JPH0818416B2 - 横方向引裂性積層フイルム - Google Patents

横方向引裂性積層フイルム

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JPH0818416B2
JPH0818416B2 JP61279044A JP27904486A JPH0818416B2 JP H0818416 B2 JPH0818416 B2 JP H0818416B2 JP 61279044 A JP61279044 A JP 61279044A JP 27904486 A JP27904486 A JP 27904486A JP H0818416 B2 JPH0818416 B2 JP H0818416B2
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【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、横方向の引裂性及び引裂きの方向性に優
れ、かつ低温ヒートシール性が優れたポリピロピレン系
積層フイルムに関するものであり、食品や医薬品等の自
動包装用に好適で、開封が容易な包装材料を経済的に提
供するものである。
(従来の技術) 近年、商品をフイルムで包装する場合、自動包装機に
よる包装が多くなり、接着はヒートシールにより行われ
ている。更に自動包装機の高速化、高能率化に伴い、包
装材料の一層の低温ヒートシール性や腰の強さ等が要求
されるようになった。
一方、包装された商品は使用時に開封する必要があ
り、一般には手で引裂くことが多く、易引裂性の要求が
高まっている。
従来、ヒートシール性を与えるために低密度のポリエ
チレン、ポリプロピレン等の未延伸フイルムをポリプロ
ピレンやポリエステルの二軸延伸フイルムにラミネート
した複合フイルム等が用いられている。しかし、ヒート
シール層として未延伸フイルムをラミネートした場合
は、引裂強度が高過ぎて開封が困難となる。
また、ヒートシール性二軸延伸ポリプロピレン積層フ
イルムを用いることもあるが、このフイルムは開封用切
口から方向性をもって引裂くのが困難であり、液体や粉
体を包装した場合、切口が袋全体に及んで内容物が漏洩
したり、クッキー等のこわれやすい菓子等を包装した場
合、切口が斜め切れして、取出し口が小さくなり、内容
物を崩さずに取出すのが困難になる等の難点がある。
更に開封を容易にするために、ヒートシール部に開封
用切口を設けている場合が多いが、方向性をもって引裂
くのが困難なことが多い。引裂性を向上させるために結
晶性低分子量ポリオレフインを積層する方法(特開昭58
-18260号等)が知られているが、この方法では任意方向
に手切れ性があるために、同様に方向性をもって引裂く
ことができない。
また引裂きの方向性を持ったヒートシール性ポリプロ
ピレン系フイルムとして一軸延伸ホモポリプロピレンフ
イルムをヒートシール層として他の高融点フイルム等と
ラミネートする方法(特公昭61-40551号)があるが、低
温ヒートシール性に乏しく、高速自動包装機に使用する
ためには困難が伴う。更に一軸延伸線状低密度ポリエチ
レンフイルムを用いる方法(特開昭59-78844号等)も知
られているが、腰が弱く、単体フイルムでは耐熱性に乏
しく、高速自動包装機に使用するためには不充分であ
り、かつ樹脂が柔軟なために、引裂き方向を変えた時に
は、充分な引裂き性が得られない等の難点がある。
(発明の解決しようとする問題点) 本発明は、上述したような従来のフイルムの欠点を改
良するものであって、良好な引裂性及び引裂きの方向性
を有し、かつ低温ヒートシール性が優れた積層フイルム
を従来の積層枚数より少なくすることや、積層フイルム
の厚みを薄くすることができることなどにより経済的に
提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段) 上記目的を達成するために、本発明は実質的に横一軸
延伸された重合体からなるヒートシール性フイルム層
(A層)と、該A層を構成する重合体よりも高融点のポ
リプロピレン系重合体からなる実質的に横一軸延伸され
たベースフィルム層(B層)を基本構成とする積層フイ
ルムを提供する。
本発明において、ベースフィルム層(B層)を構成す
るポリプロピレン系重合体は、融点が140℃以上、好ま
しくは融点150℃以上のプロピレンを主体とした重合体
であって、例えばアイソタクチック指数85(重量)%以
上のアイソタクチックポリプロピレン、エチレン含有量
が7(重量)%以下のエチレン/プロピレン共重合体、
プロピレンが90(重量)%以上のプロピレンと炭素数が
4〜5のα−オレフィンとの共重合体があり、これらの
重量体の混合物も使用される。
該ポリプロピレン系重合体は固有粘度(135℃テトラ
リン溶液)が1.6〜3.0dl/gであるのが好ましく、特に1.
6〜2.5dl/gであるのが好ましい。固有粘度が1.6dl/g未
満では透明な包装材料が得られ難く、逆に3.0dl/gを越
えると、押出性が低下し、外観が悪く、光沢の悪い、商
品価値が低下するような包装材料になる。
本発明においてベースフイルムには、ポリプロピレン
系重合体の機械的もしくは熱的性質を低下させない程度
に低分子量熱可塑性樹脂等の他の重合体、帯電防止剤、
滑剤、ブロッキング防止剤等を含有させて自動包装性を
向上させることができる。低分子熱可塑性樹脂としては
天然もしくは合成ワックス、炭化水素樹脂、ロジン、ダ
ンマル、フェノール樹脂、塩素化脂肪族炭化水素ワック
ス、塩素化多核芳香族炭化水素等がある。
本発明においては、上記ベースフイルム層の少なくと
も片面上にヒートシール性フイルム層が積層されてい
る。ヒートシール性樹脂は、融点が80〜145℃の熱可塑
性樹脂であり、融点が100〜140℃のものが一層好まし
い。融点が80℃以下の樹脂は耐熱性に乏しく、145℃以
上ではヒートシール温度を高くする必要があって、共に
高速自動包装に適していない。
ヒートシール性樹脂としては好適なものには、上記範
囲の融点を持つオレフィンのホモポリマーもしくはコポ
リマー、例えば低密度ポリエチレン、ポリブテン−1、
エチレン−プロピレンコポリマー、プロピレンと炭素数
が4〜10のα−オレフィンとのコポリマー、エチレンと
炭素数が4〜10のα−オレフィンとのコポリマー、エチ
レンとプロピレンと炭素数が4〜10のα−オレフィンと
の三元コポリマー、ブテンとブテン以外のα−オレフィ
ンとのコポリマーがあり、そのほかアイオノマー、エチ
レン酢酸ビニルコポリマー、エチレン・アクリル酸コポ
リマー等の単独もしくは混合物等が例示される。
上記ポリマーのうち、特にプロピレン・ブテンランダ
ムコポリマー、エチレン・ブテンランダムコポリマー、
エチレン・プロピレン・ブテンランダムコポリマー、エ
チレン・プロピレンランダムコポリマー、直鎖状低密度
ポリエチレン、アイオノマーが好適である。
また、本発明の積層フイルムにおいては、ベースフィ
ルムの片面にヒートシール性フイルム層を設け、他面に
金属、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン等と接着性の
良好な接着性樹脂層を設けてもよい。
本発明の積層フイルムの製造法としては、ベースフィ
ルム層、ヒートシール層を別個の押出機から押出し、溶
融状態で複合流を作り、成形する共押出法、未延伸フイ
ルム又はシートに他方のフイルムを溶融押出しして接着
する方法等がある。また、ポリエチレン系の樹脂を積層
するには、両層の接着性を向上させるために、両層の間
に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン等の接着性樹脂
を積層してもよい。
上記積層未延伸フイルム又はシートは、横方向に2〜
15倍、好ましくは、4〜10倍に延伸される。延伸倍率が
2倍以下の場合は充分な分子配向が得られず、延伸方向
に直線的に引裂けない欠点がある。また15倍以上延伸す
ることは困難を伴い、かつ低温ヒートシール性が悪化す
る。延伸方法は特に限定されないが、90〜165℃、特に1
00〜150℃でテンター延伸法により横延伸するのが好ま
しい。
なお、縦方向には実質的に延伸しないが、引裂きの方
向性が失われない程度に3倍以下に延伸することを妨げ
るものではない。
延伸した積層フイルムは、熱寸法法安定性を与えるた
めに、100〜165℃で1〜60秒間熱処理するのが望まし
い。またフイルム表面には、必要に応じてコロナ処理な
どの表面処理を施してもよい。
本発明の積層フイルムの層の厚みは、用途に応じて若
干相違するが、通常5〜100μの範囲であり、汎用され
るのは15〜60μである。またヒートシール層の厚みは0.
3〜20μ、特に0.5〜15μが好ましく、積層フイルム全体
の厚みの0.2〜50%に範囲である。ヒートシール層の厚
みが0.5μよりも薄いと、充分なヒートシール性が得ら
れず、また20μよりも厚いか、全体の厚みの50%よりも
厚いと積層フイルムの腰が弱くなり、自動包装適性が低
下したり、引裂性が悪くなる。
本発明の積層フイルムは、単独でヒートシール層同士
を接面させてヒートシールしたり、他のフイルム、アル
ミニウム箔、紙等とラミネートした複合フイルムとし
て、ヒートシール層同士を接面させてヒートシールし
て、引裂性及び引裂きの方向性の優れたしかも腰があ
り、用途に適合した特性、例えばガスバリヤー性、印刷
性、装飾性等を持つ包装フイルムとすることができる。
本発明の積層フイルムを図面の例について説明する
と、第1図はポリプロピレン系ポリマーからなるベース
フィルム(1)の片面にヒートシール性フイルム(2)
を積層した積層フイルムの側面図であり、第2図は、ポ
リプロピレン系ポリマーからなるベースフイルム(1)
の両面にヒートシール性フイルム(2)を積層した積層
フイルムを示す。第1図及び第2図は本発明の基本的積
層フイルムの構成である。また第3図は第1図に示され
た積層フイルムの片面に接着剤を介して延伸フイルムも
しくは紙を積層した例であり、3は接着剤層、4は延伸
フイルム又は紙の層である。第4図は、第1図の積層フ
イルムの片面にアルミニウム箔(5)及び延伸フイルム
もしくは紙(4)を接着剤層(3)によって順次積層し
た例を示す。
次に実施例について本発明を更に説明する。なお、実
施例中の各データの測定法は次のようにして行った。
1) ヘーズ:JIS−K−6714法に従い、東洋精機社製
「ヘーズテスタを用いて測定した。
2) ヤング率:ASTM−D−882法に従い、測定した。
3) 引裂の方向性:積層フイルムの端部から縦方向に
開封用切口を5mm入れ、引裂きの力方向角度を縦方向に
対して60°以内の角度で角度を変えて引裂き、その具合
で次の通り評価した。
○:引裂きの力方向を変えても、縦方向にほぼ一直線に
引裂けた。
△:引裂きの力方向が縦方向から外れると、一直線に引
裂けなかった。
×:縦方向に方向性をもって引裂けなかった。
4) エレメンドルフ引裂強度:JIS−P−8116法に従い
測定した。
5) ヒートシール強度:東洋精器社製傾斜ヒートシー
ラーにより、圧力1kg/cm2、1秒間の条件下でヒートシ
ールした後、200mm/分の速度で剥離した際の剥離強度を
測定した。
6) 手切れ性:指先で積層フイルムを引裂いた時の引
裂きの難易度によって次の通り評価した。
○:簡単に引裂けた。
△:爪を立て、力を入れれば引裂けた。
×:引裂けなかった。
7) 自動包装適性:富士機械製作所製 横ピロー包装
機を用い160℃、120個/分の条件で包装材料を自動供給
して行い、その適性を次の通り評価した。
○:順調に包装された。
△:フイルムの蛇行、ヒーターへの付着等で時々包装不
能になった ×:ヒーターへの付着、ヒートシール強度不足等で、ほ
とんど包装不能 実施例1. ベース層樹脂として、固有粘度2.0dl/g、アイソタク
チックポリプロピレン100重量部に対してアルキルアミ
ンエチレンオキサイド付加物0.8重量部、シリカ0.1重量
部を混合したものを用い、またヒートシール性樹脂層と
して、プロピレン含有率81重量%のプロピレン・エチレ
ンコポリマー50重量部とポリブテン150重量部との混合
物に対し、エルカ酸アミド0.3重量部とシリカ0.3重量部
とを混合したものを用いる。
上記各樹脂を2台の押出機で共押出しし、ベース層17
6μ、ヒートシール層25μの2層未延伸フイルムを得
た。次いで120℃で横方向に8倍延伸し、5%の緩和率
を与えながら140℃で5秒間熱処理した。
得られた積層フイルムは全厚みが25μであり、第1表
に示すような物性を有し、引裂性、引裂きの方向性、低
温ヒートシート性が優れ、自動包装適性も良好であっ
た。
比較例1. 融点138℃のエチレンン・プロピレン・ブテン−1三
元コポリマー(共重合モル比2:92:6)を溶融押出しし、
25μの未延伸フイルムを得た。その物性は第1表の通り
であり、低温ヒートシール性はあるが、引裂性が劣り、
腰がないために自動包装適性が劣っている。
比較例2 実施例1と同一の樹脂組成、製膜方法で厚さ1000μの
未延伸積層フイルムを作り、次いで120℃で縦方向に5
倍延伸し、155℃で横方向に8倍延伸して、5%の緩和
率を与えながら140℃で5秒間熱処理した。
得られた積層フイルムは、ヒートシール層厚み5μ、
全厚み25μの2軸延伸積層フイルムであり、その物性は
第1表に示す通りであって、引裂きの方向性が劣ってい
る。
実施例2. 実施例1の方法で得た本発明の積層フイルムのベース
層面に厚さ12μの二軸延伸ポリエステルフイルムをポリ
ウレタン系接着剤を用いてドライラミネートした。また
比較例として未延伸ポリプロピレンフイルム(層厚25
μ)、二軸延伸ポリプロピレンフイルム(層厚25μ)
及び横一軸ポリプロピレンフイルム(層厚25μ)と未
延伸ポリプロピレンフイルム(層厚25μ)とを接着剤
(層厚1μ)でラミネートしたものにそれぞれ二軸延伸
ポリプロピレンフイルム(層厚12μ)をポリウレタン系
接着剤(層厚1μ)を介してドライラミネートしたもの
を作成し、その特性を比較した。その結果を第2表に示
した。なお、及びのラミネートフイルムについて
順次、比較例3、比較例4及び比較例5とした。
第2表から明らかなように、本発明の積層フイルムは
引裂きの方向性、手切れ性及びヒートシール強度がすべ
て良好であるのに対して、比較例のものは引裂きの方向
性又は手切れ性が悪く、包装品とした場合に、不都合な
結果を招く。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は、本発明の積層フイルムの一例を示
す断面図であり、第3図及び第4図は、第1図の積層フ
イルムの片面に他のフロルム等を積層した複合フイルム
の例を示す断面図である。 1:ベースフイルム層 2:ヒートシール性フイルム層 3:接着剤層 4:延伸フイルムもしくは紙 5:アルミニウム箔

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】実質的に横一軸延伸されたポリマーからな
    るヒートシール性フイルム層(A層)と、該A層を構成
    するポリマーよりも高融点のポリプロピレン系重合体か
    らなる実質的に横一軸延伸されたベースフイルム層(B
    層)を基本構成とする横方向引裂性積層フイルム。
  2. 【請求項2】A層とB層が横方向に2〜15倍延伸されて
    いる特許請求の範囲第(1)項記載の横方向引裂性積層
    フイルム。
  3. 【請求項3】A層が融点80〜145℃の熱可塑性樹脂で、
    厚さ0.3〜20μであることを特徴とする特許請求の範囲
    第(1)項もしくは第(2)項記載の横方向引裂性積層
    フイルム。
  4. 【請求項4】B層の片面にA層、他面に他の延伸フイル
    ム、アルミニウム箔もしくは紙が接着剤を介して積層さ
    れている特許請求の範囲第(1)項、第(2)項、もし
    くは第(3)項記載の横方向引裂性積層フイルム。
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