JP2000062115A - 積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基材との接着性及びヒートシール性に優れ、
低臭気で、生産工程数が少なく、経済的に有利な積層体
を提供することを課題とする。 【解決手段】 アンカーコート処理が施されていない基
材層に、エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（Ａ）
と、エチレン系樹脂（Ｂ）と、粘着性付与樹脂（Ｃ）及
び／又はワックス成分（Ｄ）とを含有する樹脂組成物か
らなる樹脂組成物層を積層し、接着強度が３００ｇ／１
５ｍｍ幅以上である積層体を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基材との接着性及
びヒートシール性に優れ、低臭気で、生産工程数が少な
く、経済的に有利な包装用積層体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、包装材料等に用いられる積層
体としては、紙やプラスチック等からなる基材に、有機
溶剤等で希釈した接着剤をあらかじめ塗布し、その上に
ポリオレフィン樹脂層を押出ラミネート成形等によって
積層して得られるものが多く用いられている。

【０００３】しかしながら、基材に接着剤を塗布する際
に使用する有機溶剤は有害な臭気を発生するため、長時
間使用すると作業場内外の人に対して、頭痛やめまいと
いった有機溶剤特有の中毒症状を発生させたり、周囲の
環境を悪化させたりする危険性があった。また、接着剤
を使用することで、接着剤液の調製、塗布、廃液処理と
いった工程が必要となったり、得られた積層体に臭いが
移るといったような、経済面及び品質面での問題があっ
た。一方において、従来の技術では接着剤を使用しない
と、基材とポリオレフィン樹脂層との間の接着強度が十
分に得られなかった。

【０００４】そこで、基材との接着性及びヒートシール
性に優れ、且つ低臭気で、生産工程数が少なく、経済的
にも有利な積層体の開発が望まれていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、基材との接
着性及びヒートシール性に優れ、低臭気で、生産工程数
が少なく、経済的に有利な積層体を提供することを課題
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
な状況に鑑み鋭意研究を重ねた結果、アンカーコート処
理を施していない基材に特定の組成を有する樹脂組成物
からなる層を設けることにより、上記課題を解決し得る
ことを見出し、本発明を完成した。

【０００７】すなわち、本発明は、構成層として、アン
カーコート処理が施されていない基材層と、エチレン・
α−オレフィン共重合体樹脂（Ａ）、エチレン系樹脂
（Ｂ）、及び粘着性付与樹脂（Ｃ）を含有する樹脂組成
物（以下、「組成物Ｉ」とする）からなる樹脂組成物層
とを有する積層体であって、前記積層体の接着強度が３
００ｇ／１５ｍｍ幅以上であることを特徴とする積層体
を提供する。

【０００８】また、本発明は、構成層として、アンカー
コート処理が施されていない基材層と、エチレン・α−
オレフィン共重合体樹脂（Ａ）、エチレン系樹脂
（Ｂ）、及びワックス成分（Ｄ）を含有する樹脂組成物
（以下、「組成物II」とする）からなる樹脂組成物層と
を有する積層体であって、前記積層体の接着強度が３０
０ｇ／１５ｍｍ幅以上であることを特徴とする積層体を
提供する。

【０００９】また、本発明は、構成層として、アンカー
コート処理が施されていない基材層と、エチレン・α−
オレフィン共重合体樹脂（Ａ）、エチレン系樹脂
（Ｂ）、粘着性付与樹脂（Ｃ）、及びワックス成分
（Ｄ）を含有する樹脂組成物（以下、「組成物III」と
する）からなる樹脂組成物層とを有する積層体であっ
て、前記積層体の接着強度が３００ｇ／１５ｍｍ幅以上
であることを特徴とする積層体を提供する。

【００１０】また、本発明は、前記樹脂組成物Ｉ中の成
分（Ａ）の含有量が６０〜９５重量％、成分（Ｂ）の含
有量が３０〜３重量％、成分（Ｃ）が含有量は２０〜２
重量％である前記積層体を提供する。

【００１１】また、本発明は、前記樹脂組成物II中の成
分（Ａ）の含有量が６０〜９５重量％、成分（Ｂ）の含
有量が３０〜３重量％、成分（Ｄ）の含有量が２０〜２
重量％である前記積層体を提供する。

【００１２】また、本発明は、前記樹脂組成物III中の
成分（Ａ）の含有量が６０〜９５重量％、成分（Ｂ）の
含有量が３０〜３重量％、成分（Ｃ）と成分（Ｄ）との
含有量の合計が２０〜２重量％である前記積層体を提供
する。

【００１３】また、本発明は、前記樹脂組成物のＭＦＲ
が１〜１００ｇ／１０分、密度が０．９００ｇ／ｃｍ³
以下であり、且つ示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による
融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）
との関係が以下に示す式（Ｉ）を満たすものである前記
いずれかの積層体を提供する。

【００１４】

【数２】Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ ・・・（Ｉ）

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の積層体は、構成層として基材層と
樹脂組成物層とを有する。

【００１６】（１）基材層 本発明の積層体の基材層としては、ナイロン、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリスチレンフ
ィルム等の熱可塑性樹脂の無延伸又は延伸フィルムが挙
げられるが、剛性、強度等の面から二軸延伸したナイロ
ンフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルム、そ
の塩化ビニリデンコーティングフィルム、あるいは金属
箔、金属蒸着フィルム、セラミック蒸着フィルム又はこ
れらの積層体が好ましい。また基材層の肉厚は１０〜４
０μｍ程度が好ましい。

【００１７】金属箔は、特に限定しないが、厚さ５〜４
０μｍのアルミニウム箔、錫箔、鉛箔、亜鉛メッキした
薄層鋼板、電気分解法によりイオン化金属を薄膜にした
もの、アイアンフォイル等が用いられる。また、金属蒸
着フィルムについても、特に限定しないが、蒸着金属と
してはアルミニウムや亜鉛が、また厚みは０．０１〜
０．２μｍが、通常好ましく用いられる。蒸着の方法も
特に限定されず、真空蒸着法、イオンプレーティング
法、スパッタリング法等周知の方法が用いられる。

【００１８】さらに、セラミック蒸着フィルムにおい
て、蒸着されるセラミックとしては、例えば一般式Ｓｉ
Ｏ_x（０．５≦ｘ≦２）で表されるケイ素酸化物のほ
か、ガラス、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化錫等の
金属酸化物、蛍石、フッ化セレン等の金属フッ化物等が
挙げられる。金属酸化物には、微量の金属や他の金属酸
化物、金属水酸化物が含まれていてもよい。蒸着は、フ
ィルムの少なくとも片面に、上記の種々の蒸着方法を適
用することによっても行うことができる。蒸着フィルム
の厚さは、通常、１２〜４０μｍ程度である。また、被
蒸着フィルムとしては、特に制限はなく、延伸ポリエス
テルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフ
ィルム等の透明フィルムが挙げられる。

【００１９】（２）樹脂組成物層 本発明の積層体の樹脂組成物層は接着層としての役割も
果たす層であり、以下に述べる成分（Ａ）及び（Ｂ）を
必須成分とし、さらに成分（Ｃ）及び／又は（Ｄ）を含
む樹脂組成物からなる。

【００２０】（ｉ）成分（Ａ） 成分（Ａ）はエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂で
あり、好ましくはメタロセン化合物を触媒としてエチレ
ンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとを共重合して得
られるエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂である。

【００２１】前記エチレン・α−オレフィン共重合体樹
脂のコモノマーとして用いられる炭素数３〜１２のα−
オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−１、ペンテ
ン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、ヘプテン−１、
４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−
１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることがで
きる。また、コモノマーは１種類に限られず、ターポリ
マーのように２種類以上のα−オレフィンを用いて多元
系共重合体としてもよい。特に好ましいものとしては、
エチレン・ヘキセン−１共重合体、エチレン・オクテン
−１共重合体等を挙げることができる。

【００２２】前記エチレン・α−オレフィン共重合体樹
脂の全構成単位中におけるエチレンとα−オレフィンと
の割合は、特に限定されないが、好ましくはエチレンが
８３重量％以下、α−オレフィンが１７重量％以上、よ
り好ましくはエチレンが７８重量％以下、α−オレフィ
ンが２２重量％以上である。なお、これらの共重合比は
¹³Ｃ−ＮＭＲによって測定されたものである。

【００２３】前記エチレン・α−オレフィン共重合体樹
脂の製造に触媒として用いられるメタロセン化合物（以
下、単に「メタロセン触媒」ともいう）は、具体的に
は、以下に示す成分ａ、成分ｂ、及び必要に応じて用い
られる成分ｃからなるものが挙げられる。

【００２４】［成分ａ］成分ａは、下記一般式（Ｉ）で
表される化合物である。

【００２５】

【化１】 Ｑ¹（Ｃ₅Ｈ_4-aＲ¹ _a）（Ｃ₅Ｈ_4-bＲ² _b）ＭｅＸ¹Ｙ¹ ・・・（Ｉ）

【００２６】［ここで、Ｑ¹は二つの共役五員環配位子
を架橋する結合性基であり、炭素数１〜２０の２価の炭
化水素基、炭素数１〜２０の炭化水素基を有するシリレ
ン基、又は炭素数１〜２０の炭化水素基を有するゲルミ
レン基を示す。Ｍｅはジルコニウム又はハフニウムを、
Ｘ¹及びＹ¹は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン基、
炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のアルコ
キシ基、炭素数１〜２０のアルキルアミド基、トリフル
オロメタンスルホン酸基、炭素数１〜２０のリン含有炭
化水素基又は炭素数１〜２０のケイ素含有炭化水素基を
示す。Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して、炭素数１〜２
０の炭化水素基、ハロゲン基、アルコキシ基、ケイ素含
有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素
基又はホウ素含有炭化水素基を示す。

【００２７】また、隣接する２個のＲ¹又はＲ²がそれぞ
れ結合して環を形成していても良い。ａ及びｂは各々０
≦ａ≦４、０≦ｂ≦４を満足する整数である。但し、Ｒ
¹及びＲ²を有する２個の五員環配位子は基Ｑ¹を介して
の相対位置の観点において、Ｍｅを含む平面に関して非
対称である。］ Ｑ¹は、上記したように、二つの共役五員環配位子を架
橋する結合性基であり、以下の（イ）、（ロ）及び
（ハ）で示される基から選ばれる。

【００２８】（イ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜６
の２価の炭化水素基、さらに詳しくは、例えばアルキレ
ン基、シクロアルキレン基、アリーレン等の不飽和炭化
水素基、 （ロ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２の炭化水素
基を有するシリレン基、 （ハ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２の炭化水素
基を有するゲルミレン基。

【００２９】なお、２価のＱ¹基の両結合手間の距離
は、その炭素数の如何に関わらず、Ｑ¹が鎖状の場合に
４原子程度以下、好ましくは３原子以下であることが、
Ｑ¹が環状基を有するものである場合は当該環状基＋２
原子程度以下、就中当該環状基のみであることが、それ
ぞれ好ましい。

【００３０】従って、アルキレンの場合はエチレン及び
イソプロピリデン（両結合手間の距離は２原子及び１原
子）が、シクロアルキレン基の場合はシクロヘキシレン
基（結合手間の距離がシクロヘキシレン基のみ）が、ア
ルキルシリレンの場合は、ジメチルシリレン基（結合手
間の距離が１原子）がそれぞれ好ましい。

【００３１】Ｍｅは、ジルコニウム又はハフニウムであ
る。Ｘ¹及びＹ¹は、それぞれ独立に、すなわち相互に同
一でも異なっていてもよく、以下の（ニ）〜（ル）で示
される基から選ばれる。

【００３２】（ニ）水素 （ホ）ハロゲン（フッ素、塩素、臭素、ヨウ素、好まし
くは塩素） （ヘ）炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１２の炭
化水素基 （ト）炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１２のア
ルコキシ基 （チ）炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１２のア
ルキルアミド基 （リ）炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１２のリ
ン含有炭化水素基 （ヌ）炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１２のケ
イ素含有炭化水素基 （ル）トリフルオロメタンスルホン酸基

【００３３】また、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して、
炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン基、アルコキシ
基、ケイ素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素
含有炭化水素基又はホウ素含有炭化水素基を示す。ま
た、隣接する２個のＲ¹又は２個のＲ²がそれぞれ結合し
て環を形成していてもよい。ａ及びｂはそれぞれ０≦ａ
≦４、０≦ｂ≦４を満足する整数である。

【００３４】具体的な例としては、特開平８−２０８７
３３号公報に例示した化合物を挙げることができる。例
えばジメチルシリレンビス（２，４−ジメチルインデニ
ル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス
（２−メチル−４−イソプロピルインデニル）ジルコニ
ウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（２−メチル−
４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジ
メチルシリレンビス（２−メチル−４，５−ベンゾイン
デニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（４，
５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジ
クロライド等を挙げることができる。これらの中でもジ
メチルシリレンビス（２−メチル−４，５−ベンゾイン
デニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビ
ス（２−メチル−４−フェニルインデニル）ジルコニウ
ムジクロリド、又はエチレンビス（４，５，６，７−テ
トラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロライドを用
いることが好ましい。

【００３５】［成分ｂ］成分ｂは、アルミニウムオキシ
化合物（成分ｂ−１）、ルイス酸（成分ｂ−２）、及
び、成分ａと反応して成分ａをカチオンに変換すること
が可能なイオン性化合物（成分ｂ−３）のうちから選ば
れる化合物である。

【００３６】ここで、ルイス酸のあるものは、「成分ａ
と反応して成分ａをカチオンに変換することが可能なイ
オン性化合物」として捉えることができる。従って、
「ルイス酸」及び「成分ａと反応して成分ａをカチオン
に変換することが可能なイオン性化合物」の両者に属す
る化合物は、いずれか一方に属するものと解釈するもの
とする。

【００３７】成分ｂ−１、成分ｂ−２、成分ｂ−３につ
いての具体的な化合物や製造法については、特開平６−
２３９９１４号公報及び特開平８−２０８７３３号公報
に例示された化合物や製造法を挙げることができる。

【００３８】例えば、成分ｂ−１としては、１種類のト
リアルキルアルミニウムと水から得られるメチルアルモ
キサン、エチルアルモキサン、ブチルアルモキサン、イ
ソブチルアルモキサン、２種類のトリアルキルアルミニ
ウムと水から得られるメチルエチルアルモキサン、メチ
ルブチルアルモキサン、メチルイソブチルアルモキサ
ン、また、アルキルボロン酸としては、メチルボロン
酸、エチルボロン酸、ブチルボロン酸、イソブチルボロ
ン酸等を挙げることができる。

【００３９】また、成分ｂ−３としては、トリフェニル
カルボニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボ
レート、さらに成分ｂ−２としては、トリフェニルホウ
素、トリス（３，５−ジフルオロフェニル）ホウ素、ト
リス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレートを用いることが好ましい。

【００４０】［成分ｃ］成分ｃは有機アルミニウム化合
物であり、必要に応じて用いられる。好ましいものとし
ては、下記一般式（II）で表される化合物が挙げられ、
これらの化合物は単独で又は複数種を組み合わせて使用
することができる。

【００４１】

【化２】（ＡｌＲ⁴ _nＸ_3-n）_m ・・・（II）

【００４２】［式中、Ｒ⁴は 炭素数１〜２０、好まし
くは１〜１０のアルキル基を示し、Ｘはハロゲン、水
素、アルコキシ基、又はアミノ基を示す。ｎは１〜３、
好ましくは２〜３の整数、ｍは１〜２、好ましくは１で
ある。］

【００４３】具体的な化合物としては、トリメチルアル
ミニウム、トリエチルアルミニウム、トリノルマルプロ
ピルアルミニウム、トリノルマルブチルアルミニウム、
トリイソブチルアルミニウム、トリノルマルヘキシルア
ルミニウム、トリノルマルオクチルアルミニウム、トリ
ノルマルデシルアルミニウム、ジエチルアルミニウムモ
ノクロライド、エチルアルミニウムセスキクロライド、
ジエチルアルミニウムヒドリド、ジエチルアルミニウム
エトキシド、ジエチルアルミニウムジメチルアミド、ジ
イソブチルアルミニウムヒドリド、ジイソブチルアルミ
ニウムクロライド等を挙げることができる。これらの中
で、好ましくは、ｍ＝１、ｎ＝３のトリアルキルアルミ
ニウム及びジアルキルアルミニウムヒドリドである。さ
らに好ましくは、Ｒ⁴が炭素数１〜８であるトリアルキ
ルアルミニウムである。

【００４４】［触媒の調製］本発明のエチレン・α−オ
レフィン共重合体樹脂の製造に用いられるメタロセン触
媒は、前記成分ａ、成分ｂ及び必要に応じて用いられる
成分ｃを、重合槽内であるいは重合槽外で、重合させる
べきモノマーの存在下あるいは不存在下に接触させるこ
とにより調製することができる。

【００４５】上記メタロセン触媒は微粒子状の固体を担
体として用い、固体状触媒として使用することも可能で
ある。微粒子状の固体としては、無機化合物としてはシ
リカ、アルミナ等の無機の多孔質酸化物、有機化合物と
してはエチレン、プロピレン、１−ブテン等のα−オレ
フィン、又はスチレンを主成分として生成される重合体
もしくは共重合体等を挙げることができる。

【００４６】上記メタロセン触媒は、オレフィンの存在
下で予備重合を行ったものであってもよい。予備重合に
用いられるオレフィンとしては、エチレン、プロピレ
ン、１−ブテン、３−メチル−ブテン−１、スチレン、
ジビニルベンゼン等が用いられるが、これらと他のオレ
フィンの混合物であってもよい。

【００４７】上記メタロセン触媒の調製において使用さ
れる成分ａ、成分ｂ、成分ｃの割合は任意であるが、一
般的に成分ｂとして何を選択するかで好ましい使用量の
範囲が異なる。

【００４８】成分ｂとして成分ｂ−１を使用する場合、
成分ｂ−１のアルミニウムオキシ化合物中のアルミニウ
ム原子と成分ａ中の遷移金属の原子比（Ａｌ／Ｍｅ）は
１〜１０００００、さらに１０〜１００００、特に５０
〜５０００の範囲内とするのが好ましい。

【００４９】成分ｂとして成分ｂ−２のルイス酸や成分
ｂ−３のイオン性化合物を使用する場合は、成分ａ中の
遷移金属と成分ｂ−２又は成分ｂ−３のモル比が０．１
〜１０００、さらに０．５〜１００、特に１〜５０の範
囲で使用するのが好ましい。

【００５０】成分ｃの有機アルミニウム化合物を使用す
る場合は、その使用量は、成分ａに対するモル比で１０
⁵以下、さらに１０⁴以下、特に１０³以下の範囲とする
のが好ましい。

【００５１】［重合］上記メタロセン触媒を用いたエチ
レン・α−オレフィン共重合体樹脂の製造は、該触媒の
存在下にエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンと
を混合接触させることにより行われる。反応系中の各モ
ノマーの量比は経時的に一定である必要はなく、各モノ
マーを一定の混合比で供給することも便利であるし、供
給するモノマーの混合比を経時的に変化させることも可
能である。また、共重合反応比を考慮してモノマーのい
ずれかを分割添加することもできる。

【００５２】重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率
よく接触する方法であれば、あらゆる様式を採用するこ
とができる。具体的には、不活性溶媒を用いるスラリー
法、バルク法、溶液重合法あるいは実質的に液体溶媒を
用いず各モノマーをガス状に保つ気相法等を採用するこ
とができる。

【００５３】また、連続重合、回分式重合にも適用され
る。スラリー重合の場合には、重合溶媒としてヘキサ
ン、ヘプタン、ペンタン、シクロヘキサン、ベンゼン、
トルエン等の飽和脂肪族又は芳香族炭化水素の単独ある
いは混合物を用いることができる。

【００５４】重合時条件としては重合温度が−７８℃〜
１６０℃、好ましくは０℃〜１５０℃であり、そのとき
の分子量調節剤として補助的に水素を用いることができ
る。また、重合圧力は０〜９０ｋｇ／ｃｍ²・Ｇ、好ま
しくは０〜６０ｋｇ／ｃｍ²・Ｇ、特に好ましくは１〜
５０ｋｇ／ｃｍ²・Ｇが適当である。

【００５５】このようにして得られる本発明のエチレン
・α−オレフィン共重合体樹脂のＭＦＲ及び密度は特に
限定されないが、密度については好ましくは０．９００
ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．８９０ｇ／ｃｍ³以
下である。密度が上記範囲を超えると、樹脂の融点が高
くなるため、基材に押出ラミネートする際に、溶融樹脂
の冷却固化が早くなり、基材表面と樹脂表面の密着が悪
くなって十分な接着強度が得られないので好ましくな
い。

【００５６】また、前記エチレン・α−オレフィン共重
合体樹脂のＭＦＲ（メルトフローレート；溶融流量）は
好ましくは２〜１５０ｇ／１０分、より好ましくは１〜
１００ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲未満では、
樹脂の溶融粘度が大きすぎるため、押出ラミネートの
際、基材表面と樹脂表面との密着が悪くなって十分な接
着強度が得られず、また樹脂の延展性が低下する。ま
た、ＭＦＲが上記範囲を超えると、樹脂のネックインが
大きくなり、均一な溶融薄膜が得られない。なお、この
場合のＭＦＲはＪＩＳ−Ｋ７２１０（１９０℃、２．１
６ｋｇ荷重）に準拠して測定した値である。

【００５７】（ii）成分（Ｂ） 本発明の成分（Ｂ）はエチレン系樹脂であり、そのＭＦ
Ｒ及び密度については特に限定されないが、密度は好ま
しくは０．９１８〜０．９２８ｇ／ｃｍ³、より好まし
くは０．９１８〜０．９２５ｇ／ｃｍ³である。密度が
上記範囲を超えると、樹脂組成物の融点が高くなるた
め、基材に押出ラミネートする際に、溶融樹脂の冷却固
化が早くなり、基材表面と樹脂表面の密着が悪くなって
十分な接着強度が得られない。

【００５８】また、前記エチレン系樹脂のＭＦＲは好ま
しくは１〜５０ｇ／１０分、より好ましくは１〜１０ｇ
／１０分である。ＭＦＲが上記範囲未満では、樹脂組成
物の押出ラミネートの際、樹脂の溶融粘度が大きすぎ
て、基材表面と樹脂表面との密着が悪くなり、十分な接
着強度が得られず、また樹脂の延展性が低下する。ま
た、ＭＦＲが上記範囲を超えると、樹脂のネックインが
大きくなり、均一な溶融薄膜が得られない。なお、この
ＭＦＲは成分（Ａ）の場合と同様に、ＪＩＳ−Ｋ７２１
０（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準拠して測定した
値である。

【００５９】このようなエチレン系樹脂としては、高圧
法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、エチレン・アクリル酸共重合体等が挙げられる。

【００６０】（iii）成分（Ｃ） 本発明の成分（Ｃ）は、粘着性付与樹脂である。粘着性
付与樹脂とは、樹脂組成物に粘着性（接着性）を付与し
得る樹脂一般をいう。本発明で用いられる粘着性付与樹
脂としては、ロジン系、テルペン系、石油樹脂系、クロ
マン樹脂系のもの等が挙げられる。

【００６１】ロジン系の粘着性付与樹脂としては、ガム
ロジン、ウッドロジン、重合ロジン、不均化ロジン、水
添ロジン、二量化ロジン等が挙げられ、さらにこれら各
種ロジンとペンタエリスリトール、グリセリン、ジエチ
レングリコール等とのエステル、ロジンフェノール樹脂
なども例示される。

【００６２】テルペン系の粘着性付与樹脂としては、テ
ルペン樹脂、テルペンとスチレンとの共重合体、テルペ
ンとα−メチルスチレンとの共重合体、テルペンとフェ
ノールとの共重合体及びこれらの水添物などが例示され
る。

【００６３】石油樹脂系の粘着性付与樹脂としては、脂
肪族石油樹脂（イソブチレン、ブタジエン、１，３−ペ
ンタジエン、イソプレン、ピペリジンなどのＣ₄〜Ｃ₅モ
ノ又はジオレフィンを主成分とする重合体等）、脂環族
石油樹脂（スペントＣ₄〜Ｃ₅留分中のジエン成分を環化
２量体化後重合させた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核
内水添した樹脂等）、芳香族石油樹脂（ビニルトルエ
ン、インデン、α−メチルスチレンなどのＣ₉〜Ｃ₁₀の
ビニル芳香族炭化水素を主成分とした樹脂等）、脂肪族
−芳香族共重合体等の石油樹脂及びこれらの水添物など
が例示される。

【００６４】クロマン樹脂系の粘着性付与樹脂として
は、クロマン樹脂、クロマン−インデン樹脂等が挙げら
れる。また、上記以外に、キシレン樹脂、スチレン系樹
脂等も粘着性付与樹脂として使用することができる。

【００６５】上記粘着性付与樹脂は各々単独で用いても
良く、また種類や軟化点の異なるものを２種以上併用し
てもよい。これらの粘着性付与樹脂は、液状ロジン樹
脂、液状テルペン樹脂等の液状の粘着樹脂であってもよ
い。さらに、上記粘着性付与樹脂は無水マレイン酸、マ
レイン酸エステルなどでグラフト変性したものであって
もよい。

【００６６】上記粘着性付与樹脂としては、環球法軟化
点（測定法：ＪＡＩ−７−１９９１に準拠）が３０〜１
６０℃のものが好ましく、より好ましくは環球法軟化点
が６０〜１４０℃のものである。また、常温で液状のも
のは単独で使用すると接着剤の凝集力を低くしすぎる場
合があるが、常温で固形のものと併用することにより使
用することができる。

【００６７】（iv）成分（Ｄ） 本発明の成分（Ｄ）は、ワックス成分である。ワックス
成分としては、例えば、パラフィンワックス、マイクロ
クリスタリンワックス、フィッシャートロプシュワック
ス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、
及びこれらを酸化分解して得られる酸化ワックス、並び
に前記ワックス類にマレイン酸、無水マレイン酸、フマ
ル酸、アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和（無水）カ
ルボン酸をグラフトした酸変性ワックスなどが挙げられ
る。上記各種ワックス成分は、各々単独で用いても良
く、また種類等の異なるものを２種以上併用してもよ
い。

【００６８】（ｖ）樹脂組成物 本発明で用いられる樹脂組成物としては、成分（Ａ）、
（Ｂ）、及び（Ｃ）からなる組成物Ｉ、成分（Ａ）、
（Ｂ）、及び（Ｄ）からなる組成物II、成分（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）からなる組成物IIIがある。

【００６９】［組成物Ｉ］本発明の組成物Ｉは、上記成
分（Ａ）を６０〜９５重量％、好ましくは６５〜７５重
量％含有し、成分（Ｂ）を３０〜３重量％、好ましくは
２０〜１０重量％含有し、成分（Ｃ）を２０〜２重量
％、好ましくは１５〜２重量％含有するものである。

【００７０】成分（Ａ）の含有量が６０重量％未満で
は、樹脂の融点が高くなって、押出ラミネートの際に、
基材との密着性が悪くなる。また、成分（Ｂ）の含有量
が３重量％未満では、樹脂のネックインが大きくなって
均一な溶融薄膜が得られず、一方３０重量％を超える
と、樹脂の溶融粘度が大きくなることにより基材との密
着が悪くなり、十分な接着強度が得られず、さらに樹脂
の延展性もなくなってしまう。

【００７１】成分（Ｃ）である粘着性付与樹脂の含有量
は、２０重量％を超えると樹脂組成物全体の溶融粘度が
小さくなり、押出ラミネート成形における加工性が悪化
し、さらに樹脂組成物中の熱安定性、耐ブロッキング性
が悪化するので好ましくない。また２重量％より少ない
と接着の効果が発現されにくい。

【００７２】［組成物II］本発明の組成物IIは、上記成
分（Ａ）を６０〜９５重量％、好ましくは６５〜７５重
量％含有し、成分（Ｂ）を３０〜３重量％、好ましくは
２０〜１０重量％含有し、成分（Ｄ）を２０〜２重量
％、好ましくは１５〜２重量％含有するものである。

【００７３】成分（Ａ）の含有量が６０重量％未満で
は、樹脂の融点が高くなって、押出ラミネートの際に、
基材との密着性が悪くなる。また、成分（Ｂ）の含有量
が３重量％未満では、樹脂のネックインが大きくなって
均一な溶融薄膜が得られず、一方３０重量％を超える
と、樹脂の溶融粘度が大きくなることにより基材との密
着が悪くなり、十分な接着強度が得られず、さらに樹脂
の延展性もなくなってしまう。

【００７４】成分（Ｄ）であるワックス成分の含有量
は、２０重量％を超えると、樹脂組成物全体の溶融粘度
が小さくなり、押出ラミネート成形における加工性が悪
化し、さらに樹脂組成物中の熱安定性、耐ブロッキング
性が悪化するので好ましくない。また２重量％より少な
いと接着の効果が発現されにくい。

【００７５】［組成物III］本発明の組成物Ｉは、上記
成分（Ａ）を６０〜９５重量％、好ましくは６５〜７５
重量％含有し、成分（Ｂ）を３０〜３重量％、好ましく
は２０〜１０重量％含有し、さらに成分（Ｃ）と成分
（Ｄ）とを、その合計で２０〜２重量％、好ましくは１
５〜２重量％含有するものである。

【００７６】成分（Ａ）の含有量が６０重量％未満で
は、樹脂の融点が高くなって、押出ラミネートの際に、
基材との密着性が悪くなる。また、成分（Ｂ）の含有量
が３重量％未満では、樹脂のネックインが大きくなって
均一な溶融薄膜が得られず、一方３０重量％を超える
と、樹脂の溶融粘度が大きくなることにより基材との密
着が悪くなり、十分な接着強度が得られず、さらに樹脂
の延展性もなくなってしまう。

【００７７】成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）の含有量の合計
は、２０重量％を超えると樹脂組成物全体の溶融粘度が
小さくなり、押出ラミネート成形における加工性が悪化
し、さらに樹脂組成物中の熱安定性、耐ブロッキング性
が悪化するので好ましくない。また２重量％より少ない
と接着の効果が発現されにくい。

【００７８】［その他の添加成分］本発明の樹脂組成物
（組成物Ｉ〜III）には、上記成分（Ａ）〜（Ｄ）に加
え、本発明の効果を著しく損なわない範囲において、通
常用いられる樹脂添加剤等を付加的成分として添加する
ことができる。該付加的成分としては、通常のポリオレ
フィン樹脂用配合剤として使用される核剤、フェノール
系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、
中和剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤、
金属不活性剤、充填剤、抗菌防黴剤、蛍光増白剤等をが
挙げることができる。これらの付加的成分の配合量は、
樹脂組成物全体に対し、一般に０．００１〜１重量％、
より好ましくは０．０１〜０．５重量％である。

【００７９】［補外融解終了温度と密度との関係］この
ような本発明の樹脂組成物は、そのＭＦＲが１〜１００
ｇ／１０分、好ましくは３〜５０ｇ／１０分であり、密
度が０．９００ｇ／ｃｍ³以下、好ましくは０．８９０
ｇ／ｃｍ³以下であるのが望ましい。さらに、示差走査
熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピークの補外融解終了
温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が以下に示す式
（Ｉ）を満たすものが好ましい。

【００８０】

【数３】Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ ・・・（Ｉ）

【００８１】ここで、Ｔｅｍは、示差走査熱量測定法
（ＤＳＣ）によって測定した温度範囲−１０〜１７０℃
における融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）であ
り、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠して測定される値であ
る。Ｔｅｍと密度（Ｄ）との関係が上記式（Ｉ）を満た
さない場合は、基材と樹脂組成物層（接着層）との接着
強度が劣るので好ましくない。

【００８２】（vi）樹脂組成物の調製 本発明で用いられる樹脂組成物（組成物Ｉ〜III）は、
通常、上記成分（Ａ）〜（Ｄ）のうちの必要な成分に、
さらに他の付加的成分を必要に応じて配合し、混合、溶
融、混練することにより製造することができる。

【００８３】混合、溶融、混練は、通常、ヘンシェルミ
キサー、スーパーミキサー、Ｖ−ブレンダー、タンブラ
ーミキサー、リボンブレンダー、バンバリーミキサー、
ニーダーブレンダー、一軸又は二軸の混練押出機等にて
実施することができる、これらの中でも一軸又は二軸の
混練押出機により混合或いは溶融混練を行うことが好ま
しい。

【００８４】（３）積層体

【００８５】積層体の製造方法については特に制限はな
く、例えば従来の押出法によって各層の形成および積層
を同一工程で行う方法等が挙げられる。

【００８６】押出ラミネート法を用いる場合は、フィル
ム表面の接着性をよくするために、予め基材上にコロナ
放電処理、オゾン処理等の表面処理を行うことができ
る。しかしながら、通常接着性増強等のために行われる
アンカーコート処理については、本発明の基材に対して
は施さない。

【００８７】このようにして得られる本発明の積層体
は、基材との接着性及びヒートシール性に優れている。
すなわち、本発明の積層体の接着強度（積層体を幅１５
ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片に切断し、長さ方向の５
０ｍｍを手で剥離した後、島津製作所製の引張試験機で
１８０度方向に５００ｍｍ／分の引張速度で剥離したと
きの引張強度の値。単位：ｇ／１５ｍｍ）は、３００ｇ
／１５ｍｍ幅以上、好ましくは５００ｇ／１５ｍｍ幅以
上である。また、本発明の積層体は、低臭気で、しかも
生産工程数が少なく経済的に有利である。

【００８８】かかる積層体は、種々の包装用材料、例え
ば食品包装材、医療用包装材、液体紙容器、産業資材等
として好適に用いられる。

【００８９】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるも
のではない。なお、以下の実施例及び比較例における各
物性の測定及び評価は以下に示す方法によって実施し
た。

【００９０】（１）樹脂組成物のＭＦＲ ＪＩＳ−Ｋ７２１０（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）に
準拠して測定した。 （２）樹脂組成物の密度 ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠して測定した。 （３）補外融解終了温度（Ｔｅｍ） ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠して測定した。

【００９１】（４）接着強度（単位：ｇｆ／１５ｍｍ） 積層体を幅１５ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片に切断
し、長さ方向の５０ｍｍを手で剥離した後、島津製作所
製の引張試験機で１８０度方向に５００ｍｍ／分の引張
速度で剥離したときの引張強度の値で示した（単位：ｇ
ｆ／１５ｍｍ）。

【００９２】

【実施例１〜４】アンカーコート処理が施されていない
ＰＥＴ基材（ポリエチレンテレフタレート延伸フィル
ム。ダイヤホイルヘキスト（株）製、商品名「ダイヤホ
イルＨ５００＃１２」、厚み；１２μｍ）層の表面をコ
ロナ処理面した。

【００９３】一方、押出ラミネーターのＴダイより、表
１に示す配合割合で各成分を配合し溶融混合してペレッ
ト化した樹脂組成物を、樹脂温度２９０℃でフィルム状
に押し出して溶融膜とした。この溶融膜に向けて、ダイ
下３０ｍｍの位置に設置したノズルから、オゾン濃度１
２ｇ／ｍ³の空気を１．５ｍ³／時の量で吹き付けてオゾ
ン処理した。

【００９４】次いで、この溶融膜のオゾン処理面が基材
層のコロナ処理面と重なるように、前記溶融膜と基材と
を配置し、エアーギャップ１３０ｍｍの圧着ロールで圧
着ラミネートさせた。このときのラミネート速度は１０
０ｍ／分とした。得られた積層体の構成は［ＰＥＴ基材
層：１２μｍ／樹脂組成物層：３０μｍ］である。

【００９５】得られた積層体の物性（接着強度）を上記
方法で評価した。その評価結果を、用いた樹脂組成物の
ＭＦＲ、密度、及びＴｅｍとともに表２に示した。な
お、本実施例で用いた成分（Ａ）〜（Ｄ）は各々以下の
通りである。

【００９６】成分（Ａ）：日本ポリケム（株）製、メタ
ロセン触媒によって製造された直鎖状エチレン・ブテン
−１共重合体（ＬＬＤＰＥ：ＭＦＲ＝３５ｇ／１０分、
密度＝０．８８５ｇ／ｃｍ³）

【００９７】成分（Ｂ）：日本ポリケム（株）製、商品
目「ノバテックＬＳ５００Ａ」（低密度ポリエチレン樹
脂、ＭＦＲ＝４ｇ／１０分、密度＝０．９１９ｇ／ｃｍ
³） 成分（Ｃ）：ヤスハラケミカル（株）製、商品名「クリ
アロンＰ−１２５」（水添テルペンフェノール樹脂、分
子量（Ｍｎ）＝７００、軟化点（環球法）＝１２５℃、
ガラス転移温度＝６８℃）

【００９８】成分（Ｄ）のワックスａ：三洋化成工業
（株）製、商品名「サンワックス１６５」（低分子量ポ
リエチレン、分子量（Ｍｎ）＝５０００、軟化点（環球
法）＝１０７℃） 成分（Ｄ）のワックスｂ：三洋化成工業（株）製、商品
名「ユーメックス２０００」（マレイン酸変性ポリエチ
レン（変性度５％）、軟化点（環球法）＝１０７℃）

【００９９】

【表１】

【０１００】

【表２】

【０１０１】

【発明の効果】本発明の積層体は、基材との接着性及び
ヒートシール性に優れ、低臭気で、しかも生産工程数が
少なく経済的に有利である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 隆 三重県四日市市東邦町１番地 日本ポリケ ム株式会社四日市技術センター内 Ｆターム(参考） 4F100 AJ01 AJ11B AK01B AK04B AK06 AK42 AK62B AK65 AL05B AT00A BA02 BA15 BA27 BA28 EC18B GB15 JA04B JA06B JA13B JC00 JK06B JL02 JL11 YY00B 4J040 BA182 BA202 DA022 DA041 DA052 DA072 DA121 DK012 DN032 DN072 EL012 JB01 KA26 LA04 LA06 LA08 LA11 MA02 MA04 MA10 MA11

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 構成層として、アンカーコート処理が施
   されていない基材層と、エチレン・α−オレフィン共重
   合体樹脂（Ａ）、エチレン系樹脂（Ｂ）、及び粘着性付
   与樹脂（Ｃ）を含有する樹脂組成物からなる樹脂組成物
   層とを有する積層体であって、前記積層体の接着強度が
   ３００ｇ／１５ｍｍ幅以上であることを特徴とする、積
   層体。
2. 【請求項２】 構成層として、アンカーコート処理が施
   されていない基材層と、エチレン・α−オレフィン共重
   合体樹脂（Ａ）、エチレン系樹脂（Ｂ）、及びワックス
   成分（Ｄ）を含有する樹脂組成物からなる樹脂組成物層
   とを有する積層体であって、前記積層体の接着強度が３
   ００ｇ／１５ｍｍ幅以上であることを特徴とする、積層
   体。
3. 【請求項３】 構成層として、アンカーコート処理が施
   されていない基材層と、エチレン・α−オレフィン共重
   合体樹脂（Ａ）、エチレン系樹脂（Ｂ）、粘着性付与樹
   脂（Ｃ）、及びワックス成分（Ｄ）を含有する樹脂組成
   物からなる樹脂組成物層とを有する積層体であって、前
   記積層体の接着強度が３００ｇ／１５ｍｍ幅以上である
   ことを特徴とする、積層体。
4. 【請求項４】 前記樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量
   が６０〜９５重量％、成分（Ｂ）の含有量が３０〜３重
   量％、成分（Ｃ）が含有量は２０〜２重量％である、請
   求項１記載の積層体。
5. 【請求項５】 前記樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量
   が６０〜９５重量％、成分（Ｂ）の含有量が３０〜３重
   量％、成分（Ｄ）の含有量が２０〜２重量％である、請
   求項２記載の積層体。
6. 【請求項６】 前記樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量
   が６０〜９５重量％、成分（Ｂ）の含有量が３０〜３重
   量％、成分（Ｃ）と成分（Ｄ）の含有量の合計が２０〜
   ２重量％である、請求項３記載の積層体。
7. 【請求項７】 前記樹脂組成物のＭＦＲが１〜１００ｇ
   ／１０分、密度が０．９００ｇ／ｃｍ³以下であり、且
   つ示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピークの補
   外融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が以下
   に示す式（Ｉ）を満たすものである、請求項１〜６のい
   ずれかに記載の積層体。 【数１】Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ ・・・（Ｉ）