JPH07266399A - 包装用クリーンフィルムおよびその製造方法 - Google Patents
包装用クリーンフィルムおよびその製造方法Info
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- JPH07266399A JPH07266399A JP6063155A JP6315594A JPH07266399A JP H07266399 A JPH07266399 A JP H07266399A JP 6063155 A JP6063155 A JP 6063155A JP 6315594 A JP6315594 A JP 6315594A JP H07266399 A JPH07266399 A JP H07266399A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 清浄な面を有する包装用クリーンフィルムを
提供する。 【構成】 耐熱性基材２の表面に、第１溶融押出層５ａ
が形成され、耐熱性基材２の裏面にアンカーコート層３
を介して第２溶融押出層５ｂが形成されている。第１お
よび第２溶融押出層５ａ，５ｂの表面に、第１および第
２保護フィルム４ａ，４ｂが積層されている。使用に際
しては、耐熱性基材２の表面から、第１溶融押出層５ａ
および第１保護フィルム４ａが剥離除去され、第２溶融
押出層５ｂの表面から第２保護フィルム４ｂが剥離除去
される。
提供する。 【構成】 耐熱性基材２の表面に、第１溶融押出層５ａ
が形成され、耐熱性基材２の裏面にアンカーコート層３
を介して第２溶融押出層５ｂが形成されている。第１お
よび第２溶融押出層５ａ，５ｂの表面に、第１および第
２保護フィルム４ａ，４ｂが積層されている。使用に際
しては、耐熱性基材２の表面から、第１溶融押出層５ａ
および第１保護フィルム４ａが剥離除去され、第２溶融
押出層５ｂの表面から第２保護フィルム４ｂが剥離除去
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は包装用クリーンフィルム
およびその製造方法に係り、とりわけクリーンルーム等
のクリーンな環境下で製造される例えば半導体製品、あ
るいは半導体製品の製造時に必要とされる衣服等の梱
包、包装に好適に用いられる包装用クリーンフィルムお
よびその製造方法に関する。
およびその製造方法に係り、とりわけクリーンルーム等
のクリーンな環境下で製造される例えば半導体製品、あ
るいは半導体製品の製造時に必要とされる衣服等の梱
包、包装に好適に用いられる包装用クリーンフィルムお
よびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体製品
はチリ、ホコリを極端に嫌うことからクリーンルーム内
で製造されている。そして、このようなクリーンな環境
下で製造される半導体製品、あるいは半導体製品の製造
時に必要な衣服等の包装に用いられる包装材料もチリ、
ホコリ等が付着していないことが要求される。
はチリ、ホコリを極端に嫌うことからクリーンルーム内
で製造されている。そして、このようなクリーンな環境
下で製造される半導体製品、あるいは半導体製品の製造
時に必要な衣服等の包装に用いられる包装材料もチリ、
ホコリ等が付着していないことが要求される。
【０００３】このため、従来は、クリーンルーム内で製
造した包装材料を超純水で洗浄したものが、クリーンな
環境で用いられる包装材料として利用されてきた。
造した包装材料を超純水で洗浄したものが、クリーンな
環境で用いられる包装材料として利用されてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
包装材料においては、クリーンルーム内で製造したもの
をさらに超純水で洗浄する必要があるため、この洗浄工
程が製造コストの低減を図る上での障害となるととも
に、超純水による洗浄の程度により、クリーン度の確実
性に欠けるという問題がある。
包装材料においては、クリーンルーム内で製造したもの
をさらに超純水で洗浄する必要があるため、この洗浄工
程が製造コストの低減を図る上での障害となるととも
に、超純水による洗浄の程度により、クリーン度の確実
性に欠けるという問題がある。
【０００５】一方、このような包装用クリーンフィルム
として共押し出しによる多層フィルムが注目されてい
る。
として共押し出しによる多層フィルムが注目されてい
る。
【０００６】この多層フィルムは、剥離除去可能な外層
フィルムにより中間層フィルムの表裏両面が被覆されて
なるものであり、外層フィルムを剥離除去すると被包装
体を直接に包装する中間層フィルムの清浄面が露出する
ように構成されている。
フィルムにより中間層フィルムの表裏両面が被覆されて
なるものであり、外層フィルムを剥離除去すると被包装
体を直接に包装する中間層フィルムの清浄面が露出する
ように構成されている。
【０００７】この共押し出しによる多層フィルムは、超
純水による洗浄は不要であるものの、外層フィルムを剥
離した面が平滑であるため、この剥離面同士が重なるよ
うに包装袋を製造すると、フィルムが密着して内容物を
充填する際に口を開くことが困難であるという問題があ
る。
純水による洗浄は不要であるものの、外層フィルムを剥
離した面が平滑であるため、この剥離面同士が重なるよ
うに包装袋を製造すると、フィルムが密着して内容物を
充填する際に口を開くことが困難であるという問題があ
る。
【０００８】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、ホコリやチリの付着がなくて洗浄が不要で
あり、半導体製品等の包装に好適に利用可能であるとと
もに、包装袋とした時にフィルムが密着せず内容物充填
時の口ひらきが容易である包装用クリーンフィルムおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。
ものであり、ホコリやチリの付着がなくて洗浄が不要で
あり、半導体製品等の包装に好適に利用可能であるとと
もに、包装袋とした時にフィルムが密着せず内容物充填
時の口ひらきが容易である包装用クリーンフィルムおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
耐熱性基材と、この耐熱性基材の表裏両面に各々積層さ
れた第１および第２溶融押出層と、第１および第２溶融
押出層に各々積層された第１および第２保護フィルム
と、を備えたことを特徴とする包装用クリーンフィルム
である。
耐熱性基材と、この耐熱性基材の表裏両面に各々積層さ
れた第１および第２溶融押出層と、第１および第２溶融
押出層に各々積層された第１および第２保護フィルム
と、を備えたことを特徴とする包装用クリーンフィルム
である。
【００１０】請求項３記載の発明は、耐熱性基材の表裏
両面に第１および第２保護フィルムを配置する工程と、
耐熱性基材の表裏両面に押し出された溶融樹脂を介して
第１および第２保護フィルムを積層する工程と、を備え
たことを特徴とする包装用クリーンフィルムの製造方法
である。
両面に第１および第２保護フィルムを配置する工程と、
耐熱性基材の表裏両面に押し出された溶融樹脂を介して
第１および第２保護フィルムを積層する工程と、を備え
たことを特徴とする包装用クリーンフィルムの製造方法
である。
【００１１】
【作用】本発明によれば、耐熱性基材の表裏両面から第
１および第２保護フィルムを剥離除去することにより、
清浄なフィルムを得ることができる。
１および第２保護フィルムを剥離除去することにより、
清浄なフィルムを得ることができる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図１および図２は本発明による包装用クリ
ーンフィルムおよびその製造方法の一実施例を示す図で
ある。
て説明する。図１および図２は本発明による包装用クリ
ーンフィルムおよびその製造方法の一実施例を示す図で
ある。
【００１３】包装用クリーンフィルム１は、図１に示す
ように、耐熱性基材２と、耐熱性基材２の表面に積層さ
れた第１溶融押出層５ａおよび第１保護フィルム４ａ
と、耐熱性基材２の裏面に積層されたアンカー層３、第
２溶融押出層５ｂおよび第２保護フィルム４ｂとからな
っている。
ように、耐熱性基材２と、耐熱性基材２の表面に積層さ
れた第１溶融押出層５ａおよび第１保護フィルム４ａ
と、耐熱性基材２の裏面に積層されたアンカー層３、第
２溶融押出層５ｂおよび第２保護フィルム４ｂとからな
っている。
【００１４】次に各構成部分の材料について詳述する。
【００１５】使用に供される耐熱性基材２としては、た
とえば延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルム、塩化ビニリデ
ン膜付延伸ナイロン（ＫＯＮ）フィルム、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、塩化ビニリデン膜
付ポリエチレンテレフタレート（ＫＰＥＴ）フィルム、
エチレン・酢酸ビニルけん化物（ＥＶＯＨ）フィルム、
ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）フィルム、アルミニウ
ム箔、無機酸化物蒸着ＰＥＴフィルム、アルミ蒸着ＰＥ
Ｔフィルム等のフィルム単体及びこれらのフィルムを複
数ドライラミネートで貼合したものなどが好適なものと
して挙げられる。これらのなかでも、ＯＮｙフィルム、
ＰＥＴフィルムは特に好ましい。
とえば延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルム、塩化ビニリデ
ン膜付延伸ナイロン（ＫＯＮ）フィルム、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、塩化ビニリデン膜
付ポリエチレンテレフタレート（ＫＰＥＴ）フィルム、
エチレン・酢酸ビニルけん化物（ＥＶＯＨ）フィルム、
ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）フィルム、アルミニウ
ム箔、無機酸化物蒸着ＰＥＴフィルム、アルミ蒸着ＰＥ
Ｔフィルム等のフィルム単体及びこれらのフィルムを複
数ドライラミネートで貼合したものなどが好適なものと
して挙げられる。これらのなかでも、ＯＮｙフィルム、
ＰＥＴフィルムは特に好ましい。
【００１６】この耐熱性基材２の厚さは、耐熱性基材２
の特性、被包装体の種類等により相違するので、一様に
決定することは困難であるが、一般的には、１０〜３０
μｍ程度であることが好ましい。
の特性、被包装体の種類等により相違するので、一様に
決定することは困難であるが、一般的には、１０〜３０
μｍ程度であることが好ましい。
【００１７】また第１および第２保護フィルム４ａ，４
ｂの材質としては、剥離時に裂けたり破れが発生しない
かぎり特に材質を選ばず、単層のフィルムや必要であれ
ばドライラミネートや樹脂溶融押出ラミネートにより貼
合した複合フィルムを使用することが出来る。しかしな
がら、剥離後の廃棄性を考慮して、単一の材質であるこ
とが望ましく、保護フィルム４ａ，４ｂとして、例えば
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ナイロン等が挙げられる。
ｂの材質としては、剥離時に裂けたり破れが発生しない
かぎり特に材質を選ばず、単層のフィルムや必要であれ
ばドライラミネートや樹脂溶融押出ラミネートにより貼
合した複合フィルムを使用することが出来る。しかしな
がら、剥離後の廃棄性を考慮して、単一の材質であるこ
とが望ましく、保護フィルム４ａ，４ｂとして、例えば
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ナイロン等が挙げられる。
【００１８】第２保護フィルム４ｂは包装袋の内面側に
位置しており、剥離後の第２溶融押出層５ｂの表面７が
平滑にならないように、第２保護フィルム４ｂとして
は、表面６が中心線平均粗さＲａ＝０．２μｍ以上、好
ましくはＲａ＝０．５μｍ以上の表面粗さをもつフィル
ムが使用される（図３）。
位置しており、剥離後の第２溶融押出層５ｂの表面７が
平滑にならないように、第２保護フィルム４ｂとして
は、表面６が中心線平均粗さＲａ＝０．２μｍ以上、好
ましくはＲａ＝０．５μｍ以上の表面粗さをもつフィル
ムが使用される（図３）。
【００１９】また、第１および第２保護フィルム４ａ，
４ｂとしては、界面への添加物の移行等による汚染を防
ぐため、極力添加物の少ない樹脂からなるフィルムが使
用される。
４ｂとしては、界面への添加物の移行等による汚染を防
ぐため、極力添加物の少ない樹脂からなるフィルムが使
用される。
【００２０】第１および第２溶融押出層５ａ，５ｂは溶
融樹脂を押出して形成される。第１および第２溶融押出
層５ａ，５ｂの材料は、第１および第２保護フィルム４
ａ，４ｂ、耐熱性基材２の組合せにより相違するので一
様に決定することはできないが、第２保護フィルム４ｂ
の剥離後、第２溶融押出層５ｂが包装袋の内面となるの
で、少なくとも第２溶融押出層５ｂは添加物の入ってい
ない樹脂が好ましく、また、ヒートシール性を有するこ
とが必須である。第１および第２溶融押出層５ａ，５ｂ
として、例えば無添加グレードの低密度ポリエチレンが
挙げられる。
融樹脂を押出して形成される。第１および第２溶融押出
層５ａ，５ｂの材料は、第１および第２保護フィルム４
ａ，４ｂ、耐熱性基材２の組合せにより相違するので一
様に決定することはできないが、第２保護フィルム４ｂ
の剥離後、第２溶融押出層５ｂが包装袋の内面となるの
で、少なくとも第２溶融押出層５ｂは添加物の入ってい
ない樹脂が好ましく、また、ヒートシール性を有するこ
とが必須である。第１および第２溶融押出層５ａ，５ｂ
として、例えば無添加グレードの低密度ポリエチレンが
挙げられる。
【００２１】包装袋の内面となる側の第２溶融押出層
（ヒートシール層）５ｂの厚みは内容物等により相違す
るが、一般に２０〜１００μｍ、好ましくは３０〜８０
μｍとなっている。第２溶融押出層５ｂのみでこの厚み
を形成することが困難な場合には、耐熱基材の第２溶融
押出樹脂層を設ける側に、第２溶融押出層５ｂと同じ樹
脂から成るフィルムをドライラミネート或いは樹脂溶融
押出ラミネートにより貼合しておくことが好ましい。こ
の第２溶融押出層５ｂは、一対のクリーンフィルムを重
ねて包装袋を作成する際、ヒートシール層として機能す
る。
（ヒートシール層）５ｂの厚みは内容物等により相違す
るが、一般に２０〜１００μｍ、好ましくは３０〜８０
μｍとなっている。第２溶融押出層５ｂのみでこの厚み
を形成することが困難な場合には、耐熱基材の第２溶融
押出樹脂層を設ける側に、第２溶融押出層５ｂと同じ樹
脂から成るフィルムをドライラミネート或いは樹脂溶融
押出ラミネートにより貼合しておくことが好ましい。こ
の第２溶融押出層５ｂは、一対のクリーンフィルムを重
ねて包装袋を作成する際、ヒートシール層として機能す
る。
【００２２】アンカーコート層３は耐熱性基材２と溶融
押出層５ｂとの界面の接着を完全にするため、直接樹脂
を溶融押出するだけでは十分な接着が得られない場合に
設けられる。このアンカーコート層３は耐熱性基材２に
アンカーコート剤を塗布することにより形成することが
できる。ここでアンカーコート剤としては、たとえばポ
リエチレンイミン系、チタネート系、ウレタン系、イソ
シアネート系等のアンカーコート剤が挙げられる。アン
カーコート層を形成する場合、その厚さは、通常、０．
３〜３μｍ程度であり、好ましくは、０．５〜１．５μ
ｍ程度である。
押出層５ｂとの界面の接着を完全にするため、直接樹脂
を溶融押出するだけでは十分な接着が得られない場合に
設けられる。このアンカーコート層３は耐熱性基材２に
アンカーコート剤を塗布することにより形成することが
できる。ここでアンカーコート剤としては、たとえばポ
リエチレンイミン系、チタネート系、ウレタン系、イソ
シアネート系等のアンカーコート剤が挙げられる。アン
カーコート層を形成する場合、その厚さは、通常、０．
３〜３μｍ程度であり、好ましくは、０．５〜１．５μ
ｍ程度である。
【００２３】次に包装用クリーンフィルムの製造方法に
ついて説明する。まず耐熱性基材２の裏面側にアンカー
コート剤を塗布してアンカーコート層３を形成する。次
に、耐熱性基材２の表面側およびアンカーコート層３
に、溶融樹脂を押し出して第１および第２溶融押出層５
ａ，５ｂを形成すると同時に、第１および第２溶融押出
層５ａ，５ｂ上に第１および第２保護フィルム４ａ，４
ｂを積層する。
ついて説明する。まず耐熱性基材２の裏面側にアンカー
コート剤を塗布してアンカーコート層３を形成する。次
に、耐熱性基材２の表面側およびアンカーコート層３
に、溶融樹脂を押し出して第１および第２溶融押出層５
ａ，５ｂを形成すると同時に、第１および第２溶融押出
層５ａ，５ｂ上に第１および第２保護フィルム４ａ，４
ｂを積層する。
【００２４】この場合、耐熱性基材２と第１溶融押出層
５ａとの間の界面を仮接着し、第１溶融押出層５ａと第
１保護フィルム４ａとの間の界面を完全接着する。また
耐熱性基材２のアンカーコート層３と第２溶融押出層５
ｂとの間の界面を完全接着し、第２溶融押出層５ｂと第
２保護フィルム４ｂとの間を仮接着する。
５ａとの間の界面を仮接着し、第１溶融押出層５ａと第
１保護フィルム４ａとの間の界面を完全接着する。また
耐熱性基材２のアンカーコート層３と第２溶融押出層５
ｂとの間の界面を完全接着し、第２溶融押出層５ｂと第
２保護フィルム４ｂとの間を仮接着する。
【００２５】このように包装袋の内面となる側の第２保
護フィルム４ｂを積層する際には、第２溶融押出層５ｂ
をヒートシール層とするため、耐熱性基材２と第２溶融
押出層５ｂをアンカーコート層３を介して完全に接着
し、第２溶融押出層５ｂと第２保護フィルム４ｂを仮接
着する。
護フィルム４ｂを積層する際には、第２溶融押出層５ｂ
をヒートシール層とするため、耐熱性基材２と第２溶融
押出層５ｂをアンカーコート層３を介して完全に接着
し、第２溶融押出層５ｂと第２保護フィルム４ｂを仮接
着する。
【００２６】なお包装袋の外面となる側については、耐
熱性基材２と第１溶融押出層５ａとの間の界面を仮接着
した例を示したが、耐熱性基材２と第１溶融押出層５ａ
との間をアンカーコート層を介して完全に接着し、第１
溶融押出層５ａと第１保護フィルム４ａとを仮接着して
もよい。この場合は第１保護フィルム４ａと第１溶融押
出層５ａとの間が剥離界面となる。
熱性基材２と第１溶融押出層５ａとの間の界面を仮接着
した例を示したが、耐熱性基材２と第１溶融押出層５ａ
との間をアンカーコート層を介して完全に接着し、第１
溶融押出層５ａと第１保護フィルム４ａとを仮接着して
もよい。この場合は第１保護フィルム４ａと第１溶融押
出層５ａとの間が剥離界面となる。
【００２７】このようにして図１に示すような包装用ク
リーンフィルム１が得られる。
リーンフィルム１が得られる。
【００２８】図１に示すクリーンフィルム１の第２保護
フィルム４ｂと第２溶融押出層５ｂとの剥離界面はクリ
ーンフィルム製造直後から密封され直接外気に触れるこ
とがなく、したがって、製造時から使用に供されるまで
の間にホコリ、チリと等が付着することがない。また、
第２保護フィルム４ｂの第２溶融押出層５ｂ側表面に付
着していた小量のホコリ、チリは、第２溶融押出層５ｂ
が流動状態であるうちにその中に取り込まれるので、冷
却固化したのちには表面に飛散することがない。
フィルム４ｂと第２溶融押出層５ｂとの剥離界面はクリ
ーンフィルム製造直後から密封され直接外気に触れるこ
とがなく、したがって、製造時から使用に供されるまで
の間にホコリ、チリと等が付着することがない。また、
第２保護フィルム４ｂの第２溶融押出層５ｂ側表面に付
着していた小量のホコリ、チリは、第２溶融押出層５ｂ
が流動状態であるうちにその中に取り込まれるので、冷
却固化したのちには表面に飛散することがない。
【００２９】同様に第１溶融押出層５ａと耐熱性基材２
との剥離界面も表面からのホコリ、チリの飛散がなく、
清浄な面となる。
との剥離界面も表面からのホコリ、チリの飛散がなく、
清浄な面となる。
【００３０】すなわち、図２に示すように、クリーンフ
ィルム１の最外層の第１保護フィルム４ａと、第２溶融
押出層５ａ及び第２保護フィルム４ｂを剥離除去するこ
とにより、ホコリ、チリの付着・飛散が防止された清浄
面が出現することになる。このため例えば半導体製品等
の高いクリーン度が要求される被包装体の包装材料に好
適に用いることが可能である。
ィルム１の最外層の第１保護フィルム４ａと、第２溶融
押出層５ａ及び第２保護フィルム４ｂを剥離除去するこ
とにより、ホコリ、チリの付着・飛散が防止された清浄
面が出現することになる。このため例えば半導体製品等
の高いクリーン度が要求される被包装体の包装材料に好
適に用いることが可能である。
【００３１】さらに、図３に示すように、剥離により得
られる第２溶融押出層５ｂの表面粗度は、第２保護フィ
ルム４ｂの表面が転写されるため粗くなる。このため第
２溶融押出層５ｂを内面とする一対のクリーンフィルム
１を重ね合せて包装袋を作成した時に、袋内面同士の密
着がなく、口開きが良好な包装袋が得られる。
られる第２溶融押出層５ｂの表面粗度は、第２保護フィ
ルム４ｂの表面が転写されるため粗くなる。このため第
２溶融押出層５ｂを内面とする一対のクリーンフィルム
１を重ね合せて包装袋を作成した時に、袋内面同士の密
着がなく、口開きが良好な包装袋が得られる。
【００３２】具体例 次に、本発明の具体例を示す。
【００３３】（具体例１）厚さ１５μｍの延伸ナイロン
（ＯＮｙ）フィルム（三菱化成製 サントニールＳＮ
Ｗ）と酸化硅素蒸着ポリエステル（ＳｉＯｘＶＭ ＰＥ
Ｔ）フィルム（三菱化成：テックバリアＨ）をウレタン
系２液硬化型接着剤（武田薬品：Ａ５１５／Ａ５０）を
用いて蒸着面をサンドするようにドライラミネートによ
り貼合したフィルムを耐熱性基材２とし、このＰＥＴ面
側にアンカーコート無しで、低密度ポリエチレン（ＬＤ
ＰＥ）樹脂（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を押し出して第
１溶融押出層５ａを形成すると同時に、中密度ポリエチ
レン（ＭＤＰＥ）フィルム（大日本樹脂（株）製ＭＰ
Ａ）を積層して第１保護フィルム４ａを形成した。
（ＯＮｙ）フィルム（三菱化成製 サントニールＳＮ
Ｗ）と酸化硅素蒸着ポリエステル（ＳｉＯｘＶＭ ＰＥ
Ｔ）フィルム（三菱化成：テックバリアＨ）をウレタン
系２液硬化型接着剤（武田薬品：Ａ５１５／Ａ５０）を
用いて蒸着面をサンドするようにドライラミネートによ
り貼合したフィルムを耐熱性基材２とし、このＰＥＴ面
側にアンカーコート無しで、低密度ポリエチレン（ＬＤ
ＰＥ）樹脂（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を押し出して第
１溶融押出層５ａを形成すると同時に、中密度ポリエチ
レン（ＭＤＰＥ）フィルム（大日本樹脂（株）製ＭＰ
Ａ）を積層して第１保護フィルム４ａを形成した。
【００３４】次いで、この積層フィルムのＯＮｙ面にウ
レタン系アンカーコート剤（東洋モートン製 ＡＤＣＯ
ＡＴ５０６Ｘ／ＣＡＴ１０）を塗布して、厚さ１．０μ
ｍのアンカーコート（ＡＣ）層３を形成した。
レタン系アンカーコート剤（東洋モートン製 ＡＤＣＯ
ＡＴ５０６Ｘ／ＣＡＴ１０）を塗布して、厚さ１．０μ
ｍのアンカーコート（ＡＣ）層３を形成した。
【００３５】次に、このＡＣ層上にＬＤＰＥ樹脂（三井
石油化学Ｍ−１１Ｐ）を押し出し、ＭＤＰＥフィルム
（大日本樹脂（株）製ＭＰＡ）を積層した。さらにこの
ＭＤＰＥフィルム上にＬＤＰＥ樹脂（第２溶融樹脂層）
（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を押し出し、粗面を有する
ポリプロピレン（ＣＰＰ）フィルム（大日本樹脂（株）
製ＣＰＰ−Ｍ）を積層した。このようにして以下の構成
となる包装用クリーンフィルム１を作成した。この場
合、ＡＣ層上のＬＤＰＥ樹脂とＭＤＰＥフィルムとはヒ
ートシール層の厚みを出すためのものであり、ＬＤＰＥ
樹脂は第２溶融押出層５ｂとなる。またポリプロピレン
フィルムは第２保護フィルム４ｂとなる。
石油化学Ｍ−１１Ｐ）を押し出し、ＭＤＰＥフィルム
（大日本樹脂（株）製ＭＰＡ）を積層した。さらにこの
ＭＤＰＥフィルム上にＬＤＰＥ樹脂（第２溶融樹脂層）
（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を押し出し、粗面を有する
ポリプロピレン（ＣＰＰ）フィルム（大日本樹脂（株）
製ＣＰＰ−Ｍ）を積層した。このようにして以下の構成
となる包装用クリーンフィルム１を作成した。この場
合、ＡＣ層上のＬＤＰＥ樹脂とＭＤＰＥフィルムとはヒ
ートシール層の厚みを出すためのものであり、ＬＤＰＥ
樹脂は第２溶融押出層５ｂとなる。またポリプロピレン
フィルムは第２保護フィルム４ｂとなる。
【００３６】ＭＤＰＥ５０μ／ＬＤＰＥ２０μ／ＳｉＯ
ｘ ＶＭ ＰＥＴ １２μ／接着剤／ＯＮｙ１５μ／Ａ
Ｃ／ＬＤＰＥ２０μ／ＭＤＰＥ３０μ／ＬＤＰＥ２０μ
／ＣＰＰ５０μ 次いで、この包装用クリーンフィルム１の第１保護フィ
ルム４ａおよび第１溶融押出層５ａであるＭＤＰＥ／Ｌ
ＤＰＥと、第２保護フィルム４ｂであるＣＰＰを剥離除
去し、これにより露出した基材２である延伸ナイロンフ
ィルムと、第２溶融押出層５ｂである低密度ポリエチレ
ン樹脂層表面の付着粒子数を測定した。結果を表１に示
す。
ｘ ＶＭ ＰＥＴ １２μ／接着剤／ＯＮｙ１５μ／Ａ
Ｃ／ＬＤＰＥ２０μ／ＭＤＰＥ３０μ／ＬＤＰＥ２０μ
／ＣＰＰ５０μ 次いで、この包装用クリーンフィルム１の第１保護フィ
ルム４ａおよび第１溶融押出層５ａであるＭＤＰＥ／Ｌ
ＤＰＥと、第２保護フィルム４ｂであるＣＰＰを剥離除
去し、これにより露出した基材２である延伸ナイロンフ
ィルムと、第２溶融押出層５ｂである低密度ポリエチレ
ン樹脂層表面の付着粒子数を測定した。結果を表１に示
す。
【００３７】なお、表面の付着粒子数は次のようにして
測定した。 付着粒子数；試料フィルムをフィルターを通して無塵と
した純水中で洗浄し、その純水中に遊離した粒径０．５
μｍ以上の数を液中パーティクルカウンター（リオン社
製）にて測定し、１ｍ2 当たりに換算した。
測定した。 付着粒子数；試料フィルムをフィルターを通して無塵と
した純水中で洗浄し、その純水中に遊離した粒径０．５
μｍ以上の数を液中パーティクルカウンター（リオン社
製）にて測定し、１ｍ2 当たりに換算した。
【００３８】また、第２保護フィルム４ｂであるＣＰＰ
を剥離除去した後のクリーンフィルム１について、第２
保護フィルム４ｂ側の面が内面となるようにして３方シ
ール平パウチを作成し、口開き性を評価した。
を剥離除去した後のクリーンフィルム１について、第２
保護フィルム４ｂ側の面が内面となるようにして３方シ
ール平パウチを作成し、口開き性を評価した。
【００３９】（比較例１）厚さ１５μｍの延伸ナイロン
（ＯＮｙ）フィルム（三菱化成製 サントニールＳＮ
Ｗ）と酸化硅素蒸着ポリエステル（ＳｉＯｘＶＭ ＰＥ
Ｔ）フィルム（三菱化成：テックバリアＨ）をウレタン
系２液硬化型接着剤（武田薬品：Ａ５１５／Ａ５０）を
用いて蒸着面をサンドするようにドライラミネートによ
り貼合したフィルムを耐熱性基材２とし、このＯＮｙ面
にウレタン系アンカーコート剤（東洋モートン製 ＡＤ
ＣＯＡＴ５０６Ｘ／ＣＡＴ１０）を塗布して、厚さ１．
０μｍのアンカーコート（ＡＣ）層３を形成した。
（ＯＮｙ）フィルム（三菱化成製 サントニールＳＮ
Ｗ）と酸化硅素蒸着ポリエステル（ＳｉＯｘＶＭ ＰＥ
Ｔ）フィルム（三菱化成：テックバリアＨ）をウレタン
系２液硬化型接着剤（武田薬品：Ａ５１５／Ａ５０）を
用いて蒸着面をサンドするようにドライラミネートによ
り貼合したフィルムを耐熱性基材２とし、このＯＮｙ面
にウレタン系アンカーコート剤（東洋モートン製 ＡＤ
ＣＯＡＴ５０６Ｘ／ＣＡＴ１０）を塗布して、厚さ１．
０μｍのアンカーコート（ＡＣ）層３を形成した。
【００４０】次に、このＡＣ層３上にＬＤＰＥ樹脂（三
井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を押し出し、ＭＤＰＥフィルム
（大日本樹脂（株）製ＭＰＡ）を積層し、さらにこのＭ
ＤＰＥフィルム上にＬＤＰＥ樹脂（三井石油化学Ｍ−１
１Ｐ）を押し出して、以下の構成となる包装用クリーン
フィルム１を作成した。この場合、ＬＤＰＥ樹脂とＭＤ
ＰＥフィルムとＬＤＰＥ樹脂とによりヒートシール層が
形成される。この包装用クリーンフィルム１について前
記具体例と同様にして延伸ナイロンフィルム及び低密度
ポリエチレンフィルムの表面の付着粒子数を測定した。
井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を押し出し、ＭＤＰＥフィルム
（大日本樹脂（株）製ＭＰＡ）を積層し、さらにこのＭ
ＤＰＥフィルム上にＬＤＰＥ樹脂（三井石油化学Ｍ−１
１Ｐ）を押し出して、以下の構成となる包装用クリーン
フィルム１を作成した。この場合、ＬＤＰＥ樹脂とＭＤ
ＰＥフィルムとＬＤＰＥ樹脂とによりヒートシール層が
形成される。この包装用クリーンフィルム１について前
記具体例と同様にして延伸ナイロンフィルム及び低密度
ポリエチレンフィルムの表面の付着粒子数を測定した。
【００４１】ＳｉＯｘ ＶＭ ＰＥＴ １２μ／ＯＮｙ
１５μ／ＡＣ／ＬＤＰＥ２０μ／ＭＤＰＥ３０μ／ＬＤ
ＰＥ２０μ （比較例２）前記具体例１において、包装袋の内面側の
第２保護フィルム４ｂとなるＣＰＰフィルムの表面が平
滑なフィルム（東洋紡績（株）製 Ｐ１０１１）である
ことを除けば、具体例１と同じ方法にて、以下の構成と
なる包装用クリーンフィルム１を作成した。
１５μ／ＡＣ／ＬＤＰＥ２０μ／ＭＤＰＥ３０μ／ＬＤ
ＰＥ２０μ （比較例２）前記具体例１において、包装袋の内面側の
第２保護フィルム４ｂとなるＣＰＰフィルムの表面が平
滑なフィルム（東洋紡績（株）製 Ｐ１０１１）である
ことを除けば、具体例１と同じ方法にて、以下の構成と
なる包装用クリーンフィルム１を作成した。
【００４２】ＭＤＰＥ５０μ／ＬＤＰＥ２０μ／ＳｉＯ
ｘ ＶＭ ＰＥＴ １２μ／接着剤／ＯＮｙ１５μ／Ａ
Ｃ／ＬＤＰＥ２０μ／ＭＤＰＥ３０μ／ＬＤＰＥ２０μ
／ＣＰＰ５０μ さらに、次に包装用クリーンフィルム１からＭＤＰＥ／
ＬＤＰＥおよびＣＰＰを剥離除去し、このクリーンフィ
ルムのＣＰＰ側面が内面となるようにして３方シール平
パウチを作成し、口開き性を評価した。
ｘ ＶＭ ＰＥＴ １２μ／接着剤／ＯＮｙ１５μ／Ａ
Ｃ／ＬＤＰＥ２０μ／ＭＤＰＥ３０μ／ＬＤＰＥ２０μ
／ＣＰＰ５０μ さらに、次に包装用クリーンフィルム１からＭＤＰＥ／
ＬＤＰＥおよびＣＰＰを剥離除去し、このクリーンフィ
ルムのＣＰＰ側面が内面となるようにして３方シール平
パウチを作成し、口開き性を評価した。
【００４３】
【表１】 （結果の検討）表１から明らかなように、具体例１で作
成された包装用クリーンフィルム１は比較例１で作成さ
れた包装用クリーンフィルムに比べて露出面の付着粒子
数が著しく少ないことがわかる。これより、本発明によ
れば、露出面のクリーン度が優れた包装用クリーンフィ
ルムが得られることが確認された。
成された包装用クリーンフィルム１は比較例１で作成さ
れた包装用クリーンフィルムに比べて露出面の付着粒子
数が著しく少ないことがわかる。これより、本発明によ
れば、露出面のクリーン度が優れた包装用クリーンフィ
ルムが得られることが確認された。
【００４４】また、表１から包装袋の内面側の第２保護
フィルムとして表面粗度が粗いフィルムを使用した具体
例１の場合、袋の内面同士の密着もなく容易に袋の口を
開くことができる。一方、表面が平滑な第２保護フィル
ムを使用した比較例２の場合、袋の内面同士が密着し袋
の口を開くことが困難であった。これより、本発明によ
れば包装袋を作成した際に口開き性に優れる包装用クリ
ーンフィルム１が得られることが確認された。
フィルムとして表面粗度が粗いフィルムを使用した具体
例１の場合、袋の内面同士の密着もなく容易に袋の口を
開くことができる。一方、表面が平滑な第２保護フィル
ムを使用した比較例２の場合、袋の内面同士が密着し袋
の口を開くことが困難であった。これより、本発明によ
れば包装袋を作成した際に口開き性に優れる包装用クリ
ーンフィルム１が得られることが確認された。
【００４５】（具体例２）他の具体例として、次のよう
な構成の包装用クリーンフィルムを用いてもよい。
な構成の包装用クリーンフィルムを用いてもよい。
【００４６】すなわち包装用クリーンフィルムを、外面
に位置する２軸延伸ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）と
ＬＤＰＥフィルムとからなる第１保護フィルム４ａと、
ＬＤＰＥからなる第１溶融押出層５ａと、２軸延伸ナイ
ロンフィルム（ＯＮｙ）／酸化珪素蒸着ポリエステルフ
ィルム（ＳｉＯｘ ＶＭＰＥＴ）からなる耐熱性基材２
と、アンカーコート層３と、ＬＤＰＥからなる第２溶融
押出層５ｂと、内面に位置するＣＰＰフィルムからなる
第２保護フィルム４ｂとを積層して構成してもよい。
に位置する２軸延伸ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）と
ＬＤＰＥフィルムとからなる第１保護フィルム４ａと、
ＬＤＰＥからなる第１溶融押出層５ａと、２軸延伸ナイ
ロンフィルム（ＯＮｙ）／酸化珪素蒸着ポリエステルフ
ィルム（ＳｉＯｘ ＶＭＰＥＴ）からなる耐熱性基材２
と、アンカーコート層３と、ＬＤＰＥからなる第２溶融
押出層５ｂと、内面に位置するＣＰＰフィルムからなる
第２保護フィルム４ｂとを積層して構成してもよい。
【００４７】包装用クリーンフィルムの層構成は、外面
から順に次のとおりとなる。ＰＥＴ１６μ／ＬＤＰＥ４
０μ／ＰＥ押出２０μ／ＯＮｙ１５μ／ＳｉＯｘＶＭＰ
ＥＴ１２μ／アンカーコート／ＰＥ押出６０μ／ＣＰＰ
５０μ。
から順に次のとおりとなる。ＰＥＴ１６μ／ＬＤＰＥ４
０μ／ＰＥ押出２０μ／ＯＮｙ１５μ／ＳｉＯｘＶＭＰ
ＥＴ１２μ／アンカーコート／ＰＥ押出６０μ／ＣＰＰ
５０μ。
【００４８】すなわち、本具体例の場合、第１保護フィ
ルム４ａおよび耐熱性基材２は、いずれも多層構造とな
る。
ルム４ａおよび耐熱性基材２は、いずれも多層構造とな
る。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によればホ
コリ、チリ等の付着がない包装用クリーンフィルムを効
率良く得ることが出来る。
コリ、チリ等の付着がない包装用クリーンフィルムを効
率良く得ることが出来る。
【図１】本発明による包装用クリーンフィルムの層構成
を示す断面図。
を示す断面図。
【図２】図１に示す包装用クリーンフィルムにおいて第
１および第２保護フィルムを剥離した状態を示す図。
１および第２保護フィルムを剥離した状態を示す図。
【図３】第２溶融押出層および第２保護フィルムの粗面
を示す図。
を示す図。
１ 包装用クリーンフィルム ２ 耐熱性基材 ３ アンカーコート層 ４ａ，４ｂ 第１および第２保護フィルム ５ａ，５ｂ 第１および第２溶融押出層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (4)
- 【請求項１】耐熱性基材と、 この耐熱性基材の表裏両面に各々積層された第１および
第２溶融押出層と、 第１および第２溶融押出層に各々積層された第１および
第２保護フィルムと、 を備えたことを特徴とする包装用クリーンフィルム。 - 【請求項２】耐熱性基材と第２溶融押出層との間にアン
カーコート層を介在させ、第２溶融押出層と第２保護フ
ィルムとの間を剥離自在としたことを特徴とする請求項
１記載の包装用クリーンフィルム。 - 【請求項３】耐熱性基材の表裏両面に第１および第２保
護フィルムを配置する工程と、 耐熱性基材の表裏両面に押し出された溶融樹脂を介して
第１および第２保護フィルムを積層する工程と、 を備えたことを特徴とする包装用クリーンフィルムの製
造方法。 - 【請求項４】耐熱性基材に第１および第２保護フィルム
を積層する前に、耐熱性基材の裏面にアンカーコート剤
を塗布する工程を更に備えたことを特徴とする請求項３
記載の包装用クリーンフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06315594A JP3578483B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 包装用クリーンフィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06315594A JP3578483B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 包装用クリーンフィルムおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07266399A true JPH07266399A (ja) | 1995-10-17 |
| JP3578483B2 JP3578483B2 (ja) | 2004-10-20 |
Family
ID=13221067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06315594A Expired - Lifetime JP3578483B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 包装用クリーンフィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3578483B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002187188A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-02 | Toppan Printing Co Ltd | クリーンフイルム及び包装袋 |
| JP2021030610A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 凸版印刷株式会社 | 積層フィルム |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP06315594A patent/JP3578483B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002187188A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-02 | Toppan Printing Co Ltd | クリーンフイルム及び包装袋 |
| JP4529284B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2010-08-25 | 凸版印刷株式会社 | クリーンフイルム及び包装袋 |
| JP2021030610A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 凸版印刷株式会社 | 積層フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3578483B2 (ja) | 2004-10-20 |
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