JP2511761Y2

JP2511761Y2 - チップ型電子部品包装用カバ―テ―プ

Info

Publication number: JP2511761Y2
Application number: JP1989139874U
Authority: JP
Inventors: 知治宮本; 繁前田
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1989-12-04
Filing date: 1989-12-04
Publication date: 1996-09-25
Anticipated expiration: 2004-12-04
Also published as: JPH0378768U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本考案はチップ型電子部品の保管、輸送、装着に際
し、チップ型電子部品を汚染から保護し、電子回路基板
に実装するためにチップ型電子部品を整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たキャリアーテープに熱シールされるカバーテープに関
するものである。

〔従来の技術〕

近年、ICを始めとして、トランジスター、ダイオー
ド、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実
装用チップ型電子部品は電子部品の形状に合せて、収納
しうるエンボス成形された収納ポケットを連続的に形成
したプラスチック製キャリアーテープを該キャリアーテ
ープに熱シールしうるカバーテープとからなる包装体と
して供試される。内容物の電子部品は該包装体のカバー
テープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板
に実装される。このシステムを一般的にエンボスタイプ
キャリアーテープシステムと称する。

該カバーテープがキャリアーテープから剥離される際
の強度をピールオフ強度と呼ぶが、この強度が低すぎる
と包装体移送時に、カバーテープが外れ、内容物である
電子部品が脱落するという問題がある。逆に、強すぎる
と、該カバーテープを剥離する際キャリアーテープが振
動し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛
び出す現象即ちジャンピングトラブルを起す。

又、該カバーテープをキャリアーテープから剥離する
際に発生する静電気のスパークにより電子部品が破壊す
るといった静電気障害も発生している。

ところで、キャリアーテープに用いられる材質は、シ
ート成形が容易なPVCもしくはスチロール系シートが用
いられているが、当キャリアーテープに熱シールされる
カバーテープには一般に、二軸延伸ポリエステルフィル
ムに、PVC、スチロール系シートに熱シール可能ならし
めたポリエチレン変性もしくはEVA変性フィルムをラミ
ネートしたフィルムが用いられている。しかし、これら
従来のカバーテープは、ピールオフ強度のシール温度；
シール圧力等の条件依存性が大きく、シール条件のバラ
ツキにより、既述の適正ピールオフ強度範囲にコントロ
ールすることが難しい。

又、カバーテープの保管あるいはシール後の保管環境
によっても温度・湿度の影響を受けて、経時的にピール
オフ強度が上昇あるいは低下して適性範囲から外れる場
合がある。特に、ピールオフ強度が上昇し適性範囲を超
えると、ピールオフ時にカバーテープの切断が起こり内
容物である電子部品がピックアップできないばかりか、
剥離時に発生する静電気により、内の電子部品が破壊・
劣化を起こすという重大なトラブルを引き起こす場合が
ある。

〔考案が解決しようとする課題〕

本考案は前述の様な問題を解決すべく、ピールオフ強
度のシール条件依存性が小さく、かつピールオフ強度の
経時変化の小さく、かつ静電気対策の施されたカバーテ
ープを得んとして研究した結果、二軸延伸フィルムにポ
リオレフィンをラミネートしたフィルムに導電性微粉末
あるいは帯電防止剤を分散したヒートシールラッカータ
イプの熱可塑性接着剤を微細なスポットパターンでコー
ティングした可視光線透過率が10％以上となる複合フィ
ルムが良好な特性を持つカバーテープとなり得るとの知
見を得て、本考案を完成するに至ったものである。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は、チップ型電子部品を収納する収納ポケット
を連続的に形成したプラスチック製キャリアーテープ
に、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテ
ープは四層構成であり、第一層が厚み６〜38μの二軸延
伸フィルムであり、第二層は厚み10μ以下であって、第
一層と第三層を接着するための接着層であり、第三層の
厚みは10μ以上のポリオレフィン層であり、第四層はプ
ラスチック製キャリアーテープに熱シールしうる接着剤
の厚みが５μ以下のコーティング層であり、且つ、導電
性微粉末あるいは帯電防止剤が接着剤中に分散されてお
り、コーティングのパターンがベースフィルムの全面に
一様でなく、第５図また第６図に示すような角状又は丸
状パターンであって、一個のパターンの面積が0.0001〜
0.5mm²の範囲であり、該カバーテープと該キャリアーテ
ープとのピールオフ強度がシール巾1mm当り10〜100grで
あり可視光線透過率が10％以上であることを特徴とする
チップ型電子部品包装用カバーテープである。

ここで言う、導電性微粉末とは酸化錫、酸化亜鉛、Ti
O₂カーボンブラック等であり、帯電防止剤とは、カチオ
ン系・アニオン系・ノニオン系の界面活性剤等であり、
接着剤層、製膜後の表面固有抵抗値が10¹³Ω以下になる
材料である。

〔実施例〕

本考案のカバーテープの構成要素の一実施例を示す図
面第１図で説明すると、カバーテープ１は四層構成にな
っており、第一層２は、二軸延伸ポリエステルフィル
ム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロ
ンフィルムなどの二軸延伸フィルムであり、厚みが６〜
38μの透明で剛性の高いフィルムである。６μ以下では
剛性がなくなり、38μを越えると硬すぎてシールが不安
定となる。第二層３は、第一層２と第三層４を接着する
ための接着層であり、第一層２を第３層４をドライラミ
ネートもしくは押出ラミネート等でラミネートする際の
ラッカー型接着剤を乾燥固化硬化して形成される層であ
り、イソシアネート系、イミン系等接着剤層である。第
三層４は、ポリエチレン、ポリエチレンビニルアセテー
ト共重合体、ポリエチレン、アイオノマー、ポリプロピ
レン、等のポリオレフィン層であって、その厚みは、10
μ以上が必要である。第三層４の厚みが10μ以下になる
とピールオフ時の強度のふれ巾が大きくなり安定したピ
ールオフ性が得られない。該カバーテープを該キャリア
ーテープにヒートシールする際、熱及び圧力がシール部
分に掛るが、第三層４はクッション機能を有しており、
ヒートシール時、圧力と熱により、該カバーテープが該
キャリアーテープのシール面に均一に圧着される働きを
有している。第三層４の第四層５に接する側は、必要に
応じて、コロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処
理等の表面処理を施して、第四層５への密着力の向上さ
せる処理を行うことが出来る。第四層５はポリエステル
ウレタン樹脂、ポリエーテルウレタン樹脂、アクリルウ
レタン樹脂、アクリル樹脂、エチレンビニルアセテート
樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等のヒートシールラッカータ
イプの熱可塑性接着剤であって、相手材のプラスチック
製キャリアーテープに熱シールしうる特性を有するもの
である。且つ、接着剤中に酸化錫、酸化亜鉛、カーボン
ブラック等の導電性微粉末あるいは、帯電防止剤が均一
に分散されている。

且つ、該ヒートシールラッカー型接着材（５）は第５
図又は第６図に示すような角状、丸状のパターンでベー
スフィルム（２）の片面にコーティングされている。

同パターンの１個は、その面積が0.0001〜0.5mm²の範
囲であって該カバーテープ（１）と該キャリアーテープ
とのピールオフ強度が、そのパターン１個の面積及びコ
ーティングと非コーティングの面積比率で可変になるよ
うに任意に変えることができるが、ピールオフ強度はシ
ール巾1mm当り10〜100grになるよう、該キャリアーテー
プの材質によりパターン１個の面積及びコーティングと
非コーティングの面積比率を規定する必要がある。

又、ヒートシールラッカー型接着剤の厚みは５μ以下
であり、さらには、２μ以下であることが好ましい。該
カバーテープは該キャリアーテープの両サイドに片方で
1mm前後の巾でレール状にシールされる。（第２図）該
カバーテープ１を該キャリアーテープ６から引き剥した
後は、第３図の様に、第四層５のスポットパターンでコ
ーティングされた接着剤層のうちシールされた部分のみ
が、キャリアーテープ６に残り、引き剥された後のカバ
ーテープ（第４図）は第四層５のヒートシールされた部
分のみが脱落した形となっている。

即ち、ピールオフ強度は第四層と第三層の密着強度と
対応するものとなっており、該キャリアーテープとのシ
ール状態には影響を受けず安定したピールオフ強度が得
られる剥離面がカバーテープ内に設計されている。その
ため、シール条件の依存性が低く、且つ、保管環境によ
るピールオフ強度の経時変化が少なく目的とする性能が
得られる。

又、接着剤層中には、導電性微粉末あるいは帯電防止
剤が分散されているため、剥離時に静電気は発生せず、
電子部品を静電気障害から保護することができる。静電
気障害から保護するため、前述のように導電性微粉末あ
るいは帯電防止剤が第４層に分散されるが、これらの微
粉末等は一般に光が不透過であり、添加量が多くなると
カバーテープの透明性は低下する。一方、カバーテープ
で覆われたキャリアーテープの中の電子部品の有無をカ
バーテープを通して確認する必要があり、よって、カバ
ーテープの可視光線透過率は10％以上必要であり、10％
未満であると中の電子部品の有無を判別しにくくなる。

なお、二軸延伸フィルムの表裏面に帯電防止処理層あ
るいは、導電層を設けてもよい。

〔考案の効果〕

本考案に従うと、ヒートシールラッカー接着剤のパタ
ーンの大きさにより、ピールオフ強度を1mm当り10〜100
grの範囲で任意に変化しうること、又ピールオフ強度が
カバーテープ内の層間の密着強度により決定されるた
め、キャリアーテープとのシール条件に影響を受けない
こと、接着剤が制電処理されており、カバーテープの剥
離時に発生する静電気が抑えられるという３点により、
従来の問題点であるピールオフ強度のシール条件に対す
る依存性が大きいという問題、及び保管環境により経時
的に変化する問題又、カバーテープの剥離時に発生する
静電気の問題が有ったが、本考案のカバーテープはその
ような問題がなく、安定したピールオフ強度を得ること
が出来る。また、カバーテープの可視光線透過率は10％
以上であるため、例えば、電子部品がキャリアーテープ
に内蔵されテーピングされた後でも、出荷前に電子部品
をカバーテープを通して検査することが可能となるた
め、エンドユーザーでの実装時の電子部品に起因する不
良を未然に防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のカバーテープの層構成を示す断面図、
第２図〜第４図は本考案のカバーテープをキャリアーテ
ープに接着し、その使用状態を示す断面図、第５図及び
第６図は本考案の第４層の接着剤のコーティングパター
ンの例を示す平面図である。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】チップ型電子部品を収納する収納ポケット
を連続的に形成したプラスチック製キャリアーテープ
に、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテ
ープは四層構成であり、第一層が厚み６〜38μの二軸延
伸フィルムであり、第二層は厚み10μ以下であって、第
一層と第三層を接着するための接着層であり、第三層の
厚みは10μ以上のポリオレフィン層であり、第四層はプ
ラスチック製キャリアーテープに熱シールしうる導電性
微粉末ないしは帯電防止剤を分散させたヒートシールラ
ッカータイプの接着剤の厚みが５μ以下のコーティング
層であり、且つコーティングのパターンがベースフィル
ムの全面に一様でなく角状又は丸状パターンであって、
一個のパターンの面積が0.0001〜0.5mm²の範囲であり、
該カバーテープと該キャリーアーテープとのピールオフ
強度がシール巾1mm当り10〜100grであり、可視光線透過
率が10％以上であるところのチップ型電子部品包装用カ
バーテープ。