JPH1191051A - 積層体及び積層体形成用樹脂又は樹脂組成物並びに積層体の処理方法 - Google Patents
積層体及び積層体形成用樹脂又は樹脂組成物並びに積層体の処理方法Info
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- JPH1191051A JPH1191051A JP9253285A JP25328597A JPH1191051A JP H1191051 A JPH1191051 A JP H1191051A JP 9253285 A JP9253285 A JP 9253285A JP 25328597 A JP25328597 A JP 25328597A JP H1191051 A JPH1191051 A JP H1191051A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ヒートシール性が良好で、低臭気で、作業環境
の改善及び安全が図れ、工程数を減らすことができ、経
済的に有利な包用積層体を提供する。 【解決手段】アンカーコート処理が施されていない基材
層とエチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂からなる
積層体であって、該積層体の接着強度が３００ｇ／１５
ｍｍ幅以上であることを特徴とする積層体、及び基材層
の少なくとも片面に押出ラミネートして積層体を形成す
るための積層体形成用樹脂組成物において、該積層体形
成用樹脂又は樹脂組成物がＭＦＲ１〜１００ｇ／１０分
で、密度０．９００ｇ／ｃｍ3 以下、融解ピークの補外
融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度との関係がＴｅｍ≦２８
６Ｄ−１３７の関係式を満たし、かつ、積層体を４０℃
以上の温度で熱処理することを積層体の処理方法。
の改善及び安全が図れ、工程数を減らすことができ、経
済的に有利な包用積層体を提供する。 【解決手段】アンカーコート処理が施されていない基材
層とエチレン・α−オレフィン共重合体系樹脂からなる
積層体であって、該積層体の接着強度が３００ｇ／１５
ｍｍ幅以上であることを特徴とする積層体、及び基材層
の少なくとも片面に押出ラミネートして積層体を形成す
るための積層体形成用樹脂組成物において、該積層体形
成用樹脂又は樹脂組成物がＭＦＲ１〜１００ｇ／１０分
で、密度０．９００ｇ／ｃｍ3 以下、融解ピークの補外
融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度との関係がＴｅｍ≦２８
６Ｄ−１３７の関係式を満たし、かつ、積層体を４０℃
以上の温度で熱処理することを積層体の処理方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材層との接着性
及びヒートシール性に優れ、低臭気で、工程数が少な
く、経済的に有利な、包装用、特に食品包装用として有
用な積層体、剥離紙、印画紙等の紙積層体、及び、積層
体形成用樹脂又は樹脂組成物、並びに、積層体の処理方
法に関するものである。
及びヒートシール性に優れ、低臭気で、工程数が少な
く、経済的に有利な、包装用、特に食品包装用として有
用な積層体、剥離紙、印画紙等の紙積層体、及び、積層
体形成用樹脂又は樹脂組成物、並びに、積層体の処理方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種樹脂フィルム、アルミニウム
箔、セロファン、紙、布等の基材に、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂等を押出ラミネー
トしてヒートシール性、防湿性等を付与した積層体（ラ
ミネート物）は、食品包装等の包装用資材、剥離紙、印
画紙、及び粘着テープ用資材等として多量に使用されて
いる。しかしながら、この様な積層体を製造するため
の、ラミネート層と基材層との接着強度を実用可能な程
度に到達させるためのラミネート方法としては、通常、
基材層の表面にプライマーコート処理を施し、更に、ラ
ミネート層となるポリオレフィン樹脂等の熱可塑性樹脂
の押出樹脂温度を、例えば３１０℃以上の高温にして、
ダイと圧着ロールとの空間（いわゆるエアーギャップ）
内で、その表面を酸化させてから積層を行なっている。
また、剥離紙、印画紙等の紙積層体は紙表面にプライマ
ーコート処理は施さないが、上記同様高温で積層を行な
っている。
箔、セロファン、紙、布等の基材に、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂等を押出ラミネー
トしてヒートシール性、防湿性等を付与した積層体（ラ
ミネート物）は、食品包装等の包装用資材、剥離紙、印
画紙、及び粘着テープ用資材等として多量に使用されて
いる。しかしながら、この様な積層体を製造するため
の、ラミネート層と基材層との接着強度を実用可能な程
度に到達させるためのラミネート方法としては、通常、
基材層の表面にプライマーコート処理を施し、更に、ラ
ミネート層となるポリオレフィン樹脂等の熱可塑性樹脂
の押出樹脂温度を、例えば３１０℃以上の高温にして、
ダイと圧着ロールとの空間（いわゆるエアーギャップ）
内で、その表面を酸化させてから積層を行なっている。
また、剥離紙、印画紙等の紙積層体は紙表面にプライマ
ーコート処理は施さないが、上記同様高温で積層を行な
っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、従来の押出ラ
ミネート方法においては、ラミネート層の押出樹脂温度
を高温にしていることから、該ラミネート層の基材層と
の非接触面側の表面も酸化されて、得られる積層体（ラ
ミネート物）は往々にしてヒートシール性の低下や臭気
の発生等の問題を引き起こしている。更に、前記プライ
マーコート処理を行なうことは、プライマーコート処理
及びその後の乾燥工程が必要であることから、作業環境
の悪化、引火及び爆発の危険性、工程の繁雑さ、非経済
性であるとの問題点も抱えている。
ミネート方法においては、ラミネート層の押出樹脂温度
を高温にしていることから、該ラミネート層の基材層と
の非接触面側の表面も酸化されて、得られる積層体（ラ
ミネート物）は往々にしてヒートシール性の低下や臭気
の発生等の問題を引き起こしている。更に、前記プライ
マーコート処理を行なうことは、プライマーコート処理
及びその後の乾燥工程が必要であることから、作業環境
の悪化、引火及び爆発の危険性、工程の繁雑さ、非経済
性であるとの問題点も抱えている。
【０００４】一方、熱可塑性樹脂の押出溶融膜をオゾン
処理することにより、ラミネート層と基材層との接着強
度を改善する方法も提案（例えば、特開昭５７−１５７
７２４号公報等参照）されて、実用化されているが、こ
の方法においても基材層表面のプライマーコート処理は
必要であって、前述のヒートシール性の低下等の問題点
の解決としては有効であるが、後者の作業環境の悪化等
の問題については解決し得ていない。更に、プライマー
コートを施していないフィルム基材層に、押出ラミネー
ト法によりポリオレフィン系樹脂を積層し、その後、４
０℃以上の温度で熱処理して接着強度を上げる方法（特
開平７−１４８８９９号公報参照）や、前述の熱処理工
程の他に、フィルム基材層の予熱工程、フィルム基材の
表面酸化工程、押出された溶融ポリオレフィン系樹脂の
オゾン処理工程、且つ、特定の圧着工程を併せた方法
（特開平７−３１４６２９号公報参照）も知られいる
が、これらは確かに若干の接着強度の向上を期待するこ
ともできるが、実用レベルにまで向上させることはでき
