JPH0635964Y2 - チップ型電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
チップ型電子部品包装用カバーテープInfo
- Publication number
- JPH0635964Y2 JPH0635964Y2 JP1989015284U JP1528489U JPH0635964Y2 JP H0635964 Y2 JPH0635964 Y2 JP H0635964Y2 JP 1989015284 U JP1989015284 U JP 1989015284U JP 1528489 U JP1528489 U JP 1528489U JP H0635964 Y2 JPH0635964 Y2 JP H0635964Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- cover tape
- heat
- tape
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はチップ型電子部品の保管、輸送、装着に際し、
チップ型電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実
装するためにチップ型電子部品を整列させ、取り出せる
機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したキ
ャリアーテープに熱シールされるカバーテープに関する
ものである。
チップ型電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実
装するためにチップ型電子部品を整列させ、取り出せる
機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したキ
ャリアーテープに熱シールされるカバーテープに関する
ものである。
近年、ICを始めとして、トランジスター、ダイオード、
コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用
チップ型電子部品は電子部品の形状に合せて、収納しう
るエンボス成形された収納ポケットを連続的に形成した
プラスチック製キャリアーテープを該キャリアーテープ
に熱シールしうるカバーテープとからなる包装体として
供試される。内容物の電子部品は該包装体のカバーテー
プを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に実
装される。このシステムを一般的にエンボスタイプキャ
リアーテープシステムと称する。
コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用
チップ型電子部品は電子部品の形状に合せて、収納しう
るエンボス成形された収納ポケットを連続的に形成した
プラスチック製キャリアーテープを該キャリアーテープ
に熱シールしうるカバーテープとからなる包装体として
供試される。内容物の電子部品は該包装体のカバーテー
プを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に実
装される。このシステムを一般的にエンボスタイプキャ
リアーテープシステムと称する。
該カバーテープがキャリアーテープから剥離される際の
強度をピールオフ強度と呼ぶが、この強度が低すぎると
包装体移送時に、カバーテープが外れ、内容物である電
子部品が脱落するという問題がある。又、強すぎると、
該カバーテープを剥離する際キャリアーテープが振動
し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛び
出す現象即ちジャンピングトラブルを起す。
強度をピールオフ強度と呼ぶが、この強度が低すぎると
包装体移送時に、カバーテープが外れ、内容物である電
子部品が脱落するという問題がある。又、強すぎると、
該カバーテープを剥離する際キャリアーテープが振動
し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛び
出す現象即ちジャンピングトラブルを起す。
ところで、キャリアーテープに用いられる材質は、シー
ト成形が容易なPVCもしくはスチロール系シートが用い
られているが、当キャリアーテープに熱シールされるカ
バーテープには一般に、二軸延伸ポリエステルフィルム
に、PVC、スチロール系シートに熱シール可能ならしめ
たポリエチレン変性もしくはEVA変性フィルムをラミネ
ートしたフィルムが用いられている。しかし、これら従
来のカバーテープは、ピールオフ強度のシール温度；シ
ール圧力等の条件依存性が大きく、シール条件のバラツ
キにより、既述の適正ピールオフ強度範囲にコントロー
ルすることが難しい。又、カバーテープの保管あるいは
シール後の保管環境によっても温度・湿度の影響を受け
て、経時的にピールオフ強度が上昇あるいは低下して適
性範囲から外れる場合がある。特に、ピールオフ強度が
上昇し適性範囲を超えると、ピールオフ時にカバーテー
プの切断が起こり内容物である電子部品がピックアップ
できないという重大なトラブルを引き起こす場合があ
る。
ト成形が容易なPVCもしくはスチロール系シートが用い
られているが、当キャリアーテープに熱シールされるカ
バーテープには一般に、二軸延伸ポリエステルフィルム
に、PVC、スチロール系シートに熱シール可能ならしめ
たポリエチレン変性もしくはEVA変性フィルムをラミネ
ートしたフィルムが用いられている。しかし、これら従
来のカバーテープは、ピールオフ強度のシール温度；シ
ール圧力等の条件依存性が大きく、シール条件のバラツ
キにより、既述の適正ピールオフ強度範囲にコントロー
ルすることが難しい。又、カバーテープの保管あるいは
シール後の保管環境によっても温度・湿度の影響を受け
て、経時的にピールオフ強度が上昇あるいは低下して適
性範囲から外れる場合がある。特に、ピールオフ強度が
上昇し適性範囲を超えると、ピールオフ時にカバーテー
プの切断が起こり内容物である電子部品がピックアップ
できないという重大なトラブルを引き起こす場合があ
る。
本考案は前述の様な問題を解決すべく、ピールオフ強度
のシール条件依存性が小さく、かつピールオフ強度の経
時変化の小さいカバーテープを得んとして研究した結
果、二軸延伸フィルムにポリオレフィンをラミネートし
たフィルムにヒートシールラッカータイプの熱可塑性接
着剤を微細なスポットパターンでコーティングした複合
フィルムが良好な特性を持つカバーテープとなり得ると
の知見を得て、本考案を完成するに至ったものである。
のシール条件依存性が小さく、かつピールオフ強度の経
時変化の小さいカバーテープを得んとして研究した結
果、二軸延伸フィルムにポリオレフィンをラミネートし
たフィルムにヒートシールラッカータイプの熱可塑性接
着剤を微細なスポットパターンでコーティングした複合
フィルムが良好な特性を持つカバーテープとなり得ると
の知見を得て、本考案を完成するに至ったものである。
本考案は、チップ型電子部品を収納する収納ポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアーテープに、
熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープ
は四層構成であり、第一層が厚み６〜38μの二軸延伸フ
ィルムであり、第二層は厚み10μ以下であって、第一層
と第三層を接着するための接着層であり、第三層の厚み
は10μ以上のポリオレフィン層であり、第四層は厚みが
５μ以下のプラスチック製キャリアーテープに熱シール
しうる接着剤のコーティング層であり、且つコーティン
グのパターンがベースフィルムの全面に一様でなく、第
５図また第６図に示すような角状又は丸状パターンであ
って、１個のパターンの面積が0.01mm〜0.5mmの範囲で
あり、該カバーテープと該キャリアーテープとのピール
オフ強度がシール巾1mm当り10〜100grであることを特徴
とするチップ型電子部品包装用カバーテープである。
連続的に形成したプラスチック製キャリアーテープに、
熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープ
は四層構成であり、第一層が厚み６〜38μの二軸延伸フ
ィルムであり、第二層は厚み10μ以下であって、第一層
と第三層を接着するための接着層であり、第三層の厚み
は10μ以上のポリオレフィン層であり、第四層は厚みが
５μ以下のプラスチック製キャリアーテープに熱シール
しうる接着剤のコーティング層であり、且つコーティン
グのパターンがベースフィルムの全面に一様でなく、第
５図また第６図に示すような角状又は丸状パターンであ
って、１個のパターンの面積が0.01mm〜0.5mmの範囲で
あり、該カバーテープと該キャリアーテープとのピール
オフ強度がシール巾1mm当り10〜100grであることを特徴
とするチップ型電子部品包装用カバーテープである。
本考案のカバーテープの構成要素の一実施例を示す図面
第１図で説明すると、カバーテープ１は四層構成になっ
ており、第一層２は、二軸延伸ポリエステルフィルム、
二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフ
ィルムなどの二軸延伸フィルムであり、厚みが、６〜38
μの透明で剛性の高いフィルムである。６μ以下では剛
性がなくなり、38μ越えると硬たすぎてシールができな
くなる。第二層３は第一層２と第三層４を接着するため
の接着層であり、第一層２を第３層４をドライラミネー
トもしくは押出ラミネート等でラミネートする際のラッ
カー型接着剤を乾燥固化硬化して形成される層であり、
イソシアネート系、イミン系等接着剤層である。第三層
４は、ポリエチレン、ポリエチレンビニルアセテート共
重合体、ポリエチレン、アイオノマー、ポリプロピレ
ン、等のポリオレフィン層であって、その厚みは、10μ
以上が必要である。第三層４の厚みが10μ以下になると
ピールオフ時の強度のふれ巾が大きくなり安定したピー
ルオフ性が得られない。該カバーテープを該キャリアー
テープにヒートシールする際、熱及び圧力がシール部分
に掛るが、第三層４はクッション機能を有しており、ヒ
ートシール時、圧力と熱により、該カバーテープが該キ
ャリアーテープのシール面に均一に圧着される働きを有
している。第三層４の第四層５に接する側は、必要に応
じて、コロナ処理、プラズマ処理、サイドブラスト処理
等の表面処理を施して、第四層５への密着力を向上させ
る処理を行うことが出来る。第四層５はポリエステルウ
レタン樹脂、ポリエーテルウレタン樹脂、アクリルウレ
タン樹脂、アクリル樹脂、エチレンビニルアセテート樹
脂、ポリ塩化ビニル樹脂等のヒートシールラッカータイ
プの熱可塑性接着剤であって、相手材のプラスチック製
キャリアーテープに熱シールしうる特性を有するもので
