JPH09156684A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品包装用カバーテープInfo
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- JPH09156684A JPH09156684A JP7319391A JP31939195A JPH09156684A JP H09156684 A JPH09156684 A JP H09156684A JP 7319391 A JP7319391 A JP 7319391A JP 31939195 A JP31939195 A JP 31939195A JP H09156684 A JPH09156684 A JP H09156684A
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Abstract
る際、近年の表面実装機の高速化に耐え得るカバーテー
プを得る。 【解決手段】本発明は、電子部品を収納するポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱
シールし得るカバーテープであって、該カバーテープ
は、基層、ヒートシーラント層と基層とヒートシーラン
ト層の間に中間層を持つ構成からなり、基層がポリエス
テル、ナイロン、ポリプロピレンのフィルムの内、二種
以上を積層した事を特徴とする電子部品包装用カバーテ
ープである。
Description
送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路
基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有す
る包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック
製キャリアテープに熱シールされ得るカバーテープに関
するものである。
イオード、コンデンサー、圧電素子レジスターなどの表
面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納
し得るエンボス成形されたポケットを連続的に形成した
プラスチック製キャリアテープとキャリアテープに熱シ
ールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて
供給されるケースが増えている。内容物の電子部品は包
装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され
電子回路基板に表面実装されている。
の目覚ましい発展の為、前述した電子部品の需要がかな
りの勢いで伸びている。それに伴い、該電子部品を電子
回路基板に実装する表面実装機の高速化の要求が増え、
現在の表面実装スピードは0.09秒/タクト(一つの
電子部品の実装を始めて次の電子部品の実装を始める迄
のサイクル)にまで至っている。その際、カバーテープ
は同様のスピード或いはそれ以上のスピードで剥離され
る為、カバーテープ自身に大きな負荷がかかってテープ
切れが起こり、生産効率を落とす原因となっている。
アテープから剥離される際、近年の表面実装機の高速化
に耐え得るカバーテープを得る。
納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャ
リアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、
該カバーテープは、基層、ヒートシーラント層と基層と
ヒートシーラント層の間に中間層を持つ構成からなり、
基層がポリエステル、ナイロン、ポリプロピレンのフィ
ルムの内、二種以上を積層した電子部品包装用カバーテ
ープである。更に好ましい態様は外層である基層の厚み
が10〜60μmであり、中間層が5〜50μmであ
り、ヒートシーラント層が0.5〜55μmであり、総
厚みが30〜80μmである電子部品包装用カバーテー
プである。
素を図1で説明すると、基層2がポリエステル、ナイロ
ン、ポリプロピレンのフィルムの内、二種以上を積層し
たフィルムであり、厚みが10〜60μmの透明で剛性
の高いフィルムである。ポリエステルとしては、例えば
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート等、ナイロンとしては、例えば6−ナイロン、6,
6−ナイロン等が挙げられる。更に該フィルムが2軸延
伸されていると更に望ましい。基層の厚みが10μm以
下では剛性がなくなり、カバーテープが切れやすくな
り、60μmを越えると硬すぎてシールが不安定とな
る。
であり、加工性、シール時のクッション性、コスト等を
考慮するとポリエチレン系樹脂を用いるのが最も望まし
い。ポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレ
ン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アルキルメタクリレート共重合体、
エチレン−アルキルアクリレート共重合体、エチレン−
メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−メタクリル酸共重合体或いはエチレン−
アクリル酸共重合体に金属を含有したもの、エチレン−
グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられる。
以下にすると厚みのバラツキが大きく、シール時適当な
ピールオフ強度が得られなくなる。50μm以上では押
出ラミネート法では加工が難しく、別工程で中間層を作
製しなければならなくなりコストアップへつながる。外
層と中間層とのラミネート強度を向上させる目的でイソ
シアネート系、イミン系等の熱硬化型の接着層を介して
両者をラミネートしてもよい。
5μmであり、ヒートシーラント層形成方法としては5
μm以下では加工性を考えるとヒートシールラッカーを
コーティングするのが望ましい。また、5μm以上であ
ると加工性の点から押出ラミネート法を用いるのが望ま
しい。ヒートシーラント層の材料としては前述した中間
層に用いられるすべての樹脂、熱可塑性エラストマー、
ポリエステル系接着剤等が挙げられる。熱可塑性エラス
トマーとしてはスチレン−ブタジエン共重合体或いはそ
の水素添加物、スチレン−イソプレン共重合体或いはそ
の水素添加物等が挙げられる。
下にすると、厚みのバラツキが大きくなり、ピールオフ
強度がばらつく。55μm以上では中間層の場合と同様
に押出ラミネート法では加工が難しく、別工程で該層を
作製しなければならなくなりコストアップへつながる。
また静電効果を設けるために基層側の表裏面に帯電防止
処理層あるいは導電層を設けてもよい。
あり、30μm以下になると、表面実装機で高速剥離し
た時にテープ切れトラブルが起こり、80μm以上にな
ると、剥離時ピールオフ強度のバラツキが大きくなる。
例によって本発明は何ら限定されるものではない。基層
として実施例1〜6及び比較例1〜6に記載した構成の
積層フィルムをドライラミネート法により作製し、それ
に中間層を押出ラミネート法により製膜し、ヒートシー
ラント層を厚み5μm以下の場合はグラビュアコーティ
ング法により製膜し、厚み5μm以上の場合は押出ラミ
ネート法により製膜し、図1に示した層構成のカバーテ
ープを得た。得られたカバーテープを5.3mm幅にス
リット後、8mm幅、100m長のPET製キャリアテ
ープとヒートシールを行い、ピールオフ強度、表面実装
機による剥離テストを測定し、その特性評価結果を実施
例については表1に、比較例については表2に示した。
起こらず、×;テープが切れた *ヒートシール条件:160゜C/1kg/cm2/0.1sec. ,シ―ル
幅 0.4mm×2 ピール条件 :180゜ヒ゜―ル , ヒ゜―ルスヒ゜―ト゛ 300mm
/min. n=3 高速剥離条件 :180゜ヒ゜―ル , ヒ゜―ルスヒ゜―ト゛ 0.07
秒/タクト *表中の各層の素材の右に記載の数字は厚みを示す。
(単位μm) *ヒートシーラント層の数字は熱可塑性樹脂100重量
部に対する各組成分の重量比を示す。 *PET =ホ゜リエチレンテレフタレート Ny =ナイロン PP =ポリプロピレン PE =ポリエチレン LL =線状ポリエチレン EMMA =エチレン−メチルメタクリレート共重合体 EVA =エチレン−酢酸ビニル共重合体 EEA =エチレン−エチルアクリレート共重合体 EMAA =エチレン−メチルアクリレート共重合体 変PE =ホ゜リエチレン/ホ゜リスチレン/熱可塑性エラストマーのフ゛
レント゛物アクリル =メチルメタクリレート―フ゛チルメタクリレート重合体。 塩酢ヒ゛ =塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体 ION =EMAAと亜鉛の錯体
ーテープをキャリアテープより剥離してもテープ切断事
故が発生せず、生産効率を落とすことなく電子部品の表
面実装ができる。
ある。
し、その使用状態を示す断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 プラスチック製キャリアテープに、熱シ
ールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、
基層、ヒートシーラント層と基層とヒートシーラント層
の間に中間層を持つ構成からなり、基層がポリエステ
ル、ナイロン、ポリプロピレンのフィルムの内、二種以
上を積層したことを特徴とする電子部品包装用カバーテ
ープ。 - 【請求項2】 前記基層の厚みが10〜60μm、中間
層の厚みが5〜50μm、ヒートシーラント層の厚みが
0.5〜55μmからなり、総厚みが30〜80μmか
らなることを特徴とする請求項1記載の電子部品包装用
カバーテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7319391A JP3059370B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7319391A JP3059370B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09156684A true JPH09156684A (ja) | 1997-06-17 |
JP3059370B2 JP3059370B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=18109653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7319391A Expired - Lifetime JP3059370B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3059370B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003034355A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-04 | Asahi Techno Plus Kk | カバーテープ |
JP2003246358A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-09-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ |
CN100457570C (zh) * | 2003-02-13 | 2009-02-04 | 王子制纸株式会社 | 用于容纳电子芯片的包装容器纸板 |
CN103273714A (zh) * | 2013-06-03 | 2013-09-04 | 靖江瑞泰电子材料有限公司 | 一种热封盖带及制备方法 |
CN115027115A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-09-09 | 深圳市新创源精密智造有限公司 | 一种环保复合型盖带及其制备工艺 |
-
1995
- 1995-12-07 JP JP7319391A patent/JP3059370B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003034355A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-04 | Asahi Techno Plus Kk | カバーテープ |
JP2003246358A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-09-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ |
CN100457570C (zh) * | 2003-02-13 | 2009-02-04 | 王子制纸株式会社 | 用于容纳电子芯片的包装容器纸板 |
CN103273714A (zh) * | 2013-06-03 | 2013-09-04 | 靖江瑞泰电子材料有限公司 | 一种热封盖带及制备方法 |
CN115027115A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-09-09 | 深圳市新创源精密智造有限公司 | 一种环保复合型盖带及其制备工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3059370B2 (ja) | 2000-07-04 |
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