JP2001301099A - Ｉｃキャリア用制電性フィルムならびにそれからなるｉｃキャリアカバーテープおよびｉｃキャリアケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 制電性塗膜中の樹脂が熱劣化することなく高
度の寸法安定性を具備する、制電性塗膜が塗設されたＩ
Ｃキャリア用制電性フィルムならびにそれを用いたＩＣ
キャリアカバーテープおよびＩＣキャリアケースの提
供。 【解決手段】 ポリエステルまたはアクリルの共重合樹
脂を主成分とするバインダー樹脂４０〜８５重量％、特
定の繰り返し単位を主成分とする帯電防止剤５〜５０重
量％および特定の付加重合性オキサゾリンを付加重合さ
せた重合体を、該重合体中の付加重合性オキサゾリン残
基の重量で１〜２０重量％含有する制電性組成物を、ポ
リエステルフィルムの少なくとも片面に塗接し、熱固定
処理を施して得られた制電性フィルムであって、１５０
℃３０分間での熱収縮率が高々１％であるＩＣキャリア
用制電性フィルム、ならびに、その少なくとも片面にカ
ーボン層を形成したＩＣキャリアカバーテープおよびＩ
Ｃキャリアケース。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣキャリア用制電
性フィルムに関し、更に詳しくは、帯電防止性、背面転
写性、耐削れ性および耐ブロッキング性に優れ、しか
も、寸法安定性をも兼備したＩＣキャリアカバーテープ
やＩＣキャリアケースに好適な、制電性組成物が塗接さ
れたポリエステルフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】電話、乗物または買物用などの磁気方式
プリペードカードの偽造や変造といった社会問題に対し
て、セキュリティー機能に優れるＩＣモジュール搭載の
カードが近年使用されるようになるなど、ＩＣモジュー
ルの使用量が急激に増加しつつある。このＩＣモジュー
ルは、静電気の影響を受け易いことから、運搬などの際
は、従来金属テープをベースとしたＩＣキャリア内に固
定されていたが、前述のＩＣモジュールの使用量増大に
伴って、ＩＣキャリアの簡素化、すなわち非金属化が望
まれていた。そのため、特にリード線の無いチップタイ
プのＩＣモジュール（ＩＣチップ）の搬送に関しては、
紙やプラスチックなどのテープをベースとするＩＣキャ
リアが用いられつつある。具体的なプラスチックのテー
プをベースとするＩＣキャリアとしては、ＩＣチップが
挿入される窪みを一定間隔で有するＩＣキャリアケース
と、該ケースに挿入されたＩＣチップが外に飛び出さな
いよう該キャリアケースに貼り合わされるＩＣキャリア
カバーテープとからなるＩＣキャリアが用いられてい
る。そして、ベースとなるプラスチックのテープとして
は、耐水性、耐薬品性、機械的強度、寸法安定性、電気
特性に優れたポリエステルフィルム、特にポリエチレン
テレフタレートフィルムが使用、または、ポリエチレン
ナフタレートフィルムが検討されている。

【０００３】ところで、ポリエステルフィルムは帯電し
易く、このキャリア方式ではカバーテープをキャリアケ
ースから剥がす際に数万ボルトの静電気を発生すること
があり、この静電気がＩＣモジュールに悪影響を与える
問題があった。そこで、一般的には、ＩＣキャリアケー
スおよびＩＣキャリアカバーテープの表面に導電性のカ
ーボン層を形成して、剥離時の静電気の発生を抑制す
る。但し、この場合でも、ポリエステルフィルム自体の
帯電性改良が、カーボン層形成前のフィルム表面へのゴ
ミやほこりの付着による品質トラブルや、ポリエステル
フィルムの加工工程で有機溶剤を用いる場合に帯電した
フィルムからの放電による引火を防ぐために要求されて
いた。

【０００４】このようなポリエステルフィルムの帯電に
よる問題の対策として、ポリエステルフィルムに有機ス
ルホン酸塩基等のアニオン性化合物、金属粉、カーボン
粉等を練り込む方法や、ポリエステルフィルムの表面に
金属化合物を蒸着する方法等が提案され、実用化されて
いるが、これらの方法では加工コストが高いといった問
題があった。また、フィルム表面に帯電防止剤を含有す
る制電性塗膜を形成する方法も種々提案および実用化さ
れている。この塗膜に含有させる帯電防止剤としては、
大きく分けて低分子型のものと高分子型のものとが知ら
れており、それぞれ長短を有し、用途に応じて使い分け
られている。

【０００５】例えば、低分子型の帯電防止剤としては、
スルホン酸塩基を有する長鎖アルキル化合物（特開平４
−２８７２８号）等のような界面活性剤型のアニオン系
帯電防止剤が知られているが、これらは帯電防止剤の一
部が塗膜中を移動して界面に集積しフィルムの反対面等
に移行する問題や、帯電防止性（制電性）が経時的に低
下するという問題があった。また、高分子型の帯電防止
剤としては、主鎖にイオン化された窒素元素を有するポ
リマー（特開平３−２５５１３９号、特開平４−２８８
１２７号、特開平６−３２０３９０号）や、スルホン酸
塩基変性ポリスチレン（特開平５−３２０３９４号）等
が知られているが、これらは良好な制電性を得るために
多量の帯電防止剤の配合や膜厚の厚い制電性塗膜の形成
が必要であるなど生産性の問題や塗膜が削れ易い問題な
どがあった。しかも、耐熱性の高いポリスチレン系の制
電剤ではあまり問題にならないが、それ以外の制電剤を
用いた場合には、さらに、製品にならなかった屑フィル
ム（例えば、製造工程で切断除去したフィルム端部等）
を回収して再生使用すると、溶融製膜の際に制電剤が熱
劣化して著しく着色（回収性が劣る）する問題やフィル
ム同士が剥離し難い（ブロッキングする）問題もあっ
た。

【０００６】そこで、本発明者らは既に特開平１０−３
０９７９０号公報で、このような制電性塗膜が形成され
たフィルムの問題を解消するために、制電性塗膜に含有
させる帯電防止剤として、特定の構造を有する帯電防止
剤を提案している。該帯電防止剤を用いた制電性ポリエ
ステルフィルムは、上述の制電性塗膜が形成されたフィ
ルムの欠点がなく、帯電防止性、耐ブロッキング性、背
面転写防止性、耐削れ性および回収性に優れたものであ
った。

【０００７】しかしながら、本発明者らが上述の制電性
ポリエステルフィルムを用いて、ＩＣキャリアを構成す
るＩＣキャリアカバーテープとＩＣキャリアケースとを
それぞれ作製したところ、ＩＣモジュールを電子製品に
自動装填する際に、新たな問題があることを見出した。
すなわち、ＩＣモジュールをＩＣキャリアから抜き取り
電子製品へ装填するのは、自動制御された機械によって
行なわれるが、この際に、制電性ポリエステルフィルム
の熱収縮などの熱変形による微小なソリや寸法変化が、
前述の機械に誤作動を惹起したのである。そして、本発
明者らが、この問題について検討したところ、１５０℃
で３０分間保持したときの熱収縮率が高々１％のとき、
上記の問題が解消できることも見出した。

【０００８】ポリエステルフィルムの熱収縮を下げる手
段としては、例えば、２軸延伸後に熱固定を行ったり、
ポリエステルのＴｇ以上の温度で熱処理して、該フィル
ムの密度を１．３９０ｇ／ｍ²以上とすることが既に知
られている。しかしながら、本発明者らが検討した結
果、単に熱固定や熱処理を制電性ポリエステルまたはそ
のベースとなるポリエステルフィルムに用いたのでは、
十分な耐熱寸法安定性を付与しようとすると、高温で長
時間熱処理する必要があり、その際に制電性塗膜内の樹
脂が熱劣化してしまうという問題があった。そのため、
ＩＣキャリア用制電性フィルムとして、高度の寸法安定
性を有するものは未だ提供されていないのが現状であ
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、かか
る従来技術の問題点を解消し、帯電防止性、背面転写
性、耐削れ性、耐ブロッキング性および回収性に優れ、
しかも、制電性塗膜を構成する樹脂が熱劣化されること
なく高度の寸法安定性具備する、制電性塗膜が塗設され
たＩＣキャリア用制電性フィルムを提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らが鋭意研究し
た結果、制電性塗膜に付加重合性オキサゾリン残基を含
有させるとき、比較的温和な条件の熱処理でも、１５０
℃３０分間での熱収縮率が高々１％という高度の寸法安
定性が発現することを見出し、本発明に到達した。

【００１１】かくして本発明によれば、制電性組成物
が、以下の（イ）〜（ハ） （イ）共重合ポリエステル樹脂または共重合アクリル樹
脂を主成分とするバインダー樹脂を４０〜８５重量％を
含有すること； （ロ）一般式（Ｉ）

【００１２】

【化３】

【００１３】（式（Ｉ）中のＲ¹、Ｒ²はそれぞれＨ又は
ＣＨ₃、Ｒ³、Ｒ⁶はそれぞれ炭素数２〜１０のアルキレ
ン基、Ｒ⁴、Ｒ⁵はそれぞれ炭素数が１〜５の飽和炭化水
素基、ｍ、ｎはそれぞれ１〜４０の数、Ｙ^-はハロゲン
化物イオン、モノもしくはポリハロゲン化アルキルイオ
ン、ナイトレートイオン、サルフェートイオン、アルキ
ルサルフェートイオン、スルホネートイオン又はアルキ
ルスルホネートイオンを示す。）で表される繰り返し単
位を主成分とする帯電防止剤を５〜５０重量％含有する
こと；および （ハ）一般式（ＩＩ）

【００１４】

【化４】

【００１５】（式（ＩＩ）中の、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹および
Ｒ¹⁰は、それぞれ、水素、ハロゲン、アルキル基、アラ
ルキル基、フェニル基および置換フェニル基から選ばれ
る置換基、並びに、Ｒ¹¹は非環状の付加重合性不飽和結
合基を示す。）で示される付加重合性オキサゾリンを付
加重合させた重合体を、該重合体中の付加重合性オキサ
ゾリン残基の重量で、１〜２０重量％含有することを同
時に具備し、該制電性組成物を、ポリエステルフィルム
の少なくとも片面に塗接し、熱固定処理を施すことによ
って得られた制電性フィルムであって、１５０℃３０分
間での熱収縮率が高々１％であることを特徴とするＩＣ
キャリア用制電性フィルムが提供される。

【００１６】また、本発明によれば、厚みが１５〜５０
μｍの範囲にある上記のＩＣキャリア用制電性フィルム
と、該フィルムの制電性塗膜層の上の少なくとも一部に
塗接された厚みが１〜１５μｍのカーボン層とからなる
ことを特徴とするＩＣキャリアカバーテープ、および、
厚みが７５〜２５０μｍの範囲にある上記のＩＣキャリ
ア用制電性フィルムと、該フィルムの制電性塗膜層の上
の少なくとも一部に塗接された厚みが１〜１５μｍのカ
ーボン層とからなり、且つ、一定間隔で窪みが設けられ
ていることを特徴とするＩＣキャリアケースも提供され
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣキャリア用制
電性フィルムを、詳細に説明する。 ［ポリエステルフィルム］本発明において、ポリエステ
ルとは、ジカルボン酸成分とグリコール成分とからつく
られる線状飽和ポリエステルである。このジカルボン酸
成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−
ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、
４，４−ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシ
ン酸、ドデカンジカルボン酸などを例示でき、特にフィ
ルムの機械的性質の点から、テレフタル酸、２，６−ナ
フタレンジカルボン酸が好ましい。また、このグリコー
ル成分としては、エチレングリコール、ジエチレングリ
コール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオ
ール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、１，６−へキサンジオール、シクロヘキサンジメタ
ノール、ポリエチレングリコールなどを例示でき、特に
フィルムの剛直性の点から、エチレングリコールが好ま
しい。

【００１８】具体的なポリエステルとしては、機械的特
性（例えば高ヤング率）および熱的特性（例えば耐熱寸
法安定性）に優れたフィルムが得られることから、ポリ
エチレンテレフタレートあるいはポリエチレン−２，６
−ナフタレートが好ましく例示できる。なお、上記ポリ
エステルは、第三成分として、他のジカルボン酸成分あ
るいはグリコール成分を共重合したコポリエステルでも
よく、また、得られるポリエステルが実質的に線状とな
る範囲（例えば、全ジカルボン酸成分または全ジオール
成分を基準として５ｍｏｌ％以下）で三官能以上の多価
カルボン酸成分あるいはポリオール成分を少量共重合し
たポリエステルであっても良い。

【００１９】かかるポリエステルは常法により製造で
き、特に、ポリエステルの固有粘度が０．４５以上であ
るとフィルムの剛性が大きいなど機械的特性が優れるの
で好ましい。また、上記ポリエステルは、フィルムの滑
り性を良好なものとするため、滑剤として平均粒径が
０．０１〜２．０μｍ程度の有機や無機の微粒子を、例
えば０．０１〜５重量％の配合割合で含有することが好
ましい。かかる微粒子の具体例として、酸化珪素、酸化
アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、カ
オリン、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム等のような
無機微粒子、架橋シリコーン樹脂、架橋ポリスチレン樹
脂、架橋アクリル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂等のよ
うな耐熱性ポリマーからなる有機微粒子等を好ましく挙
げることができる。なお、前記微粒子以外にも着色剤、
公知の帯電防止剤、有機滑剤（滑り剤）、触媒、安定
剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレンコポリマ
ー、オレフィン系アイオノマーのような他の樹脂等を必
要に応じて含有しても良い。

【００２０】［バインダー樹脂］本発明において、バイ
ンダー樹脂は、共重合ポリエステル樹脂および共重合ア
クリル樹脂から選ばれる少なくとも１種のバインダー樹
脂である。

