JPH11254614A - 高速粘性体包装用積層体 - Google Patents
高速粘性体包装用積層体Info
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- JPH11254614A JPH11254614A JP10076606A JP7660698A JPH11254614A JP H11254614 A JPH11254614 A JP H11254614A JP 10076606 A JP10076606 A JP 10076606A JP 7660698 A JP7660698 A JP 7660698A JP H11254614 A JPH11254614 A JP H11254614A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 高速充填時に基材と剥離しにくい樹脂を中間
層に有し、また低温ヒートシール性及びホットタック性
に優れた樹脂をシーラント層に有する、高速粘性体充填
性に優れた積層体を提供。 【解決手段】 基材と中間層及びシーラント層からな
り、中間層及びシーラント層がエチレン−α−オレフィ
ン共重合体樹脂からなり、（１）中間層及びシーラント
層の樹脂のＤＳＣによる融解ピーク温度（Ｔｍ）及び結
晶化ピーク温度（Ｔｃ）の最も高温側のピークが（Ａ）
シーラント層樹脂は、Ｔｍ（℃）９０〜１１０、Ｔｃ
（℃）７０〜９５、（Ｂ）中間層樹脂は、Ｔｍ（℃）１
０２〜１２７、Ｔｃ（℃）８７〜１１５、（２）中間層
樹脂の補外結晶化開始温度及び補外融解終了温度が、シ
ーラント層樹脂のそれより高く、（３）中間層とシーラ
ント層の厚み比（Ｍ／Ｓ）が１／１＜Ｍ／Ｓ≦９／１
で、それらの厚みの総和が３０〜８０μｍである積層
体。
層に有し、また低温ヒートシール性及びホットタック性
に優れた樹脂をシーラント層に有する、高速粘性体充填
性に優れた積層体を提供。 【解決手段】 基材と中間層及びシーラント層からな
り、中間層及びシーラント層がエチレン−α−オレフィ
ン共重合体樹脂からなり、（１）中間層及びシーラント
層の樹脂のＤＳＣによる融解ピーク温度（Ｔｍ）及び結
晶化ピーク温度（Ｔｃ）の最も高温側のピークが（Ａ）
シーラント層樹脂は、Ｔｍ（℃）９０〜１１０、Ｔｃ
（℃）７０〜９５、（Ｂ）中間層樹脂は、Ｔｍ（℃）１
０２〜１２７、Ｔｃ（℃）８７〜１１５、（２）中間層
樹脂の補外結晶化開始温度及び補外融解終了温度が、シ
ーラント層樹脂のそれより高く、（３）中間層とシーラ
ント層の厚み比（Ｍ／Ｓ）が１／１＜Ｍ／Ｓ≦９／１
で、それらの厚みの総和が３０〜８０μｍである積層
体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ラーメンスープ、
ソース、タレ、つゆ等の液体食品および、マヨネーズ、
わさび、みそ等の粘体食品、さらにシャンプー、リンス
等の包装材として、ダイロール方式等の自動充填機で
の、高速充填性及び耐圧強度に優れた積層体に関する。
ソース、タレ、つゆ等の液体食品および、マヨネーズ、
わさび、みそ等の粘体食品、さらにシャンプー、リンス
等の包装材として、ダイロール方式等の自動充填機で
の、高速充填性及び耐圧強度に優れた積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より基材に中間層、シーラント層を
押出成形あるいはドライラミネートして得られた積層体
が粘性体包装材として使用されてきた。ところが従来の
層厚み構成および層樹脂組成物では、粘性体の最高充填
速度は約２０ｍ／分が限界であった。
押出成形あるいはドライラミネートして得られた積層体
が粘性体包装材として使用されてきた。ところが従来の
層厚み構成および層樹脂組成物では、粘性体の最高充填
速度は約２０ｍ／分が限界であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】粘性体の充填機械は、
積層体の縦および横シール用にそれぞれ二本ずつの回転
式ヒートシーラーを有し、積層体はこの間に挟まれてシ
ール及び充填される構造である。従来の積層体で２０ｍ
／分を超える高速充填を行うと、この二本の回転式ヒー
トシーラー部から受ける圧力と熱によって、シール部分
で基材と中間層の剥離に基づく樹脂だまり（シーラント
層および中間層部分がコブ状に盛り上った状態）生成に
よるシール不良が発生し、一方シーラーの圧力と熱を下
げると、シーラント層の低温ヒートシール性およびホッ
トタック性不足によるシール不良が発生するため、いず
れの場合もシール不良個所から粘性体が漏れるとか、外
観不良が発生し、製品にならないために、高速充填がで
きないという問題があった。また従来の２０ｍ／分以下
での充填速度においても包装品のオフ品を減らしたいと
いう要望があった。本発明は、高速充填時に基材と剥離
しにくい樹脂もしくは樹脂組成物を中間層に有し、また
低温ヒートシール性およびホットタック性に優れた樹脂
もしくは樹脂組成物をシーラント層に有する、高速粘性
体充填性に優れた積層体を提供するものである。
積層体の縦および横シール用にそれぞれ二本ずつの回転
式ヒートシーラーを有し、積層体はこの間に挟まれてシ
ール及び充填される構造である。従来の積層体で２０ｍ
／分を超える高速充填を行うと、この二本の回転式ヒー
トシーラー部から受ける圧力と熱によって、シール部分
で基材と中間層の剥離に基づく樹脂だまり（シーラント
層および中間層部分がコブ状に盛り上った状態）生成に
よるシール不良が発生し、一方シーラーの圧力と熱を下
げると、シーラント層の低温ヒートシール性およびホッ
トタック性不足によるシール不良が発生するため、いず
れの場合もシール不良個所から粘性体が漏れるとか、外
観不良が発生し、製品にならないために、高速充填がで
きないという問題があった。また従来の２０ｍ／分以下
での充填速度においても包装品のオフ品を減らしたいと
いう要望があった。本発明は、高速充填時に基材と剥離
しにくい樹脂もしくは樹脂組成物を中間層に有し、また
低温ヒートシール性およびホットタック性に優れた樹脂
もしくは樹脂組成物をシーラント層に有する、高速粘性
体充填性に優れた積層体を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意研究した結果、中間層とシーラント層
に特定性状のエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂も
しくは樹脂組成物を用いることにより高速粘性体充填性
に優れた積層体が得られることを見出し、本発明を完成
した。
を解決すべく鋭意研究した結果、中間層とシーラント層
に特定性状のエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂も
しくは樹脂組成物を用いることにより高速粘性体充填性
に優れた積層体が得られることを見出し、本発明を完成
した。
【０００５】すなわち、本発明は、基材と中間層および
シーラント層からなる積層体であり、中間層およびシー
ラント層が、エチレンと炭素数３〜１０個のα−オレフ
ィンを共重合して得られるエチレン−α−オレフィン共
重合体樹脂もしくは樹脂組成物からなり、下記（１）〜
（３）の性状を有する高速粘性体包装用積層体である。 （１）中間層およびシーラント層の、樹脂もしくは樹脂
組成物は、ＤＳＣによる融解ピーク温度（Ｔｍ）及び、
結晶化ピーク温度（Ｔｃ）を各々一つ以上有し、それら
の最も高温側のピークが下記範囲にあり、（Ｂ）＞
（Ａ）である。 （Ａ）：シーラント層樹脂もしくは樹脂組成物が、 Ｔｍ（℃）：９０〜１１０ Ｔｃ（℃）：７０〜９５ （Ｂ）：中間層樹脂もしくは樹脂組成物が、 Ｔｍ（℃）：１０２〜１２７ Ｔｃ（℃）：８７〜１１５ （２）中間層樹脂もしくは樹脂組成物は、ＤＳＣにおい
て測定した補外結晶化開始温度（Ｔｉｃ）および補外融
解終了温度（Ｔｅｍ）の両方が、シーラント層樹脂もし
くは樹脂組成物のそれより高い。 （３）中間層とシーラント層の厚み比（Ｍ／Ｓ）が１／
１＜Ｍ／Ｓ≦９／１で、中間層がシーラント層より厚み
が大きく、中間層とシーラント層の厚みの総和が３０〜
８０μｍである。
シーラント層からなる積層体であり、中間層およびシー
ラント層が、エチレンと炭素数３〜１０個のα−オレフ
ィンを共重合して得られるエチレン−α−オレフィン共
重合体樹脂もしくは樹脂組成物からなり、下記（１）〜
（３）の性状を有する高速粘性体包装用積層体である。 （１）中間層およびシーラント層の、樹脂もしくは樹脂
組成物は、ＤＳＣによる融解ピーク温度（Ｔｍ）及び、
結晶化ピーク温度（Ｔｃ）を各々一つ以上有し、それら
の最も高温側のピークが下記範囲にあり、（Ｂ）＞
（Ａ）である。 （Ａ）：シーラント層樹脂もしくは樹脂組成物が、 Ｔｍ（℃）：９０〜１１０ Ｔｃ（℃）：７０〜９５ （Ｂ）：中間層樹脂もしくは樹脂組成物が、 Ｔｍ（℃）：１０２〜１２７ Ｔｃ（℃）：８７〜１１５ （２）中間層樹脂もしくは樹脂組成物は、ＤＳＣにおい
て測定した補外結晶化開始温度（Ｔｉｃ）および補外融
解終了温度（Ｔｅｍ）の両方が、シーラント層樹脂もし
くは樹脂組成物のそれより高い。 （３）中間層とシーラント層の厚み比（Ｍ／Ｓ）が１／
１＜Ｍ／Ｓ≦９／１で、中間層がシーラント層より厚み
が大きく、中間層とシーラント層の厚みの総和が３０〜
８０μｍである。
【０００６】
【発明の実施の形態】Ｉ．積層体の中間層 １．樹脂（組成物）および層厚 基材表面に積層される中間層は、エチレンと炭素数３〜
１０個のα−オレフィンを共重合して得られるエチレン
−α−オレフィン共重合体樹脂（組成物）から形成さ
れ、下記（Ａ）〜（Ｄ）の特性を有する。
１０個のα−オレフィンを共重合して得られるエチレン
−α−オレフィン共重合体樹脂（組成物）から形成さ
れ、下記（Ａ）〜（Ｄ）の特性を有する。
【０００７】（Ａ）ＭＦＲ 樹脂（組成物）のＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メ
ルトフローレイト：溶融流量）は、１〜１００ｇ／１０
分が好ましく、３〜２０ｇ／１０分がより好ましい。該
ＭＦＲが上記範囲より小さいと、基材との接着強度が小
さくなり、また樹脂の延展性がなくなってしまう。ま
た、該ＭＦＲが上記範囲より大きいと、ネックインが大
きくなって、いずれの場合も均一な溶融薄膜が得られな
い。
ルトフローレイト：溶融流量）は、１〜１００ｇ／１０
分が好ましく、３〜２０ｇ／１０分がより好ましい。該
ＭＦＲが上記範囲より小さいと、基材との接着強度が小
さくなり、また樹脂の延展性がなくなってしまう。ま
た、該ＭＦＲが上記範囲より大きいと、ネックインが大
きくなって、いずれの場合も均一な溶融薄膜が得られな
い。
【０００８】（Ｂ）密度 樹脂（組成物）のＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度は、好
ましくは０．９０７〜０．９３５ｇ／ｃｍ3、より好ま
しくは０．９０７〜０．９２５ｇ／ｃｍ3の範囲のもの
である。該密度が上記範囲より大きいと、包装体にした
時の低温ヒートシール性およびホットタック性が悪化
し、また耐圧強度が小さくなる。該密度が上記範囲より
小さいとシール時の耐圧力および耐熱性に劣ることに起
因する、変形かつ基材との剥離が起こり易くなり、高速
充填（２０ｍ／分＜）が実施できない。
ましくは０．９０７〜０．９３５ｇ／ｃｍ3、より好ま
しくは０．９０７〜０．９２５ｇ／ｃｍ3の範囲のもの
である。該密度が上記範囲より大きいと、包装体にした
時の低温ヒートシール性およびホットタック性が悪化
し、また耐圧強度が小さくなる。該密度が上記範囲より
小さいとシール時の耐圧力および耐熱性に劣ることに起
因する、変形かつ基材との剥離が起こり易くなり、高速
充填（２０ｍ／分＜）が実施できない。
【０００９】（Ｃ）融解ピーク温度（Ｔｍ）、結晶化ピ
ーク温度（Ｔｃ）、補外融解終了温度（Ｔｅｍ）、補外
結晶化開始温度（Ｔｉｃ） 樹脂（組成物）は、ＤＳＣにおいて測定した時に一つ以
上の（Ｔｍ）及び（Ｔｃ）を有し、それらの最も高温側
のピークが下記範囲にあり、 Ｔｍ（℃）：１０２〜１２７ Ｔｃ（℃）：８７〜１１５ また、同時にＤＳＣにおいて測定した（Ｔｅｍ）および
（Ｔｉｃ）が下記範囲にあることが好ましい。 Ｔｅｍ（℃）：１０８〜１３０ Ｔｉｃ（℃）：９４〜１１６ 該温度は、いずれもシーラント層樹脂（組成物）のそれ
より高い必要がある。中間層がシーラント層より溶融が
早く、かつ冷却が遅いと、シーラント層が溶融してシー
ルするのに必要な熱が伝わりにくい。また上記温度がこ
の範囲より小さいと、包装体にした際のシール時の耐熱
性に劣り、変形かつ基材との剥離が起こりやすくなる。
一方、上記温度がこの範囲より大きいと、包装体にした
時の低温ヒートシール性およびホットタック性が悪化す
る。
ーク温度（Ｔｃ）、補外融解終了温度（Ｔｅｍ）、補外
結晶化開始温度（Ｔｉｃ） 樹脂（組成物）は、ＤＳＣにおいて測定した時に一つ以
上の（Ｔｍ）及び（Ｔｃ）を有し、それらの最も高温側
のピークが下記範囲にあり、 Ｔｍ（℃）：１０２〜１２７ Ｔｃ（℃）：８７〜１１５ また、同時にＤＳＣにおいて測定した（Ｔｅｍ）および
（Ｔｉｃ）が下記範囲にあることが好ましい。 Ｔｅｍ（℃）：１０８〜１３０ Ｔｉｃ（℃）：９４〜１１６ 該温度は、いずれもシーラント層樹脂（組成物）のそれ
より高い必要がある。中間層がシーラント層より溶融が
早く、かつ冷却が遅いと、シーラント層が溶融してシー
ルするのに必要な熱が伝わりにくい。また上記温度がこ
の範囲より小さいと、包装体にした際のシール時の耐熱
性に劣り、変形かつ基材との剥離が起こりやすくなる。
一方、上記温度がこの範囲より大きいと、包装体にした
時の低温ヒートシール性およびホットタック性が悪化す
る。
【００１０】ここで、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）によ
る（Ｔｍ）、（Ｔｃ）および（Ｔｅｍ）および（Ｔｉ
ｃ）の測定は、熱プレスによって成形した１００μｍの
フィルムから約５ｍｇの試料を秤量し、アルミパンに入
れ、セイコー電子工業（株）製ＲＤＣ ２２０ ＤＳＣ
装置にセットし、はじめに１７０℃に昇温してその温度
で５分間保持した後、降温速度１０℃／分で−１０℃ま
で冷却する。次に１分間保持した後、昇温速度１０℃／
分で１７０℃まで昇温して測定を行い、ＤＳＣ曲線を得
た。この曲線からＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、（Ｔ
ｍ）、（Ｔｃ）、（Ｔｅｍ）および（Ｔｉｃ）を得た。
る（Ｔｍ）、（Ｔｃ）および（Ｔｅｍ）および（Ｔｉ
ｃ）の測定は、熱プレスによって成形した１００μｍの
フィルムから約５ｍｇの試料を秤量し、アルミパンに入
れ、セイコー電子工業（株）製ＲＤＣ ２２０ ＤＳＣ
装置にセットし、はじめに１７０℃に昇温してその温度
で５分間保持した後、降温速度１０℃／分で−１０℃ま
で冷却する。次に１分間保持した後、昇温速度１０℃／
分で１７０℃まで昇温して測定を行い、ＤＳＣ曲線を得
た。この曲線からＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、（Ｔ
ｍ）、（Ｔｃ）、（Ｔｅｍ）および（Ｔｉｃ）を得た。
【００１１】（Ｄ）厚み 樹脂（組成物）を中間層に用いる場合、シーラント層と
の厚み比（Ｍ／Ｓ）が１／１＜Ｍ／Ｓ≦９／１、好まし
くは１／１＜Ｍ／Ｓ≦６／１の範囲にあり、中間層とシ
ーラント層の厚みの総和は３０〜８０μｍの範囲であ
る。Ｍ／Ｓおよび厚みの総和が上記範囲より小さいと、
包装体にした時のシールの際、耐圧力および耐熱性に劣
ることに起因する変形かつ基材との剥離が起こりやすく
なる。また、上記範囲より大きいと、包装体にした時の
低温ヒートシール性およびホットタック性および耐圧強
度が悪化する。
の厚み比（Ｍ／Ｓ）が１／１＜Ｍ／Ｓ≦９／１、好まし
くは１／１＜Ｍ／Ｓ≦６／１の範囲にあり、中間層とシ
ーラント層の厚みの総和は３０〜８０μｍの範囲であ
る。Ｍ／Ｓおよび厚みの総和が上記範囲より小さいと、
包装体にした時のシールの際、耐圧力および耐熱性に劣
ることに起因する変形かつ基材との剥離が起こりやすく
なる。また、上記範囲より大きいと、包装体にした時の
低温ヒートシール性およびホットタック性および耐圧強
度が悪化する。
【００１２】２．エチレン−α−オレフィン共重合体樹
脂 本発明の中間層樹脂組成物の必須成分として用いられる
エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、エチレン
と、炭素数３〜１０個、好ましくは６〜１０個のα−オ
レフィン、具体的にはヘキセン−１、４−メチルペンテ
ン、オクテン−１等のαオレフィンの１種または２種以
上の混合物とを共重合して得られるものである。該共重
合体樹脂は、以下の物性を有することが重要である。
脂 本発明の中間層樹脂組成物の必須成分として用いられる
エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、エチレン
と、炭素数３〜１０個、好ましくは６〜１０個のα−オ
レフィン、具体的にはヘキセン−１、４−メチルペンテ
ン、オクテン−１等のαオレフィンの１種または２種以
上の混合物とを共重合して得られるものである。該共重
合体樹脂は、以下の物性を有することが重要である。
【００１３】（１）ＭＦＲ エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ
７２１０によるＭＦＲが、好ましくは１〜１００ｇ／
分、より好ましくは３〜２０ｇ／１０分のものが用いら
れる。該ＭＦＲが上記範囲より小さいと、基材との接着
強度が小さくなり、また樹脂の延展性がなくなってしま
う。また、該ＭＦＲが上記範囲より大きいとネックイン
が大きくなって、いずれの場合とも均一な溶融薄膜が得
られない。
７２１０によるＭＦＲが、好ましくは１〜１００ｇ／
分、より好ましくは３〜２０ｇ／１０分のものが用いら
れる。該ＭＦＲが上記範囲より小さいと、基材との接着
強度が小さくなり、また樹脂の延展性がなくなってしま
う。また、該ＭＦＲが上記範囲より大きいとネックイン
が大きくなって、いずれの場合とも均一な溶融薄膜が得
られない。
【００１４】（２）密度 エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ
７１１２による密度が、好ましくは０．８９５〜０．９
３５ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．８９５〜０．９２
５ｇ／ｃｍ3の範囲のものが用いられる。該密度が上記
範囲より大きいと、基材との接着強度が小さくなり、包
装体にした時の低温ヒートシール性およびホットタック
性が悪化し、また耐圧強度が小さくなる。該密度が上記
範囲より小さいとシール時の耐圧力および耐熱性に劣る
ことに起因する変形かつ基材との剥離が起こり、高速充
填（２０ｍ／分＜）が実施できない。
７１１２による密度が、好ましくは０．８９５〜０．９
３５ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．８９５〜０．９２
５ｇ／ｃｍ3の範囲のものが用いられる。該密度が上記
範囲より大きいと、基材との接着強度が小さくなり、包
装体にした時の低温ヒートシール性およびホットタック
性が悪化し、また耐圧強度が小さくなる。該密度が上記
範囲より小さいとシール時の耐圧力および耐熱性に劣る
ことに起因する変形かつ基材との剥離が起こり、高速充
填（２０ｍ／分＜）が実施できない。
【００１５】３．エチレン−α−オレフィン共重合体樹
脂の製造 本発明の中間層樹脂組成物に用いられるエチレン−α−
オレフィン共重合体樹脂製造における触媒や重合方法に
ついては特に制約はなく、例えば、チーグラー型触媒
（すなわち、担持または非担持ハロゲン含有チタン化合
物と有機アルミニウム化合物の組み合わせに基づくも
の）、フィリップス型触媒（すなわち、担持酸化クロム
（Ｃｒ6+）に基づくもの）、カミンスキー型触媒（すな
わち、担持または非担持メタロセン化合物と有機アルミ
ニウム化合物、特にアルモキサンの組み合わせに基づく
もの）が挙げられる。重合法としては、これらの触媒の
存在下でのスラリー法、気相流動床法（例えば、特開昭
５９−２３０１１号公報に記載の方法）や溶液法、ある
いは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ2以上、重合温度が１００
℃以上での高温バルク重合法等が挙げられる。
脂の製造 本発明の中間層樹脂組成物に用いられるエチレン−α−
オレフィン共重合体樹脂製造における触媒や重合方法に
ついては特に制約はなく、例えば、チーグラー型触媒
（すなわち、担持または非担持ハロゲン含有チタン化合
物と有機アルミニウム化合物の組み合わせに基づくも
の）、フィリップス型触媒（すなわち、担持酸化クロム
（Ｃｒ6+）に基づくもの）、カミンスキー型触媒（すな
わち、担持または非担持メタロセン化合物と有機アルミ
ニウム化合物、特にアルモキサンの組み合わせに基づく
もの）が挙げられる。重合法としては、これらの触媒の
存在下でのスラリー法、気相流動床法（例えば、特開昭
５９−２３０１１号公報に記載の方法）や溶液法、ある
いは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ2以上、重合温度が１００
℃以上での高温バルク重合法等が挙げられる。
【００１６】例えば、メタロセン触媒系材料の、具体的
な製造方法としては、特開昭５８−１９３０９号、同５
９−９５２９２号、同６０−３５００５号、同６０−３
５００６号、同６０−３５００７号、同６０−３５００
８号、同６０−３５００９号、同６１−１３０３１４
号、特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特
許出願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，
０５５，４３８号明細書、および国際公開公報Ｗ０９１
／０４２５７号明細書等に記載されている方法、すなわ
ちメタロセン触媒、メタロセン／アルモキサン触媒、ま
たは、例えば国際公開公報Ｗ０９２／０７１２３号明細
書等に開示されている様なメタロセン化合物とメタロセ
ン触媒と反応して安定なイオンとなる化合物からなる触
媒を使用して、主成分のエチレンと従成分のα−オレフ
ィンとを共重合させる方法等を挙げることができる。
な製造方法としては、特開昭５８−１９３０９号、同５
９−９５２９２号、同６０−３５００５号、同６０−３
５００６号、同６０−３５００７号、同６０−３５００
８号、同６０−３５００９号、同６１−１３０３１４
号、特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特
許出願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，
０５５，４３８号明細書、および国際公開公報Ｗ０９１
／０４２５７号明細書等に記載されている方法、すなわ
ちメタロセン触媒、メタロセン／アルモキサン触媒、ま
たは、例えば国際公開公報Ｗ０９２／０７１２３号明細
書等に開示されている様なメタロセン化合物とメタロセ
ン触媒と反応して安定なイオンとなる化合物からなる触
媒を使用して、主成分のエチレンと従成分のα−オレフ
ィンとを共重合させる方法等を挙げることができる。
【００１７】ＩＩ．積層体のシーラント層 １．樹脂（組成物）および層厚 積層体最内層であるシーラント層は、エチレンと炭素数
３〜１０個のエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂
（組成物）から形成され下記（Ａ）〜（Ｄ）の特性を有
する。
３〜１０個のエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂
（組成物）から形成され下記（Ａ）〜（Ｄ）の特性を有
する。
【００１８】（Ａ）ＭＦＲ 樹脂（組成物）は、ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦＲ
（メルトフローレーイト：溶融流量）が、好ましくは１
〜１００ｇ／１０分、より好ましくは３〜２０ｇ／１０
分のものが用いられる。該ＭＦＲが上記範囲より小さい
と、中間層との接着強度が小さくなり、また樹脂の延展
性がなくなってしまう。また、該ＭＦＲが上記範囲より
大きいと、ネックインが大きくなって、いずれの場合も
