JP2001060257A

JP2001060257A - Ｉｃカード用積層フィルム

Info

Publication number: JP2001060257A
Application number: JP23701499A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Fukuda; 雅之福田; Satoshi Kitazawa; 諭北澤
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1999-08-24
Filing date: 1999-08-24
Publication date: 2001-03-06

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】プリペードカード用等に有用な用感熱発色層
支持体用積層フィルム。【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面
に塗膜を積層せしめたフィルムで、該塗膜が（Ａ）バイ
ンダー樹脂４０〜８５重量％、（Ｂ）下記式（１）で示
される構造の繰り返し単位を主成分とする帯電防止剤５
〜５０重量％、（Ｃ）水溶性高分子５〜２０重量％及び
（Ｄ）界面活性剤５〜１５重量％からなる組成物を含む
水性塗液を塗布し、乾燥、延伸して得られる制電性塗膜
である感熱発色層支持体用積層フィルム。（Ｒ^１、Ｒ^２はそれぞれＨ又はＣＨ_３、Ｒ^３〜Ｒ^６は特
定の炭化水素基、ｍは１〜２０、ｎは１〜４０、Ｙ⁻は
ハロゲンイオン、その他）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカード用積層フ
ィルムに関し、更に詳しくはＩＣカードのオーバーシー
トとして隠蔽性、帯電防止性、背面転写性、耐削れ性、
耐ブロッキング性、印刷性等に優れたＩＣカード用積層
フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電話用カード、乗物用カード、買
物用カード等に使用されている磁気方式プリペードカー
ドは偽造、変造されて使用されることが危惧されてい
る。この対策として、セキュリティー機能に優れたＩＣ
カード（ＩＣを搭載したカード）を磁気方式プリペード
カードに替えて使用することが脚光を浴びている。

【０００３】このＩＣカードは通常ＩＣモジュールが埋
没されるカード状のセンターコアの両面または片面に積
層されている。そしてオーバーシート上に用途に合わせ
て文字や絵柄が印刷されるのが一般的である。通常この
印刷は、オフセット印刷やシルクスクリーン印刷で行わ
れているが、プラスチックシート上に印刷するためイン
クの吸収性が悪く、印刷された画像が剥離しやすいと言
う欠点があった。更に、従来のＩＣモジュールに用いら
れる樹脂材料は一般に黒色であり、しかもオーバーシー
トは透明性材料で構成されているためモールドの影が表
面に透けてしまい、カード表面に可視情報を形成する場
合の重要な問題であった。一方、ＩＣカードを製造する
際に不透明白色のオーバーシートを用いたものがある
（特開昭６１−１２３５９６号公報）。

【０００４】しかしこれは、ＩＣモジュールのモールド
を隠蔽するためのものではなく、このような目的に用い
たとしてもＩＣモジュールのモールドを完全に隠蔽する
ことはできないものであった。

【０００５】また、現状識別カード、外部端子付きＩＣ
カード、磁気ストライプ付きクレジットカード等のカー
ドで使用される材質としては、主として塩化ビニル重合
体、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体が使用されている
ため、最近では、環境保全、資源維持等の点から、塩素
系樹脂に代わって環境に配慮した廃棄性の向上、省資源
化およびリサイクルに適した材料が求められている。

【０００６】一方、基材となるプラスチックフィルムと
しては、耐水性、耐薬品性、機械的強度、寸法安定性、
電気特性に優れたポリエステルフィルム、特にポリエチ
レンテレフタレートやポリエチレンナフタレートからな
るフィルムが用いられ、或いは検討されているが、かか
るポリエステルフィルムは帯電し易い欠点を有してい
る。フィルムが帯電すると、その表面にゴミやほこりが
付着し、品質上のトラブルが生じる。また、フィルム加
工工程で有機溶剤を用いる場合には、帯電したフィルム
からの放電により引火の危険が生じる。