【００２１】まず、共重合ポリエステル樹脂について、
以下に詳述する。

【００２２】共重合ポリエステル樹脂を構成する酸成分
としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、
２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−シクロヘキ
サンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、フェニル
インダンジカルボン酸およびダイマー酸などを例示で
き、これらは二種以上併用しても良い。更に、これら成
分とともにマレイン酸、フマル酸およびイタコン酸など
の不飽和多塩基酸ならびにｐ−ヒドロキシ安息香酸およ
びｐ−（β−ヒドロキシエトキシ）安息香酸などのヒド
ロキシカルボン酸も少量なら用いてもよい。不飽和多塩
基酸成分やヒドロキシカルボン酸成分の割合は、共重合
ポリエステル樹脂の重量を基準として、高々１０重合
％、好ましくは５重合％以下である。

【００２３】また、共重合ポリエステル樹脂を構成する
ポリオール成分としては、エチレングリコール、１，４
−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、１，６−ヘキ
サンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、
キシリレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、グ
リセリン、トリメチロールプロパン、ポリ（エチレンオ
キシ）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシ）グリ
コール、更に以下の一般式で示されるビスフェノールＡ
のエチレンオキサイド付加物やプロピレンオキサイド付
加物

【００２４】

【化５】

【００２５】

【化６】

【００２６】（上記２つの一般式中の、ｌおよびｋはｌ
＋ｋが２〜１０の範囲になる正の整数を、ＰＨはフェニ
レン基をそれぞれ示す。） 等を例示することができ、これらは二種以上を用いても
よい。かかるポリオール成分の中でも、エチレングリコ
ールやビスフェノールＡなどのエチレンオキサイド付加
物やプロピレンオキサイド付加物、１，４−ブタンジオ
ールおよびエチレングリコールが好ましく、特にエチレ
ングリコールが好ましい。

【００２７】このような共重合ポリエステル樹脂は、制
電性組成物が水性塗液の状態で塗布される場合、溶媒と
なる水への溶解を容易にするため、スルホン酸塩基を有
する化合物やカルボン酸塩基を有する化合物を若干量共
重合させておくことが好ましい。スルホン酸塩基を有す
る化合物としては、例えば、５−ナトリウムスルホイソ
フタル酸、５−アンモニウムスルホイソフタル酸、４−
ナトリウムスルホイソフタル酸、４−メチルアンモニウ
ムスルホイソフタル酸、２−ナトリウムスルホイソフタ
ル酸、５−カリウムスルホイソフタル酸、４−カリウム
スルホイソフタル酸、２−カリウムスルホイソフタル
酸、ナトリウムスルホコハク酸等のスルホン酸アルカリ
金属塩系またはスルホン酸アミン塩系化合物などが好ま
しく挙げられる。また、カルボン酸塩基を有する化合物
としては、例えば、無水トリメリット酸、トリメリット
酸、無水ピロメリット酸、ピロメリット酸、トリメシン
酸、シクロブタンテトラカルボン酸、ジメチロールプロ
ピオン酸またはこれらのモノアルカリ金属塩などが好ま
しく挙げられる。なお、遊離カルボキシル基は共重合後
にアルカリ金属化合物やアミン化合物を作用させてカル
ボン酸塩基とする。

【００２８】ところで、このような共重合ポリエステル
樹脂は、該樹脂重量を基準として、高々１０重量％を、
ポリウレタン、シリコーン、エポキシあるいはフェノー
ル樹脂などで変性したブロック重合体またはグラフト重
合体としてもよい。該変性された共重合ポリエステル樹
脂は、従来公知の方法によって製造できる。例えば、
２，６−ナフタレンジカルボン酸またはそのエステル形
成性誘導体（特にジメチルエステル）、イソフタル酸ま
たはそのエステル形成性誘導体（特にジメチルエステ
ル）及び無水トリメリット酸をエチレングリコール及び
ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物と反応
せしめてモノマーもしくはオリゴマーを形成し、その後
真空下で重縮合反応せしめることによって所定の固有粘
度（ｏ−クロロフェノールを用いて３５℃で測定した固
有粘度が０．２〜０．８が好ましい。）の共重合ポリエ
ステルとし、さらに遊離のカルボキシ基をアルカリ化合
物またはアミン化合物と反応させて塩とする方法で製造
することができる。その際、反応を促進する触媒、例え
ばエステル化もしくはエステル交換触媒、重縮合触媒等
を用いることが好ましく、勿論、安定剤などの添加剤添
加しても良い。

【００２９】次に、共重合アクリル樹脂について、以下
に詳述する。

【００３０】共重合アクリル樹脂の構成成分としては、
アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、ア
クリル酸ブチル、アクリル酸ソーダ、アクリル酸アンモ
ニウム、２−ヒドロキシエチルアクリレート、メタクリ
ル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタ
クリル酸ブチル、メタクリル酸ソーダ、メタクリル酸ア
ンモニウム、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、グ
リシジルメタクリレート、アクリルメタクリレート、ビ
ニルスルホン酸ナトリウム、メタリルスルホン酸ナトリ
ウム、スチレンスルホン酸ナトリウム、アクリルアミ
ド、メタクリルアミド，Ｎ−メチロールメタクリルアミ
ド等を例示できる。なお、該共重合アクリル樹脂は、そ
の重量を基準として、高々１０重量％ならば、スチレ
ン、酢酸ビニル、アクリルニトリル、メタクリルニトリ
ル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ジビニルベンゼンな
どの他の不飽和単量体に置換したものでも良い。また前
記アクリル系共重合体は、その重量を基準として、高々
１０重量％ならば、ポリウレタン、シリコーン、エポキ
シあるいはフェノール樹脂などで変性したブロック重合
体またはグラフト重合体としてもよい。

【００３１】［帯電防止剤］本発明における帯電防止剤
は、前記一般式（Ｉ）で示される構造の繰り返し単位を
主成分とする化合物であり、その中でも、前記一般式
（Ｉ）中のＹ^-がＲ¹²ＳＯ₃ ^-で示されるアルキルスルホ
ネートイオン（ただし、Ｒ¹²は炭素数が１〜５の飽和炭
化水素基）、−（ＯＲ³）ｍ−のＲ³がエチレン基、ｍが
１〜２０の数、−（Ｒ⁶Ｏ）ｎ−のＲ⁶がエチレン基およ
びｎが１〜４０の数であるものは、塗膜とポリエステル
フィルムとの接着性および塗膜の耐熱性が良好で、しか
も、制電性にも優れるので好ましい。また、前記一般式
（Ｉ）中のＹ^-が、ＣＨ₃ＳＯ₃ ^-、Ｃ₂Ｈ₅ＳＯ₃ ^-、または
Ｃ₃Ｈ₇ＳＯ₃−、−（ＯＲ³）ｍ−が−（ＯＣ₂Ｈ₄）ｍ
−、およびｍが１〜５であるもの、または、−（Ｒ
⁶Ｏ）ｎ−が−（Ｃ₂Ｈ₄Ｏ）ｎ−およびｎが１〜１０で
ある帯電防止剤も好ましく例示できる。