ある。且つ、該ヒートシールラッカー型接着材（５）は
第５図又は第６図に示すような角状、丸状のパターンで
ベースフィルム（２）の片面にコーティングされてい
る。
第１図で説明すると、カバーテープ１は四層構成になっ
ており、第一層２は、二軸延伸ポリエステルフィルム、
二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフ
ィルムなどの二軸延伸フィルムであり、厚みが、６〜38
μの透明で剛性の高いフィルムである。６μ以下では剛
性がなくなり、38μ越えると硬たすぎてシールができな
くなる。第二層３は第一層２と第三層４を接着するため
の接着層であり、第一層２を第３層４をドライラミネー
トもしくは押出ラミネート等でラミネートする際のラッ
カー型接着剤を乾燥固化硬化して形成される層であり、
イソシアネート系、イミン系等接着剤層である。第三層
４は、ポリエチレン、ポリエチレンビニルアセテート共
重合体、ポリエチレン、アイオノマー、ポリプロピレ
ン、等のポリオレフィン層であって、その厚みは、10μ
以上が必要である。第三層４の厚みが10μ以下になると
ピールオフ時の強度のふれ巾が大きくなり安定したピー
ルオフ性が得られない。該カバーテープを該キャリアー
テープにヒートシールする際、熱及び圧力がシール部分
に掛るが、第三層４はクッション機能を有しており、ヒ
ートシール時、圧力と熱により、該カバーテープが該キ
ャリアーテープのシール面に均一に圧着される働きを有
している。第三層４の第四層５に接する側は、必要に応
じて、コロナ処理、プラズマ処理、サイドブラスト処理
等の表面処理を施して、第四層５への密着力を向上させ
る処理を行うことが出来る。第四層５はポリエステルウ
レタン樹脂、ポリエーテルウレタン樹脂、アクリルウレ
タン樹脂、アクリル樹脂、エチレンビニルアセテート樹
脂、ポリ塩化ビニル樹脂等のヒートシールラッカータイ
プの熱可塑性接着剤であって、相手材のプラスチック製
キャリアーテープに熱シールしうる特性を有するもので
ある。且つ、該ヒートシールラッカー型接着材（５）は
第５図又は第６図に示すような角状、丸状のパターンで
ベースフィルム（２）の片面にコーティングされてい
る。
同パターンの１個は、その面積が0.01〜0.5mmの範囲で
あって該カバーテープ（１）と該キャリアーテープとの
ピールオフ強度が、そのパターン１個の面積及びコーテ
ィングと非コーティングの面積比率で可変になるように
任意に変えることができるが、ピールオフ強度はシール
巾1mm当り10〜100grになるよう、該キャリアーテープの
材質によりパターン１個の面積及びコーティングと非コ
ーティングの面積比率を規定する必要がある。
あって該カバーテープ（１）と該キャリアーテープとの
ピールオフ強度が、そのパターン１個の面積及びコーテ
ィングと非コーティングの面積比率で可変になるように
任意に変えることができるが、ピールオフ強度はシール
巾1mm当り10〜100grになるよう、該キャリアーテープの
材質によりパターン１個の面積及びコーティングと非コ
ーティングの面積比率を規定する必要がある。
又、ヒートシールラッカー型接着剤の厚みは５μ以下で
あり、さらには、２μ以下であることが好ましい。該カ
バーテープは該キャリアーテープの両サイドに片方で1m
m前後の巾でレール状にシールされる。（第２図）該カ
バーテープ１を該キャリアーテープ６から引き剥した後
は、第３図の様に、第四層５のスポットパターンでコー
ティングされた接着剤層のうちシールされた部分のみ
が、キャリアーテープ６に残り、引き剥された後のカバ
ーテープ（第４図）は第四層５のヒートシールされた部
分のみが脱落した形となっている。
あり、さらには、２μ以下であることが好ましい。該カ
バーテープは該キャリアーテープの両サイドに片方で1m
m前後の巾でレール状にシールされる。（第２図）該カ
バーテープ１を該キャリアーテープ６から引き剥した後
は、第３図の様に、第四層５のスポットパターンでコー
ティングされた接着剤層のうちシールされた部分のみ
が、キャリアーテープ６に残り、引き剥された後のカバ
ーテープ（第４図）は第四層５のヒートシールされた部
分のみが脱落した形となっている。
即ち、ピールオフ強度は第四層と第三層の密着強度と対
応するものとなっており、該キャリアーテープとのシー
ル状態には影響を受けず安定したピールオフ強度が得ら
れる剥離面がカバーテープ内に設計されている。そのた
め、シール条件の依存性が低く、又、保管環境によるピ
ールオフ強度の経時変化が少なく目的とする性能が得ら
れる。
応するものとなっており、該キャリアーテープとのシー
ル状態には影響を受けず安定したピールオフ強度が得ら
れる剥離面がカバーテープ内に設計されている。そのた
め、シール条件の依存性が低く、又、保管環境によるピ
ールオフ強度の経時変化が少なく目的とする性能が得ら
れる。
なお、二軸延伸フィルムの表裏面に帯電防止処理層ある
いは導電層を設けても良く、同様な処理をヒートシール
ラッカー型接着剤に施してもよい。
いは導電層を設けても良く、同様な処理をヒートシール
ラッカー型接着剤に施してもよい。
本考案に従うと、ヒートシールラッカー接着剤のパター
ンの大きさにより、ピールオフ強度を1mm巾当り10〜100
grの範囲で任意に変化しうること、又ピールオフ強度が
カバーテープ内の層間の密着強度により決定されるた
め、キャリアーテープとのシール条件に影響を受けない
