JPH10157029A - 包装フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低温ヒートシール性、低温衝撃強度および耐
ボイル性が優れた包装フィルムの提供。 【解決手段】 下記共重合体（Ａ）４５〜９０重量％及
び共重合体（Ｂ）５５〜１０重量％からなる樹脂層と基
材層とからなる、包装フィルム。 共重合体（Ａ）：下記条件(a1)、(a2)及び(a3)を充足す
る、メタロセン系触媒を用いて製造された、エチレンと
Ｃ_３〜18のα−オレフィンとの共重合体、 条件(a1)：ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分、 条件(a2)：密度（Ｄ）が０．９００〜０．９１０／ｃｍ
³ 、 条件(a3)：示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による得られ
る融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が６５〜１
３０℃であり、かつ該ＴｅｍとＤとが関係式Ｔｅｍ≦２
８６Ｄ−１３７を満たす、 共重合体（Ｂ）：下記条件(b1)及び(b2)を充足する、エ
チレンとＣ_３〜18のα−オレフィンとの共重合体、 条件（b1）：ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分、 条件（b2）：密度が０．９２０〜０．９４５／ｃｍ³ 。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】〔発明の背景〕

【発明の属する技術分野】本発明は、包装フィルムに関
するものである。さらに詳しくは、本発明は、低温ヒー
トシール性、低温での衝撃強度に優れ、また耐ボイル性
が良好で高温殺菌が可能な特に食品包装用に好適な包装
フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】食品包装フィルムとして、基材にポリア
ミド、ポリエステル、プロピレン系重合体等を用い、３
種３層、３種５層または４種５層等の多層フィルムが一
般的に使用されている。最内層としては主に線状低密度
ポリエチレン（以下、単に「ＬＬＤＰＥ」と略記する）
が用いられている。

【０００３】このような食品包装フィルムは、衛生上の
観点に加えて、製造、貯蔵、輸送および加熱ないし冷却
処理に付したときに問題が生じないように、一定の品質
が要求されている。

【０００４】このような食品包装フィルムの主な要求品
質としては、以下の３点を挙げることができる。

【０００５】１つめは、耐ボイル性である。すなわち、
例えば包装した食品を殺菌を目的として高温で煮沸した
場合に、フィルムの外装面同士が高温により融着しては
いけないからである。融着すると中の食品が取り出せな
くなったり、袋の形状がつぶれる等の問題が生じる場合
がある。

【０００６】２つめは、耐衝撃性である。すなわち、例
えば袋詰めされた食品を冷凍保存し、輸送した場合に、
輸送中に袋同士のぶつかりや衝撃によって破袋しないよ
うにするためである。そこで低温での耐衝撃性に優れる
フィルムが望まれる。

【０００７】３つめは、ヒートシール性、特に低温ヒー
トシール性、である。高めの温度でしかシールできない
フィルムは、フィルムが収縮したりして外観的に好まし
くなく、一方、シール温度を少し下げるとシール強度が
不十分でシール面から破れるといった問題が起こること
がある。このようなフィルムは、シール温度の調整が非
常に難しいものといえる。また、低温でヒートシール可
能なフィルムは、オフ率減少、作業性および電気代等の
点でコスト的にも有利である。したがって、低温でシー
ルが可能で、十分なシール強度を保持できるフィルムが
望まれている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記の最内層にＬＬＤ
ＰＥを用いている食品包装フィルムは、本発明者らが知
るところでは、耐熱性、耐ボイル性に関しては問題ない
が、低温（冷凍保存温度）での耐衝撃性および低温ヒー
トシール性に関してなお一層の向上が必要であるようで
ある。

【０００９】このことから、冷凍保存・輸送時のフィル
ム破壊、シール面での破れ、シール面の外観不良等の問
題がしばしば発生しているようである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

〔発明の概要〕 ＜要旨＞本発明は、低温ヒートシール性、低温での衝撃
強度に優れ、また耐ボイル性が良好で高温殺菌が可能な
特に食品包装用として好適な包装フィルムを提供しよう
とするものである。

【００１１】すなわち、本発明は、低温ヒートシール
性、低温での衝撃強度に優れ、かつ耐ボイル性が良好で
高温殺菌が可能な食品包装フィルムを、特定の性状を有
するＬＤＰＥ（共重合体（Ａ））と特定のＭＦＲおよび
密度を有するエチレン・α−オレフィン共重合体（共重
合体（Ｂ））とを配合した層と基材とからなる多層フィ
ルムとして得ることができる、との知見に基づくもので
ある。

【００１２】したがって、本発明による包装フィルム
は、下記の共重合体（Ａ）４５〜９０重量％および共重
合体（Ｂ）５５〜１０重量％からなる樹脂層と基材層と
からなること、を特徴とするものである。 共重合体（Ａ）：下記の条件（ａ１）、（ａ２）および
（ａ３）を充足する、メタロセン系触媒を用いて製造さ
れた、エチレンと炭素数３〜１８のα−オレフィンとの
共重合体、 条件（ａ１）：ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分であ
ること、 条件（ａ２）：密度（Ｄ）が０．９００〜０．９１９／
ｃｍ³ であること、 条件（ａ３）：示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による得
られる融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が６５
〜１３０℃の範囲内であり、かつ該補外融解終了温度
（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が次の関係式を満たす
こと、 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ 共重合体（Ｂ）：下記の条件（ｂ１）および（ｂ２）を
充足する、エチレンと炭素数３〜１８のα−オレフィン
との共重合体、 条件（ｂ１）：ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分であ
ること、 条件（ｂ２）：密度が０．９２０〜０．９４５／ｃｍ³
であること。 ＜効果＞本発明によれば、低温ヒートシール性、低温で
の衝撃強度に優れ、かつ耐ボイル性が良好で高温殺菌が
可能な食品包装フィルムを得ることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】

〔一般的説明〕本発明による包装フィルムは、樹脂層と
基材層とからなるものである。ここで、「からなる」と
いうことは、樹脂層と基材層とが各一層ずつからなるも
のの外に、上記両層いずれか一方あるいは両方が複数存
在するもの、樹脂層と基材層とこれら両層以外の合目的
的な層ならびに部材からなるものをも意味する。なお、
本発明の目的が達成される限りにおいて、樹脂層および
基材層あるいはこれ以外の層ならびに部材は、包装フィ
ルムの全面に設けられている必要はなく、従って本発明
はそのような包装フィルムを包含する。 １．樹脂層 本発明による包装フィルムにおける樹脂層は、共重合体
（Ａ）４５〜９０重量％および共重合体（Ｂ）５５〜１
０重量％からなるものである。ここで、「からなる」と
いうことは、上記の共重合体（Ａ）および（Ｂ）のみか
らなるものの外に、上記の（Ａ）および（Ｂ）以外の合
目的的な各種の共重合体ないし成分を含んでなるものを
も意味する。 （１−１） 共重合体（Ａ） 樹脂層の共重合体（Ａ）は、所定の条件（ａ１）、（ａ
２）および（ａ３）を充足する、メタロセン系触媒を用
いて製造された、エチレンと炭素数３〜１８のα−オレ
フィンとの共重合体である。

【００１４】条件（ａ１）：ＭＦＲ 本発明にて用いられるエチレン・炭素数３〜１８のα−
オレフィン共重合体（共重合体（Ａ））は、ＪＩＳ−Ｋ
７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレート：溶融流
量）が０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．３〜
２０ｇ／１０分、より好ましくは０．５〜８ｇ／１０
分、の物性を示すものである。該ＭＦＲが上記範囲より
大きいと耐熱性および強度が低下し、フィルムの成膜性
が不安定となる。また、該ＭＦＲが上記範囲より小さい
と樹脂圧力が高くなって、押し出し性が低下する。

【００１５】条件（ａ２）：密度 本発明にて用いられるエチレン・炭素数３〜１８のα−
オレフィン共重合体（共重合体（Ａ））は、ＪＩＳ−Ｋ
７１１２による密度が０．９００〜０．９１９ｇ／ｃｍ
³ 、好ましくは０．９０５〜０．９１８ｇ／ｃｍ³ 、を
示すものである。該密度が上記範囲より大きいと、透明
性およびヒートシール性、衝撃強度が不良となる。ま
た、密度が小さすぎると、耐熱性および耐ボイル性が不
良となるので好ましくない。

【００１６】条件（ａ３）：示差走査熱量測定法（ＤＳ
Ｃ）による融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ） 本発明にて用いられるエチレン・炭素数３〜１８のα−
オレフィン共重合体（共重合体（Ａ））は、示差走査熱
量測定法（ＤＳＣ）によって得られる融解ピークの補外
融解終了温度（Ｔｅｍ）が６５〜１３０℃、好ましくは
８０〜１２５℃、特に好ましくは９０〜１２０℃、の範
囲内であり、該温度（Ｔｅｍ）と上記条件（ａ２）での
共重合体（Ａ）の密度（Ｄ）との関係が、次の関係式、
Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７、好ましくはＴｅｍ≦４２９
Ｄ−２７１、最も好ましくはＴｅｍ≦５７１Ｄ−４０
４、を満たすものである。

【００１７】上記のＤＳＣによって得られる融解ピー
ク、即ち微分融解曲線のピーク、がない場合は、フィル
ムにしたときにベタつくので好ましくない。

【００１８】融解ピークは、１つであることが好ましい
が、融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度
（Ｄ）との関係が上記関係式を満たす範囲であれば融解
ピークは２以上存在していてもよい。

【００１９】上記ピークの該補外融解終了（Ｔｅｍ）が
上記範囲未満の場合は、フィルムにしたときにブロッキ
ングが生じ易くなり、上記温度が上記範囲を超える場合
は透明性、ヒートシール性および強度が不良となるので
好ましくない。

【００２０】更に、上記補外融解終了温度（Ｔｅｍ）
が、上記関係式の範囲を外れる場合には、透明性、ヒー
トシール性および強度が不良となるので好ましくない。

【００２１】共重合体（Ａ）の製造 本発明における共重合体（Ａ）、すなわちエチレン・炭
素数３〜１８のα−オレフィン共重合体は、メタロセン
系触媒を用いて製造されたものである。メタロセン系触
媒およびそれを用いた共重合体の製造法自体は公知であ
って、本発明ではそのような公知のものの中から合目的
的な任意のものを用いることができる。本発明では、例
えば、特開昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２
９２号、特開昭６０−３５００５号、特開昭６０−３５
００６号、特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３
５００８号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−
１３０３１４号、特開平３−１６３０８８号の各公報、
ヨーロッパ特許出願公開第４２０，４３６号明細書、米
国特許第５，０５５，４３８号明細書、および国際公開
公報Ｗ０９１／０４２５７号明細書、国際公開公報Ｗ０
９２／０７１２３号明細書等に記載されているもの、す
なわち（イ）メタロセン触媒、（ロ）メタロセン／アル
モキサン触媒および（ハ）メタロセン化合物とこのメタ
ロセン化合物と反応して安定なイオンになる化合物とか
らなる触媒、ならびに重合法を挙げることができる。

【００２２】これらの中でも本発明で特に好ましいもの
は、上記（ハ）である。

【００２３】上記（ハ）のメタロセン化合物の例として
は、下記一般式（１） Ｃｐ₂ ＭＸ₂ （１） （式中、Ｃｐは各々独立してシクロペンタジエニルまた
は置換シクロペンタジエニル基であり、Ｃｐは互いに結
合しても良く、Ｍはチタン、ジルコニウムまたはハフニ
ウムであり、Ｘは各々独立してハロゲン、アルコキシ
基、アミノ基、アミド基である）で表され、具体例とし
ては、Ｘを塩素とした場合には、ビス（シクロペンタジ
エニル）チタニウムジクロライド、ビス（シクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジクロライド、ビス（シクロペ
ンタジエニル）ハフニウムジクロライド、ビス（メチル
シクロペンタジエニル）チタニウムジクロライド、ビス
（メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロラ
イド、ビス（メチルシクロペンタジエニル）ハフニウム
ジクロライド、ビス（ブチルシクロペンタジエニル）チ
タニウムジクロライド、ビス（ブチルシクロペンタジエ
ニル）ジルコニウムジクロライド、ビス（ブチルシクロ
ペンタジエニル）ハフニウムジクロライド、エチレンビ
ス（インデニル）チタニウムジクロライド、エチレンビ
ス（インデニル）ジルコニウムジクロライド、エチレン
ビス（インデニル）ハフニウムジクロライド、イソプロ
ピリデン（シクロペンタジエニル−１−フルオレニル）
チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（シクロペ
ンタジエニル−１−フルオレニル）ジルコニウムジクロ
ライド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル−１
−フルオレニル）ハフニウムジクロライド、ジメチルシ
リルビス（２，４，５−トリメチルシクロペンタジエニ
ル）チタニウムジクロライド、ジメチルシリルビス
（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）チタニウム
ジクロライド、ジメチルシリルビス（３−メチルシクロ
ペンタジエニル）チタニウムジクロライド、ジメチルシ
リルビス（４−ｔ−ブチル，２−メチルシクロペンタジ
エニル）チタニウムジクロライド、ジメチルシリルビス
（インデニル）チタニウムジクロライド、ジメチルシリ
ルビス（２，４，５−トリメチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリルビス
（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムジクロライド、ジメチルシリルビス（３−メチルシク
ロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチ
ルシリルビス（４−ｔ−ブチル，２−メチルシクロペン
タジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリ
ルビス（インデニル）ジルコニウムジクロライド、ジメ
チルシリルビス（２，４，５−トリメチルシクロペンタ
ジエニル）ハフニウムジクロライド、ジメチルシリルビ
ス（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ハフニウ
ムジクロライド、ジメチルシリルビス（３−メチルシク
ロペンタジエニル）ハフニウムジクロライド、ジメチル
シリルビス（４−ｔ−ブチル，２−メチルシクロペンタ
ジエニル）ハフニウムジクロライド、ジメチルシリルビ
ス（インデニル）ハフニウムジクロライド、ジフェニル
シリルビス（２，４，５−トリメチルシクロペンタジエ
ニル）チタニウムジクロライド、ジフェニルシリルビス
（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）チタニウム
ジクロライド、ジフェニルシリルビス（３−メチルシク
ロペンタジエニル）チタニウムジクロライド、ジフェニ
ルシリルビス（４−ｔ−ブチル，２−メチルシクロペン
タジエニル）チタニウムジクロライド、ジフェニルシリ
ルビス（インデニル）チタニウムジクロライド、ジフェ
ニルシリルビス（２，４，５−トリメチルシクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジフェニルシリ
ルビス（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジル
コニウムジクロライド、ジフェニルシリルビス（３−メ
チルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライ
ド、ジフェニルシリルビス（４−ｔ−ブチル，２−メチ
ルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、
ジフェニルシリルビス（インデニル）ジルコニウムジク
ロライド、ジフェニルシリルビス（２，４，５−トリメ
チルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロライド、
ジフェニルシリルビス（２，４−ジメチルシクロペンタ
ジエニル）ハフニウムジクロライド、ジフェニルシリル
ビス（３−メチルシクロペンタジエニル）ハフニウムジ
クロライド、ジフェニルシリルビス（４−ｔ−ブチル，
２−メチルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロラ
イド、ジフェニルシリルビス（インデニル）ハフニウム
ジクロライド等が挙げられ、特に、これらのうち活性が
良好な点からジメチルシリルビス（２，４，５−トリメ
チルシクロペンタジエニル）チタニウムジクロライド、
ジメチルシリルビス（２，４−ジメチルシクロペンタジ
エニル）チタニウムジクロライド、ジメチルシリルビス
（３−メチルシクロペンタジエニル）チタニウムジクロ
ライド、ジメチルシリルビス（４−ｔ−ブチル，２−メ
チルシクロペンタジエニル）チタニウムジクロライド、
ジメチルシリルビス（インデニル）チタニウムジクロラ
イド、ジメチルシリルビス（２，４，５−トリメチルシ
クロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメ
チルシリルビス（２，４−ジメチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリルビス
（３−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジク
ロライド、ジメチルシリルビス（４−ｔ−ブチル，２−
メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライ
ド、ジメチルシリルビス（インデニル）ジルコニウムジ
クロライド、ジメチルシリルビス（２，４，５−トリメ
チルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロライド、
ジメチルシリルビス（２，４−ジメチルシクロペンタジ
エニル）ハフニウムジクロライド、ジメチルシリルビス
（３−メチルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロ
ライド、ジメチルシリルビス（４−ｔ−ブチル，２−メ
チルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロライド、
ジメチルシリルビス（インデニル）ハフニウムジクロラ
イド、ジフェニルシリルビス（２，４，５−トリメチル
シクロペンタジエニル）チタニウムジクロライド、ジフ
ェニルシリルビス（２，４−ジメチルシクロペンタジエ
ニル）チタニウムジクロライド、ジフェニルシリルビス
（３−メチルシクロペンタジエニル）チタニウムジクロ
ライド、ジフェニルシリルビス（４−ｔ−ブチル，２−
メチルシクロペンタジエニル）チタニウムジクロライ
ド、ジフェニルシリルビス（インデニル）チタニウムジ
クロライド、ジフェニルシリルビス（２，４，５−トリ
メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライ
ド、ジフェニルシリルビス（２，４−ジメチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジフェニル
シリルビス（３−メチルシクロペンタジエニル）ジルコ
ニウムジクロライド、ジフェニルシリルビス（４−ｔ−
ブチル，２−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムジクロライド、ジフェニルシリルビス（インデニル）
ジルコニウムジクロライド、ジフェニルシリルビス
（２，４，５−トリメチルシクロペンタジエニル）ハフ
ニウムジクロライド、ジェニルシリルビス（２，４−ジ
メチルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロライ
ド、ジフェニルシリルビス（３−メチルシクロペンタジ
エニル）ハフニウムジクロライド、ジフェニルシリルビ
ス（４−ｔ−ブチル，２−メチルシクロペンタジエニ
ル）ハフニウムジクロライド、ジフェニルシリルビス
（インデニル）ハフニウムジクロライドが好ましい。ま
た、Ｘが塩素以外の場合にもＸが塩素の場合に準じた化
合物が挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。

【００２４】上述のメタロセン触媒と反応して安定なイ
オンとなる化合物とは、具体的にはカチオンとアニオン
のイオン対から形成されるイオン性化合物或いは親電子
性化合物であって、メタロセン化合物と反応して安定な
イオンとなって重合活性種を形成するものである。

【００２５】このうち、イオン性化合物は下記式（Ｉ）
で表されるものが代表的である。

【００２６】 ［Ｑ］^m+［Ｙ］^m- （ｍは１以上の整数） （Ｉ） 式中のＱはイオン性化合物のカチオン成分であって、具
体例としては、カルボニウムカチオン、トロピリウムカ
チオン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカチオ
ン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等を
挙げることができる。Ｑの他の例としては、それ自身が
還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽イオン等を
挙げることができる。

【００２７】これらのカチオンは、プロトンを与えるこ
とができるカチオン（例えば特表平１−５０１９５０号
公報等に開示されているようなもの）だけでなく、プロ
トンを与えないカチオンであっても良い。これらのカチ
オンの具体例としては、トリフェニルカルボニウム、ジ
フェニルカルボニウム、シクロヘプタトリエニウム、イ
ンデニウム、トリエチルアンモニウム、トリプロピルア
ンモニウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアンモニウム、ジプロピルアンモニウム、ジシクロヘ
キシルアンモニウム、トリフェニルホスホニウム、トリ
メチルホスホニウム、トリ（ジメチルフェニル）ホスホ
ニウム、トリ（メチルフェニル）ホスホニウム、トリフ
ェニルスルホニウム、トリフェニルオキソニウム、トリ
エチルオキソニウム、ピリリウム、また、銀イオン、金
イオン、白金イオン、パラジウムイオン、水銀イオン、
フェロセニウムイオン等を挙げることができる。

【００２８】また、上記式中のＹはイオン性化合物のア
ニオン成分であって、メタロセン化合物と反応して安定
なアニオンとなる成分である。そのようなアニオン成分
としては、（イ）有機ホウ素化合物アニオン、（ロ）有
機アルミニウム化合物アニオン、（ハ）有機ガリウム化
合物アニオン、（ニ）有機リン化合物アニオン、（ホ）
有機ヒ素化合物アニオン、（ヘ）有機アンチモン化合物
アニオン、（ト）ホウ酸化合物、（チ）その他、具体的
には（イ）テトラフェニルホウ素、テトラキス（３，
４，５−トリフルオロフェニル）ホウ素、テトラキス
（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ホウ
素、テトラキス（３，５−（ｔ−ブチル）フェニル）ホ
ウ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、
（ロ）テトラフェニルアルミニウム、テトラキス（３，
４，５−トリフルオロフェニル）アルミニウム、テトラ
キス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ア
ルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フ
ェニル）アルミニウム、テトラキス（ペンタフルオロフ
ェニル）アルミニウム、（ハ）テトラフェニルガリウ
ム、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）
ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチ
ル）フェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ
−ブチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（ペンタフ
ルオロフェニル）ガリウム、（ニ）テトラフェニルリ
ン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）リン、
（ホ）テトラフェニルヒ素、テトラキス（ペンタフルオ
ロフェニル）ヒ素、（ヘ）テトラフェニルアンチモン、
テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アンチモン、
（ト）デカボレート、ウンデカボレート、カルバドデカ
ボレート、デカクロロデカボレート等が挙げられる。

【００２９】また、親電子性化合物としては、ルイス酸
化合物として知られているもののうち、メタロセン化合
物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成す
るもの、例えば、種々のハロゲン化金属化合物や個体酸
として知られている金属酸化物等を挙げることができ
る。具体的にはハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無
機化合物等が例示される。

【００３０】α−オレフィン 共重合体（Ａ）は、エチレンと炭素数３〜１８のα−オ
レフィンとの共重合体である。α−オレフィンとして
は、具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテ
ン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−
メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、
４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができ
る。これらα−オレフィンの中で好ましいものは、炭素
数４〜１２、特に好ましくは炭素数６〜１０、のもので
ある。本発明では、１種または２種以上のα−オレフィ
ンを２〜５０重量％、好ましくは３〜３５重量％、特に
好ましくは５〜２５重量％、とエチレンを５０〜９８重
量％、好ましくは６５〜９７重量％、特に好ましくは７
５〜９５重量％、とを共重合させたものが好ましい。

【００３１】共重合 共重合体（Ａ）を製造する際の共重合の方法としては、
気相法、スラリー法、溶液法、高圧イオン重合法等を挙
げることができる。これらの中では溶液法および高圧イ
オン重合法で製造することが好ましく、本発明の効果を
大きく発揮することができる高圧イオン重合法にて製造
することが特に好ましい。

【００３２】なお、この高圧イオン重合法とは、例えば
特開昭５６−１８６０７号、特開昭５８−２２５１０６
号の各公報に記載されている方法である。

【００３３】本発明では、重合圧力が１００ｋｇ／ｃｍ
² 以上、好ましくは３００〜２，０００ｋｇ／ｃｍ² 、
重合温度が１２５℃以上、好ましくは１３０〜２５０
℃、特に好ましくは１５０〜２００℃、の反応条件を採
用するのが特に好ましい。 （１−２） 共重合体（Ｂ） 本発明で用いるエチレンと炭素数３〜１８のα−オレフ
ィン共重合体（共重合体（Ｂ））は、エチレンと炭素数
３〜１８のα−オレフィンとの共重合体である。

【００３４】この共重合体（Ｂ）の製造における触媒や
重合方法については特に制約はなく、例えば触媒として
はチーグラー型触媒（すなわち、担持または非担持ハロ
ゲン含有チタン化合物と有機アルミニウム化合物の組合
せに基づくもの）、フィリップス型触媒（すなわち、担
持酸化クロム（Ｃｒ⁶⁺）に基づくもの）、カミンスキー
型触媒（すなわち、担持または非担持メタロセン化合物
と有機アルミニウム化合物、特にアルモキサン、の組合
せに基づくもの）が挙げられる。重合方法としては、こ
れらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法（例
えば特開昭５９−２３０１１号公報に記載の方法）や溶
液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ² 以上、重合温
度が１５０℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられ
る。

【００３５】コモノマーとして用いられるα−オレフィ
ンは、炭素数が３〜１８の１−オレフィンであり、具体
的にはプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘ
キセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペ
ンテン１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチ
ルペンテン−１等を挙げることができる。

【００３６】コモノマーとして上記のα−オレフィンは
１種類に限られず、ターポリマーのように２種類以上用
いた多元系共重合体も好ましいものとして含まれる。

【００３７】条件（ｂ１）：ＭＦＲ 共重合体（Ｂ）（エチレン・炭素数３〜１８のα−オレ
フィン共重合体）のＭＦＲは、０．１〜１００ｇ／１０
分、好ましくは０．２〜２０ｇ／１０分、より好ましく
は０．３〜８ｇ／１０分、である。該ＭＦＲが上記範囲
より大きいと、フィルムの耐熱性および強度が低下し、
またフィルムの成膜性も悪化する。また、該ＭＦＲが上
記範囲より小さいと樹脂圧力が高くなって、押し出し性
が低下する。また、ブツの原因にもなるので好ましくな
い。

【００３８】条件（ｂ２）：密度 共重合体（Ｂ）（エチレン・炭素数３〜１８のα−オレ
フィン共重合体）の密度は、０．９２０〜０．９４５ｇ
／ｃｍ³ 、好ましくは０．９２２〜０．９４０ｇ／ｃｍ
³ 、を示すものである。該密度が上記範囲より大きい
と、透明性およびヒートシール性が不良となる。また、
密度が小さすぎると、耐熱性が悪化したり、耐ボイル性
が向上しないので好ましくない。 （１−３） 樹脂層の製造 前記の通り、本発明の樹脂層は、共重合体（Ａ）および
（Ｂ）からなる。共重合体（Ａ）と共重合体（Ｂ）との
配合割合は、共重合体（Ａ）が、４５〜９０重量％、好
ましくは５０〜８５重量％、特に好ましくは５５〜８０
重量％、であり、共重合体（Ｂ）が５５〜１０重量％、
好ましくは５０〜１５重量％、特に好ましくは４５〜２
０重量％、である。共重合体（Ｂ）の配合割合が上記範
囲より大であると、低温ヒートシール性および衝撃強度
が低下するので好ましくない。また、上記の配合割合が
上記範囲より小さいと、耐ボイル性が向上しないので好
ましくない。

【００３９】また、共重合体（Ａ）と共重合体（Ｂ）の
総重量に対して、他の共重合可能なモノマー、例えば高
圧法低密度ポリエチレン、を５〜１５重量％配合するこ
ともできる。

【００４０】本発明の共重合体（Ａ）および共重合体
（Ｂ）から成る樹脂層は、通常の樹脂組成物の製造方法
と同様の方法に従って、共重合体（Ａ）と共重合体
（Ｂ）とを配合することによって製造することができ
る。具体的には、共重合体（Ａ）と共重合体（Ｂ）とを
前もってドライブレンドし、そのままフィルム成形機の
ホッパーに投入しても良く、また、押出機、ブラベンダ
ープラストグラフ、バンバリーミキサー、ニーダーブレ
ンダー等を用いて溶融、混練し、通常用いられる方法で
ペレット状とし、フィルムを製造することもできる。

【００４１】また、共重合体（Ａ）と共重合体（Ｂ）と
の混合前、混合途中、あるいは混合後に、共重合体
（Ａ）および（Ｂ）のいずれか一方、あるいは両方に、
一般に樹脂組成物用として用いられている補助添加成
分、例えば、酸化防止剤（中でも、フェノール系および
リン系酸化防止剤が好ましい）、アンチブロッキング
剤、スリップ剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防
曇剤、着色剤および（または）接着剤等を配合すること
ができる。 ２．基材層 基材層としては、この種の包装フィルムに用いられてい
るものの中から合目的的な任意のものを採用することが
できる。例えば本発明では、ポリアミド、ポリエステル
もしくはプロピレン重合体を用いることが望ましい。ま
た、上記の３種類の中から２種類もしくは３種類を選択
し、複合的に積層することも可能である。

【００４２】具体的には、ポリアミド、例えば、ナイロ
ン６、ナイロン６６、ナイロン７、ナイロン１０、ナイ
ロン１２、ナイロン６１０等、ポリエステル、例えばポ
リエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレー
ト／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート等、
プロピレン重合体、例えばポリプロピレン、プロピレン
・α−オレフィンブロック共重合体、プロピレン・α−
オレフィンランダム共重合体等を挙げることができる。 ３．包装フィルム 本発明による包装フィルムは、上記の樹脂層と基材層と
からなる。特に樹脂層を最内層として使用することによ
って、本発明の優れた効果が発現される。すなわち、低
温ヒートシール性、低温での衝撃性に優れ、また耐ボイ
ル性が良好で高温殺菌が可能な包装フィルム、特に食品
包装フィルム、就中高温殺菌用食品包装フィルム、を得
ることができる。

【００４３】包装フィルムの層構成は基本的にはどのよ
うな構成になっていても良い。例えば、樹脂層を最内
層、すなわち被包装物品との接触層、として用いた場
合、樹脂層（最内層）／基材層、樹脂層（最内層）／基
材層／基材層、樹脂層（最内層）／基材層／樹脂層等が
考えられる。

【００４４】各層の形成ないし積層は合目的的な任意の
ものでありうる。例えば、共重合体（Ａ）と共重合体
（Ｂ）のドライブレンドペレットもしくは溶融、混練ペ
レットを用い、従来の多層フィルムの成形方法に従っ
て、例えば各層をあらかじめ別々にフィルム状に形成し
てその後それらを接着させて積層する方法、および押出
法によって各層の形成および積層を同一工程で行う方法
などがある。前者の場合において、フィルムの製造は、
空冷インフレーション成形、空冷２段冷却インフレーシ
ョン成形、Ｔダイフィルム成形、水冷インフレーション
成形等を採用することができる、また、後者の押出方法
としては、押出ラミネート法、ドライラミネート法、サ
ンドイッチラミネート法、共押出法（接着層を設けない
共押出、接着層を設ける共押出、接着樹脂を配合する共
押出を含む）等の方法がある。本発明では、いずれの方
法によっても各種の多層フィルムを得ることができる。

【００４５】本発明による包装フィルムの一つの形態
は、樹脂層が被包装物品と接触する面に設けられている
袋状の形態である。この形態では、樹脂層が対向してい
てこの間でヒートシールが行われているものが代表的で
ある。

【００４６】

【実施例】以下の実施例および比較例は、本発明を更に
具体的に説明するためのものである。これらの実施例お
よび比較例における物性の測定とフィルム物性評価は、
以下に示す方法によって実施したときのものである。 １．物性の測定法 （ａ）ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重） （ｂ）密度：ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠 （ｃ）示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解終
了温度（Ｔｅｍ）：熱プレスによって成形した１００μ
ｍのフィルムから約５ｍｇの試料を秤量し、それをセイ
コー電子工業（株）製ＲＤＣ ２２０ ＤＳＣ装置にセ
ットし、１７０℃に昇温してその温度で５分間保持した
後、降温速度１０℃／分で−１０℃まで冷却する。次
に、この試料を１分間保持した後、昇温速度１０℃／分
で１７０℃まで昇温して測定を行う。−１０℃から１７
０℃に昇温してＤＳＣ曲線を得た。ＪＩＳ−Ｋ７１２１
に準拠し、ＤＳＣ曲線の高温側のベースラインを低温側
に延長した線と、融解ピークの高温側の曲線に勾配が最
大になる点で引いた接線との交点の温度を補外融解終了
温度（Ｔｅｍ）とした。 ２．フィルム物性評価方法 （ａ）−２０℃打抜衝撃強度 （株）東洋精機製作所製ＦＩＬＭ ＩＭＰＡＣＴ ＴＥ
ＳＴＥＲ（以下、試験機と略記）を用い、単位フィルム
厚み当たりの貫通破壊に要した仕事量を測定した。具体
的には、フィルム試験片と試験機を−２０℃の冷凍庫内
で約１日保存し、状態調節を行った。その後、−２０℃
の冷凍庫内で、試験機にフィルム試験片を直径５０ｍｍ
のホルダーに固定し、２５．４ｍｍの半球型金属をフィ
ルム試験片の内層面から貫通部で打撃させ、貫通破壊に
要した仕事量を測定した。その時、荷重を除去し、最大
目盛り（仕事量）が３０ｋｇ・ｃｍとなるようにした。
そして、仕事量をフィルム厚みで除した値を、打抜衝撃
強度値とした。 （ｂ）耐ボイル温度 フィルム試験片を１辺１００ｍｍで三方をヒートシール
し、袋状にした。その中に２０ｃｃの水を注入したの
ち、残りの一辺をヒートシールした。そのサンプルを、
トーマス化学（株）製恒温水槽（ＴＨＥＲＭＯＳＴＡＴ
ＩＣ ＯＩＬ ＢＡＴＨ Ｆ３０５）に入れ、各温度の
水で３０分ボイル（ｎ＝３）した。全てのサンプルで融
着がなく、サンプル形状が全く崩れなかったボイル温度
を耐ボイル温度とした。 （ｃ）１ｋｇヒートシール温度 １５ｍｍ幅に裁断した試験フィルムを２枚重ね、東洋精
機製熱盤式ヒートシーラーにて、８０℃から５℃間隔で
シール圧力：２ｋｇ／ｃｍ² 、シール時間：１秒でヒー
トシールし、引張試験機にて引張速度；５００ｍｍ／分
の速度で引っ張り、ヒートシール部の強度を測定した。
ヒートシール部の強度が１ｋｇ／１５ｍｍ幅を得られる
温度を１ｋｇヒートシール温度とした。

【００４７】〔実験例〕 １．共重合体（Ａ）（エチレン・炭素数３〜１８のα−
オレフィン共重合体）の調製 触媒の調製は、特開昭６１−１３０３１４号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド２．０ミリモルに、東洋ストウファー
社製メチルアルモキサンを上記錯体に対し１０００モル
倍加え、トルエンで１０リットルに希釈して、触媒溶液
を調製し、以下の方法で重合を行った。

【００４８】内容積１．５リットルの攪拌式オートクレ
ーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセンとの混合
物を１−ヘキセンの組成が７５重量％となるように供給
し、反応器内の圧力を１３００ｋｇ／ｃｍ² に保ち、１
５０℃の温度で反応を行った。

【００４９】反応終了後、ＭＦＲが２．２ｇ／１０分、
密度が０．９１０ｇ／ｃｍ³ 、示差走査熱量測定法（Ｄ
ＳＣ）による融解ピークが１つであり、補外融解終了温
度（Ｔｅｍ）が１０８℃であるエチレン・１−ヘキセン
共重合体を得た。

【００５０】得られた共重合体に、酸化防止剤としてイ
ルガノックス１０７６（チバガイギー社製）およびＰ−
ＥＰＱ（サンド社製）、アンチブロッキング剤としてダ
イカライト・ホワイトフィラー（ラサ商事社製）、スリ
ップ剤としてオレイン酸アミド（日本化成社製）を適量
配合して、共重合体組成物を調製した。

【００５１】内容積１．５リットルの攪拌式オートクレ
ーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセンとの混合
物を１−ヘキセンの組成が８５重量％となるように供給
し、反応器内の圧力を１３００ｋｇ／ｃｍ² に保ち、１
５０℃の温度で反応を行った。

【００５２】反応終了後、ＭＦＲが２．２ｇ／１０分、
密度が０．８９０ｇ／ｃｍ³ 、示差走査熱量測定法（Ｄ
ＳＣ）による融解ピークが１つであり、補外融解終了温
度（Ｔｅｍ）が９５℃であるエチレン・１−ヘキサセン
共重合体を得た。

【００５３】一方、上記共重合体と同様、得られた共重
合体に、酸化防止剤としてイルガノックス１０７６（チ
バガイギー社製）およびＰ−ＥＰＱ（サンド社製）、ア
ンチブロッキング剤としてダイカライト・ホワイトフィ
ラー（ラサ商事社製）、スリップ剤としてオレイン酸ア
ミド（日本化成社製）を適量配合して、共重合体組成物
を調製した。 ２．フィルム成形および評価 上記の方法で調製した共重合体（Ａ）と以下に示す共重
合体（Ｂ）とを配合して内層とし、中間層には接着樹脂
（三菱化学製“ＭＯＤＩＣ ＡＰ”１１０Ｌ（Ａ））、
外層にはナイロン６（三菱エンジニアリングプラスチッ
クス製“ＮＯＶＡＭＩＤ ＮＹＬＯＮ”１０２２ＫＣ
６）を用い、以下の条件で水冷３層インフレーション成
形を行い、この３層フィルムについて評価を行った。 ＜成形条件＞ 機種：プラコー製水冷インフレーションフィルム成形機 内 層：スクリュー径；５０ｍｍφ Ｌ／Ｄ；２８ 温度；２００℃ 中間層：スクリュー径；４０ｍｍφ Ｌ／Ｄ；２４ 温度；２００℃ 外 層：スクリュー径；４０ｍｍφ Ｌ／Ｄ；２４ 温度；２４０℃ ダイ径；１００ｍｍφ ダイスリップ；３ｍｍ ダイス温度；２４０℃ ブロー比；１．４ フィルム厚み；６０μ 層構成：内層／中間層／外層＝４５μ／６μ／９μ＝
７．５／１／１．５ ＜実施例１〜３＞内層として、共重合体（Ａ）にＭＦ
Ｒ；２．２ｇ／１０分、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ³ 、
示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピークが１
本、補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が１０８℃であるエチ
レン・１−ヘキセン共重合体を用い、共重合体（Ｂ）に
ＭＦＲ；０．８ｇ／１０分、密度；０．９２６ｇ／ｃｍ
³ のエチレン・１−ブテン共重合体（三菱化学製“三菱
ポリエチ−ＬＬ”ＵＦ４２２）を用い、共重合体
（Ａ）：共重合体（Ｂ）＝８５：１５〜５０：５０重量
％の割合で配合した。

【００５４】中間層には、接着樹脂（三菱化学製“ＭＯ
ＤＩＣ ＡＰ”１１０Ｌ（Ａ））を用いた。外層には、
ナイロン６（三菱エンジニアリングプラスチック製“Ｎ
ＯＶＡＭＩＤ ＮＹＬＯＮ”１０２２ＣＫ６）を用い、
上記の条件で水冷３層インフレーション成形を行って得
た３層フィルムを評価した。評価の結果は表１に示され
る通りである。 ＜比較例１＞内層として、共重合体（Ａ）にＭＦＲ；
２．２ｇ／１０分、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ³ 、示差
走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピークが１本、補
外融解終了温度（Ｔｅｍ）が１０８℃であるエチレン・
１−ヘキセン共重合体のみを用いた。

【００５５】中間層には、接着樹脂（三菱化学製“ＭＯ
ＤＩＣ ＡＰ”１１０Ｌ（Ａ））を用いた。外層には、
ナイロン６（三菱エンジニアリングプラスチック製“Ｎ
ＯＶＡＭＩＤ ＮＹＬＯＮ”１０２２ＣＫ６）を用い、
上記の条件で水冷３層インフレーション成形を行って得
た３層フィルムを評価した。評価の結果は表１に示され
る通りである。

【００５６】このフィルムは、−２０℃打抜衝撃強度お
よびヒートシール性は良好であるが、耐ボイル温度が９
５℃に達しないものであり、不十分である。 ＜比較例２＞内層として、共重合体（Ａ）にＭＦＲ；
２．２ｇ／１０分、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ³ 、示差
走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピークが１本、補
外融解終了温度（Ｔｅｍ）が１０８℃であるエチレン・
１−ヘキセン共重合体を用い、共重合体（Ｂ）にＭＦ
Ｒ；０．８ｇ／１０分、密度；０．９２６ｇ／ｃｍ³ の
エチレン・１−ブテン共重合体（三菱化学製“三菱ポリ
エチ−ＬＬ”ＵＦ４２２）を用い、共重合体（Ａ）：共
重合体（Ｂ）＝３０：７０重量％の割合で両者を配合し
た。

【００５７】中間層には、接着樹脂（三菱化学製“ＭＯ
ＤＩＣ ＡＰ”１１０Ｌ（Ａ））を用いた。外層には、
ナイロン６（三菱エンジニアリングプラスチック製“Ｎ
ＯＶＡＭＩＤ ＮＹＬＯＮ”１０２２ＣＫ６）を用い、
上記の条件で水冷３層インフレーション成形を行って得
た３層フィルムを評価した。評価の結果は表１に示され
る通りである。

【００５８】このフィルムは、耐ボイル温度は十分であ
るが、−２０℃打抜衝撃強度および低温ヒートシール性
が劣る。 ＜比較例３＞内層として、共重合体（Ａ）にＭＦＲ；
２．２ｇ／１０分、密度が０．８９０ｇ／ｃｍ³ 、示差
走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピークが１本、補
外融解終了温度（Ｔｅｍ）が９５℃であるエチレン・１
−ヘキセン共重合体を用い、共重合体（Ｂ）にＭＦＲ；
０．８ｇ／１０分、密度；０．９２６ｇ／ｃｍ³ のエチ
レン・１−ブテン共重合体（三菱化学製“三菱ポリエチ
−ＬＬ”ＵＦ４２２）を用い、共重合体（Ａ）：共重合
体（Ｂ）＝７０：３０重量％の割合で配合した。

【００５９】中間層には、接着樹脂（三菱化学製“ＭＯ
ＤＩＣ ＡＰ”１１０Ｌ（Ａ））を用いた。外層には、
ナイロン６（三菱エンジニアリングプラスチック製“Ｎ
ＯＶＡＭＩＤ ＮＹＬＯＮ”１０２２ＣＫ６）を用い、
上記の条件で水冷３層インフレーション成形を行って得
た３層フィルムを評価した。評価の結果は表１に示され
る通りである。

【００６０】このフィルムは、−２０℃打抜衝撃強度お
よび低温ヒートシール性はかなり良好であるが、耐ボイ
ル温度が低すぎて、不十分である。 ＜比較例４〜５＞内層には、共重合体（Ａ）にＭＦＲ；
２．０ｇ／１０分、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ³ 、示差
走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピークが３本、補
外融解終了温度（Ｔｅｍ）が１２７℃であるエチレン・
４−メチル−１−ペンテン共重合体（三井石油化学製
“Ｕｌｔｚｅｘ”１０２０Ｌ）を用い、共重合体（Ｂ）
にＭＦＲ；０．８ｇ／１０分、密度；０．９２６ｇ／ｃ
ｍ³ のエチレン・１−ブテン共重合体（三菱化学製“三
菱ポリエチ−ＬＬ”ＵＦ４２２）を用い、共重合体
（Ａ）：共重合体（Ｂ）＝１００：０および５０：５０
重量％の割合で両者を配合した。

【００６１】中間層には、接着樹脂（三菱化学製“ＭＯ
ＤＩＣ ＡＰ”１１０Ｌ（Ａ））を用いた。外層には、
ナイロン６（三菱エンジニアリングプラスチック製“Ｎ
ＯＶＡＭＩＤ ＮＹＬＯＮ”１０２２ＣＫ６）を用い、
上記の条件で水冷３層インフレーション成形を行って得
た３層フィルムを評価した。評価の結果は表１に示され
る通りである。

【００６２】このフィルムは、共重合体（Ｂ）を配合す
ることによって、耐ボイル温度は９５℃に到達するが、
−２０℃打抜衝撃強度が弱く、不十分である。 ＜比較例６＞内層には、共重合体（Ａ）を用いず、共重
合体（Ｂ）にＭＦＲ；０．８ｇ／１０分、密度；０．９
２６ｇ／ｃｍ³ のエチレン・１−ブテン共重合体（三菱
化学製“三菱ポリエチ−ＬＬ”ＵＦ４２２）のみを用い
た。

【００６３】中間層には、接着樹脂（三菱化学製“ＭＯ
ＤＩＣ ＡＰ”１１０Ｌ（Ａ））を用いた。外層には、
ナイロン６（三菱エンジニアリングプラスチック製“Ｎ
ＯＶＡＭＩＤ ＮＹＬＯＮ”１０２２ＣＫ６）を用い、
上記の条件で水冷３層インフレーション成形を行って得
た３層フィルムを評価した。評価の結果は表１に示され
る通りである。

【００６４】耐ボイル温度は十分であるが、−２０℃打
抜衝撃強度、低温ヒートシール性がかなり劣る。

【００６５】このような本発明の高温殺菌用食品包装フ
ィルムは、従来のＬＬＤＰＥを用いてフィルムよりも低
温ヒートシール性、低温での衝撃強度等のフィルム性能
が格段に良好であり、かつ耐ボイル性が良好で高温殺菌
が可能であるので、殺菌のためボイルが必要で、冷凍保
存・輸送される液体スープ、ハム等の冷凍食品包装用フ
ィルムとして極めて有用なものである。

【００６６】

【表１】

【００６７】

【発明の効果】本発明によれば、低温ヒートシール性、
低温での衝撃強度に優れ、かつ耐ボイル性が良好で高温
殺菌が可能な食品包装フィルムが得られることは、「発
明の概要」の項において前記したところである。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記の共重合体（Ａ）４５〜９０重量％お
   よび共重合体（Ｂ）５５〜１０重量％からなる樹脂層と
   基材層とからなることを特徴とする、包装フィルム。 共重合体（Ａ）：下記の条件（ａ１）、（ａ２）および
   （ａ３）を充足する、メタロセン系触媒を用いて製造さ
   れた、エチレンと炭素数３〜１８のα−オレフィンとの
   共重合体、 条件（ａ１）：ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分であ
   ること、 条件（ａ２）：密度（Ｄ）が０．９００〜０．９１９／
   ｃｍ³ であること、 条件（ａ３）：示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による得
   られる融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が６５
   〜１３０℃の範囲内であり、かつ該補外融解終了温度
   （Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が次の関係式を満たす
   こと、 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ 共重合体（Ｂ）：下記の条件（ｂ１）および（ｂ２）を
   充足する、エチレンと炭素数３〜１８のα−オレフィン
   との共重合体、 条件（ｂ１）：ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分であ
   ること、 条件（ｂ２）：密度が０．９２０〜０．９４５／ｃｍ³
   であること。
2. 【請求項２】共重合体（Ｂ）が、チタン化合物および有
   機アルミニウム化合物からなるオレフィン重合用触媒を
   用いて製造されたものである、請求項１に記載の包装フ
   ィルム。
3. 【請求項３】基材層が、ポリアミド、ポリエステルおよ
   び（または）プロピレン重合体により構成されたもので
   ある、請求項１または２に記載の包装フィルム。
4. 【請求項４】高温殺菌用食品包装フィルムである、請求
   項１〜３のいずれか１項に記載の包装フィルム。
5. 【請求項５】樹脂層が被包装物品と接触する面に設けら
   れている袋体の形態の、請求項１〜４のいずれか１項に
   記載の包装フィルム。