JPH11198311A - 多層シーラントフィルム及びそれを用いた複合包装材 - Google Patents
多層シーラントフィルム及びそれを用いた複合包装材Info
- Publication number
- JPH11198311A JPH11198311A JP10002495A JP249598A JPH11198311A JP H11198311 A JPH11198311 A JP H11198311A JP 10002495 A JP10002495 A JP 10002495A JP 249598 A JP249598 A JP 249598A JP H11198311 A JPH11198311 A JP H11198311A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- layer
- heat
- density
- sealant film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温シール性とすべり性を兼ね備え、且つ加
工性に優れ、柔軟性に富んだシーラントフィルムを提供
する。 【解決手段】 基材層と、その少なくとも片面に積層さ
れたヒートシール層とからなる多層シーラントフィルム
であって、該基材層は、密度０．９１０〜０．９３５ｇ
／ｃｍ3 を有する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂から
なり、該ヒートシール層は、密度が０．８８５〜０．９
１０未満ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量／数平均分子量の
値が１．５〜３であり、示差走査熱量計を用いた測定に
おける結晶融解ピークが単一である直鎖状低密度ポリエ
チレン系樹脂からなり、ヒートシール層側表面に算術平
均粗さ（Ｒａ）５〜１５μｍの梨地加工が施されてい
る。
工性に優れ、柔軟性に富んだシーラントフィルムを提供
する。 【解決手段】 基材層と、その少なくとも片面に積層さ
れたヒートシール層とからなる多層シーラントフィルム
であって、該基材層は、密度０．９１０〜０．９３５ｇ
／ｃｍ3 を有する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂から
なり、該ヒートシール層は、密度が０．８８５〜０．９
１０未満ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量／数平均分子量の
値が１．５〜３であり、示差走査熱量計を用いた測定に
おける結晶融解ピークが単一である直鎖状低密度ポリエ
チレン系樹脂からなり、ヒートシール層側表面に算術平
均粗さ（Ｒａ）５〜１５μｍの梨地加工が施されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液体食品包
装などに用いられる多層シーラントフィルム及びそれを
用いた複合包装材に関し、より詳しくは、高速充填適性
に優れ、且つすべり性に優れたシーラントフィルム及び
このシーラントフィルムを用いて得られる複合包装材に
関する。
装などに用いられる多層シーラントフィルム及びそれを
用いた複合包装材に関し、より詳しくは、高速充填適性
に優れ、且つすべり性に優れたシーラントフィルム及び
このシーラントフィルムを用いて得られる複合包装材に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年食品工業においては、衛生性、経済
性、取扱いの簡便さ等から、プラスチックフィルムによ
る包装が頻繁に行われている。このようなプラスチック
フィルム包装材のほとんどがヒートシールによる製袋加
工が施されるため、ヒートシール性に優れた樹脂が袋の
最内層にシーラント層として使用される。このような樹
脂として主なものにポリエチレン系樹脂が挙げられる。
ポリエチレン系樹脂はその構造や密度から、低密度ポリ
エチレン（以下、ＬＤＰＥという）、高密度ポリエチレ
ン（以下、ＨＤＰＥという）、直鎖状低密度ポリエチレ
ン（以下、ＬＬＤＰＥという）、エチレン酢酸ビニル共
重合体（以下、ＥＶＡという）等に大別される。これら
の中でも特に衝撃強度に優れたＬＬＤＰＥが広くシーラ
ント材として活用されている（特開昭６１−２４１３４
０号公報参照）。
性、取扱いの簡便さ等から、プラスチックフィルムによ
る包装が頻繁に行われている。このようなプラスチック
フィルム包装材のほとんどがヒートシールによる製袋加
工が施されるため、ヒートシール性に優れた樹脂が袋の
最内層にシーラント層として使用される。このような樹
脂として主なものにポリエチレン系樹脂が挙げられる。
ポリエチレン系樹脂はその構造や密度から、低密度ポリ
エチレン（以下、ＬＤＰＥという）、高密度ポリエチレ
ン（以下、ＨＤＰＥという）、直鎖状低密度ポリエチレ
ン（以下、ＬＬＤＰＥという）、エチレン酢酸ビニル共
重合体（以下、ＥＶＡという）等に大別される。これら
の中でも特に衝撃強度に優れたＬＬＤＰＥが広くシーラ
ント材として活用されている（特開昭６１−２４１３４
０号公報参照）。
【０００３】このようなポリエチレン系樹脂フィルムを
包装材として使用する際には、すべり性を与えるため
に、スリップ剤としてアミド化合物を、アンチブロッキ
ング剤として無機化合物や有機ポリマービーズをフィル
ム成形時にポリエチレン樹脂に混合する方法が一般に行
われている。
包装材として使用する際には、すべり性を与えるため
に、スリップ剤としてアミド化合物を、アンチブロッキ
ング剤として無機化合物や有機ポリマービーズをフィル
ム成形時にポリエチレン樹脂に混合する方法が一般に行
われている。
【０００４】又、ヒートシールとは、樹脂が溶融して再
凝固する際に一体化させる現象であり、樹脂の融点が低
いほどヒートシールの際の熱量は少なくて融着できる。
即ち同じ温度でシールする場合、低温シール性に優れた
フィルムほど短時間でシールが可能であり、それだけ製
袋速度、充填速度が向上する。しかし、低温シール性に
優れるポリエチレン系樹脂としてはＥＶＡやＬＤＰＥが
用いられているが、耐熱性や衝撃強度が不十分であっ
た。
凝固する際に一体化させる現象であり、樹脂の融点が低
いほどヒートシールの際の熱量は少なくて融着できる。
即ち同じ温度でシールする場合、低温シール性に優れた
フィルムほど短時間でシールが可能であり、それだけ製
袋速度、充填速度が向上する。しかし、低温シール性に
優れるポリエチレン系樹脂としてはＥＶＡやＬＤＰＥが
用いられているが、耐熱性や衝撃強度が不十分であっ
た。
【０００５】これに対して、ＬＬＤＰＥは衝撃強度に優
れているが、従来のチーグラー・ナッタ系触媒で得られ
たＬＬＤＰＥは密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3 以上であ
り、ＥＶＡやＬＤＰＥ並の低温シール性は実現されてい
なかった。又、低温シール性に優れる樹脂ほど低融点と
なるため、フィルムのブロッキング性が増大し、加工性
が不足（低下）してくる。このためさらにスリップ剤や
アンチブロッキング剤を添加すると、添加剤の過剰添加
となり、外観不良やシール不良の原因となっていた。
れているが、従来のチーグラー・ナッタ系触媒で得られ
たＬＬＤＰＥは密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3 以上であ
り、ＥＶＡやＬＤＰＥ並の低温シール性は実現されてい
なかった。又、低温シール性に優れる樹脂ほど低融点と
なるため、フィルムのブロッキング性が増大し、加工性
が不足（低下）してくる。このためさらにスリップ剤や
アンチブロッキング剤を添加すると、添加剤の過剰添加
となり、外観不良やシール不良の原因となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な実情に鑑み、低温シール性とすべり性を兼ね備え、且
つ加工性に優れ、柔軟性に富んだシーラントフィルム及
びそれを用いた複合包装材を提供することを目的とす
る。
な実情に鑑み、低温シール性とすべり性を兼ね備え、且
つ加工性に優れ、柔軟性に富んだシーラントフィルム及
びそれを用いた複合包装材を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決すべく工夫されたものであって、請求項１記載の多層
シーラントフィルムは、基材層と、その少なくとも片面
に積層されたヒートシール層とからなる多層シーラント
フィルムであって、該基材層は、密度０．９１０〜０．
９３５ｇ／ｃｍ3 を有するＬＬＤＰＥからなり、該ヒー
トシール層は、密度が０．８８５〜０．９１０未満ｇ／
ｃｍ3 、重量平均分子量／数平均分子量（以下、Ｍｗ／
Ｍｎという）の値が１．５〜３であり、示差走査熱量計
（以下、ＤＳＣという）を用いた測定における、結晶融
解ピークが単一であるＬＬＤＰＥからなり、ヒートシー
ル層側表面に算術平均粗さ（Ｒａ）５〜１５μｍの梨地
加工が施されていることを特徴とする。
決すべく工夫されたものであって、請求項１記載の多層
シーラントフィルムは、基材層と、その少なくとも片面
に積層されたヒートシール層とからなる多層シーラント
フィルムであって、該基材層は、密度０．９１０〜０．
９３５ｇ／ｃｍ3 を有するＬＬＤＰＥからなり、該ヒー
トシール層は、密度が０．８８５〜０．９１０未満ｇ／
ｃｍ3 、重量平均分子量／数平均分子量（以下、Ｍｗ／
Ｍｎという）の値が１．５〜３であり、示差走査熱量計
（以下、ＤＳＣという）を用いた測定における、結晶融
解ピークが単一であるＬＬＤＰＥからなり、ヒートシー
ル層側表面に算術平均粗さ（Ｒａ）５〜１５μｍの梨地
