JP2003095322A - カバーテープおよびキャリアテープ体 - Google Patents
カバーテープおよびキャリアテープ体Info
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- JP2003095322A JP2003095322A JP2001391282A JP2001391282A JP2003095322A JP 2003095322 A JP2003095322 A JP 2003095322A JP 2001391282 A JP2001391282 A JP 2001391282A JP 2001391282 A JP2001391282 A JP 2001391282A JP 2003095322 A JP2003095322 A JP 2003095322A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明はキャリアテープ体を輸送・保管等する
際に環境条件によって、カバーテープとボトムテープの
接着強度が大きく変動しない経時安定性に優れたカバー
テープおよびキャリアテープ体を提供するものである。 【解決手段】（Ａ）スチレン系炭化水素と共役ジエン系
炭化水素との共重合体４０〜６５重量％、（Ｂ）エチレ
ン−αオレフィン共重合体５〜５０重量％、（Ｃ）耐衝
撃性ポリスチレン５０重量％以下をそれらのオレフィン
／スチレン比率で０．４以上含有するシーラント層を有
するカバーテープであり、電子部品を収納してなる当該
カバーテープとボトムテープからなるところのキャリア
テープ体である。
際に環境条件によって、カバーテープとボトムテープの
接着強度が大きく変動しない経時安定性に優れたカバー
テープおよびキャリアテープ体を提供するものである。 【解決手段】（Ａ）スチレン系炭化水素と共役ジエン系
炭化水素との共重合体４０〜６５重量％、（Ｂ）エチレ
ン−αオレフィン共重合体５〜５０重量％、（Ｃ）耐衝
撃性ポリスチレン５０重量％以下をそれらのオレフィン
／スチレン比率で０．４以上含有するシーラント層を有
するカバーテープであり、電子部品を収納してなる当該
カバーテープとボトムテープからなるところのキャリア
テープ体である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、剥離強度の安定し
たカバーテープおよびキャリアテープ体に関し、該キャ
リアテープ体は、例えば電子部品の包装に好適に用いる
ことができる。
たカバーテープおよびキャリアテープ体に関し、該キャ
リアテープ体は、例えば電子部品の包装に好適に用いる
ことができる。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣをはじめとする各種電子部品は、エ
ンボス成形されたポケットを連続的に成形したプラスチ
ック製ボトムテープ（キャリアテープあるいはエンボス
キャリアテープとも称される）に収納し、カバーテープ
で封あるいは蓋をされたキャリアテープ体の状態で輸
送、保管等される。その後、電子部品を電子回路基板へ
表面実装するためにボトムテープからカバーテープを剥
離して電子部品が取り出される。
ンボス成形されたポケットを連続的に成形したプラスチ
ック製ボトムテープ（キャリアテープあるいはエンボス
キャリアテープとも称される）に収納し、カバーテープ
で封あるいは蓋をされたキャリアテープ体の状態で輸
送、保管等される。その後、電子部品を電子回路基板へ
表面実装するためにボトムテープからカバーテープを剥
離して電子部品が取り出される。
【０００３】カバーテープには、（１）各環境において
も内容物が脱落しないような安定したシール特性、
（２）内容物を取り出すためにカバーテープが剥離可能
であり、その際に剥離強度が大きいまたは不均一である
ことによってキャリアテープ側が振動し、内容物が飛び
出すことのない易開封性、が求められる。カバーテープ
としては、ＰＥＴフィルムを基材にホットメルトのシー
ラント層を積層したものが多く用いられている。ボトム
テープにはエンボス成形の容易なスチレン系樹脂あるい
はポリカーボネート系樹脂等が多く用いられている。こ
れらの例として特開２００１−５９０７７号、特開２０
０１−３０４３０号、特開２０００−１６４８６号、特
開２０００−７０２１、特開平１１−３０１７７５号等
がある。
も内容物が脱落しないような安定したシール特性、
（２）内容物を取り出すためにカバーテープが剥離可能
であり、その際に剥離強度が大きいまたは不均一である
ことによってキャリアテープ側が振動し、内容物が飛び
出すことのない易開封性、が求められる。カバーテープ
としては、ＰＥＴフィルムを基材にホットメルトのシー
ラント層を積層したものが多く用いられている。ボトム
テープにはエンボス成形の容易なスチレン系樹脂あるい
はポリカーボネート系樹脂等が多く用いられている。こ
れらの例として特開２００１−５９０７７号、特開２０
０１−３０４３０号、特開２０００−１６４８６号、特
開２０００−７０２１、特開平１１−３０１７７５号等
がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はキャリアテー
プ体を輸送・保管等する際に環境条件によって、カバー
テープとボトムテープの接着強度が大きく変動しない経
時安定性に優れたカバーテープおよびキャリアテープ体
を提供するものである。これにより剥離強度が低下する
ことにより輸送中に収納した内容物が脱落することや、
ボトムテープからカバーテープを剥離する際、剥離強度
が上昇したため内容物が飛び出すといった問題を防止す
ることができる。
プ体を輸送・保管等する際に環境条件によって、カバー
テープとボトムテープの接着強度が大きく変動しない経
時安定性に優れたカバーテープおよびキャリアテープ体
を提供するものである。これにより剥離強度が低下する
ことにより輸送中に収納した内容物が脱落することや、
ボトムテープからカバーテープを剥離する際、剥離強度
が上昇したため内容物が飛び出すといった問題を防止す
ることができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は、
（Ａ）スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との
共重合体４０〜６５重量％ （Ｂ）エチレン−αオレフィン共重合体５〜５０重量
％、 （Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン５０重量％以下 を、それらのオレフィン／スチレン比率で０．４以上含
有するシーラント層を有するカバーテープであり、電子
部品を収納してなる当該カバーテープとボトムテープか
らなるキャリアテープ体である。このような構成をとる
ことにより接着強度が大きく変動しない経時安定性に優
れたカバーテープおよびキャリアテープ体を得ることが
できる。
共重合体４０〜６５重量％ （Ｂ）エチレン−αオレフィン共重合体５〜５０重量
％、 （Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン５０重量％以下 を、それらのオレフィン／スチレン比率で０．４以上含
有するシーラント層を有するカバーテープであり、電子
部品を収納してなる当該カバーテープとボトムテープか
らなるキャリアテープ体である。このような構成をとる
ことにより接着強度が大きく変動しない経時安定性に優
れたカバーテープおよびキャリアテープ体を得ることが
できる。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。スチレン
系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体とはス
チレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素に由来する構
造を有する共重合体であり、スチレン系炭化水素と共役
ジエン系炭化水素のみからなるもの、それらを主成分と
しそれら以外の成分を共重合したものがある。スチレン
系炭化水素とは例えばスチレン、α−メチルスチレン、
各種アルキル置換スチレンなどがあり、なかでもスチレ
ンを好適に用いることができる。また、共役ジエン系炭
化水素とは共役二重結合を有する炭化水素であり、例え
ばイソプレン、ブタジエン等がある。スチレン系炭化水
素と共役ジエン系炭化水素以外の成分としてはそれらと
共重合するものであれば特に限定されない。スチレン系
炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体としては
例えばスチレンブタジエンブロック共重合体やスチレン
ブタジエンランダム共重合体等がある。これらの不飽和
結合部に水素が添加したものも本発明のスチレン系炭化
水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体に含まれる。
これらの共重合体は、１種類あるいは２種類以上を併用
することができる。
系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体とはス
チレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素に由来する構
造を有する共重合体であり、スチレン系炭化水素と共役
ジエン系炭化水素のみからなるもの、それらを主成分と
しそれら以外の成分を共重合したものがある。スチレン
系炭化水素とは例えばスチレン、α−メチルスチレン、
各種アルキル置換スチレンなどがあり、なかでもスチレ
ンを好適に用いることができる。また、共役ジエン系炭
化水素とは共役二重結合を有する炭化水素であり、例え
ばイソプレン、ブタジエン等がある。スチレン系炭化水
素と共役ジエン系炭化水素以外の成分としてはそれらと
共重合するものであれば特に限定されない。スチレン系
炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体としては
例えばスチレンブタジエンブロック共重合体やスチレン
ブタジエンランダム共重合体等がある。これらの不飽和
結合部に水素が添加したものも本発明のスチレン系炭化
水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体に含まれる。
これらの共重合体は、１種類あるいは２種類以上を併用
することができる。
【０００７】エチレン−αオレフィン共重合体とはエチ
レンとαオレフィンに由来する構造を有する共重合体で
あり、エチレンとαオレフィンのみからなるもの、それ
らを主成分としそれら以外の成分を共重合したものがあ
る。αオレフィンとは、プロピレン、ブテン、ペンテ
ン、ヘキセンなどが挙げられる。エチレン−αオレフィ
ン共重合体とは例えばエチレン−１プロピレン共重合
体、エチレン−１ブテン共重合体等があり、本発明では
これを好適に用いることができるが、これにこだわるも
のでない。エチレンとαオレフィン以外の成分としては
それらと共重合するものであれば特に限定されない。エ
チレン−αオレフィン共重合体は１種類あるいは２種類
以上を併用することができる。
レンとαオレフィンに由来する構造を有する共重合体で
あり、エチレンとαオレフィンのみからなるもの、それ
らを主成分としそれら以外の成分を共重合したものがあ
る。αオレフィンとは、プロピレン、ブテン、ペンテ
ン、ヘキセンなどが挙げられる。エチレン−αオレフィ
ン共重合体とは例えばエチレン−１プロピレン共重合
体、エチレン−１ブテン共重合体等があり、本発明では
これを好適に用いることができるが、これにこだわるも
のでない。エチレンとαオレフィン以外の成分としては
それらと共重合するものであれば特に限定されない。エ
チレン−αオレフィン共重合体は１種類あるいは２種類
以上を併用することができる。
【０００８】耐衝撃性ポリスチレンとはＨＩＰＳとも称
されるもので、スチレン系炭化水素重合体と共役ジエン
系炭化水素重合体とからなり、マトリックスを形成する
スチレン系炭化水素重合体に共役ジエン系炭化水素重合
体からなる軟質成分粒子が分散して存在しているもので
ある。
されるもので、スチレン系炭化水素重合体と共役ジエン
系炭化水素重合体とからなり、マトリックスを形成する
スチレン系炭化水素重合体に共役ジエン系炭化水素重合
体からなる軟質成分粒子が分散して存在しているもので
ある。
【０００９】スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水
素との共重合体、エチレン−αオレフィン共重合体およ
び耐衝撃性ポリスチレンは市販のものを用いることがで
きる。
素との共重合体、エチレン−αオレフィン共重合体およ
び耐衝撃性ポリスチレンは市販のものを用いることがで
きる。
【００１０】（Ａ）〜（Ｃ）の樹脂組成物の配合比は
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計に対して（Ａ）４０
〜６５重量％好ましくは４０〜５５重量％、（Ｂ）５〜
５０重量％好ましくは２５〜５０重量％、（Ｃ）５０重
量％以下好ましくは２重量％以上３０重量％以下であ
り、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）のオレフィン／スチレ
ン比率は０．４以上好ましくは０．４５以上である。こ
こでオレフィン／スチレン比率とは、（Ａ）、（Ｂ）お
よび（Ｃ）のオレフィン系炭化水素とスチレン系炭化水
素の組成比であり、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計
でのオレフィン系炭化水素含有率を（Ａ）、（Ｂ）およ
び（Ｃ）の合計でのスチレン系炭化水素含有率で割るこ
とにより求められる。オレフィン系炭化水素はエチレン
−αオレフィン共重合体を構成するエチレン、αオレフ
ィンに主に由来し、スチレン系炭化水素はスチレン系炭
化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体、耐衝撃性
ポリスチレンから主に由来する。
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計に対して（Ａ）４０
〜６５重量％好ましくは４０〜５５重量％、（Ｂ）５〜
５０重量％好ましくは２５〜５０重量％、（Ｃ）５０重
量％以下好ましくは２重量％以上３０重量％以下であ
り、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）のオレフィン／スチレ
ン比率は０．４以上好ましくは０．４５以上である。こ
こでオレフィン／スチレン比率とは、（Ａ）、（Ｂ）お
よび（Ｃ）のオレフィン系炭化水素とスチレン系炭化水
素の組成比であり、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計
でのオレフィン系炭化水素含有率を（Ａ）、（Ｂ）およ
び（Ｃ）の合計でのスチレン系炭化水素含有率で割るこ
とにより求められる。オレフィン系炭化水素はエチレン
−αオレフィン共重合体を構成するエチレン、αオレフ
ィンに主に由来し、スチレン系炭化水素はスチレン系炭
化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体、耐衝撃性
ポリスチレンから主に由来する。
【００１１】（Ａ）が少ないとフィルム化が困難とな
り、多いと剥離強度の温度依存性が顕著となり易開封性
が損なわれる。（Ｂ）が少ないと十分な剥離強度が得ら
れにくくなり、多いと成膜時のロールへの粘着性が大き
くフィルム化が困難となる。（Ｃ）が増えるにしたがい
製膜性が向上し、フィルム間でブロッキングしにくくな
るが、多すぎると透明性が得られなくなる。オレフィン
／スチレン比率が小さいと剥離強度の経時安定性が悪化
する。
り、多いと剥離強度の温度依存性が顕著となり易開封性
が損なわれる。（Ｂ）が少ないと十分な剥離強度が得ら
れにくくなり、多いと成膜時のロールへの粘着性が大き
くフィルム化が困難となる。（Ｃ）が増えるにしたがい
製膜性が向上し、フィルム間でブロッキングしにくくな
るが、多すぎると透明性が得られなくなる。オレフィン
／スチレン比率が小さいと剥離強度の経時安定性が悪化
する。
【００１２】本発明のカバーテープにおいてその剥離形
態が界面剥離であると、再シールすることができる。剥
離形態が凝集破壊であると、一度使用した後のシーラン
ト層は薄くなり、再びシールすることが困難となり、そ
れができても初期と同様の剥離強度を得にくい。
態が界面剥離であると、再シールすることができる。剥
離形態が凝集破壊であると、一度使用した後のシーラン
ト層は薄くなり、再びシールすることが困難となり、そ
れができても初期と同様の剥離強度を得にくい。
【００１３】本発明のカバーテープは特定のシーラント
層を必須とする。その構成としては最外層／シーラント
層、最外層／中間層／シーラント層というものがある
が、好ましくは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの最外層／ポリオレフィン系樹脂の中間層／シー
ラント層という構成のものである。
層を必須とする。その構成としては最外層／シーラント
層、最外層／中間層／シーラント層というものがある
が、好ましくは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの最外層／ポリオレフィン系樹脂の中間層／シー
ラント層という構成のものである。
【００１４】シーラント層は（Ａ）、（Ｂ）および
（Ｃ）を含有するがそれ以外に発明の目的を損なわない
範囲でその他の熱可塑性樹脂を添加することができる。
また、滑剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線防止剤、
カップリング剤、無機充填材、補強材、発泡剤、難燃
剤、着色剤等を配合することができる。シーラント層の
厚みは透明性を良好とする点から３０μｍ以下、好まし
くは２０μｍ以下であり、また１μｍ以上好ましくは５
μｍ以上でないと剥離強度が安定しにくい。
（Ｃ）を含有するがそれ以外に発明の目的を損なわない
範囲でその他の熱可塑性樹脂を添加することができる。
また、滑剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線防止剤、
カップリング剤、無機充填材、補強材、発泡剤、難燃
剤、着色剤等を配合することができる。シーラント層の
厚みは透明性を良好とする点から３０μｍ以下、好まし
くは２０μｍ以下であり、また１μｍ以上好ましくは５
μｍ以上でないと剥離強度が安定しにくい。
【００１５】最外層に用いられる二軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルムには、通常用いられているもの
の他に帯電防止剤が塗布されまたは練り込まれた制電防
止処理およびコロナ処理等を施したものも用いることが
できる。
テレフタレートフィルムには、通常用いられているもの
の他に帯電防止剤が塗布されまたは練り込まれた制電防
止処理およびコロナ処理等を施したものも用いることが
できる。
【００１６】ポリオレフィン系樹脂の中間層に用いられ
るポリオレフィン樹脂は、エチレンの単独重合体とし
て、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、
超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低
密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンがあげられ、
また、エチレン−１−ブテン共重合体やカルボン酸基を
有するビニル共重合体、例えばエチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、酸無
水物の３元共重合体として、例えば、エチレン−マレイ
ン酸共重合体、その他の共重合体としてスチレン−エチ
レングラフト共重合体、スチレン−プロピレングラフト
共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共
重合体、プロピレン重合体、エチレン重合体等およびこ
れらのブレンド物があげられる。本発明では、これらポ
リオレフィン系樹脂をブレンドしたものを用いてもよ
く、特にポリオレフィン系樹脂の種類にこだわるもので
ない。
るポリオレフィン樹脂は、エチレンの単独重合体とし
て、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、
超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低
密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンがあげられ、
また、エチレン−１−ブテン共重合体やカルボン酸基を
有するビニル共重合体、例えばエチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、酸無
水物の３元共重合体として、例えば、エチレン−マレイ
ン酸共重合体、その他の共重合体としてスチレン−エチ
レングラフト共重合体、スチレン−プロピレングラフト
共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共
重合体、プロピレン重合体、エチレン重合体等およびこ
れらのブレンド物があげられる。本発明では、これらポ
リオレフィン系樹脂をブレンドしたものを用いてもよ
く、特にポリオレフィン系樹脂の種類にこだわるもので
ない。
【００１７】最外層とポリオレフィン系樹脂層の接着力
をより十分とするために、一般的に用いられている各種
アンカーコート剤や表面処理技術を用いることができ
る。アンカーコート剤としては、特に二軸延伸ポリエチ
レンテレフタレートフィルムとポリオレフィン系樹脂と
の接着を強固にするために２液硬化型イソシアネート系
のアンカーコート剤を用いることができる。またアンカ
ーコート剤と二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムとの接着をより強固なものとするために二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム側にコロナ処理、ポ
リオレフィン系樹脂層側にオゾン処理を施すこともでき
る。
をより十分とするために、一般的に用いられている各種
アンカーコート剤や表面処理技術を用いることができ
る。アンカーコート剤としては、特に二軸延伸ポリエチ
レンテレフタレートフィルムとポリオレフィン系樹脂と
の接着を強固にするために２液硬化型イソシアネート系
のアンカーコート剤を用いることができる。またアンカ
ーコート剤と二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムとの接着をより強固なものとするために二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム側にコロナ処理、ポ
リオレフィン系樹脂層側にオゾン処理を施すこともでき
る。
【００１８】各層の厚みについては好ましくは最外層１
２〜２５μｍ、ポリオレフィン系樹脂層１０〜５０μ
ｍ、シーラント層３０μｍ以下の範囲にあって全体厚み
３０μｍ〜７０μｍの構成が透明性、ハンドリング性の
観点から望ましいが、これに限るものではない。
２〜２５μｍ、ポリオレフィン系樹脂層１０〜５０μ
ｍ、シーラント層３０μｍ以下の範囲にあって全体厚み
３０μｍ〜７０μｍの構成が透明性、ハンドリング性の
観点から望ましいが、これに限るものではない。
【００１９】カバーテープの作製方法はポリエチレンテ
レフタレートフィルムにポリオレフィン系樹脂の中間層
とシーラント層をドライラミネート法、押出ラミネート
法などの公知の方法を用いて多層フィルムとすることが
できる。シーラント層は押出ラミネート法を用いると良
好な厚薄精度、安定的な剥離強度、むらのない透明性を
得やすい。
レフタレートフィルムにポリオレフィン系樹脂の中間層
とシーラント層をドライラミネート法、押出ラミネート
法などの公知の方法を用いて多層フィルムとすることが
できる。シーラント層は押出ラミネート法を用いると良
好な厚薄精度、安定的な剥離強度、むらのない透明性を
得やすい。
【００２０】カバーテープは少なくとも片面に帯電防止
処理を行うことができる。帯電防止処理は帯電防止剤と
しては界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤や
導電剤などをグラビアロール等を用いたロールコーター
や、スプレー等で塗布することができる。
処理を行うことができる。帯電防止処理は帯電防止剤と
しては界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤や
導電剤などをグラビアロール等を用いたロールコーター
や、スプレー等で塗布することができる。
【００２１】カバーテープはボトムテープの材質による
依存性が小さく、シール強度の経時安定性が良好である
が、特にボトムテープの材質がスチレン系樹脂、ポリカ
ーボネート系樹脂とのキャリアテープ体であれば経時安
定性に優れ、初期の剥離強度からの変化幅を小さくする
ことができる。とくにその変化幅が０．３Ｎ／ｍｍ以下
のものを好適に用いる事ができる。
依存性が小さく、シール強度の経時安定性が良好である
が、特にボトムテープの材質がスチレン系樹脂、ポリカ
ーボネート系樹脂とのキャリアテープ体であれば経時安
定性に優れ、初期の剥離強度からの変化幅を小さくする
ことができる。とくにその変化幅が０．３Ｎ／ｍｍ以下
のものを好適に用いる事ができる。
【００２２】
【実施例】実施例および比較例を以下に示す。
（実施例１、２、３、４、５、比較例１、２、３）シー
ラント層として（Ａ）スチレン−ブタジエンブロック共
重合体樹脂（ＳＢＳ；スチレン含量８０重量％、ブタジ
エン含量２０重量％）およびスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体（ＳＢＲ；スチレン含量４０重量％、ブタ
ジエン含量６０重量％）、（Ｂ）エチレン−１−ブテン
ランダム共重合体（Ｅｔ−１−Ｂｔ）、（Ｃ）耐衝撃性
ポリスチレン樹脂（ＨＩ−ＰＳ；スチレン含量９５重量
％）を表１のような各組成でブレンドし、４０ｍｍ押出
機にてコンパウンド化し樹脂組成物を得た。この樹脂組
成物とポリオレフィン系樹脂を共押出法により二軸延伸
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）
に積層させてそれぞれカバーテープを得た。このように
して得られたカバーテープは適当な幅に裁断してキャリ
アテープの蓋材として使用に供される。
ラント層として（Ａ）スチレン−ブタジエンブロック共
重合体樹脂（ＳＢＳ；スチレン含量８０重量％、ブタジ
エン含量２０重量％）およびスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体（ＳＢＲ；スチレン含量４０重量％、ブタ
ジエン含量６０重量％）、（Ｂ）エチレン−１−ブテン
ランダム共重合体（Ｅｔ−１−Ｂｔ）、（Ｃ）耐衝撃性
ポリスチレン樹脂（ＨＩ−ＰＳ；スチレン含量９５重量
％）を表１のような各組成でブレンドし、４０ｍｍ押出
機にてコンパウンド化し樹脂組成物を得た。この樹脂組
成物とポリオレフィン系樹脂を共押出法により二軸延伸
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）
に積層させてそれぞれカバーテープを得た。このように
して得られたカバーテープは適当な幅に裁断してキャリ
アテープの蓋材として使用に供される。
【００２３】実施例１においてスチレン含有率は４４．
８重量％、オレフィン含有率は４７．５重量％であり、
したがってオレフィン／スチレン比率は１．０６とな
る。これは４７．５÷４４．８のように算出される。
８重量％、オレフィン含有率は４７．５重量％であり、
したがってオレフィン／スチレン比率は１．０６とな
る。これは４７．５÷４４．８のように算出される。
【００２４】得られたカバーテープに対して、以下に示
す評価を行った。 ＜ヒートシール性および易開封性評価＞シールヘッド幅
０．５ｍｍ×２、シール圧力０．４ＭＰａ、シール速度
２回／秒の条件にて１５０℃でカバーテープを電子包装
材用のポリスチレン系キャリアテープにシールし、シー
ル直後の平均剥離強度、５０℃環境に３０日保管した
後、平均剥離強度を求め、剥離強度の変化量を算出し
た。
す評価を行った。 ＜ヒートシール性および易開封性評価＞シールヘッド幅
０．５ｍｍ×２、シール圧力０．４ＭＰａ、シール速度
２回／秒の条件にて１５０℃でカバーテープを電子包装
材用のポリスチレン系キャリアテープにシールし、シー
ル直後の平均剥離強度、５０℃環境に３０日保管した
後、平均剥離強度を求め、剥離強度の変化量を算出し
た。
【００２５】＜再シール性＞ヒートシール機（バンガー
ド社製ＶＮ−５００Ｈ、シールこて幅０．５ｍｍ）を用
いて、被着体としてポリスチレン製キャリアテープに対
して剥離強度が４０ｇｆとなるようにシール温度を調節
しヒートシールを行った。剥離強度測定後、この一度使
用したカバーテープを再度被着体に対して同一条件にて
ヒートシールを行い剥離強度を測定した。
ド社製ＶＮ−５００Ｈ、シールこて幅０．５ｍｍ）を用
いて、被着体としてポリスチレン製キャリアテープに対
して剥離強度が４０ｇｆとなるようにシール温度を調節
しヒートシールを行った。剥離強度測定後、この一度使
用したカバーテープを再度被着体に対して同一条件にて
ヒートシールを行い剥離強度を測定した。
【００２６】
【表１】
【００２７】実施例の再シール性はいずれも初期の剥離
強度と大差なく４０±４ｇｆの範囲に入り、再シールが
可能であった。
強度と大差なく４０±４ｇｆの範囲に入り、再シールが
可能であった。
【００２８】
【発明の効果】本発明によればキャリアテープ体を輸送
・保管する環境条件によって、カバーテープとボトムテ
ープの接着強度が大きく変動しない経時安定性に優れる
カバーテープおよびキャリアテープ体を得ることができ
る。
・保管する環境条件によって、カバーテープとボトムテ
ープの接着強度が大きく変動しない経時安定性に優れる
カバーテープおよびキャリアテープ体を得ることができ
る。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｊ 7/00 Ｃ０９Ｊ 7/00
7/02 7/02 Ｚ
123/08 123/08
125/10 125/10
153/02 153/02
Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 AC11 BA02A
BB14A BC07A CA21 CA24
EA06 EA12 EA32 EB27 EC08
FA01 GD07 GD08
3E086 AB02 BA04 BA15 BB35 BB51
CA31 DA08
4F100 AK03B AK04 AK07 AK12C
AK29C AK42A AK45C AK62C
AK65 AK73C AL01C AL02
AL05C BA03 BA07 BA10A
BA10C CA22A EJ38A GB15
JG03A JK06 JL11C
4J004 AA02 AA05 AA06 AB03 CA04
CC02 CC03 FA05 FA06
4J040 CA081 CA082 DA041 DA042
DB031 DB032 DB051 DB052
DM011 DM012 JA09 JB01
LA06 LA07 NA06 NA19
Claims (7)
- 【請求項１】（Ａ）スチレン系炭化水素と共役ジエン系
炭化水素との共重合体４０〜６５重量％ （Ｂ）エチレン−αオレフィン共重合体５〜５０重量％ （Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン５０重量％以下を、それら
のオレフィン／スチレン比率で０．４以上含有するシー
ラント層を有するカバーテープ。 - 【請求項２】３０日後の剥離強度の変化量が０．３Ｎ／
ｍｍ以下である請求項１のカバーテープ。 - 【請求項３】二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムの最外層、ポリオレフィン系樹脂の中間層、シーラ
ント層からなる請求項１または請求項２のカバーテー
プ。 - 【請求項４】少なくとも片面が帯電防止処理されている
請求項１乃至請求項３のいずれか一のカバーテープ。 - 【請求項５】剥離形態が界面剥離であり、再シール可能
であることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか
一項に記載のカバーテープ。 - 【請求項６】電子部品を収納してなる、請求項１乃至請
求項５のいずれか一項に記載のカバーテープと、ボトム
テープからなるキャリアテープ体。 - 【請求項７】ボトムテープがスチレン系樹脂またはポリ
カーボネート系樹脂である請求項６のキャリアテープ
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001391282A JP3942424B2 (ja) | 2001-07-13 | 2001-12-25 | カバーテープおよびキャリアテープ体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-213555 | 2001-07-13 | ||
| JP2001213555 | 2001-07-13 | ||
| JP2001391282A JP3942424B2 (ja) | 2001-07-13 | 2001-12-25 | カバーテープおよびキャリアテープ体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003095322A true JP2003095322A (ja) | 2003-04-03 |
| JP3942424B2 JP3942424B2 (ja) | 2007-07-11 |
Family
ID=26618691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001391282A Expired - Lifetime JP3942424B2 (ja) | 2001-07-13 | 2001-12-25 | カバーテープおよびキャリアテープ体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3942424B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006347603A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーフィルム |
| JP2007308143A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーフィルム |
| JP2008024337A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーフィルム |
-
2001
- 2001-12-25 JP JP2001391282A patent/JP3942424B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2007308143A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーフィルム |
| JP2008024337A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーフィルム |
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|---|---|
| JP3942424B2 (ja) | 2007-07-11 |
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