチレン
系樹脂、ブテン系樹脂、石油樹脂、スチレン系樹脂等が
挙げられる。高速製膜性の観点からは、高密度ポリエチ
レン樹脂を５重量％以下で添加することが好ましく、接
着特性の観点からは、エチレン-メチル（メタ）アクリ
レート樹脂を５重量％以下で添加することが好ましい。
系樹脂、ブテン系樹脂、石油樹脂、スチレン系樹脂等が
挙げられる。高速製膜性の観点からは、高密度ポリエチ
レン樹脂を５重量％以下で添加することが好ましく、接
着特性の観点からは、エチレン-メチル（メタ）アクリ
レート樹脂を５重量％以下で添加することが好ましい。
【００４１】本発明のフィルムを製造する方法として
は、通常用いられるインフレーション法、Ｔダイ法、カ
レンダー法等を用いて、単独で製膜する方法、または、
異なる樹脂との多層構成の少なくとも1層として製膜す
る方法等が挙げられる。多層化する方法としては、通
常、用いられる押出ラミネート法、熱ラミネート法、ド
ライラミネート法等が挙げられる。また、事前に成形し
て得られたフィルムまたはシートを延伸してフィルムを
製造する方法が挙げられ、延伸方法としては、例えば、
ロール延伸法、テンター延伸法、チューブラー延伸法等
により一軸または二軸に延伸する方法が挙げられる。フ
ィルムの低温ヒートシール性、透明性、剛性などの物性
バランスの観点から、好ましくは未延伸の共押出成形方
法、または、二軸延伸方法である。
は、通常用いられるインフレーション法、Ｔダイ法、カ
レンダー法等を用いて、単独で製膜する方法、または、
異なる樹脂との多層構成の少なくとも1層として製膜す
る方法等が挙げられる。多層化する方法としては、通
常、用いられる押出ラミネート法、熱ラミネート法、ド
ライラミネート法等が挙げられる。また、事前に成形し
て得られたフィルムまたはシートを延伸してフィルムを
製造する方法が挙げられ、延伸方法としては、例えば、
ロール延伸法、テンター延伸法、チューブラー延伸法等
により一軸または二軸に延伸する方法が挙げられる。フ
ィルムの低温ヒートシール性、透明性、剛性などの物性
バランスの観点から、好ましくは未延伸の共押出成形方
法、または、二軸延伸方法である。
【００４２】
【実施例】以下、実施例によって具体的に説明するが、
本発明の範囲は実施例のみに限定されるものではない。
実施例及び比較例で用いた試料の調整方法、物性の測定
方法について、下記に示す。
本発明の範囲は実施例のみに限定されるものではない。
実施例及び比較例で用いた試料の調整方法、物性の測定
方法について、下記に示す。
【００４３】（１）試料の調整方法 （１−１）ペレット化 ポリプロピレン系ランダム共重合体（Ａ）及びポリプロ
ピレン系共重合体（Ｂ）を、２２０℃で溶融混練し、樹
脂組成物（Ｃ）のペレットを作成した。 （１−２）フィルム加工 得られた樹脂組成物（Ｃ）のペレットを幅４００ｍｍの
コートハンガー式Ｔダイを備えたφ５０ｍｍ押出機を用
い、樹脂温度２５０℃、吐出量１２Ｋｇ/ｈｒで押出
し、チルロール温度４０℃、ライン速度２０ｍ/ｍｉ
ｎ、エアーチャンバー冷却方式で冷却し３０μｍのフィ
ルムを作成した。
ピレン系共重合体（Ｂ）を、２２０℃で溶融混練し、樹
脂組成物（Ｃ）のペレットを作成した。 （１−２）フィルム加工 得られた樹脂組成物（Ｃ）のペレットを幅４００ｍｍの
コートハンガー式Ｔダイを備えたφ５０ｍｍ押出機を用
い、樹脂温度２５０℃、吐出量１２Ｋｇ/ｈｒで押出
し、チルロール温度４０℃、ライン速度２０ｍ/ｍｉ
ｎ、エアーチャンバー冷却方式で冷却し３０μｍのフィ
ルムを作成した。
【００４４】（２）実施例及び比較例で用いたポリプロ
ピレン系ランダム共重合体（Ａ）及びポリプロピレン系
共重合体（Ｂ）の物性測定 （２−１）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１
０分） ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２
１．１８Ｎで測定した。
ピレン系ランダム共重合体（Ａ）及びポリプロピレン系
共重合体（Ｂ）の物性測定 （２−１）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１
０分） ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２
１．１８Ｎで測定した。
【００４５】（２−２）極限粘度［η］（単位：ｄｌ／
ｇ） ウベローデ型粘度計を用いて濃度０．１、０．２および
０．５ｄｌ／ｇの３点について還元粘度を測定した。溶
媒としてテトラリンを用い、温度は１３５℃で測定し
た。極限粘度は、「高分子溶液、高分子実験化学１１」
（１９８２年共立出版株式会社刊）第４９１頁に記載の
計算方法すなわち、還元粘度を濃度に対してプロット
し、濃度をゼロに外挿する外挿法によって求めた。
ｇ） ウベローデ型粘度計を用いて濃度０．１、０．２および
０．５ｄｌ／ｇの３点について還元粘度を測定した。溶
媒としてテトラリンを用い、温度は１３５℃で測定し
た。極限粘度は、「高分子溶液、高分子実験化学１１」
（１９８２年共立出版株式会社刊）第４９１頁に記載の
計算方法すなわち、還元粘度を濃度に対してプロット
し、濃度をゼロに外挿する外挿法によって求めた。
【００４６】（２−３）エチレン含有量（単位：ｍｏｌ
％） 高分子ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）
の第６１６頁に記載されている13Ｃ-ＮＭＲ法を用いて
測定し求めた。
％） 高分子ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）
の第６１６頁に記載されている13Ｃ-ＮＭＲ法を用いて
測定し求めた。
【００４７】（２−４）２０℃キシレン可溶成分（ＣＸ
Ｓ成分）（単位：重量％） ポリプロピレン系共重合体（Ｂ）５gを沸騰キシレン５
００ｍｌに完全に溶解させた後、２０℃に降温し、４時
間以上放置した。その後、これを析出物と溶液とに濾別
し、濾液を減圧下７０℃で乾固して、得られた乾固物の
重量を測定して求めた。
Ｓ成分）（単位：重量％） ポリプロピレン系共重合体（Ｂ）５gを沸騰キシレン５
００ｍｌに完全に溶解させた後、２０℃に降温し、４時
間以上放置した。その後、これを析出物と溶液とに濾別
し、濾液を減圧下７０℃で乾固して、得られた乾固物の
重量を測定して求めた。
【００４８】（２−５）融解ピーク温度（Ｔｍ）(単
位：℃) 示差走査熱量計（パーキンエルマー社ＤＳＣ-ＶＩＩ）
を用いて、予め試料10ｍｇを窒素雰囲気下で２２０℃で
５分間溶融した後、５℃/分の降温速度で４０℃まで降
温した。その後、５℃/分で昇温させて得られた融解吸
熱カーブの最大ピークの温度を測定した。なお、本測定
器を用いて５℃/分の昇温速度で測定したインジウムの
融点は１５６.６℃であった。
位：℃) 示差走査熱量計（パーキンエルマー社ＤＳＣ-ＶＩＩ）
を用いて、予め試料10ｍｇを窒素雰囲気下で２２０℃で
５分間溶融した後、５℃/分の降温速度で４０℃まで降
温した。その後、５℃/分で昇温させて得られた融解吸
熱カーブの最大ピークの温度を測定した。なお、本測定
器を用いて５℃/分の昇温速度で測定したインジウムの
融点は１５６.６℃であった。
【００４９】（３）フィルム物性の測定方法 （３−１）ヒートシール温度（ＨＳＴ）（単位：℃） 幅４００ｍｍのコートハンガー式Ｔダイを備えたφ５０
ｍｍ押出機を用い、樹脂温度２５０℃、吐出量１２Ｋｇ
/ｈｒで押出し、チルロール温度４０℃、ライン速度２
０ｍ/ｍｉｎ、エアーチャンバー冷却方式で冷却するこ
とにより３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルム
を、２３℃で２４時間以上安定させた後にヒートシール
を実施した。ヒートシールは東洋精機製の熱傾斜試験機
を用い、２℃の間隔で、１５ｍｍ幅、シール圧１Ｋｇ／
ｃｍ2、１秒間の条件で実施した。得られたフィルムを
２３℃で２４時間以上放置し、その後引張試験機を用い
２３℃で２００ｍｍ/ｍｉｎの速度でＴ型剥離を実施し
てヒートシール強度を求め、３００ｇとなる温度を求め
た。
ｍｍ押出機を用い、樹脂温度２５０℃、吐出量１２Ｋｇ
/ｈｒで押出し、チルロール温度４０℃、ライン速度２
０ｍ/ｍｉｎ、エアーチャンバー冷却方式で冷却するこ
とにより３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルム
を、２３℃で２４時間以上安定させた後にヒートシール
