JPS63132050A - 縦方向引裂性積層フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、縦方向の引裂性及び引裂きの方向性に優れ、
かつ低温ヒートシール性が優れたポリプロピレン系積層
フィルムに関するものであり、食品や医薬品等の自動包
装用に好適で、開封が容易な仏装材料を経済的に提供す
るものである。

（従来の技術） 近年、商品をフィルムで包装する場合、自動包装機によ
る包装が多くなり、接着はヒートシールにより行われて
いる。更に自動包装機の高速化、高能率化に伴い、包装
材料の一月の低温ヒートシール性や腰の強さ等が要求さ
れるようになった。

一方、包装された商品は使用時に開封する必要があり、
一般には手で引裂くことが多く、易引裂性の要求が高ま
っている。

従来、ヒートシール性を与えるために低密度のポリエチ
レン、ポリプロピレン等の未延伸フィルムをポリプロピ
レンやポリエステル等の二軸延伸フィルムにラミネート
した複合フィルム等が用いられている。しかし、ヒート
シール層として未延伸フィルムをラミネートした場合は
、引裂強度が高過ぎて開封が困難となる。

更に開封を容易にするために、ヒートシール部に開封用
切口を設けている場合が多いが、方向性をもって引裂く
のが困難なことが多い。

また、ヒートンール性二軸延伸ポリプロピレン積層フィ
ルムを用いることもあるが、このフィルムは開封用切口
から方向性をもって引裂くのが困難であり、液体や粉体
を包装した場合、切口が袋全体に及んで内容物がΩ洩し
たり、クツキー等のこわれやすい菓子等を包装した場合
、切口が斜め切れして、取出し口が小さくなり、内容物
を崩さず取出すのが困難になる等の難点がある。

引裂性を向上させるために結晶性低分子ｎポリオレフィ
ンを積層する方法（特開昭５８−１８２６０号等）が知
られているが、この方法では任意方向に手切れ性がある
ために、同様に方向性をもって引裂くことができない。

また引裂きの方向性を持ったヒートシール性ポリプロピ
レン系フイルムトシて一軸延伸ホモポリプロピレンフイ
ルムをヒートシール層として他の高融点フィルム等とラ
ミネートする方法（特公昭８１−４０５５１号）がある
が、低温ヒートシール性に乏しく、高速自動包装機に使
用するためには困難が伴う。更に一軸延伸直鎖状密度ポ
リエチレンフイルムを用いる方法（特開昭５９−７８８
４４号等）も知られているが、腰が弱く、単体フィルム
では耐熱性に乏しく、高速自動包装機に使用するために
は不充分であり、かつ樹脂が柔軟なために、引裂き方向
を変えた時には、充分な引裂き性が得られない等の難点
がある。

（発明の解決しようとする問題点） 本発明は、上述したような従来のフィルムの欠点を改良
するものであって、良好な引裂性及び引裂きの方向性を
有し、かつ低温ヒートシール性が優れた積層フィルムを
経済的に提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明は実質的に縦一軸延
伸された重合体からなるヒートシール性フィルム層（Ａ
層）と、該ＡＨを構成する重合体よりも高融点のポリプ
ロピレン系重合体からなる実質的に縦一軸延伸されたベ
ースフィルム層（８色）を基本構成とする積層フィルム
を提供する。

本発明において、ベースフィルム１（Ｂｉ１２）ハヒー
トシール性フィルム層を構成する重合体より高融点であ
るが、それを構成するポリプロピレン系重合体は、融点
が１４０℃以上、好ましくは融点１５０°Ｃ以上のプロ
ピレンを主体とした重合体であって、例えばアイソタク
チック指数８５（重ｆｆ１）％以上のアイソタクチック
ポリプロピレン、エチレン含有量が７（重量）％以下の
エチレン／プロピレン共重合体、プロピレンが９０（重
量）％以上のプロピレンと炭素数が４〜６のα−オレフ
ィンとの共重合体があり、これらの重合体の混合物も使
用される。該ポリプロピレン系重合体は固有粘度（１３
５°Ｃテトラリン溶液）が１．６〜３．０ｄｆｆｉ／ｇ
であるのが好ましく、特に１．６〜２．５６ｆｆｉ　／
ｇであるのが好ましい。固有粘度が１゜６ｄｇ、／ｇ未
溝では透明な包装材料が得られ難く、逆に３　、ＯｄＱ
／ｇを越えると、押出性が低下し、外観が悪く、光沢の
悪い、商品価値が低下するような包装材料になる。