なかった。
処理することにより、ラミネート層と基材層との接着強
度を改善する方法も提案（例えば、特開昭５７−１５７
７２４号公報等参照）されて、実用化されているが、こ
の方法においても基材層表面のプライマーコート処理は
必要であって、前述のヒートシール性の低下等の問題点
の解決としては有効であるが、後者の作業環境の悪化等
の問題については解決し得ていない。更に、プライマー
コートを施していないフィルム基材層に、押出ラミネー
ト法によりポリオレフィン系樹脂を積層し、その後、４
０℃以上の温度で熱処理して接着強度を上げる方法（特
開平７−１４８８９９号公報参照）や、前述の熱処理工
程の他に、フィルム基材層の予熱工程、フィルム基材の
表面酸化工程、押出された溶融ポリオレフィン系樹脂の
オゾン処理工程、且つ、特定の圧着工程を併せた方法
（特開平７−３１４６２９号公報参照）も知られいる
が、これらは確かに若干の接着強度の向上を期待するこ
ともできるが、実用レベルにまで向上させることはでき
なかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記問題点
に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定な性状の樹脂を用
いることにより、熱可塑性樹脂の押出温度を低温化して
も、アンカーコート処理を施さずとも、基材層と接着層
との接着強度の優れた積層体が得られるとの知見に基づ
き本発明を完成するに至ったものである。すなわち、本
発明の積層体は、アンカーコート処理が施されていない
基材層とエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂又は該
共重合体樹脂を含有する樹脂組成物層からなる積層体で
あって、該積層体の接着強度が３００ｇ／１５ｍｍ幅以
上であることを特徴とするものである。また、本発明の
もう一つの発明である積層体形成用樹脂又は樹脂組成物
は、アンカーコート処理が施されていない基材層の少な
くとも片面に押出ラミネートして積層体を形成するため
の積層体形成用樹脂又は樹脂組成物において、該積層体
形成用樹脂又は樹脂組成物が、ＭＦＲ１〜１００ｇ／１
０分で、密度０．９００ｇ／ｃｍ3 以下、融解ピークの
補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度との関係が、次の関
係式を満たすものであることを特徴とするものである。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ また、本発明のもう一つの発明である積層体の処理方法
は、アンカーコート処理が施されていない基材フィルム
の少なくとも片面にエチレン・α−オレフィン共重合体
樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物を押出ラ
ミネートして積層体とした後、該積層体を４０℃以上の
温度で熱処理することを特徴とするものである。
に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定な性状の樹脂を用
いることにより、熱可塑性樹脂の押出温度を低温化して
も、アンカーコート処理を施さずとも、基材層と接着層
との接着強度の優れた積層体が得られるとの知見に基づ
き本発明を完成するに至ったものである。すなわち、本
発明の積層体は、アンカーコート処理が施されていない
基材層とエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂又は該
共重合体樹脂を含有する樹脂組成物層からなる積層体で
あって、該積層体の接着強度が３００ｇ／１５ｍｍ幅以
上であることを特徴とするものである。また、本発明の
もう一つの発明である積層体形成用樹脂又は樹脂組成物
は、アンカーコート処理が施されていない基材層の少な
くとも片面に押出ラミネートして積層体を形成するため
の積層体形成用樹脂又は樹脂組成物において、該積層体
形成用樹脂又は樹脂組成物が、ＭＦＲ１〜１００ｇ／１
０分で、密度０．９００ｇ／ｃｍ3 以下、融解ピークの
補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度との関係が、次の関
係式を満たすものであることを特徴とするものである。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ また、本発明のもう一つの発明である積層体の処理方法
は、アンカーコート処理が施されていない基材フィルム
の少なくとも片面にエチレン・α−オレフィン共重合体
樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物を押出ラ
ミネートして積層体とした後、該積層体を４０℃以上の
温度で熱処理することを特徴とするものである。
【０００６】
[I] 積層体 (1) 層構成 本発明の積層体は、アンカーコート処理が施されていな
い基材層に、エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂か
らなる接着層を積層したものであって、前記アンカーコ
ート処理が施されていない基材層と接着層との接着強度
が３００ｇ／１５ｍｍ幅以上、好ましくは３００〜５０
０ｇ／１５ｍｍ幅のものである。
い基材層に、エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂か
らなる接着層を積層したものであって、前記アンカーコ
ート処理が施されていない基材層と接着層との接着強度
が３００ｇ／１５ｍｍ幅以上、好ましくは３００〜５０
０ｇ／１５ｍｍ幅のものである。
【０００７】(i) 基材層 本発明の積層体の基材層に用いられる素材としては、ポ
リオレフィン樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体の鹸
化物、ポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ナイロン等のポリア
ミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニル
樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂等の合成樹脂の未延伸又
は延伸フィルム又はシート、或いは、アルミニウム、
鉄、銅等の金属箔又は金属板、織布又は不織布、紙、セ
ロファン等を挙げることができる。これらの中でもポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、
ナイロン延伸フィルム（ＯＮＹ）等のポリアミド樹脂、
ポリプロピレン延伸フィルム（ＯＰＰ）、金属箔を用い
ることが好ましい。上記基材層は、一般に７〜２００μ
ｍ、好ましくは７〜５０μｍの厚みのものが用いられ
る。これらは必要に応じて、その表面をコロナ処理、フ
レーム処理、オゾン処理等を施すこともできる。
リオレフィン樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体の鹸
化物、ポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ナイロン等のポリア
ミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニル
樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂等の合成樹脂の未延伸又
は延伸フィルム又はシート、或いは、アルミニウム、
鉄、銅等の金属箔又は金属板、織布又は不織布、紙、セ
ロファン等を挙げることができる。これらの中でもポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、
ナイロン延伸フィルム（ＯＮＹ）等のポリアミド樹脂、
ポリプロピレン延伸フィルム（ＯＰＰ）、金属箔を用い
ることが好ましい。上記基材層は、一般に７〜２００μ
ｍ、好ましくは７〜５０μｍの厚みのものが用いられ
る。これらは必要に応じて、その表面をコロナ処理、フ
レーム処理、オゾン処理等を施すこともできる。
【０００８】(ii) 接着層 本発明の積層体の接着層として用いられるエチレン・α
−オレフィン共重合体樹脂としては、エチレンとα−オ
レフィン（好ましくは炭素数３〜１８個、特に好ましく
は炭素数３〜１０個の分子骨格であるα−オレフィン）
から得られる共重合体樹脂、又は、該共重合体樹脂を含
有する樹脂組成物である。具体的には、エチレンとブテ
ン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペン
テン−１等のα−オレフィンの１種又は２種以上との混
合物から得られる共重合体樹脂、又は、該共重合体樹脂
を含有する樹脂組成物である。上記接着層は、一般に１
０〜１００μｍ、好ましくは１５〜５０μｍの厚みのも
のが用いられる。
−オレフィン共重合体樹脂としては、エチレンとα−オ
レフィン（好ましくは炭素数３〜１８個、特に好ましく
は炭素数３〜１０個の分子骨格であるα−オレフィン）
から得られる共重合体樹脂、又は、該共重合体樹脂を含
有する樹脂組成物である。具体的には、エチレンとブテ
ン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペン
テン−１等のα−オレフィンの１種又は２種以上との混
合物から得られる共重合体樹脂、又は、該共重合体樹脂
を含有する樹脂組成物である。上記接着層は、一般に１
０〜１００μｍ、好ましくは１５〜５０μｍの厚みのも
のが用いられる。
【０００９】(iii) その他の層（任意層） 本発明の積層体における基材層及び接着層の必須層以外
に、任意層を形成することができる。該任意層に用いら
れる素材としては、高圧法ポリエチレン樹脂、エチレン
・酢酸ビニル共重合体樹脂等のポリエチレン系樹脂、ポ
リプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂等を挙げ
ることができる。上記任意層は、一般に１〜１００μ
ｍ、好ましくは１０〜５０μｍの厚みのものが用いられ
る。
に、任意層を形成することができる。該任意層に用いら
れる素材としては、高圧法ポリエチレン樹脂、エチレン
・酢酸ビニル共重合体樹脂等のポリエチレン系樹脂、ポ
リプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂等を挙げ
ることができる。上記任意層は、一般に１〜１００μ
ｍ、好ましくは１０〜５０μｍの厚みのものが用いられ
る。
【００１０】[II] エチレン・α−オレフィン共重合体
樹脂組成物 (1) エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（成分
Ａ） (a) 物 性 上記エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂は、以下の
物性を示すものを用いることが好ましい。 ＭＦＲ 本発明において用いられるエチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メル
トフローレート：溶融流量）が１〜１００ｇ／１０分、
好ましくは３〜５０ｇ／１０分を示すものが用いられ
る。該ＭＦＲが上記範囲未満であると基材層との接着が
小さくなり、また、樹脂の延展性が無くなってしまう。
また、該ＭＦＲが上記範囲を超過するとネックインが大
きくなっていずれの場合も均一な溶融薄膜が得られな
い。
樹脂組成物 (1) エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（成分
Ａ） (a) 物 性 上記エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂は、以下の
物性を示すものを用いることが好ましい。 ＭＦＲ 本発明において用いられるエチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メル
トフローレート：溶融流量）が１〜１００ｇ／１０分、
好ましくは３〜５０ｇ／１０分を示すものが用いられ
る。該ＭＦＲが上記範囲未満であると基材層との接着が
小さくなり、また、樹脂の延展性が無くなってしまう。
また、該ＭＦＲが上記範囲を超過するとネックインが大
きくなっていずれの場合も均一な溶融薄膜が得られな
い。
【００１１】 密 度 本発明において用いられるエチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度（Ｄ）が
０．９００ｇ／ｃｍ3 以下、好ましくは０．８９５ｇ／
ｃｍ3 以下、特に好ましくは０．８９０〜０．８６５ｇ
／ｃｍ3 を示すものが用いられる。該密度が上記範囲よ
り大きいと、基材層との接着性が小さくなり、強度の強
い積層体が得られない。
重合体樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度（Ｄ）が
０．９００ｇ／ｃｍ3 以下、好ましくは０．８９５ｇ／
ｃｍ3 以下、特に好ましくは０．８９０〜０．８６５ｇ
／ｃｍ3 を示すものが用いられる。該密度が上記範囲よ
り大きいと、基材層との接着性が小さくなり、強度の強
い積層体が得られない。
【００１２】 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による
融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ） 本発明において用いられるエチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂はＪＩＳ−７１２１に基づき測定されたＤＳ
Ｃ曲線の高温側のベースラインを低温側に延長した線
と、融解ピークの高温側の曲線の勾配が最大となる点で
引いた接線との交点の温度である補外融解終了温度（Ｔ
ｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７、 好ましくはＴｅｍ≦３４９Ｄ−１９７、 最も好ましくはＴｅｍ≦４２９Ｄ−２７１ の関係式を満足するものである。
融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ） 本発明において用いられるエチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂はＪＩＳ−７１２１に基づき測定されたＤＳ
Ｃ曲線の高温側のベースラインを低温側に延長した線
と、融解ピークの高温側の曲線の勾配が最大となる点で
引いた接線との交点の温度である補外融解終了温度（Ｔ
ｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７、 好ましくはＴｅｍ≦３４９Ｄ−１９７、 最も好ましくはＴｅｍ≦４２９Ｄ−２７１ の関係式を満足するものである。
【００１３】(b) エチレン・α−オレフィン共重合体
樹脂の製造 この様なエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂は、以
下に示すメタロセン系触媒を使用して製造したもの、及
び、従来のバナジウム系触媒を使用して製造したもの、
のいずれであっても良いが、メタロセン触媒を使用して
製造したものが好ましい。
樹脂の製造 この様なエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂は、以
下に示すメタロセン系触媒を使用して製造したもの、及
び、従来のバナジウム系触媒を使用して製造したもの、
のいずれであっても良いが、メタロセン触媒を使用して
製造したものが好ましい。
【００１４】メタロセン触媒を使用して製造した樹脂 メタロセン触媒を使用して製造した樹脂としては、特開
昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特
開昭６０−３５００５号、特開昭６０−３５００６号、
特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８
号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３
１４号、特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッ
パ特許出願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第
５，０５５，４３８号明細書、及び、国際公開公報ＷＯ
９１／０４２５７号明細書等に記載されている方法、す
なわち、メタロセン触媒、メタロセン／アルモキサン触
媒、又は、例えば、国際公開公報ＷＯ９２／０７１２３
号明細書等に開示されているようなメタロセン化合物と
メタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化合物か
らなる触媒を使用して、主成分のエチレンと従成分のα
−オレフィンとを共重合させて製造したものである。
昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特
開昭６０−３５００５号、特開昭６０−３５００６号、
特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８
号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３
１４号、特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッ
パ特許出願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第
５，０５５，４３８号明細書、及び、国際公開公報ＷＯ
９１／０４２５７号明細書等に記載されている方法、す
なわち、メタロセン触媒、メタロセン／アルモキサン触
媒、又は、例えば、国際公開公報ＷＯ９２／０７１２３
号明細書等に開示されているようなメタロセン化合物と
メタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化合物か
らなる触媒を使用して、主成分のエチレンと従成分のα
−オレフィンとを共重合させて製造したものである。
【００１５】バナジウム系触媒を使用して製造した樹脂 バナジウム系触媒を使用して製造した樹脂としては、特
開昭５２−３９７４１号公報に記載されている方法、す
なわち、バナジウム化合物と有機アルミニウム化合物、
場合によっては、更に、第３成分を添加してなる触媒を
使用し、主成分のエチレンと従成分のα−オレフィンと
を共重合することにより製造されるものである。
開昭５２−３９７４１号公報に記載されている方法、す
なわち、バナジウム化合物と有機アルミニウム化合物、
場合によっては、更に、第３成分を添加してなる触媒を
使用し、主成分のエチレンと従成分のα−オレフィンと
を共重合することにより製造されるものである。
【００１６】(2) 配合樹脂成分（成分Ｂ） 上記エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（成分Ａ）
を単独で用いることもできるが、該エチレン・α−オレ
フィン共重合体樹脂に、押出ラミネート用低密度ポリエ
チレン樹脂及び／又は押出ラミネート加工適性を向上さ
せることができる樹脂等の配合樹脂成分（成分Ｂ）を配
合したエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂含有組成
物を用いることが好ましい。これらの中でも押出ラミネ
ート用低密度ポリエチレン樹脂を用いることが好まし
い。
を単独で用いることもできるが、該エチレン・α−オレ
フィン共重合体樹脂に、押出ラミネート用低密度ポリエ
チレン樹脂及び／又は押出ラミネート加工適性を向上さ
せることができる樹脂等の配合樹脂成分（成分Ｂ）を配
合したエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂含有組成
物を用いることが好ましい。これらの中でも押出ラミネ
ート用低密度ポリエチレン樹脂を用いることが好まし
い。
【００１７】(i) 押出ラミネート用低密度ポリエチレン
樹脂 上記押出ラミネート用低密度ポリエチレン樹脂として
は、以下の物性を示すものが適している。 ＭＦＲ 本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂組成物
において用いられる低密度ポリエチレン樹脂としては、
ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレー
ト：溶融流量）が１〜５０ｇ／１０分、好ましくは３〜
２０ｇ／１０分の物性を示すものが用いられる。該ＭＦ
Ｒが上記範囲未満であると樹脂の延展性が無くなり、
又、該ＭＦＲが上記範囲を超過するとネックインが大き
くなっていずれの場合とも均一な溶融薄膜が得られな
い。
樹脂 上記押出ラミネート用低密度ポリエチレン樹脂として
は、以下の物性を示すものが適している。 ＭＦＲ 本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂組成物
において用いられる低密度ポリエチレン樹脂としては、
ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレー
ト：溶融流量）が１〜５０ｇ／１０分、好ましくは３〜
２０ｇ／１０分の物性を示すものが用いられる。該ＭＦ
Ｒが上記範囲未満であると樹脂の延展性が無くなり、
又、該ＭＦＲが上記範囲を超過するとネックインが大き
くなっていずれの場合とも均一な溶融薄膜が得られな
い。
【００１８】 密 度 本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂組成物
において用いられる低密度ポリエチレン樹脂としては、
ＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度が０．９１５〜０．９３
０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．９１８〜０．９２５ｇ／
ｃｍ3 を示すものが用いられる。該密度が上記範囲より
大きいと、基材との接着性が小さくなり、強度の強い積
層体が得られない。
において用いられる低密度ポリエチレン樹脂としては、
ＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度が０．９１５〜０．９３
０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．９１８〜０．９２５ｇ／
ｃｍ3 を示すものが用いられる。該密度が上記範囲より
大きいと、基材との接着性が小さくなり、強度の強い積
層体が得られない。
【００１９】(3) 配合割合 上記エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂組成物中に
含有されるエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（成
分Ａ）としては、少なくとも２０重量％、好ましくは３
０〜１００重量％、特に好ましくは４０〜８０重量％の
配合割合で使用される。エチレン・α−オレフィン共重
合体樹脂組成物中に添加される配合樹脂成分（成分Ｂ）
は８０重量％以下、好ましくは１０〜７０重量％、特に
好ましくは２０〜６０重量％の配合割合で使用される。
上記エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂組成物中に
添加される配合樹脂成分（成分Ｂ）の配合量があまり多
過ぎると、逆に基材層との接着性が小さくなる。一方、
エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂組成物中に添加
される配合樹脂成分（成分Ｂ）の配合量が少な過ぎる
と、単層で押出ラミネート加工した場合にネックインが
大きくなって、均一な溶融薄膜が得られない。
含有されるエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（成
分Ａ）としては、少なくとも２０重量％、好ましくは３
０〜１００重量％、特に好ましくは４０〜８０重量％の
配合割合で使用される。エチレン・α−オレフィン共重
合体樹脂組成物中に添加される配合樹脂成分（成分Ｂ）
は８０重量％以下、好ましくは１０〜７０重量％、特に
好ましくは２０〜６０重量％の配合割合で使用される。
上記エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂組成物中に
添加される配合樹脂成分（成分Ｂ）の配合量があまり多
過ぎると、逆に基材層との接着性が小さくなる。一方、
エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂組成物中に添加
される配合樹脂成分（成分Ｂ）の配合量が少な過ぎる
と、単層で押出ラミネート加工した場合にネックインが
大きくなって、均一な溶融薄膜が得られない。
【００２０】(4) その他の配合成分（任意成分） 上記エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（成分
Ａ）、又は、該共重合体樹脂（成分Ａ）に配合樹脂成分
（成分Ｂ）を配合した樹脂組成物には、基材層との接着
性を妨げない程度に、スリップ剤、帯電防止剤、防曇
剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の添加剤や、炭酸カル
シウム、シリカ、酸化チタン、タルク等の無機充填剤、
及び、顔料等を添加することができる。
Ａ）、又は、該共重合体樹脂（成分Ａ）に配合樹脂成分
（成分Ｂ）を配合した樹脂組成物には、基材層との接着
性を妨げない程度に、スリップ剤、帯電防止剤、防曇
剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の添加剤や、炭酸カル
シウム、シリカ、酸化チタン、タルク等の無機充填剤、
及び、顔料等を添加することができる。
【００２１】[III] 積層体の製造 (1) 積層方法 本発明の積層体を製造する方法としては、各種方法を採
用することができるが、以下に示す〜の方法を採用
することが好ましい。 エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂を、アンカ
ーコート処理が施されていない基材フィルム上に押出ラ
ミネートして積層体を得る。 エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂を、アンカ
ーコート処理が施されていない基材フィルム上に押出ラ
ミネートして積層し、次いで、エチレン・α−オレフィ
ン共重合体樹脂層上に、他の樹脂を押出ラミネートして
積層体を得る。 エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂を、アンカ
ーコート処理が施されていない基材層と他の樹脂フィル
ム層との間にサンドイッチ押出ラミネートして積層体を
得る。 エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂と押出ラミ
ネート加工適性の良い樹脂とを、アンカーコート処理が
施されていない基材フィルム上に、前記エチレン・α−
オレフィン共重合体樹脂を基材側とした積層状態で共押
出ラミネートして積層体を得る。 なお、上記〜の場合、エチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂を単層で押出ラミネートするため、前記エチ
レン・α−オレフィン共重合体樹脂の押出ラミネート加
工適性を向上させるために、押出ラミネート用低密度ポ
リエチレン樹脂又はその他上記押出ラミネート加工適性
を向上させることができる樹脂を添加したエチレン・α
−オレフィン共重合体樹脂組成物とすることが好まし
い。
用することができるが、以下に示す〜の方法を採用
することが好ましい。 エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂を、アンカ
ーコート処理が施されていない基材フィルム上に押出ラ
ミネートして積層体を得る。 エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂を、アンカ
ーコート処理が施されていない基材フィルム上に押出ラ
ミネートして積層し、次いで、エチレン・α−オレフィ
ン共重合体樹脂層上に、他の樹脂を押出ラミネートして
積層体を得る。 エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂を、アンカ
ーコート処理が施されていない基材層と他の樹脂フィル
ム層との間にサンドイッチ押出ラミネートして積層体を
得る。 エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂と押出ラミ
ネート加工適性の良い樹脂とを、アンカーコート処理が
施されていない基材フィルム上に、前記エチレン・α−
オレフィン共重合体樹脂を基材側とした積層状態で共押
出ラミネートして積層体を得る。 なお、上記〜の場合、エチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂を単層で押出ラミネートするため、前記エチ
レン・α−オレフィン共重合体樹脂の押出ラミネート加
工適性を向上させるために、押出ラミネート用低密度ポ
リエチレン樹脂又はその他上記押出ラミネート加工適性
を向上させることができる樹脂を添加したエチレン・α
−オレフィン共重合体樹脂組成物とすることが好まし
い。
【００２２】(2) 積層条件 (i) 積層温度 エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂を押出ラミネー
トして積層する際の樹脂温度としては、一般に１５０〜
３２０℃、好ましくは２００〜３００℃で行なわれる。
該樹脂温度が上記温度範囲未満では樹脂の延展性が不良
となり、溶融膜が円滑に得られないばかりか、基材層と
の接着強度が不十分となる。一方、樹脂温度が上記温度
範囲を超過すると積層物としてのヒートシール性の低下
や臭気の発生等の問題が起こると共に、ゲル状物が発生
して、機械的強度、外観の低下等の問題が発生する。な
お、基材層との接着性、臭気の観点から、好ましくは１
９０〜３２０℃、更に好ましくは２００〜３００℃であ
り、エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂を押し出し
て溶融膜となし、次いで、溶融膜をオゾン処理した後、
処理面を接着面として基材層に圧着ラミネートすること
が重要である。
トして積層する際の樹脂温度としては、一般に１５０〜
３２０℃、好ましくは２００〜３００℃で行なわれる。
該樹脂温度が上記温度範囲未満では樹脂の延展性が不良
となり、溶融膜が円滑に得られないばかりか、基材層と
の接着強度が不十分となる。一方、樹脂温度が上記温度
範囲を超過すると積層物としてのヒートシール性の低下
や臭気の発生等の問題が起こると共に、ゲル状物が発生
して、機械的強度、外観の低下等の問題が発生する。な
お、基材層との接着性、臭気の観点から、好ましくは１
９０〜３２０℃、更に好ましくは２００〜３００℃であ
り、エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂を押し出し
て溶融膜となし、次いで、溶融膜をオゾン処理した後、
処理面を接着面として基材層に圧着ラミネートすること
が重要である。
【００２３】(ii) 肉 厚 押出ラミネートする際のコート層の厚みは、エチレン・
α−オレフィン共重合体樹脂を単層で形成する場合は、
一般に１０〜４０μｍ、共押出で成形する場合は３〜３
５μｍの溶融膜である。ラミネーターのエアーギァップ
は、通常１００〜１５０ｍｍで行なわれるのが一般的で
ある。また、ラミネート速度については、生産性の観点
から一般的には８０〜１５０ｍ／分で行なわれることが
好ましい。
α−オレフィン共重合体樹脂を単層で形成する場合は、
一般に１０〜４０μｍ、共押出で成形する場合は３〜３
５μｍの溶融膜である。ラミネーターのエアーギァップ
は、通常１００〜１５０ｍｍで行なわれるのが一般的で
ある。また、ラミネート速度については、生産性の観点
から一般的には８０〜１５０ｍ／分で行なわれることが
好ましい。
【００２４】[IV] 積層体の熱処理 本発明の積層体は、フィルム状の基材層と接着層を積層
させた後、４０℃以上熱処理されることにより接着強度
を一層強くすることができる。該熱処理は加熱されたロ
ールへ接触させるか、オーブン中を通過させるか、等の
加熱された雰囲気下での処理が採用される。該熱処理の
温度が４０℃未満では処理効果が十分ではなく、接着強
度が向上しない。該熱処理は、一般に、積層体をロール
への接触或いはオーブン中での加熱処理工程中を、通常
１００〜１５０ｍ／分の速度で、通常２〜３秒間処理す
ることにより行なわれる。
させた後、４０℃以上熱処理されることにより接着強度
を一層強くすることができる。該熱処理は加熱されたロ
ールへ接触させるか、オーブン中を通過させるか、等の
加熱された雰囲気下での処理が採用される。該熱処理の
温度が４０℃未満では処理効果が十分ではなく、接着強
度が向上しない。該熱処理は、一般に、積層体をロール
への接触或いはオーブン中での加熱処理工程中を、通常
１００〜１５０ｍ／分の速度で、通常２〜３秒間処理す
ることにより行なわれる。
【００２５】
【実施例】以下に実施例及び比較例を記載し、本発明を
更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない
限り、以下の実施例及び比較例によってその範囲を制約
されるものではない。 [I] 評価方法 実施例及び比較例における物性の測定とフィルム物性の
評価は以下に示す方法によって実施した。
更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない
限り、以下の実施例及び比較例によってその範囲を制約
されるものではない。 [I] 評価方法 実施例及び比較例における物性の測定とフィルム物性の
評価は以下に示す方法によって実施した。
【００２６】(1) 物性の測定法 (A) ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重） (B) 密 度：ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠 (C) 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解終了
温度（Ｔｅｍ）：熱プレスによって成形した１００μｍ
のフィルムから約５ｍｇの試料を秤量し、それをセイコ
ー電子工業（株）製ＤＳＣ装置（ＲＤＣ ２２０）にセ
ットし、１７０℃に昇温して、その温度で５分間保持し
た後、降温速度１０℃／分で−１０℃まで冷却する。そ
の状態で１分間保持した後、昇温速度１０℃／分で１７
０℃の温度まで昇温して測定を行なった。そして、−１
０℃から１７０℃にまで昇温した時のＤＳＣ曲線を得
た。次に、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、ＤＳＣ曲線の
高温側のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピ
ークの高温側の曲線に勾配が最大になる点で引いた接線
の交点の温度を補外溶融終了温度（Ｔｅｍ）とした。
２．１６ｋｇ荷重） (B) 密 度：ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠 (C) 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解終了
温度（Ｔｅｍ）：熱プレスによって成形した１００μｍ
のフィルムから約５ｍｇの試料を秤量し、それをセイコ
ー電子工業（株）製ＤＳＣ装置（ＲＤＣ ２２０）にセ
ットし、１７０℃に昇温して、その温度で５分間保持し
た後、降温速度１０℃／分で−１０℃まで冷却する。そ
の状態で１分間保持した後、昇温速度１０℃／分で１７
０℃の温度まで昇温して測定を行なった。そして、−１
０℃から１７０℃にまで昇温した時のＤＳＣ曲線を得
た。次に、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、ＤＳＣ曲線の
高温側のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピ
ークの高温側の曲線に勾配が最大になる点で引いた接線
の交点の温度を補外溶融終了温度（Ｔｅｍ）とした。
【００２７】(2) ラミネートフィルムの物性評価方法 (A) 接着強度：幅１５ｍｍ、長さ９０ｍｍの試験片を、
予め長さ方向４０ｍｍに亘って基材層とラミネート層と
を剥離した後、ショッパー型引張試験機で引張速度３０
０ｍｍ／分でＴ型剥離した時の最大値（ｇ／１５ｍｍ）
を測定した。
予め長さ方向４０ｍｍに亘って基材層とラミネート層と
を剥離した後、ショッパー型引張試験機で引張速度３０
０ｍｍ／分でＴ型剥離した時の最大値（ｇ／１５ｍｍ）
を測定した。
【００２８】(B) ヒートシール強度：幅１５ｍｍに裁断
したラミネートフィルムをラミネート層同志が接するよ
う２枚重ね合わせて、熱盤式ヒートシーラーにて、シー
ル温度１４０℃、圧力２ｋｇｆ／ｃｍ2 、時間１秒でヒ
ートシールし、得られたサンプルをシヲッパー型引張試
験機にて引張速度３００ｍｍ／分でＴ型剥離した時の最
大値（ｇ／１５ｍｍ）を測定した。
したラミネートフィルムをラミネート層同志が接するよ
う２枚重ね合わせて、熱盤式ヒートシーラーにて、シー
ル温度１４０℃、圧力２ｋｇｆ／ｃｍ2 、時間１秒でヒ
ートシールし、得られたサンプルをシヲッパー型引張試
験機にて引張速度３００ｍｍ／分でＴ型剥離した時の最
大値（ｇ／１５ｍｍ）を測定した。
【００２９】(C) 耐衝撃強度 ラミネートフィルムのラミネート層同志が重なるように
対面させ、三方を熱盤式ヒートシーラーにて、ヒートシ
ール（シール幅０．５ｍｍ、シール温度１４０℃、圧力
２ｋｇｆ／ｃｍ2 、時間１秒）して、１５０ｍｍ×１５
０ｍｍの袋体を作製し、その中に２００ｃｃの水を充填
した後、残る一方を同様にヒートシールした。そして、
その袋体上にそれと同等の大きさの重さ１ｋｇの鉄板を
ほぼ平行に当たるように落下し、１回の落下で袋体のシ
ール部が破壊する鉄板の落下高さ（ｃｍ）を測定した。
対面させ、三方を熱盤式ヒートシーラーにて、ヒートシ
ール（シール幅０．５ｍｍ、シール温度１４０℃、圧力
２ｋｇｆ／ｃｍ2 、時間１秒）して、１５０ｍｍ×１５
０ｍｍの袋体を作製し、その中に２００ｃｃの水を充填
した後、残る一方を同様にヒートシールした。そして、
その袋体上にそれと同等の大きさの重さ１ｋｇの鉄板を
ほぼ平行に当たるように落下し、１回の落下で袋体のシ
ール部が破壊する鉄板の落下高さ（ｃｍ）を測定した。
【００３０】[II] 実施例及び比較例実施例１〜７及び比較例１〜２ アンカーコート処理が施されていないＯＮＹ基材（ナイ
ロン延伸フィルム：ユニチカ株式会社製エンブレムＯＮ
Ｍ＃１５ １５μｍ）層のコロナ処理面に、共押出ラミ
ネーターのＴダイより、基材側に表１に示す配合割合で
配合した溶融混合してペレット化した樹脂を、樹脂温度
２９０℃でフィルム状に成形したエチレン・α−オレフ
ィン共重合体樹脂組成物層１０μｍを、その反対側に高
圧法ポリエチレン樹脂（日本ポリケム社製ＬＣ６００
Ｃ、１９０℃でのＭＦＲ：７、密度０．９１９ｇ／ｃｍ
3 ）層３０μｍとなるように共押出して溶融膜となし、
次いで、該溶融膜のエチレン・α−オレフィン共重合体
樹脂面に向けて、ダイ下３０ｍｍの位置に設置したノズ
ルから、オゾン濃度１２ｇ／ｍ3 の空気を１．５ｍ3／
時の量で吹き付けてオゾン処理した後、このエチレン・
α−オレフィン共重合体樹脂のオゾン処理面が基材層の
コロナ処理面と重なるように配置して、エアーギァップ
１３０ｍｍの圧着ロールで圧着ラミネートさせた。この
時のラミネート速度は１００ｍ／分とした。得られた積
層体の構成は下記の通りである。ナイロン基材層１５μ
ｍ／エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂層１０μｍ
／高圧法ポリエチレン樹脂層３０μｍ得られたラミネー
トフィルム（積層体）の物性を評価し、その評価結果を
表１に示す。
ロン延伸フィルム：ユニチカ株式会社製エンブレムＯＮ
Ｍ＃１５ １５μｍ）層のコロナ処理面に、共押出ラミ
ネーターのＴダイより、基材側に表１に示す配合割合で
配合した溶融混合してペレット化した樹脂を、樹脂温度
２９０℃でフィルム状に成形したエチレン・α−オレフ
ィン共重合体樹脂組成物層１０μｍを、その反対側に高
圧法ポリエチレン樹脂（日本ポリケム社製ＬＣ６００
Ｃ、１９０℃でのＭＦＲ：７、密度０．９１９ｇ／ｃｍ
3 ）層３０μｍとなるように共押出して溶融膜となし、
次いで、該溶融膜のエチレン・α−オレフィン共重合体
樹脂面に向けて、ダイ下３０ｍｍの位置に設置したノズ
ルから、オゾン濃度１２ｇ／ｍ3 の空気を１．５ｍ3／
時の量で吹き付けてオゾン処理した後、このエチレン・
α−オレフィン共重合体樹脂のオゾン処理面が基材層の
コロナ処理面と重なるように配置して、エアーギァップ
１３０ｍｍの圧着ロールで圧着ラミネートさせた。この
時のラミネート速度は１００ｍ／分とした。得られた積
層体の構成は下記の通りである。ナイロン基材層１５μ
ｍ／エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂層１０μｍ
／高圧法ポリエチレン樹脂層３０μｍ得られたラミネー
トフィルム（積層体）の物性を評価し、その評価結果を
表１に示す。
【００３１】実施例８ 樹脂温度を３２０℃とし、オゾン処理を施さない以外は
実施例１と同様に成形し、得られたラミネートフィルム
（積層体）の物性を評価した。その評価結果を表１に示
す。
実施例１と同様に成形し、得られたラミネートフィルム
（積層体）の物性を評価した。その評価結果を表１に示
す。
【００３２】実施例９〜１５及び比較例３〜４ 基材層の素材としてポリエチレンテレフタレート樹脂
（ＰＥＴ：ダイヤホイルヘキスト株式会社製ダイヤホイ
ルＨ５００＃１２ １２μｍ）を使用し、エチレン・α
−オレフィン共重合体樹脂として表２に示す配合割合で
配合した溶融混合してペレット化した樹脂を、樹脂温度
２９０℃の温度でフィルム状に成形したエチレン・α−
オレフィン共重合体樹脂組成物層１０μｍを使用した以
外は実施例１と同様に実施した。得られたラミネートフ
ィルム（積層体）の物性を評価し、その評価結果を表２
に示す。
（ＰＥＴ：ダイヤホイルヘキスト株式会社製ダイヤホイ
ルＨ５００＃１２ １２μｍ）を使用し、エチレン・α
−オレフィン共重合体樹脂として表２に示す配合割合で
配合した溶融混合してペレット化した樹脂を、樹脂温度
２９０℃の温度でフィルム状に成形したエチレン・α−
オレフィン共重合体樹脂組成物層１０μｍを使用した以
外は実施例１と同様に実施した。得られたラミネートフ
ィルム（積層体）の物性を評価し、その評価結果を表２
に示す。
【００３３】実施例１６ 樹脂温度を３２０℃とし、オゾン処理を施さない以外は
実施例９と同様に成形し、得られたラミネートフィルム
（積層体）の物性を評価した。その評価結果を表２に示
す。
実施例９と同様に成形し、得られたラミネートフィルム
（積層体）の物性を評価した。その評価結果を表２に示
す。
【００３４】実施例１７ 実施例９で製造されたラミネートフィルム（積層体）
を、１００℃に加熱された熱風オーブン中に１００ｍ／
分の速度で通過させて、約２秒間熱処理を行なった。得
られた積層体の物性を評価した。その評価結果を表２に
示す。
を、１００℃に加熱された熱風オーブン中に１００ｍ／
分の速度で通過させて、約２秒間熱処理を行なった。得
られた積層体の物性を評価した。その評価結果を表２に
示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】＊１： ＭＦＲ＝３５、密度０．８８５、
ブテン−１含量２３重量％のメタロセン触媒により得ら
れたエチレン・ブテン−１共重合体樹脂材料（Ｃ2 −Ｃ
4 共重合体）。 ＊２： ＭＦＲ＝４、密度０．９１２、ブテン−１含量
１３重量％のメタロセン触媒により得られたエチレン・
ブテン−１共重合体樹脂材料（Ｃ2 −Ｃ4 共重合体）。 ＊３： ＭＦＲ＝１６、密度０．８９５、ヘキセン−１
含量１８重量％のバナジウム触媒により得られたエチレ
ン・ヘキセン−１共重合体樹脂材料（Ｃ2 −Ｃ6 共重合
体）。 ＊４： 三井石油化学社製「Ａ２００９０」、ＭＦＲ＝
１８、密度０．８９５のバナジウム触媒により得られた
エチレン・ブテン−１共重合体樹脂材料。 ＊５： 日本ポリケム社製「ＬＣ６００Ａ」、ＭＦＲ＝
７、密度０．９１９の低密度ポリエチレン樹脂材料（低
密度ＰＥ）。
ブテン−１含量２３重量％のメタロセン触媒により得ら
れたエチレン・ブテン−１共重合体樹脂材料（Ｃ2 −Ｃ
4 共重合体）。 ＊２： ＭＦＲ＝４、密度０．９１２、ブテン−１含量
１３重量％のメタロセン触媒により得られたエチレン・
ブテン−１共重合体樹脂材料（Ｃ2 −Ｃ4 共重合体）。 ＊３： ＭＦＲ＝１６、密度０．８９５、ヘキセン−１
含量１８重量％のバナジウム触媒により得られたエチレ
ン・ヘキセン−１共重合体樹脂材料（Ｃ2 −Ｃ6 共重合
体）。 ＊４： 三井石油化学社製「Ａ２００９０」、ＭＦＲ＝
１８、密度０．８９５のバナジウム触媒により得られた
エチレン・ブテン−１共重合体樹脂材料。 ＊５： 日本ポリケム社製「ＬＣ６００Ａ」、ＭＦＲ＝
７、密度０．９１９の低密度ポリエチレン樹脂材料（低
密度ＰＥ）。
【００３８】
【発明の効果】本発明の積層体は、基材層の表面にアン
カーコート処理を施さず、しかも、熱可塑性樹脂の押出
温度を低温化しても、基材層と接着層との接着強度が優
れており、従来の熱可塑性樹脂の押出ラミネートフィル
ムにおけるヒートシール性の低下、臭気の発生、作業環
境の悪化、引火及び爆発の危険性、工程の繁雑さ、経済
性等の問題を解決し得たものであり、ヒートシール性が
良好で、低臭気で、作業環境の改善及び安全が図れ、工
程数を減らすことができ、経済的に有利な包装用積層体
で工業的に極めて有用なものである。
カーコート処理を施さず、しかも、熱可塑性樹脂の押出
温度を低温化しても、基材層と接着層との接着強度が優
れており、従来の熱可塑性樹脂の押出ラミネートフィル
ムにおけるヒートシール性の低下、臭気の発生、作業環
境の悪化、引火及び爆発の危険性、工程の繁雑さ、経済
性等の問題を解決し得たものであり、ヒートシール性が
良好で、低臭気で、作業環境の改善及び安全が図れ、工
程数を減らすことができ、経済的に有利な包装用積層体
で工業的に極めて有用なものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 123/08 Ｃ０９Ｄ 123/08 Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 赤 繁 悦 史 三重県四日市市東邦町１番地 三菱化学株 式会社四日市総合研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】アンカーコート処理が施されていない基材
層とエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂又は該共重
合体樹脂を含有する樹脂組成物層からなる積層体であっ
て、該積層体の接着強度が３００ｇ／１５ｍｍ幅以上で
あることを特徴とする、積層体。 - 【請求項２】エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂又
は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物が、ＭＦＲが１
〜１００ｇ／１０分で、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3 以
下、融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度
（Ｄ）との関係が、次の関係式を満たすものである、請
求項１に記載の積層体。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ - 【請求項３】アンカーコート処理が施されていない基材
層の少なくとも片面に押出ラミネートして積層体を形成
するための積層体形成用樹脂又は樹脂組成物において、
該積層体形成用樹脂又は樹脂組成物が、ＭＦＲ１〜１０
０ｇ／１０分で、密度０．９００ｇ／ｃｍ3 以下、融解
ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度との関係
が、次の関係式を満たすものであることを特徴とする、
積層体形成用樹脂又は樹脂組成物。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ - 【請求項４】アンカーコート処理が施されていない基材
フィルムの少なくとも片面にエチレン・α−オレフィン
共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物
を押出ラミネートして積層体とした後、該積層体を４０
℃以上の温度で熱処理することを特徴とする積層体の処
理方法。 - 【請求項５】エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂又
は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物が、ＭＦＲが１
〜１００ｇ／１０分で、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3 以
下、融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度
（Ｄ）との関係が、次の関係式を満たすものである、請
求項４に記載の積層体の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9253285A JPH1191051A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 積層体及び積層体形成用樹脂又は樹脂組成物並びに積層体の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9253285A JPH1191051A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 積層体及び積層体形成用樹脂又は樹脂組成物並びに積層体の処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1191051A true JPH1191051A (ja) | 1999-04-06 |
Family
ID=17249164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9253285A Pending JPH1191051A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 積層体及び積層体形成用樹脂又は樹脂組成物並びに積層体の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1191051A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000062115A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-02-29 | Japan Polychem Corp | 積層体 |
| JP2006015609A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Tosoh Corp | 積層体の製造方法 |
-
1997
- 1997-09-18 JP JP9253285A patent/JPH1191051A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000062115A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-02-29 | Japan Polychem Corp | 積層体 |
| JP2006015609A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Tosoh Corp | 積層体の製造方法 |
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