JPH1076618A - ヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム及び包装体 - Google Patents
ヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム及び包装体Info
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- JPH1076618A JPH1076618A JP25244096A JP25244096A JPH1076618A JP H1076618 A JPH1076618 A JP H1076618A JP 25244096 A JP25244096 A JP 25244096A JP 25244096 A JP25244096 A JP 25244096A JP H1076618 A JPH1076618 A JP H1076618A
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- polypropylene film
- film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ヒートシール強度、引裂性及び防
湿性に優れた重量物包装用フィルムあるいはシーラント
フィルムに好適なヒートシーラブル積層延伸ポリプロピ
レンフィルムを提供する 【解決手段】 プロピレンを主成分とする結晶性ポリプ
ロピレンからなる基材層（Ａ）と直鎖状低密度ポリエチ
レンもしくはそのグラフト変性物を５０重量％以上混合
してなるシール層（Ｂ）と中間接着層（Ｃ）とを有し、
（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）あるいは（Ｂ）／（Ｃ）／
（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）で構成され、少なくとも１方向
に延伸されており、ヒートシール強度が１０００ｇ／１
５ｍｍ以上のヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレン
フィルム。
湿性に優れた重量物包装用フィルムあるいはシーラント
フィルムに好適なヒートシーラブル積層延伸ポリプロピ
レンフィルムを提供する 【解決手段】 プロピレンを主成分とする結晶性ポリプ
ロピレンからなる基材層（Ａ）と直鎖状低密度ポリエチ
レンもしくはそのグラフト変性物を５０重量％以上混合
してなるシール層（Ｂ）と中間接着層（Ｃ）とを有し、
（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）あるいは（Ｂ）／（Ｃ）／
（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）で構成され、少なくとも１方向
に延伸されており、ヒートシール強度が１０００ｇ／１
５ｍｍ以上のヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレン
フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、包装用積層延伸フ
ィルムおよびドライラミネート用シーラントフィルムに
関する。更に詳しくは、ヒートシール強度、引裂性及び
防湿性に優れた重量物包装用フィルムあるいはシーラン
トフィルムに好適なヒートシーラブル積層延伸ポリプロ
ピレンフィルムを提供する。
ィルムおよびドライラミネート用シーラントフィルムに
関する。更に詳しくは、ヒートシール強度、引裂性及び
防湿性に優れた重量物包装用フィルムあるいはシーラン
トフィルムに好適なヒートシーラブル積層延伸ポリプロ
ピレンフィルムを提供する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、包装用に使用されるヒートシ
ーラブルフィルムとしては、ポリエチレン系フィルムお
よびポリプロピレン系フィルムの無延伸フィルムなどの
単膜、低融点物質の溶液をコーティングして製造される
コーティングフィルム、ポリプロピレンなどに低融点樹
脂を混合してなるフィルム、延伸ポリプロピレンフィル
ムに無延伸のポリプロピレン系フィルム、ポリエチレン
系フィルムなどをラミネートしたフィルム、特開平７−
３２９２６０号にあるようなポリプロピレンに低融点の
ポリオレフィンを積層した延伸フィルムなどが多用され
ている。
ーラブルフィルムとしては、ポリエチレン系フィルムお
よびポリプロピレン系フィルムの無延伸フィルムなどの
単膜、低融点物質の溶液をコーティングして製造される
コーティングフィルム、ポリプロピレンなどに低融点樹
脂を混合してなるフィルム、延伸ポリプロピレンフィル
ムに無延伸のポリプロピレン系フィルム、ポリエチレン
系フィルムなどをラミネートしたフィルム、特開平７−
３２９２６０号にあるようなポリプロピレンに低融点の
ポリオレフィンを積層した延伸フィルムなどが多用され
ている。
【０００３】しかしながら、上記ポリエチレン系フィル
ムおよびポリプロピレン系フィルムなどの無延伸フィル
ムは、引裂性が悪いばかりでなく弾性が低いために、腰
が弱く、包装材料と自動包装機の金属案内部との滑性、
包装材料の自動包装機への自動供給性、包装材料と自動
包装機との褶動による傷の防止などの自動包装機適正が
劣る。コーティング法で得られるフィルムは低温ヒート
シール強度が弱いなどの問題がある。ポリプロピレンな
どに低融点樹脂などを混合して得られるフィルムは、低
温シール性が悪く、透明性が悪化する傾向にあり、ま
た、フィルムが柔軟なため腰、弾性が低く、自動包装機
適正が悪い。ラミネートしたフィルムでは、シール強度
は満足するものの引裂性に関しては満足のいくものでは
ない。ポリプロピレンに低融点のポリオレフィンを積層
した延伸フィルムでは、フィルムの腰、引裂性、防湿性
に優れ、シール強度もある程度高いものの、水物などの
重量物を包装するまでのシール強度はなく、今一つ満足
するものではなかった。
ムおよびポリプロピレン系フィルムなどの無延伸フィル
ムは、引裂性が悪いばかりでなく弾性が低いために、腰
が弱く、包装材料と自動包装機の金属案内部との滑性、
包装材料の自動包装機への自動供給性、包装材料と自動
包装機との褶動による傷の防止などの自動包装機適正が
劣る。コーティング法で得られるフィルムは低温ヒート
シール強度が弱いなどの問題がある。ポリプロピレンな
どに低融点樹脂などを混合して得られるフィルムは、低
温シール性が悪く、透明性が悪化する傾向にあり、ま
た、フィルムが柔軟なため腰、弾性が低く、自動包装機
適正が悪い。ラミネートしたフィルムでは、シール強度
は満足するものの引裂性に関しては満足のいくものでは
ない。ポリプロピレンに低融点のポリオレフィンを積層
した延伸フィルムでは、フィルムの腰、引裂性、防湿性
に優れ、シール強度もある程度高いものの、水物などの