加工が施されていることを特徴とする。
【０００８】又、請求項２記載の発明は、請求項１記載
の多層シーラントフィルムの非ヒートシール面に、補強
層が積層されていることを特徴とする複合包装材であ
る。
の多層シーラントフィルムの非ヒートシール面に、補強
層が積層されていることを特徴とする複合包装材であ
る。
【０００９】請求項１記載の多層シーラントフィルムに
おいて、ヒートシール層に使用するＬＬＤＰＥは密度が
０．８８５〜０．９１０未満ｇ／ｃｍ3 、Ｍｗ／Ｍｎの
値が１．５〜３であり、ＤＳＣを用いた測定における結
晶融解ピークが単一であるものに限定される。
おいて、ヒートシール層に使用するＬＬＤＰＥは密度が
０．８８５〜０．９１０未満ｇ／ｃｍ3 、Ｍｗ／Ｍｎの
値が１．５〜３であり、ＤＳＣを用いた測定における結
晶融解ピークが単一であるものに限定される。
【００１０】このようなＬＬＤＰＥは、重合活性点が単
一であるような触媒（メタロセン触媒などとして知られ
る）を用いることによって得られる。単一活性点触媒を
用いた重合によって得られるＬＬＤＰＥは、非常に低密
度で低温シール性に優れたフィルムが得られ、従来のＬ
ＬＤＰＥに比べて柔軟である。
一であるような触媒（メタロセン触媒などとして知られ
る）を用いることによって得られる。単一活性点触媒を
用いた重合によって得られるＬＬＤＰＥは、非常に低密
度で低温シール性に優れたフィルムが得られ、従来のＬ
ＬＤＰＥに比べて柔軟である。
【００１１】上記ＬＬＤＰＥの密度が０．８８５ｇ／ｃ
ｍ3 未満では、フィルムとしての滑り性が発現しにく
く、巻取りなど生産適性に欠ける。逆に、該密度が０．
９１０ｇ／ｃｍ3 以上では耐衝撃性が発現しなくなる。
ｍ3 未満では、フィルムとしての滑り性が発現しにく
く、巻取りなど生産適性に欠ける。逆に、該密度が０．
９１０ｇ／ｃｍ3 以上では耐衝撃性が発現しなくなる。
【００１２】上記ＬＬＤＰＥのＭｗ／Ｍｎは３を越える
と高分子成分が増え、所望の耐衝撃性が発現しなくなる
から１．５〜３に限定される。又、融解ピーク温度から
全結晶が融解し終わるまでの温度幅が２０℃以内である
ものが好ましく、融解ピーク温度は９０〜１１５℃にあ
るものが好ましい。
と高分子成分が増え、所望の耐衝撃性が発現しなくなる
から１．５〜３に限定される。又、融解ピーク温度から
全結晶が融解し終わるまでの温度幅が２０℃以内である
ものが好ましく、融解ピーク温度は９０〜１１５℃にあ
るものが好ましい。
【００１３】このようなＬＬＤＰＥを使用したヒートシ
ール層側表面に算術平均粗さ（Ｒａ）５〜１５μｍの梨
地加工が施される。この梨地加工によって上記ＬＬＤＰ
Ｅにスリップ剤やアンチブロッキング剤を添加しなくと
も良好な滑り性とアンチブロッキング性を付与すること
ができる。なお、算術平均粗さ（Ｒａ）はＪＩＳ Ｂ
０６０１に規定された表面粗さを表すパラメータであ
る。
ール層側表面に算術平均粗さ（Ｒａ）５〜１５μｍの梨
地加工が施される。この梨地加工によって上記ＬＬＤＰ
Ｅにスリップ剤やアンチブロッキング剤を添加しなくと
も良好な滑り性とアンチブロッキング性を付与すること
ができる。なお、算術平均粗さ（Ｒａ）はＪＩＳ Ｂ
０６０１に規定された表面粗さを表すパラメータであ
る。
【００１４】請求項１記載の多層シーラントフィルムに
おいて、基材層に使用されるＬＬＤＰＥは、密度が０．
９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 を有するものであればよ
く、従来一般に用いられているＬＬＤＰＥが使用でき、
また、複数の種類のＬＬＤＰＥを混合して用いてもよ
い。基材層のＬＬＤＰＥの密度が上記範囲を逸脱する
と、所期の加工性と耐衝撃性が十分得られない場合があ
る。
おいて、基材層に使用されるＬＬＤＰＥは、密度が０．
９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 を有するものであればよ
く、従来一般に用いられているＬＬＤＰＥが使用でき、
また、複数の種類のＬＬＤＰＥを混合して用いてもよ
い。基材層のＬＬＤＰＥの密度が上記範囲を逸脱する
と、所期の加工性と耐衝撃性が十分得られない場合があ
る。
【００１５】請求項１記載の多層シーラントフィルムに
おいて、ヒートシール層と基材層との厚み比（ヒートシ
ール層／基材層）は２／１〜１／１０が好ましい。ヒー
トシール層の厚みがこの範囲より薄すぎると、所期の耐
衝撃性が十分に得られないことがあり、逆に、ヒートシ
ール層の厚みがこの範囲より厚すぎると、フィルムの耐
衝撃性は得られるが、フィルムが柔らかすぎて加工適性
に欠ける恐れがある。
おいて、ヒートシール層と基材層との厚み比（ヒートシ
ール層／基材層）は２／１〜１／１０が好ましい。ヒー
トシール層の厚みがこの範囲より薄すぎると、所期の耐
衝撃性が十分に得られないことがあり、逆に、ヒートシ
