JPH076123Y2 - 電子部品用キャリヤのカバーテープ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、自動装着工程により組付される電子部品の
格納・包装に使用する電子部品用キャリヤのカバーテー
プに関するものである。

〔従来の技術〕

各種機器の製造組立工程での部品組付け作業には工業ロ
ボットの使用等による自動化が進んでおり、特に小型多
量の電子部品の組付けは自動化が広く普及している。

そして、小型電子部品の格納包装は自動組付工程に適合
するキャリヤに格納したカバーテープを使用して開口部
に蓋をした格納包装形態が要求されている。組付工程で
は小型電子部品を格納したキャリヤを自動機にセット
し、工程進行にあわせてカバーテープは剥がされロボッ
トにより小型電子部品は取出され組付けがされる。

第３図は、例として集積回路（以後ICという）を前記の
ようにして格納した状態を示す側面図であり、キャリヤ
Ｃの各収納空処ｄにICを収納し、上部の開口にカバーテ
ープＴを熱溶着させて蓋をしてある。

上記のカバーテープＴとして従来は、プラスチックフィ
ルムよりなる基材層にシール効果を目的とした層（以下
シーランド層という）を形成する樹脂をエクストルーダ
で押出しながら接着する押出しラミネート法による積層
フィルム、または、基材層とシーランド層となるフィル
ムとを接着材または接着フィルムを挟んでサンドイッチ
ラミネーションした積層フィルム、または、基材層にシ
ーランド層となるフィルムを必要により接着剤を併用し
加熱して接着するドライラミネーション法により製造さ
れた積層フィルムが使用されていた。

なお基材層としては、引張り強度、透明性、寸法安定
性、熱安定性にすぐれるポリエステル樹脂フイルムが適
し、12乃至25μｍ程度の厚みのものが一般に使用されて
いる。

しかし、ポリエステル樹脂フイルムは熱接着性（以下ヒ
ートシール性という）が悪いために、前記のようにシー
ランド層との間に接着剤、または接着促進剤を必要と
し、或は、ヒートシール性が良く、耐薬品性、耐寒性に
も勝るポリエチレン樹脂の15乃至20μｍ程度の厚さのフ
イルムをシーランド層との間に介在させて３層以上の積
層構造となっている。

シーランド層としては、キャリアとの低温シール性、イ
ージーピール性、透明性、環境温度によるヒートシール
強度の変化の少なさが重要であり、強制酸化したポリエ
チレン層、スチレン系フイルム等が使用され、その厚さ
は30乃至50μｍ程度である。

そして、前記構成のフイルムを所要の寸法、例えば5.2m
mから56mm程度の所望の幅に裁断しコアに巻いて電子部
品を格納包装する工程に供給されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来の電子部品用キャリヤのカバー
テープは、キャリヤから剥ぎ取るときの抵抗力（以下ピ
ーリング強度という）が不安定であり、また環境温度に
よる経時的なピーリング強度の変化が大、電子部品の封
入時の低温シール性能が劣るものが多く、また透明度に
対する要求に満たないものもあった。

この考案は、上記の問題点を解消して成されたもので、
電子部品をキャリヤに納めたときキャリヤに対するピー
リング強度が安定しており、また環境温度による経時的
なピーリング強度の変化が少なく、電子部品の封入時の
低温シール性能および透明度に対する要求にも応えら
れ、そしてキャリヤへ接着した面に構成部材を残すこと
なく接着した界面から剥離することができる電子部品用
キャリヤのカバーテープを提供することを目的とするも
のである。

〔課題を解決するための手段〕

このため、この考案に係る電子部品用キャリヤのカバー
テープは、電子部品を格納したキャリヤの開口側の表面
に熱接着し、該接着した界面から剥離するカバーテープ
であって、プラスチックフィルムよりなるテープ基材層
と、該テープ基材層の片面にコロナ放電処理を施しキャ
リアへの熱接着力より強い接着力でポリエチレン系エマ
ルジョンタイプ合成樹脂をダイレクトコーティグしたシ
ーランド層とより成り、上記テープ基材層側およびシー
ランド層側の各表面は平面状に形成されておりコアに巻
き付けできることを特徴とする構成によって、前記の目
的を達成しようとするものである。

また、キャリヤの開口側の表面に熱接着し、該接着した
界面から剥離するカバーテープであって、プラスチック
フィルム層と該プラスチックフィルム層の片面にオレフ
ィン樹脂を接着したオレフィン層とよりなるテープ基材
層と、前記オレフィン層の表面にコロナ放電処理を施し
キャリアへの熱接着力より強い接着力でポリエチレン系
エマルジョンタイプ合成樹脂をダイレクトコーティング
したシーランド層とより成り、上記テープ基材層側およ
びシーランド層側の各表面は平面状に形成されておりコ
アに巻き付けできることを特徴とする構成によって、前
記の目的を達成しようとするものである。

〔作用〕

以上の構成、特にコロナ放電処理により接着性が強化さ
れ、コーティングにより容易にシーランド層が形成でき
る。また、そのシーランド層は、従来のフイルムによる
形成に比して、薄く形成でき、キャリアに対するピーリ
ング強度が安定し、また環境温度による経時的なピール
強度の変化が少なく、電子部品の封入時の低温シール性
能および透明度に対する要求にも応えられる性状を有
し、テープ基材層とシーランド層との接着力は、各材質
特性とテープ基材層面にコロナ放電処理を施してダイレ
クトコーティングしてシーランド層を形成したことによ
り、キャリヤの開口側の表面に熱接着した接着力よりも
安定して強い接着力を有して一体構成されており、キャ
リアへ接着した面に構成部材を残すことなく、カバーテ
ープをキャリヤから接着した界面で剥離することができ
る。

〔実施例〕

以下、この考案に係る電子部品用キャリヤのカバーテー
プを実施例により説明する。

第１図は、この考案の一実施例の構成を示す拡大断面図
である。

１はプラスチックフイルムによりなるテープ基材層、２
はテープ基材層１にコロナ放電処理をした面、３は上記
の面２にダイレクトコーティングして形成したシーラン
ド層である。

テープ基材層１のプラスチックフイルムは強度等の性状
から12乃至25μｍ厚さのポリエステルフイルムが好まし
く、コロナ放電処理は38乃至45ダイン強度での加工が好
ましい。

シーランド層は、コーティング材として、熱接着性の良
いオレフイン系の合成樹脂、例えば、ポリエチレン系エ
マルジョンタイプのものが好ましく、融点65〜85℃、分
子量５万〜10万のものを、平方米当り1.0乃至5.0グラ
ム、好ましくは２、０乃至3.5グラムの割でコーティン
グして形成したものである。

なお、コーティング材として、市販品では商品名『リカ
ボンド』AR-R752を使用して好結果が得られた。

また、コーティング材に帯電防止剤を添加することによ
り、帯電防止効果を有するシーランド層が形成でき後工
程での使用に好都合である。

第２図は、この考案の他の実施例の構成を示す拡大断面
図である。前記実施例と同一または相当する部分は同符
号で示す。

１はプラスチックフイルムよりなるテープ基材層、４は
接着促進剤、５は押出しラミネーションによってテープ
基材層１の接着促進剤４を塗布した面４に押出しラミネ
ーション法等により形成したポリエチレン等による30μ
程度厚さのオレフィン層であり、プラスチックフイルム
１と共にテープ基材層を形成し、シール時のクッション
材としての効果を有する。

なお、前記接着促進剤４の代りに接着剤を使用してドラ
イラミネーション法によりフレフィン層を形成してもよ
い。

６は前記オレフィン層５にコロナ放電処理をした面、３
は前記の面６にダイレクトコーティングして形成したシ
ーランド層である。

コロナ放電処理およびシーランド層のダイレクトコーテ
ィングに関しては前記の実施例と略同様である。

上記構成に成るフイルムは所望の寸法に裁断されコアに
巻いた形態で供給される。

次に、前記構成になる実施例の「電子部品用キャリヤの
カバーテープ」のピーリング強度性能を従来品と比較し
た結果は、 （イ）幅1mm2本のキャリヤに相当するポリ塩化ビニル製
の被着体に３段階の温度でシールしたテストピースを、
常温に於て180度方向に毎分300mmの速さでピーリングし
たときのピーリング強度テスト結果は、 シール温度実施例 従来品 130℃ 40〜50g 5〜10g 145 50〜70 20〜30 160 55〜75 50〜70 上記テスト結果で明瞭なように、従来品ではシール時の
温度に大きく影響され145℃以下でのシールではピール
強度が不足している。

（ロ）上記のテストピースを60℃48時間保持後のテスト
結果は、 シール温度実施例 従来品 130℃ 60〜 80g 80〜100g 145 80〜100 100〜120 160 85〜105 150〜200 上記テスト結果で明瞭なように、従来品では保管温度に
大きく影響され145℃以上ではピール強度が強すぎる、
即ち、従来の構成では、キャリヤにシールしたときの条
件、或はシールしたキャリヤの保管状態等により、シー
ルが不完全、或はピールが円滑に実施できずカバーテー
プの一部がキャリヤの表面に残り、電子機器メーカーと
しては異なった樹脂が付着混在した廃棄キャリヤの産業
廃棄物処理が面倒となる。

実施例のカバーテープは上記従来例とは異なり、シール
温度ならびに保管温度の影響が少なく、要求されるピー
ル強度30乃至100グラムについして適合する幅が極めて
広く、電子部品の格納シール作業、保管、自動装着の各
工程ともに好適な性能を有し非常に便利に使用できる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、この考案によれば、コロナ放電処
理により接着性が強化されるので、コーティングにより
容易にシーランド層が形成でき、また、従来のフイルム
による形成に比して、シーランド層は薄く形成でき、電
子部品をキャリヤに納めたときキャリヤに対するピーリ
ング強度が安定しており、また環境温度による経時的な
ピーリング強度の変化が少なく、キャリヤにシールした
ときの条件、或はシールしたキャリヤの保管状態等によ
り、シールが不完全、或はピールが円滑に実施できずカ
バーテープの一部がキャリヤの表面に残るといったよう
なことはなく、電子部品の封入時の低温シール性能およ
び透明度に対する要求にも応えられるので、小型軽量、
高価しかも量産型の電子部品の自動装着工程での取付け
組立て作業での使用に好適であり、しかも使用する電子
機器メーカーにとってはカバーテープの一部がキャリヤ
の表面に残ることがなく、使用済みキャリヤの再利用処
理が従来よりも簡単・容易にできるといった効果をも有
する、優れた電子部品用キャリヤのカバーテープを提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案に係る一実施例の電子部品用キャリ
ヤのカバーテープの構成を示す拡大断面図、第２図は、
他の実施例を示す拡大断面図、第３図は、電子部品を収
納した電子部品用キャリヤと同カバーテープを示す側面
図である。 Ｃ……電子部品用キャリヤ Ｔ……同上カバーテープ １……テープ基材層 ２……テープ基材層にコロナ放電処理をした面 ３……シーランド層 ４……接着促進剤 ５……オレフィン層（テープ基材層） ６……オレフィン層にコロナ放電処理をした面 図中、同一符号は、同一または相当する部分を示す。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を格納したキャリヤの開口側の表
   面に熱接着し、該接着した界面から剥離するカバーテー
   プであって、プラスチックフィルムよりなるテープ基材
   層と、該テープ基材層の片面にコロナ放電処理を施しキ
   ャリアへの熱接着力より強い接着力でポリエチレン系エ
   マルジョンタイプ合成樹脂をダイレクトコーティグした
   シーランド層とより成り、上記テープ基材層側およびシ
   ーランド層側の各表面は平面状に形成されておりコアに
   巻き付けできることを特徴とする電子部品用キャリヤの
   カバーテープ。
2. 【請求項２】電子部品を格納したキャリアの開口側の表
   面に熱接着し、該接着した界面から剥離するカバーテー
   プであって、プラスチックフィルム層と該プラスチック
   フィルム層の片面にオレフィン樹脂を接着したオレフィ
   ン層とよりなるテープ基材層と、前記オレフィン層の表
   面にコロナ放電処理を施しキャリアへの熱接着力より強
   い接着力でポリエチレン系エマルジョンタイプ合成樹脂
   をダイレクトコーティングしたシーランド層とより成
   り、上記テープ基材層側およびシーランド層側の各表面
   は平面状に形成されておりコアに巻き付けできることを
   特徴とする電子部品用キャリヤのカバーテープ。