JP2995869B2 - 横方向易引裂性積層フィルム - Google Patents

横方向易引裂性積層フィルム

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、食品や医薬品等様々の
自動包装に際して好適なヒートシール性を示すと共に開
封に際して引裂の容易な包装用の積層フィルムに関し、
殊に横方向の引裂性及び引裂方向安定性に優れ、且つ製
膜時及び2次加工時の耐切断性が良好であり、更には優
れた透明性と低温ヒートシール性を兼ね備えた積層フィ
ルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年におけるフィルム包装の自動化は著
しく進んでおり、この場合の接着は殆んどがヒートシー
ルによって行なわれている。そして自動包装機の高速化
や高能率化が進むにつれて、包装用フィルムに要求され
る低温ヒートシール性や腰の強さの程度は一段と厳しく
なってきている。
【0003】一方、フィルム包装された商品は使用時に
開封する必要があり、一般には手で引き裂くことが多い
ところから、易引裂性に対する要求も高まっている。
【0004】ところでヒートシール性フィルムとして現
在最も汎用されているのは、ポリプロピレンやポリエス
テル等の二軸延伸フィルムに、ヒートシール性付与層と
して低密度のポリエチレンやポリプロピレン等の未延伸
フィルムをラミネートした複合フィルムであるが、これ
らの複合フィルムは概して引裂強度が高く開封が容易で
ない。
【0005】また、ヒートシール性二軸延伸ポリプロピ
レンを積層した包装用フィルムも知られているが、この
フィルムは開封用切り口からの引裂方向安定性が悪いた
め、引裂方向が引裂き始端部から斜めに走り、液体や粉
体等の内容物を飛散させたり、あるいは開封部が斜め切
れして取出し口が小さくなり、クッキー等の壊れ易い内
容物の取出しが困難になるといった難点がある。
【0006】また引裂性を高めるための手段として、結
晶性の低分子量ポリオレフィンを積層する方法(特開昭
58−18260号公報等)も提案されているが、この
方法では全方向への引裂性が良くなるだけであって、引
裂方向安定性は全く改善されない。
【0007】これらに対し、引裂方向安定性を持ったヒ
ートシール性ポリプロピレン系フィルムとして、一軸延
伸ホモポリプロピレンフィルムをヒートシール層とし、
これを高融点ポリマーよりなるベースフィルムにラミネ
ートしたもの(特公昭61−40551号公報)もある
が、このフィルムは低温ヒートシール性が乏しく、高速
自動包装機への適用に問題がある。
【0008】更に一軸延伸された線状低密度ポリエチレ
ンフィルムを用いる方法(特開昭59−78844号
等)も知られているが、このフィルムは腰が弱く、単体
フィルムとしての耐熱性も悪いため、高速自動包装機に
適用し難く、しかも樹脂が軟弱であるため、引裂方向を
変えると良好な引裂性が得られなくなる。
【0009】更に、ヒートシール層とポリプロピレン基
層よりなる積層体を横一軸方向に延伸したフィルムを用
いる方法(特開昭63−132051号)も知られてい
るが、この方法では製膜時あるいは2次加工時にフィル
ムが破断し易くなるという難点がある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の自動
包装用フィルムに指摘される前述の様な問題点に着目し
てなされたものであって、その目的は、優れた引裂性及
び引裂方向安定性を有し、且つ製膜時や2次加工時の耐
切断性が良好で作業性を損なう恐れがなく、更には透明
性が良好であると共に、低温ヒートシール性が良好で自
動包装機への適性に優れた包装用フィルムを提供しよう
とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すること
ができた本発明に係る積層フィルムの構成は、融点が
145℃以下のオレフィン系重合体よりなるヒートシー
ル性フィルム層(A層)と、該A層を構成する重合体
よりも高融点であり、且つ230℃におけるメルトイン
デックスが0.5 〜8であるプロピレン系重合体よりなる
フィルム層(B層)と、上記A層を構成する重合体よ
りも高融点であり、しかも230℃におけるメルトイン
デックスが4〜20で且つ上記B層を構成する重合体よ
りも1以上高いメルトインデックスを有するプロピレン
系重合体フィルム層(C層)とを積層してなり、その積
層構成は、中間層がB層によって構成されると共に、該
B層に接し且つ溶融押出後の冷却ロールに直接接触する
側がC層によって構成され、B層の厚みが全体の厚みの
10%以上を占める、実質的に横一軸延伸された積層フ
ィルムからなるものであるところに要旨を有するもので
ある。
【0012】
【作用】本発明は、上記の様にA層、B層、C層よりな
る3層構造の実質的に横一軸延伸された積層フィルムで
あって、積層構成材の構成を特定したところに特徴を有
するものであり、特に溶融押出後冷却ロールに接する側
にメルトインデックスの高いC層を設け、中間層として
メルトインデックスの低いB層を積層することによっ
て、単層構造のものでは達成することのできない耐切断
性、透明性等の特性を確保したものである。
【0013】即ち、実質的に横一軸に延伸されたフィル
ムを得る場合、生産性を高めるには溶融押出後の引取速
度を速くする必要があるが、この様な引取条件では溶融
押出しされた樹脂と冷却ロールとの密着性が悪くなる。
その結果、冷却速度が低下すると共に表面凹凸が大きく
なり、透明性も低下してくる。
【0014】透明性を高めるにはメルトインデックスの
高い樹脂を使用すればよいのであるが、そうするとフィ
ルムが脆弱となって耐切断性が悪くなり、製膜時及び2
次加工時に切断が頻発する。
【0015】そこで本発明においては、上記の様にメル
トインデックスの異なる2種のプロピレン系重合体より
なるフィルムを積層し、中間層を構成するB層はメルト
インデックスの低い重合体とすることによって高レベル
の耐切断性を確保し、また冷却ロールに直接接触する側
には、C層としてメルトインデックスの高い重合体を積
層することにより、優れた透明性が得られる様にしてい
る。そしてヒートシール層を構成するA層は、上記B層
のC層とは反対側に積層し、高速自動包装機に適用可能
な低温ヒートシール性が得られる様にしている。
【0016】以下、本発明に係る積層フィルムの各積層
構成材について詳述する。まずヒートシール性フィルム
層(A層)を構成するオレフィン系重合体としては、融
点が145℃以下、より好ましくは100℃〜140℃
のものが使用される。融点が145℃を超えるもので
は、ヒートシール温度を高くしなければならず、高速自
動包装に適さない。
【0017】上記オレフィン系重合体としては各種オレ
フィンのホモポリマーもしくはコポリマーを使用するこ
とができ、より具体的には例えば低密度ポリエチレン、
ポリブテン−1、エチレン/プロピレンコポリマー、プ
ロピレンと炭素数が4〜10のα−オレフィンとのコポ
リマー、エチレンと炭素数が4〜10のα−オレフィン
とのコポリマー、エチレンとプロピレンと炭素数が4〜
10のα−オレフィンとの三元コポリマー、ブテンとブ
テン以外のα−オレフィンとのコポリマー等が好ましい
ものとして挙げられる。
【0018】そのほかアイオノマー、エチレン/酢酸ビ
ニルコポリマー、エチレン/アクリル酸コポリマー等を
使用することもでき、これらは単独で使用し得るほか、
2種以上を混合して用いることもできる。
【0019】上記ポリマーの中でも特に好ましいのは、
プロピレン/ブテンランダムコポリマー、エチレン/ブ
テンランダムコポリマー、エチレン/プロピレン/ブテ
ンランダムコポリマー、エチレン/プロピレンランダム
コポリマー、直鎖状低密度ポリエチレン、アイオノマー
等である。
【0020】次にポリプロピレン系重合体フィルム層
(B層)を構成する重合体としては、230℃における
メルトインデックスが0.5 〜8、より好ましくは2〜6
のものが使用される。メルトインデックスが小さ過ぎる
ものでは溶融時の流動性が不足するため製膜加工性が悪
く、また大き過ぎるものではフィルムが脆弱となって十
分な耐切断性が得られない。
【0021】また、C層を構成する重合体は、230℃
におけるメルトインデックスが4〜20で、かつ、B層
を構成する重合体よりも1以上高いものであることが必
要であり、より好ましいメルトインデックスは7〜15
で且つB層より1.5 以上高いものである。
【0022】該メルトインデックスが小さ過ぎるもので
は、冷却ロールへの密着不良によりフィルムの透明性が
悪くなって商品価値が損なわれ、また大きくなり過ぎる
とC層の厚みが不均一となって製膜加工性が悪くなる。
また230℃におけるメルトインデックスがB層よりも
1.0 以上高くないものを使用するとダイ内でのC層の流
れが乱れ易くなるため積層フィルム全体としての外観が
悪くなる。
【0023】尚B層は積層フィルムの中心層を構成する
ものであり、その厚みは全体の厚みの10%以上、より
好ましくは30%以上にすべきである。B層の占める厚
み比が10%以下になると、積層フィルム全体としての
耐切断性が乏しくなり、製膜時及び加工時にフィルムの
切断が発生し易くなる。
【0024】上記B層及びC層を構成するプロピレン系
重合体は、融点が140℃以上、好ましくは150℃以
上であるプロピレンを主体とする重合体であって、例え
ばアイソタクチック指数85重量%以上のアイソタクチ
ックポリプロピレン、エチレン含有量が7重量%以下の
エチレン/プロピレン共重合体、プロピレン含有量が9
0重量%以上のプロピレンと炭素数4〜5のα−オレフ
ィンとの共重合体等が好ましいものとして例示される。
これらのプロピレン系重合体は、夫々単独で使用しても
よく、あるいは2種以上を併用してもよい。
【0025】尚上記A層、B層、C層を構成する重合体
には、夫々の要求特性を阻害しない範囲で低分子量熱可
塑性樹脂等の他の重合体、帯電防止剤、滑剤、ブロッキ
ング防止剤等を含有させて自動包装性を向上させること
ができる。
【0026】ここで使用される低分子熱可塑性樹脂とし
ては、天然もしくは合成のワックス、炭化水素系樹脂、
ロジン、ダンマル、フェノール樹脂、塩素化脂肪族炭化
水素系ワックス、塩素化多核芳香族炭化水素等が挙げら
れる。
【0027】本発明の積層フィルムは、前述の如くB層
構成材を中間層とし、該B層に接し且つ溶融押出後の冷
却ロールに直接接触する側にC層構成材が積層され、そ
の反対面側にA層構成材が積層されたものであり、積層
成形法としては共押出法、未延伸フィルム又はシートに
他の積層構成材を溶融押出しして積層する方法等を採用
することができる。
【0028】また、たとえばヒートシール性フィルム層
としてポリエチレン系の樹脂を積層する際には、層間接
着性を高めるため、層間に無水マレイン酸変性ポリプロ
ピレン等の接着性樹脂を介在させることも有効である。
【0029】かくして得られる積層未延伸フィルム又は
シートを、横方向に2〜15倍、好ましくは、4〜10
倍に延伸すると、横方向に引裂方向安定性の優れた積層
フィルムが得られる。横方向延伸倍率が2倍未満では、
分子配向が不十分であるため引裂方向安定性を十分に改
善できず、一方15倍以上に延伸することは技術的に困
難であるばかりでなく、低温ヒートシール性が悪くなる
ことがある。
【0030】延伸方法は特に限定されないが、90〜1
65℃、特に100〜150℃でテンター延伸法により
横延伸するのが最も一般的である。
【0031】尚本発明では、横方向に一軸延伸すること
によって分子配向をもたせ引裂方向安定性を与えるもの
であり、縦方向には実質的に延伸しないのを原則とする
が、引裂方向安定性を阻害しない限度で3倍程度以下に
縦延伸することを妨げるものではない。
【0032】横延伸された積層フィルムは、熱寸法安定
性を与えるために、100〜165℃で1〜60秒程度
の熱処理を行なうのが望ましい。またこの積層フィルム
には、必要に応じてコロナ処理などの表面処理を施して
もよい。
【0033】本発明に係る積層フィルムの好ましい厚み
は、用途によって若干相違するが、通常は5〜100μ
m の範囲であり、中でも汎用性の高いのは15〜60μ
m である。
【0034】またヒートシール層の厚みは0.3 〜20μ
m 、特に0.5 〜15μm の範囲で、且つ積層フィルム全
体の厚みの0.2 〜50%の範囲が好ましい。ヒートシー
ル層の厚みが0.5 μm未満では、充分なヒートシール性
が得られ難く、また20μm よりも厚いか、全体の厚み
の50%よりも厚くなると、積層フィルム全体の腰が弱
くなり、自動包装適性が低下したり引裂性が悪くなる。
【0035】かくして得られる本発明の積層フィルム
は、優れた引裂性及び引裂方向安定性を有すると共に、
透明性、低温ヒートシール性に優れたものであり、それ
自身で自動包装用フィルムとして使用できるばかりでな
く、C層側に他のフィルム、金属箔、紙等をラミネート
して、用途に適した特性、たとえばガスバリヤー性、印
刷性、装飾性等を備えた複合フィルムとすることも可能
である。
【0036】
【実施例】次に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説
明する。尚、実施例中の各データの測定法は次の通りと
した。ヘイズ :JIS−K6714法に従い、東洋精機社製の
ヘイズテスターを用いて測定した。ヤング率 :ASTM−D−882法に準拠して測定し
た。引裂方向安定性 :積層フィルムの端部から縦方向に5mm
の開封切口を入れ、引裂力を加える方向を縦方向に対し
60度以内の角度で種々変えて引裂き、そのときの引裂
状況より次の通り評価した。 ○:引裂力の方向を変えても、縦方向にほぼ一直線に引
裂けた。 △:引裂力の方向が縦方向から外れると、一直線に引裂
けなかった。 ×:縦方向に方向性をもって引裂けなかった。エレメンドルフ引裂強度 :JIS−P−8116法に従
って測定した。ヒートシール強度 :東洋精機社製傾斜ヒートシーラーに
より、圧力1kg/cm2、1秒間の条件下でヒートシールし
た後、200mm/分の速度で剥離したときの剥離強度を
測定した。手切れ性 :指先で積層フィルムを引裂いた時の引裂きの
難易度によって次の通り評価した。 ○:簡単に引裂けた。 △:爪を立て、力を入れれば引裂けた。 ×:引裂けなかった。自動包装適性 :富士機械製作所製の横ピロー包装機を用
い160℃、120個/分の条件で包装材料を自動供給
しつつ包装を行ない、その適性を次の基準で評価した。 ○:順調に包装できた。 △:フィルムの蛇行やヒーターへの付着等が起こり、時
々包装不能になった。 ×:ヒーターへの付着やヒートシール強度不足等によ
り、自動包装を連続的に行なうことができなかった。耐切断性 :50mm幅,1000mm長のフィルムの片端を
固定し、他端に400gの荷重をつけて吊し、高さを変えて
荷重を落下させ、フィルムが切断する高さを測定した。
【0037】実施例1 融点が138℃のエチレン・プロピレン・ブテン−1の
3元共重合体(A層)と、融点が165℃、230℃に
おけるメルトインデックスが2.0 のアイソタクチックプ
ロピレン(B層)、および融点が165℃、230℃に
おけるメルトインデックスが10のアイソタクチックポ
リプロピレン(C層)を溶融・共押出しし、C層を冷却
ロールに密着させながら引取ってA層/B層/C層より
なる3層構造の未延伸フィルムを得た。次いで140℃
で横方向に8倍延伸した後、5%の緩和率を与えながら
150℃で5秒間熱処理した。得られた積層フィルムの
全厚みは25μm 、A層/B層/C層の各厚みは5μm
/17μm /4μm であった。
【0038】比較例1 実施例1におけるA層及びB層と同じ重合体を使用し、
C層を構成する重合体の使用を省略した以外は実施例1
と同様にして溶融共押出し及び横一軸延伸を行ない、A
層/B層よりなる積層フィルムを得た。得られた積層フ
ィルムの全厚みは25μm 、A層/B層の各厚みは5μ
m /20μm であった。
【0039】比較例2 実施例1におけるA層及びC層と同じ重合体を使用し、
B層を構成する重合体の使用を省略した以外は実施例1
と同様にして溶融共押出し及び横一軸延伸を行ない、A
層/C層よりなる積層フィルムを得た。得られた積層フ
ィルムの全厚みは25μm 、A層/C層の各厚みは5μ
m /20μm であった。その物性を表1に示す。
【0040】比較例3 実施例1におけるA層を構成する重合体のみを溶融押出
しし、25μm の未延伸フィルムを得た。
【0041】比較例4 実施例1におけるA層、B層、C層と同じ組成で厚さが
1000μm の未延伸積層フィルムを作り、次いで12
0℃で縦方向に5倍延伸した後、155℃で横方向に8
倍延伸し、その後5%の緩和率を与えながら、150℃
で5秒間熱処理して縦・横二軸延伸積層フィルムを得
た。得られた積層フィルムにおける各層の厚み構成は、
実施例1の積層フィルムと同様であった。上記実施例1
及び比較例1〜4で得たフィルムの物性を表1に一括し
て示す。
【0042】
【表1】 表1からも明らかであるように、本発明の規定要件を満
たす実施例1の積層フィルムは、透明性,引裂方向安定
性,ヒートシール強度,手切れ性,自動包装適性,耐切
断性が全て良好であるのに対して、比較例1では透明性
が劣り、比較例2では耐切断性が劣り、比較例3,4で
は、引裂方向安定性,手切れ性,自動包装適性が劣り、
いずれも自動包装用のフィルムとして不十分なものであ
ることが分かる。
【0043】
【発明の効果】本発明は以上の様に構成されており、個
々に特定された重合体からなる各層を3層構造の横一軸
延伸フィルムとすることにより、引裂性、引裂方向安定
性、耐切断性、透明性に優れ、且つ低温ヒートシール性
が良好で高速自動包装に適した包装用の積層フィルムを
提供し得ることになった。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】融点が145℃以下のオレフィン系重合
    体よりなるヒートシール性フィルム層(A層)と、該
    A層を構成する重合体よりも高融点であり、且つ230
    ℃におけるメルトインデックスが0.5 〜8であるプロピ
    レン系重合体よりなるフィルム層(B層)と、上記A
    層を構成する重合体よりも高融点であり、しかも230
    ℃におけるメルトインデックスが4〜20で且つ上記B
    層を構成する重合体よりも1以上高いメルトインデック
    スを有するプロピレン系重合体フィルム層(C層)とを
    積層してなり、その積層構成は、中間層がB層によって
    構成されると共に、該B層に接し且つ溶融押出後の冷却
    ロールに直接接触する側がC層によって構成され、B層
    の厚みが全体の厚みの10%以上を占める、実質的に横
    一軸延伸された積層フィルムからなるものであることを
    特徴とする、横方向易引裂性積層フィルム。
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