ール層の厚みがこの範囲より厚すぎると、フィルムの耐
衝撃性は得られるが、フィルムが柔らかすぎて加工適性
に欠ける恐れがある。
【００１６】請求項２記載の発明では、請求項１記載の
多層シーラントフィルムの非ヒートシール面、すなわち
ヒートシール面とは異なる面に、補強層が積層されて、
複合包装材が得られる。上記多層シーラントフィルム
が、基材層とその片面に積層されたヒートシール層とか
らなる場合、補強層は基材層におけるヒートシール層の
反対面に設けられる。また、上記多層シーラントフィル
ムが、基材層とその両面に積層されたヒートシール層と
からなる場合、補強層は非ヒートシール面に設けられ
る。補強層としては、ヒートシール層のフィルムとは別
種のプラスチックフィルム、例えばポリアミド系フィル
ム、ポリエステル系フィルムの他、金属箔、紙等が用い
られる。 本発明による多層シーラントフィルムは、Ｄ
ＳＣ測定によるフィルム融点より低融点および高融点の
成分が極めて少ないＬＬＤＰＥをヒートシール層に用い
るため、優れた耐衝撃性を有する。
多層シーラントフィルムの非ヒートシール面、すなわち
ヒートシール面とは異なる面に、補強層が積層されて、
複合包装材が得られる。上記多層シーラントフィルム
が、基材層とその片面に積層されたヒートシール層とか
らなる場合、補強層は基材層におけるヒートシール層の
反対面に設けられる。また、上記多層シーラントフィル
ムが、基材層とその両面に積層されたヒートシール層と
からなる場合、補強層は非ヒートシール面に設けられ
る。補強層としては、ヒートシール層のフィルムとは別
種のプラスチックフィルム、例えばポリアミド系フィル
ム、ポリエステル系フィルムの他、金属箔、紙等が用い
られる。 本発明による多層シーラントフィルムは、Ｄ
ＳＣ測定によるフィルム融点より低融点および高融点の
成分が極めて少ないＬＬＤＰＥをヒートシール層に用い
るため、優れた耐衝撃性を有する。
【００１７】上記基材層及びヒートシール層用フィルム
の製造方法は特に限定されないが、例えば、ＬＬＤＰＥ
を主成分とする樹脂組成物をインフレーション法、Ｔダ
イ法等によって成膜することができる。また、多層シー
ラントフィルムの製造方法も特に限定されず、ドライラ
ミネート法、共押出法などが適用できる。成形性の観点
からは、基材層用のＬＬＤＰＥとヒートシール層用のＬ
ＬＤＰＥとを共押出するのが好ましい。
の製造方法は特に限定されないが、例えば、ＬＬＤＰＥ
を主成分とする樹脂組成物をインフレーション法、Ｔダ
イ法等によって成膜することができる。また、多層シー
ラントフィルムの製造方法も特に限定されず、ドライラ
ミネート法、共押出法などが適用できる。成形性の観点
からは、基材層用のＬＬＤＰＥとヒートシール層用のＬ
ＬＤＰＥとを共押出するのが好ましい。
【００１８】その理由は、ヒートシール層用のＬＬＤＰ
Ｅのみでフィルムを成形した場合、成形機のモーターに
負荷がかかりすぎたり、メルトフラクチャーが生じるこ
とがあり、インフレーション法の場合はバブルが不安定
になる等、安定したフィルム成形ができないことがある
ためである。
Ｅのみでフィルムを成形した場合、成形機のモーターに
負荷がかかりすぎたり、メルトフラクチャーが生じるこ
とがあり、インフレーション法の場合はバブルが不安定
になる等、安定したフィルム成形ができないことがある
ためである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を示すが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００２０】（実施例１）結晶融解ピークが単一である
ＬＬＤＰＥ（ダウケミカル社製「アフィニティＰＦ１１
４０」、密度＝０．８９５ｇ／ｃｍ3 、メルトインデッ
クス（ＭＩ）＝１．６ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による結
晶融解ピーク温度＝９５℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．７）をヒ
ートシール層用樹脂に、結晶融解ピークが複数であるＬ
ＬＤＰＥ（出光石油化学社製「モアテック０２３８Ｃ
Ｎ」、密度＝０．９２０ｇ／ｃｍ3、ＭＩ＝２ｇ／１０
分、ＤＳＣ測定による結晶融解ピーク温度＝１０９℃お
よび１２２℃）を基材層用樹脂にそれぞれ用い、多層Ｔ
ダイ成形機により共押出法によって成膜をし、ヒートシ
ール層と基材層とからなる４０μｍ厚のシーラントフィ
ルムを得た。この時ヒートシール層側に梨地加工を施し
た。又ヒートシール層厚みを１５μｍとし、層厚比はヒ
ートシール層／基材層＝３／５とした。
ＬＬＤＰＥ（ダウケミカル社製「アフィニティＰＦ１１
４０」、密度＝０．８９５ｇ／ｃｍ3 、メルトインデッ
クス（ＭＩ）＝１．６ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による結
晶融解ピーク温度＝９５℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．７）をヒ
ートシール層用樹脂に、結晶融解ピークが複数であるＬ
ＬＤＰＥ（出光石油化学社製「モアテック０２３８Ｃ
Ｎ」、密度＝０．９２０ｇ／ｃｍ3、ＭＩ＝２ｇ／１０
分、ＤＳＣ測定による結晶融解ピーク温度＝１０９℃お
よび１２２℃）を基材層用樹脂にそれぞれ用い、多層Ｔ
ダイ成形機により共押出法によって成膜をし、ヒートシ
ール層と基材層とからなる４０μｍ厚のシーラントフィ
ルムを得た。この時ヒートシール層側に梨地加工を施し
た。又ヒートシール層厚みを１５μｍとし、層厚比はヒ
ートシール層／基材層＝３／５とした。
【００２１】ついで、このフィルムの基材層の表面にコ
ロナ放電処理を施して濡れ張力を４３ｄｙｎ／ｃｍとし
た後、この処理面に１５μｍ厚の２軸延伸ポリアミド系
フィルムをドライラミネーションにより貼合することに
より、ヒートシール層と基材層と補強層とからなる複合
包装フィルムを作製した。
ロナ放電処理を施して濡れ張力を４３ｄｙｎ／ｃｍとし
た後、この処理面に１５μｍ厚の２軸延伸ポリアミド系
フィルムをドライラミネーションにより貼合することに
より、ヒートシール層と基材層と補強層とからなる複合
包装フィルムを作製した。
【００２２】（実施例２）結晶融解ピークが単一である
ＬＬＤＰＥ（ダウケミカル社製「アフィニティＰＬ１８
４０」、密度＝０．９０８ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝１．０ｇ
／１０分、ＤＳＣ測定による結晶融解ピーク温度＝１０
７℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．７）をヒートシール層用樹脂
に、結晶融解ピークが複数であるＬＬＤＰＥ（出光石油
化学社製「モアテック０２１８ＣＮ」、密度＝０．９１
０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝２ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による
結晶融解ピーク温度＝１０１℃および１１９℃）を基材
層用樹脂にそれぞれ用いたこと以外は、実施例１と同様
にして、ヒートシール層と基材層と補強層とからなる複
合包装フィルムを作製した。
ＬＬＤＰＥ（ダウケミカル社製「アフィニティＰＬ１８
４０」、密度＝０．９０８ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝１．０ｇ
／１０分、ＤＳＣ測定による結晶融解ピーク温度＝１０
７℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．７）をヒートシール層用樹脂
に、結晶融解ピークが複数であるＬＬＤＰＥ（出光石油
化学社製「モアテック０２１８ＣＮ」、密度＝０．９１
０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝２ｇ／１０分、ＤＳＣ測定による
結晶融解ピーク温度＝１０１℃および１１９℃）を基材
層用樹脂にそれぞれ用いたこと以外は、実施例１と同様
にして、ヒートシール層と基材層と補強層とからなる複
合包装フィルムを作製した。
【００２３】（比較例１）シール層側に梨地加工を施さ
なかったこと以外は実施例１と同様にして複合包装フィ
ルムを得た。
なかったこと以外は実施例１と同様にして複合包装フィ
ルムを得た。
【００２４】（比較例２）結晶融解ピークが複数である
ＬＬＤＰＥ（出光石油化学社製「モアテック０２１８Ｃ
Ｎ」、密度＝０．９１０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝２ｇ／１０
分、ＤＳＣ測定による結晶融解ピーク温度＝１０１℃お
よび１１９℃）を用いて、インフレーション成形機によ
り４０μｍ厚のフィルムとした。さらに実施例１と同様
にコロナ放電処理を行った後、ラミネートを行い、フィ
ルム積層体を得た（従来の低温シール相当品）。
ＬＬＤＰＥ（出光石油化学社製「モアテック０２１８Ｃ
Ｎ」、密度＝０．９１０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝２ｇ／１０
分、ＤＳＣ測定による結晶融解ピーク温度＝１０１℃お
よび１１９℃）を用いて、インフレーション成形機によ
り４０μｍ厚のフィルムとした。さらに実施例１と同様
にコロナ放電処理を行った後、ラミネートを行い、フィ
ルム積層体を得た（従来の低温シール相当品）。
【００２５】（比較例３）結晶融解ピークが複数である
ＬＬＤＰＥ（出光石油化学社製「モアテック０２１８Ｃ
Ｎ」、密度＝０．９１０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝２ｇ／１０
分、ＤＳＣ測定による結晶融解ピーク温度＝１０１℃お
よび１１９℃）を用いて、インフレーション成形機によ
り４０μｍ厚のフィルムとした。この時スリップ剤とし
てエルカ酸アミド７００ｐｐｍ、アンチブロッキング剤
としてケイソウ土５０００ｐｐｍを添加した。さらに実
施例１と同様にコロナ放電処理を行った後、ラミネート
を行い、フィルム積層体を得た（従来の低温シール相当
品）。
ＬＬＤＰＥ（出光石油化学社製「モアテック０２１８Ｃ
Ｎ」、密度＝０．９１０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝２ｇ／１０
分、ＤＳＣ測定による結晶融解ピーク温度＝１０１℃お
よび１１９℃）を用いて、インフレーション成形機によ
り４０μｍ厚のフィルムとした。この時スリップ剤とし
てエルカ酸アミド７００ｐｐｍ、アンチブロッキング剤
としてケイソウ土５０００ｐｐｍを添加した。さらに実
施例１と同様にコロナ放電処理を行った後、ラミネート
を行い、フィルム積層体を得た（従来の低温シール相当
品）。
【００２６】（比較例４）結晶融解ピークが複数である
ＬＬＤＰＥ（出光石油化学社製「モアテック０２３８Ｃ
Ｎ」、密度＝０．９２０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝２ｇ／１０
分、ＤＳＣ測定による結晶融解ピーク温度＝１０９℃お
よび１２２℃）を用いて、インフレーション成形機によ
り４０μｍ厚のフィルムとした。この時比較例３と同様
にスリップ剤とアンチブロッキング剤とを添加した。さ
らに実施例１と同様にコロナ放電処理を行った後、ラミ
ネートを行い、フィルム積層体を得た（従来の一般品相
当）。
ＬＬＤＰＥ（出光石油化学社製「モアテック０２３８Ｃ
Ｎ」、密度＝０．９２０ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ＝２ｇ／１０
分、ＤＳＣ測定による結晶融解ピーク温度＝１０９℃お
よび１２２℃）を用いて、インフレーション成形機によ
り４０μｍ厚のフィルムとした。この時比較例３と同様
にスリップ剤とアンチブロッキング剤とを添加した。さ
らに実施例１と同様にコロナ放電処理を行った後、ラミ
ネートを行い、フィルム積層体を得た（従来の一般品相
当）。
【００２７】（性能評価）実施例および比較例で得られ
た、シーラントフィルム、複合包装フィルム及びフィル
ム積層体を対象にして、以下の項目について性能評価を
行い、評価結果を表１に示した。
た、シーラントフィルム、複合包装フィルム及びフィル
ム積層体を対象にして、以下の項目について性能評価を
行い、評価結果を表１に示した。
【００２８】（１) ブロッキング強度 フィルムのシール面同士を重ね合わせ、１００ｃｍ2 に
２０ｋｇの荷重をかけ、７０℃で２４時間放置した。そ
の後荷重を解放して放冷し、ＡＳＴＭ Ｄ １８９３
Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｂｌｏｃｋｉｎｇ
ｏｆ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｆｉｌｍに準拠してブロッキン
グ強度を測定した。（単位：ｇ／１０ｃｍ）
２０ｋｇの荷重をかけ、７０℃で２４時間放置した。そ
の後荷重を解放して放冷し、ＡＳＴＭ Ｄ １８９３
Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｂｌｏｃｋｉｎｇ
ｏｆ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｆｉｌｍに準拠してブロッキン
グ強度を測定した。（単位：ｇ／１０ｃｍ）
【００２９】（２) シール性 ヒートシーラーＴＰ７０１Ｓ（東洋精機社製）を用い
て、表１に示す各温度でヒートシールした（ゲージ表示
圧３ｋｇ／ｃｍ2 、時間１秒）。その後１昼夜放置し、
シールバーの長さ方向に対して直角に、１５ｍｍ幅の試
験片をカットし、万能材料試験機でＪＩＳ Ｚ １７０
７に準拠してＴ剥離法にて測定した（単位：ｇ／１５ｍ
ｍ）。
て、表１に示す各温度でヒートシールした（ゲージ表示
圧３ｋｇ／ｃｍ2 、時間１秒）。その後１昼夜放置し、
シールバーの長さ方向に対して直角に、１５ｍｍ幅の試
験片をカットし、万能材料試験機でＪＩＳ Ｚ １７０
７に準拠してＴ剥離法にて測定した（単位：ｇ／１５ｍ
ｍ）。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明の多層シーラントフィルムは、従
来のシーラントフィルムに比較して低温シール性とすべ
り性を兼ね備え、更に添加剤を加えなくても良好なすべ
り性を発現するので、精密機械包装や食品包装等に好適
に使用することができる。また、複合包装材とすること
により耐熱性や強度も発現される。
来のシーラントフィルムに比較して低温シール性とすべ
り性を兼ね備え、更に添加剤を加えなくても良好なすべ
り性を発現するので、精密機械包装や食品包装等に好適
に使用することができる。また、複合包装材とすること
により耐熱性や強度も発現される。
Claims (2)
- 【請求項１】 基材層と、その少なくとも片面に積層さ
れたヒートシール層とからなる多層シーラントフィルム
であって、該基材層は、密度０．９１０〜０．９３５ｇ
／ｃｍ3 を有する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂から
なり、該ヒートシール層は、密度が０．８８５〜０．９
１０未満ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量／数平均分子量の
値が１．５〜３であり、示差走査熱量計を用いた測定に
おける結晶融解ピークが単一である直鎖状低密度ポリエ
チレン系樹脂からなり、ヒートシール層側表面に算術平
均粗さ（Ｒａ）５〜１５μｍの梨地加工が施されている
ことを特徴とする多層シーラントフィルム。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層シーラントフィルム
の非ヒートシール層に、補強層が積層されていることを
特徴とする複合包装材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10002495A JPH11198311A (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | 多層シーラントフィルム及びそれを用いた複合包装材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10002495A JPH11198311A (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | 多層シーラントフィルム及びそれを用いた複合包装材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11198311A true JPH11198311A (ja) | 1999-07-27 |
Family
ID=11530951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10002495A Pending JPH11198311A (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | 多層シーラントフィルム及びそれを用いた複合包装材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11198311A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG90271A1 (en) * | 2000-12-25 | 2002-07-23 | Sumitomo Chemicals Company Ltd | Blown film |
| WO2002072446A1 (en) * | 2001-03-12 | 2002-09-19 | Tetra Laval Holdings & Finance Sa | Packaging laminate, method of producing a packaging container and the packaging container |
| JP2005144757A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Fukusuke Kogyo Co Ltd | 広幅にてヒートシールされた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂積層フィルム製袋。 |
| JP2008149654A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Toppan Printing Co Ltd | 積層包装材料及び包装袋 |
| JP2017525812A (ja) * | 2014-08-19 | 2017-09-07 | ノヴァ ケミカルズ（アンテルナショナル）ソシエテ アノニム | シングルサイト触媒で製造される超低密度ポリエチレン |
-
1998
- 1998-01-08 JP JP10002495A patent/JPH11198311A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG90271A1 (en) * | 2000-12-25 | 2002-07-23 | Sumitomo Chemicals Company Ltd | Blown film |
