JP2003053900A - 易開封性、高透明性のシーラントフィルム、ラミネートフィルム及び包装体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートトシール層と支持層の２層以上の積層
構成からなり、該ヒートシール層表面では剥離せず、ヒ
ートシール層と支持層との界面剥離及びヒートシール層
の破壊を容易とすることにより、ヒートシールが容易
で、密封性、易開封性、透明性に優れ、開封時に糸引
き、ケバ立ちを発生させない、総合的に優れた性能を発
揮する易開封性シーラントフィルム及び該シーラントフ
ィルムを含むラミネートフィルム及び包装体を提供する
こと。 【解決手段】 少なくともヒートシール層と支持層の２
層以上の熱可塑性樹脂からなる積層構成からなり、該ヒ
ートシール層の融着面では剥離せず、ヒートシール層の
破壊強度が５Ｎ／１５ｍｍ以下であり、かつ、ヘイズが
６％以下であることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、易開封性、高透明
性のシーラントフィルムに関し、さらに、基材層を基材
にしてシーラントフィルムを積層したラミネートフィル
ムに関し、さらに、かかるシーラントフィルム又はラミ
ネートフィルムを用いた包装体に関するものであって、
ヒートシール部を手で開封する際に剥離部位の糸引き、
ケバ立ちを発生させないシーラントフィルム、ラミネー
トフィルム及び包装体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、食品、薬品、化粧品などは包装
体などで収納されている。これら包装体は外気を遮断、
内容物の飛散、酸化や香りの飛散を防止している。これ
らの包装体は内面に施されたヒートシール層によって熱
融着することで密封する方法が一般的に用いられてい
る。従って前記の包装体の目的を達するためには、この
ヒートシール層は充分な密封性を有することが必要であ
り、さらに輸送時などの過程でこのヒートシール部が剥
がれないようにする必要がある。

【０００３】しかしながら、外気の遮断、内容物の飛
散、酸化や香りの飛散を防止するための過剰なヒートシ
ール強度は、逆に、消費者がその内容物を取り出す際、
手で開封することができず、ナイフや鋏などの器具を使
わなければならないことも少なくなかった。このような
問題点から、外気の遮断、内容物の飛散、酸化や香りの
飛散を防止するために充分な密封性と開封時に手で容易
に開封できるような易開封性を有するシーラントフィル
ム、ラミネートフィルムやそれを用いた包装体が提案さ
れている。

【０００４】例えば、特開昭５７−１３１５５６号公報
には、ポリエチレン又はエチレン−酢酸ビニル共重合体
にポリブテン−１をブレンドした層、または、低密度ポ
リエチレンにポリプロピレンをブレンドした層をヒート
シール層とし、これと加工性改善樹脂層とを共押出しし
てなる、ポリオレフィン系樹脂層とイージーピール可能
なイージーピールフィルムの製造方法について開示され
ている。また、特開昭６０−２３９２３８号公報には、
アイオノマー樹脂にエチレン−プロピレン共重合体をブ
レンドしてなるヒートシール層を積層体のヒートシール
層として配してなる、オレフィン系樹脂をシール相手と
して易開封性ヒートシールが可能な多層包装材について
開示されている。これらは樹脂間の接着強度の低さをも
とに開封時に容易に樹脂が破壊されることにより、易開
封性のシーラントを達成している。ところが、これらの
イージーピール性包装材料は、開封時に剥離面が繊維化
してざらざらしたり、糸引き現象や薄膜残り（剥離時に
シール層の材質が膜状に薄く剥がれてくる）を生じ、そ
の結果、シール面の見栄えを著しく低下させ、商品価値
を損なうという問題があった。

【０００５】また、他の例として特開昭６２−１０９７
６８号公報には、ポリプロピレンの層と、ポリプロピレ
ンを含む厚さ１１μｍ以下のブレンドポリマー層との共
押出フィルムをシーラント層とした易開封性密封包装材
料について開示されている。しかし、この包装材料は、
ポリプロピレン層に接着力がないため、開封時に両層間
での界面剥離が起こるものの、均一かつ円滑に開封する
ことができず、しかも剥離面の美観が損なわれ易い、と
いう問題点がある。

【０００６】さらに、これらの問題点を改善しようとし
て、特開平５−２１２８３５号公報には、共押出しによ
るヒートシール性積層フィルムにおいて、ヒートシール
層となる第１層として、厚み２０μｍ以下、かつ、凝集
破壊強度５０〜１，０００ｇ／１５ｍｍ巾の特定のポリ
マーブレンド層を用い、これに隣接する第２層として、
接着性を有するポリマー層であって、その凝集破壊強度
が第１層の凝集破壊強度の１．５倍以上のものを用いた
イージーピール性包装材料について開示されている。し
かしながら、これも剥離されたあとの剥離面の美観につ
いては満足できるものではない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
易開封性シーラントフィルムの有する問題点を解決し、
ヒートシール層と支持層の２層以上の積層構成からな
り、該ヒートシール層融着面では剥離せず、ヒートシー
ル層の破壊、さらには、ヒートシール層と支持層の界面
剥離及びヒートシール層の破壊を容易とすることによ
り、ヒートシールが容易で、密封性、易開封性、透明性
に優れ、開封時に糸引き、ケバ立ちを発生させない、総
合的に優れた性能を発揮する易開封性シーラントフィル
ム及び該シーラントフィルムを含むラミネートフィルム
及び包装体を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の易開封性、高透明性のシーラントフィルム
は、少なくともヒートシール層と支持層の２層以上の熱
可塑性樹脂からなる積層構成からなり、該ヒートシール
層の融着面では剥離せず、ヒートシール層の破壊強度が
５Ｎ／１５ｍｍ以下であり、かつ、ヘイズが６％以下で
あることを特徴とする。

【０００９】この場合、ヒートシール層と支持層の界面
剥離強度を５Ｎ／１５ｍｍ以下とすることができる。

【００１０】また、この場合、ヒートシール層をポリエ
チレン系樹脂組成物から構成し、支持層をポリオレフィ
ン系樹脂組成物から構成することができる。

【００１１】また、この場合、ヒートシール層を構成す
る樹脂組成物の引張り破壊強さを２０ＭＰａ以下とする
ことができる。

【００１２】また、この場合、支持層をポリプロピレン
系樹脂を６０重量％以上混合したポリオレフィン系樹脂
組成物とすることができる。

【００１３】また、この場合、本発明のラミネートフィ
ルムが、シーラントフィルムの支持層側面に基材層を積
層したものであることを特徴とする。

【００１４】さらにまた、この場合、本発明の包装体
が、前記シーラントフィルム又は前記ラミネートフィル
ムを層構成に含んだものであることを特徴とする。

【００１５】上記の構成からなる本発明の易開封性、高
透明性のシーラントフィルム、ラミネートフィルム及び
包装体は、ヒートシールが容易で、密封性、易開封性、
透明性に優れ、開封時に糸引き、ケバ立ちを発生させる
ことがない。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の易開封性、高透明
性のシーラントフィルム、ラミネートフィルム及び包装
体の実施の形態を説明する。

【００１７】本発明のシーラントフィルムはヒートシー
ル層と支持層との界面剥離で易開封性を発現させるた
め、少なくともヒートシール層と支持層の２層以上の熱
可塑性樹脂からなる積層構成であることが必須であり、
ヒートシール層融着面では剥離せず、ヒートシール層の
破壊強度が５Ｎ／１５ｍｍ以下、かつ、ヘイズが６％以
下であることが必要である。ヘイズが６％を超えると透
明性に劣る。さらには、ヒートシール層と支持層との界
面剥離強度及びヒートシール層の破壊強度が共に５Ｎ／
１５ｍｍ以下であることが好ましい。

【００１８】このような積層フィルムとして、好ましく
は、ヒートシール層としてポリエチレン系樹脂組成物
を、支持層としてポリオレフィン系樹脂組成物を積層さ
せたシーラントフィルムが総合的に優れた性能を発揮す
る。

【００１９】ヒートシール層の破壊強度が５Ｎ／１５ｍ
ｍ以上の場合には、易開封感を得ることができず好まし
くない。本発明のシーラントフィルムはヒートシール層
の融着面では剥離しない。本発明のシーラントフィルム
はヒートシール層同士や本発明のシーラントフィルムの
ヒートシール層と本発明のラミネートフィルムのヒート
シール層、さらには本発明のシーラントフィルムのヒー
トシール層又は本発明のラミネートフィルムのヒートシ
ール層と他のフィルムないし成形物表面の熱可塑性樹脂
組成物からなるヒートシール層と融着させた場合、ヒー
トシール部を手で開封する際にヒートシール層の破壊に
より開封が始まり、ヒートシール層の融着面では剥離し
ないことが必要である。

【００２０】本発明において用いるポリエチレン系樹脂
組成物は、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン
などであって、直鎖状低密度ポリエチレンと低密度ポリ
エチレンのように２種類以上を混合したものも用いるこ
とができる。かかるポリエチレン系樹脂組成物によりヒ
ートシール層を構成したときにヒートシール層の破壊強
度は５Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましくは、引張り破
壊強さは２０ＭＰａ以下である。また、通常は、ヒート
シール層と支持層との界面剥離強度も５Ｎ／１５ｍｍ以
下である。

【００２１】ヒートシール層を構成するポリエチレン系
樹脂組成物の引張り破壊強さが２０ＭＰａを超えると糸
引き、ケバ立ちが発生することがあり、最悪の場合はヒ
ートシール層が剥離時に伸び剥がれた状態になってしま
う。また、界面剥離強度が５Ｎ／１５ｍｍを超えると易
開封感が劣る。

【００２２】本発明において用いる、支持層を構成する
ポリオレフィン系樹脂組成物は効果が損なわれない限り
公知で得られる樹脂を使用することができ、ポリプロピ
レン系樹脂とポリエチレン系樹脂のように２種類以上を
混合したものでも良いが、ポリプロピレン系樹脂を６０
重量％以上混合したものが好ましく、７０重量％以上混
合したものがさらに好ましい。ポリプロピレン系樹脂と
混合される樹脂がポリエチレン系樹脂の場合はポリエチ
レン系樹脂が４０重量％を上回る場合はヒートシール層
との界面剥離強度が強くなり開封性が悪くなり好ましく
ない。本発明において、支持層は１層である他、共押出
し法により同一樹脂組成又は異なる樹脂組成で複数層と
することも任意である。

【００２３】本発明のシーラントフィルムは必要に応じ
ヒートシール層を積層させる支持層の他方の面に、基材
層を１層又は複数層積層することができる。

【００２４】本発明のラミネートフィルムは、基材層を
設けてその一方の面に本発明のシーラントフィルム、例
えば、ポリエチレン系樹脂組成物をヒートシール層とし
て有するシーラントフィルムの場合、ポリエチレン系樹
脂組成物からなるヒートシール層が外側になるように配
して貼合して得られる。また、基材層を設けて一方の面
に金属箔を積層し、その金属箔面に本発明のシーラント
フィルムを、ヒートシール層が外側になるように配して
貼合して得られる。基材層としては、例えば、二軸延伸
ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィル
ム、二軸延伸ナイロンフィルム、金属蒸着二軸延伸フィ
ルムなど、２軸延伸フィルムを典型的なものとして挙げ
ることができる。

【００２５】本発明の包装体は、本発明のシーラントフ
ィルムのヒートシール層面同士及び／又は本発明のラミ
ネートフィルムのヒートシール層面同士や本発明のシー
ラントフィルムのヒートシール層面と本発明のラミネー
トフィルムのヒートシール層面、さらに本発明のシーラ
ントフィルムのヒートシール層面及び／又は本発明のラ
ミネートフィルムのヒートシール層面と他のフィルムな
いし成形物表面の熱可塑性樹脂組成物からなるヒートシ
ール層面とをヒートシールすることすることで得られ
る。

【００２６】本発明の易開封性、高透明性のシーラント
フィルム、ラミネートフィルム及び包装体の例を図面に
より説明すると、図１（ａ）は支持層の一方の面にヒー
トシール層を、（ｂ）は支持層の両方の面にヒートシー
ル層を形成したシーラントフィルムであり、（ｃ）は支
持層の一方の面にヒートシール層を形成し、支持層の他
方の面に基材層を形成したラミネートフィルム、（ｄ）
は支持層の一方の面にヒートシール層を形成し、支持層
の他方の面に金属箔を介して基材層を形成したラミネー
トフィルムである。また、図２（ａ）は支持層の一方の
面にヒートシール層を形成したシーラントフィルムのヒ
ートシール層面同士をヒートシールして得た包装体のヒ
ートシール部断面図、（ｂ）は支持層の一方の面にヒー
トシール層を、他方の面に基材層を形成したラミネート
フィルムのヒートシール層面同士をヒートシールして得
た包装体のヒートシール部断面図、（ｃ）は上記（ａ）
で用いたシーラントフィルムと（ｂ）で用いたラミネー
トフィルムのヒートシール層面同士をヒートシールして
得た包装体のヒートシール部断面図の例を示す。図３
（ａ）は、包装体の開封時の、破断の一例を示す断面
図、（ｂ）は、包装体の開封時の、破断の他の例を示す
断面図である。

【００２７】次に、本発明のシーラントフィルムの製造
方法について説明する。まず、本発明のシーラントフィ
ルムの製造に用いる各々の樹脂組成物を所定の組成比に
混合し、各溶融押出機に供給し、２１０〜２８０℃の温
度で溶融押出しし、濾過フィルターを経た後、口金から
シート状に成形し、２０〜８０℃に調整された金属ドラ
ムに巻き付け冷却固化し、金属ドラムの速度を調整し
て、任意の厚みの易開封性に優れるシーラントフィルム
を得る。

【００２８】なお、本発明のシーラントフィルムの製造
に際しては、本発明の効果が損なわれない限り必要に応
じて安定剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤
を加えても差し支えない。

【００２９】以下、実施例によって本発明を具体的に説
明するが、本発明の範囲は実施例に限定されるものでは
ない。なお、本発明において用いた特性値は次の測定法
による。

【００３０】（１）引張り破壊強さ（ＭＰａ） ＪＩＳ−Ｋ−６７６０−１９８１により測定した。

【００３１】（２）ヘイズ（％） ＪＩＳ−Ｋ−７１０５により測定した。

【００３２】（３）破壊強度、界面剥離強度（Ｎ／１５
ｍｍ） 実施例及び比較例で得られたシーラントフィルム又はラ
ミネートフィルムのヒートシール層面同士をシーラント
フィルムの場合は温度１１５℃、ラミネートフィルムの
場合は１４０℃、圧力０．２ＭＰａ、加熱・加圧時間１
秒でヒートシールした後巾１５ｍｍに切り取り、引張り
速度２００ｍｍ／分の速度でそれぞれを反対方向に引張
って剥離させ、ヒートシール層の破壊強度及びヒートシ
ール層と支持層との界面剥離強度を測定した。あわせ
て、ヒートシール層の融着面での剥離の有無を観察し
た。

【００３３】（４）開封性 上記（３）と同じ方法でヒートシールした後、巾１００
ｍｍに切り取り、手で任意の方法で剥離して以下の基準
で官能評価した。 ○：容易に開封でき、かつヒートシール部が全巾に渡り
開封できる。 △：○より明らかに抵抗感はあるものの開封でき、ヒー
トシール部が全巾に渡り開封できる。 ×：明らかに抵抗が強い。または開封途中に開封界面以
外で裂けが発生する。

【００３４】（５）糸引き・ケバ立ち 上記（３）で得られた剥離後の剥離界面を観察し以下の
基準で官能評価した。 ○：糸引き・ケバ立ちが起こらない。 ×：糸引き・ケバ立ちが起こる。

【００３５】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はもとより下記実施例により制限を
受けるものではなく、本発明の趣旨に適合しうる範囲で
適宜変更を加えて実施することも可能であり、それらは
いずれも本発明の技術的範囲に含まれる。

【００３６】（実施例１、２）ヒートシール層を構成す
る樹脂組成物として、引張り破壊強さが１０ＭＰａ、実
施例２では１４ＭＰａである低密度ポリエチレン樹脂を
用い、支持層を構成する樹脂組成物としてポリプロピレ
ン樹脂（メルトフローレート７．０ｇ／１０分、融点１
５９℃）を用い、公知の共押出し法にて積層し、層構成
厚み比１／３になるように２０μｍのシーラントフィル
ムを製造した。

【００３７】（比較例１）ヒートシール層を構成する樹
脂組成物として、引張り破壊強さが２５ＭＰａである低
密度ポリエチレン樹脂を用いた以外は全て前記実施例１
に従った。結果を表１に示す。

【００３８】（実施例３、４）支持層を構成する樹脂組
成物として、実施例３では実施例１で用いたポリプロピ
レン樹脂８０ｗｔ％に実施例１で用いた低密度ポリエチ
レン２０ｗｔ％、実施例４では実施例１で用いたポリプ
ロピレン樹脂７０ｗｔ％に実施例１で用いた低密度ポリ
エチレン３０ｗｔ％混合した組成物とした以外は全て実
施例１に従った。支持層を構成する樹脂組成物中のポリ
エチレン樹脂の混合比率及び結果を表２に示す。

【００３９】（比較例２）支持層を構成する樹脂組成物
として、実施例１で用いたポリプロピレン樹脂５０ｗｔ
％に実施例１で用いた低密度ポリエチレンを５０ｗｔ％
混合した組成物とした以外は全て実施例１に従った。支
持層を構成する樹脂組成物中のポリエチレン樹脂の混合
比率及び結果を表２に示す。

【００４０】（実施例５、実施例６、比較例３、比較例
４）実施例１、実施例３、比較例１及び比較例２で得ら
れた該シーラントフィルムをポリプロピレンフィルム
（東洋紡績社製Ｐ２１６１．厚み３０μｍ）とドライラ
ミネート法により貼合し、ラミネートフィルムとし、該
ラミネートフィルムのヒートシール層面同士をヒートシ
ールして包装体を得た。結果を表１に示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【表２】

【００４３】

【表３】

【００４４】

【発明の効果】本発明の易開封性、高透明性のシーラン
トフィルム、ラミネートフィルム及び包装体によれば、
ヒートシールが容易で密封性、易開封性、透明性に優
れ、開封時に糸引き、ケバ立ちを発生させることがな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （ａ）本発明のシーラントフィルムの一例を示す断面図
である。 （ａ）本発明のシーラントフィルムの他の例を示す断面
図である。 （ｃ）本発明のラミネートフィルムの一例を示す断面図
である。 （ｄ）本発明のラミネートフィルムの他の例を示す断面
図である。

【図２】 （ａ）本発明の包装体のヒートシール部の一例を示す断
面図である。 （ｂ）本発明の包装体のヒートシール部の他の例を示す
断面図である。 （ｃ）本発明の包装体のヒートシール部の他の例を示す
断面図である。

【図３】（ａ）本発明の包装体の開封時の、破断の一例
を示す断面図である。 （ｂ）本発明の包装体の開封時の、破断の他の例を示す
断面図である。

【符号の説明】

１ 支持層 ２ ヒートシール層 ３ 基材層 ４ 金属箔 ５、６ 破断部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大野 真一 福井県敦賀市東洋町10番24号 東洋紡績株 式会社つるが工場内 Ｆターム(参考） 3E086 BA04 BA15 BB90 4F100 AK01A AK01B AK04B AK07B AL05B AT00A AT00C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10B BA10C GB15C JB16A JB16B JK06 JL12B JL14 JN01 YY00B

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともヒートシール層と支持層の２
   層以上の熱可塑性樹脂からなる積層構成からなり、該ヒ
   ートシール層の融着面では剥離せず、ヒートシール層の
   破壊強度が５Ｎ／１５ｍｍ以下であり、かつ、ヘイズが
   ６％以下であることを特徴とする易開封性、高透明性の
   シーラントフィルム。
2. 【請求項２】 ヒートシール層と支持層の界面剥離強度
   が５Ｎ／１５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１
   記載の易開封性、高透明性のシーラントフィルム。
3. 【請求項３】 ヒートシール層がポリエチレン系樹脂組
   成物からなり、支持層がポリオレフィン系樹脂組成物か
   らなることを特徴とする請求項１又は２記載の易開封
   性、高透明性のシーラントフィルム。
4. 【請求項４】 ヒートシール層を構成する樹脂組成物の
   引張り破壊強さが２０ＭＰａ以下であることを特徴とす
   る請求項１、２又は３記載の易開封性、高透明性のシー
   ラントフィルム。
5. 【請求項５】 支持層を構成する樹脂組成物がポリプロ
   ピレン系樹脂を６０重量％以上混合したポリオレフィン
   系樹脂組成物であることを特徴とする請求項１、２、３
   又は４記載の易開封性、高透明性のシーラントフィル
   ム。
6. 【請求項６】 請求項１、２、３、４又は５記載のシー
   ラントフィルムの支持層側面に基材層を積層してなるこ
   とを特徴とするラミネートフィルム。
7. 【請求項７】 請求項１、２、３、４又は５記載のシー
   ラントフィルム又は請求項６記載のラミネートフィルム
   を層構成に含んでなることを特徴とする包装体。