本発明においてベースフィルムには、ポリプロピレン系
重合体の機械的もしくは熱的性質を低下させない程度に
低分子量熱可塑性樹脂等の他の重合体、帯電防止剤、滑
剤、ブロッキング防止剤等を含何させて自動包装性を向
上させることができる。低分子熱可塑性樹脂としては天
然もしくは合成ワックス、炭化水素樹脂、ロジン、ダン
マル、フェノール樹脂、塩素化脂肪族炭化水素フックス
、塩素化多核芳香族炭化水素等がある。

本発明においては、上記ベースフィル！、層の少なくと
も片面上にヒートシール性フィルムｆｆ１（Ａ層）が積
層されている。ヒートシール性樹脂は、融点が８０〜１
４５℃の熱可塑性樹脂であり、融点が１００〜１４０　
’Ｃのものが一層好ましい。融点が８０　’Ｃ以下の樹
脂は耐熱性に乏しく、１４５°Ｃ以上ではヒート７−ル
温度を高くする必要があって、共に高速自動包装に適し
ていない。

ヒートシール性樹脂として好適なものには、上記範囲の
融点な持つオレフィンのホモポリマーもしくはコポリマ
ー、例えば低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチ
レン、ポリブテン−１、エチレン−プロピレンコポリマ
ー、プロピレンと炭素数が４〜１０のα−オレフィンと
のコポリマー、エチレンと炭素数が４〜１０のα−オレ
フィンとのコポリマー、エチレンとプロピレンと炭素数
が４〜１０のα−オレフィンとの三元コポリマー、ブテ
ンとブテン以外のα−オレフィンとのコポリマーがあり
、そのほかアイオノマー、エチレン・酢酸ビニルコポリ
マー、エチレン拳アクリル酸コポリマー等の単独もしく
し混合物等が例示される。

上記ポリマーのうち、特にプロピレン拳ブテンランダム
コポリマー、エチレン・ブテンランダムコポリマー、エ
チレン会プロピレンφブテンランダムコポリマー、エチ
レン・プロピレンランダムコポリマー、直鎖状低密度ポ
リエチレン、アイオノマーが好適である。

また、本発明の積層フィルムにおいては、ベースフィル
ムの片面にヒートシール性フィルム層を設け、他面に金
属、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン等と接着性の良
好な接着性樹脂層を設けてもよい。

本発明の積層フィルムの製造法としては、ベースフィル
ム劇、ヒートシール層を別個の押出機から押出し、溶融
杖態で複合流を作り、成形する共押出法、未延伸フィル
ム又はノートに他方のフィルムを溶融押出しして接着す
る方法等がある。また、ポリエチレン系の樹脂を積層す
るには、両層の接着性を向上させるために、両層の間に
、無水マレイン酸変性ポリプロピレン等の接着性樹脂を
積層してもよい。

」１記積層未延伸フィルム又はシートは、縦方向に３〜
１５倍、好ましくは、４〜１０倍に延伸倍率が３倍以下
の場合は充分な分子配向が得られず、延伸方向に直線的
に引裂けない欠点がある。

また１５倍以上延伸することは困難を伴い、かつ低温ヒ
ートシール性が悪化する。延伸方法は特に限定されない
が、９０〜１６５℃、特に１００〜１５０　’Ｃでロー
ル延伸法により縦延伸するのが好ましい。

なお、横方向には実質的に延伸しないが、引裂性の方向
性が失われない程度に３倍以下に延伸することを妨げる
ものではない。

延伸した積層フィルムは、熱寸法性安定性を与えるため
に、１００〜１６５°Ｃで１〜６０秒間熱処理するのが
望ましい。またフィルム表面には、必要に応じてコロナ
処理などの表面処理を施してもよい。

本発明の積層フィルムの層の１７みは、用途に応じて若
干相違するが、通常５〜１００μの範囲であり、汎用さ
れるのは１５〜６０μである。またヒートシール層の厚
みは０．３〜２０μ、特に０．５〜１５μが好ましく、
積層フィルム全体の厚みの０．２〜５０％の範囲である
。ヒートシール層の厚みが０．５μよりも薄いと、充分
なヒートシール性が得られず、また２０μよりも厚いか
、全体の厚みの５０％よりも厚いと積層フィルムの腰が
弱くなり、自動包装適性が低下したり、引裂性が悪くな
る。

本発明の積層フィルムは、単独でヒートシール層同士を
接面させてヒートシールしたり、他の延伸フィルム、セ
ロファン、アルミニウム箔、紙等とウレタン系接着剤や
溶融ポリマー等の接着剤を介してラミネートした複合フ
ィルムとして、ヒートシール層同士を接面させてヒート
シールして、引裂性及び引裂きの方向性の優れたしかも
腰があり、用途に適合した特性、例えばガスバリヤ−性
、印刷性、装飾性等を持つ包装フィルムとすることがで
きる。

本発明の積層フィルムを図面の例について説明すると、
第１図はポリプロピレン系ポリマーからなるベースフィ
ルム（１）の片面にヒートシール性フィルム■を積層し
た積層フィルムの断面図であり、第２図は、ポリプロピ
レン系ポリマーからなるベースフィルム（１）の両面に
ヒートシール性フィルム■を積層した積層フィルムを示
す。第１図及び第２図は本発明の基本的積層フィルムの
構成である。また第３図は第１図に示された積層フィル
ムの片面に接着剤を介して延伸フィルムもしくは紙を積
層した例であり、３は接着剤層、４は延伸フィルム又は
紙の層である。第４図は、第１図の積層フィルムの片面
にアルミニウム箔５）及び延伸フィルムもしくは紙（４
を接着剤層（３）によって順次積層した例を示す。

次に実施例について本発明を更に説明する。なお、実施
例中の各データの測定法は次のようにして行った。

１）　ヘーズ：Ｊ　Ｉｓ−に−６７１４法に従い、東洋
ｊｉｆｆ機社製「ヘーズテスターを用いてｉ！！ＩＩ定
した。

２）　引張強度、伸び、ヤング率：　、Ａ　Ｓ　Ｔ　Ｍ
　−Ｄ−８８２法に従い、測定した。

３）　引裂の方向性：積層フィルムの端部から縦方向に
開封用切口を５　ｍｍ入れ、引裂きの力方向角度を縦方
向に対して６０°以内の角度で角度を変えて引裂き、そ
の具合で次の通り評価した。

Ｏ：引裂きの力方向を変えても、縦方向にほぼ一直線に
引裂けた。

△：引裂きの力方向が縦方向から外れると、−直線に引
裂けなかった。

×：縦方向に方向性をもって引裂けなかった。

４）　エレメンドルフ引裂強度：　Ｊ　ｌ５−Ｐ−８１
１６法に従い測定した。

５）　ヒートシール強度：東洋精器社製傾斜ヒートシー
ラーにより、圧力１ｋｇ／ｃＪ、１秒間の条件下でヒー
トシールした後、２００市／分の速度で剥離した際の剥
離強度を測定した。

６）　手切れ性二指先で積層フィルムを引裂いた時の引
裂きの難易度によって次の通り評価した。

Ｏ：簡単に引裂けた。

Δ：爪を立て、力を入れれば引裂けた。

×：引裂けなかった。

刀　自動包装適性：富士機械習作新製　横ピロー包装機
を用い１６０°Ｃ，１２０個／分の条件で包装材料を自
動供給して行 い、その適性を次の通り評価した。

Ｏ：順調に包装された。

△：フイルムの蛇行、ヒーターへの付着等で時々包装不
能になった ×：ヒーターへの付着、ヒートシール強度不足等で、は
とんど包装不能 実施例　１゜ ベース月樹脂として、固有粘度２．ＱｄＱ／ｇ１融点１
　ｅ　３　’Ｃのアイソタクチックポリプロピレン１０
０重量部に対してアルキルアミンエチレンオキサイド付
加物０．８重量部、シリカ０．１重量部を混合したもの
を用い、またヒートシール性樹脂居として、融点１３７
℃、プロピレン含有率８１重量％のプロピレン・ブテン
１コポリマ一５０爪量部と融点１２０°Ｃ１ブテン１含
訂率９６重量％のブテン１−エチレンコポリマー５０重
量部との混合物に対し、エルカ酸アミド０．３重ｆｆ１
Ｋとンリカ０．３重量部とを混合したものを用いた。

上記各樹脂を２台の押出機で共押出しし、１２５μの２
層未延伸フィルムを得た。次いで１２０°Ｃで縦方向に
５倍延伸し、５％の緩和率を与えながら１４０″Ｃで５
秒間熱処理した。

得られた積層フィルムはヒートシール層の厚みが３μで
、全厚みが２５μであり、第１表に示すような物性を有
し、引裂性、引裂きの方向性、低温ヒートシール性が優
れ、自動包装適性も良好てあった。

実施例　λ 次の樹脂を作製し、実施例１と同様にして縦−軸２層積
層フィルムを得た。

ベース層樹脂：実施例１と同じ ヒートシール層樹脂：融点１３４℃、プロピレン含宵率
９４重ｎ％のエチレン拳プロピレン共重合体５０重量部
と融点１１５℃、ブテン１含を率９６重毒％のブテン・
ヘキセンコポリマー５０重量部との混合物 得られた積層フィルムのヒートシール層の厚みは３μ、
全厚みは２５μであり、各物性は第１表の通りである。

実施例　３゜ ベース層樹脂として固有粘度２．ＯｄＱ／ｇ１融点１θ
３°Ｃのアイソタクチックポリプロピレン９０重量％と
石油樹脂（荒用林産社製、アルコンＰ−１１５）１０重
量％との混合物１００重量部に対し、アルキルアミンエ
チレンオキサイド付加物を０．８重量部添加したものを
用い、またヒートシール層として、融点１３８　’Ｃの
エチレン・プロピレン・ブテン１三元コポリマー（共重
合モル比２：９２：６）５０重皿部と融点１０５℃、プ
ロピレン含を率１５％のブテン１・プロピレンコポリマ
ー５０重量部との混合物に脂肪酸モノグリセライド０．
２重皿部、エルカ酸アミド０．３重■部及びシリカ０．
８重量部を添加したものを用いた。

これらの各樹脂を２台の押出機でヒートシール層／ベー
ス層／ヒートシール層の３居に共押出しし、１１５μの
３層未延伸フィルムを得た。次いで１１０℃で縦方向に
４，６倍延伸し、５％の緩和率を与えながら１３０°Ｃ
で５秒間熱処理した。

得られた積属フィルムの厚みは、各層が２．５μ／２０
μ／２．５μで、全厚みが２５μであり、その物性は第
１表のとおりであり、引裂性、引裂きの方向性、低温ヒ
ートシール性が優れ、表裏面をヒートンールする場合に
も良好な自動包装性を示した。

比較例　１゜ 融点１３８℃のエチレン・プロピレン・ブテン−１三元
コポリマー（共重合モル比２：９２：６）を溶融押出し
し、２５μの未延伸フィルムを得た。その物性は第１表
の通りであり、引裂性が劣り、腰がないために自動包装
適性が劣っている。

比較例　２ 実施例１のベース層と同一のポリプロピレン樹脂を溶融
押出しし、次いで縦方向に５倍延伸し、５％の緩和率を
与えながら１４０℃で熱処理し、２５μの縦−軸フイル
ムを得た。得られたフィルムの物性は第１表のとおりで
あり、低温ヒートシール性が劣り、自動包装不能であっ
た。

比較例　３゜ 実施例１と同一の樹脂組成、製膜方法で厚さ１０００μ
の未延伸積層フィルムを作り、次いで１２０°Ｃで縦方
向に５倍延伸し、１５５℃で横方向に８倍延伸して、５
％の緩和率を与えながら１４０℃で５秒間熱処理した。

得られた積層フィルムは、ヒートシール層厚み３μ、全
厚み２５μの２軸延伸積層フィルムであり、その物性は
第１表に示す通りであって、引裂きの方向性が劣ってい
る。

比較例　屯 融点１２２℃、密度０．９３　ｇ／　ｃｃの直鎖状低密
度ポリエチレンを溶融押出しし、１００℃で縦方向に８
倍延伸して厚み２５μの縦一軸延伸フィルムを得た。

得られたフィルムは、第１表に示すように手切れは良好
であるが、腰が弱いために自動包装適性が劣り、斜めに
力を入れて引裂いた場合、方向性が劣る。

以　　下　　余　　白 実施例　４゜ 実施例１と同−樹脂組成及び製膜方法で、縦延伸倍率の
み第２表のように変化させて縦一軸延伸積層フィルムを
製造した。但し、延伸積層フィルムの厚みはすべてベー
ス届／ヒートシール届が２２μ／３μとした。

結果は第２表に示す通りである。Ａ、Ｅは比較例であり
、Ａは引裂性が不充分であり、Ｅは縦延伸時、縦割れを
生じて製膜できなかった。

実施例　５．　ｅ、　、比較例５〜８ 実施例１．２及び比較例１〜４で得られたフィルムのベ
ース月面にコロナ処理を施し、表面張力３９ダイン／　
Ｃ％とした。次いで厚さ１２μの二軸延伸ポリエステル
フィルムをウレタン系接着剤を用いてドライラミネート
した。

得られた複合フィルムの物性は第３表のとおりであって
、実施例５．６のものはエレメンドルフ引裂強度が小さ
く、引裂の方向性も良好で、低温ヒートンール性が優れ
ており、自動包装適性も良好であった。

以　　下　　余　　白 （発明の効果） 本発明の縦一軸延伸積層フィルムは、各実施例から明ら
かなように縦方向の引裂性、引裂き方向性及び低温ヒー
トシール性が優れ、自動包装性が良好であって、単体又
は他の延伸フィルムと複合して食品や医薬品等の包装用
として極めて有用なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明の積層フィルムの一例を示
す断面図であり、第３図、第４図及び第５図は、第１図
の積層フィルムの片面に他のフロルム等を積層した複合
フィルムの例を示す断面図である。 １：ベースフィルム層 ２：ヒートシール性フィルム層 ３：接着剤層 ４：延伸フィルム又は紙 ５ニアルミニウム箔 ６：金属蒸着層 特許出願人　　東洋紡績株式会社 第１図　　　　　年２図 第３図　　　　昂４図 早　５　図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）実質的に縦一軸延伸されたポリマーからなるヒー
   トシール性フィルム層（Ａ層）と、該Ａ層を構成するポ
   リマーよりも高融点のポリプロピレン系重合体からなる
   実質的に縦一軸延伸されたベースフィルム層（Ｂ層）を
   基本構成する縦方向引裂性積層フィルム。
2. （２）Ａ層とＢ層とからなる基本構成の厚みが５〜１０
   ０μである特許請求の範囲第（１）項記載の積層フィル
   ム。
3. （３）Ａ層とＢ層が縦方向に３〜１５倍延伸されている
   特許請求の範囲第（１）項記載の縦方向引裂性積層フィ
   ルム。
4. （４）Ａ層が融点８０〜１４５℃の熱可塑性樹脂で、厚
   さ０．３〜２０μであることを特徴とする特許請求の範
   囲第（１）項、第（２）項もしくは第（３）項記載の縦
   方向引裂性積層フィルム。
5. （５）Ｂ層の片面にＡ層、他面に他の延伸フィルム、セ
   ロファン、アルミニウム箔もしくは紙が接着剤を介して
   積層されている特許請求の範囲第（１）項、第（２）項
   、第（３）項もしくは第（４）項記載の縦方向引裂性積
   層フィルム。