JPH02108537A - 包装用カバーテープ - Google Patents
包装用カバーテープInfo
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- JPH02108537A JPH02108537A JP26137488A JP26137488A JPH02108537A JP H02108537 A JPH02108537 A JP H02108537A JP 26137488 A JP26137488 A JP 26137488A JP 26137488 A JP26137488 A JP 26137488A JP H02108537 A JPH02108537 A JP H02108537A
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- Wrappers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、弱い接着強度を長時間安定に維持して必要
時に弱い力で剥離できる包装用カバーテープに関するも
のである。
時に弱い力で剥離できる包装用カバーテープに関するも
のである。
(従来技術)
物品を収容する容器体の上面に被着されるトップカバー
は、一般にやがては剥離されるものであるから当該包装
に必要な接着強度以上の接着力は不要であって特に、電
子部品等の軽量小型物品を収容して自動実装するエンボ
スキャリャア−7又はトレーに被着されるトップカバー
は必要な引張強度を有し取扱い性が損なわれない範囲で
出来るだけ薄いものが望ましい他、場所的に均一な弱い
接着力で接着され、一定の引き剥がし力で剥離除去され
ることが望ましいのである。
は、一般にやがては剥離されるものであるから当該包装
に必要な接着強度以上の接着力は不要であって特に、電
子部品等の軽量小型物品を収容して自動実装するエンボ
スキャリャア−7又はトレーに被着されるトップカバー
は必要な引張強度を有し取扱い性が損なわれない範囲で
出来るだけ薄いものが望ましい他、場所的に均一な弱い
接着力で接着され、一定の引き剥がし力で剥離除去され
ることが望ましいのである。
何故ならば、カバーテープと容器体であるエンボステー
プとの接着力が大きいとき又は不均一な場合はカバーテ
ープの剥離時にエンボステープに振動をζえ、収容体が
飛び出したり所定位置に定置できない等の好−ましくな
い現象を生ずるからである。
プとの接着力が大きいとき又は不均一な場合はカバーテ
ープの剥離時にエンボステープに振動をζえ、収容体が
飛び出したり所定位置に定置できない等の好−ましくな
い現象を生ずるからである。
このエンボステープの振動を防ぐためにエンボステープ
自体の厚さを厚くすることは取扱い上の不利をもたらす
ばかりでなく、材料コストを高め、更にエンボス成型性
を損なうことになるのでこの予防手段は有効でない。
自体の厚さを厚くすることは取扱い上の不利をもたらす
ばかりでなく、材料コストを高め、更にエンボス成型性
を損なうことになるのでこの予防手段は有効でない。
更に、前記一定の引き離がし力は、各ロフトについても
要求されるから保存期間中の経時変化を極力小さくする
必要がある。
要求されるから保存期間中の経時変化を極力小さくする
必要がある。
従来トップカバー用材料としては例えばEVA樹脂フィ
ルム又はスチレンと共役ジエン化合物とのブロック共重
合体エラストマーと、スチレンと゛共役ジエン化合物と
のブロック共重合体樹脂と、耐衝撃性ポリスチレン樹脂
からなる組成物と、オレフィン系重合体との混合物のフ
ィルム層を他の熱可塑性樹脂フィルム等に積層してなる
ヒートシール材が比較的剥離性が良好なシール材として
使用されていたがこの材料は容器体を構成しているポリ
スチレン樹脂或は塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂に対
して比較的高い熱融着温度を要する他、時間の経過に伴
なって剥離強度が増加する傾向が顕著である。
ルム又はスチレンと共役ジエン化合物とのブロック共重
合体エラストマーと、スチレンと゛共役ジエン化合物と
のブロック共重合体樹脂と、耐衝撃性ポリスチレン樹脂
からなる組成物と、オレフィン系重合体との混合物のフ
ィルム層を他の熱可塑性樹脂フィルム等に積層してなる
ヒートシール材が比較的剥離性が良好なシール材として
使用されていたがこの材料は容器体を構成しているポリ
スチレン樹脂或は塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂に対
して比較的高い熱融着温度を要する他、時間の経過に伴
なって剥離強度が増加する傾向が顕著である。
(目的)
本発明は、上記諸問題を解決するためになされたもので
あってテープ接着時の加熱温度を広範囲に変化させても
望ましい弱いテープ接着強度の範囲内において接着強度
の変化が少ない上、長期間保存しても接着強度を増大し
ない経時的安定性に優れた包装用カバーテープを提供す
るものである。
あってテープ接着時の加熱温度を広範囲に変化させても
望ましい弱いテープ接着強度の範囲内において接着強度
の変化が少ない上、長期間保存しても接着強度を増大し
ない経時的安定性に優れた包装用カバーテープを提供す
るものである。
(ill成)
本発明テープは、MMA (メチルメタアクリレート)
を10重量%〜40重量%含むエチレン−MMA共重合
樹脂に対し、ブテン1又はヘキセン1を2〜20重量%
含有するエチレン−ブテン1共重合樹脂又は及びエチレ
ン−ヘキセン1共重合樹脂を夫々2〜20重量%配合し
てなる組成物を熱融着材層としてポリエチレン系又はウ
レタン系接着材層を介して保持材である2軸延伸ポリエ
ステル又は2軸延伸ナイロン製表面層に接着してなるも
のである。
を10重量%〜40重量%含むエチレン−MMA共重合
樹脂に対し、ブテン1又はヘキセン1を2〜20重量%
含有するエチレン−ブテン1共重合樹脂又は及びエチレ
ン−ヘキセン1共重合樹脂を夫々2〜20重量%配合し
てなる組成物を熱融着材層としてポリエチレン系又はウ
レタン系接着材層を介して保持材である2軸延伸ポリエ
ステル又は2軸延伸ナイロン製表面層に接着してなるも
のである。
本発明テープの厚さは、ハンドリング性が維持される範
囲で薄い方が好ましく、望ましい厚さは50〜60μm
である。
囲で薄い方が好ましく、望ましい厚さは50〜60μm
である。
更に、熱融着材層と接着材層の厚さは夫々15〜30μ
mがよい。
mがよい。
(実施例)
熱融着材の有用な配合例を以下の表に示す。
(以下余白)
前記の配合例1の熱融着材を用いて厚さ20μmの層(
1)を構成し厚さ15μmの低密度ポリエチレン接着材
層(2)を介して厚さ12μmの2軸延伸ポリエステル
表面層(3)に密着させてカバーテープ(4)を製造し
た。(第1図)このカバーテープ(4)を、ハイインパ
クトポリスチレン製のエンボステープ(5)の両側縁フ
ランジ(6a)(6b)の接着部面(7a)(7b)に
熱融着させてエンボスキャリヤテープ(8)を得た。(
第3図)熱融着シール温度を110℃〜150℃まで変
化させてテーピング接着強度を測定した結果は第2図の
グラフのようであって接着強度は要求されている20〜
70gの範囲内にある。なお、比較例はく加入)である
。
1)を構成し厚さ15μmの低密度ポリエチレン接着材
層(2)を介して厚さ12μmの2軸延伸ポリエステル
表面層(3)に密着させてカバーテープ(4)を製造し
た。(第1図)このカバーテープ(4)を、ハイインパ
クトポリスチレン製のエンボステープ(5)の両側縁フ
ランジ(6a)(6b)の接着部面(7a)(7b)に
熱融着させてエンボスキャリヤテープ(8)を得た。(
第3図)熱融着シール温度を110℃〜150℃まで変
化させてテーピング接着強度を測定した結果は第2図の
グラフのようであって接着強度は要求されている20〜
70gの範囲内にある。なお、比較例はく加入)である
。
第2図のシール条件は、テープ巾21.5關、シール時
間0.25秒、シール圧力1.0kg/cn、シールヘ
ッド8mmX1mm送り長さ4+u+/シヨツトであっ
てシール部は2回シールされたものである。
間0.25秒、シール圧力1.0kg/cn、シールヘ
ッド8mmX1mm送り長さ4+u+/シヨツトであっ
てシール部は2回シールされたものである。
剥離テストの条件は、定速引張型万能試験機(lN5T
RON社製)を用い上記の試料を23℃×50%RH雰
囲気下に24時間放置後、剥離角度170°〜180°
、剥離速度300mn/分で行なった。
RON社製)を用い上記の試料を23℃×50%RH雰
囲気下に24時間放置後、剥離角度170°〜180°
、剥離速度300mn/分で行なった。
なお、本発明カバーテープが被着されるエンボステープ
の材料は体積固有抵抗が106Ω−1未満の樹脂であっ
て上記実施例の他、ポリスチレン樹脂とスチレン−ブタ
ジェンブロック共重合樹脂との混合樹脂、ABS樹脂、
ABS樹脂とAS樹脂のブレンド樹脂等のポリスチレン
系樹脂又は塩化ビニル樹脂及び又は塩素化塩化ビニル樹
脂、可塑化塩化ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂とメチルメ
タアリリレート・ブタジェン・スチレンの共重合(MB
S)樹脂のブレンド樹脂などの塩化ビニル系樹脂である
。
の材料は体積固有抵抗が106Ω−1未満の樹脂であっ
て上記実施例の他、ポリスチレン樹脂とスチレン−ブタ
ジェンブロック共重合樹脂との混合樹脂、ABS樹脂、
ABS樹脂とAS樹脂のブレンド樹脂等のポリスチレン
系樹脂又は塩化ビニル樹脂及び又は塩素化塩化ビニル樹
脂、可塑化塩化ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂とメチルメ
タアリリレート・ブタジェン・スチレンの共重合(MB
S)樹脂のブレンド樹脂などの塩化ビニル系樹脂である
。
前記第2図の試験例におりてシール温度130℃で熱融
着させたものを60℃XO%RHの保管雰囲気中に10
00時間保存したものについて接着強度変化を測定した
結果、前記比較例のものが35gから54gに変化して
いるのに対し実施例のものは42gから45gに変化し
たに過ぎなかった。
着させたものを60℃XO%RHの保管雰囲気中に10
00時間保存したものについて接着強度変化を測定した
結果、前記比較例のものが35gから54gに変化して
いるのに対し実施例のものは42gから45gに変化し
たに過ぎなかった。
(効果)
以上の実施例及び測定試験結果によって明らかな如く、
本発明カバーテープは接着温度が変化してら弱い接着力
でエンボステ・−プその他の容器体に被着され更に該接
着力又は剥離強度の経時変化;IP 1 図 は期待できなかった効果を奏するものである。
本発明カバーテープは接着温度が変化してら弱い接着力
でエンボステ・−プその他の容器体に被着され更に該接
着力又は剥離強度の経時変化;IP 1 図 は期待できなかった効果を奏するものである。
第1図は本発明カバーテープの拡大一部断面図、第2図
はシール温度とシール強度の関係を示すグラフ、第3図
は、エンボスキャリヤテープに適用した場合の斜視図、
第4図はカバーテープ被着状態を示す拡大断面図である
。 (1)は熱融着層、(2)は接着材層、(3)は表面層
、(4)はカバーテープ。 出 願 人 電気化学工業株式会社代 理 人
弁理士 中 村 宏;?2図 鯵噴着温度(0c) 手続:?Tu正書(自発) 第 図 1、事件の表示 昭和63年 特許願 第261374号2、発明の名
称 包装用カバーテープ 3、補正をする者 W件との関係 特コγ出願人 住 所 東京都千代田区有楽町1丁目4番1号名
称 電気化学工業 株式会社 代表者 思付 文一部 4、代理人 第 図 5、補正命令の日付 (自発) 7、補正の内容 明細書中筒7頁13行中「比較例はJから14行目[で
ある、」を次のように補正する。 比較例は熱融着シール強度が120℃以下では、接着強
度が低下し、140℃以上では、接着強度が増大するの
で、本発明に比較して有効接着強度範囲が狭くなる。 以上
はシール温度とシール強度の関係を示すグラフ、第3図
は、エンボスキャリヤテープに適用した場合の斜視図、
第4図はカバーテープ被着状態を示す拡大断面図である
。 (1)は熱融着層、(2)は接着材層、(3)は表面層
、(4)はカバーテープ。 出 願 人 電気化学工業株式会社代 理 人
弁理士 中 村 宏;?2図 鯵噴着温度(0c) 手続:?Tu正書(自発) 第 図 1、事件の表示 昭和63年 特許願 第261374号2、発明の名
称 包装用カバーテープ 3、補正をする者 W件との関係 特コγ出願人 住 所 東京都千代田区有楽町1丁目4番1号名
称 電気化学工業 株式会社 代表者 思付 文一部 4、代理人 第 図 5、補正命令の日付 (自発) 7、補正の内容 明細書中筒7頁13行中「比較例はJから14行目[で
ある、」を次のように補正する。 比較例は熱融着シール強度が120℃以下では、接着強
度が低下し、140℃以上では、接着強度が増大するの
で、本発明に比較して有効接着強度範囲が狭くなる。 以上
Claims (1)
- MMA(メチルメタアクリレート)を10重量%〜40
重量%含むエチレン−MMA共重合樹脂に対し、ブテン
1又はヘキセン1を2〜20重量%含有するエチレン−
ブテン1共重合樹脂又は及びエチレン−ヘキセン1共重
合樹脂を夫々2〜20重量%配合してなる組成物を熱融
着材層としてポリエチレン系又はウレタン系接着材層を
介して保持材である2軸延伸ポリエステル又は2軸延伸
ナイロン製表面層に接着してなる包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26137488A JP2684070B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26137488A JP2684070B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 包装用カバーテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02108537A true JPH02108537A (ja) | 1990-04-20 |
JP2684070B2 JP2684070B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=17360956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26137488A Expired - Fee Related JP2684070B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 包装用カバーテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2684070B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002347709A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 超音波を利用したシール方法 |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP26137488A patent/JP2684070B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002347709A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 超音波を利用したシール方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2684070B2 (ja) | 1997-12-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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