【００３２】帯電防止剤の製造方法としては、例えば、
アクリル酸エステルモノマーを乳化重合により、重量平
均分子量２０００〜１０００００のポリアクリル酸エス
テルとし、次いで、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキル
アミン（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアミ
ン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルアミン等）と反応
させてアミド化し、最後に４級ヒドロキシアルキル化反
応を行わせて４級カチオン対を導入すればよい。

【００３３】帯電防止剤の平均分子量（数平均分子量）
は特に限定されないが、３０００〜３０００００、更に
５０００〜１０００００であることが好ましい。平均分
子量が３０００未満であると、帯電防止剤の背面への転
写が進行し易くなり、他方、平均分子量が３０００００
を超えると、水性塗液として塗布する場合、水性塗液の
粘度が過度に高くなり易く、フィルムへの均一な塗布が
困難になり易い。

【００３４】［付加重合性オキサゾリン残基］本発明に
おける制電性組成物には、被膜とした際にポリエステル
フィルムとの接着を強固なものとし、耐熱性を良好なも
のにするため、前記一般式（ＩＩ）で示される付加重合
性オキサゾリンを付加重合させた重合体を、該重合体中
の付加重合性オキサゾリン残基の重量で、１〜２０重量
％含有させることが必要である。具体的な付加重合性オ
キサゾリンとしては、２−ビニル−２−オキサゾリン、
２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニ
ル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニ
ル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチ
ル−２−オキサゾリンおよび２−イソプロペニル−５−
メチル−２−オキサゾリンを挙げることができ、これら
の１種または２種以上の混合物を使用することができ
る。これらの中、２−イソプロペニル−２−オキサゾリ
ンが工業的に入手しやすく好適である。

【００３５】付加重合性オキサゾリンを付加重合させた
重合体の数平均分子量は、１０００〜２５０００、特に
３０００〜２００００の範囲にあることが好ましい。こ
のような付加重合性オキサゾリンを付加重合させた重合
体としては、特公昭６３−４８８８４号公報、特開平２
−６０９４１号公報、特開平２−９９５３７号公報など
に記載されたものが、好適に使用できる。

【００３６】ところで、上記付加重合性オキサゾリンを
付加重合させた重合体は、付加重合性オキサゾリンと共
重合可能な他モノマーと共重合したものであっても良
い。共重合可能な他のモノマーとしては、アクリル酸メ
チル、メタクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、メタク
リル酸ブチルなどのアクリル酸エステル類、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸などの不飽和カルボン酸
類、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどの不飽
和ニトリル類、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ
−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリ
ルアミドなどの不飽和アミド類、酢酸ビニル、プロピオ
ン酸ビニルなどのビニルエステル類、メチルビニルエー
テル、エチルビニルエーテルなどのビニルエーテル類、
エチレン、プロピレンなどのα−オレフィン類、塩化ビ
ニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニルなどの含ハロゲン
−α，β−不飽和モノマー類、スチレン、α−メチルス
チレンなどのα，β−不飽和芳香族モノマー類などを挙
げることができ、これらの１種または２種以上の混合物
を使用することができる。

【００３７】上記の付加重合性オキサゾリンを付加重合
させた重合体は、従来公知の重合法によって重合するこ
とができ、例えば、乳化重合法（重合触媒、水、界面活
性剤およびモノマーを一括混合して重合する方法）、モ
ノマー滴下法、多段重合法、プレエマルジョン法など各
種の方法を採用すればよい。また、その際使用する重合
触媒も、従来公知のものを使用でき、例えば、過酸化水
素、過硫酸カリウム、２，２’−アゾビス（２−アミノ
ジプロパン）２塩酸塩など、通常のラジカル重合開始剤
を挙げることができる。さらにまた、その他の重合の条
件としては、界面活性剤も従来公知のアニオン系、ノニ
オン系、カチオン系および両性界面活性剤や反応性界面
活性剤を使用でき、重合温度は、０〜１００℃、好まし
くは５０〜８０℃、また、重合時間は、１〜１０時間が
好ましく例示できる。なお、上述の付加重合性オキサゾ
リンを付加重合させた重合体中に占める付加重合性オキ
サゾリン残基の割合は、前述の通り制電性組成物中の付
加重合性オキサゾリン残基の割合が１〜２０重量％の範
囲にあるなら、特に制限されないが、少なくとも５０重
量％であることが好ましい。該付加重合性オキサゾリン
残基の付加重合体中に占める割合が５０重量％未満で
は、付加重合性オキサゾリン残基による耐熱性や耐ブロ
ッキング性の向上効果が乏しくなりやすい。

【００３８】［制電性組成物］本発明で使用する制電性
組成物は、（イ）前述のバインダー樹脂４０〜８５重量
％、（ロ）前記一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を
主成分とする帯電防止剤５〜５０重量％および（ハ）前
記一般式（ＩＩ）で示される付加重合性オキサゾリン付
加重合性オキサゾリンを付加重合させた重合体を、該重
合体中の付加重合性オキサゾリン残基の重量で１〜２０
重量含有していることが必要であり、以下にその理由を
詳述する。

【００３９】該バインダー樹脂の割合は４０〜８５ｗｔ
％が必要であり、好ましくは５０〜８０ｗｔ％である。
この割合が４０ｗｔ％未満では、塗膜（プライマー層）
のポリエステルフィルムへの密着力が不足し、他方、８
５ｗｔ％を超えると、得られるＩＣキャリア用制電性フ
ィルムがロールなどに巻き取られた際にブロッキングが
発生する。前記帯電防止剤の割合は、５〜５０ｗｔ％が
必要であり、好ましくは１０〜４０ｗｔ％である。この
割合が５ｗｔ％未満では帯電防止性が不足し、他方、５
０ｗｔ％を超えるとプライマー層のポリエステルフィル
ムへの密着力が不足する。前記付加重合性オキサゾリン
を付加重合させた重合体の割合は、該重合体中の付加重
合性オキサゾリン残基の重量で、１〜２０重量％が必要
であり、好ましくは５〜１０重量％である。含有量が１
重量％未満では、１５０℃で３０分間保持したときの熱
収縮率を高々１％にするのに高度の熱処理が必要とな
り、結果として、制電性塗膜を構成する樹脂を熱劣化さ
せてしまう。また、前記付加重合性オキサゾリンを付加
重合させた重合体は、耐ブロッキング性を向上させる効
果もあり、前記含有量が１重量％未満では、その効果も
発現し難い。他方、前記割合が２０重量％を超えると、
ポリエステルフィルムとの接着性が不十分となる。

【００４０】このような制電性組成物は、ポリエステル
フィルムの少なくとも片面に塗接された際、その制電性
塗膜の２３℃、相対湿度５０％におけて表面固有抵抗が
好ましくは高々３×１０¹²Ω／□、さらに好ましくは高
々３×１０¹¹Ω／□、最も好ましくは高々３×１０¹⁰Ω
／□である。該表面固有抵抗が３×１０¹²Ω／□を超え
ると、帯電防止効果が小さく、粘着テープ剥離時の静電
気により、ＩＣチップが破壊される可能性が高くなった
り、導電性のカーボン層を形成する前に、ポリエステル
フィルム自体が過度に帯電してしまう。

【００４１】ところで、上記制電性組成物を塗布する際
に溶解させる溶媒は、水でも有機溶剤でも構わないが、
環境上の問題などから水が好ましい。水を溶媒とする
（水性塗液）場合は、制電性組成物の水への溶解を促進
させるために、界面活性剤を、制電性組成物の重量を基
準として、５〜１５重量％、特に５〜１０重量％配合さ
せることが好ましい。該界面活性剤の割合が５重量％未
満ではポリエステルフィルムへの濡れ性が不足して塗膜
が均一に形成し難く、他方、１５重量％を超えるとプラ
イマー層のポリエステルフィルムへの密着力が不足した
り、得られるＩＣキャリア用制電性フィルムがロールな
どに巻き取られた際にブロッキングが発生し易くなる。

【００４２】具体的な界面活性剤としては、アルキレン
オキサイド単独重合体、アルキレンオキサイド共重合
体、脂肪族アルコール・アルキレンオキサイド付加物、
長鎖脂肪族置換フェノール・アルキレンオキサイド付加
重合物、多価アルコール脂肪族エステル、長鎖脂肪族ア
ミドアルコール等のノニオン系界面活性剤、４級アンモ
ニウム塩を有する化合物、アルキルピリジニウム塩を有
する化合物、スルホン酸塩を有する化合物等のカチオン
系又はアニオン系界面活性剤を挙げることができ、特に
塗膜とベースフィルムとの接着性や制電性ポリエステル
フィルムの耐ブロッキング性に優れるノニオン界面活性
剤が好ましい。

【００４３】また、制電性塗膜の表面の滑り性を良好な
ものとし、かつフィルム同士の耐ブロッキング性を良好
なものとするため、接着性等の特性を損なわない範囲で
滑剤を添加することが好ましい。この滑剤としては、例
えばポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、
シリコーン樹脂、フッ素樹脂、尿素樹脂、ベンゾグナミ
ン樹脂、ポリアミド樹脂およびポリエステル樹脂等の微
粒子を好ましく例示できる。これらの樹脂の微粒子は、
被膜中に微粒子で含まれるものであれば熱可塑性であっ
ても熱硬化性のものであってもよく、その平均粒径は２
０〜８０ｎｍ、含有量は５〜２０ｗｔ％が好ましい。な
お、本発明の目的を損なわない範囲において、他の界面
活性剤、紫外線吸収剤、顔料、潤滑剤、ブロッキング防
止剤、メラミン、エポキシ、アジリジン等の架橋剤や他
の帯電防止剤等の他の添加剤を配合してもよい。

【００４４】他方、有機溶剤を溶剤として塗布する場合
は、有機溶剤として、メチルエチルケトン、アセトン、
酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロ
ヘキサノン、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、メタ
ノール、エタノール、ｎ−プロパンノール、イソプロパ
ノールなどを用いればよく、これらは単独でも複数を組
み合わせて用いてもよい。 ［ＩＣキャリア用ポリエステルフィルムの製造方法］本
発明における制電性組成物をポリエステルフィルムに塗
布する際の塗剤の制電性組成物（固形分）濃度は、高々
３０重量％、特に０．５〜３０重量％であることが好ま
しい。この割合が０．５ｗｔ％未満であると、ポリエス
テルフィルムへの塗れ性が不足し易く、他方、３０ｗｔ
％を超えると塗膜の外観が悪化し易い。

【００４５】該塗剤をポリエステルフィルムに塗布する
時期としては、該ポリエステルフィルムの結晶配向が完
了する前に行うのが好ましい。この配向結晶が完了する
前のポリエステルフィルムとしては、該ポリエステルを
熱溶融してそのままフィルム状となした未延伸状フィル
ム、未延伸フィルムを縦方向または横方向の何れか一方
に配向せしめた一軸延伸フィルム、縦方向及び横方向の
二方向に低倍率延伸配向せしめたもの（最終的に縦方向
及び横方向に再延伸せしめて配向結晶化を完了せしめる
前の二軸延伸フィルム）などを好ましく例示できる。

【００４６】ポリエステルフィルムへの制電性（プライ
マー）塗液の塗布方法としては、任意の塗工法が適用で
き、例えばロールコート法、グラビアコート法、マイク
ログラビアコート法、リバースコート法、ロールブラッ
シュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含
浸法及びカーテンコート法等を単独または組み合わせて
適用すると良い。なお、水性塗液を用いる場合には、塗
液の安定性を助ける目的で若干量の有機溶剤を含ませて
も良い。

【００４７】塗布量は走行しているフィルム１ｍ²あた
り０．５〜５０ｇ、さらには５〜３０ｇが好ましい。最
終乾燥塗膜（被膜）の厚さとしては、０．０２〜１μｍ
が好ましく、特に０．０５〜０．８μｍが好ましい。塗
膜の厚さが０．０２μｍ未満であると、帯電防止性が不
十分となり易く、他方１μｍを超えると、耐ブロッキン
グ性が低下し易くなる。なお、制電性組成物の塗膜は、
少なくとも片面には必要であり、両面に行っても良い。
このように塗布された制電性組成物の塗膜は、乾燥後、
均一な厚みの塗膜となる。この乾燥は９０〜１３０℃で
２〜２０秒間行うのが好ましい。また、乾燥後に延伸を
行うことは、制電性組成物の塗膜の厚みをより均一にで
きることから好ましく、前述の乾燥は延伸処理の予熱処
理ないし延伸時の加熱処理として、施しても良い。具体
的なポリエステルフィルムの延伸処理は、温度７０〜１
４０℃で縦方向に２．５〜７倍、横方向に２．５〜７
倍、面積倍率で８倍以上、さらには９〜２８倍延伸する
のが好ましく、再延伸する場合には、１．０５〜３倍の
倍率で延伸した後、温度１００〜１４０℃で縦方向，更
に横方向に面積倍率が８倍以上、さらには９〜２８倍に
なるように再度延伸するのが好ましい。

【００４８】このようにして得られた、制電性組成物か
らなる塗膜を少なくともその片面に有するポリエステル
フィルムは、ＩＣキャリアカバーテープまたはＩＣキャ
リアケースとして用いる場合に必要な１５０℃で３０分
間保持したときの熱収縮率が高々１％であることを達成
するために、熱固定処理に供される。なお、この熱固定
処理とは別に、制電性組成物を硬化させる処理を施して
も良いが、生産工程を簡略化できることから、該熱固定
処理と制電性組成物の硬化処理とを兼ねることが好まし
い。この熱固定処理は、最終延伸温度より高く融点以下
の温度で１〜３０秒、特に１７０〜２４０℃で２〜３０
秒熱固定するのが好ましい。このように融点以下の温度
で３０秒以下という通常の熱固定処理でも、本発明のＩ
Ｃキャリア用ポリエステルフィルムは、制電性組成物内
に前記一般式（ＩＩ）の付加重合性オキサゾリン残基を
含有するので、前述の高々１％という高度の寸法安定性
が発現され、しかも、耐熱性を兼ね備えた前記一般式
（Ｉ）の帯電防止剤を使用しているので、帯電防止剤が
該熱処理中に熱劣化することがない。換言すれば、本発
明は、帯電防止剤を熱劣化させるような厳しい熱固定処
理を不要とする前記一般式（ＩＩ）の付加重合性オキサ
ゾリン残基と、耐熱性を兼ね備えた前記一般式（Ｉ）の
帯電防止剤との巧みなる組合せによって、帯電防止剤の
熱劣化を防ぎながらも前記の高々１％という寸法安定性
を達成したものといえる。

【００４９】このようにして得られたＩＣキャリア用ポ
リエステルフィルムは、帯電防止性をさらに高めるため
に、上記の制電性塗膜の上に、カーボン層を塗布する。
カーボン層としては、例えば導電性カーボンブラック、
熱可塑性ウレタン系樹脂、アミノアルキッド系熱硬化性
樹脂、イソシアネート系樹脂等を用いて調整した樹脂塗
料を、制電性塗膜の上にグラビアコーティング機を用
い、塗布することで得られる。このようなカーボン層の
厚みは、１〜１５μｍ、好ましくは１．５〜８μｍであ
る。該厚みが、１μｍ未満では、帯電防止性が不足し、
他方、１５μｍを越えると、コーティング時の乾燥が過
度に必要となり、生産性を低下させる。

【００５０】そして、このようなカーボン層が塗布され
たＩＣキャリア用ポリエステルフィルムをＩＣキャリア
カバーテープとして用いる場合、カーボン層を除いたＩ
Ｃキャリア用ポリエステルフィルムの厚さが１５〜５０
μｍの範囲にあることが必要である。該厚みが１５μｍ
未満では、テープとしての強度が不足し、他方、５０μ
ｍを越えると、フィルムの剛性が強すぎて、カバーテー
プとして用いるのに取扱いが難しくなる。他方、ＩＣキ
ャリアケースとして用いる場合、カーボン層を除いたＩ
Ｃキャリア用ポリエステルフィルムの厚さは７５〜２５
０μｍの範囲にあることが必要である。該厚みが７５μ
ｍ未満では、ＩＣキャリアケースとしての強度が不足
し、他方、２５０μｍを越えると、ケースへの成形がし
難くなる。また、ＩＣキャリアケースとして用いる場合
は、一定間隔で、挿入されるＩＣチップの形状にあった
窪みが成形機による成形などによって形成される。

【００５１】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。また、本発明における評価は、以下に示す方法で行
った。

【００５２】（１）表面固有抵抗（帯電防止性） サンプルフィルムの表面固有抵抗を、固有抵抗測定器
（タケダ理研社製）を使用し、測定温度２３℃および測
定湿度６０％の条件で、印加電圧５００Ｖで１分後の表
面固有抵抗値（Ω／□）を測定する。

【００５３】（２）熱収縮率 ポリエステルフィルムの成形方向（ＭＤ方向）と該ＭＤ
方向に垂直な巾方向（ＴＤ）方向にそれぞれ沿って、長
さ３５ｃｍの試料を準備し、これに標点間距離３０ｃｍ
で印を付け、１５０℃で３０分間熱処理した後、標点間
距離を測定し、熱処理前後の評点間距離の差からＭＤ方
向とＴＤ方向の熱収縮率をそれぞれ求めた。

【００５４】（３）耐ブロッキング性 ５０ｍｍ幅に切断したサンプルフィルムの積層物塗膜塗
設面と非塗設面とを重ねあわせ、４９０Ｎ／ｃｍ²の荷
重下で６０℃８０％ＲＨにて１７時間処理した後、塗設
面と非塗設面との剥離力を測定し、その剥離力から耐ブ
ロッキング性を以下のように評価した。 ランクＡ：剥離力≦０．１Ｎ（耐ブロッキング性良好） ランクＢ：０．１Ｎ＜剥離力≦０．３Ｎ（実用上問題な
い耐ブロッキング性） ランクＣ：０．３Ｎ＜剥離力（耐ブロッキング性不良）

【００５５】（４）耐背面転写性 サンプルフィルムの塗布面と非塗布面とを重ねて５８．
８Ｎ／ｃｍ²の荷重を加え、５０℃７０％ＲＨの条件で
１７時間処理した後、非塗布面の水接触角（θ：背面転
写性の代用特性）を測定し、下記の基準により評価す
る。 ランクＡ：θ≧５５°（耐背面転写性良好） ランクＢ：５５°＞θ≧４８°（耐背面転写性やや良
好） ランクＣ：４８°＞θ（耐背面転写性不良）

【００５６】なお、水接触角は上記サンプルフィルム
を、非塗布面を上にして接触角測定装置（エルマ社製）
にセットし、温度２３℃の条件にて水滴を落下させてか
ら１分後の接触角を読み取ることにより測定する。ちな
みに、背面転写が全く無いフィルムの水接触角は６０〜
７２°であり、耐背面転写性良好なフィルムの水接触角
は５５°以上であり、背面転写が著しい（耐背面転写性
不良）フィルムの水接触角は４８°未満である。

【００５７】（５）耐削れ性 ２０ｍｍ幅に切断したフィルムサンプルを用い、フィル
ムの塗膜面を直径１０ｍｍの円柱状ステンレス製固定バ
ーにあてて２Ｎの荷重を加えた状態で８０ｍ走行させた
後、バーに付着した塗膜の白粉を観察し、耐削れ性を下
記の通り評価する。 ランクＡ：バーに白粉の付着が無い（耐削れ性良好） ランクＢ：バーに白粉がやや付着する（耐削れ性やや不
良） ランクＣ：バーに白粉が多量に付着する（耐削れ性不
良）

【００５８】（６）再生フィルムの着色度（回収性） 塗膜を設けないフィルムを粉砕し、押出機にて約３００
℃で溶融しチップ化し、次いで得られたチップを用いて
溶融製膜し、ブランクフィルムを作製する。このフィル
ムの着色度をブランクとする。一方、積層物塗膜を設け
たサンプルフィルムを粉砕し、押出機にて約３００℃で
溶融しチップ化し、次いで得られたチップを用いて溶融
製膜し、再生フィルムを作成する。このフィルムの着色
度を下記の基準により評価する。 ランクＡ：着色度がブランクフィルム並み ランクＢ：フィルムがやや着色している ランクＣ：フィルムの着色度が大で実用性に欠ける

【００５９】（７）密着力 １５ｃｍ×１５ｃｍに切断したフィルムサンプルを用
い、該フィルムの塗膜面にコピー用紙（富士ゼロックス
オフィスサプライ製、商品名ＷＲ１００）を１０ｋＰａ
の圧力下で重ね合せ、コピー用紙を１０ｃｍ巾、２ｍ／
ｍｉｎ（巾および速度）の条件で１０回擦り、擦過後の
塗膜面を観察し、以下のように判定した。 ランクＡ：目視で塗膜面に変化が見られず、しかも、帯
電防止性にも変化がない優れた密着力を有する ランクＢ：目視で塗膜面に僅かな傷が見られるが、帯電
防止性には変化がない、実用上問題のない密着力を有す
る ランクＣ：目視で塗膜面に傷が見られ、帯電防止性も低
下している、実用上問題となる低い密着力を有する

【００６０】［実施例１］固有粘度（オルソクロロフェ
ノール、３５℃）０．６５のポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）を溶融して冷却ドラム上にキャストし、次
いで得られた未延伸フィルムを縦方向に３．６倍延伸し
た。また、テレフタル酸（２２ｍｏｌ％）−イソフタル
酸（１ｍｏｌ％）−２，６−ナフタレンジカルボン酸
（６５ｍｏｌ％）−４，４−ジフェニルジカルボン酸
（１２ｍｏｌ％）−エチレングリコール（７５ｍｏｌ
％）−１，４−シクロヘキサンジメタノール（１０ｍｏ
ｌ％）−ネオペンチルグリコール（１５ｍｏｌ％）から
つくられたガラス転移点温度が８０℃で数平均分子量が
２１５００の共重合ポリエステル（Ａ−１）をバインダ
ー樹脂として用意した。そして、該バインダー樹脂６５
ｗｔ％、一般式（Ｉ−２）で示される繰り返し単位から
なる数平均分子量７０００の帯電防止剤２０ｗｔ％、２
−プロぺニル−２−オキサゾリンから作られた数平均分
子量４０００の重合体１０ｗｔ％およびポリオキシエチ
レンラウリルエーテル５ｗｔ％からなる制電性組成物を
準備した。この制電性組成物を水に溶解させて固形分濃
度１０重量％の水性塗液とし、これをマイクログラビア
コート法にて水性塗液の重量を基準として４ｇ／ｍ²の
塗布量で、フィルムの両面に塗布した。乾燥後、横方向
に３．６倍延伸し、２３０℃で２０秒間熱処理して厚さ
１００μｍの制電性フィルムを得た。得られた制電性フ
ィルムの特性を表１に示す。

【００６１】

【化７】

【００６２】［実施例２］バインダー樹脂をメタクリル
酸メチル（３０ｍｏｌ％）−アクリル酸エチル（５５ｍ
ｏｌ％）−アクリロニトリル（１０ｍｏｌ％）−Ｎ−メ
チロールメタクリルアミド（５ｍｏｌ％）から作製され
た数平均分子量２５８０００の共重合アクリル樹脂（Ｂ
−１）に変更した以外は、実施例１と同様な操作を繰り
返した。得られた制電性フィルムの特性を表１に示す。

【００６３】［実施例３］バインダー樹脂を、実施例１
の共重合ポリエステル（Ａ−１）と実施例２のアクリル
共重合体（Ｂ−１）との重量比２８：２７の混合物に変
更し、且つ、制電性組成物中のバインダー樹脂と高分子
帯電防止剤との割合を、それぞれ５５ｗｔ％と３０ｗｔ
％とに変更した以外は、実施例１と同様な操作を繰り返
した。得られた制電性フィルムの特性を表１に示す。

【００６４】［実施例４］高分子帯電防止剤の繰り返し
単位中の［Ｙ^-］を、Ｃ₂Ｈ₅ＳＯ₃ ^-に変更する以外は、
実施例３と同様な操作を繰り返した。得られた制電性フ
ィルムの特性を表１に示す。

【００６５】［実施例５］バインダー樹脂中の共重合ポ
リエステル（Ａ−１）と共重合アクリル樹脂（Ｂ−１）
との重量比を４１：４２に変更し、制電性組成物中のバ
インダー樹脂、高分子帯電防止剤および２−プロペニル
−２−オキサゾリンからなる重合体の割合を、それぞれ
８３ｗｔ％、７ｗｔ％および５ｗｔ％に変更する以外
は、実施例３と同様な操作を繰り返した。得られた制電
性フィルムの特性を表１に示す。

【００６６】［実施例６］バインダー樹脂中の共重合ポ
リエステル（Ａ−１）と共重合アクリル樹脂（Ｂ−１）
との重量比を１：１に変更し、２−プロペニル−２−オ
キサゾリンからなる重合体を２−プロペニル−２−オキ
サゾリン（９０ｍｏｌ％）−メタクリル酸ブチル（１０
ｍｏｌ％）からなる数平均分子量５０００の共重合体に
変更し、且つ、制電性組成物中のバインダー樹脂、高分
子帯電防止剤および２−プロペニル−２−オキサゾリン
からなる重合体の割合を、それぞれ４０ｗｔ％、４８ｗ
ｔ％および７ｗｔ％に変更する以外は、実施例３と同様
な操作を繰り返した。得られた制電性フィルムの特性を
表１に示す。

【００６７】［実施例７］ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）を固有粘度（オルソクロロフェノール、３５
℃）０．６０のポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）に
変更する以外は、実施例３と同様な操作を繰り返した。
得られた制電性フィルムの特性を表１に示す。

【００６８】［比較例１］制電性組成物を、バインダー
樹脂７５ｗｔ％、高分子帯電防止剤２０ｗｔ％、及びポ
リオキシエチレンノニルフェニルエーテル５ｗｔ％から
なる組成物に変更する以外は、実施例１と同様な操作を
繰り返した。得られた制電性フィルムの特性を表１に示
す。

【００６９】［比較例２］制電性組成物を、バインダー
樹脂９２ｗｔ％、高分子帯電防止剤３ｗｔ％、及びポリ
オキシエチレンノニルフェニルエーテル５ｗｔ％からな
る組成物に変更する以外は、実施例１と同様な操作を繰
り返した。得られた制電性フィルムの特性を表１に示
す。

【００７０】［比較例３］バインダー樹脂を、メタクリ
ル酸メチル（３０ｍｏｌ％）−アクリル酸エチル（５５
ｍｏｌ％）−Ｎ−メチロールメタクリルアミド（５ｍｏ
ｌ％）−メタクリル酸（１０ｍｏｌ％）から作製された
数平均分子量２６４００の共重合アクリル樹脂（Ｂ−
２）に変更し、制電性組成物中のバインダー樹脂、高分
子帯電防止剤およびポリオキシエチレンノニルフェニル
エーテルの割合を、それぞれ３５ｗｔ％、６０ｗｔ％及
び５ｗｔ％に変更する以外は、実施例１と同様な操作を
繰り返した。得られた制電性フィルムの特性を表１に示
す。

【００７１】［比較例４］帯電防止剤をポリスチレンス
ルホン酸ナトリウムに変更し、且つ、制電性組成物中の
バインダー樹脂、帯電防止剤およびポリオキシエチレン
ノニルフェニルエーテルの割合を、７０ｗｔ％、２５ｗ
ｔ％および５ｗｔ％に変更する以外は、実施例１と同様
な操作を繰り返した。得られた制電性フィルムの特性を
表１に示す。

【００７２】［比較例５］帯電防止剤をドデシルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウムに変更する以外は、比較例４と
同様な操作を繰り返した。得られた制電性フィルムの特
性を表１に示す。

【００７３】

【表１】

【００７４】［実施例８］熱可塑性ポリウレタン樹脂５
２重量部およびカーボンブラック４０重量部を、メチル
エチルケトン５００重量部およびトルエン５００重量部
からなる溶剤に、ボールミルを用いて均一に分散させた
後、架橋剤としてイソシアネート系樹脂８重量部を添加
攪拌してカーボン層用塗料を得た。そして、実施例１で
得た厚み１５０μｍのフィルムの制電性塗膜の上に、前
記カーボン層用塗料を、グラビアコーティング機によっ
て塗布した後、乾燥炉を用い、炉内フィルム張力２．９
Ｎ／ｍ²、温度１６０℃および処理時間２０秒で乾燥
し、厚さ１．５μｍのカーボン塗膜を形成させた。得ら
れたフィルムに３ｃｍ間隔で１６ｍｍ×１６ｍｍの正方
形の形状をした深さ３ｍｍの窪みを成形機によって形成
し、ＩＣキャリアケースを得た。

【００７５】また、上述のＩＣキャリアケースにおい
て、ベースとなる制電性フィルムの厚みを２５μｍに変
更し、ＩＣチップを挿入する窪みを形成せず、且つ、カ
ーボン層の上にポリエステルからなる粘着層を３μｍ形
成することで、ＩＣキャリアカバーテープを得た。得ら
れたＩＣキャリアケースの表面固有抵抗は２×１０^-5で
あり、また、ＩＣキャリアカバーテープの表面固有抵抗
は１×１０^-5であった。これらのＩＣキャリアケースお
よびＩＣキャリアカバーテープからなるＩＣキャリア
は、ＩＣキャリアカバーテープを剥離する際の静電気の
発生が少なく、しかも、熱収縮によるソリなどの寸法変
化がないことから、ＩＣキャリア内に挿入されたＩＣチ
ップを自動機械で抜き取る際の誤作動が極めて少ない優
れたものであった。

【００７６】

【発明の効果】本発明におけるＩＣキャリア用制電性フ
ィルムは、高度の帯電防止性、耐熱性、耐ブロッキング
性、耐背面転写性、耐削れ性および回収性を有し、しか
も、ＩＣキャリアとして用いる場合に要求される高度の
寸法安定性も帯電防止剤を何等劣化させることなく具備
した極めて優れたものである。

【００７７】したがって、本発明のＩＣキャリア用制電
性フィルムを用いて、ＩＣキャリアを構成するＩＣキャ
リアカバーテープとＩＣキャリアケースを作製すれば、
ＩＣキャリアカバーテープを剥離する際の発生する静電
気がＩＣモジュールに影響を与えることなく、しかも、
熱収縮によるソリなどの寸法変化がない、すなわち、Ｉ
Ｃキャリア内に挿入されたＩＣチップを自動機械で抜き
取る際の誤作動が極めて少ない優れたＩＣキャリアが提
供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｆ 20/58 Ｃ０８Ｆ 20/60 20/60 26/06 26/06 Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＦＤＤ Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＦＤ Ｃ０８Ｋ 5/00 Ｃ０８Ｋ 5/00 Ｃ０８Ｌ 33/00 Ｃ０８Ｌ 33/00 67/00 67/00 Ｃ０９Ｄ 5/00 Ｚ Ｃ０９Ｄ 5/00 133/00 133/00 133/26 133/26 139/04 139/04 167/00 167/00 (Ｃ０８Ｌ 33/00 //(Ｃ０８Ｌ 33/00 33:26 33:26 39:04） 39:04） (Ｃ０８Ｌ 67/00 (Ｃ０８Ｌ 67/00 33:26 33:26 39:04） 39:04） Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｓ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 制電性組成物が、以下の（イ）〜（ハ） （イ）共重合ポリエステル樹脂または共重合アクリル樹
   脂を主成分とするバインダー樹脂を４０〜８５重量％を
   含有すること； （ロ）一般式（Ｉ） 【化１】 （式（Ｉ）中のＲ¹、Ｒ²はそれぞれＨ又はＣＨ₃、Ｒ³、
   Ｒ⁶はそれぞれ炭素数２〜１０のアルキレン基、Ｒ⁴、Ｒ
   ⁵はそれぞれ炭素数が１〜５の飽和炭化水素基、ｍ、ｎ
   はそれぞれ１〜４０の数、Ｙ^-はハロゲン化物イオン、
   モノもしくはポリハロゲン化アルキルイオン、ナイトレ
   ートイオン、サルフェートイオン、アルキルサルフェー
   トイオン、スルホネートイオン又はアルキルスルホネー
   トイオンを示す。）で表される繰り返し単位を主成分と
   する帯電防止剤を５〜５０重量％含有すること；および （ハ）一般式（ＩＩ） 【化２】 （式（ＩＩ）中の、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹およびＲ¹⁰は、それ
   ぞれ、水素、ハロゲン、アルキル基、アラルキル基、フ
   ェニル基および置換フェニル基から選ばれる置換基、並
   びに、Ｒ¹¹は非環状の付加重合性不飽和結合基を示
   す。）で示される付加重合性オキサゾリンを付加重合さ
   せた重合体を、該重合体中の付加重合性オキサゾリン残
   基の重量で、１〜２０重量％含有することを同時に具備
   し、該制電性組成物を、ポリエステルフィルムの少なく
   とも片面に塗接し、熱固定処理を施すことによって得ら
   れた制電性フィルムであって、１５０℃３０分間での熱
   収縮率が高々１％であることを特徴とするＩＣキャリア
   用制電性フィルム。
2. 【請求項２】 付加重合性オキサゾリンが、２−ビニル
   −２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オ
   キサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリ
   ン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソ
   プロペニル−４−メチル−２−オキサゾリンおよび２−
   イソプロペニル−５−メチル−２−オキサゾリンからな
   る群より選ばれた少なくとも１種である請求項１記載の
   ＩＣキャリア用制電性フィルム。
3. 【請求項３】 付加重合性オキサゾリンを付加重合させ
   た重合体の数平均分子量が、１０００〜２５０００の範
   囲にある請求項１記載のＩＣキャリア用制電性フィル
   ム。
4. 【請求項４】 制電性組成物が、界面活性剤を５〜１５
   重量％含有する請求項１記載のＩＣキャリア用制電性フ
   ィルム。
5. 【請求項５】 厚みが１５〜５０μｍの範囲にある請求
   項１〜４のいずれかに記載のＩＣキャリア用制電性フィ
   ルムと、該フィルムの制電性塗膜層の上の少なくとも一
   部に塗接された厚みが１〜１５μｍのカーボン層とから
   なることを特徴とするＩＣキャリアカバーテープ。
6. 【請求項６】 厚みが７５〜２５０μｍの範囲にある請
   求項１〜４のいずれかに記載のＩＣキャリア用制電性フ
   ィルムと、該フィルムの制電性塗膜層の上の少なくとも
   一部に塗接された厚みが１〜１５μｍのカーボン層とか
   らなり、且つ、一定間隔で窪みが設けられていることを
   特徴とするＩＣキャリアケース。