JP3390201B2 - 包装用クリーンフィルムの製造方法 - Google Patents
包装用クリーンフィルムの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は包装用クリーンフィルム
の製造方法に関し、さらに詳しくはクリーンルーム等の
クリーンな環境下で製造される例えば半導体製品あるい
はそのような製品の製造時に必要とされる衣服等の梱
包、包装に好適に用いられる包装用クリーンフィルムを
製造する方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】たとえばＩＣ、ＬＳＩなどの半導体製品
はチリ、ホコリを極端に嫌うことからクリーンルーム内
で製造されている。そして、このようなクリーンな環境
下で製造される製品あるいはそのような製品の製造時に
必要な衣服等の包装に用いられる包装材料にもチリ、ホ
コリが付着していないことが要求される。 【０００３】そのため、従来は、クリーンルーム内で製
造した包装材料を超純水で洗浄したものが、クリーンな
環境で用いられる包装材料として利用されてきた。 【０００４】 【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、この
包装材料においては、クリーンルーム内で製造したもの
を、さらに超純水で洗浄する必要があるため、この洗浄
工程が製造コストの低減を図る上での障害となってい
た。また、超純水による洗浄の程度により、クリーン度
の確実性に欠けるという問題もあった。 【０００５】本発明はかかる事情に基づいてなされたも
のであり、本発明の目的は、ゴミやチリの付着が完全に
防止されていて洗浄が不要であり、例えば半導体製品等
の包装に好適に利用可能な包装用クリーンフィルムの製
造方法を提供することにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の構成は、被包装体の包装に用いられる内層
フィルムの表裏両面が外層フィルムにより剥離可能に被
覆されて前記内層フィルムの汚染が防止される包装用ク
リーンフィルムを共押し出しにより製造する包装用クリ
ーンフィルムの製造方法において、前記内層フィルムを
低密度ポリエチレンにより形成するとともに、前記外層
フィルムをエチレン含有率が１重量％以下のポリプロピ
レン樹脂により形成し、共押し出し温度を２３０℃以下
とすることを特徴とする包装用クリーンフィルムの製造
方法である。 【０００７】本発明のクリーンフィルムの製造方法にお
いては、例えばＴダイ法による共押し出しにより、内層
フィルムを形成する樹脂と、この内層フィルムの表裏両
面を各面から剥離可能に被覆する外層フィルムを形成す
る樹脂とを溶融状態で押出機から押し出し、これによ
り、図１に示すように、内層フィルム１と外層フィルム
２，２′とを積層する。 【０００８】ここで、共押し出し温度は２３０℃以下、
好ましくは２２０℃以下に設定する。共押し出し温度が
２３０℃を超えると、内層フィルム１と、この内層フィ
ルム１の表裏両面を被覆する外層フィルム２，２′との
剥離性が不良となることがある。 【０００９】内層フィルム１は、たとえば半導体製品な
どの被包装体と直接に接触する包装材料に用いられ、表
裏両面を被覆する外層フィルム２，２′が剥離除去され
た状態で使用に供される。そして、内層フィルム１およ
び外層フィルム２，２′は、共押し出しにより積層され
ているので、製造時および製造後のいずれにおいても内
層フィルム１の表面および裏面が直接外気に触れること
はなく、したがって、製造時から使用に供されるまでの
間に内層フィルム１の表面および裏面にゴミ、ホコリ、
チリ等が付着することがない。 【００１０】内層フィルム１の形成材料には、密度が
０．９００〜０．９６０、好ましくは０．９１５〜０．
９３０の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）が用いられ
る。低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、水蒸気の透
過、吸湿が少なく、コストが安いという利点を有してい
るからである。ここで、低密度ポリエチレンの密度が
０．９００未満であると、ブロッキングが発生して外層
フィルム２，２′との剥離性が不良になることがある。
一方、０．９６０を超えると、内層フィルム１が脆くな
り、同フィルム１が破損し易くなることがある。 【００１１】この内層フィルム１の厚さは、通常、１０
〜３００μｍ、好ましくは３０〜１２０μｍである。こ
の厚さが１０μｍ未満であると、破れ易くなることがあ
る。一方、１２０μｍを超えると、厚さが過剰となって
製造コストの上昇を招くことになる。 【００１２】外層フィルム２，２′は、内層フィルム１
が直接に外気と接触するのを防いで内層フィルム１の表
面にゴミ、ホコリ、チリ等が付着するのを防止する機能
乃至作用を有するとともに、内層フィルム１から容易に
剥離除去可能である。すなわち、図２に示すように、内
層フィルム１の使用時に外層フィルム２，２′を剥離除
去することにより、これらの外層フィルム２，２′で被
覆されゴミ、ホコリ、チリ等の付着が完全に防止されて
いた内層フィルム１の清浄面が出現する。 【００１３】このような作用乃至機能を有する外層フィ
ルム２，２′の形成材料には、エチレン含有率が１重量
％以下であるポリプロピレンが用いられる。このような
ポリプロピレンは、上記の低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ）からなる内層フィルム１と積層した場合の成膜性が
優れているとともに、剥離性にも優れているからであ
る。ここで、エチレン含有率が１重量％を超えると、層
間の剥離性が不良となることがある。 【００１４】この外層フィルム２，２′の厚さは、通
常、１０〜１００μｍ、好ましくは３０〜８０μｍであ
る。この厚さが１０μｍ未満であると、内層フィルム１
から剥がしにくくなることがある。一方、１００μｍを
超えると、厚さが過剰となって製造コストの上昇を招く
ことになる。 【００１５】なお、内層フィルム１の表裏面を被覆する
外層フィルム２，２′の厚さは互いに同じであってもよ
いし、それぞれ異なっていてもよい。以上のようにして
製造される包装用クリーンフィルムの層間剥離強度につ
いては、例えばフィルム巾が６００ｍｍである場合、５
０ｇ／１５ｍｍ巾以下であることが好ましい。層間剥離
強度が５０ｇ／１５ｍｍ巾以下であると、全巾６００ｍ
ｍで層間剥離強度が２ｋｇ以下となり、ロールサポート
での剥離が可能だからである。 【００１６】本発明の方法により製造される包装用クリ
ーンフィルムを使用して実際に半導体製品などの被包装
体を包装する場合には、たとえば図３に示す無塵充填製
袋機を好適に使用することができる。 【００１７】図３に示す無塵充填製袋機は、対向して配
置された一対のクリーンフィルム供給手段５１，５１
と、各クリーンフィルム供給手段５１，５１に対応して
設けられた外層フィルム剥離手段５２，５２と、外層フ
ィルム巻取り手段５３，５３と、内層フィルム送り手段
５４，５４と、被包装体充填手段５５と、被包装体６０
が挿入された２枚の内層フィルム１，１をシールするイ
ンパルスシールヘッド５６とにより構成されている。 【００１８】対向して配置された一対のクリーンフィル
ム供給手段５１，５１から供給された各包装用クリーン
フィルム３の外層フィルム２，２′は、外層フィルム剥
離手段５２，５２により各内層フィルム１から剥離され
る。 【００１９】外層フィルム剥離手段５２により剥離され
た各外層フィルム２，２′は各外層フィルム巻取り手段
５３，５３により巻取られる。一方、表裏両面を被覆す
る外層フィルム２，２′が剥離除去されて清浄面が露出
した各内層フィルム１，１は、一対の内層フィルム送り
手段５４，５４により対向する状態で被包装体充填手段
５５に送られる。 【００２０】被包装体充填手段５５では、対向する状態
で送られて来た２枚の内層フィルム１，１間に被包装体
６０が挿入される。具体的には、被包装体充填手段５５
には、たとえば従来より包装に用いられている真空パッ
ク方式あるいはチッ素ガス充填方式が好適に適用され
る。 【００２１】真空パック方式の場合には、被包装体６０
を２枚の内層フィルム１，１間に挿入し、三方をシール
した後、包装体内部のガス置換、脱気を行ない、さらに
ヒートシールを行なって密封すればよい。また、チッ素
ガス充填方式の場合には、被包装体６０を２枚の内層フ
ィルム１，１間に挿入すると同時に三方をヒートシール
により封着し、その後、チッ素ガスを内部の空気と置換
し、さらにヒートシールを行なって密封すればよい。 【００２２】ここで、２枚の内層フィルム１，１のヒー
トシールにはインパルスシールヘッド５６が用いられ
る。なお、この無塵充填製袋機においては、図３に示す
ように、内層フィルム送り手段５４，５４、被包装体充
填手段５５およびインパルスシールヘッド５６はクリー
ンルーム内（図３中、破線Ａより右側）に設置されてお
り、これにより、被包装体６０の充填密封が無塵雰囲気
で行われることになる。 【００２３】本発明の方法により製造される包装用クリ
ーンフィルムは、たとえば上記のような無塵充填製袋機
を使用して好適に用いられ、この包装用クリーンフィル
ムにより包装された半導体製品等の包装体は、包装体内
部へのゴミ、ホコリ、チリ等の混入が完全に防止された
ものである。 【００２４】 【実施例】次に、本発明の実施例を示し、本発明につい
てさらに具体的に説明する。 （実施例１）口径５０ｍｍφの押出機２台を用いてエチ
レン含有率１重量％以下のホモタイプのポリプロピレン
樹脂（三井石油化学社製「ＬＡ−２２１」、密度０．９
１、ＭＦＲ＝２６）を押し出し、さらに口径１００ｍｍ
φの押出機を用いて低密度ポリエチレン（日本ユニカー
社製「ＮＵＣ８１６０」、密度０．９２３、ＭＩ＝２．
４ｇ／１０分）を押し出し、これを幅１０００ｍｍのマ
ルチマニホールド多層Ｔダイスを使用して押出温度２２
０℃にて共押し出しし、厚さ５０μｍの内層フィルムの
表裏両面にそれぞれ厚さ３０μｍが外層フィルムが積層
された３層共押し出しフィルムからなる包装用クリーン
フィルムを作成した。 【００２５】次いで、この３層共押し出しフィルムの層
間剥離強度を測定した。結果を表１に示す。 【００２６】 【表１】 なお、層間剥離強度は次のようにして測定した。 層間剥離強度；引張試験機（テンシロン）を用い、速度
１００mm/min、角度１８０゜の条件で層間剥離強度を測
定した。 （比較例１）前記実施例１において、エチレン含有率１
重量％以下のホモタイプのポリプロピレン樹脂（三井石
油化学社製「ＬＡ−２２１」、密度０．９１、ＭＦＲ＝
２６）に代えてコポリマータイプのポリプロピレン樹脂
（チッソ石油化学社製「Ｆ−８２９８」、密度０．９
０、ＭＦＲ＝１８）を用いたほかは、前記実施例１と同
様にして３層共押し出しフィルムを作成した。 【００２７】次いで、この３層共押し出しフィルムの層
間剥離強度を前記実施例１と同様にして測定した。結果
を表１に示す。 （比較例２）前記実施例１において、共押し出し温度を
２２０℃から２４０℃に変えたほかは、前記実施例１と
同様にして３層共押し出しフィルムを作成した。 【００２８】次いで、この３層共押し出しフィルムの層
間剥離強度を前記実施例１と同様にして測定した。結果
を表１に示す。 （結果の検討）表１から明らかなように、実施例１で作
成された３層共押し出しフィルムの層間剥離強度は、比
較例１および比較例２で作成された３層共押し出しフィ
ルムの層間剥離強度に比べて著しく小さく、クリーンフ
ィルムとしての適性に優れていることが確認された。 【００２９】 【発明の効果】以上に詳述したとおり、本発明によれ
ば、低密度ポリエチレンからなる内層フィルムの表裏両
面が特定のポリプロピレンからなる外層フィルムにより
剥離可能に被覆されてなる包装用クリーンフィルムを、
特定の押し出し温度の共押し出しにより製造できるの
で、ゴミ、ホコリ、チリ等の付着が完全に防止されてい
て洗浄が不要であり、例えば半導体製品等の包装に好適
に利用可能な包装用クリーンフィルムを容易に効率良く
得ることのできる包装用クリーンフィルムの製造方法が
提供される。
の製造方法に関し、さらに詳しくはクリーンルーム等の
クリーンな環境下で製造される例えば半導体製品あるい
はそのような製品の製造時に必要とされる衣服等の梱
包、包装に好適に用いられる包装用クリーンフィルムを
製造する方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】たとえばＩＣ、ＬＳＩなどの半導体製品
はチリ、ホコリを極端に嫌うことからクリーンルーム内
で製造されている。そして、このようなクリーンな環境
下で製造される製品あるいはそのような製品の製造時に
必要な衣服等の包装に用いられる包装材料にもチリ、ホ
コリが付着していないことが要求される。 【０００３】そのため、従来は、クリーンルーム内で製
造した包装材料を超純水で洗浄したものが、クリーンな
環境で用いられる包装材料として利用されてきた。 【０００４】 【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、この
包装材料においては、クリーンルーム内で製造したもの
を、さらに超純水で洗浄する必要があるため、この洗浄
工程が製造コストの低減を図る上での障害となってい
た。また、超純水による洗浄の程度により、クリーン度
の確実性に欠けるという問題もあった。 【０００５】本発明はかかる事情に基づいてなされたも
のであり、本発明の目的は、ゴミやチリの付着が完全に
防止されていて洗浄が不要であり、例えば半導体製品等
の包装に好適に利用可能な包装用クリーンフィルムの製
造方法を提供することにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の構成は、被包装体の包装に用いられる内層
フィルムの表裏両面が外層フィルムにより剥離可能に被
覆されて前記内層フィルムの汚染が防止される包装用ク
リーンフィルムを共押し出しにより製造する包装用クリ
ーンフィルムの製造方法において、前記内層フィルムを
低密度ポリエチレンにより形成するとともに、前記外層
フィルムをエチレン含有率が１重量％以下のポリプロピ
レン樹脂により形成し、共押し出し温度を２３０℃以下
とすることを特徴とする包装用クリーンフィルムの製造
方法である。 【０００７】本発明のクリーンフィルムの製造方法にお
いては、例えばＴダイ法による共押し出しにより、内層
フィルムを形成する樹脂と、この内層フィルムの表裏両
面を各面から剥離可能に被覆する外層フィルムを形成す
る樹脂とを溶融状態で押出機から押し出し、これによ
り、図１に示すように、内層フィルム１と外層フィルム
２，２′とを積層する。 【０００８】ここで、共押し出し温度は２３０℃以下、
好ましくは２２０℃以下に設定する。共押し出し温度が
２３０℃を超えると、内層フィルム１と、この内層フィ
ルム１の表裏両面を被覆する外層フィルム２，２′との
剥離性が不良となることがある。 【０００９】内層フィルム１は、たとえば半導体製品な
どの被包装体と直接に接触する包装材料に用いられ、表
裏両面を被覆する外層フィルム２，２′が剥離除去され
た状態で使用に供される。そして、内層フィルム１およ
び外層フィルム２，２′は、共押し出しにより積層され
ているので、製造時および製造後のいずれにおいても内
層フィルム１の表面および裏面が直接外気に触れること
はなく、したがって、製造時から使用に供されるまでの
間に内層フィルム１の表面および裏面にゴミ、ホコリ、
チリ等が付着することがない。 【００１０】内層フィルム１の形成材料には、密度が
０．９００〜０．９６０、好ましくは０．９１５〜０．
９３０の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）が用いられ
る。低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、水蒸気の透
過、吸湿が少なく、コストが安いという利点を有してい
るからである。ここで、低密度ポリエチレンの密度が
０．９００未満であると、ブロッキングが発生して外層
フィルム２，２′との剥離性が不良になることがある。
一方、０．９６０を超えると、内層フィルム１が脆くな
り、同フィルム１が破損し易くなることがある。 【００１１】この内層フィルム１の厚さは、通常、１０
〜３００μｍ、好ましくは３０〜１２０μｍである。こ
の厚さが１０μｍ未満であると、破れ易くなることがあ
る。一方、１２０μｍを超えると、厚さが過剰となって
製造コストの上昇を招くことになる。 【００１２】外層フィルム２，２′は、内層フィルム１
が直接に外気と接触するのを防いで内層フィルム１の表
面にゴミ、ホコリ、チリ等が付着するのを防止する機能
乃至作用を有するとともに、内層フィルム１から容易に
剥離除去可能である。すなわち、図２に示すように、内
層フィルム１の使用時に外層フィルム２，２′を剥離除
去することにより、これらの外層フィルム２，２′で被
覆されゴミ、ホコリ、チリ等の付着が完全に防止されて
いた内層フィルム１の清浄面が出現する。 【００１３】このような作用乃至機能を有する外層フィ
ルム２，２′の形成材料には、エチレン含有率が１重量
％以下であるポリプロピレンが用いられる。このような
ポリプロピレンは、上記の低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ）からなる内層フィルム１と積層した場合の成膜性が
優れているとともに、剥離性にも優れているからであ
る。ここで、エチレン含有率が１重量％を超えると、層
間の剥離性が不良となることがある。 【００１４】この外層フィルム２，２′の厚さは、通
常、１０〜１００μｍ、好ましくは３０〜８０μｍであ
る。この厚さが１０μｍ未満であると、内層フィルム１
から剥がしにくくなることがある。一方、１００μｍを
超えると、厚さが過剰となって製造コストの上昇を招く
ことになる。 【００１５】なお、内層フィルム１の表裏面を被覆する
外層フィルム２，２′の厚さは互いに同じであってもよ
いし、それぞれ異なっていてもよい。以上のようにして
製造される包装用クリーンフィルムの層間剥離強度につ
いては、例えばフィルム巾が６００ｍｍである場合、５
０ｇ／１５ｍｍ巾以下であることが好ましい。層間剥離
強度が５０ｇ／１５ｍｍ巾以下であると、全巾６００ｍ
ｍで層間剥離強度が２ｋｇ以下となり、ロールサポート
での剥離が可能だからである。 【００１６】本発明の方法により製造される包装用クリ
ーンフィルムを使用して実際に半導体製品などの被包装
体を包装する場合には、たとえば図３に示す無塵充填製
袋機を好適に使用することができる。 【００１７】図３に示す無塵充填製袋機は、対向して配
置された一対のクリーンフィルム供給手段５１，５１
と、各クリーンフィルム供給手段５１，５１に対応して
設けられた外層フィルム剥離手段５２，５２と、外層フ
ィルム巻取り手段５３，５３と、内層フィルム送り手段
５４，５４と、被包装体充填手段５５と、被包装体６０
が挿入された２枚の内層フィルム１，１をシールするイ
ンパルスシールヘッド５６とにより構成されている。 【００１８】対向して配置された一対のクリーンフィル
ム供給手段５１，５１から供給された各包装用クリーン
フィルム３の外層フィルム２，２′は、外層フィルム剥
離手段５２，５２により各内層フィルム１から剥離され
る。 【００１９】外層フィルム剥離手段５２により剥離され
た各外層フィルム２，２′は各外層フィルム巻取り手段
５３，５３により巻取られる。一方、表裏両面を被覆す
る外層フィルム２，２′が剥離除去されて清浄面が露出
した各内層フィルム１，１は、一対の内層フィルム送り
手段５４，５４により対向する状態で被包装体充填手段
５５に送られる。 【００２０】被包装体充填手段５５では、対向する状態
で送られて来た２枚の内層フィルム１，１間に被包装体
６０が挿入される。具体的には、被包装体充填手段５５
には、たとえば従来より包装に用いられている真空パッ
ク方式あるいはチッ素ガス充填方式が好適に適用され
る。 【００２１】真空パック方式の場合には、被包装体６０
を２枚の内層フィルム１，１間に挿入し、三方をシール
した後、包装体内部のガス置換、脱気を行ない、さらに
ヒートシールを行なって密封すればよい。また、チッ素
ガス充填方式の場合には、被包装体６０を２枚の内層フ
ィルム１，１間に挿入すると同時に三方をヒートシール
により封着し、その後、チッ素ガスを内部の空気と置換
し、さらにヒートシールを行なって密封すればよい。 【００２２】ここで、２枚の内層フィルム１，１のヒー
トシールにはインパルスシールヘッド５６が用いられ
る。なお、この無塵充填製袋機においては、図３に示す
ように、内層フィルム送り手段５４，５４、被包装体充
填手段５５およびインパルスシールヘッド５６はクリー
ンルーム内（図３中、破線Ａより右側）に設置されてお
り、これにより、被包装体６０の充填密封が無塵雰囲気
で行われることになる。 【００２３】本発明の方法により製造される包装用クリ
ーンフィルムは、たとえば上記のような無塵充填製袋機
を使用して好適に用いられ、この包装用クリーンフィル
ムにより包装された半導体製品等の包装体は、包装体内
部へのゴミ、ホコリ、チリ等の混入が完全に防止された
ものである。 【００２４】 【実施例】次に、本発明の実施例を示し、本発明につい
てさらに具体的に説明する。 （実施例１）口径５０ｍｍφの押出機２台を用いてエチ
レン含有率１重量％以下のホモタイプのポリプロピレン
樹脂（三井石油化学社製「ＬＡ−２２１」、密度０．９
１、ＭＦＲ＝２６）を押し出し、さらに口径１００ｍｍ
φの押出機を用いて低密度ポリエチレン（日本ユニカー
社製「ＮＵＣ８１６０」、密度０．９２３、ＭＩ＝２．
４ｇ／１０分）を押し出し、これを幅１０００ｍｍのマ
ルチマニホールド多層Ｔダイスを使用して押出温度２２
０℃にて共押し出しし、厚さ５０μｍの内層フィルムの
表裏両面にそれぞれ厚さ３０μｍが外層フィルムが積層
された３層共押し出しフィルムからなる包装用クリーン
フィルムを作成した。 【００２５】次いで、この３層共押し出しフィルムの層
間剥離強度を測定した。結果を表１に示す。 【００２６】 【表１】 なお、層間剥離強度は次のようにして測定した。 層間剥離強度；引張試験機（テンシロン）を用い、速度
１００mm/min、角度１８０゜の条件で層間剥離強度を測
定した。 （比較例１）前記実施例１において、エチレン含有率１
重量％以下のホモタイプのポリプロピレン樹脂（三井石
油化学社製「ＬＡ−２２１」、密度０．９１、ＭＦＲ＝
２６）に代えてコポリマータイプのポリプロピレン樹脂
（チッソ石油化学社製「Ｆ−８２９８」、密度０．９
０、ＭＦＲ＝１８）を用いたほかは、前記実施例１と同
様にして３層共押し出しフィルムを作成した。 【００２７】次いで、この３層共押し出しフィルムの層
間剥離強度を前記実施例１と同様にして測定した。結果
を表１に示す。 （比較例２）前記実施例１において、共押し出し温度を
２２０℃から２４０℃に変えたほかは、前記実施例１と
同様にして３層共押し出しフィルムを作成した。 【００２８】次いで、この３層共押し出しフィルムの層
間剥離強度を前記実施例１と同様にして測定した。結果
を表１に示す。 （結果の検討）表１から明らかなように、実施例１で作
成された３層共押し出しフィルムの層間剥離強度は、比
較例１および比較例２で作成された３層共押し出しフィ
ルムの層間剥離強度に比べて著しく小さく、クリーンフ
ィルムとしての適性に優れていることが確認された。 【００２９】 【発明の効果】以上に詳述したとおり、本発明によれ
ば、低密度ポリエチレンからなる内層フィルムの表裏両
面が特定のポリプロピレンからなる外層フィルムにより
剥離可能に被覆されてなる包装用クリーンフィルムを、
特定の押し出し温度の共押し出しにより製造できるの
で、ゴミ、ホコリ、チリ等の付着が完全に防止されてい
て洗浄が不要であり、例えば半導体製品等の包装に好適
に利用可能な包装用クリーンフィルムを容易に効率良く
得ることのできる包装用クリーンフィルムの製造方法が
提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法により得られる包装用クリー
ンフィルムの層構成を示す断面図である。 【図２】図２に示す包装用クリーンフィルムにおいて外
層フィルムを剥離した状態を示す説明図である。 【図３】本発明の製造方法により得られる包装用クリー
ンフィルムを好適に使用することのできる無塵充填製袋
機の構成例を示す説明図である。 【符号の説明】 １…内層フィルム ２，２′…外層フィルム ３…包装用クリーンフィルム
ンフィルムの層構成を示す断面図である。 【図２】図２に示す包装用クリーンフィルムにおいて外
層フィルムを剥離した状態を示す説明図である。 【図３】本発明の製造方法により得られる包装用クリー
ンフィルムを好適に使用することのできる無塵充填製袋
機の構成例を示す説明図である。 【符号の説明】 １…内層フィルム ２，２′…外層フィルム ３…包装用クリーンフィルム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−254060（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−237977（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−63830（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−185430（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 47/00 - 47/96
B32B 7/06
B32B 27/32
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 被包装体の包装に用いられる内層フィル
ムの表裏両面が外層フィルムにより剥離可能に被覆され
て前記内層フィルムの汚染が防止される包装用クリーン
フィルムを共押し出しにより製造する包装用クリーンフ
ィルムの製造方法において、前記内層フィルムを低密度
ポリエチレンにより形成するとともに、前記外層フィル
ムをエチレン含有率が１重量％以下のポリプロピレン樹
脂により形成し、共押し出し温度を２３０℃以下とする
ことを特徴とする包装用クリーンフィルムの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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