を実施した。ヒートシールは東洋精機製の熱傾斜試験機
を用い、２℃の間隔で、１５ｍｍ幅、シール圧１Ｋｇ／
ｃｍ2、１秒間の条件で実施した。得られたフィルムを
２３℃で２４時間以上放置し、その後引張試験機を用い
２３℃で２００ｍｍ/ｍｉｎの速度でＴ型剥離を実施し
てヒートシール強度を求め、３００ｇとなる温度を求め
た。
【００５０】（３−２）ヘイズ（単位：％） ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い測定した。
【００５１】（３−３）ヤング率（ＹＭ）（単位：Ｋｇ
／ｃｍ2） 製膜後２３℃、５０％の恒温室で７日間状態調整したフ
ィルムから、巾２０ｍｍの試験片を縦方向（ＭＤ）、横
方向（ＴＤ）より採取し、引っ張り試験機（ＹＺ１００
×２ＣＴＩＩ安田精機製作所製）によりチャック間隔６
０ｍｍ、引っ張り速度５ｍｍ／分でＳ−Ｓ曲線をとり、
初期弾性率を測定した。
／ｃｍ2） 製膜後２３℃、５０％の恒温室で７日間状態調整したフ
ィルムから、巾２０ｍｍの試験片を縦方向（ＭＤ）、横
方向（ＴＤ）より採取し、引っ張り試験機（ＹＺ１００
×２ＣＴＩＩ安田精機製作所製）によりチャック間隔６
０ｍｍ、引っ張り速度５ｍｍ／分でＳ−Ｓ曲線をとり、
初期弾性率を測定した。
【００５２】（３−４）耐溶剤性（単位：重量％） 実施例２で用いたフィルムについて、ＦＤＡ１７７．１
５２０（ｄ）（３）（ｉｉ）に記載の方法に従って、厚
み６０μｍのフィルムの５０℃における、ｎ−ヘキサン
抽出量を測定したところ、４．０重量％であった。
５２０（ｄ）（３）（ｉｉ）に記載の方法に従って、厚
み６０μｍのフィルムの５０℃における、ｎ−ヘキサン
抽出量を測定したところ、４．０重量％であった。
【００５３】実施例、比較例にポリプロピレン系ランダ
ム共重合体（Ａ）として用いたＡ−１〜Ａ−６の物性を
表１に、また、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）として用い
たＢ−１〜Ｂ−３の物性を表２に示した。
ム共重合体（Ａ）として用いたＡ−１〜Ａ−６の物性を
表１に、また、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）として用い
たＢ−１〜Ｂ−３の物性を表２に示した。
【００５４】
【表１】 Ａ−１：住友化学工業株式会社製ノーブレン ＦＬ６７
４１Ｇ Ａ−２：特開平８−２４５８４６号公報に記載の方法に
従って、水素濃度およびコモノマー濃度を調節して製造
した。 Ａ−３：住友化学工業株式会社製ノーブレン ＳＰ６８
Ｅ１ Ａ−４：住友化学工業株式会社製ノーブレン ＦＳＸ６
６Ｅ３ Ａ−５：住友化学工業株式会社製ノーブレン ＦＬＸ６
４Ｆ７ Ａ−６：住友化学工業株式会社製ノーブレン ＦＬ６４
１２
４１Ｇ Ａ−２：特開平８−２４５８４６号公報に記載の方法に
従って、水素濃度およびコモノマー濃度を調節して製造
した。 Ａ−３：住友化学工業株式会社製ノーブレン ＳＰ６８
Ｅ１ Ａ−４：住友化学工業株式会社製ノーブレン ＦＳＸ６
６Ｅ３ Ａ−５：住友化学工業株式会社製ノーブレン ＦＬＸ６
４Ｆ７ Ａ−６：住友化学工業株式会社製ノーブレン ＦＬ６４
１２
【００５５】
【表２】 Ｂ−１：住友化学工業株式会社製 エクセレン ＥＰＸ
ＫＳ３７Ｇ１ Ｂ−２：住友化学工業株式会社製 エクセレン ＥＰＸ
ＫＳ３７Ｆ３ Ｂ−３：住友化学工業株式会社製 ノーブレン ＫＳ２
３Ｆ８
ＫＳ３７Ｇ１ Ｂ−２：住友化学工業株式会社製 エクセレン ＥＰＸ
ＫＳ３７Ｆ３ Ｂ−３：住友化学工業株式会社製 ノーブレン ＫＳ２
３Ｆ８
【００５６】実施例1〜８、比較例１〜８ 表３に示した配合割合でフィルムを作成し、そのフィル
ムの物性を表３に示した。
ムの物性を表３に示した。
【００５７】
【表３】
【００５８】
【発明の効果】本発明により、低温ヒートシール性、透
明性、剛性および食品衛生性に優れたポリプロピレン系
フィルムおよびそのフィルムを少なくとも１層以上有す
る多層フィルムを提供することができる。
明性、剛性および食品衛生性に優れたポリプロピレン系
フィルムおよびそのフィルムを少なくとも１層以上有す
