JPH08156063A - 積層フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】 ヒートシール層を直接またはエチレン系樹脂
を介してプラスチック基材に押出コーティングする際に
アンカーコート剤を使用せず、（１）〜（４）の工程を
含む積層フィルムの製造方法。 （１）ヒートシール層積層時に、押出された溶融ウエブ
の冷却ロール側の面（シール面）に不活性ガスを吹付け
る工程 （２）プラスチック基材に対して、エチレン系樹脂を押
出コーティングする際に、ウエブの基材と接触する側の
面にオゾン処理を施す工程 （３）プラスチック基材の少なくとも一面に表面酸化処
理を施す工程 （４）プラスチック基材の表面酸化処理面とフィルムの
オゾン処理面を接触させ、該フィルムと該プラスチック
基材を圧着する工程 【効果】 臭気の非常に少ない積層フィルムを得ること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、臭気の少ない積層フィ
ルムの製造方法に関する。さらに詳しくは、プラスチッ
クフィルムを表面に有する各種基材に、ヒートシール層
を形成するエチレン系樹脂を直接または中間層としてエ
チレン系樹脂を介して押出コーティングするにあたり、
臭気の発生原因となるアンカーコート剤を使用せず、か
つ内容物との接触面となるヒートシール層表面の酸化及
び押出コーティングされる樹脂の過度の酸化を低減し、
臭気の非常に少ない積層フィルムを製造する方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】プラスチック、紙、金属箔などの異種材
料のフィルム状成形物を貼り合わせて単独では有し得な
い特性、例えば強度、ガスバリヤー性、防湿性、ヒート
シール性、外観などを補った積層フィルムを製造するこ
とは一般に行われており、こうして得られる製品は主に
包装材料などに広く使用されている。このような積層フ
ィルムを製造する方法としては、ドライラミネーション
法、ウェットラミネーション法、ホットラミネーション
法、押出ラミネーション法などがあり、これらはその特
徴に応じて適用されている。包装材料などにおいて、基
材にヒートシール層を形成する方法としては、コスト面
で有利さをもつ押出ラミネーション法が広く用いられて
いる。

【０００３】押出ラミネーション法でコーティングされ
るポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、エチレン系共重合体、アイオノマー樹脂な
どが用いられるのが一般的であり、１層あるいは２層以
上が押出コーティングされる。なかでもポリエチレンは
広範かつ多量に使用されている。

【０００４】これらの樹脂は、基材との接着性を促進す
るために、予め基材上にアンカーコート剤を塗布した
後、その基材との接着面に溶融押出しされるのが一般的
である。

【０００５】アンカーコート剤としては、有機チタネー
ト系、有機イソシアネート系、ポリエチレンイミン系な
どの接着剤が用いられている。これらの接着剤は、通常
トルエン、メタノール、ヘキサン等の有機溶剤で希釈し
て用いられている。

【０００６】アンカーコート剤を用いる場合において、
例えば無極性のポリエチレンを押出してプラスチック基
材と接着させるためには、加工時にその表面を空気によ
って酸化させる必要があり、そのためダイから出た溶融
ウエブの温度は通常３００℃以上となるように設定され
る。さらに低温で加工する場合には、溶融ウエブにオゾ
ン処理を施す方法が広く知られている。

【０００７】しかしながら、アンカーコート剤を用いる
これらの方法は、有機溶剤などのアンカーコート剤成分
が最終製品である積層フィルムに残留して臭気の原因に
なることや、また基材との接着性を付与するために行う
ポリオレフィン系樹脂の過度の酸化及び分解で発生する
低分子量生成物が臭気の原因になるなど、特に食品、医
療品包装の分野で問題になっている。

【０００８】臭気の少ないラミネート物の製造方法とし
て、各種基材に熱可塑性樹脂を押出ラミネートするにあ
たり、溶融ウエブの基材との接触面のみを酸化し、反対
面の酸化を防止し、更にラミネート工程中に溶融ウエブ
から揮散する低分子量ガスを適切な方法によって除去す
ることによりこれらのガスがラミネート物に巻き込ま
れ、吸着することを防ぎ、臭気の非常に少ないラミネー
ト物を製造する方法が報告されている（特公昭６０−５
１４３８号公報）。この方法は、溶融ウエブの片面であ
る冷却ロール側の表面（シール面）の酸化を低減し、か
つ溶融ウエブの冷却ロール側と基材側の両表面から揮発
する低分子量ガスがラミネート物に巻き込まれ、吸着す
ることを防ぐことにより、酸化生成物あるいは低分子量
分解ガスのラミネート物中への混入に起因する臭気の抑
制に一応の効果を得ている。しかしこの方法で、溶融ウ
エブの冷却ロール側のごく表面の酸化を低減し、また低
分子量分解ガスの混入を防止しただけではラミネート製
品の臭気はまだ充分低減されているとはいえない。ま
た、プラスチック基材に対するアンカーコート剤の使用
に対して特に制限が成されていない上、アンカーコート
剤を使用しない場合においてはプラスチック基材との膜
接着力が充分とは言えず、用途が限定される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】かかる事情に鑑み、本
発明が解決しようとする課題は、プラスチック基材を表
面に有する各種基材に、ヒートシール層を形成するエチ
レン系樹脂を直接または中間層としてエチレン系樹脂を
介して押出コーティングするにあたり、臭気の発生原因
となるアンカーコート剤を使用せず、かつ内容物との接
触面となるヒートシール層表面の酸化及び押出コーティ
ングされるエチレン系樹脂の過度の酸化を低減すること
により、臭気の非常に少ない積層フィルムを製造する方
法を提供する点に存する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、プラスチ
ック基材を表面に有する各種基材に、各種エチレン系樹
脂を直接または中間層としてエチレン系樹脂を介して押
出コーティングする場合について、臭気発生の諸原因を
製造方法との関係から鋭意検討した結果、アンカーコー
ト剤を使用せずとも充分な膜接着強度が得られ、また押
出コーティングされるエチレン系樹脂から発生する臭気
を大巾に低減可能な積層フィルムの製造方法を見出すに
至り、本発明を完成させた。

【００１１】すなわち本発明は、プラスチック基材及び
ヒートシール層を形成するエチレン系樹脂からなる積層
フィルムの製造方法であって、該ヒートシール層を直接
またはエチレン系樹脂を介してプラスチック基材に押出
コーティングする際にアンカーコート剤を使用せず、下
記（１）〜（５）の加工条件を満足し、かつ（６）〜
（９）の工程を含む積層フィルムの製造方法に係るもの
である。 〔加工条件〕 （１）ヒートシール層積層時の引取速度（Ｌ）につい
て、下記（式１）の関係が成立すること Ｌ（ｍ／ｍｉｎ）≧０．３×Ｇ＋Ｔ＋２５×Ｌｏｇ（ＭＦＲ）−１５０×ＳＲ −５００×Ｄ＋４７３ （式１） （Ａ） ただし、次のとおりとする。 Ｇ：ヒートシール層を形成する側のエアーギャップ（ｍ
ｍ） Ｔ：ヒートシール層を形成する側のダイ直下樹脂温度
（℃） ＭＦＲ：ヒートシール層を形成する樹脂のメルトフロー
レート（ｇ／１０分） ＳＲ：ヒートシール層を形成する樹脂のスウェリング比 Ｄ：ヒートシール層を形成する樹脂の密度（ｇ／ｃ
ｍ³ ） （２）ヒートシール層積層時のダイ直下樹脂温度（Ｔ）
について、下記（式２）の関係が成立すること １８０℃≦Ｔ（℃）≦３２０℃ （式２） （３）ヒートシール層積層時の冷却ロール温度（Ｃ）に
ついて、下記（式３）の関係が成立すること ０℃≦Ｃ（℃）≦７０℃ （式３） （４）基材とヒートシール層の間に一層以上のエチレン
系樹脂を中間層として介する場合の該中間層積層時の引
取速度（Ｌｎ）について、下記（式４）の関係が成立す
ること Ｌ（ｍ／ｍｉｎ）≦Ｌｎ（ｍ／ｍｉｎ） （式４） （５）基材とヒートシール層の間に一層以上のエチレン
系樹脂を中間層として介する場合の該エチレン系樹脂の
ダイ直下樹脂温度（Ｔｎ）について、下記（式５）の関
係が成立すること Ｔ（℃）≦Ｔｎ（℃）≦３３０℃ （式５） 〔工程〕 （６）ヒートシール層積層時に、共押出ダイまたはＴダ
イより押出された溶融ウエブの冷却ロール側の面（シー
ル面）に不活性ガスを吹付ける工程 （７）プラスチック基材に対して、エチレン系樹脂を押
出コーティングする際に、共押出ダイまたはＴダイより
押出された溶融ウエブの基材と接触する側の面にオゾン
処理を施す工程 （８）プラスチック基材の少なくとも一面に表面酸化処
理を施す工程 （９）プラスチック基材の表面酸化処理面と（７）の工
程で得られたフィルムのオゾン処理面を接触させ、該フ
ィルムと該プラスチック基材を圧着する工程

【００１２】本発明に用いられるプラスチック基材とし
ては、ナイロン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン
−酢酸ビニル共重合体の鹸化物、ポリビニルアルコー
ル、ポリプロピレン系樹脂、セロハン、セルロース系樹
脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポ
リウレタン、フッソ樹脂、ポリアクリルニトリルなどの
樹脂の単体及びこれらの積層フィルム又はシート、更に
その延伸物、塗工物、織物が用いられる。また、更にこ
れらプラスチック基材とアルミニウム、鉄、紙などとの
貼合品であって、これら樹脂並びにエチレン系樹脂を接
合面に設けた積層体などが用いられる。これらプラスチ
ック基材には必要に応じて予めその表面がコロナ放電処
理、プラズマ処理、火炎処理などの表面処理が施されて
いるもの、また、予め印刷が施こされていてもよい。基
材の肉厚は押出ラミネート加工が可能であれば特に制約
を受けるものではないが、好ましくは１〜１００００
μ、更に好ましくは５〜５００μの範囲がよい。

【００１３】本発明において使用するエチレン系樹脂と
しては、例えばイオン重合法で製造される高密度ポリエ
チレン、エチレンと炭素数３〜１８のα−オレフィンと
の共重合体、高圧ラジカル重合法で製造される低密度ポ
リエチレン、エチレンと例えばアクリル酸、メタクリル
酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸、アクリル酸メチ
ル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アク
リル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル
酸ｔ−ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸メ
チル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピ
ル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチ
ル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸イソブチル
等の炭素数４〜８の不飽和カルボン酸のエステル化物、
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ネオ酸ビニル等のビ
ニルエステル類等の各種コモノマーとの共重合体等を用
いることができる。エチレンと共重合されたコモノマー
種は、一種でも複数種のものでも使用することがでる
が、本発明で使用されるエチレン系樹脂に含まれるコモ
ノマー成分の含有量は、好ましくは３０重量％以下、更
に好ましくは２０重量％以下のものが臭気の点で好適に
用いることができる。これらエチレン系樹脂は単独また
は二種以上の混合物として用いることができる。更に必
要に応じて、他の樹脂を５０重量％未満の範囲で混合し
たものも用いることができる。

【００１４】また、本発明において使用するエチレン系
樹脂には、本発明の効果を阻害しない範囲で、公知の添
加剤、例えば抗酸化剤、アンチブロッキング剤、耐候
剤、中和剤、難燃剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、分散
剤、顔料、有機または無機の充填剤などが併用されてい
てもよい。

【００１５】本発明の積層フィルムの製造方法における
加工条件は以下の（１）〜（５）によって規定される。 （１）ヒートシール層積層時の引取速度（Ｌ）が Ｌ（ｍ／ｍｉｎ）≧０．３×Ｇ＋Ｔ＋２５×Ｌｏｇ（ＭＦＲ）−１５０×ＳＲ −５００×Ｄ＋４７３ （式１） 好ましくは Ｌ（ｍ／ｍｉｎ）≧０．３×Ｇ＋Ｔ＋２５×Ｌｏｇ（ＭＦＲ）−１５０×ＳＲ −５００×Ｄ＋４８０ （式１’） より好ましくは Ｌ（ｍ／ｍｉｎ）≧０．３×Ｇ＋Ｔ＋２５×Ｌｏｇ（ＭＦＲ）−１５０×ＳＲ −５００×Ｄ＋４９０ （式１’’） である。ただし、次のとおりとする。 Ｇ：ヒートシール層を形成する側のエアーギャップ（ｍ
ｍ） Ｔ：ヒートシール層を形成する側のダイ直下樹脂温度
（℃） ＭＦＲ：ヒートシール層を形成する樹脂のメルトフロー
レート（ｇ／１０分） ＳＲ：ヒートシール層を形成する樹脂のスウェリング比 Ｄ：ヒートシール層を形成する樹脂の密度（ｇ／ｃ
ｍ³ ）

【００１６】ここでエアーギャップは、ダイ出口から冷
却ロールとニップロールの圧着点までの距離を意味し、
任意に設定することができるが、この間隙において共押
出ダイまたはＴダイより押出された溶融ウエブは空気酸
化またはオゾンによる酸化を受けるため、できるだけ短
い距離に設定することが溶融ウエブの酸化を低減する上
で好ましい。

【００１７】またダイ直下樹脂温度は任意に設定可能で
あるが、ダイ直下樹脂温度が高いほど酸化を受けやすく
なるため、できるだけ低い温度に設定することが溶融ウ
エブの酸化を低減する上で好ましい。

【００１８】また樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）
は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って、１９０℃，２．１６
ｋｇ荷重の条件で測定され、本発明で用いられるエチレ
ン系樹脂は任意のＭＦＲのものを使用可能であるが、通
常０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲である。ＭＦＲ
が高いと、低分子量成分の含有量も高くなり、酸化され
た後臭気成分となりやすく、また低すぎても押出機内で
の発熱による分解が生じ臭気の発生原因となるため、本
発明で用いられるエチレン系樹脂のＭＦＲは１〜５０ｇ
／１０ｍｉｎ、更に２〜３０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあ
ることが好ましい。

【００１９】また樹脂のスウェリング比（ＳＲ）は、Ｍ
ＦＲ測定時に採取されたストランドの直径を測定し、下
記の式より求めることができ、本発明で用いられるエチ
レン系樹脂は任意のＳＲのものを使用可能であるが、通
常１．０５〜２．００の範囲である。 ＳＲ＝ストランドの直径（ｍｍ）／オリフィスの内径（ｍｍ）

【００２０】ＳＲの大小は、臭気と直接の相関が認めら
れる訳ではないが、ＳＲが小さいものは臭気が強い傾向
があり、また、ＳＲが大きいと高速での加工が行いにく
くなる傾向があるため、本発明で用いられるエチレン系
樹脂のＳＲは１．１〜１．９、更に１．２〜１．８の範
囲にあることが好ましい。

【００２１】また樹脂の密度は、ＪＩＳ Ｋ６７６０に
従って、１００℃で１時間のアニール後測定され、本発
明で用いられるエチレン系樹脂は任意の密度のものを使
用可能であるが、通常０．８７０〜０．９７０ｇ／ｃｍ
³ の範囲である。密度が低いと臭気が強い傾向にあるた
め、臭気の点では密度の高い方が好ましい。

【００２２】本発明者らは、臭気発生の諸原因が上記の
通り、エアーギャップ、ダイ直下樹脂温度、樹脂のＭＦ
Ｒ、樹脂のＳＲ、樹脂の密度に影響することを見出し、
臭気の少ない積層フィルムを得るための加工条件の１つ
として、それぞれの設定及び用いる樹脂の物性に応じ
て、ヒートシール層積層時の引取速度（Ｌ）を（式１）
で表した。引取速度がこの範囲未満であると、臭気の充
分な改良効果が得られないため好ましくない。

【００２３】（２）ヒートシール層積層時のダイ直下樹
脂温度（Ｔ）が １８０℃≦Ｔ（℃）≦３２０℃ （式２） 好ましくは １９０℃≦Ｔ（℃）≦３１０℃ （式２’） より好ましくは ２００℃≦Ｔ（℃）≦３００℃ （式２’’） である。ヒートシール層積層時のダイ直下樹脂温度
（Ｔ）が１８０℃未満であると、樹脂の延展性が不良と
なり、肉厚が均一な溶融膜を得ることが困難であるため
好ましくない。一方、３２０℃を超えると、溶融ウエブ
の酸化が多くなり臭気が悪化するため好ましくない。

【００２４】（３）ヒートシール層積層時の冷却ロール
温度（Ｃ）が ０℃≦Ｃ（℃）≦７０℃ （式３） 好ましくは ５℃≦Ｃ（℃）≦６０℃ （式３’） より好ましくは １０℃≦Ｃ（℃）≦５０℃ （式３’’） である。ヒートシール層積層時の冷却ロール温度（Ｃ）
が０℃未満であると、冷却ロール表面は結露しやすくな
り好ましくなく、一方７０℃を超えて高すぎると溶融ウ
エブの冷却が不十分なためロールリリース性が劣った
り、またヒートシール層の酸化が進行して臭気が悪化す
るため好ましくない。

【００２５】（４）基材とヒートシール層の間に一層以
上のエチレン系樹脂を中間層として介する場合の該中間
層積層時の引取速度（Ｌｎ）が Ｌ（ｍ／ｍｉｎ）≦Ｌｎ（ｍ／ｍｉｎ） （式４） である。該中間層積層時の引取速度（Ｌｎ）がヒートシ
ール層積層時の引取速度（Ｌ）より遅い場合は、該中間
層の過度の酸化が進み、臭気が悪化するため好ましくな
い。

【００２６】（５）基材とヒートシール層の間に一層以
上のエチレン系樹脂を中間層として介する場合の該エチ
レン系樹脂のダイ直下樹脂温度（Ｔｎ）が Ｔ（℃）≦Ｔｎ（℃）≦３３０℃ （式５） 好ましくは Ｔ（℃）≦Ｔｎ（℃）≦３２０℃ （式５’） より好ましくは Ｔ（℃）≦Ｔｎ（℃）≦３１０℃ （式５’’） である。該中間層のダイ直下樹脂温度がヒートシール層
積層時のダイ直下樹脂温度より低い場合は、プラスチッ
ク基材との膜接着性が充分得られない恐れがあり好まし
くなく、また逆に、充分な膜接着性が得られる場合は、
臭気低減のため、ヒートシール層積層時のダイ直下樹脂
温度を該中間層のダイ直下樹脂温度より低い温度に設定
すべきである。３３０℃を超えて高すぎる場合は、該中
間層の酸化が著しく進行し、臭気を悪化させるため好ま
しくない。

【００２７】本発明の積層フィルムの製造方法における
工程（６）は、積層フィルムとした場合に内容物との接
触面となるヒートシール層表面の酸化を防止して臭気の
発生を低減するために行う工程である。使用される不活
性ガスとしては、窒素、ヘリウム、アルゴン、二酸化炭
素等を例示することができる。ヒートシール層積層時
に、共押出ダイまたはＴダイより押出された溶融ウエブ
の冷却ロール側の面（シール面）に不活性ガスを吹付け
る場合には、例えば、ダイ下エアーギャップ間に設けた
ノズルまたはスリット状の吹出し口から、溶融ウエブの
シール面に向けて、ヒートシール層を形成するエチレン
系樹脂押出重量１ｋｇ当たり通常０．０１〜２Ｎｍ³ を
連続して吹付けることにより行われる。この際、吹付け
られた不活性ガスが特定の部分に滞留することなく、ま
た、溶融ウエブのシール面全体に吹付けられるようにす
るのが好ましい。不活性ガスの吹付けを行わないと、臭
気の改良効果が充分得られないので好ましくない。

【００２８】また、不活性ガスの吹付けを行う際には、
公知の押出ラミネーターの通常ダイ上部に設置されてい
る排気装置を作動させ、加工時に発生する発煙等を排気
することが臭気の悪化を防ぐ観点から好ましい。

【００２９】本発明の積層フィルムの製造方法における
工程（７）〜（９）は、臭気発生原因となるアンカーコ
ート剤を使用せずに、プラスチック基材との膜接着性を
付与するための工程である。

【００３０】（７）プラスチック基材に対して、エチレ
ン系樹脂を押出コーティングする際に、共押出ダイまた
はＴダイより押出された溶融ウエブの基材と接触する側
の面にオゾン処理を施す工程において、オゾン処理は、
例えばダイ下エアーギャップ間に設けたノズルまたはス
リット状の吹出し口から、オゾンを含ませた気体（空気
など）を連続的に吹付けることにより行われる。この
際、吹付けられたオゾンを含ませた気体が特定の部分に
滞留することなく、また、溶融ウエブの基材と接触する
側の面全体に吹付けられるようにするのが好ましい。
尚、オゾンノズルがダイ下に設置できない場合は、圧着
ラミネートする直前のプラスチック基材上に吹付けても
よい。吹付けるオゾンの量は溶融フィルムの通過単位面
積に対し、 １≦オゾン処理量（ｍｇ／ｍ² ）≦−０．５×Ｔｘ＋１７０ （式６） 好ましくは １≦オゾン処理量（ｍｇ／ｍ² ）≦−０．５×Ｔｘ＋１６５ （式６’） 更に好ましくは １≦オゾン処理量（ｍｇ／ｍ² ）≦−０．５×Ｔｘ＋１６０ （式６’’） である。ただし次の通りとする。 Ｔｘ：オゾン処理を行うエチレン系樹脂のダイ直下樹脂
温度（℃） オゾン処理量が１ｍｇ／ｍ² 未満であるとプラスチック
基材との膜接着強度が充分得られないため好ましくな
く、また、［−０．５×Ｔｘ＋１７０］ｍｇ／ｍ ² を超
えると溶融ウエブ表面の過度の酸化を生じ、臭気が悪化
するので好ましくない。

【００３１】また、オゾン処理を行う際には、公知の押
出ラミネーターの通常ダイ上部に設置されている排気装
置を作動させ、加工時に発生する発煙等を排気すること
が臭気の悪化を防ぐ観点から好ましい。

【００３２】（８）プラスチック基材の少なくとも一面
に表面酸化処理を施す工程において、表面酸化処理は、
プラスチック基材の接着面に一定レベル以上の酸化活性
点を発生させるため、例えば、コロナ放電処理、プラズ
マ処理、フレームプラズマ処理、電子線照射処理、紫外
線照射処理等の公知の方法により行うことができる。た
だし表面酸化処理後は、できるだけ速いうちに工程
（９）の圧着を完了することが好ましい。

【００３３】コロナ放電処理は、例えば公知のコロナ放
電処理器を用い、発生させたコロナ雰囲気にプラスチッ
ク基材を通過させることにより行われる。ここで、膜接
着強度を高水準に維持するという観点からは、コロナ放
電密度は、１０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ² 以上、好ましくは２５
Ｗ・ｍｉｎ／ｍ² 以上、更に好ましくは４０Ｗ・ｍｉｎ
／ｍ² 以上である。

【００３４】プラズマ処理は、アルゴン、ヘリウム、ク
リプトン、ネオン、キセノン、水素、窒素、空気などの
単体または混合気体をプラズマジェットで電子的に励起
せしめた後、帯電粒子を除去し、電気的に中性とした励
起不活性ガスを、プラスチック基材の表面に吹付けるこ
とにより実施できる。

【００３５】フレームプラズマ処理は、天然ガスやプロ
パンを燃焼させた時に生じる火炎内のイオン化したプラ
ズマを、プラスチック基材の表面に吹付けることにより
実施できる。

【００３６】電子線照射処理は、プラスチック基材の表
面に、電子線加速器により発生させた電子線を照射する
ことにより行われる。電子線照射装置としては、例え
ば、線状のフィラメントからカーテン状に均一な電子線
を照射できる装置「エレクトロカーテン」（商品名）を
使用することができる。

【００３７】紫外線照射処理は、例えば２００〜４００
ｍμの波長の紫外線を、プラスチック基材の表面に照射
することにより実施できる。

【００３８】表面酸化処理を行わない場合は、プラスチ
ック基材に積層されるエチレン系樹脂との膜接着強度が
充分得られないため好ましくない。

【００３９】また、市販のプラスチック基材には、表面
への印刷性の改良のため、コロナ放電処理などの表面酸
化処理が施されているものもあるが、かかる市販品につ
いて、本発明の表面酸化処理を実施することなく用いた
場合には、本発明が目的とする充分に強固な膜接着強度
を得ることができない。

【００４０】（９）プラスチック基材の表面酸化処理面
と（７）の工程で得られたフィルムのオゾン処理面を接
触させ、該フィルムと該プラスチック基材を圧着する工
程において、圧着工程は、公知の押出ラミネーターを使
用して行うことができ、例えば、冷却ロールとニップロ
ールの間で圧着することを含む。本発明においては、
（８）の工程である表面酸化処理工程後のプラスチック
基材を直ちに圧着工程に付すことが好ましい。このこと
により、より高水準の膜接着強度が発現され、かつ好ま
しくないフィルムのブロッキングが防止される。

【００４１】本発明においては、プラスチック基材の繰
出し工程、表面酸化処理工程、圧着工程及び製品巻取り
工程がプラスチック基材の流れの方向に沿って同一ライ
ン上に順次設置された装置を用い、これらの工程を速や
かに一連の作業で行うことが好ましい。

【００４２】また本発明においては、膜接着強度を一層
向上させる観点から、圧着工程の後に、圧着工程で得ら
れる積層フィルムを、保温下、熟成する工程を設けても
よい。熟成温度は通常２５〜７０℃、好ましくは３０〜
５０℃、より好ましくは４０〜４５℃である。熟成温度
が低すぎる場合は充分な膜接着強度が得られない場合が
あり、一方高すぎる場合は、コーティングした樹脂のヒ
ートシール性能やホットタック性能の低下を招くことが
ある。熟成時間は、通常１〜１２０時間、好ましくは１
０〜１２０時間である。熟成時間が短か過ぎる場合は膜
接着強度の改善が不十分であることがあり、一方長過ぎ
る場合は、コーティングした樹脂が変質することがあ
り、また生産性の点で不利である。熟成工程を実施する
には、通常のオーブンまたは温度調整が可能な部屋を用
いればよいが、元々臭気を発しているような場所では行
うべきでない。

【００４３】また本発明においては、膜接着強度を一層
向上させる観点から、工程（８）の表面処理工程の前
に、表面酸化処理工程に付すべきプラスチック基材を、
４０℃以上かつプラスチック基材の融点以下の温度で加
熱してもよい。

【００４４】本発明では、従来の方法で製造された積層
フィルムに比べ、臭気の少ない積層フィルムが得られる
ため、包装材料、例えば食品包装材料、医薬品包装材料
や工業用材料に好適に用いることができる。

【００４５】

【実施例】次に本発明を、実施例により詳しく説明す
る。

【００４６】実施例１ プラスチック基材として東洋紡績（株）社製二軸延伸ポ
リエステル（ＰＥＴ；Ｅ５１００タイプ２５μ）、エチ
レン系樹脂として住友化学工業（株）製スミカセンＬ７
１８−Ｈ（ＭＦＲ８ｇ／１０ｍｉｎ、ＳＲ１．５８、密
度０．９１９ｇ／ｃｍ³ ）を用い、口径６５ｍｍφの押
出機で該エチレン系樹脂を溶融混練し、Ｔダイからダイ
直下樹脂温度２８５℃、エアーギャップ１６０ｍｍ、フ
ィルム巾３５０ｍｍ、コーティング層の厚み３０μ、引
取速度１５０ｍ／ｍｉｎとなる条件で押出し、次いで該
溶融ウエブの冷却ロール側の面（シール面）に、ダイ下
３０ｍｍの位置に設けたノズルから、不活性ガスとして
窒素ガスを該エチレン系樹脂押出重量１ｋｇ当たり０．
０３５Ｎｍ³ 吹付け、また同時に、該溶融ウエブの基材
と接触する側の面に、ダイ下３０ｍｍの位置に設けたノ
ズルから、オゾン処理量が１５ｍｇ／ｍ² となる条件で
オゾンを含む空気を吹付け、次いでプラスチック基材の
表面酸化処理として押出ラミネーターのインラインに設
けたコロナ放電装置により該基材表面が５５Ｗ・ｍｉｎ
／ｍ² となる条件でコロナ放電処理を施した該プラスチ
ック基材の面に押出コーティングを行い、次いで温度２
０℃の冷却ロールとニップロールの間を通過させること
により圧着し、積層フィルムを得た。また、本加工の最
中は、ダイ上部に設置された排気装置を作動させ、発生
する発煙を排気した。更に得られた積層フィルムはオー
ブンを用い、空気雰囲気下、４０℃で４８時間熟成させ
た。得られた積層フィルムについて、下記の通り測定・
評価を行った。加工条件及び膜接着強度の評価結果を表
１に、また臭気の評価結果を表２に示す。

【００４７】（１）膜接着強度の評価 １５ｍｍ巾の積層フィルムを、東洋精機（株）製オート
ストレイン型引張試験機を使用して、２００ｍｍ／ｍｉ
ｎの引張速度で１８０度剥離した時の剥離強度を測定
し、膜接着強度を評価した。 （２）臭気の評価 無臭のガラス製１リットル広口瓶に、１０ｃｍ×５ｃｍ
のサイズに切り出した積層フィルムを入れ、アルミホイ
ルで密閉後、５０℃のオーブン中で１時間状態調整を行
った。しかる後、８人のパネラーによって官能検査を実
施し、臭気を比較した。評価は臭気が少なくて良好とし
た人の数で表した。

【００４８】比較例１〜６ 表１に示す条件としたこと以外は、実施例１と同様に行
った。ただし、比較例５、６においては、基材に予めポ
リウレタン系アンカーコート剤（日本曹達製Ｔ１２０、
Ｔ３００）の塗布を行った。加工条件及び膜接着強度の
評価結果を表１に、また臭気の評価結果を表２に示す。
なお、表中「−」印の欄は、該処理を実施しなかったこ
とを表す。

【００４９】実施例２ プラスチック基材としてユニチカ（株）社製二軸延伸ナ
イロン（ＯＮｙ；エンブレムＯＮタイプ１５μ）、中間
層として使用するエチレン系樹脂として住友化学工業
（株）製スミカセン Ｌ５８１６を用い、ヒートシール
層として使用するエチレン系樹脂として住友化学工業
（株）製スミカセンＬ ＣＬ８０７１（ＭＦＲ１０ｇ／
１０ｍｉｎ、ＳＲ１．４７、密度０．９１５ｇ／ｃ
ｍ³ ）を用い、口径６５ｍｍφの押出機２台で該エチレ
ン系樹脂を溶融混練し、マルチスロット型共押出ダイか
ら、中間層はダイ直下樹脂温度２９０℃、フィルム巾３
７０ｍｍ、コーティング厚み２５μ、ヒートシール層は
ダイ直下樹脂温度２８０℃、エアーギャップ１６０ｍ
ｍ、フィルム巾３５０ｍｍ、コーティング層の厚み２５
μ、引取速度１７０ｍ／ｍｉｎとなる条件で押出し、次
いで該ヒートシール層の溶融ウエブの冷却ロール側の面
（シール面）に、ダイ下３０ｍｍの位置に設けたノズル
から、不活性ガスとして窒素ガスを該エチレン系樹脂押
出重量１ｋｇ当たり０．０３５Ｎｍ³ 吹付け、また同時
に、該中間層の溶融ウエブの基材と接触する側の面に、
ダイ下３０ｍｍの位置に設けたノズルから、オゾン処理
量が１５ｍｇ／ｍ ² となる条件でオゾンを含む空気を吹
付け、次いでプラスチック基材の表面酸化処理として押
出ラミネーターのインラインに設けたコロナ放電装置に
より該基材表面が４８Ｗ・ｍｉｎ／ｍ² となる条件でコ
ロナ放電処理を施した該プラスチック基材の面に押出コ
ーティングを行い、次いで温度２０℃の冷却ロールとニ
ップロールの間を通過させることにより圧着し、積層フ
ィルムを得た。また、本加工の最中は、ダイ上部に設置
された排気装置を作動させ、発生する発煙を排気した。
更に得られた積層フィルムはオーブンを用い、空気雰囲
気下、４５℃で４８時間熟成させた。得られた積層フィ
ルムについて、実施例１と同様に測定・評価を行った。
加工条件及び膜接着強度の評価結果を表３に、また臭気
の評価結果を表４に示す。

【００５０】比較例７〜１１ 表３に示す条件としたこと以外は、実施例２と同様に行
った。ただし、比較例１１においては、基材に予めポリ
ウレタン系アンカーコート剤（日本曹達製Ｔ１２０、Ｔ
３００）の塗布を行った。加工条件及び膜接着強度の評
価結果を表３に、また臭気の評価結果を表４に示す。な
お、表中「−」印の欄は、該処理を実施しなかったこと
を表す。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】

【表３】

【００５４】

【表４】

【００５５】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明により、プラ
スチック基材及びヒートシール層を形成するエチレン系
樹脂からなる積層フィルムの製造方法であって、臭気の
非常に少ない積層フィルムを得ることができる方法を提
供することができた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/08 9349−4Ｆ 27/32 Ｚ 9349−4Ｆ 27/34 9349−4Ｆ 27/36 9349−4Ｆ Ｃ０８Ｊ 7/00 ＣＥＳ Ａ ３０３ 7/04 ＣＥＳ Ｒ // Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 石橋 文男 千葉県市原市姉崎海岸５の１ 住友化学工 業株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチック基材及びヒートシール層を
   形成するエチレン系樹脂からなる積層フィルムの製造方
   法であって、該ヒートシール層を直接またはエチレン系
   樹脂を介してプラスチック基材に押出コーティングする
   際にアンカーコート剤を使用せず、下記（１）〜（５）
   の加工条件を満足し、かつ（６）〜（９）の工程を含む
   積層フィルムの製造方法。 〔加工条件〕 （１）ヒートシール層積層時の引取速度（Ｌ）につい
   て、下記（式１）の関係が成立すること Ｌ（ｍ／ｍｉｎ）≧０．３×Ｇ＋Ｔ＋２５×Ｌｏｇ（ＭＦＲ）−１５０×ＳＲ −５００×Ｄ＋４７３ （式１） （Ａ） ただし、次のとおりとする。 Ｇ：ヒートシール層を形成する側のエアーギャップ（ｍ
   ｍ） Ｔ：ヒートシール層を形成する側のダイ直下樹脂温度
   （℃） ＭＦＲ：ヒートシール層を形成する樹脂のメルトフロー
   レート（ｇ／１０分） ＳＲ：ヒートシール層を形成する樹脂のスウェリング比 Ｄ：ヒートシール層を形成する樹脂の密度（ｇ／ｃ
   ｍ³ ） （２）ヒートシール層積層時のダイ直下樹脂温度（Ｔ）
   について、下記（式２）の関係が成立すること １８０℃≦Ｔ（℃）≦３２０℃ （式２） （３）ヒートシール層積層時の冷却ロール温度（Ｃ）に
   ついて、下記（式３）の関係が成立すること ０℃≦Ｃ（℃）≦７０℃ （式３） （４）基材とヒートシール層の間に一層以上のエチレン
   系樹脂を中間層として介する場合の該中間層積層時の引
   取速度（Ｌｎ）について、下記（式４）の関係が成立す
   ること Ｌ（ｍ／ｍｉｎ）≦Ｌｎ（ｍ／ｍｉｎ） （式４） （５）基材とヒートシール層の間に一層以上のエチレン
   系樹脂を中間層として介する場合の該エチレン系樹脂の
   ダイ直下樹脂温度（Ｔｎ）について、下記（式５）の関
   係が成立すること Ｔ（℃）≦Ｔｎ（℃）≦３３０℃ （式５） 〔工程〕 （６）ヒートシール層積層時に、共押出ダイまたはＴダ
   イより押出された溶融ウエブの冷却ロール側の面（シー
   ル面）に不活性ガスを吹付ける工程 （７）プラスチック基材に対して、エチレン系樹脂を押
   出コーティングする際に、共押出ダイまたはＴダイより
   押出された溶融ウエブの基材と接触する側の面にオゾン
   処理を施す工程 （８）プラスチック基材の少なくとも一面に表面酸化処
   理を施す工程 （９）プラスチック基材の表面酸化処理面と（７）の工
   程で得られたフィルムのオゾン処理面を接触させ、該フ
   ィルムと該プラスチック基材を圧着する工程
2. 【請求項２】 工程（６）の不活性ガス吹付け量が、ヒ
   ートシール層を形成するエチレン系樹脂押出重量１ｋｇ
   当たり０．０１〜２Ｎｍ³ である請求項１記載の製造方
   法。
3. 【請求項３】 工程（７）のオゾン処理量が下記（式
   ６）を満足する請求項１記載の製造方法。 １≦オゾン処理量（ｍｇ／ｍ² ）≦−０．５×Ｔｘ＋１７０ （式６） ただし、次のとおりとする。 Ｔｘ：オゾン処理を行うエチレン系樹脂のダイ直下樹脂
   温度（℃）
4. 【請求項４】 工程（８）の表面酸化処理工程及び工程
   （９）の圧着工程をインラインに設け、表面酸化処理工
   程後のプラスチック基材を直ちに圧着工程に付す工程を
   含む請求項１記載の製造方法。
5. 【請求項５】 工程（６）の不活性ガスが窒素ガスであ
   る請求項１記載の製造方法。
6. 【請求項６】 工程（８）の表面酸化処理がコロナ放電
   処理である請求項１記載の製造方法。
7. 【請求項７】 工程（６）及び（７）が行われる際に、
   排気を行う請求項１記載の製造方法。
8. 【請求項８】 工程（９）の圧着工程の後に、下記工程
   （１０）を有する請求項１記載の製造方法。 （１０）圧着工程で得られる積層フィルムを、保温下、
   熟成する工程。
9. 【請求項９】 ヒートシール層形成に使用されるエチレ
   ン系樹脂が、高圧ラジカル法低密度ポリエチレンまたは
   エチレン−α−オレフィン共重合体あるいはそれらの混
   合物である請求項１記載の製造方法。