JP2008024337A - カバーフィルム - Google Patents
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Abstract
本発明はヒートシール性に優れ、剥離強度の温度依存性の小さいカバーフィルムを提供するものである。特に、ポリカーボネート製キャリアテープに対する高速ヒートシール性に優れ、剥離強度の温度依存性の小さいカバーフィルムを提供するものである。
【解決手段】
二軸延伸ポリエステル層、ポリオレフィン層、及びガラス転移温度が0℃〜50℃のオキサゾリン基含有重合体からなるシーラント層を有するカバーフィルム。二軸延伸ポリエステル層、ポリオレフィン層、及びガラス転移温度が−50℃〜50℃のガラス転移温度の異なる2種以上のオキサゾリン基含有重合体の混合物からなるシーラント層を有するカバーフィルム。オキサゾリン基含有重合体が水溶性ポリマー及び/又は水系エマルションである前記カバーフィルム。
【選択図】 なし
Description
電子部品の実装が高速化されることに伴い、キャリアテープにも強い引張応力が掛かるようになってきている。キャリアテープには引張強度に優れ、高速かつ高強度で引っ張ってもキャリアテープの切断を生じにくいポリカーボネート製のキャリアテープが使用されてきている。ポリカーボネート製のキャリアテープにはポリスチレンなどに比べて、カバーフィルムをヒートシールで接着させることが難しい性質があるが、部品収納時の高速化によりカバーフィルムにシールバーが接触する時間が短くなってきているので、ポリカーボネート製のキャリアテープに対して、カバーフィルムを充分にヒートシール出来ない問題が生じることがある。
本願発明に関係する先行技術としては、特許文献1〜5などがある。
特許文献2〜4は凝集破壊タイプのカバーフィルムに関するものである。凝集破壊タイプのカバーフィルムは剥離強度がキャリアテープの材質、性状の影響を受けにくいという長所があるが、凝集破壊する位置の設定が難しく、剥離時にシーラント層がキャリアテープ表面に残り、内容物を取り出すことが出来なくなる状態(デラミ)になる場合があり問題となっていた。特許文献5、6にはシーラント層とキャリアテープのシール面で剥離が生じる界面剥離タイプのカバーフィルムに関するものがある。又、界面剥離タイプのカバーフィルムでは、剥離強度がキャリアテープの材質、性状に影響を受け易く、剥離強度のヒートシール温度に対する温度依存性が大きくなる傾向がある。剥離強度のヒートシール温度に対する温度依存性が大きいと、目的とする剥離強度を得るためのヒートシールの条件設定が難しくなるだけでなく、カバーフィルムをヒートシールした際に、キャリアテープとの接着状態が不安定になる場合がある。そのため、カバーフィルムを引き剥がす際にスムーズに剥離されず、キャリアテープが振動して内容物の電子部品が収納ポケットから飛び出す現象、すなわちジャンピングトラブルを発生する場合がある。
(1)二軸延伸ポリエステル層、ポリオレフィン層、及びガラス転移温度が0℃〜50℃のオキサゾリン基含有重合体からなるシーラント層を有するカバーフィルム。
(2)二軸延伸ポリエステル層、ポリオレフィン層、及びガラス転移温度が−50℃〜50℃のガラス転移温度の異なる2種以上のオキサゾリン基含有重合体の混合物からなるシーラント層を有するカバーフィルム。
(3)オキサゾリン基含有重合体が水溶性ポリマー及び/又は水系エマルションである前記(1)又は前記(2)に記載のカバーフィルム。
(4)少なくとも片側に帯電防止処理がなされている前記(1)〜(3)に記載のカバーフィルム。
(5)前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた電子部品包装容器。
(6)前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載のカバーフィルムとポリカーボネートのキャリアテープを用いた電子部品包装容器。
(7)前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いたキャリアテープ用カバーフィルム。
本発明のカバーフィルムは、基材層、ポリオレフィン層、及びシーラント層を有する積層フィルムである。基材層は特に制限するものではないがヒートシール時の温度において使用上問題なければよく、例えばポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等があげられる。さらにこれらの製膜されたフィルムを二軸延伸したものは耐テープの切れ性、耐熱性、剛性が向上し好適に使用できる。これら一般的なフィルムの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることが出来る。これらのフィルムはいずれも市販のフィルムを用いることができる。基材層の厚さは通常10〜25μm厚みのものを好適に用いることが出来る。基材層が薄すぎるとカバーフィルム剥離時の「フィルム切れ」を発生しやすく、一方厚すぎるとカバーフィルムの接着性の低下を招きやすい。
本発明におけるオキサゾリン基含有重合体は、下記一般式(1)で表される付加重合性オキサゾリン化合物、および他の共重合性単量体を重合して得られる、側鎖にオキソザリン基を有する重合体である。
前記一般式(1)で表される付加重合性オキサゾリン化合物の具体例としては、例えば、2−ビニルー2オキサゾリン、2−ビニルー5−メチルー2ーオキサゾリン、2−イソプロペニルー2−オキソザリン、2−イソプロペニルー4−メチルー2−オキソザリン、2−イソプロペニルー5−エチルー2−オキソザリン等が挙げられる。これらは1種類のみを用いてもよく、2種類以上を混合して使用しても良い。
(実施例1)
12μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム基材上に、アンカーコート剤を乾燥後の厚さが1μmとなるようにロールコーティング法で塗布した。アンカーコート剤を乾燥した後に、ポリエチレン(PE)樹脂(日本ポリエチレン製、「ノバテックLC」)を押出機で加熱し溶融させて、厚み20μmとなるように押出し、PET/PEからなる基材を形成した。続いて、コロナ処理機で、PE面へコロナ処理を施した。次にコロナ処理面へ、シーラント層として、オキサゾリン基含有エマルション1を乾燥後の厚さが10μmとなるように、グラビアコーティング法で塗布し、乾燥させて実施例1のカバーフィルムを得た。
(実施例2〜6、比較例1〜4)
オキサゾリン基含有エマルション2、3、オキサゾリン基含有重合体、アクリル系エマルション、及びスチレンーブタジエン系ラテックスを表1及び表2に示すような割合で配合(質量%)したものをシーラント層として、実施例1と同様の手法で乾燥後の厚さが10μmになるように塗工し、実施例2〜6、及び比較例1〜4のカバーフィルムを得た。
1)オキサゾリン基含有エマルション1
(株)日本触媒社製「エポクロスK−2020E」ガラス転移温度0℃)
2)オキサゾリン基含有エマルション2
(株)日本触媒社製「エポクロスK−2030E」ガラス転移温度50℃)
3)オキサゾリン基含有エマルション3
(株)日本触媒社製「エポクロスK−2010E」ガラス転移温度−50℃)
4)オキサゾリン基含有重合体
(株)日本触媒社製「エポクロスRPS―1005」ガラス転移温度109℃)
5)アクリル系エマルション
(JSR(株)社製「AE116」ガラス転移温度50℃)
6)スチレンーブタジエン系ラテックス
(JSR(株)社製「SB−0604」ガラス転移温度40℃)
(1)ポリスチレン(PS)製キャリアテープに対するシール特性:シール機(システメーション社、ST−60)を使用し、シールヘッド幅0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力3.5MPa、送り長16mm、シール時間0.5秒×2(ダブルシール)の条件で、熱ゴテ温度を130℃から180℃まで10℃間隔で、21.5mm幅のカバーフィルムを24mm幅のポリスチレン製キャリアテープ(電気化学工業製)にヒートシールした。24時間放置後、毎分300mmの速度、剥離角度180°でカバーフィルムを剥離した。130℃でヒートシールした時の平均剥離強度が0.4N〜0.6Nの範囲にあるものを「優」とし、0.3〜0.8Nの範囲にあるものを「良」とし、上記以外のものを「不良」と表記した。
(2)ポリスチレン(PS)製キャリアテープに対する剥離強度の温度依存性:上記シール方法において、130℃〜180℃の平均剥離強度が0.3N〜1.3Nの範囲にあり、且つ130℃でシールした時の平均剥離強度と180℃でシールした時の平均剥離強度の差が0.5N以下であるものを「優」とし0.8N以下であるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」と表記した。
上記シール方法において、130℃でヒートシールした時の平均剥離強度が0.4N〜0.6Nの範囲にあるものを「良」とし、更に「良」となった中でも130℃〜180℃における平均剥離強度の最大値と最小値の差が0.5N以下であるものを「優」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」と表記した。1
(3)ポリカーボネート(PC)製キャリアテープに対する高速シール特性
シール機(システメーション社、ST−60)を使用し、シールヘッド巾0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力3.5MPa、送り長16mm、シール時間0.2秒×2(ダブルシール)の条件で、熱ゴテ温度を150℃から200℃まで10℃の間隔で変化させて、21.5mm巾のカバーフィルムを24mm巾のポリカーボネート製キャリアテープ(電気化学工業製)にヒートシールした。24時間放置後、毎分300mmの速度、剥離角度180°でカバーフィルムを剥離した。150℃でヒートシールした時の平均剥離強度が0.4N〜0.6Nの範囲にあるものを「優」とし、0.3〜0.8Nの範囲にあるものを「良」とし、上記以外のものを「不良」と表記した。
(4)ポリカーボネート(PC)製キャリアテープに対する剥離強度の温度依存性
上記シール方法において、150℃〜200℃の平均剥離強度が0.3N〜1.3Nの範囲にあり、且つ150℃でシールした時の平均剥離強度と200℃でシールした時の平均剥離強度の差が0.5N以下であるものを「優」とし0.8N以下であるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」と表記した。
Claims (7)
- 二軸延伸ポリエステル層、ポリオレフィン層、及びガラス転移温度が0℃〜50℃のオキサゾリン基含有重合体からなるシーラント層を有するカバーフィルム。
- 二軸延伸ポリエステル層、ポリオレフィン層、及びガラス転移温度が−50℃〜50℃のガラス転移温度の異なる2種以上のオキサゾリン基含有重合体の混合物からなるシーラント層を有するカバーフィルム。
- オキサゾリン基含有重合体が水溶性ポリマー及び/又は水系エマルションである請求項1又は請求項2に記載のカバーフィルム。
- 少なくとも片側に帯電防止処理がなされている請求項1〜3に記載のカバーフィルム。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた電子部品包装容器。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のカバーフィルムとポリカーボネートのキャリアテープを用いた電子部品包装容器。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いたキャリアテープ用カバーフィルム。
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