る多層フィルムを提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白谷 英助 千葉県市原市姉崎海岸５の１ 住友化学工 業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F071 AA20 AA75 AA76 AA87 AA88 AF05Y AF59Y AH04 BB06 BC01 4F100 AK01B AK04A AK04B AK04J AK07A AK07B AK07J AK08A AK08B AK08J AK64 AK64A AK64B AK66A AK66B AK67 AK80A AK80B AL02A AL02B AL04A AL04B AL05A AL05B BA01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA15 GB15 GB23 JA04A JA04B JA06A JA06B JJ03 JK01 JL08A JL08B JL12 JL12A JL12B JN01 YY00A YY00B 4J002 BB14W BB15W BP02X GG02 4J026 HA03 HA04 HA27 HA39 HB02 HB03 HB04 HB27 HB39 HB48 HE01
Claims (7)
- 【請求項１】エチレンまたは炭素数４以上のα-オレフ
ィンから選択された少なくとも１種以上のコモノマーと
プロピレンからなるポリプロピレン系ランダム共重合体
（Ａ）４０〜９５重量％、および２０℃でのキシレン可
溶成分（ＣＸＳ成分）が５．０重量％以上であり、２０
℃キシレン可溶成分中のエチレンおよび／または炭素数
４以上のα−オレフィンの含有量が１４〜３５ｍｏｌ％
であるポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）５〜６
０重量％を含有する樹脂組成物（Ｃ）からなるポリプロ
ピレン系フィルムであって、前記樹脂組成物（Ｃ）のフ
ィルムが３００ｇのヒートシール強度を示す温度（ＨＳ
Ｔ）ＴＣ（℃）が、前記ポリプロピレン系ランダム共重
合体（Ａ）およびポリプロピレン系ブロック共重合体
（Ｂ）のそれぞれのフィルムが３００ｇのヒートシール
強度を示す温度（ＨＳＴ）ＴＡ（℃）およびＴＢ（℃）
に対して、少なくとも３℃以上低いことを特徴とするポ
リプロピレン系フィルム。 - 【請求項２】示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定さ
れるポリプロピレン系ランダム共重合体（Ａ）の融解ピ
ーク温度が、１４０℃以下であることを特徴とする請求
項１記載のポリプロピレン系フィルム。 - 【請求項３】ポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）
の２０℃でのキシレン可溶成分（ＣＸＳ成分）が５．０
〜４０重量％であることを特徴とする請求項１記載のポ
リプロピレン系フィルム。 - 【請求項４】ポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）
の２０℃でのキシレン可溶成分（ＣＸＳ成分）の極限粘
度（[η](B) CXS）が２.０ｄｌ/ｇ以下であることを特徴
とする請求項１記載のポリプロピレン系フィルム。 - 【請求項５】樹脂組成物（Ｃ）におけるポリプロピレン
系ランダム共重合体（Ａ）の含有量が６０〜９５重量％
であり、ポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）の含
有量が５〜４０重量％であることを特徴とする請求項１
記載のポリプロピレン系フィルム。 - 【請求項６】ポリプロピレン系ブロック共重合体（Ｂ）
が、チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、実質的に不活
性溶剤が不存在である第一工程で全重合量の４０〜８５
重量％を重合して得られるエチレン含有量が２．０〜
９．０ｍｏｌ％であり、α−オレフィン含有量が０〜２
０．０ｍｏｌ％であるエチレン-プロピレン−α−オレ
フィン共重合体部分(Ｘ部分)と、気相中である第二工程
で全重量の１５〜６０重量％を重合して得られるエチレ
ン含有量が１０．０〜２４．０ｍｏｌ％であり、α−オ
レフィン含有量が０〜２９．０ｍｏｌ％であるエチレン
-プロピレン−α−オレフィン共重合体部分(Ｙ部分)か
らなり、Ｙ部分の極限粘度([η](B) Y部分)が２．０〜
５．０ｄｌ／ｇであり、Ｙ部分の極限粘度([η](B)
Y部分)とＸ部分の極限粘度([η](B) X部分)との比([η]
(B) Y部分/[η](B) X部分)が０．５≦[η](B) Y部分/[η]
(B) X部分≦１．８であるポリプロピレン系ブロック共重
合体であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに
記載のポリプロピレン系フィルム。 - 【請求項７】請求項１〜６のいずれかに記載のポリプロ
ピレン系フィルムを少なくとも１層以上含むことを特徴
とするポリプロピレン系多層フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001207595A JP2002088170A (ja) | 2000-07-13 | 2001-07-09 | 低温ヒートシール性ポリプロピレン系フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-212691 | 2000-07-13 | ||
| JP2000212691 | 2000-07-13 | ||
| JP2001207595A JP2002088170A (ja) | 2000-07-13 | 2001-07-09 | 低温ヒートシール性ポリプロピレン系フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002088170A true JP2002088170A (ja) | 2002-03-27 |
Family
ID=26595957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001207595A Pending JP2002088170A (ja) | 2000-07-13 | 2001-07-09 | 低温ヒートシール性ポリプロピレン系フィルム |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002088170A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002105277A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Sumitomo Chem Co Ltd | 低温ヒートシール性ポリプロピレン系フィルム |
| JP2007237641A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Toyobo Co Ltd | 積層ポリプロピレン系無延伸フィルム |
| JP2008230706A (ja) * | 2008-04-10 | 2008-10-02 | Meiwa Pax Co Ltd | 重包装袋 |
| JP2009161590A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Prime Polymer Co Ltd | プロピレン系重合体の製造方法及びプロピレン系重合体 |
| CN108943932A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-07 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 热封层、cpp膜、其制备方法及铝塑膜 |
| WO2019189486A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 株式会社プライムポリマー | プロピレン系樹脂組成物、それを用いたフィルムおよびその用途 |
-
2001
- 2001-07-09 JP JP2001207595A patent/JP2002088170A/ja active Pending
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