均一な溶融薄膜が得られない。
（メルトフローレーイト：溶融流量）が、好ましくは１
〜１００ｇ／１０分、より好ましくは３〜２０ｇ／１０
分のものが用いられる。該ＭＦＲが上記範囲より小さい
と、中間層との接着強度が小さくなり、また樹脂の延展
性がなくなってしまう。また、該ＭＦＲが上記範囲より
大きいと、ネックインが大きくなって、いずれの場合も
均一な溶融薄膜が得られない。
【００１９】（Ｂ）密度 樹脂（組成物）は、ＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度が、
好ましくは０．８８０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3、より好
ましくは０．８９５〜０．９１０ｇ／ｃｍ3の範囲のも
のが用いられる。該密度が上記範囲より大きいと、中間
層との接着強度が小さくなり、また包装体にした持の低
温ヒートシール性およびホットタック性が悪化し、耐圧
強度が小さくなる。
好ましくは０．８８０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3、より好
ましくは０．８９５〜０．９１０ｇ／ｃｍ3の範囲のも
のが用いられる。該密度が上記範囲より大きいと、中間
層との接着強度が小さくなり、また包装体にした持の低
温ヒートシール性およびホットタック性が悪化し、耐圧
強度が小さくなる。
【００２０】（Ｃ）（Ｔｍ）、（Ｔｃ）および（Ｔｅ
ｍ）、（Ｔｉｃ） 樹脂（組成物）は、ＤＳＣにおいて測定した時に一つ以
上の（Ｔｍ）および（Ｔｃ）を有し、それらの最も高温
側のピークが下記範囲にあり、 Ｔｍ（℃）：９０〜１１０ Ｔｃ（℃）：７０〜９５ また、同時に（Ｔｅｍ）および（Ｔｉｃ）が下記範囲に
あることが好ましい。 Ｔｅｍ（℃）：１００〜１１０ Ｔｉｃ（℃）：７５〜９６ シーラント層樹脂（組成物）は、（Ｔｍ）、（Ｔｃ）お
よび（Ｔｅｍ）、（Ｔｉｃ）が、中間層樹脂（組成物）
のそれより小さい。いずれの温度も上記範囲より大きい
と、包装体にした時の低温ヒートシール性およびホット
タック性が悪化する。
ｍ）、（Ｔｉｃ） 樹脂（組成物）は、ＤＳＣにおいて測定した時に一つ以
上の（Ｔｍ）および（Ｔｃ）を有し、それらの最も高温
側のピークが下記範囲にあり、 Ｔｍ（℃）：９０〜１１０ Ｔｃ（℃）：７０〜９５ また、同時に（Ｔｅｍ）および（Ｔｉｃ）が下記範囲に
あることが好ましい。 Ｔｅｍ（℃）：１００〜１１０ Ｔｉｃ（℃）：７５〜９６ シーラント層樹脂（組成物）は、（Ｔｍ）、（Ｔｃ）お
よび（Ｔｅｍ）、（Ｔｉｃ）が、中間層樹脂（組成物）
のそれより小さい。いずれの温度も上記範囲より大きい
と、包装体にした時の低温ヒートシール性およびホット
タック性が悪化する。
【００２１】２．エチレン−α−オレフィン共重合体樹
脂 シーラント層樹脂組成物の必須成分として用いられるエ
チレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、エチレンと、
炭素数３〜１０個、好ましくは６〜１０個のα−オレフ
ィンの１種または２種以上の混合物とを共重合して得ら
れるものである。該共重合体樹脂は、以下の物性を有す
ることが重要である。
脂 シーラント層樹脂組成物の必須成分として用いられるエ
チレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、エチレンと、
炭素数３〜１０個、好ましくは６〜１０個のα−オレフ
ィンの１種または２種以上の混合物とを共重合して得ら
れるものである。該共重合体樹脂は、以下の物性を有す
ることが重要である。
【００２２】（１）ＭＦＲ エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ
７２１０によるＭＦＲが、好ましくは１〜１００ｇ／
分、より好ましくは３〜２０ｇ／１０分のものが用いら
れる。該ＭＦＲが上記範囲より小さいと、基材との接着
強度が小さくなり、また樹脂の延展性がなくなってしま
う。また、該ＭＦＲが上記範囲より大きいとネックイン
が大きくなって、いずれの場合とも均一な溶融薄膜が得
られない。
７２１０によるＭＦＲが、好ましくは１〜１００ｇ／
分、より好ましくは３〜２０ｇ／１０分のものが用いら
れる。該ＭＦＲが上記範囲より小さいと、基材との接着
強度が小さくなり、また樹脂の延展性がなくなってしま
う。また、該ＭＦＲが上記範囲より大きいとネックイン
が大きくなって、いずれの場合とも均一な溶融薄膜が得
られない。
【００２３】（２）密度 エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ
７１１２による密度が、好ましくは０．８８０〜０．９
１０ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．８９５〜０．９１
０ｇ／ｃｍ3の範囲のものが用いられる。該密度が上記
範囲より大きいと、中間層との接着強度が小さくなり、
包装体にした時の低温ヒートシール性およびホットタッ
ク性が悪化し、かつ耐圧強度が小さくなる。
７１１２による密度が、好ましくは０．８８０〜０．９
１０ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．８９５〜０．９１
０ｇ／ｃｍ3の範囲のものが用いられる。該密度が上記
範囲より大きいと、中間層との接着強度が小さくなり、
包装体にした時の低温ヒートシール性およびホットタッ
ク性が悪化し、かつ耐圧強度が小さくなる。
【００２４】３．エチレン−α−オレフィン共重合体樹
脂の製造 本発明のシーラント層樹脂組成物中のエチレン−α−オ
レフィン共重合体樹脂は、分子量分布かつ結晶性分布が
狭いために、べたつき成分となる、低分子量成分と低結
晶成分が少なく、また高結晶成分も少ないために、包装
体にした時の低温ヒートシール性およびホットタック性
に優れている。
脂の製造 本発明のシーラント層樹脂組成物中のエチレン−α−オ
レフィン共重合体樹脂は、分子量分布かつ結晶性分布が
狭いために、べたつき成分となる、低分子量成分と低結
晶成分が少なく、また高結晶成分も少ないために、包装
体にした時の低温ヒートシール性およびホットタック性
に優れている。
【００２５】本発明のシーラント層樹脂（組成物）に用
いられるエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、メ
タロセン系材料または、従来のバナジウム系触媒を使用
したもの（以下、バナジウム系材料）のどちらでも良い
が、好ましいのはメタロセン系材料である。
いられるエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂は、メ
タロセン系材料または、従来のバナジウム系触媒を使用
したもの（以下、バナジウム系材料）のどちらでも良い
が、好ましいのはメタロセン系材料である。
【００２６】メタロセン系材料としては、中間層樹脂
（組成物）で用いられるエチレン−α−オレフィン共重
合体樹脂と同様な方法で製造される。
（組成物）で用いられるエチレン−α−オレフィン共重
合体樹脂と同様な方法で製造される。
【００２７】バナジウム系材料としては、特開昭５２−
３９７４１号公報に記載されている方法、すなわち、バ
ナジウム化合物と有機アルミニウム化合物、場合によっ
ては、更に、第３成分を添加してなる触媒を使用し、主
成分のエチレンと従成分のα−オレフィンとを共重合す
ることにより製造されるものである。
３９７４１号公報に記載されている方法、すなわち、バ
ナジウム化合物と有機アルミニウム化合物、場合によっ
ては、更に、第３成分を添加してなる触媒を使用し、主
成分のエチレンと従成分のα−オレフィンとを共重合す
ることにより製造されるものである。
【００２８】４．他の成分 本発明における中間層およびシーラント層の樹脂組成物
には、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂の他に、
押出ラミネート加工適性を向上させるために、一般的な
押出ラミネート用低密度ポリエチレンを混合した組成物
とすることが好ましい。以下に、好ましい低密度ポリエ
チレンの物性を示す。
には、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂の他に、
押出ラミネート加工適性を向上させるために、一般的な
押出ラミネート用低密度ポリエチレンを混合した組成物
とすることが好ましい。以下に、好ましい低密度ポリエ
チレンの物性を示す。
【００２９】（Ａ）ＭＦＲ 低密度ポリエチレンは、ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦ
Ｒが、好ましくは１〜５０ｇ／１０分、より好ましくは
３〜１０ｇ／１０分のものが用いられる。該ＭＦＲが上
記範囲より小さいと、樹脂の延展性がなくなり、また、
該ＭＦＲが上記範囲より大きいと、ネックインが大きく
なって、いずれの場合とも均−な溶融薄膜が得られな
い。
Ｒが、好ましくは１〜５０ｇ／１０分、より好ましくは
３〜１０ｇ／１０分のものが用いられる。該ＭＦＲが上
記範囲より小さいと、樹脂の延展性がなくなり、また、
該ＭＦＲが上記範囲より大きいと、ネックインが大きく
なって、いずれの場合とも均−な溶融薄膜が得られな
い。
【００３０】（Ｂ）密度 低密度ポリエチレンは、ＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度
が、好ましくは０．９１８〜０．９２８ｇ／ｃｍ3のも
のが用いられる。該密度が上記範囲より大きいと、基材
との接着強度が小さくなり、包装体とした場合のヒート
シール強度およぴ耐圧強度の強い積層物が得られない。
が、好ましくは０．９１８〜０．９２８ｇ／ｃｍ3のも
のが用いられる。該密度が上記範囲より大きいと、基材
との接着強度が小さくなり、包装体とした場合のヒート
シール強度およぴ耐圧強度の強い積層物が得られない。
【００３１】（Ｃ）組成割合 中間層およびシーラント層を構成する成分であるエチレ
ン−α−オレフィン共重合体樹脂および低密度ポリエチ
レンは、重量比で、好ましくは１００：０〜３０：７０
の範囲で、より好ましくは９０：１０〜３０：７０で、
さらに好ましくは８０：２０〜４０：６０である。第２
成分としての低密度ポリエチレンが余りに多いと、包装
体とした時のヒ−トシール強度および耐圧強度が弱くな
り、また少ないと押出ラミネート加工でのネックインが
大きくなつて均一な溶融薄膜が得られない。
ン−α−オレフィン共重合体樹脂および低密度ポリエチ
レンは、重量比で、好ましくは１００：０〜３０：７０
の範囲で、より好ましくは９０：１０〜３０：７０で、
さらに好ましくは８０：２０〜４０：６０である。第２
成分としての低密度ポリエチレンが余りに多いと、包装
体とした時のヒ−トシール強度および耐圧強度が弱くな
り、また少ないと押出ラミネート加工でのネックインが
大きくなつて均一な溶融薄膜が得られない。
【００３２】本発明においては、樹脂（組成物）に種々
の任意の添加剤を加えることができる。これらの添加剤
としては、酸化防止剤、高級脂肪酸アマイド等のスリッ
プ剤、ポリグリセリン脂肪酸等の帯電防止剤、防曇剤、
ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の中和
剤、酸化珪素、硫酸カルシウム等のアンチブロッキング
剤等の添加剤、充填剤等を必要に応じ添加することがで
きる。この場合、極端に接着強度を低下させる物質、量
または臭気を悪化させるような物質、量の添加は避ける
べきである。
の任意の添加剤を加えることができる。これらの添加剤
としては、酸化防止剤、高級脂肪酸アマイド等のスリッ
プ剤、ポリグリセリン脂肪酸等の帯電防止剤、防曇剤、
ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の中和
剤、酸化珪素、硫酸カルシウム等のアンチブロッキング
剤等の添加剤、充填剤等を必要に応じ添加することがで
きる。この場合、極端に接着強度を低下させる物質、量
または臭気を悪化させるような物質、量の添加は避ける
べきである。
【００３３】ＩＩＩ．基材 基材としては、ナイロン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレン、ポリスチレンフィルム等の熱可塑
性樹脂の無延伸または延伸フィルムであるが、剛性、強
度等の面から二軸延伸したナイロンフィルムやポリエチ
レンテレフタレートフィルム、その塩化ビニリデンコー
ティングフィルム、あるいは金属箔、金属蒸着フィル
ム、セラミック蒸着フィルム又はこれらの積層体が好ま
しい。また基材層の肉厚は１０〜４０μｍであることが
好ましい。
ト、ポリプロピレン、ポリスチレンフィルム等の熱可塑
性樹脂の無延伸または延伸フィルムであるが、剛性、強
度等の面から二軸延伸したナイロンフィルムやポリエチ
レンテレフタレートフィルム、その塩化ビニリデンコー
ティングフィルム、あるいは金属箔、金属蒸着フィル
ム、セラミック蒸着フィルム又はこれらの積層体が好ま
しい。また基材層の肉厚は１０〜４０μｍであることが
好ましい。
【００３４】金属箔は、特に限定しないが、厚さ５〜４
０μｍのアルミニウム箔、錫箔、鉛箔、亜鉛メッキした
薄層鋼板、電気分解法によりイオン化金属を薄膜にした
もの、アイアンフォイル等が用いられる。また、金属蒸
着フィルムについても、特に限定しないが、蒸着金属と
してはアルミニウムや亜鉛が、また厚みは０．０１〜
０．２μｍが、通常好ましく用いられる。蒸着の方法も
特に限定されず、真空蒸着法、イオンプレーティング
法、スパッタリング法等周知の方法が用いられる。さら
に、セラミック蒸着フィルムにおいて、蒸着されるセラ
ミックとしては、例えば、一般式ＳｉＯx（０．５≦ｘ
≦２）で表されるケイ素酸化物のほか、ガラス、アルミ
ナ、酸化マグネシウム、酸化錫等の金属酸化物、蛍石、
フッ化セレン等の金属フッ化物が挙げられる。金属酸化
物には、微量の金属や、他の金属酸化物、金属水酸化物
が含まれていてもよい。蒸着は、フィルムの少なくとも
片面に、上記の種々の蒸着方法を適用することによって
も行うことができる。蒸着フィルムの厚さは、通常、１
２〜４０μｍ程度である。また、被蒸着フィルムとして
は、特に制限はなく、延伸ポリエステルフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリアミドフィルム等の透明フィ
ルムが挙げられる。
０μｍのアルミニウム箔、錫箔、鉛箔、亜鉛メッキした
薄層鋼板、電気分解法によりイオン化金属を薄膜にした
もの、アイアンフォイル等が用いられる。また、金属蒸
着フィルムについても、特に限定しないが、蒸着金属と
してはアルミニウムや亜鉛が、また厚みは０．０１〜
０．２μｍが、通常好ましく用いられる。蒸着の方法も
特に限定されず、真空蒸着法、イオンプレーティング
法、スパッタリング法等周知の方法が用いられる。さら
に、セラミック蒸着フィルムにおいて、蒸着されるセラ
ミックとしては、例えば、一般式ＳｉＯx（０．５≦ｘ
≦２）で表されるケイ素酸化物のほか、ガラス、アルミ
ナ、酸化マグネシウム、酸化錫等の金属酸化物、蛍石、
フッ化セレン等の金属フッ化物が挙げられる。金属酸化
物には、微量の金属や、他の金属酸化物、金属水酸化物
が含まれていてもよい。蒸着は、フィルムの少なくとも
片面に、上記の種々の蒸着方法を適用することによって
も行うことができる。蒸着フィルムの厚さは、通常、１
２〜４０μｍ程度である。また、被蒸着フィルムとして
は、特に制限はなく、延伸ポリエステルフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリアミドフィルム等の透明フィ
ルムが挙げられる。
【００３５】ＩＶ．積層体の製造 中間層およびシーラント層は、上記共重合体樹脂（組成
物）を別々、あるいは同時に溶融押出して成形される
が、その成形温度は１５０〜３２０℃であり、この範用
を外れると基材と中間層およぴ、中間層とシーラント層
との接着性が悪くなり、また３２０℃を超えると加工
性、臭気等の点からも好ましくない。また基材に中間層
を溶融押出成形する際には、基材の押出成形される面に
アンカーコート処理を行い、かつ上記成形温度範囲にお
いてオゾン処理を行うことが接着性の点から好ましい。
物）を別々、あるいは同時に溶融押出して成形される
が、その成形温度は１５０〜３２０℃であり、この範用
を外れると基材と中間層およぴ、中間層とシーラント層
との接着性が悪くなり、また３２０℃を超えると加工
性、臭気等の点からも好ましくない。また基材に中間層
を溶融押出成形する際には、基材の押出成形される面に
アンカーコート処理を行い、かつ上記成形温度範囲にお
いてオゾン処理を行うことが接着性の点から好ましい。
【００３６】アンカーコート処理は、ポリウレタン、イ
ソシアネート化合物、ウレタンポリマー、またはそれら
の混合物および反応生成物、ポリエステルまたはポリオ
ールとイソシアネート化合物との混合物および反応生成
物、またはそれらの溶液等の公知のアンカーコート剤、
接着剤等を基材表面に塗布することによりなされる。
ソシアネート化合物、ウレタンポリマー、またはそれら
の混合物および反応生成物、ポリエステルまたはポリオ
ールとイソシアネート化合物との混合物および反応生成
物、またはそれらの溶液等の公知のアンカーコート剤、
接着剤等を基材表面に塗布することによりなされる。
【００３７】オゾン処理は、エアーギャップ内で、ノズ
ルまたはスリット状の吹出口からオゾンを含有させた気
体（空気等）を、中間層の基材接着面またはこれと積層
される基材面に向けるか、両者の圧着部に向けて吹き付
けることによって行われる。なお、１００ｍ／分以上の
速度で押出ラミネートする場合は、上記両者の圧着部に
向けて吹き付けることが好ましい。オゾンを含有させた
気体中のオゾンの濃度は、１ｇ／ｍ3以上好ましく、さ
らに好ましくは３ｇ／ｍ3以上である。また、吹き付け
る量は、接着層の幅に対して０．０３ｌ／分／ｃｍ以上
が好ましく、さらに好ましくは０．１ｌ／分／ｃｍ以上
である。
ルまたはスリット状の吹出口からオゾンを含有させた気
体（空気等）を、中間層の基材接着面またはこれと積層
される基材面に向けるか、両者の圧着部に向けて吹き付
けることによって行われる。なお、１００ｍ／分以上の
速度で押出ラミネートする場合は、上記両者の圧着部に
向けて吹き付けることが好ましい。オゾンを含有させた
気体中のオゾンの濃度は、１ｇ／ｍ3以上好ましく、さ
らに好ましくは３ｇ／ｍ3以上である。また、吹き付け
る量は、接着層の幅に対して０．０３ｌ／分／ｃｍ以上
が好ましく、さらに好ましくは０．１ｌ／分／ｃｍ以上
である。
【００３８】ラミネート速度は、生産性の点から一般的
には１００〜１５０ｍ／分である。また、公知の押出ラ
ミネーターのエアーギヤップは、通常１００〜１５０ｍ
ｍが一般的である。
には１００〜１５０ｍ／分である。また、公知の押出ラ
ミネーターのエアーギヤップは、通常１００〜１５０ｍ
ｍが一般的である。
【００３９】本発明の積層体は、成形後ただちにエージ
ング処理をすることが接着性の点から好ましい。エージ
ングは、積層体成形後１２時間以内に、温度２３〜４５
℃、好ましくは３５〜４５℃で、湿度０〜５０％の雰囲
気下に、１２〜２４時間安置することで行われる。
ング処理をすることが接着性の点から好ましい。エージ
ングは、積層体成形後１２時間以内に、温度２３〜４５
℃、好ましくは３５〜４５℃で、湿度０〜５０％の雰囲
気下に、１２〜２４時間安置することで行われる。
【００４０】
【実施例】以下に実施例および比較例により、本発明を
さらに具体的に説明する。実施例および比較例における
樹脂の物性測定と積層体の物性評価は、以下に示す方法
で実施した。 （１）ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重）。 （２）密度：ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠。 （３）融解ピーク温度（Ｔｍ）、結晶化ピーク温度（Ｔ
ｃ）及び補外結晶化開始温度（Ｔｉｃ）、補外融解終了
温度（Ｔｅｍ）：ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠。 （４）積層体への充填方法：積層体より三方シール袋を
形成するには、例えば図１に示す公知のダイロール方式
の自動充填包装機を用い、積層体１のシーラント層
（Ｃ）側を上側に、基材（Ａ）が下側となるように積層
体１をガイドロール２に供給し、リード３により積層体
１を二つ折りし、この二つ折りした積層体間に内容物を
充填し、縦シールロール４で二つ折りした積層体の左端
の縦方向をヒートシールする。ついで、横シール６した
後、内容物を一定量充填されたら横シール５で横方向に
ヒートシールし、前記横方向のヒートシール部６をナイ
フ７でカッティングし、内容物が充填された三方シール
袋８を製造する。 （５）粘性体充填速度：三光機械製粘性体自動充填包装
機（ＭＯＤＥＬ ＦＲ−１）を用いて、次の条件で粘性
体の充填速度を評価した。 充填速度判定基準：所定の充填速度で充填した袋の、特
に縦シール部において、下記のいずれかの不具合が発生
するまでに到達した充填速度をその積層体の最高充填速
度とした。 （Ａ）シワおよび気泡がある。 （Ｂ）一部剥離（シール不良）がある。 （Ｃ）波がある。 （Ｄ）液漏れがある。 （６）耐圧強度判定基準：最高充填速度で充填した袋を
耐圧テスター（小松製作所製）にて１００ｋｇ荷重で３
分間保持し、下記３段階で評価した。 ○：液漏れ、破袋無し。 △：シール部剥離発生。 ×：液漏れ破袋。 （７）粘性体を充填した包装体のシール部観察：ＯＬＹ
ＭＰＵＳ製偏光顕微鏡ＢＨ−２によって行った。
さらに具体的に説明する。実施例および比較例における
樹脂の物性測定と積層体の物性評価は、以下に示す方法
で実施した。 （１）ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重）。 （２）密度：ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠。 （３）融解ピーク温度（Ｔｍ）、結晶化ピーク温度（Ｔ
ｃ）及び補外結晶化開始温度（Ｔｉｃ）、補外融解終了
温度（Ｔｅｍ）：ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠。 （４）積層体への充填方法：積層体より三方シール袋を
形成するには、例えば図１に示す公知のダイロール方式
の自動充填包装機を用い、積層体１のシーラント層
（Ｃ）側を上側に、基材（Ａ）が下側となるように積層
体１をガイドロール２に供給し、リード３により積層体
１を二つ折りし、この二つ折りした積層体間に内容物を
充填し、縦シールロール４で二つ折りした積層体の左端
の縦方向をヒートシールする。ついで、横シール６した
後、内容物を一定量充填されたら横シール５で横方向に
ヒートシールし、前記横方向のヒートシール部６をナイ
フ７でカッティングし、内容物が充填された三方シール
袋８を製造する。 （５）粘性体充填速度：三光機械製粘性体自動充填包装
機（ＭＯＤＥＬ ＦＲ−１）を用いて、次の条件で粘性
体の充填速度を評価した。 充填速度判定基準：所定の充填速度で充填した袋の、特
に縦シール部において、下記のいずれかの不具合が発生
するまでに到達した充填速度をその積層体の最高充填速
度とした。 （Ａ）シワおよび気泡がある。 （Ｂ）一部剥離（シール不良）がある。 （Ｃ）波がある。 （Ｄ）液漏れがある。 （６）耐圧強度判定基準：最高充填速度で充填した袋を
耐圧テスター（小松製作所製）にて１００ｋｇ荷重で３
分間保持し、下記３段階で評価した。 ○：液漏れ、破袋無し。 △：シール部剥離発生。 ×：液漏れ破袋。 （７）粘性体を充填した包装体のシール部観察：ＯＬＹ
ＭＰＵＳ製偏光顕微鏡ＢＨ−２によって行った。
【００４１】実施例１ 厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（ＯＮＹ）基
材に、イソシアネート系アンカーコート剤（日本曹達
製、チタボンドＴ−１２０）溶液を塗布し、温度８０℃
で３秒間乾燥した面に、共押出ラミネーターのＴダイか
ら、（中間層）カーネルＫＥ０２５（日本ポリケム製、
メタロセン系エチレン・ヘキセン−１共重合体樹脂、Ｍ
ＦＲ１０ｇ／１０分、密度０．９１０ｇ／ｃｍ3）を樹
脂温度２９０℃、幅５６０ｍｍ、厚み３０μｍとし、
（シーラント層）カーネル５７Ｌ（日本ポリケム製、メ
タロセン触媒媒系エチレン・ヘキセン−１共重合体樹
脂、ＭＦＲ１１ｇ／１０分、密度０．９０６ｇ／ｃ
ｍ3）を樹脂を樹脂温度２８０℃、幅５６０ｍｍ、厚み
１５μｍとなるように共押出成形した。なお、この成形
におけるエアーギャップは１２０ｍｍで、ラミネート速
度は１００ｍ／分とした。また共押出溶融膜の基材面側
にはオゾン処理を行った。さらに成形後１２時間以内
に、温度４０℃、湿度１０％以内の乾燥機中に２４時間
保管し、これをエージング処理して目的の積層体を得
た。
材に、イソシアネート系アンカーコート剤（日本曹達
製、チタボンドＴ−１２０）溶液を塗布し、温度８０℃
で３秒間乾燥した面に、共押出ラミネーターのＴダイか
ら、（中間層）カーネルＫＥ０２５（日本ポリケム製、
メタロセン系エチレン・ヘキセン−１共重合体樹脂、Ｍ
ＦＲ１０ｇ／１０分、密度０．９１０ｇ／ｃｍ3）を樹
脂温度２９０℃、幅５６０ｍｍ、厚み３０μｍとし、
（シーラント層）カーネル５７Ｌ（日本ポリケム製、メ
タロセン触媒媒系エチレン・ヘキセン−１共重合体樹
脂、ＭＦＲ１１ｇ／１０分、密度０．９０６ｇ／ｃ
ｍ3）を樹脂を樹脂温度２８０℃、幅５６０ｍｍ、厚み
１５μｍとなるように共押出成形した。なお、この成形
におけるエアーギャップは１２０ｍｍで、ラミネート速
度は１００ｍ／分とした。また共押出溶融膜の基材面側
にはオゾン処理を行った。さらに成形後１２時間以内
に、温度４０℃、湿度１０％以内の乾燥機中に２４時間
保管し、これをエージング処理して目的の積層体を得
た。
【００４２】比較例１ 実施例１において、中間層樹脂を、カーネルＫＥ０２５
から下記の組成物に変更した他は、実施例１と同様にし
て積層体を得た。 中間層樹脂組成物：エチレン・ヘキセン−１共重合体樹
脂（メタロセン触媒系材料、ＭＦＲ１５ｇ／１０分、密
度０．９０１ｇ／ｃｍ3）７０重量％と低密度ポリエチ
レンＬＳ５００（日本ポリケム製、ＭＦＲ４ｇ／１０
分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3）３０重量％の混合物。
から下記の組成物に変更した他は、実施例１と同様にし
て積層体を得た。 中間層樹脂組成物：エチレン・ヘキセン−１共重合体樹
脂（メタロセン触媒系材料、ＭＦＲ１５ｇ／１０分、密
度０．９０１ｇ／ｃｍ3）７０重量％と低密度ポリエチ
レンＬＳ５００（日本ポリケム製、ＭＦＲ４ｇ／１０
分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3）３０重量％の混合物。
【００４３】比較例２ 実施例１において、中間層樹脂を、カーネルＫＥ０２５
から下記の樹脂に変更し、その成形温度を３１０℃に変
更した他は、実施例１と同様にして積層体を得た。 中間層樹脂：ＵＣ９７０（日本ポリケム製、チーグラー
触媒系エチレン・ブテン−１共重合体樹脂、ＭＦＲ１０
ｇ／１０分、密度０．９３８ｇ／ｃｍ3）。
から下記の樹脂に変更し、その成形温度を３１０℃に変
更した他は、実施例１と同様にして積層体を得た。 中間層樹脂：ＵＣ９７０（日本ポリケム製、チーグラー
触媒系エチレン・ブテン−１共重合体樹脂、ＭＦＲ１０
ｇ／１０分、密度０．９３８ｇ／ｃｍ3）。
【００４４】比較例３ 実施例１において、中間層を２０μｍ、シーラント層を
２５μｍの厚みに変更した他は、実施例１と同様にして
積層体を得た。
２５μｍの厚みに変更した他は、実施例１と同様にして
積層体を得た。
【００４５】実施例２ 実施例１において、中間層樹脂を、カーネルＫＥ０２５
から下記の樹脂に変更し、その成形温度を３１０℃に変
更した他は、実施例１と同様にして積層体を得た。 中間層樹脂：ＵＣ３８０（日本ポリケム製、チーグラー
触媒系エチレン・ブテン−１共重合体樹脂、ＭＦＲ１１
ｇ／１０分、密度０．９２２ｇ／ｃｍ3）
から下記の樹脂に変更し、その成形温度を３１０℃に変
更した他は、実施例１と同様にして積層体を得た。 中間層樹脂：ＵＣ３８０（日本ポリケム製、チーグラー
触媒系エチレン・ブテン−１共重合体樹脂、ＭＦＲ１１
ｇ／１０分、密度０．９２２ｇ／ｃｍ3）
【００４６】実施例３ 実施例１において、基材を、ポリ塩化ビニリデンコーテ
ィングされた二軸延伸ナイロンフィルム（ＫＯＮＹ）に
変更した他は、実施例１と同様にして積層体を得た。
ィングされた二軸延伸ナイロンフィルム（ＫＯＮＹ）に
変更した他は、実施例１と同様にして積層体を得た。
【００４７】実施例４ 実施例１において、基材を、厚み１２μｍの二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）に変更し
た他は、実施例１と同様にして積層体を得た。
リエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）に変更し
た他は、実施例１と同様にして積層体を得た。
【００４８】比較例４ 実施例１において、基材を、厚み１２μｍの二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）とし、さ
らにシーラント層を、カーネル５７Ｌから下記の樹脂に
変更した他は、実施例１と同様にして積層体を得た。 シーラント層樹脂：ＭＯＲＥＴＥＣ１０１８（出光石油
化学製、チーグラー触媒系エチレン・オクテン−１共重
合体樹脂、ＭＦＲ８ｇ／１０分、密度０．９１０ｇ／ｃ
ｍ3）
リエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）とし、さ
らにシーラント層を、カーネル５７Ｌから下記の樹脂に
変更した他は、実施例１と同様にして積層体を得た。 シーラント層樹脂：ＭＯＲＥＴＥＣ１０１８（出光石油
化学製、チーグラー触媒系エチレン・オクテン−１共重
合体樹脂、ＭＦＲ８ｇ／１０分、密度０．９１０ｇ／ｃ
ｍ3）
【００４９】
【表１】
【００５０】
【発明の効果】本発明の基材／中間層／シーラント層か
らなる積層体において、中間層はシーラント層より高密
度、高融点で厚みが大きいため、シール時の圧力および
熱による変形を受けにくく、基材との剥離が抑えられ、
かつシーラント層への過剰な圧力と熱が供給されるのを
防ぐ。シーラント層は中間層より低密度、低融点で厚み
が小さく、また従来の共重合体樹脂よりも高溶出成分お
よび低溶出成分が少なくかつ低分子量成分をほとんど有
しないために、中間層で過剰な圧力と熱が奪われても、
短いシール時間および低圧力、低熱によりシール可能と
なり、低温ヒートシール性およびホットタック性に優れ
る。これらの結果、高速粘性体充填を可能とする優れた
積層体が得られる。
らなる積層体において、中間層はシーラント層より高密
度、高融点で厚みが大きいため、シール時の圧力および
熱による変形を受けにくく、基材との剥離が抑えられ、
かつシーラント層への過剰な圧力と熱が供給されるのを
防ぐ。シーラント層は中間層より低密度、低融点で厚み
が小さく、また従来の共重合体樹脂よりも高溶出成分お
よび低溶出成分が少なくかつ低分子量成分をほとんど有
しないために、中間層で過剰な圧力と熱が奪われても、
短いシール時間および低圧力、低熱によりシール可能と
なり、低温ヒートシール性およびホットタック性に優れ
る。これらの結果、高速粘性体充填を可能とする優れた
積層体が得られる。
【図１】ダイロール方式の自動充填包装機を用いて三方
ヒートシール袋を製造する工程を示すフローシート図で
ある。
ヒートシール袋を製造する工程を示すフローシート図で
ある。
１ 積層樹脂フィルム ２ ロール ３ リード ４ 縦シールロール ５ 横シールロール ６ シール部 ７ ナイフ ８ 三方シール袋
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 23/04 Ｃ０８Ｌ 23/04 23/08 23/08
Claims (6)
- 【請求項１】 基材と中間層およびシーラント層からな
る積層体であり、中間層およびシーラント層が、エチレ
ンと炭素数３〜１０個のα−オレフィンを共重合して得
られるエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂もしくは
樹脂組成物からなり、下記（１）〜（３）の性状を有す
る高速粘性体包装用積層体。 （１）中間層およびシーラント層の、樹脂もしくは樹脂
組成物は、ＤＳＣによる融解ピーク温度（Ｔｍ）およ
び、結晶化ピーク温度（Ｔｃ）を各々一つ以上有し、そ
れらの最も高温側のピークが下記範囲にあり、（Ｂ）＞
（Ａ）である。 （Ａ）：シーラント層樹脂もしくは樹脂組成物が、 Ｔｍ（℃）：９０〜１１０ Ｔｃ（℃）：７０〜９５ （Ｂ）：中間層樹脂もしくは樹脂組成物が、 Ｔｍ（℃）：１０２〜１２７ Ｔｃ（℃）：８７〜１１５ （２）中間層樹脂もしくは樹脂組成物は、ＤＳＣにおい
て測定した補外結晶化開始温度（Ｔｉｃ）および補外融
解終了温度（Ｔｅｍ）の両方が、シーラント層樹脂もし
くは樹脂組成物のそれより高い。 （３）中間層とシーラント層の厚み比（Ｍ／Ｓ）が１／
１＜Ｍ／Ｓ≦９／１で、中間層がシーラント層より厚み
が大きく、中間層とシーラント層の厚みの総和が３０〜
８０μｍである。 - 【請求項２】 中間層が、下記成分ＡおよびＢからなる
樹脂組成物である請求項１記載の積層体。 （Ａ）ＭＦＲが１〜１００ｇ／１０分で、密度が０．８
９５〜０．９３５ｇ／ｃｍ3の範囲にあるエチレン−α
−オレフィン共重合体樹脂３０〜１００重量％。 （Ｂ）ＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分であり、密度が０．
９１８〜０．９２８ｇ／ｃｍ3である高圧法低密度ポリ
エチレン０〜７０重量％。 - 【請求項３】 シーラント層が、下記成分ＡおよびＢか
らなる樹脂組成物である請求項１または２記載の積層
体。 （Ａ）ＭＦＲが１〜１００ｇ／１０分で、密度が０．８
８０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3の範囲にあるエチレン−α
−オレフィン共重合体樹脂３０〜１００重量％。 （Ｂ）ＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分であり、密度が０．
９１８〜０．９２８ｇ／ｃｍ3である高圧法低密度ポリ
エチレン０〜７０重量％。 - 【請求項４】 請求項３に記載のエチレン−α−オレフ
ィン共重合体樹脂がメタロセン系もしくはバナジウム系
触媒により共重合されている請求項１〜３に記載の積層
体。 - 【請求項５】 中間層樹脂もしくは樹脂組成物の密度は
０．９０７〜０．９３５ｇ／ｃｍ3で、シーラント層樹
脂もしくは樹脂組成物の密度は０．８８０〜０．９１５
ｇ／ｃｍ3で、中間層がシーラント層より高い密度を有
する樹脂もしくは樹脂組成物である請求項１〜４記載の
積層体。 - 【請求項６】 基材がナイロンフィルム、ポリエチレン
テレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポ
リスチレンフィルム、およびこれらにポリ塩化ビニリデ
ンをコーティングしたフィルム、あるいは金属箔、金属
蒸着フィルム、セラミック蒸着フィルム又はこれらの積
層体から選ばれたものである請求項１〜５に記載の積層
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10076606A JPH11254614A (ja) | 1998-03-10 | 1998-03-10 | 高速粘性体包装用積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10076606A JPH11254614A (ja) | 1998-03-10 | 1998-03-10 | 高速粘性体包装用積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11254614A true JPH11254614A (ja) | 1999-09-21 |
Family
ID=13610004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10076606A Pending JPH11254614A (ja) | 1998-03-10 | 1998-03-10 | 高速粘性体包装用積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11254614A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002187188A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-02 | Toppan Printing Co Ltd | クリーンフイルム及び包装袋 |
| JP2002205763A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-23 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 包装袋 |
| JP2008055759A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nippon Polyethylene Kk | 積層体及びそれを用いた包装用袋 |
| JP2012139848A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Japan Polyethylene Corp | 包装材料およびそれを用いた液体包装袋 |
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| JP2016190450A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 日本ポリエチレン株式会社 | 包装用フィルム |
| WO2019181842A1 (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 株式会社プライムポリマー | 積層体および液体包装袋 |
| JP2021041949A (ja) * | 2019-09-09 | 2021-03-18 | 旭化成株式会社 | 塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム |
| JP2021109320A (ja) * | 2020-01-07 | 2021-08-02 | 藤森工業株式会社 | 包装用フィルム及び包装袋 |
| WO2023013768A1 (ja) * | 2021-08-05 | 2023-02-09 | 大日本印刷株式会社 | バリア性積層体、蓋材及び包装容器 |
-
1998
- 1998-03-10 JP JP10076606A patent/JPH11254614A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002187188A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-02 | Toppan Printing Co Ltd | クリーンフイルム及び包装袋 |
| JP4529284B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2010-08-25 | 凸版印刷株式会社 | クリーンフイルム及び包装袋 |
| JP2002205763A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-23 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 包装袋 |
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| JP2021109320A (ja) * | 2020-01-07 | 2021-08-02 | 藤森工業株式会社 | 包装用フィルム及び包装袋 |
| WO2023013768A1 (ja) * | 2021-08-05 | 2023-02-09 | 大日本印刷株式会社 | バリア性積層体、蓋材及び包装容器 |
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