という２点により、従来の問題点であるピールオフ強度
のシール条件に対する依存性が大きいという問題、及び
保管環境により経時的に変化する問題が有ったが、本考
案のカバーテープはそのような問題がなく、安定したピ
ールオフ強度を得ることが出来る。
ンの大きさにより、ピールオフ強度を1mm巾当り10〜100
grの範囲で任意に変化しうること、又ピールオフ強度が
カバーテープ内の層間の密着強度により決定されるた
め、キャリアーテープとのシール条件に影響を受けない
という２点により、従来の問題点であるピールオフ強度
のシール条件に対する依存性が大きいという問題、及び
保管環境により経時的に変化する問題が有ったが、本考
案のカバーテープはそのような問題がなく、安定したピ
ールオフ強度を得ることが出来る。
第１図は本考案のカバーテープの層構成を示す断面図、
第２図〜第４図は本考案のカバーテープをキャリアーテ
ープに接着し、その使用状態を示す断面図、第５図及び
第６図は本考案の第４層の接着剤のコーティングパター
ンの例を示す平面図である。
第２図〜第４図は本考案のカバーテープをキャリアーテ
ープに接着し、その使用状態を示す断面図、第５図及び
第６図は本考案の第４層の接着剤のコーティングパター
ンの例を示す平面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】チップ型電子部品を収納する収納ポケット
を連続的に形成したプラスチック製キャリアーテープ
に、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテ
ープは四層構成であり、第一層が厚み６〜38μの二軸延
伸フィルムであり、第二層は厚み10μ以下であって、第
一層と第三層を接着するための接着層であり、第三層の
厚みは10μ以上のポリオレフィン層であり、第四層は厚
みが５μ以下のプラスチック製キャリアーテープに熱シ
ールしうるヒートシールラッカータイプの接着剤のコー
ティング層であり、且つコーティングのパターンがベー
スフィルムの全面に一様でなく角状又は丸状パターンで
あって、１個のパターンの面積が0.01mm〜0.5mmの範囲
であり、該カバーテープと該キャリアーテープとのピー
ルオフ強度がシール巾1mm当り10〜100grであるところの
チップ型電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989015284U JPH0635964Y2 (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989015284U JPH0635964Y2 (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02108878U JPH02108878U (ja) | 1990-08-29 |
| JPH0635964Y2 true JPH0635964Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=31227201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989015284U Expired - Fee Related JPH0635964Y2 (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635964Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2740619B2 (ja) * | 1993-05-31 | 1998-04-15 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用キャリアテープのシール方法 |
| JP2017222387A (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5623466A (en) * | 1979-07-25 | 1981-03-05 | Mitsubishi Plastics Ind | Packed vessel having easy unsealing property |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6437367A (en) * | 1987-07-21 | 1989-02-08 | Taiyo Yuden Kk | Cover tape for part receiving strip |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP1989015284U patent/JPH0635964Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5623466A (en) * | 1979-07-25 | 1981-03-05 | Mitsubishi Plastics Ind | Packed vessel having easy unsealing property |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02108878U (ja) | 1990-08-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |