JP2684070B2 - 包装用カバーテープ - Google Patents
包装用カバーテープInfo
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- JP2684070B2 JP2684070B2 JP26137488A JP26137488A JP2684070B2 JP 2684070 B2 JP2684070 B2 JP 2684070B2 JP 26137488 A JP26137488 A JP 26137488A JP 26137488 A JP26137488 A JP 26137488A JP 2684070 B2 JP2684070 B2 JP 2684070B2
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- Japan
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- tape
- resin
- cover tape
- packaging
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Description
【発明の詳細な説明】 この発明は、弱い接着強度を長時間安定に維持して必
要時に弱い力で剥離できる包装用カバーテープに関する
ものである。
要時に弱い力で剥離できる包装用カバーテープに関する
ものである。
（従来技術） 物品を収容する容器体の上面に被着されるトップカバ
ーは、一般にやがては剥離されるものであるから当該包
装に必要な接着強度以上の接着力は不要であって特に、
電子部品等の軽量小型物品を収容して自動実装するエン
ボスキャリヤテープ又はトレーに被着されるトップカバ
ーは必要な引張強度を有し取扱い性が損なわれない範囲
で出来るだけ薄いものが望ましい他、場所的に均一な弱
い接着力で接着され、一定の引き剥がし力で剥離除去さ
れることが望ましいのである。
ーは、一般にやがては剥離されるものであるから当該包
装に必要な接着強度以上の接着力は不要であって特に、
電子部品等の軽量小型物品を収容して自動実装するエン
ボスキャリヤテープ又はトレーに被着されるトップカバ
ーは必要な引張強度を有し取扱い性が損なわれない範囲
で出来るだけ薄いものが望ましい他、場所的に均一な弱
い接着力で接着され、一定の引き剥がし力で剥離除去さ
れることが望ましいのである。
何故ならば、カバーテープと容器体であるエンボステ
ープとの接着力が大きいとき又は不均一な場合はカバー
テープの剥離時にエンボステープに振動を与え、収容体
が飛び出したり所定位置に定置できない等の好ましくな
い現象を生ずるからである。
ープとの接着力が大きいとき又は不均一な場合はカバー
テープの剥離時にエンボステープに振動を与え、収容体
が飛び出したり所定位置に定置できない等の好ましくな
い現象を生ずるからである。
このエンボステープの振動を防ぐためにエンボステー
プ自体の厚さを厚くすることは取扱い上の不利をもたら
すばかりでなく、材料コストを高め、更にエンボス成型
性を損なうことになるのでこの予防手段は有効でない。
プ自体の厚さを厚くすることは取扱い上の不利をもたら
すばかりでなく、材料コストを高め、更にエンボス成型
性を損なうことになるのでこの予防手段は有効でない。
更に、前記一定の引き離がし力は、各ロットについて
も要求されるから保存期間中の経時変化を極力小さくす
る必要がある。
も要求されるから保存期間中の経時変化を極力小さくす
る必要がある。
従来トップカバー用材料としては例えばEVA樹脂フィ
ルム又はスチレンと共役ジェン化合物とのブロック共重
合体エラストマーと、スチレンと共役ジェン化合物との
ブロック共重合体樹脂と、耐衝撃性ポリスチレン樹脂か
らなる組成物と、オレフィン系重合体との混合物のフィ
ルム層を他の熱可塑性樹脂フィルム等に積層してなるヒ
ートシール材が比較的剥離性が良好なシール材として使
用されていたがこの材料は容器体を構成しているポリス
チレン樹脂或は塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂に対し
て比較的高い熱融着温度を要する他、時間の経過に伴な
って剥離強度が増加する傾向が顕著である。
ルム又はスチレンと共役ジェン化合物とのブロック共重
合体エラストマーと、スチレンと共役ジェン化合物との
ブロック共重合体樹脂と、耐衝撃性ポリスチレン樹脂か
らなる組成物と、オレフィン系重合体との混合物のフィ
ルム層を他の熱可塑性樹脂フィルム等に積層してなるヒ
ートシール材が比較的剥離性が良好なシール材として使
用されていたがこの材料は容器体を構成しているポリス
チレン樹脂或は塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂に対し
て比較的高い熱融着温度を要する他、時間の経過に伴な
って剥離強度が増加する傾向が顕著である。
（目的） 本発明は、上記諸問題を解決するためになされたもの
であってテープ接着時の加熱温度を広範囲に変化させて
も望ましい弱いテープ接着強度の範囲内において接着強
度の変化が少ない上、長期間保存しても接着強度を増大
しない経時的安定性に優れた包装用カバーテープを提供
するものである。
であってテープ接着時の加熱温度を広範囲に変化させて
も望ましい弱いテープ接着強度の範囲内において接着強
度の変化が少ない上、長期間保存しても接着強度を増大
しない経時的安定性に優れた包装用カバーテープを提供
するものである。
（構成） 本発明テープは、MMA（メチルメタアクリレート）を1
0重量％〜40重量％含むエチレン−MMA共重合樹脂に対
し、ブテン１又はヘキセン１を２〜20重量％含有するエ
チレン−ブテン１共重合樹脂又は及びエチレン−ヘキセ
ン１共重合樹脂を夫々２〜20重量％配合してなる組成物
を熱融着材層としてポリエチレン系又はウレタン系接着
材層を介して保持材である２軸延伸ポリエステル又は２
軸延伸ナイロン製表面層に接着してなるものである。
0重量％〜40重量％含むエチレン−MMA共重合樹脂に対
し、ブテン１又はヘキセン１を２〜20重量％含有するエ
チレン−ブテン１共重合樹脂又は及びエチレン−ヘキセ
ン１共重合樹脂を夫々２〜20重量％配合してなる組成物
を熱融着材層としてポリエチレン系又はウレタン系接着
材層を介して保持材である２軸延伸ポリエステル又は２
軸延伸ナイロン製表面層に接着してなるものである。
本発明テープの厚さは、ハンドリング性が維持される
範囲で薄い方が好ましく、望ましい厚さは50〜60μｍで
ある。
範囲で薄い方が好ましく、望ましい厚さは50〜60μｍで
ある。
更に、熱融着材層と接着材層の厚さは夫々15〜30μｍ
がよい。
がよい。
（実施例） 熱融着材の有用な配合例を以下の表に示す。
前記の配合例１の熱融着材を用いて厚さ20μｍの層
（１）を構成し厚さ15μｍの低密度ポリエチレン接着材
層（２）を介して厚さ12μｍの２軸延伸ポリエステル表
面層（３）に密着させてカバーテープ（４）を製造し
た。（第１図） このカバーテープ（４）を、ハイインパクトポリスチ
レン製のエンボステープ（５）の両側縁フランジ（6a）
（6b）の接着部面（7a）（7b）に熱融着させてエンボス
キャリヤテープ（８）を得た。（第３図） 熱融着シール温度を110℃〜150℃まで変化させてテー
ピング接着強度を測定した結果は第２図のグラフのよう
であって接着強度は要求されている20〜70gの範囲内に
ある。なお、比較例は熱融着シール強度が120℃以下で
は、接着強度が低下し、140℃以上では、接着強度が増
大するので、本発明に比較して有効接着強度範囲が狭く
なる。
（１）を構成し厚さ15μｍの低密度ポリエチレン接着材
層（２）を介して厚さ12μｍの２軸延伸ポリエステル表
面層（３）に密着させてカバーテープ（４）を製造し
た。（第１図） このカバーテープ（４）を、ハイインパクトポリスチ
レン製のエンボステープ（５）の両側縁フランジ（6a）
（6b）の接着部面（7a）（7b）に熱融着させてエンボス
キャリヤテープ（８）を得た。（第３図） 熱融着シール温度を110℃〜150℃まで変化させてテー
ピング接着強度を測定した結果は第２図のグラフのよう
であって接着強度は要求されている20〜70gの範囲内に
ある。なお、比較例は熱融着シール強度が120℃以下で
は、接着強度が低下し、140℃以上では、接着強度が増
大するので、本発明に比較して有効接着強度範囲が狭く
なる。
第２図のシール条件は、テープ巾21.5mm、シール時間
0.25秒、シール圧力 1.0kg/cm2、シールヘッド8mm×1mm
送り長さ4mm/ショットであってシール部は２回シールさ
れたものである。
0.25秒、シール圧力 1.0kg/cm2、シールヘッド8mm×1mm
送り長さ4mm/ショットであってシール部は２回シールさ
れたものである。
剥離テストの条件は、定速引張型万能試験機（ INSTR
ON社製）を用い上記の試料を23℃×50％RH雰囲気下に24
時間放置後、剥離角度170゜〜180゜、剥離速度300mm/分
で行なった。
ON社製）を用い上記の試料を23℃×50％RH雰囲気下に24
時間放置後、剥離角度170゜〜180゜、剥離速度300mm/分
で行なった。
なお、本発明カバーテープが被着されるエンボステー
プの材料は体積固有抵抗が106Ω−cm未満の樹脂であっ
て上記実施例の他、ポリスチレン樹脂とスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合樹脂との混合樹脂、ABS樹脂、ABS
樹脂とAS樹脂のブレンド樹脂等のポリスチレン系樹脂又
は塩化ビニル樹脂及び又は塩素化塩化ビニル樹脂、可塑
化塩化ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂とメチルメタアリリ
レート、ブタジエン、スチレンの共重合（MBS）樹脂の
ブレンド樹脂などの塩化ビニル系樹脂である。
プの材料は体積固有抵抗が106Ω−cm未満の樹脂であっ
て上記実施例の他、ポリスチレン樹脂とスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合樹脂との混合樹脂、ABS樹脂、ABS
樹脂とAS樹脂のブレンド樹脂等のポリスチレン系樹脂又
は塩化ビニル樹脂及び又は塩素化塩化ビニル樹脂、可塑
化塩化ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂とメチルメタアリリ
レート、ブタジエン、スチレンの共重合（MBS）樹脂の
ブレンド樹脂などの塩化ビニル系樹脂である。
前記第２図の試験例においてシール温度 130℃で熱融
着させたものを60℃×０％RHの保管雰囲気中に1000時間
保存したものについて接着強度変化を測定した結果、前
記比較例のものが35gから54gに変化しているのに対し実
施例のものは42gから45gに変化したに過ぎなかった。
着させたものを60℃×０％RHの保管雰囲気中に1000時間
保存したものについて接着強度変化を測定した結果、前
記比較例のものが35gから54gに変化しているのに対し実
施例のものは42gから45gに変化したに過ぎなかった。
（効果） 以上の実施例及び測定試験結果によって明らかな如
く、本発明カバーテープは接着温度が変化しても弱い接
着力でエンボステープその他の容器体に被着され更に該
接着力又は剥離強度の経時変化が小さいことから被収容
物の安定な自動供給が可能になり、容器体の厚さを薄く
できる等従来品には期待できなかった効果を奏するもの
である。
く、本発明カバーテープは接着温度が変化しても弱い接
着力でエンボステープその他の容器体に被着され更に該
接着力又は剥離強度の経時変化が小さいことから被収容
物の安定な自動供給が可能になり、容器体の厚さを薄く
できる等従来品には期待できなかった効果を奏するもの
である。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明カバーテープの拡大一部断面図、第２図
はシール温度とシール強度の関係を示すグラフ、第３図
は、エンボスキャリヤテープに適用した場合の斜視図、
第４図はカバーテープ被着状態を示す拡大断面図であ
る。 （１）は熱融着層、（２）は接着材層、（３）は表面
層、（４）はカバーテープ。
はシール温度とシール強度の関係を示すグラフ、第３図
は、エンボスキャリヤテープに適用した場合の斜視図、
第４図はカバーテープ被着状態を示す拡大断面図であ
る。 （１）は熱融着層、（２）は接着材層、（３）は表面
層、（４）はカバーテープ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｄ 65/40 Ｂ６５Ｄ 65/40 Ａ 73/02 73/02 Ｋ
Claims (1)
- 【請求項１】MMA（メチルメタアクリレート）を10重量
％〜40重量％含むエチレン−MMA共重合樹脂に対し、ブ
テン１又はヘキセン１を２〜20重量％含有するエチレン
−ブテン１共重合樹脂又は及びエチレン−ヘキセン１共
重合樹脂を夫々２〜20重量％配合してなる組成物を熱融
着材層としてポリエチレン系又はウレタン系接着材層を
介して保持材である２軸延伸ポリエステル又は２軸延伸
ナイロン製表面層に接着してなる包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26137488A JP2684070B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26137488A JP2684070B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02108537A JPH02108537A (ja) | 1990-04-20 |
| JP2684070B2 true JP2684070B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=17360956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26137488A Expired - Fee Related JP2684070B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2684070B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002347709A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 超音波を利用したシール方法 |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP26137488A patent/JP2684070B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02108537A (ja) | 1990-04-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |