JP4798430B2 - 共押出多層フィルム及びそれを用いた紙ラミネートフィルム - Google Patents
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表面層(A)用樹脂として、プロピレン単独重合体(以下、「HOPP」という。)〔密度:0.900g/cm3、融点:162℃、MFR(測定温度230℃、荷重21.18N):9g/10分〕に、造核剤として3−メチルブテン−1の重合体を質量基準で400ppmを添加した混合物を用いた。また、中間層(B)用樹脂として、低密度ポリエチレン(以下、「LDPE」という。)〔密度:0.910g/cm3、MFR(測定温度190℃、荷重21.18N):8g/10分〕60部と、エチレン−ブテン−1ランダム共重合体(以下、「EBR」という。)〔ブテン−1由来成分含有率:10%、密度:0.880g/cm3、融点:67℃、MFR(測定温度190℃、荷重21.18N):3.5g/10分〕40部との混合物を用いた。さらに、シール層(C)用樹脂として、プロピレン−エチレンランダム共重合体(以下、「COPP(1)」という。)〔エチレン由来成分含率:7.0%、密度:0.900g/cm3、融点:132℃、MFR(測定温度230℃、荷重21.18N):7g/10分〕60部と、ブテン−1−プロピレン共重合体〔ブテン−1由来成分含有率:72質量%、密度:0.900g/cm3、融点:75℃、MFR(測定温度190℃、荷重21.18N):4g/10分〕40部との混合物を用いた。各層用樹脂をそれぞれ4台の押出機に供給し、表面層(A)、中間層(B)及びシール層(C)の平均厚さが、それぞれ27μm、1.5μm及び1.5μmとなるように共押出して、厚さ30μmの4層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、共押出多層フィルムの表面層(A)の表面を、表面エネルギーが36mN/mになるようにコロナ放電処理を施した。
実施例1でシール層(C)用樹脂として用いたCOPP(1)及びブテン−1−プロピレン共重合体に代え、プロピレン−ブテン1ランダム共重合体〔ブテン−1由来成分含有率:25%、密度:0.900g/cm3、融点:127℃、MFR(測定温度230℃、荷重21.18N):7g/10分〕を用いた以外は実施例1と同様に行い、厚さ30μmの4層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた共押出多層フィルムの表面層(A)の表面を、実施例1と同様に表面エネルギーが36mN/mになるようにコロナ放電処理を施した。
実施例1で表面層(A)として用いたHOPPに代え、プロピレン−エチレンランダム共重合体(以下、「COPP(2)」という。)〔密度:0.900g/cm3、融点:140℃、MFR(測定温度230℃、荷重21.18N):9g/10分〕を用いた以外は実施例1と同様に行い、厚さ30μmの4層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた共押出多層フィルムの表面層(A)の表面を、実施例1と同様に表面エネルギーが36mN/mになるようにコロナ放電処理を施した。
表面層(A)用樹脂としてHOPPを用い、中間層(B)用樹脂としてHOPP70部と、COPP(2)30部との混合物を用いた。また、シール層(C)用樹脂として、プロピレン−ブテン−1ランダム共重合体〔ブテン由来成分含有率:25%、密度:0.900g/cm3、融点:127℃、MFR(測定温度230℃、荷重21.18N):7g/10分〕を用いた。各層用樹脂をそれぞれ3台の押出機に供給し、表面層(A)、中間層(B)及びシール層(C)の平均厚さが、それぞれ4.2μm、21.6μm及び4.2μmとなるように共押出して、厚さ30μmの3層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた共押出多層フィルムの表面層(A)の表面を、実施例1と同様に表面エネルギーが36mN/mになるようにコロナ放電処理を施した。
共押出多層フィルムではなく、二軸延伸ポリプロピレンフィルム(以下、「ヒートシーラブルOPP」という。)〔厚さ:25μm〕を単独で用いた。
ASTM D−882に基づき、23℃における1%接線モジュラス(単位:MPa)を、フィルム製造時の押出方向(以下、「MD」という。)と押出方向に直交する方向(以下、「CD」という。)について、テンシロン引張試験機〔株式会社エー・アンド・デー製〕を用いて測定した。
紙を基材とする紙ラミネートフィルムの場合、シーラントフィルムに接着剤を塗布する際に、シーラントフィルムが一定以上の1%接線モジュラス(剛性)を有していないと、接着剤塗布不良やシーラントフィルムのシワの発生により、ラミネート不良が発生しやすくなる。そこで、ラミネート加工性を、上記で得た1%接線モジュラスの値から、以下の基準で評価した。
○:1%接線モジュラスが900MPa以上。
△:1%接線モジュラスが700MPa以上、900MPa未満。
×:1%接線モジュラスが700MPa未満。
上記で得られた共押出多層フィルム又はヒートシーラブルOPP2枚をシール層同士が接するように重ね合わせ、温度100〜150℃(10℃きざみ)、圧力0.2MPaで幅10mmのシールバーにより、1.0秒間ヒートシールした後、放冷し、次いでヒートシールしたフィルムから15mm幅の試験片を切り取り、23℃、引張速度300mm/分の条件で、テンシロン引張試験機〔株式会社エー・アンド・デー製〕で引き剥がす時の最大荷重を測定し、その最大荷重をシール強度(単位:N/15mm)とした。
低温ヒートシール性を表す一つの指標としてシール強度の温度依存性を評価した。シール強度の温度依存性は、ヒートシール温度(100〜150℃の10℃きざみ)におけるシール強度の最大値と最小値との差を求め、以下の基準で評価した。
○:最大値と最小値との差が2N/15mm未満。
×:最大値と最小値との差が2N/15mm以上。
上記で得られた共押出多層フィルム又はヒートシーラブルOPPのレーヨン紙とのラミネート品を用い、シール層が内側になるようにして横ピロー包装機〔フジキカイ株式会社製「FW−3400/B αV」〕にセットし、底部の上シールバー温度140℃、下シールバー温度140℃、センター(背貼り部)シール温度を140℃、製袋速度60個/分の条件で、ピロー包装袋(縦180mm、横150mm)を作製した。この包装袋について易開封性について次の基準で評価した。
○:手で簡単に開封可能なもの。
△:手で開封が困難なもの。
×:手で開封が不可能なもの。
上記で得られた共押出多層フィルム又はヒートシーラブルOPPのレーヨン紙又はクラフト紙とのラミネート品を用い、シール層が内側になるようにして横ピロー包装機〔フジキカイ株式会社製「FW−3400/B αV」〕にセットし、底部の上シールバー温度140℃、下シールバー温度140℃、センター(背貼り部)部分のシール温度を130、140、150℃の3水準とし、製袋速度60個/分の条件で、ピロー包装袋(縦180mm、横150mm)を作製した。得られたピロー包装袋のセンターシール部の中央部から15mm幅の試験片を切り取り、23℃、引張速度300mm/分の条件で、テンシロン引張試験機〔株式会社エー・アンド・デー製〕で引き剥がす時の最大荷重を測定し、その最大荷重をセンターシール強度(単位:N/15mm)とした。
低温ヒートシール性を表す一つの指標としてセンターシール強度の温度依存性を評価した。センターシール強度の温度依存性は、130〜150℃(10℃きざみ)における最大値と最小値との差を求め、以下の基準で評価した。
○:最大値と最小値の差が1N/15mm未満。
×:最大値と最小値の差が1N/15mm以上。
シール温度140℃におけるセンターシール強度が内容物を保持するのに充分な強度かどうかについて、以下の基準で評価した。
○:センターシール強度が3N/15mm以上。
×:センターシール強度が3N/15mm未満。
Claims (6)
- 融点150℃〜170℃のプロピレン単独重合体(a)を80〜100質量%含有する表面層(A)と、低密度ポリエチレン(b1)及びエチレン−ブテン−1ランダム共重合体(b2)からなる中間層(B)と、融点120℃〜145℃のプロピレン−エチレンランダム共重合体(c1)及びブテン−1−プロピレンランダム共重合体(c2)からなるシール層(C)とからなり、前記表面層(A)、中間層(B)及びシール層(C)が、(A)/(B)/(C)の順で積層されてなる共押出多層フィルムの表面層(A)上に紙基材がラミネートされたことを特徴とする紙ラミネートフィルム。
- 前記中間層(B)で用いる前記低密度ポリエチレン(b1)と前記エチレン−ブテン−1ランダム共重合体(b2)との質量比(b1)/(b2)が80/20〜40/60の範囲である請求項1記載の紙ラミネートフィルム。
- 前記シール層(C)で用いるプロピレン−エチレンランダム共重合体(c1)が、エチレン由来成分の含有率が3〜8質量%である請求項1又は2記載の紙ラミネートフィルム。
- 前記ブテン−1−プロピレン共重合体(c2)中のブテン−1由来成分の含有率が50〜99質量%である請求項1〜3のいずれか1項記載の紙ラミネートフィルム。
- 前記シール層(C)で用いるプロピレン−エチレンランダム共重合体(c1)とブテン−1−プロピレンランダム共重合体(c2)との質量比(c1)/(c2)が80/20〜40/60の範囲である請求項1〜4の何れか1項記載の紙ラミネートフィルム。
- 前記紙基材がレーヨン紙またはクラフト紙であり、ピロー包装袋用である請求項1〜5の何れか1項記載の紙ラミネートフィルム。
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