JP4529284B2 - クリーンフイルム及び包装袋 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、塵埃及び微生物などの異物、あるいは金属イオン,ハロゲンイオンを始めとする化学物質等の付着を嫌がる電子部品、医療、医薬品等を収納するクリーンな包装袋に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、塵埃及び微生物などの異物、あるいは金属イオン、ハロゲンイオン等の化学物質の付着を嫌うような内容物を収納する包装体は、概ね、次に記すような方法で製造された包装袋が使用されていた。
【0003】
すなわち、第1の方法は、包装袋の内層フイルムの内容物と接する面への塵埃及び微生物などの付着を抑えるために、クリーンルーム等クリーンな製造環境下で製造する方法である。
【0004】
第2の方法は、包装袋の内層フイルムの内容物と接する側に、内容物を包装する直前に引き剥がして使用できるように、容易に剥離可能なフイルム層を前もって一層積層する方法である。
【0005】
第3の方法は、包装袋の内層フイルムの内容物に接する反対面に単層又は多層の基材フイルムを積層する場合、通常、接着剤やアンカーコート剤を介して積層するが、この場合これら接着剤などの一部成分が内層フイルムを透過して中に溶出し内容物に悪影響を及ぼす事などがあるため、接着剤、アンカーコート剤を介せずに内層用フイルムを高温で押し出し、単層又は多層の基材フイルムに直接押出ラミネートする方法である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、第1の方法は、包装袋などの製造環境を極力清浄化し、塵埃や微生物などを包装袋に付着させないなどの点で優れるが、製造環境を清浄化する為に高額な設備投資が必要であると共に、高度な環境管理の維持が必要であり、製造コストにも影響を及ぼすなどの問題がある。
【0007】
また、第2の方法は、製造環境はそれ程厳しく管理する必要もなく、使用直前迄内容物に接する面が他のフイルムで覆われている為、輸送段階などに塵埃や微生物類に汚染されることもないが、内容物を包装する直前に引き剥がしたフイルムが廃棄物になると共に、包装袋の全体の価格アップに繋がるなどの問題がある。
【0008】
さらに、第3の方法は、基材フイルムに内層フイルムを積層する際、内層フイルムとの密着性を上げる為にTダイキャスト法で樹脂を押し出す時290℃以上の高温で押し出す為、樹脂の熱劣化などにより低分子量成分が増大する問題がある。
【0009】
本発明の課題は、塵埃や微生物などのような異物、あるいは金属イオンやハロゲンイオンを始めとする化学物質等の付着を嫌がる電子部品や医療、医薬品等を収納する包装袋に関する以上のような問題点に着目してなされたもので、内容物に接する面に塵埃や微生物などの付着が少なく、かつ、化学物質などの溶出が少ないクリーンフイルム及びそのクリーンフイルムを用いた包装袋を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に係る発明は、Tダイキャスト法による押出製膜直後のフイルムが、
そのフイルムの流れ方向と平行な折り目を介して2つ折りされ、その2つ折りフイルムの外表面を覆うように基材フイルムが積層されていることを特徴とするクリーンフイルムである。
【0013】
次に、請求項2に係る発明は、上記請求項1に係る発明において、前記Tダイキャスト法による押出製膜フイルムがポリエチレン樹脂からなり、かつ、押出製膜時の溶融樹脂温度が280℃以下であることを特徴とするクリーンフイルムである。
【0014】
次に、請求項3に係る発明は、上記請求項に係る発明において、前記Tダイキャスト法による押出製膜フイルムが添加剤が無添加のポリエチレン樹脂からなることを特徴とするクリーンフイルムである。
【0015】
次に、請求項4に係る発明は、上記請求項1乃至3のいずれか1項記載のクリーンフイルムを用いて製袋されていることを特徴とする包装袋である。
【0016】
次に、請求項5に係る発明は、上記請求項1乃至3のいずれか1項記載のクリーンフイルムを、前記Tダイキャスト法による押出製膜フイルムが内面側となるように用いて製袋されていることを特徴とする包装袋である。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明のクリーンフイルム及びその包装袋を、実施の形態に沿って以下に詳細に説明する。
【0018】
図1は本発明のクリーンフイルムの巻取10の斜視図であり、図2(a)は本発明のTダイキャスト法による押出製膜直後のフイルムを、そのフイルムの流れ方向と平行な折り目1aを介して折り畳んで、2つ折りフイルム1の内面が密着面4で密着しているクリーンフイルム11のA−A′面の断面図であり、図2(b)は前記クリーンフイルム11の外表面に基材フイルム2をドライラミネーター機で接着剤層3を介して積層したクリーンフイルム12のA−A′面の断面図であり、図2(c)は基材フイルム2の上に接着剤層3を介して、Tダイキャスト法により内層用のフイルムを押出製膜し積層した直後に、そのフイルムの流れ方向と平行な折り目1a及び2aを介して折り畳んで、内層としての2つ折りフイルム1の内面が密着面4で密着したクリーンフイルム13のA−A′面の断面図である。
なお、図2(a)、(b)、(c)中の符号5はクリーンフイルム11、12、13が折り目1a、2aで2つ折りされているため、2つ折りフイルム1の内面の5の部分が密着していないことを示している。
【0019】
本発明では、前記の如くクリーンフイルム11、12、13の内面が密着面4で密着されており、密着面4が密着されたまま巻き取られ、後の貼り合わせ工程、製袋工程までこの密着面4が外気と触れ合うことが無いので、大気中の塵埃などの異物が付着しない特徴がある。
【0020】
前記クリーンフイルム11は2つ折りフイルム1の単層である。クリーンフイルム12及び13の場合、その内層の2つ折りフイルム1の外表面に貼り合わせる基材フイルム2は単体フイルムでも、あるいは2種以上の多層フイルムでも良い。単体フイルムの場合は二軸延伸ポリエステルフイルム(PET)、二軸延伸ナイロンフイルム(Ny)及び二軸延伸ポリプロピレンフイルム(OPP)などが選択され、2つ折りフイルム1と接着させる面にコロナ処理を施すことでより良好な接着強度が得られる。多層フイルムの場合は、前記単体フイルムにエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物(EVOH)、ポリメタキシリレンジアジパミド(MXDNy)、ポリアミド(PA)、ポリエチレンナフタレート(PEN)を押出ラミしたもの、前記単体フイルムにアルミニウムあるいは酸化アルミニウムや酸化珪素などの無機化合物を蒸着したもの、あるいは前記単体フイルムにアルミニウム箔を積層したもの等が上げられるが、ガスバリア性,遮光性等に優れるという点でアルミニウム箔を積層したものが好ましく用いられる。
【0021】
なお、多層構成の基材フイルム2の貼り合わせ方法は、例えば、前記の単体フイルムに二液硬化型ポリウレタン系接着剤を介して他のフイルムと貼り合わせるドライラミネーション法などにより積層することができる。
【0022】
前記クリーンフイルム11、12、13の2つ折りフイルム1に使用される熱可塑性樹脂は、押出加工適性と熱封緘適性を有する樹脂であることが必要であり、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィンコポリマー等のポリオレフィン系樹脂が使用できる。帯電防止効果,スリップ性等の要求があればこれらの添加剤を添加しても構わないが、好ましくは、クリーン性を持たせるという点で、酸化防止剤その他の添加剤が無添加でも製膜できるポリエチレン樹脂が好ましい。また、必要に応じてこれらの樹脂を多層に共押出ししても良い。
【0023】
前記クリーンフイルム11、12、13の2つ折りフイルム1をTダイキャスト法で溶融押出加工する際は、樹脂の劣化を生じさせないためにスクリュー内部での滞留時間を短くし、窒素ガスなどを押出機中に吹き込むことにより劣化が妨げられる。
また、Tダイキャスト法で製膜する際の熱可塑性樹脂の押出樹脂温度は、押し出す樹脂により異なるが、ポリエチレン樹脂の場合、表面の酸化劣化が少ない、280℃以下が好ましい。低温で押出すことにより酸化防止剤などの添加剤が無添加で製膜できるため、これらの添加剤の表面へのブリードによる汚染あるいは低分子量成分の少ないクリーンな2つ折りフイルム1が得られる。
【0024】
前記クリーンフイルム11、12、13を用いて包装袋31、32、33を作成する方法について説明する。
【0025】
包装袋31を作成する場合は、流れ方向に平行に折り目1aで2つ折りされたクリーンフイルム11の一辺を開口辺21として残して、他の三辺の周縁をヒートシール辺22a、22b、22cとしてヒートシールすると共に、所望の寸法の断裁辺23で裁断したりして本発明の包装袋31とすることができる。なお、流れ方向に平行に折り目1aで2つ折りされた一辺のヒートシール辺22cは特にヒートシールしなくても良い。
【0026】
包装袋32を作成する場合は、流れ方向に平行に折り目1aで2つ折りされたクリーンフイルム11の外表面に基材フィルム2を貼り合わせたクリーンフイルム12の一辺を開口辺21として残して、他の三辺の周縁をヒートシール辺22a、22b、22cとしてヒートシールすると共に、所望の寸法の断裁辺23で裁断したりして本発明の包装袋32とすることができる。
【0027】
包装袋33を作成する場合は、クリーンフイルム13を使用しているので、クリーンフイルム13の一辺を開口辺21として残して、流れ方向に平行に折り目1a、2aで2つ折りした一辺は特にヒートシールしなくても良く、他の二辺の周縁をヒートシール辺22a、22bとしてヒートシールすると共に、所望の寸法の断裁辺23で裁断したりして本発明の包装袋33とすることができる。
【0028】
ヒートシールの方法は特に規定されないが、一般的には加熱ヒーターを埋め込んだ加熱体による加熱、加圧シール法やインパルスシール法が用いられる。
【0029】
【実施例】
本発明のクリーンフイルム及び包装袋を、実施例を挙げて詳細に説明する。
【0030】
<実施例1>
エキストルーダー機で、添加剤が無添加の低密度ポリエチレン樹脂(商品名:M−14P、三井化学(株))を用いて樹脂温度240℃で、厚さが80μmになるようにフイルムを押し出し、その直後に流れ方向と平行に2つ折りして、密着面4で密着した2つ折りのクリーンフイルム11の巻取を得た。しかる後、別機のドライラミネーター機を使用して、前記巻取からクリーンフイルム11を巻きだし、そのクリーンフイルム11の外表面に、前もって厚さ12μmの二軸延伸ポリエステルフイルムと厚さ9μmのアルミニウム箔を積層した基材フイルム2のアルミニウム箔面を、接着剤層3としてポリウレタン系接着剤を用いて公知のドライラミネート法で貼り合わせ巻き取って、内面が密着面4で密着し、折り目1aで2つ折りされたクリーンフイルム12を得た。このクリーンフイルム12の流れ方向に垂直な一辺を開口辺21とし、他の3辺をヒートシール幅1cm、ヒートシール温度200°C、ヒートシール時間0.5秒の条件でヒートシールして本発明の包装袋32を作成した。
【0031】
<実施例2>
前もって、厚さ12μmの二軸延伸ポリエステルフイルムと厚さ9μmのアルミニウム箔を積層した基材フイルム2のアルミニウム箔面に、エキストルーダー機で、接着剤層3としてポリウレタン系アンカーコート剤を用いて、添加剤が無添加の低密度ポリエチレン樹脂(商品名:M−14P、三井化学(株))を樹脂温度240℃で、厚さが80μmになるようにフイルムを押し出し、貼り合わせたものを巻き取って、内面が密着面4で密着し、折り目1a、2aで2つ折りされたクリーンフイルム13を得た。
このクリーンフイルム13の流れ方向に垂直な1辺を開口辺21とし、その他の3方のうち、折り畳んだ1辺以外の2辺をヒートシール幅1cm、ヒートシール温度200°C、ヒートシール時間0.5秒の条件でヒートシールして本発明の包装袋33を作成した。
【0032】
<比較例1>
エキストルーダー機で、添加剤が無添加の低密度ポリエチレン樹脂(商品名:M−14P、三井化学(株))を用いて、樹脂温度240℃で厚さが80μmになるようにフイルムを押し出し、2つ折りしないで巻き取って、フラットな状態の内層用のフイルムの巻取40を得た。
しかる後、ドライラミネーター機で、この内層用のフイルムの外面に、前もって厚さ12μmの二軸延伸ポリエステルフイルムと厚さ9μmのアルミニウム箔を積層した基材フイルムのアルミニウム箔面を、接着剤層としてポリウレタン系接着剤を用いて貼り合わせた後、そのままフラットな状態で巻き取った。
このフラットな状態の積層フイルムを流れ方向に2つ折りにし、実施例2と同様に、流れ方向に垂直な一辺を開口辺とし、その他の3辺のうち、2つ折りした1辺以外の2辺をヒートシール幅1cm、ヒートシール温度200°C、ヒートシール時間0.5秒の条件でヒートシールして比較用の包装袋を作成した。
【0033】
<比較例2>
前もって、厚さ12μmの二軸延伸ポリエステルフイルムと厚さ9μmのアルミニウム箔を積層した基材フイルムのアルミニウム箔面に、エキストルーダー機で接着剤層としてポリウレタン系アンカーコート剤を用い、添加剤が無添加の低密度ポリエチレン樹脂(商品名:M−14P、三井化学(株))を用いて樹脂温度240℃で、厚さが80μmになるように内層用のフイルムを押し出し、貼り合わせた後、そのままフラットな状態で巻き取った。
このフラットな状態の積層フイルムを流れ方向に平行に2つ折りし、実施例2と同様に、流れ方向に垂直な1辺を開口辺とし、その他の3辺のうち、2つ折りした1辺以外の2辺をヒートシール幅1cm、ヒートシール温度200°C、ヒートシール時間0.5秒の条件でヒートシールして比較用の包装袋を作成した。
【0034】
〈評価〉
実施例1〜2及び比較例1〜2で得られた包装袋を用いて、その包装袋の内面に付着している塵埃などの微粒子数を測定した。
測定方法としては、各々の包装袋の内表面積500cm2 の袋に超純水250mlを入れ、15秒間振り動かし、1時間静置後液中パーティクルカウンターにより5ml中の微粒子数を測定し、1cm2 当たりに換算した。その結果を表1に示す。
【0035】
【表1】
Figure 0004529284
【0036】
表1の結果から、実施例1及び実施例2の包装袋は比較例1及び比較例2の包装袋に比べ、内面に付着している塵埃等の微粒子数は各種の大きさとも、かなり少なく、初期のクリーンな状態が保持されていることがわかる。
【0037】
【発明の効果】
本発明のクリーンフイルム及びそれを用いた包装袋は、その内層に使用したフイルムがTダイキャストキャスト法により押出製膜された直後に流れ方向と平行に2つ折りされて巻き取られ、その後内面が開かれない状態のまま基材フイルムなどと貼り合わされ、後工程の製袋、更には実際に内容物を包装する時まで内面が外気に触れることが無いので塵埃等の二次汚染がなく、クリーン度を長期にわたり維持できる。このためハードディスクなどのクリーン度が要求される包装袋に適しており、よりクリーン度が要求される包装袋としての利用も可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のクリーンフイルムの巻取10の斜視図である。
【図2】(a)は本発明のクリーンフイルム11の巻取のA−A′面の断面図であり、(b)は本発明のクリーンフイルム12の巻取のA−A′面の断面図であり、(c)は本発明のクリーンフイルム13の巻取のA−A′面の断面図である。
【図3】(a)は本発明のクリーンフイルム11を用いた包装袋31の斜視図であり、(b)は本発明のクリーンフイルム12を用いた包装袋32の斜視図であり、(c)は本発明のクリーンフイルム13を用いた包装袋33の斜視図である。
【図4】(a)は従来の内層用に使用されるフイルムの巻取40の斜視図であり、(b)は(a)の巻取40のA−A′面の断面図である。
【符号の説明】
1…2つ折りフイルム
1a…折り目
2…基材フイルム
2a…折り目
3…接着剤層
4…2つ折りフイルム密着面
5…空間
10…クリーンフイルム巻取
11、12、13…クリーンフィルム
21…開口辺
22a、22b、22c…ヒートシール辺
23…断裁辺
31、32、33…包装袋
40…巻取

Claims (5)

  1. Tダイキャスト法による押出製膜直後のフイルムが、そのフイルムの流れ方向と平行な折り目を介して2つ折りされ、その2つ折りフイルムの外表面を覆うように基材フイルムが積層されていることを特徴とするクリーンフイルム。
  2. 前記Tダイキャスト法による押出製膜フイルムが、ポリエチレン樹脂からなり、かつ、押出製膜時の溶融樹脂温度が280℃以下であることを特徴とする請求項1記載のクリーンフイルム。
  3. 前記Tダイキャスト法による押出製膜フイルムが、添加剤が無添加のポリエチレン樹脂からなることを特徴とする請求項記載のクリーンフイルム。
  4. 前記請求項1乃至3のいずれか1項記載のクリーンフイルムを用いて製袋されていることを特徴とする包装袋。
  5. 前記請求項1乃至3のいずれか1項記載のクリーンフイルムを、前記Tダイキャスト法による押出製膜フイルムが内面側となるように用いて製袋されていることを特徴とする包装袋。
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