重量物を包装するまでのシール強度はなく、今一つ満足
するものではなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況に鑑み、ヒートシール強度、引裂性、防湿性および
自動包装機適性が優れた重量物包装用フィルムあるいは
シーラントフィルムに好適なヒートシーラブル積層延伸
ポリプロピレンフィルム及び包装体を提供することを目
的とする。本発明者らは、上記目的を達成するために鋭
意研究を続けた結果、ポリプロピレン系樹脂からなるフ
ィルムと直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなるフィル
ムとを接着樹脂層を介して積層、延伸することで、上記
目的を達成することを見出し、本発明を完成させた。
状況に鑑み、ヒートシール強度、引裂性、防湿性および
自動包装機適性が優れた重量物包装用フィルムあるいは
シーラントフィルムに好適なヒートシーラブル積層延伸
ポリプロピレンフィルム及び包装体を提供することを目
的とする。本発明者らは、上記目的を達成するために鋭
意研究を続けた結果、ポリプロピレン系樹脂からなるフ
ィルムと直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなるフィル
ムとを接着樹脂層を介して積層、延伸することで、上記
目的を達成することを見出し、本発明を完成させた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は以下の（１）〜
（８）の構成よりなる。 （１）プロピレンを主成分とする結晶性ポリプロピレン
からなる基材層（Ａ）と直鎖状低密度ポリエチレンもし
くはそのグラフト変性物を５０重量％以上混合してなる
シール層（Ｂ）と中間接着層（Ｃ）とを有し、（Ａ）／
（Ｃ）／（Ｂ）あるいは（Ｂ）／（Ｃ）／（Ａ）／
（Ｃ）／（Ｂ）で構成され、少なくとも１方向に延伸さ
れており、ヒートシール強度が１０００ｇ／１５ｍｍ以
上のヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィル
ム。 （２）トラウザー引裂強度が３０００ｇ／ｍｍ以下であ
ることを特徴とする（１）に記載のヒートシーラブル積
層延伸ポリプロピレンフィルム。 （３）中間接着層（Ｃ）の厚みが０．５μｍ以上、シー
ル層（Ｂ）＋中間接着層（Ｃ）の厚みが４．５μｍ以上
であることを特徴とする（１）または（２）に記載のヒ
ートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム。 （４）基材層（Ａ）が、結晶性ポリプロピレン単独重合
体、プロピレンを７０重量％以上含有する結晶性プロピ
レン共重合体あるいはそのグラフト変性物、またはこれ
らの混合物から選ばれる少なくとも１種以上である
（１）〜（３）のいずれかに記載のヒートシーラブル積
層延伸ポリプロピレンフィルム。 （５）シール層（Ｂ）を構成する樹脂の５０重量％以上
が１−ブテンをコモノマーとする直鎖状低密度ポリエチ
レンであることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか
に記載のヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィ
ルム。 （６）中間接着層（Ｃ）がアイオノマー、ポリブテン系
樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリ
ル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合
体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン
含有量が７０重量％以上のエチレン−ブテン共重合体、
あるいはそれらのグラフト変性物、もしくは直鎖状低密
度ポリエチレンのグラフト変性物もしくは低密度ポリエ
チレンのグラフト変性物の中から選ばれる樹脂を１種以
上含有してなり、該層の厚みが０．５〜２０μｍである
ことを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載のヒ
ートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム。 （７）シーラント用フィルムとして用いることを特徴と
する（１）〜（６）のいずかに記載のヒートシーラブル
積層延伸ポリプロピレンフィルム。 （８）（１）〜（７）のいずれかに記載のヒートシーラ
ブル積層延伸ポリプロピレンフィルムのシール層（Ｂ）
同士を熱融着してなる包装体。
（８）の構成よりなる。 （１）プロピレンを主成分とする結晶性ポリプロピレン
からなる基材層（Ａ）と直鎖状低密度ポリエチレンもし
くはそのグラフト変性物を５０重量％以上混合してなる
シール層（Ｂ）と中間接着層（Ｃ）とを有し、（Ａ）／
（Ｃ）／（Ｂ）あるいは（Ｂ）／（Ｃ）／（Ａ）／
（Ｃ）／（Ｂ）で構成され、少なくとも１方向に延伸さ
れており、ヒートシール強度が１０００ｇ／１５ｍｍ以
上のヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィル
ム。 （２）トラウザー引裂強度が３０００ｇ／ｍｍ以下であ
ることを特徴とする（１）に記載のヒートシーラブル積
層延伸ポリプロピレンフィルム。 （３）中間接着層（Ｃ）の厚みが０．５μｍ以上、シー
ル層（Ｂ）＋中間接着層（Ｃ）の厚みが４．５μｍ以上
であることを特徴とする（１）または（２）に記載のヒ
ートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム。 （４）基材層（Ａ）が、結晶性ポリプロピレン単独重合
体、プロピレンを７０重量％以上含有する結晶性プロピ
レン共重合体あるいはそのグラフト変性物、またはこれ
らの混合物から選ばれる少なくとも１種以上である
（１）〜（３）のいずれかに記載のヒートシーラブル積
層延伸ポリプロピレンフィルム。 （５）シール層（Ｂ）を構成する樹脂の５０重量％以上
が１−ブテンをコモノマーとする直鎖状低密度ポリエチ
レンであることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか
に記載のヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィ
ルム。 （６）中間接着層（Ｃ）がアイオノマー、ポリブテン系
樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリ
ル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合
体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン
含有量が７０重量％以上のエチレン−ブテン共重合体、
あるいはそれらのグラフト変性物、もしくは直鎖状低密
度ポリエチレンのグラフト変性物もしくは低密度ポリエ
チレンのグラフト変性物の中から選ばれる樹脂を１種以
上含有してなり、該層の厚みが０．５〜２０μｍである
ことを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載のヒ
ートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム。 （７）シーラント用フィルムとして用いることを特徴と
する（１）〜（６）のいずかに記載のヒートシーラブル
積層延伸ポリプロピレンフィルム。 （８）（１）〜（７）のいずれかに記載のヒートシーラ
ブル積層延伸ポリプロピレンフィルムのシール層（Ｂ）
同士を熱融着してなる包装体。
【０００６】
【発明の実施の形態】基材層（Ａ）に用いられるポリプ
ロピレンとしては、通常の押出成形などで使用される、
ｎ−ヘプタン不溶性のアイソタクチックのプロピレン単
独重合体、または、プロピレンを７０重量％以上含有す
るポリプロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体で
あればよい。α−オレフィンとしては、炭素数が２〜８
のα−オレフィン、例えば、エチレン、ブテン−１、ペ
ンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−１−ペンテン
などが好ましい。ここで共重合体とは、ランダムまたは
ブロック共重合体が含まれる。また、メルトフローレー
ト（ＭＦＲ）は０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、望まし
くは０．５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、更に望ましくは１．
０〜５．０／１０ｍｉｎのものを例示できる。更に、基
材層（Ａ）の結晶性ポリプロピレンは、２種以上の混合
物でも良い。
ロピレンとしては、通常の押出成形などで使用される、
ｎ−ヘプタン不溶性のアイソタクチックのプロピレン単
独重合体、または、プロピレンを７０重量％以上含有す
るポリプロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体で
あればよい。α−オレフィンとしては、炭素数が２〜８
のα−オレフィン、例えば、エチレン、ブテン−１、ペ
ンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−１−ペンテン
などが好ましい。ここで共重合体とは、ランダムまたは
ブロック共重合体が含まれる。また、メルトフローレー
ト（ＭＦＲ）は０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、望まし
くは０．５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、更に望ましくは１．
０〜５．０／１０ｍｉｎのものを例示できる。更に、基
材層（Ａ）の結晶性ポリプロピレンは、２種以上の混合
物でも良い。
【０００７】シール層（Ｂ）で用いられる直鎖状低密度
ポリエチレン（以下ＬＬＤＰＥと略す。）としては、エ
チレンと炭素数が４以上のα−オレフィンとの共重合体
もしくはそのグラフト変性物を例示できる。
ポリエチレン（以下ＬＬＤＰＥと略す。）としては、エ
チレンと炭素数が４以上のα−オレフィンとの共重合体
もしくはそのグラフト変性物を例示できる。
【０００８】ＬＬＤＰＥをシール層に用いる理由は、そ
のヒートシール強度の強さ以外に、ホットタック性と夾
雑物シール性に優れるからである。ホットタック性とは
加熱状態でのシール強度のことであり、製袋しながら被
包装物を詰める自動包装機により包装する場合に、特に
このホットタック性が重要視される。また夾雑物シール
性とは、シール面に夾雑物が入ったときのシール強度の
ことであり、自動包装機により包装する場合に、被包装
物や被包装物の破片などが夾雑物としてシール面に入り
込むケースもあるので、この夾雑物シール性も重要視さ
れる。
のヒートシール強度の強さ以外に、ホットタック性と夾
雑物シール性に優れるからである。ホットタック性とは
加熱状態でのシール強度のことであり、製袋しながら被
包装物を詰める自動包装機により包装する場合に、特に
このホットタック性が重要視される。また夾雑物シール
性とは、シール面に夾雑物が入ったときのシール強度の
ことであり、自動包装機により包装する場合に、被包装
物や被包装物の破片などが夾雑物としてシール面に入り
込むケースもあるので、この夾雑物シール性も重要視さ
れる。
【０００９】シール層（Ｂ）に用いられるＬＬＤＰＥに
おいて、エチレンと共重合されるα−オレフィンとして
は、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メ
チル−１−ペンテンなどを例示できる。特に引裂性を重
要視した場合はＣ4系のＬＬＤＰＥが好ましいし、シー
ル性を重要視した場合にはＣ6系以上のＬＬＤＰＥが好
ましい。最も好ましいものとしては、Ｃ4系ＬＬＤＰＥ
９０〜５０重量％とＣ6系ＬＬＤＰＥ１０〜５０重量％
の混合物を例示できる。また、メルトフローレート（Ｍ
ＦＲ）は０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、望ましくは１．
０〜２０ｇ／ｍｉｎ、さらに望ましくは４．０〜１０ｇ
／ｍｉｎのものを例示できる。
おいて、エチレンと共重合されるα−オレフィンとして
は、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メ
チル−１−ペンテンなどを例示できる。特に引裂性を重
要視した場合はＣ4系のＬＬＤＰＥが好ましいし、シー
ル性を重要視した場合にはＣ6系以上のＬＬＤＰＥが好
ましい。最も好ましいものとしては、Ｃ4系ＬＬＤＰＥ
９０〜５０重量％とＣ6系ＬＬＤＰＥ１０〜５０重量％
の混合物を例示できる。また、メルトフローレート（Ｍ
ＦＲ）は０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、望ましくは１．
０〜２０ｇ／ｍｉｎ、さらに望ましくは４．０〜１０ｇ
／ｍｉｎのものを例示できる。
【００１０】中間接着層（Ｃ）には、アイオノマー、ポ
リブテン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レンアクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル
酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、
エチレン含有量が７０重量％以上のエチレン−ブテン共
重合体、あるいはそれらのグラフト変性物、もしくはＬ
ＬＤＰＥのグラフト変性物もしくは低密度ポリエチレン
のグラフト変性物の中から選ばれる樹脂を１種以上用い
ることができる。好ましくは炭素数が６以上のコモノマ
ーを共重合したＬＬＤＰＥのグラフト変性物を主成分と
することである。基材層（Ａ）に用いられるポリプロピ
レンとシール層（Ｂ）に用いられるＬＬＤＰＥとは同じ
オレフィン系樹脂でありながら、相溶性が小さい。この
ため中間接着層（Ｃ）を設けない場合は、その層間強度
の弱さから充分なヒートシール強度が得られない。
リブテン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レンアクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル
酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、
エチレン含有量が７０重量％以上のエチレン−ブテン共
重合体、あるいはそれらのグラフト変性物、もしくはＬ
ＬＤＰＥのグラフト変性物もしくは低密度ポリエチレン
のグラフト変性物の中から選ばれる樹脂を１種以上用い
ることができる。好ましくは炭素数が６以上のコモノマ
ーを共重合したＬＬＤＰＥのグラフト変性物を主成分と
することである。基材層（Ａ）に用いられるポリプロピ
レンとシール層（Ｂ）に用いられるＬＬＤＰＥとは同じ
オレフィン系樹脂でありながら、相溶性が小さい。この
ため中間接着層（Ｃ）を設けない場合は、その層間強度
の弱さから充分なヒートシール強度が得られない。
【００１１】各樹脂層には、必要に応じて、各層の特性
を阻害しない範囲で、各種添加剤、例えば、充填剤、熱
安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑
剤、核剤、難燃剤、着色剤などを添加できる。更に、本
発明の特性を阻害しない限り、他のα−オレフィン系樹
脂、熱可塑性エラストマー、ゴム類、炭化水素樹脂など
を配合してもよい。
を阻害しない範囲で、各種添加剤、例えば、充填剤、熱
安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑
剤、核剤、難燃剤、着色剤などを添加できる。更に、本
発明の特性を阻害しない限り、他のα−オレフィン系樹
脂、熱可塑性エラストマー、ゴム類、炭化水素樹脂など
を配合してもよい。
【００１２】本発明のヒートシーラブル積層延伸ポリプ
ロピレンフィルムは基材層（Ａ）とシール層（Ｂ）と中
間接着層（Ｃ）を有し、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）あるい
は（Ｂ）／（Ｃ）／（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）の構成で積
層される。各樹脂層の厚みは、基材層（Ａ）が１０〜１
００μｍ、シール層（Ｂ）が０．５〜１００μｍ、中間
接着層（Ｃ）が０．５〜２０μｍで、シール層（Ｂ）＋
中間接着層（Ｃ）が４．５μｍ以上である必要がある。
この際、基材層（Ａ）の厚みが１０μｍ未満であるとフ
ィルムの腰が弱くなって、自動包装機に適さなくなった
り、防湿性に劣ったり、フィルム製膜が困難になる。シ
ール層（Ｂ）＋中間接着層（Ｃ）の厚みが４．５μｍ未
満では、重量物包装を満足するヒートシール強度が得ら
れず好ましくない。
ロピレンフィルムは基材層（Ａ）とシール層（Ｂ）と中
間接着層（Ｃ）を有し、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）あるい
は（Ｂ）／（Ｃ）／（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）の構成で積
層される。各樹脂層の厚みは、基材層（Ａ）が１０〜１
００μｍ、シール層（Ｂ）が０．５〜１００μｍ、中間
接着層（Ｃ）が０．５〜２０μｍで、シール層（Ｂ）＋
中間接着層（Ｃ）が４．５μｍ以上である必要がある。
この際、基材層（Ａ）の厚みが１０μｍ未満であるとフ
ィルムの腰が弱くなって、自動包装機に適さなくなった
り、防湿性に劣ったり、フィルム製膜が困難になる。シ
ール層（Ｂ）＋中間接着層（Ｃ）の厚みが４．５μｍ未
満では、重量物包装を満足するヒートシール強度が得ら
れず好ましくない。
【００１３】本発明に係るフィルムのヒートシール強度
は、層（Ｂ）＋（Ｃ）の厚みが、４．５μｍのとき、最
低でも１０００ｇ／１５ｍｍ以上であることが必要であ
る。もちろん層（Ｂ）の厚みを厚くすればヒートシール
強度は増大するが、必要以上に厚くするのはフィルムの
腰が弱くなり好ましくない。層（Ｃ）の厚みが０．５μ
ｍ未満では、各層の層間強度が低いため、層（Ｂ）の厚
みを厚くしても、ヒートシール強度の増大が見込めず、
液体などの重量物包装用フィルムとして使用できがたく
好ましくない。
は、層（Ｂ）＋（Ｃ）の厚みが、４．５μｍのとき、最
低でも１０００ｇ／１５ｍｍ以上であることが必要であ
る。もちろん層（Ｂ）の厚みを厚くすればヒートシール
強度は増大するが、必要以上に厚くするのはフィルムの
腰が弱くなり好ましくない。層（Ｃ）の厚みが０．５μ
ｍ未満では、各層の層間強度が低いため、層（Ｂ）の厚
みを厚くしても、ヒートシール強度の増大が見込めず、
液体などの重量物包装用フィルムとして使用できがたく
好ましくない。
【００１４】本発明のヒートシーラブル積層延伸ポリプ
ロピレンフィルムのトラウザー引裂強度は、３０００ｇ
／ｍｍ以下、より好ましくは１０００ｇ／ｍｍ以下であ
る。
ロピレンフィルムのトラウザー引裂強度は、３０００ｇ
／ｍｍ以下、より好ましくは１０００ｇ／ｍｍ以下であ
る。
【００１５】フィルムの製法は特に制限されるものでは
ない。例えば、共押出にて溶融積層した後、冷却ロー
ル、水冷または空冷で冷却して積層フィルムとし、継い
で、１軸延伸法、逐次２軸延伸法、同時２軸延伸法また
はチューブ延伸法などで延伸する方法、層（Ａ）もしく
は層（Ａ）＋層（Ｃ）を溶融共押出して冷却後、縦方向
に延伸した後に層（Ｃ）＋層（Ｂ）もしくは層（Ｂ）を
ラミネートし、次いで、横方向に延伸する方法などを例
示できる。中でも溶融共押出した後に逐次２軸延伸する
方法が好ましい。
ない。例えば、共押出にて溶融積層した後、冷却ロー
ル、水冷または空冷で冷却して積層フィルムとし、継い
で、１軸延伸法、逐次２軸延伸法、同時２軸延伸法また
はチューブ延伸法などで延伸する方法、層（Ａ）もしく
は層（Ａ）＋層（Ｃ）を溶融共押出して冷却後、縦方向
に延伸した後に層（Ｃ）＋層（Ｂ）もしくは層（Ｂ）を
ラミネートし、次いで、横方向に延伸する方法などを例
示できる。中でも溶融共押出した後に逐次２軸延伸する
方法が好ましい。
【００１６】１軸延伸法で製造する場合、延伸倍率とし
ては、縦方向あるいは横方向に１０〜９０倍延伸すれば
よく、面積倍率が１０〜９０倍、好ましくは３０〜７０
倍、さらに好ましくは、４０〜６０倍を例示できる。延
伸温度としてはロール延伸する場合には、８０〜１５５
℃、好ましくは１００〜１４５℃、テンター延伸する場
合には、８０〜１５５℃、好ましくは１００〜１４５℃
を例示できる。
ては、縦方向あるいは横方向に１０〜９０倍延伸すれば
よく、面積倍率が１０〜９０倍、好ましくは３０〜７０
倍、さらに好ましくは、４０〜６０倍を例示できる。延
伸温度としてはロール延伸する場合には、８０〜１５５
℃、好ましくは１００〜１４５℃、テンター延伸する場
合には、８０〜１５５℃、好ましくは１００〜１４５℃
を例示できる。
【００１７】逐次２軸延伸法で製造する場合には、延伸
倍率としては、縦方向に２〜８倍、好ましくは、３〜７
倍、横方向に５〜１２倍、好ましくは８〜１０倍延伸
し、面積倍率が１０〜９０倍、好ましくは３０〜７０
倍、更に好ましくは４０〜６０倍を例示できる。延伸温
度としては、第１段は８０〜１５５℃、好ましくは１０
０〜１４５℃、第２段は８０〜１５５℃、好ましくは１
００〜１４５℃を例示できる。更に、必要ならば、熱固
定してもよい。熱固定は延伸後に行い、その温度は上記
延伸温度以上であり、例えば、１２０〜１６０℃、１秒
〜１分程度を例示できる。この際、本発明は、熱固定を
施さないで熱収縮性ヒートシーラブル積層延伸フィルム
として用いてもよいのはもちろんである。
倍率としては、縦方向に２〜８倍、好ましくは、３〜７
倍、横方向に５〜１２倍、好ましくは８〜１０倍延伸
し、面積倍率が１０〜９０倍、好ましくは３０〜７０
倍、更に好ましくは４０〜６０倍を例示できる。延伸温
度としては、第１段は８０〜１５５℃、好ましくは１０
０〜１４５℃、第２段は８０〜１５５℃、好ましくは１
００〜１４５℃を例示できる。更に、必要ならば、熱固
定してもよい。熱固定は延伸後に行い、その温度は上記
延伸温度以上であり、例えば、１２０〜１６０℃、１秒
〜１分程度を例示できる。この際、本発明は、熱固定を
施さないで熱収縮性ヒートシーラブル積層延伸フィルム
として用いてもよいのはもちろんである。
【００１８】ヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレン
フィルムは、印刷性、ラミネート性などを向上させるた
めに表面処理を行うことができる。表面処理の方法とし
ては、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処
理などが例示でき、特に制限はない。連続処理が可能で
あり、該フィルムの製造工程の巻き取り工程前に容易に
実施できるコロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理が
好ましく、特に操作、設置の容易性などの点からコロナ
放電処理がもっとも好ましい。
フィルムは、印刷性、ラミネート性などを向上させるた
めに表面処理を行うことができる。表面処理の方法とし
ては、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処
理などが例示でき、特に制限はない。連続処理が可能で
あり、該フィルムの製造工程の巻き取り工程前に容易に
実施できるコロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理が
好ましく、特に操作、設置の容易性などの点からコロナ
放電処理がもっとも好ましい。
【００１９】本発明のヒートシーラブル積層延伸ポリプ
ロピレンフィルムをシーラント用フィルムとして使用す
る場合は、ナイロンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、紙などを基材層として、該フィルムをドライラミネ
ート方法、プリントラミネート方法などによってラミネ
ートして用いる。
ロピレンフィルムをシーラント用フィルムとして使用す
る場合は、ナイロンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、紙などを基材層として、該フィルムをドライラミネ
ート方法、プリントラミネート方法などによってラミネ
ートして用いる。
【００２０】本発明のフィルムに製袋機を用いて、合掌
シールとボトムシールを施すことにより合掌シール袋と
通称される包装体が、また三方シールを施すことにより
三方シールと通称される包装体が製造される。この際、
包装体に被包装物を詰めた後、開口部をどのようにする
かは自由であるが、一般にはヒートシールや公知の各種
方法により封止するのがよい。なお、自動包装機を用い
て、製袋と同時に被包装物を詰めるような態様も本発明
に包含される。
シールとボトムシールを施すことにより合掌シール袋と
通称される包装体が、また三方シールを施すことにより
三方シールと通称される包装体が製造される。この際、
包装体に被包装物を詰めた後、開口部をどのようにする
かは自由であるが、一般にはヒートシールや公知の各種
方法により封止するのがよい。なお、自動包装機を用い
て、製袋と同時に被包装物を詰めるような態様も本発明
に包含される。
【００２１】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。本発明の実施例において、ヒートシール強度および
トラウザー引裂強度は下記の方法により測定した。 ［ヒートシール強度（ｇ／１５ｍｍ）］ ヒートシール
温度１４０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ2、シール時間０．５
秒の条件で、積層フィルムの層（Ｂ）同士を重ね合わせ
熱板シールを行い、１５ｍｍ幅の試験片を作製した。こ
の試験片の１８０度剥離強度を測定した。 ［トラウザー引裂強度（ｇ／ｍｍ）］ ＪＩＳ Ｋ−７
１２８に従って測定した。
る。本発明の実施例において、ヒートシール強度および
トラウザー引裂強度は下記の方法により測定した。 ［ヒートシール強度（ｇ／１５ｍｍ）］ ヒートシール
温度１４０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ2、シール時間０．５
秒の条件で、積層フィルムの層（Ｂ）同士を重ね合わせ
熱板シールを行い、１５ｍｍ幅の試験片を作製した。こ
の試験片の１８０度剥離強度を測定した。 ［トラウザー引裂強度（ｇ／ｍｍ）］ ＪＩＳ Ｋ−７
１２８に従って測定した。
【００２２】（実施例１）基材層（Ａ）としてプロピレ
ン単独重合体（密度０．９０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（２３
０℃）＝２．０ｇ／ｍｉｎ、融点１５７℃）と、中間接
着層（Ｃ）として変性Ｃ6系ＬＬＤＰＥ（密度０．９２
ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）＝１．６ｇ／ｍｉｎ、
融点１２０℃）と、シール層（Ｂ）としてＣ4系ＬＬＤ
ＰＥ（密度０．９２ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）＝
７．０ｇ／ｍｉｎ、融点１２０℃）８０重量％とＣ6系
ＬＬＤＰＥ（密度０．９１５ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９
０℃）＝４．０ｇ／ｍｉｎ、融点１１３℃）２０重量％
の混合物とを、この順にＴダイ方式にて溶融共押出後チ
ルロールにて冷却固化した後、縦方向に４倍、横方向に
９倍延伸し、層（Ａ）、（Ｃ）、（Ｂ）の厚みがそれぞ
れ２０μｍ、１．５μｍ、３．５μｍである積層延伸フ
ィルムを成形した。得られたフィルムのヒートシール強
度と、トラウザー引裂強度を測定し、表１に示した。
ン単独重合体（密度０．９０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（２３
０℃）＝２．０ｇ／ｍｉｎ、融点１５７℃）と、中間接
着層（Ｃ）として変性Ｃ6系ＬＬＤＰＥ（密度０．９２
ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）＝１．６ｇ／ｍｉｎ、
融点１２０℃）と、シール層（Ｂ）としてＣ4系ＬＬＤ
ＰＥ（密度０．９２ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）＝
７．０ｇ／ｍｉｎ、融点１２０℃）８０重量％とＣ6系
ＬＬＤＰＥ（密度０．９１５ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９
０℃）＝４．０ｇ／ｍｉｎ、融点１１３℃）２０重量％
の混合物とを、この順にＴダイ方式にて溶融共押出後チ
ルロールにて冷却固化した後、縦方向に４倍、横方向に
９倍延伸し、層（Ａ）、（Ｃ）、（Ｂ）の厚みがそれぞ
れ２０μｍ、１．５μｍ、３．５μｍである積層延伸フ
ィルムを成形した。得られたフィルムのヒートシール強
度と、トラウザー引裂強度を測定し、表１に示した。
【００２３】
【表１】
【００２４】（実施例２〜５）実施例１と同様の方法に
より、表１に示した層構成、層厚みでフィルムを成形
し、得られた各フィルムのヒートシール強度と、トラウ
ザー引裂強度を測定し、表１にまとめた。
より、表１に示した層構成、層厚みでフィルムを成形
し、得られた各フィルムのヒートシール強度と、トラウ
ザー引裂強度を測定し、表１にまとめた。
【００２５】（実施例６）シール層（Ｃ）の樹脂にＣ4
系ＬＬＤＰＥ（密度０．９２ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９
０℃）＝７．０ｇ／ｍｉｎ、融点１２０℃）６０重量％
と低結晶性エチレン−ブテン共重合体（密度０．８７５
ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）＝４．５ｇ／ｍｉｎ）
４０重量％の混合物とを用いる以外は実施例１と同様に
してフィルムを成形した。得られたフィルムのヒートシ
ール強度と、トラウザー引裂強度を測定し、表１に示し
た。
系ＬＬＤＰＥ（密度０．９２ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９
０℃）＝７．０ｇ／ｍｉｎ、融点１２０℃）６０重量％
と低結晶性エチレン−ブテン共重合体（密度０．８７５
ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）＝４．５ｇ／ｍｉｎ）
４０重量％の混合物とを用いる以外は実施例１と同様に
してフィルムを成形した。得られたフィルムのヒートシ
ール強度と、トラウザー引裂強度を測定し、表１に示し
た。
【００２６】（実施例７）中間接着層（Ｂ）の樹脂に変
性エチレン−酢酸ビニル共重合体（密度０．９２ｇ／ｃ
ｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）＝３．６ｇ／ｍｉｎ、融点９
０℃）を用いる以外は実施例１と同様にしてフィルムを
成形し、得られたフィルムのヒートシール強度と、トラ
ウザー引裂強度を測定し、表１に示した。
性エチレン−酢酸ビニル共重合体（密度０．９２ｇ／ｃ
ｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）＝３．６ｇ／ｍｉｎ、融点９
０℃）を用いる以外は実施例１と同様にしてフィルムを
成形し、得られたフィルムのヒートシール強度と、トラ
ウザー引裂強度を測定し、表１に示した。
【００２７】（比較例１〜３）実施例１と同様の方法に
より、表１に示した中間接着層（Ｃ）を欠く層構成、層
厚みでフィルムを成形し、得られた各フィルムのヒート
シール強度と、トラウザー引裂強度を測定し、表１にま
とめた。
より、表１に示した中間接着層（Ｃ）を欠く層構成、層
厚みでフィルムを成形し、得られた各フィルムのヒート
シール強度と、トラウザー引裂強度を測定し、表１にま
とめた。
【００２８】（比較例４、５）シール層（Ｂ）の樹脂
に、比較例４では低結晶性ブテン−プロピレン共重合体
（密度０．９００ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）＝
４．０ｇ／ｍｉｎ、融点７５℃）を用い、比較例５では
変性ランダムポリプロピレン（密度０．８９０ｇ／ｃｍ
3、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．７ｇ／ｍｉｎ、融点１３
５℃）を用いる以外は比較例１と同様にしてフィルムを
成形した。得られたフィルムのヒートシール強度と、ト
ラウザー引裂強度を測定し、表１に示した。
に、比較例４では低結晶性ブテン−プロピレン共重合体
（密度０．９００ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）＝
４．０ｇ／ｍｉｎ、融点７５℃）を用い、比較例５では
変性ランダムポリプロピレン（密度０．８９０ｇ／ｃｍ
3、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．７ｇ／ｍｉｎ、融点１３
５℃）を用いる以外は比較例１と同様にしてフィルムを
成形した。得られたフィルムのヒートシール強度と、ト
ラウザー引裂強度を測定し、表１に示した。
【００２９】（比較例６〜８）実施例１と同様の方法に
より、表１に示した層構成、層厚みでフィルムを成形
し、得られた各フィルムのヒートシール強度と、トラウ
ザー引裂強度を測定し、表１にまとめた。
より、表１に示した層構成、層厚みでフィルムを成形
し、得られた各フィルムのヒートシール強度と、トラウ
ザー引裂強度を測定し、表１にまとめた。
【００３０】表１より、実施例１〜７では、いずれのフ
ィルムもヒートシール強度１０００ｇ／１５ｍｍ以上、
トラウザー引裂強度３０００ｇ／ｍｍ以下を満足してお
り、引裂性に優れた重量物包装用フィルムを得ることが
できた。
ィルムもヒートシール強度１０００ｇ／１５ｍｍ以上、
トラウザー引裂強度３０００ｇ／ｍｍ以下を満足してお
り、引裂性に優れた重量物包装用フィルムを得ることが
できた。
【００３１】比較例１〜３では、中間接着層を欠くため
基材層とシール層間の層間強度が不十分になりヒートシ
ール強度を満足することができなかった。比較例４、５
では、基材層のポリプロピレンと相溶性の大きい低結晶
性ブテン−プロピレン共重合体と変性ランダムポリプロ
ピレンとをそれぞれのシール層に用いたが、シール層間
のヒートシール強度が不十分であった。比較例６では、
中間接着層の厚みが０．１μｍと薄いため充分な層間強
度が得られず、ヒートシール強度が不十分であった。比
較例７、８ではシール層の樹脂が本発明の条件を満たし
ていないため充分なヒートシール強度が得られなかっ
た。
基材層とシール層間の層間強度が不十分になりヒートシ
ール強度を満足することができなかった。比較例４、５
では、基材層のポリプロピレンと相溶性の大きい低結晶
性ブテン−プロピレン共重合体と変性ランダムポリプロ
ピレンとをそれぞれのシール層に用いたが、シール層間
のヒートシール強度が不十分であった。比較例６では、
中間接着層の厚みが０．１μｍと薄いため充分な層間強
度が得られず、ヒートシール強度が不十分であった。比
較例７、８ではシール層の樹脂が本発明の条件を満たし
ていないため充分なヒートシール強度が得られなかっ
た。
【００３２】（実施例８）実施例３で得られたフィルム
を市販の合掌シール製袋機および三方シール製袋機を用
い、８０枚／分の速度でそれぞれ合掌シール袋、三方シ
ール袋を作製した。また、連続自動製袋機を用いて合掌
シール袋を作製しながら、被包装物として砂糖を包装し
た。開口部をヒートシールした包装体はホットタック性
に優れ、しかも夾雑物シール性にも優れたものであっ
た。
を市販の合掌シール製袋機および三方シール製袋機を用
い、８０枚／分の速度でそれぞれ合掌シール袋、三方シ
ール袋を作製した。また、連続自動製袋機を用いて合掌
シール袋を作製しながら、被包装物として砂糖を包装し
た。開口部をヒートシールした包装体はホットタック性
に優れ、しかも夾雑物シール性にも優れたものであっ
た。
【００３３】
【発明の効果】本発明のヒートシーラブル積層延伸ポリ
プロピレンフィルムは、ヒートシール強度が優れている
ため重量物の包装に適する。また防湿性、引裂性に優れ
たシーラント用フィルムとしても有効である。
プロピレンフィルムは、ヒートシール強度が優れている
ため重量物の包装に適する。また防湿性、引裂性に優れ
たシーラント用フィルムとしても有効である。
Claims (8)
- 【請求項１】 プロピレンを主成分とする結晶性ポリプ
ロピレンからなる基材層（Ａ）と直鎖状低密度ポリエチ
レンもしくはそのグラフト変性物を５０重量％以上混合
してなるシール層（Ｂ）と中間接着層（Ｃ）とを有し、
（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）あるいは（Ｂ）／（Ｃ）／
（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）で構成され、少なくとも１方向
に延伸されており、ヒートシール強度が１０００ｇ／１
５ｍｍ以上のヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレン
フィルム。 - 【請求項２】 トラウザー引裂強度が３０００ｇ／ｍｍ
以下であることを特徴とする請求項１に記載のヒートシ
ーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム。 - 【請求項３】 中間接着層（Ｃ）の厚みが０．５μｍ以
上、シール層（Ｂ）＋中間接着層（Ｃ）の厚みが４．５
μｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記
載のヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィル
ム。 - 【請求項４】 基材層（Ａ）が、結晶性ポリプロピレン
単独重合体、プロピレンを７０重量％以上含有する結晶
性プロピレン共重合体あるいはそのグラフト変性物、ま
たはこれらの混合物から選ばれる少なくとも１種以上で
ある請求項１〜３のいずれかに記載のヒートシーラブル
積層延伸ポリプロピレンフィルム。 - 【請求項５】 シール層（Ｂ）を構成する樹脂の５０重
量％以上が１−ブテンをコモノマーとする直鎖状低密度
ポリエチレンであることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれかに記載のヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレ
ンフィルム。 - 【請求項６】 中間接着層（Ｃ）がアイオノマー、ポリ
ブテン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレ
ンアクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸
共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エ
チレン含有量が７０重量％以上のエチレン−ブテン共重
合体、あるいはそれらのグラフト変性物、もしくは直鎖
状低密度ポリエチレンのグラフト変性物もしくは低密度
ポリエチレンのグラフト変性物の中から選ばれる樹脂を
１種以上含有してなり、該層の厚みが０．５〜２０μｍ
であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載
のヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム。 - 【請求項７】 シーラント用フィルムとして用いること
を特徴とする請求項１〜６のいずかに記載のヒートシー
ラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載のヒート
シーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルムのシール層
（Ｂ）同士を熱融着してなる包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25244096A JP3934181B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | ヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム及び包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25244096A JP3934181B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | ヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム及び包装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1076618A true JPH1076618A (ja) | 1998-03-24 |
| JP3934181B2 JP3934181B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
ID=17237410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25244096A Expired - Fee Related JP3934181B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | ヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム及び包装体 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3934181B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001105468A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-17 | Dainippon Ink & Chem Inc | 包装用積層フィルム |
| WO2006118030A1 (ja) | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及び包装体 |
| US7879439B2 (en) | 2004-03-18 | 2011-02-01 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polypropylene laminate film, and package comprising the same |
| JP2014205500A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | 三菱樹脂株式会社 | 食品包装用フィルム |
| US9085124B2 (en) | 2004-03-26 | 2015-07-21 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Heat-sealable layered polypropylene resin film and package |
| JP2016520457A (ja) * | 2013-06-04 | 2016-07-14 | トレオファン・ジャーマニー・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシャフト | シール可能なポリプロピレンフィルム |
| JP2017036354A (ja) * | 2015-08-06 | 2017-02-16 | 藤森工業株式会社 | ホットメルト接着性樹脂フィルムおよびその製造方法 |
| WO2024135376A1 (ja) * | 2022-12-22 | 2024-06-27 | Dic株式会社 | 再生プラスチック、ペレット、及び成形体 |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP25244096A patent/JP3934181B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001105468A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-17 | Dainippon Ink & Chem Inc | 包装用積層フィルム |
| US7879439B2 (en) | 2004-03-18 | 2011-02-01 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polypropylene laminate film, and package comprising the same |
| US9085124B2 (en) | 2004-03-26 | 2015-07-21 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Heat-sealable layered polypropylene resin film and package |
| WO2006118030A1 (ja) | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及び包装体 |
| US8043712B2 (en) | 2005-04-28 | 2011-10-25 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Heat-sealable multilayer polypropylene resin film and packaging material |
| JP2014205500A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | 三菱樹脂株式会社 | 食品包装用フィルム |
| JP2016520457A (ja) * | 2013-06-04 | 2016-07-14 | トレオファン・ジャーマニー・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシャフト | シール可能なポリプロピレンフィルム |
| JP2017036354A (ja) * | 2015-08-06 | 2017-02-16 | 藤森工業株式会社 | ホットメルト接着性樹脂フィルムおよびその製造方法 |
| WO2017037525A1 (ja) * | 2015-08-06 | 2017-03-09 | 藤森工業株式会社 | ホットメルト接着性榭脂フィルムおよびその製造方法 |
| US11007756B2 (en) | 2015-08-06 | 2021-05-18 | Fujimori Kogyo Co., Ltd. | Hot-melt adhesive resin film and production method thereof |
| US11904577B2 (en) | 2015-08-06 | 2024-02-20 | Fujimori Kogyo Co., Ltd. | Hot-melt adhesive resin film and production method thereof |
| WO2024135376A1 (ja) * | 2022-12-22 | 2024-06-27 | Dic株式会社 | 再生プラスチック、ペレット、及び成形体 |
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