| WO2002072446A1 (en) * | 2001-03-12 | 2002-09-19 | Tetra Laval Holdings & Finance Sa | Packaging laminate, method of producing a packaging container and the packaging container |
| JP2005144757A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Fukusuke Kogyo Co Ltd | 広幅にてヒートシールされた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂積層フィルム製袋。 |
| JP2008149654A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Toppan Printing Co Ltd | 積層包装材料及び包装袋 |
| JP2017525812A (ja) * | 2014-08-19 | 2017-09-07 | ノヴァ ケミカルズ（アンテルナショナル）ソシエテ アノニム | シングルサイト触媒で製造される超低密度ポリエチレン |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7096838B2 (ja) | 可撓性包装材料で使用するためのポリエチレンラミネート | |
| JP5459535B2 (ja) | 共押出多層フィルム及び該フィルムからなる包装材 | |
| JP5755240B2 (ja) | ポリオレフィン複合フィルム | |
| WO2006118030A1 (ja) | ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及び包装体 | |
| CN107801385B (zh) | 沿机器方向定向的多层薄膜和包括所述薄膜的物品 | |
| NZ272328A (en) | Heat-shrinkable multilayer packaging film having polyamide internal layers | |
| JP6264092B2 (ja) | 易引裂性多層フィルム及び包装材 | |
| JPWO2016152836A1 (ja) | ポリエチレン系フィルム | |
| JP4498913B2 (ja) | 二軸延伸エチレン重合体多層フィルム | |
| JP6520104B2 (ja) | シーラントフィルム | |
| JP6907404B2 (ja) | シーラント用樹脂組成物、シーラント用多層フィルム、熱融着性積層フィルムおよび包装体 | |
| JPH11198311A (ja) | 多層シーラントフィルム及びそれを用いた複合包装材 | |
| CN115362198B (zh) | 聚烯烃系树脂薄膜和使用其的层叠体 | |
| WO2021025039A1 (ja) | 包装用積層フィルム及び熱収縮性積層フィルム | |
| JPH09169050A (ja) | 二軸延伸ポリプロピレンフィルム | |
| JP2995869B2 (ja) | 横方向易引裂性積層フィルム | |
| JP2007536132A (ja) | 伸長多層フィルム | |
| JP2665426B2 (ja) | 易裂性フィルム及びその製造方法 | |
| JP2005104151A (ja) | ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フィルム及び包装体 | |
| JP6415837B2 (ja) | 積層フィルムおよび包装体 | |
| JPH07241906A (ja) | 二軸延伸ポリオレフィンフィルム | |
| JP4798430B2 (ja) | 共押出多層フィルム及びそれを用いた紙ラミネートフィルム | |
| JPH09150489A (ja) | 多層シーラントフィルムおよびこれを用いた複合包装材料 | |
| JPH03288644A (ja) | 易裂性フィルム及びその製造方法 | |
| JP2000225674A (ja) | 自己粘着性包装用多層フィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070914 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080914 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |