JPH09110080A

JPH09110080A - クリ−ン容器

Info

Publication number: JPH09110080A
Application number: JP7294696A
Authority: JP
Inventors: Yasuki Suzuura; 泰樹鈴浦
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-10-18
Filing date: 1995-10-18
Publication date: 1997-04-28

Abstract

(57)【要約】【課題】内容物の形状に応じた所望の形状に成形可能
であるとともに、クリ−ン度が安定し、更に発生する静
電気等を効果的に減衰できるクリ−ン容器を低コストで
提供することである。【解決手段】内容物を充填包装する容器本体と、該容
器本体の開口部を密閉する蓋材とからなる包装用容器で
あり、更に該包装用容器を構成する容器本体が、基材フ
ィルム層、帯電防止層および第１の保護フィルム層の順
に積層され、かつ第１の保護フィルム層を剥離すること
により清浄な帯電防止層の表面が得られる包装用クリ−
ンフィルムから構成され、更に該帯電防止層の表面に蓋
材が密閉されていることからなるクリ−ン容器である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、クリ−ン容器に関
するものであり、更に詳しくは、塵、埃等を極端に嫌う
とともに、静電気の放電により劣化や破損し易い製品、
例えば、磁気ヘッド、半導体製品あるいはその半製品等
の包装に好適に使用することができるクリ−ン容器に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ＭＲ（磁気抵抗効果）方式の磁
気ヘッド、あるいはＩＣ、ＬＳＩ等の半導体製品等は、
塵、埃等を極端に嫌うため、クリ−ンル−ム内で製造さ
れ、その製品の搬送に際しては、クリ−ンル−ム内で搬
送されたり、あるいはプラスチックフィルム等からなる
包装用材料を使用し、空気中に浮遊する塵、埃等から遮
断されるように充填包装されて搬送されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のＭＲ
（磁気抵抗効果）方式の磁気ヘッド、あるいはＩＣ、Ｌ
ＳＩ等の半導体製品等は、塵、埃等を極端に嫌うため、
これらの製品の搬送に使用される包装用材料自身も塵、
埃等が付着していないことが要求される。しかしなが
ら、従来使用されている包装用材料あるいは包装用容器
等においては、特に、塵、埃等の付着を防止するクリ−
ン対策が施されていないため、これらの包装用資材の外
面あるいは内面に付着した塵、埃等が、内容物である磁
気ヘッド、あるいは半導体製品等に付着すると、所期の
特性を有する製品を得られなくなること、あるいは断線
等の原因となること等の問題点を発生して好ましいもの
ではない。更に、これらの製品は、静電気の影響を極め
て受けやすく、搬送中に発生する静電気の影響を防止す
る必要がある。そこで、本発明は、内容物の形状に応じ
た所望の形状に成形可能であるとともに、クリ−ン度が
安定し、更に発生する静電気等を効果的に減衰できるク
リ−ン容器を低コストで提供することを目的とするもの
である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
な問題点を解決すべく鋭意研究した結果、押し出しラミ
ネ−ション、ドライラミネ−ション、共押し出しラミネ
−ション、Ｔダイ共押し出し成形、インフレ−ション共
押し出し成形等の通常の積層法で多層の包装用クリ−ン
フィルムを製造し、更に該包装用クリ−ンフィルムの層
間に帯電防止層を設け、そして、該包装用クリ−ンフィ
ルムの表面の一層ないし二層のフィルム層を剥離したと
ころ、非剥離面が無塵で、清掃な表面を露出し、而し
て、この表面を利用して、容器本体と蓋材とから包装用
容器を構成し、該包装用容器内に、塵、埃等を極端に嫌
う電子製品等を充填包装したところ、極めてクリ−ンな
包装体を製造することができることを見出して、本発明
を完成したものである。

【０００５】すなわち、本発明は、内容物を充填包装す
る容器本体と、該容器本体の開口部を密閉する蓋材とか
らなる包装用容器であり、更に該包装用容器を構成する
容器本体が、基材フィルム層、帯電防止層および第１の
保護フィルム層の順に積層され、かつ該第１の保護フィ
ルム層を剥離することにより清浄な帯電防止層の表面が
得られる包装用クリ−ンフィルムから構成され、更に該
帯電防止層の表面に蓋材が密閉されていることを特徴と
するクリ−ン容器である。

【０００６】更に、上記のクリ−ン容器において、蓋材
が、基材フィルム層および第１の保護フィルム層の順に
積層され、かつ該第１の保護フィルム層を剥離すること
により清浄な基材フィルム層の表面が得られる包装用ク
リ−ンフィルムで構成され、更に該基材フィルム層の清
浄な表面で容器本体の開口部が密閉されていることを特
徴とするクリ−ン容器である。

【０００７】

【発明の実施の形態】上記の本発明について以下に更に
詳しく説明する。上記の本発明によれば、押し出しラミ
ネ−ション、ドライラミネ−ション、共押し出しラミネ
−ション、Ｔダイ共押し出し成形、インフレ−ション共
押し出し成形等の通常の積層法で多層の包装用クリ−ン
フィルムを製造することによって、各フィルムの層間に
存在する塵、埃等は、積層の際のフィルムの加熱溶融等
によってフィルム中に捕捉されたり、あるいは接着剤等
を使用して積層する場合には、接着剤層中に捕捉された
りし、而して、積層後、包装用クリ−ンフィルムの一層
ないし二層のフィルム層を剥離すると、その表面は、無
塵で、清掃な表面を露出することができ、而して、該包
装用クリ−ンフィルムを使用して容器本体および蓋材と
からなる包装用容器を構成することによって、クリ−ン
容器を製造することができるものである。また、本発明
によれば、包装用クリ−ンフィルムの層間に帯電防止層
を設けることにより、静電気等による内容物への影響等
を防止することができるものである。

【０００８】まず、本発明において、容器本体および蓋
材に使用される基材フィルム層、第１および第２の各保
護フィルム層等を構成する素材について説明すると、か
かる素材としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密
度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポ
リエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共
重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマ−
樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン
−アクリル酸共重合体、メチルペンテンポリマ−、ポリ
ブテンポリマ−等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン
系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリアクリロニトリル系
樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウ
レタン系樹脂、尿素またはメラミン等のポリアミノプラ
スト系樹脂、アルキッド系樹脂、不飽和ポリエステル系
樹脂、ジアリルフタレ−ト系樹脂、フェノ−ル系樹脂、
エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカ−ボネ−ト
系樹脂、ポリビニルアルコ−ル系樹脂、エチレン−酢酸
ビニル共重合体ケン化物、フッ素系樹脂、ビニロン系樹
脂、ポリアセタ−ル系樹脂等の公知の樹脂のフィルムな
いしシ−ト、あるいはその膜状物を使用することができ
る。本発明において、上記のフィルムないしシ−トは、
未延伸、あるいは一軸方向ないし二軸方向等に延伸され
たもの等のいずれでもよい。又、その厚さとしては、任
意であるが、約５ないし３００μｍ位が好ましい。更
に、本発明では、上記のようなフィルムないしシ−トの
他に、例えば、セロハン、合成紙、アルミニュウム等の
金属箔ないし蒸着膜、酸化珪素、酸化アルミニュウム等
の無機酸化物の蒸着膜（樹脂のフィルムに蒸着したも
の）等も使用することができる。

【０００９】而して、本発明において、基材フィルム層
を構成する素材としては、この層が容器本体または蓋材
としての基本的機能を奏するものであることから、例え
ば、強度、耐候性、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性等の諸
特性に優れた性質を有することが好ましく、例えば、上
記のフィルムないしシ−トの中でも、ポリプロピレン系
樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカ
−ボネ−ト系樹脂等の樹脂のフィルムないしシ−トを使
用することができる。

【００１０】而して、本発明において、容器本体と蓋材
とから包装用容器を製造する場合、容器本体の開口部に
蓋材を重ね合わせてその重合部分をヒ−トシ−ルしてシ
−ル部を構成して包装用容器を製造するものであること
から、上記の容器本体および蓋材を構成する基材フィル
ム層の表面には、ヒ−トシ−ル層を設けることが好まし
い。なお、本発明において、基材フィルム層自身がヒ−
トシ−ル性を有する場合には、必ずしも、上記のヒ−ト
シ−ル層を設ける必要はない。本発明において、上記の
ヒ−トシ−ル層を構成する素材としては、上記のフィル
ムないしシ−トの中からヒ−トシ−ル性を有するもの、
例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高
密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−ア
クリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合
体、メチルペンテンポリマ−、ポリブテンポリマ−等の
ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリアクリロニト
リル系樹脂等の樹脂のフィルムないしシ−トを使用する
ことができる。

【００１１】次に、本発明において、第１および第２の
各保護フィルム層を構成する素材としては、包装用クリ
−ンフィルムを製造する際に、基材フィルム層、ヒ−ト
シ−ル層または帯電防止層等の各表面を塵、埃等から保
護し、包装用容器の製造時には、剥離して清浄な、クリ
−ンな基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層または帯電防止
層等の各表面を露出する役目を担うものである。而し
て、この保護フィルム層を構成する材料としては、例え
ば、上記に挙げた樹脂のフィルムないしシ−トの中から
選択して使用することができる。特に、本発明において
は、各保護フィルム層は、基本的には、上記の基材フィ
ルム層、ヒ−トシ−ル層または帯電防止層等と積層後に
剥離することができる性質を有するフィルムないしシ−
トを選択して使用することが望ましい。例えば、ある程
度の接着性を有するが、相互に親和性、相溶性等を有し
ないものを組み合わせて使用することが望ましい。本発
明では、必要ならば、両者の間に剥離性層を設けること
もできる。上記の剥離性層としては、例えば、上記に挙
げた樹脂をビヒクルとし、これに可塑剤、シリコ−ン、
界面活性剤、ステアリン酸塩、ポリエチレンワックス、
金属石けん、脂肪酸アミド等の離型剤、その他等を添加
してなる組成物による塗布膜を採用することができる。

【００１２】また、上記の本発明において、帯電防止層
としては、例えば、静電気の発生に伴い磁気ヘッド、Ｉ
Ｃ部品等の電子部品の破損などの問題があり、そのため
に帯電状態を生じさせないためのものであり、具体的に
は、界面活性剤系帯電防止剤やシロキサン系帯電防止剤
による塗布膜、蒸着やメッキや金属箔による金属薄膜、
上記に挙げた樹脂等をビヒクルとし、これに金属粉、カ
−ボンのような無機系物質、シリコ−ン系化合物、界面
活性剤等の帯電防止剤の一種ないしそれ以上を添加し、
更に、その他の添加剤を任意に添加してなる組成物によ
る塗布膜、成形膜等を使用することができる。なお、本
発明においては、上記の帯電防止層に前述のヒ−トシ−
ル性の機能を保持させることもできる。

【００１３】次に、本発明において、上記のような素材
を使用して、容器本体または蓋材を構成する包装用クリ
−ンフィルムの層構成について説明する。図１、図２お
よび図３は、本発明にかかる容器本体を構成する包装用
クリ−ンフィルムの二三の例を示す概略的断面図であ
る。図１は、基材フィルム層１、ヒ−トシ−ル層２、帯
電防止層３および第１の保護フィルム層４が順次に積層
され、かつ該第１の保護フィルム層３を剥離することに
より清浄な帯電防止層３の表面が得られる包装用クリ−
ンフィルムである。また、図２は、第２の保護フィルム
層５、帯電防止層３、基材フィルム層１、ヒ−トシ−ル
層２および第１の保護フィルム層４が順次に積層され、
かつ該第１および第２の各保護フィルム層４、５を剥離
することにより清浄なヒ−トシ−ル層２および帯電防止
層３の各表面が得られる包装用クリ−ンフィルムであ
る。更に、図３は、第２の保護フィルム層５、帯電防止
層３′、基材フィルム層１、ヒ−トシ−ル層２、帯電防
止層３および第１の保護フィルム層４が順次に積層さ
れ、かつ該第１および第２の各保護フィルム層４、５を
剥離することにより清浄な帯電防止層３、３′の各表面
が得られる包装用クリ−ンフィルムである。

【００１４】次に、図４、図５、図６および図７は、本
発明にかかる蓋材を構成する包装用クリ−ンフィルムの
二三の例を示す概略的断面図である。図４は、基材フィ
ルム層１０、ヒ−トシ−ル層１１および第１の保護フィ
ルム層１２が順次に積層され、かつ該第１の保護フィル
ム層１２を剥離することにより清浄なヒ−トシ−ル層１
１の表面が得られる包装用クリ−ンフィルムである。ま
た、図５は、基材フィルム層１０、ヒ−トシ−ル層１
１、帯電防止層１３および第１の保護フィルム層１２が
順次に積層され、かつ該第１の保護フィルム層１２を剥
離することにより清浄な帯電防止層１３の表面が得られ
る包装用クリ−ンフィルムである。更に、図６は、第２
の保護フィルム層１４、帯電防止層１３、基材フィルム
層１０、ヒ−トシ−ル層１１および第１の保護フィルム
層１２が順次に積層され、かつ該第１および第２の保護
フィルム層１２および１４を剥離することにより清浄な
ヒ−トシ−ル層１１と帯電防止層１３の表面が得られる
包装用クリ−ンフィルムである。更にまた、図７は、第
２の保護フィルム層１４、帯電防止層１３′、基材フィ
ルム層１０、ヒ−トシ−ル層１１、帯電防止層１３およ
び第１の保護フィルム層１２が順次に積層され、かつ該
第１および第２の保護フィルム層１２および１４を剥離
することにより清浄な帯電防止層１３、１３′の表面が
得られる包装用クリ−ンフィルムである。

【００１５】なお、本発明において、上記の包装用クリ
−ンフィルムを構成する帯電防止層としては、上記の包
装用クリ−ンフィルムを構成するヒ−トシ−ル層中に帯
電防止剤を含ませてヒ−トシ−ル層と帯電防止層とを兼
ねさせることもできる。また、本発明にかかる包装用ク
リ−ンフィルムは、上記で図示したものは、二三の例示
であり、これに限定されるものではない。

【００１６】次に、本発明において、上記の包装用クリ
−ンフィルムを製造する方法について説明する。まず、
基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層、帯電防止層、第１の
保護フィルム層、第２の保護フィルム層等を積層する方
法としては、上記に挙げた樹脂等を使用して、通常の積
層方法、例えば、押し出しラミネ−ション、ドライラミ
ネ−ション（無溶剤型、ワックスホットメルト型等も含
む）、ウエットラミネ−ション、共押し出しコ−ティン
グラミネ−ション、Ｔダイ法共押し出し成形、インフレ
−ション法共押し出し成形等の通常のラミネ−ト方式、
あるいは、ロ−ルコ−ト、スプレイコ−ト、グラビアロ
−ルコ−ト、フロ−コ−ト、リバ−スロ−ルコ−ト、エ
クストル−ジョンコ−ト等の通常のコ−ティング方式等
を採用して、各層を積層して行うことができる。而し
て、これらの方式は、それ単独、または各方式を任意に
組み合わせて適用することができる。

【００１７】上記の積層に際しては、例えば、有機チタ
ン系ＡＣ剤、イソシアネ−ト系ＡＣ剤（ウレタン系）、
ポリエチレンイミン系ＡＣ剤等野ラミネ−ト用ＡＣ剤、
あるいはポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着
剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ワックス系
接着剤、澱粉、ゼラチン、カゼイン、ポリビニルアルコ
−ル等を主体とする水溶性接着剤、ポリ酢酸ビニルエマ
ルジョン、アクリルエマルジョン等のエマルジョン系接
着剤、紫外線あるいは電子線硬化型の無溶剤型接着剤等
の各種の接着剤等を使用することができる。

【００１８】また、本発明においては、上記の積層に際
しては、上記に挙げた樹脂等を主体として、その他、種
々の助剤を使用することができ、例えば、可塑剤、安定
剤、酸化防止剤、光安定剤、着色剤、滑剤、帯電防止
剤、難燃剤、充填剤、その他等を任意に添加して使用す
ることができる。

【００１９】次に、本発明において、帯電防止層の形成
方法について説明すると、前述したように、具体的に
は、界面活性剤系帯電防止剤やシロキサン系帯電防止
剤、上記に挙げた樹脂等をビヒクルとし、これに金属
粉、カ−ボンのような無機系物質、シリコ−ン系化合
物、界面活性剤等の帯電防止剤の一種ないしそれ以上を
添加し、更に、その他の添加剤を任意に添加してなる組
成物等を使用して、上記に挙げたラミネ−ト方式、ある
いはコ−ティング方式等を採用して、その成形膜あるい
はコ−ティング膜等を形成することによって、本発明に
かかる帯電防止層を形成することができる。あるいは金
属蒸着法、金属メッキ法、金属箔の貼り合わせ法等によ
っても形成することができる。

【００２０】また、本発明において、ヒ−トシ−ル層に
帯電防止剤を含ませる方法としては、例えば、上記で挙
げたヒ−トシ−ル層を構成する樹脂を主体とし、これ
に、上記と同様に、金属粉、カ−ボンのような無機系物
質、シリコ−ン系化合物、界面活性剤等の帯電防止剤の
一種ないしそれ以上を添加し、更に、その他の添加剤を
任意に添加してなる組成物を使用して、上記に挙げたラ
ミネ−ト方式、あるいはコ−ティング方式等を採用し
て、その成形膜あるいはコ−ティング膜等を形成するこ
とによって、本発明にかかる帯電防止剤を含むヒ−トシ
−ル層を形成することができる。

【００２１】次に、本発明において、上記で製造した包
装用クリ−ンフィルムを使用して、本発明にかかる容器
本体と蓋材とからなる包装用容器を製造する方法につい
て説明する。図８は、本発明にかかる容器本体と蓋材と
からなる包装用容器を製造する一例を示す概略的断面図
である。なお、上記において、容器本体を構成する包装
用クリ−ンフィルムとしては、前述の図２に示す包装用
クリ−ンフィルムを使用し、他方、蓋材を構成する包装
用クリ−ンフィルムとしては、前述の図６に示す包装用
クリ−ンフィルムを使用する例を挙げる。而して、前述
の図２に示す包装用クリ−ンフィルムは、第２の保護フ
ィルム層５、帯電防止層３、基材フィルム層１、ヒ−ト
シ−ル層２および第１の保護フィルム層４が順次に積層
され、かつ該第１および第２の各保護フィルム層４、５
を剥離することにより清浄なヒ−トシ−ル層２および帯
電防止層３の各表面が得られる包装用クリ−ンフィルム
であり、また、前述の図６に示す包装用クリ−ンフィル
ムは、第２の保護フィルム層１４、帯電防止層１３、基
材フィルム層１０、ヒ−トシ−ル層１１および第１の保
護フィルム層１２が順次に積層され、かつ該第１および
第２の保護フィルム層１２および１４を剥離することに
より清浄なヒ−トシ−ル層１１と帯電防止層１３の表面
が得られる包装用クリ−ンフィルムである。

【００２２】まず、本発明においては、図示しないが、
包装用容器製造装置として、クラス１００（０．５μ
ｍ）程度に清浄化されたクリ−ン室を備え、このクリ−
ン室を陽圧に維持する。而して、このクリ−ン室に入る
上流側に、本発明にかかる容器本体と蓋材を構成する包
装用クリ−ンフィルムが巻き付けられた給紙部が設けら
れている。本発明においては、容器本体を構成する包装
用クリ−ンフィルムおよび蓋材を構成する包装用クリ−
ンフィルムを給紙部からクリ−ン室に供給し、而して、
クリ−ン室に入る直前で、容器本体を構成する包装用ク
リ−ンフィルムおよび蓋材を構成する包装用クリ−ンフ
ィルムのそれぞれから、第１および第２の保護フィルム
層４、５、１２、１４を剥離し、それぞれ、清浄な表面
を露出した包装用クリ−ンフィルムをクリ−ン室に搬送
する。次に、上記で供給した容器本体を構成する基材フ
ィルム層１、ヒ−トシ−ル層２および帯電防止層３から
なる包装用クリ−ンフィルムをクリ−ン室内で真空ない
し圧空成形して容器本体を製造し、しかる後該容器本体
の中に、例えば、電子製品等の内容物Ａを充填し、次い
でその容器本体の開口部のフランジ部に、上記で供給し
た蓋材を構成する基材フィルム層１０、ヒ−トシ−ル層
１１および帯電防止層１３からなる包装用クリ−ンフィ
ルムを、そのヒ−トシ−ル層面が対向するように重ね合
わせ、その重合部をヒ−トシ−ルしてシ−ル部を形成し
て、本発明にかかるクリ−ン容器を製造する。

【００２３】上記で製造したクリ−ン容器は、クリ−ン
室の直前で各保護フィルム層が剥離されて清浄な基材フ
ィルム層、ヒ−トシ−ル層または帯電防止層の表面が露
出した包装用クリ−ンフィルムからなるものであり、容
器の内面および外面ともに清浄な状態に保持されてい
る。而して、クリ−ン容器は、その後まとめられ、別途
に準備された清浄な大型袋内に収納されて搬送される。
ところで、上記で製造した包装体は、所定の箇所に搬送
されるが、この場合、クリ−ン容器内で内容物が移動
し、静電が発生することがある。しかしながら、本発明
にかかるクリ−ン容器には、帯電防止層が設けられてい
るので、クリ−ン容器内の静電気は、容器をとおして外
方へ逃すことができ、このために、静電気によって内容
物が影響を受けることもないものである。

【００２４】上記の例は、図２に示す包装用クリ−ンフ
ィルムと図６に示す包装用クリ−ンフィルムを使用して
クリ−ン容器を製造する一例である。本発明において
は、上記の例に代えて、図１ないし図３に示す容器本体
を構成する包装用クリ−ンフィルムと、図４ないし図７
に示す蓋材を構成する包装用クリ−ンフィルムとを使用
し、これらを任意に組み合わせて、上記と同様にして、
本発明にかかる種々の形態のクリ−ン容器を製造するこ
とができる。また、上記の製造法は、その一例を挙げた
だけであり、その製造法としては、上記の製造法に限ら
れるものではなく、種々の方法があり、例えば、容器本
体を構成する包装用クリ−ンフィルムを、予め、真空な
いし圧空成形して容器本体を成形した後、該容器本体か
ら第１または第２の保護フィルム層を剥離して清浄な表
面を露出してもよい。また、本発明においては、容器本
体および蓋材を構成する包装用クリ−ンフィルムとし
て、片面の一層しか保護フィルム層を有しない場合に
は、その保護フィルム層をそれぞれ剥離して清浄な表面
を露出し、その露出した表面同志を重ね合わせてその重
合部分をヒ−トシ−ルしてシ−ル部を形成してクリ−ン
容器を製造してもよい。而して、本発明においては、ク
リ−ン容器としては、第１または第２の保護フィルム層
を剥離して帯電防止層が露出する場合、該帯電防止層が
クリ−ン容器を構成するに際し、その容器の内面側に位
置しないようにすることが望ましい。すなわち、帯電防
止層が、容器の内面側に位置すると、該帯電防止層中の
添加剤がマイグレ−ションして表面に露出し、これが、
例えば、電子製品等の内容物と接触すると、添加物が脱
落して内容物に付着して、断線、或いはその所期の機能
を発揮することが出来ない等の障害を起こす原因となる
恐れがあるため好ましくないものである。なお、かかる
場合、帯電防止層の上に、更に、前述の樹脂をビヒクル
とする組成物を塗布ないし印刷してオ−バ−コ−ト層等
を形成し、該オ−バ−コ−ト層によって帯電防止層中の
添加物の脱落を防止することもできる。

【００２５】

【実施例】次に、本発明について実施例を挙げて更に詳
細に説明する。実施例１厚さ０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴシ−ト（ポリエチレンテレ
フタレ−トフィルム）の両面に、下記の組成物からなる
静電気拡散層用インキをグラビアリバ−ス法により塗布
後、乾燥して、該Ａ−ＰＥＴシ−トの両面に、厚さ２μ
の静電気拡散層を形成した。（静電気拡散層用インキ）ポリエステル樹脂１６．０重量部塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体５．３重量部カ−ボンブラック２．４重量部分散剤０．１重量部トルエン３１．０重量部メチルエチルケトン１６．８重量部酢酸エチル２８．４重量部計１００．０重量部次に、上記で形成した各静電気拡散層の両面に、グラビ
アリバ−ス法でポリエステル樹脂をビヒクルとする組成
物を塗布して、厚さ０．５μのオ−バ−コ−ト層を形成
して、上記の静電気拡散層とオ−バ−コ−ト層とからな
る帯電防止層を両面に有する底材用基材を作成した。更
に、上記で形成したオ−バ−コ−ト層の一方の片面に、
アンカ−剤を塗布することなく低密度ポリエチレンを用
いて、上記のオ−バ−コ−ト層の片面に、厚さ６０μの
低密度ポリエチレンフィルムを押し出しラミネ−トし
て、クリ−ン容器を形成する底材用クリ−ンフィルムを
製造した。次いで、上記で製造した底材用クリ−ンフィ
ルムを真空成形法により真空成形して内容物を収納する
収納部を有する深絞り容器本体を製造した。他方、表面
に界面活性剤を塗布した厚さ２５μのポリエチレンテレ
フタレ−トフィルムを使用し、その片面に、厚さ３０μ
のエチレン−酢酸ビニル共重合体からなるフィルムをド
ライラミネ−トして、クリ−ン容器用蓋材を製造した。
次に、上記で製造した深絞り容器本体から表面保護フィ
ルム層である低密度ポリエチレンフィルムを剥離し、次
いで、ＭＲ方式の磁気ヘッドを容器本体の収納部に収納
した状態で、該容器本体のフランジ部に上記で製造した
蓋材を、そのエチレン−酢酸ビニル共重合体からなるフ
ィルム面が対向するように重ね合わせ、その重合部分を
ヒ−トシ−ルしてシ−ル部を形成して、本発明のクリ−
ン容器を製造した。

【００２６】実施例２共押し出し法により、厚さ６０μのポリエチレン（Ｐ
Ｅ）層／厚さ３０μの脂肪族多価アルコ−ルエステル系
界面活性剤を０．５％添加したポリプロピレン（ＰＰ）
層／厚さ２００μのポリプロピレン（ＰＰ）層／厚さ３
０μのナイロン（ＣＮ）層の層構成からなるクリ−ン容
器用の底材用クリ−ンフィルムを製造し、更に該底材用
クリ−ンフィルムを圧空成形法により圧空成形して、ポ
リエチレン（ＰＥ）層面が凹部になるように収納部を有
する深絞り容器本体を製造した。他方、蓋材として、上
記と同様に共押し出し法により、厚さ３０μのポリエチ
レン（ＰＥ）層／厚さ２０μの脂肪族多価アルコ−ルエ
ステル系界面活性剤を０．５％添加したポリプロピレン
（ＰＰ）層／厚さ３０μのポリプロピレン（ＰＰ）層／
厚さ３０μのナイロン（ＣＮ）層の層構成からなるクリ
−ン容器用の蓋材用クリ−ンフィルムを製造した。次
に、上記で製造した容器本体と蓋材とを使用し、まず、
保護フィルム層である厚さ６０μのポリエチレン（Ｐ
Ｅ）層と厚さ３０μのポリエチレン（ＰＥ）層とを剥離
し、次いで、容器本体の収納部に半導体を収納した状態
で、該容器本体の開口部のフランジ部に蓋材を重ね合わ
せてその重合部分をヒ−トシ−ルしてシ−ル部を形成し
た。更に、上記で容器本体と蓋材をシ−ルした後、該容
器本体と蓋材の外表面にあるナイロン（ＣＮ）層をそれ
ぞれ剥離して、容器外面も清浄な表面を有するクリ−ン
容器を製造した。

【００２７】実施例３上記の実施例２と同様にして、共押し出し法により、厚
さ６０μのポリエチレン（ＰＥ）層／厚さ３０μの脂肪
族多価アルコ−ルエステル系界面活性剤を０．５％添加
したポリプロピレン（ＰＰ）層／厚さ２００μのポリプ
ロピレン（ＰＰ）層／厚さ３０μのナイロン（ＣＮ）層
の層構成からなるクリ−ン容器用の底材用クリ−ンフィ
ルムを製造し、更に該底材用クリ−ンフィルムを圧空成
形法により圧空成形して、厚さ３０μのナイロン（Ｃ
Ｎ）層面が凹部になるように収納部を有する深絞り容器
本体を製造した。他方、蓋材として、上記と同様に共押
し出し法により、厚さ３０μのポリエチレン（ＰＥ）層
／厚さ２０μの脂肪族多価アルコ−ルエステル系界面活
性剤を０．５％添加したポリプロピレン（ＰＰ）層／厚
さ３０μのポリプロピレン（ＰＰ）層／厚さ３０μのナ
イロン（ＣＮ）層の層構成からなるクリ−ン容器用の蓋
材用クリ−ンフィルムを製造した。次に、上記で製造し
た容器本体と蓋材とを使用し、まず、それぞれの保護フ
ィルム層である厚さ３０μのナイロン（ＣＮ）層のそれ
ぞれを剥離し、次いで、容器本体の収納部に半導体を収
納した状態で、該容器本体の開口部のフランジ部に蓋材
を、その厚さ２００μのポリプロピレン（ＰＰ）層の面
と厚さ３０μのポリプロピレン（ＰＰ）層の面が対向す
るように重ね合わせてその重合部分をヒ−トシ−ルして
シ−ル部を形成した。更に、上記で容器本体と蓋材をシ
−ルした後、該容器本体と蓋材のそれぞれの外表面にあ
る厚さ６０μのポリエチレン（ＰＥ）層と厚さ３０μの
ポリエチレン（ＰＥ）層とをそれぞれ剥離して、容器外
面も清浄な表面を有するクリ−ン容器を製造した。

【００２８】

【発明の効果】上記の本発明によれば、押し出しラミネ
−ション、ドライラミネ−ション、共押し出ドライミネ
−ション、Ｔダイ共押し出し成形、インフレ−ション共
押し出し成形等の通常の積層法で多層のラミネ−トシ−
トを製造することによって、ラミネ−トシ−トの各層間
に存在する塵、埃等は、積層の際のフィルムの加熱溶融
等によってフィルム中に捕捉されたり、あるいは接着剤
等を使用して積層する場合には、接着剤層中に捕捉され
たりし、而して、積層後、ラミネ−トシ−トの一層ない
し二層のフィルム層を剥離すると、その表面は、無塵
で、清掃な表面を露出することができる包装用クリ−ン
フィルムを製造することができるものである。而して、
そのような包装用クリ−ンフィルムを使用して容器本体
と蓋材とからなる包装用容器を構成し、該包装用容器内
に内容物を充填包装すれば、クリ−ン容器を得ることが
でき、かつ包装用クリ−ンフィルムに設けられている帯
電防止層により、塵、埃等の付着を防止すると共に静電
気等による内容物への影響を防止することができるもの
である。本発明にかかるクリ−ン容器は、塵、埃等を嫌
う部品、製品、例えば、シリコンウェハ、磁気ディス
ク、磁気ヘッド、半導体、フォトマスク、ペリクル等の
部品、製品、あるいはこれらの製品の製造時に必要とさ
れる衣服等の包装に使用する包装材料として最適に使用
可能なものである。そして、本発明にかかるクリ−ン容
器は、製造コストが安く、クリ−ン性も安定しており、
更に搬送中に発生した静電気も効果的に減衰できるため
に、内容物やこれらの包装体の近辺の製品等が影響を受
けることを防止することができるものである。更に、保
護フィルム層を剥離する際に発生する静電気も効果的に
減衰できることから、これらの包装体や剥離した保護フ
ィルムの近くに存在する製品等は勿論のこと内容物が静
電気の影響を受けることを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる容器本体を構成する包装用クリ
−ンフィルムの構成を示す概略的断面図である。

【図２】本発明にかかる容器本体を構成する包装用クリ
−ンフィルムの構成を示す概略的断面図である。

【図３】本発明にかかる容器本体を構成する包装用クリ
−ンフィルムの構成を示す概略的断面図である。

【図４】本発明にかかる蓋材を構成する包装用クリ−ン
フィルムの構成を示す概略的断面図である。

【図５】本発明にかかる蓋材を構成する包装用クリ−ン
フィルムの構成を示す概略的断面図である。

【図６】本発明にかかる蓋材を構成する包装用クリ−ン
フィルムの構成を示す概略的断面図である。

【図７】本発明にかかる蓋材を構成する包装用クリ−ン
フィルムの構成を示す概略的断面図である。

【図８】本発明にかかる容器本体と蓋材とからなる包装
用容器を製造する一例を示す概略的断面図である。

【符号の説明】

１基材フィルム層２ヒ−トシ−ル層３帯電防止層３′ 帯電防止層４第１の保護フィルム層５第２の保護フィルム層１０基材フィルム層１１ヒ−トシ−ル層１２第１の保護フィルム層１３帯電防止層１３′ 帯電防止層１４第２の保護フィルム層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ６５Ｄ 53/00 Ｂ６５Ｄ 53/00 Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内容物を充填包装する容器本体と、該容
器本体の開口部を密閉する蓋材とからなる包装用容器で
あり、更に該包装用容器を構成する容器本体が、基材フ
ィルム層、帯電防止層および第１の保護フィルム層の順
に積層され、かつ該第１の保護フィルム層を剥離するこ
とにより清浄な帯電防止層の表面が得られる包装用クリ
−ンフィルムから構成され、更に該帯電防止層の表面に
蓋材が密閉されていることを特徴とするクリ−ン容器。
【請求項２】容器本体が、第２の保護フィルム層、帯
電防止層、基材フィルム層および第１の保護フィルム層
の順に積層され、かつ該第１および第２の各保護フィル
ム層を剥離することにより清浄な基材フィルム層と帯電
防止層の各表面が得られる包装用クリ−ンフィルムで構
成され、更に該基材フィルム層の表面に蓋材が密閉され
ていることを特徴とする上記の請求項１に記載するクリ
−ン容器。
【請求項３】容器本体が、第２の保護フィルム層、帯
電防止層、基材フィルム層、帯電防止層および第１の保
護フィルム層の順に積層され、かつ該第１および第２の
各保護フィルム層を剥離することにより清浄な各帯電防
止層の表面が得られる包装用クリ−ンフィルムで構成さ
れ、更に上記の第１の保護フィルム層側の帯電防止層の
表面に蓋材が密閉されていることを特徴とする上記の請
求項１または２に記載するクリ−ン容器。
【請求項４】蓋材が、基材フィルム層および第１の保
護フィルム層の順に積層され、かつ該第１の保護フィル
ム層を剥離することにより清浄な基材フィルム層の表面
が得られる包装用クリ−ンフィルムで構成され、更に該
基材フィルム層の清浄な表面で容器本体の開口部が密閉
されていることを特徴とする上記の請求項１、２または
３に記載するクリ−ン容器。
【請求項５】蓋材が、基材フィルム層、帯電防止層お
よび第１の保護フィルム層の順に積層され、かつ該第１
の保護フィルム層を剥離することにより清浄な帯電防止
層の表面が得られる包装用クリ−ンフィルムから構成さ
れ、更に該帯電防止層の表面で容器本体の開口部が密閉
されていることを特徴とする上記の請求項１、２、３ま
たは４に記載するクリ−ン容器。
【請求項６】蓋材が、第２の保護フィルム層、帯電防
止層、基材フィルム層および第１の保護フィルム層の順
に積層され、かつ該第１および第２の各保護フィルム層
を剥離することにより清浄な基材フィルム層と帯電防止
層の表面が得られる包装用クリ−ンフィルムで構成さ
れ、更に該基材フィルム層の表面で容器本体の開口部が
密閉されていることを特徴とする上記の請求項１、２、
３、４または５に記載するクリ−ン容器。
【請求項７】蓋材が、第２の保護フィルム層、帯電防
止層、基材フィルム層、帯電防止層および第１の保護フ
ィルム層の順に積層され、かつ該第１および第２の各保
護フィルム層を剥離することにより清浄な各帯電防止層
の表面が得られる包装用クリ−ンフィルムで構成され、
更に上記の第１の保護フヘルム層側の帯電防止層の表面
で容器本体の開口部が密閉されていることを特徴とする
上記の請求項１、、２、３、４、５または６に記載する
クリ−ン容器。