【０００７】このような帯電による問題の対策として、
ポリエステルフィルムに有機スルホン酸塩基等のアニオ
ン性化合物、金属粉、カーボン粉等を練り込む方法や、
ポリエステルフィルムの表面に金属化合物を蒸着する方
法等が提案され、実用化されている。しかしながら、こ
のような方法ではフィルムの透明性が低下してしまう問
題や、加工コストが高いといった問題がある。

【０００８】また、別の方法として、フィルム表面に制
電性塗膜を形成する方法が種々提案され、かつ実用化さ
れている。この制電性塗膜に含有させる帯電防止剤とし
ては、低分子型のものや高分子型のものが知られている
が、それぞれ長所短所を有する。そこで、帯電防止剤は
その特性を用途に合わせて使い分けられる。

【０００９】例えば、低分子型の帯電防止剤としては、
スルホン酸塩基を有する長鎖アルキル化合物（特開平４
−２８７２８号公報）等のような界面活性剤型のアニオ
ン系帯電防止剤が知られており、また高分子型の帯電防
止剤としては、主鎖にイオン化された窒素元素を有する
ポリマー（特開平３−２５５１３９号公報、特開平４−
２８８１２７号公報、特開平６−３２０３９０号公報）
や、スルホン酸塩基変性ポリスチレン（特開平５−３２
０３９４号公報）等が知られている。

【００１０】しかしながら、低分子型の帯電防止剤を用
いた制電性塗膜では、帯電防止剤の一部が塗膜中を移動
して界面に集積し、フィルムの反対面等に移行する（背
面転写）問題や、帯電防止性（制電性）が経時的に低下
するという問題がある。

【００１１】一方、高分子型の帯電防止剤を用いた制電
性塗膜では、良好な制電性を得るために多量の帯電防止
剤の配合が必要であったり、膜厚の厚い制電性塗膜を形
成させることが必要であるため経済的でない。また、製
品にならなかった屑フィルム（例えば、製造工程で切断
除去したフィルム端部等）を回収し、フィルム製造用の
再生材料として使用すると、溶融製膜の際に上記再生材
料中に含まれる塗膜成分が熱劣化し、得られたフィルム
が著しく着色し実用性に欠ける（回収性が劣る）ものと
なる等の問題が生じる。更に、フィルム同士が剥離し難
い（ブロッキングする）、塗膜が削れ易い等の欠点が生
じ、その解決が望まれている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、かか
る従来技術の問題点を解消し、隠蔽性、塩素系樹脂と比
べて環境に配慮した廃棄性の向上、省資源化およびリサ
イクルに適し、コロナ放電処理等の前処理を施すことな
く低加工コストで制電性被膜を塗設でき、かつ優れた帯
電防止性、背面転写性、耐削れ性、耐ブロッキング性、回
収性を有するＩＣカード用積層フィルムを提供すること
にある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、本発明
によれば、白色顔料を含有するポリエステルフィルムの
少なくとも片面に塗膜を積層せしめたフィルムであっ
て、該塗膜が（Ａ）バインダー樹脂４０〜８５重量％、
（Ｂ）下記式（１）で示される構造の繰り返し単位を主
成分とする帯電防止剤５〜５０重量％、（Ｃ）水溶性高
分子５〜２０重量％及び（Ｄ）界面活性剤５〜１５重量
％からなる組成物を含む水性塗液を塗布し、乾燥、延伸
して得られる制電性塗膜であることを特徴とするＩＣカ
ード用積層フィルムにより達成される。

【００１４】

【化２】

【００１５】（ただし、式中のＲ^１、Ｒ^２はそれぞれＨ
又はＣＨ_３、Ｒ^３は炭素数が４〜１０のアルキレン基、
Ｒ^４、Ｒ^５はそれぞれ炭素数が１〜５の飽和炭化水素
基、Ｒ^６は炭素数が２〜５のアルキレン基、ｍは１〜２
０の数、ｎは１〜４０の数、Ｙ⁻はハロゲンイオン、モ
ノもしくはポリハロゲン化アルキルイオン、ナイトレー
トイオン、サルフェートイオン、アルキルサルフェート
イオン、スルホネートイオン又はアルキルスルホネート
イオンである。）以下、本発明について詳細に説明す
る。

【００１６】（ポリエステルフィルム）本発明において
ポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、ジカ
ルボン酸成分とグリコール成分からなる線状飽和ポリエ
ステルである。このジカルボン酸成分としては、テレル
タル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、４，４´−ジフェニル
ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカ
ルボン酸等を例示することができる。特にフィルムの機
械的性質の点から、テレフタル酸、２，６−ナフタレン
ジカルボン酸が好ましい。

【００１７】また、このグリコール成分としてはエチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリ
コール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジ
オール、ネオペンチルグリコール、１，６−へキサンジ
オール、シクロヘキサンジメタノール、ポリエチレング
リコール等を例示することができる。特にフィルムの剛
直性の点から、エチレングリコールが好ましい。

【００１８】また、本発明におけるポリエステルフィル
ムは、成分として白色顔料を含有した白色ポリエステル
フィルムである。この白色顔料としては、例えば酸化チ
タン及び／又は硫酸バリウムであることが好ましく、平
均粒径が０．１〜０．５μｍのものであることが好まし
い。ポリエステル中の酸化チタン、硫酸バリウム等の白
色顔料の含有量は１５〜２５重量％であることが好まし
く、その表面光沢度は所望により任意に選択することが
できる。

【００１９】白色ポリエステルフィルムには、この他に
酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸
カルシウム、カオリン、タルク、酸化チタン、硫酸バリ
ウム等のような無機微粒子、架橋シリコーン樹脂、架橋
ポリスチレン樹脂、架橋アクリル樹脂、尿素樹脂、メラ
ミン樹脂等のような耐熱性ポリマーからなる有機微粒
子、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピ
レンコポリマー、オレフィン系アイオノマーのような他
の樹脂、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白
剤等を必要に応じて含有させることもできる。

【００２０】本発明においてポリエステルフィルムは、
二軸延伸フィルムであることが好ましい。また、ポリエ
ステルフィルムの厚さは２０〜５００μｍであることが
好ましい。フィルムの厚さの上限は４５０μｍであるこ
とが更に好ましく、３００μｍであることが特に好まし
い。この厚さが例えば５００μｍを超えると製膜性が劣
る傾向が見られる。一方、フィルムの厚さの下限は５０
μｍであることが更に好ましく、７５μｍであることが
特に好ましい。この厚さが２０μｍ未満ではフィルムの
腰が弱くなることがあり好ましくない。

【００２１】（バインダー樹脂）本発明において制電性
塗膜（以下、単に『塗膜』ということがある）は、
（Ａ）バインダー樹脂、（Ｂ）帯電防止剤、（Ｃ）水溶
性高分子及び（Ｄ）界面活性剤からなる組成物を含むも
のであるが、この（Ａ）バインダー樹脂は共重合ポリエ
ステル樹脂、アクリル共重合体、アクリル変性ポリエス
テルからなる群から選ばれる少なくとも１種のバインダ
ー樹脂であることが好ましい。

【００２２】この共重合ポリエステル樹脂を構成する酸
成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル
酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−シクロ
ヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、フェ
ニルインダンジカルボン酸、ダイマー酸等を例示するこ
とができる。これら成分は二種以上を用いることができ
る。更に、これら成分とともにマレイン酸、フマル酸、
イタコン酸等の如き不飽和多塩基酸やｐ−ヒドロキシ安
息香酸、ｐ−（β−ヒドロキシエトキシ）安息香酸等の
如きヒドロキシカルボン酸を少割合用いることができ
る。不飽和多塩基酸成分やヒドロキシカルボン酸成分の
割合は高々１０モル％、好ましくは５モル％以下であ
る。また、ポリオール成分としては、エチレングリコー
ル、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、
１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジ
メタノール、キシリレングリコール、ジメチロールプロ
ピオン酸、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリ
（エチレンオキシ）グリコール、ポリ（テトラメチレン
オキシ）グリコール、更に下記式（２）または式（３）
で示されるビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加
物やプロピレンオキサイド付加物等を例示することがで
きる。これらは二種以上を用いることができる。

【００２３】

【化３】

【００２４】（但し、ｐ＋ｑ＝２〜１０、ＰＨ＝フェニ
レン基である。）

【００２５】

【化４】

【００２６】（但し、ｐ＋ｑ＝２〜１０、ＰＨ＝フェニ
レン基である。）かかるポリオール成分の中でもエチレングリコール、ビ
スフェノールＡのエチレンオキサイド付加物やプロピレ
ンオキサイド付加物、１，４−ブタンジオールが好まし
く、更にエチレングリコール、ビスフェノールＡのエチ
レンオキサイド付加物やプロピレンオキサイド付加物が
好ましい。

【００２７】また、前記共重合ポリエステル樹脂には、
水性液化を容易にするために若干量の、スルホン酸塩基
を有する化合物やカルボン酸塩基を有する化合物を共重
合させることが可能であり、その方が好ましい。

【００２８】このスルホン酸塩基を有する化合物として
は、例えば５−Ｎａスルホイソフタル酸、５−アンモニ
ウムスルホイソフタル酸、４−Ｎａスルホイソフタル
酸、４−メチルアンモニウムスルホイソフタル酸、２−
Ｎａスルホイソフタル酸、５−Ｋスルホイソフタル酸、
４−Ｋスルホイソフタル酸、２−Ｋスルホイソフタル
酸、Ｎａスルホコハク酸等のスルホン酸アルカリ金属塩
系またはスルホン酸アミン塩系化合物等が好ましく挙げ
られる。また、このカルボン酸塩基を有する化合物とし
ては、例えば無水トリメリット酸、トリメリット酸、無
水ピロメリット酸、ピロメリット酸、トリメシン酸、シ
クロブタンテトラカルボン酸、ジメチロールプロピオン
酸等、あるいはこれらのモノアルカリ金属塩等が挙げら
れる。なお、遊離カルボキシル基は共重合後にアルカリ
金属化合物やアミン化合物を作用させてカルボン酸塩基
とする。

【００２９】前記共重合ポリエステル樹脂は、変性ポリ
エステル共重合体、たとえば前記ポリエステル共重合体
をアクリル、ポリウレタン、シリコーン、エポキシ、フ
ェノール樹脂等で変性したブロック重合体、あるいはグ
ラフト重合体として用いることもできる。これらのうち
アクリル変性ポリエステル共重合体が好ましい。

【００３０】かかる共重合ポリエステル樹脂は、従来か
ら知られまたは用いられているポリエステルの製造技術
によって製造することができる。例えば、２，６−ナフ
タレンジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体
（特にジメチルエステル）、イソフタル酸またはそのエ
ステル形成性誘導体（特にジメチルエステル）及び無水
トリメリット酸をエチレングリコール及びビスフェノー
ルＡのプロピレンオキサイド付加物と反応せしめてモノ
マーもしくはオリゴマーを形成し、その後真空下で重縮
合反応せしめることによって所定の固有粘度（ｏ−クロ
ロフェノールを用いて３５℃で測定した固有粘度が０．
２〜０．８ｄｌ／ｇが好ましい）の共重合ポリエステル
とし、さらに遊離のカルボキシ基をアルカリ化合物また
はアミン化合物と反応させて塩とする方法で製造するこ
とができる。その際、反応を促進する触媒、例えばエス
テル化もしくはエステル交換触媒、重縮合触媒等を用い
ることが好ましく、また種々の添加剤、例えば安定剤等
を添加することもできる。

【００３１】本発明において（Ａ）バインダー樹脂とし
て用いるアクリル系共重合体の構成成分としては、アク
リル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸ブチル、アクリル酸ソーダ、アクリル酸アンモニウ
ム、２−ヒドロキシエチルアクリレート、メタクリル
酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸ブチル、メタクリル酸ソーダ、メタクリル酸アン
モニウム、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、グリ
シジルメタクリレート、アクリルメタクリレート、ビニ
ルスルホン酸ナトリウム、メタリルスルホン酸ナトリウ
ム、スチレンスルホン酸ナトリウム、アクリルアミド、
メタクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド等
を例示することができる。これらのモノマーは、例えば
スチレン、酢酸ビニル、アクリルニトリル、メタクリル
ニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ジビニルベン
ゼン等の他の不飽和単量体と併用することもできる。

【００３２】また前記アクリル系共重合体として、変性
アクリル共重合体、例えば前記アクリル共重合体をポリ
エステル、ポリウレタン、シリコーン、エポキシ、フェ
ノール樹脂等で変性したブロック重合体、あるいはグラ
フト重合体として用いることもできる。

【００３３】（帯電防止剤）本発明における（Ｂ）帯電
防止剤は下記式（１）で示される構造の繰り返し単位を
主成分とする化合物である。

【００３４】

【化５】

【００３５】（ただし、式中のＲ^１、Ｒ^２はそれぞれＨ
又はＣＨ_３、Ｒ^３は炭素数が４〜１０のアルキレン基、
Ｒ^４、Ｒ^５はそれぞれ炭素数が１〜５の飽和炭化水素
基、Ｒ^６は炭素数が２〜５のアルキレン基、ｍは１〜２
０の数、ｎは１〜４０の数、Ｙ⁻はハロゲンイオン、モ
ノもしくはポリハロゲン化アルキルイオン、ナイトレー
トイオン、サルフェートイオン、アルキルサルフェート
イオン、スルホネートイオン又はアルキルスルホネート
イオンである。）上記の帯電防止剤のうち、式（１）中
のＹ⁻がＲ^７ＳＯ_３ ⁻で示されるアルキルスルホネート
イオン（ただし、Ｒ^７は炭素数が１〜５の飽和炭化水素
基）であり、−（ＯＲ^３）ｍ−のＲ^３がエチレン基であ
り、ｍが１〜２０の数、−（Ｒ^６Ｏ）ｎ−のＲ^６がエチ
レン基であり、ｎが１〜４０の数であるものは、塗膜と
ポリエステルフィルムとの接着性、塗膜の耐熱性が良好
であり、特に制電性に優れるので好ましい。

【００３６】特に上記の帯電防止剤は、式（１）中のＹ
⁻が、ＣＨ_３ＳＯ_３ ⁻、Ｃ_２Ｈ_５ＳＯ_３ ⁻、またはＣ_３
Ｈ_７ＳＯ_３ ⁻であり、−（ＯＲ^３）ｍ−が−（ＯＣ_２Ｈ
_５）ｍ−であり、かつｍが１〜５であることが好まし
い。また、−（Ｒ^６Ｏ）ｎ−が−（Ｃ_２Ｈ_５Ｏ）ｎ−で
あり、かつｎが１〜１０であることが好ましい。

【００３７】前記帯電防止剤は、例えば下記の方法で好
ましく製造することができる。

【００３８】すなわち、アクリル酸エステルモノマー
を、乳化重合により、重量平均分子量２０００〜１００
０００のポリアクリル酸エステルとし、次いでＮ，Ｎ−
ジアルキルアミノアルキルアミン（例えば、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアミノプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ
プロピルアミン等）と反応させてアミド化し、最後に４
級ヒドロキシアルキル化反応を行わせて４級カチオン対
を導入することで製造できる。

【００３９】帯電防止剤の平均分子量（数平均分子量）
は任意であるが、３０００〜３０００００であることが
好ましい。平均分子量の下限値は５０００であることが
更に好ましく、上限値は１０００００であることが更に
好ましい。この平均分子量が３０００未満であると、帯
電防止剤の背面転写性が悪化する傾向があり、一方平均
分子量が３０００００を超えると、水性塗液の粘度が高
くなりすぎフィルムに均一に塗布し難くなるため好まし
くない。

【００４０】（水溶性高分子）本発明における（Ｃ）水
溶性高分子は、水に溶解可能な高分子であり、ポリビニ
ルアルコール、ポリビニルピロリドンを好ましく挙げる
ことができる。

【００４１】ポリビニルアルコールは、ケン化度が７５
〜９５ｍｏｌ％であることが好ましい。このケン化度が
７５ｍｏｌ％未満では塗膜の耐湿性が低下することがあ
り、一方９５ｍｏｌ％を超えるとインク受像層に対する
接着性が低下することがある。更に、ポリビニルアルコ
ールはカチオン変性したものが、インク受像層との接着
性が良好のため好ましい。

【００４２】ポリビニルピロリドンは、Ｋ価が２６〜１
００であることが好ましい。このＫ価が２６未満では塗
膜の強度弱くなることがある。また、Ｋ価が１００を超
えるとインク受像層に対する接着性が低下することがあ
る。尚、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン
は、平均分子量が１００００以上であると塗膜の耐削れ
性が優れたものとなるので好ましい。

【００４３】（界面活性剤）本発明における制電性塗膜
には、塗膜とポリエステルフィルムとの接着を強固なも
のとし、積層フィルムの耐ブロッキング性を良好なもの
とするため、（Ｄ）界面活性剤を配合する。この界面活
性剤としては、例えばアルキレンオキサイド単独重合
体、アルキレンオキサイド共重合体、脂肪族アルコール
・アルキレンオキサイド付加物、長鎖脂肪族置換フェノ
ール・アルキレンオキサイド付加重合物、多価アルコー
ル脂肪族エステル、長鎖脂肪族アミドアルコール等のノ
ニオン系界面活性剤、４級アンモニウム塩を有する化合
物、アルキルピリジニウム塩を有する化合物、スルホン
酸塩を有する化合物等のカチオン系又はアニオン系界面
活性剤を挙げることができ、特にノニオン界面活性剤が
塗膜とポリエステルフィルムとの接着性や積層フィルム
の耐ブロッキング性に対する効果が優れるため好まし
い。

【００４４】（制電性塗膜）本発明における塗膜は、ポ
リエステルフィルムの少なくとも片面に、（Ａ）バイン
ダー樹脂４０〜８５重量％、（Ｂ）前記式（１）で示さ
れる構造の繰り返し単位を主成分とする帯電防止剤５〜
５０重量％、（Ｃ）水溶性高分子５〜２０重量％及び
（Ｄ）界面活性剤５〜１５重量％からなる組成物を含む
水性塗液を塗布し、乾燥、延伸して得ることができる。

【００４５】本発明において水性塗液に含まれる組成物
中の（Ａ）バインダー樹脂の割合は４０〜８５重量％で
あり、好ましくは５０〜８０重量％である。この割合が
４０重量％未満では、塗膜のポリエステルフィルムへの
密着力が不足する。他方８５重量％を超えると、塗布フ
ィルムのブロッキング性が悪化する。

【００４６】また、水性塗液に含まれる組成物中の
（Ｂ）帯電防止剤の割合は５〜５０重量％であり、好ま
しくは１０〜４０重量％である。この割合が５重量％未
満では帯電防止性が不足し、他方５０重量％を超えると
塗膜のポリエステルフィルムへの密着力が不足する。

【００４７】水性塗液に含まれる組成物中の（Ｃ）水溶
性高分子の割合は５〜２０重量％であり、好ましくは１
０〜１５重量％である。この割合が５重量％未満ではイ
ンキ層との接着性が不足し、一方２０重量％を超えると
耐ブロッキング性が低下するので好ましくない。

【００４８】水性塗液に含まれる組成物中の界面活性剤
（Ｄ）の割合は５〜１５重量％であり、好ましくは５〜
１０重量％である。この割合が５重量％未満では水性塗
液のポリエステルフィルムへの濡れ性が不足することが
あり、他方１５重量％を超えると塗膜のポリエステルフ
ィルムへの密着力が不足したり、耐ブロッキング性が不
足することがあり好ましくない。

【００４９】本発明において塗膜を形成する前記成分の
組成物は、水性塗液（水を媒体とするもの）として塗布
することが好ましいが、有機溶剤を溶剤として塗布する
ことも可能である。この有機溶剤としては、メチルエチ
ルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラ
ン、ジオキサン、シクロヘキサノン、ｎ−ヘキサン、ト
ルエン、キシレン、メタノール、エタノール、ｎ−プロ
パンノール、イソプロパノール等を例示することができ
る。これらは単独で、もしくは複数を組み合わせて用い
ることができる。

【００５０】本発明においては、前記組成物を含む水性
塗液を用いて塗膜を塗設するが、この水性塗液には塗膜
表面の滑り性を良好なものとし、かつフィルムの耐ブロ
ッキング性を良好なものとするため、接着性等の特性を
損なわない範囲で滑剤を添加することが好ましい。この
滑剤としては、例えばポリスチレン樹脂、アクリル樹
脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、尿素
樹脂、ベンゾグナミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエス
テル樹脂等の微粒子を好ましく挙げることができる。こ
れらの樹脂の微粒子は、塗膜中に微粒子で含まれるもの
であれば熱可塑性であっても熱硬化性のものであっても
よい。この微粒子の平均粒径は０．０１〜０．１μｍの
ものが好ましく、含有量は１〜２０重量％であることが
好ましい。

【００５１】更に、水性塗液には本発明の目的を損なわ
ない範囲で他の界面活性剤、紫外線吸収剤、顔料、潤滑
剤、ブロッキング防止剤、メラミン、エポキシ、アジリ
ジン等の架橋剤や他の帯電防止剤等の他の添加剤を配合
することができる。

【００５２】本発明における水性塗液中の固形分濃度
は、通常３０重量％以下であるが、０．５〜３０重量％
の範囲であることが好ましい。この割合が０．５重量％
未満であると、ポリエステルフィルムへの塗れ性が不足
することがあり、また３０重量％を超えると塗膜外観が
悪化することがあるので好ましくない。

【００５３】本発明における塗膜は２３℃、相対湿度６
０％におけて表面固有抵抗が３×１０^１２Ω／□以下で
あることが好ましく、更に３×１０^１１Ω／□以下、特
に３×１０^１０Ω／□以下であることが好ましい。この
表面固有抵抗が３×１０^１２Ω／□を超えると、帯電防
止効果が小さく、印刷などの工程で塵埃が付着し、印刷
欠点になる可能性やＩＣカードとなった時のカードの搬
送性が悪くなる可能性が高くなる。

【００５４】（塗膜の塗設）本発明においては上述の成
分を含む水性塗液をポリエステルフィルムの少なくとも
片面に塗布するが、該フィルムとしては結晶配向が完了
する前のポリエステルフィルムが好ましい。この配向結
晶が完了する前のポリエステルフィルムとしては、該ポ
リエステルを熱溶融してそのままフィルム状となした未
延伸状フィルム、未延伸フィルムを縦方向または横方向
の何れか一方に配向せしめた一軸延伸フィルム、縦方向
及び横方向の二方向に低倍率延伸配向せしめたもの（最
終的に縦方向及び横方向に再延伸せしめて配向結晶化を
完了せしめる前の二軸延伸フィルム）等を例示すること
ができる。

【００５５】ポリエステルフィルムへの水性塗液の塗布
方法としては、公知の任意の塗工法が適用できる。例え
ばロールコート法、グラビアコート法、マイクログラビ
アコート法、リバースコート法、ロールブラッシュ法、
スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法及び
カーテンコート法等を単独または組み合わせて適用する
と良い。なお、水性塗液を用いる場合には、塗液の安定
性を助ける目的で若干量の有機溶剤を含ませても良い。

【００５６】塗布量は走行しているフィルム１ｍ^２あた
り０．５〜５０ｇ、さらには５〜３０ｇが好ましい。最
終乾燥塗膜（被膜）の厚さとしては、０．０２〜１μｍ
が必要であり、好ましくは０．０５〜０．８μｍであ
る。塗膜の厚さが０．０２μｍ未満であると、帯電防止
性が不十分となり、他方１μｍを超えると、耐ブロッキ
ング性が低下するので好ましくない。塗布はフィルムの
用途に応じて片面のみに行うことも両面に行うこともで
きる。塗布後、乾燥することにより、均一な塗膜とな
る。

【００５７】本発明においては、ポリエステルフィルム
に水性塗液を塗布した後、乾燥、好ましくは延伸処理を
行うが、この乾燥は９０〜１３０℃で２〜２０秒間行う
のが好ましい。この乾燥は延伸処理の予熱処理ないし延
伸時の加熱処理をかねることができる。ポリエステルフ
ィルムの延伸処理は、温度７０〜１４０℃で縦方向に
２．５〜７倍、横方向に２．５〜７倍、面積倍率で８倍
以上、さらには９〜２８倍延伸するのが好ましい。再延
伸する場合には、１．０５〜３倍の倍率で延伸するのが
好ましい（但し、面積倍率は前記と同じ）。延伸後の熱
固定処理は最終延伸温度より高く融点以下の温度で１〜
３０秒行うのが好ましい。例えばポリエチレンテレフタ
レートフィルムでは１７０〜２４０℃で２〜３０秒熱固
定するのが好ましい。

【００５８】（積層フィルム）本発明の積層フィルム
は、下記式（ａ）〜（ｆ）を同時に満足するものである
ことが好ましい。（ａ）光学濃度ＯＤ≧１．３（ｂ）光沢度３０≦Ｇｆ≦４０（ｃ）表面粗さ４０ｎｍ≦ＳＲａ≦１２０ｎｍ（ｄ）表面粗さ０．５μｍ≦ＳＲｚ≦０．９μｍ（ｅ）熱収縮率Ｓ_ＭＤ≦１．５％、Ｓ_ＴＤ≦０．２
％（処理条件１５０℃×３０分）（ｆ）密度１．３５≦ｄ≦１．４８（ｇ／ｃｍ
^３）上記の光学濃度が１．３未満であると、ＩＣカードの隠
蔽性が不足し裏側が透けて見え好ましくない。光学濃度
の上限は２．０迄であることが好ましく、特に１．６迄
であることが好ましい。光学濃度が上記上限を超えると
フィルムを製造するには酸化チタン等の白色顔料の添加
濃度を必要以上に高くする必要があり、結果的にフィル
ムの強度が弱くなったり、製膜性が困難になるので好ま
しくない。光学濃度が上記範囲の積層フィルムは、ポリ
エステル中に白色顔料、例えば酸化チタンを１５重量％
以上の配合割合で添加したポリエステルフィルムを用い
ることにより製造することができる。

【００５９】本発明の積層フィルムの光沢度は３５〜４
０であることが、ＩＣカードの外観が良好なものとなる
ため好ましい。光沢度が上記範囲の積層フィルムは、例
えばポリエステルに固有粘度が０．５０以上のもの用い
ることにより得ることができる。

【００６０】また、本発明の積層フィルムは、表面粗さ
ＳＲａが４０ｎｍ〜１２０ｎｍの範囲であり、かつ表面
粗さＳＲｚが０．５μｍ〜０．９μｍの範囲であること
が、フィルムの加工性やＩＣカードの搬送性が良好なも
のとなるため好ましい。表面粗さＳＲａ、ＳＲｚが上記
範囲の積層フィルムは、例えばポリエステル中に平均粒
径が０．１〜０．５μｍの白色顔料を１５〜２５重量％
配合し、面積倍率が８倍以上となるよう二軸延伸したポ
リエステルフィルムを用いることにより得ることができ
る。

【００６１】更に、本発明の積層フィルムは、ＭＤ（縦
方向）の熱収縮率が１．５％以下、ＴＤ（横方向）の熱
収縮率が０．２％以下、かつ密度ｄが１．３５〜１．４
８（ｇ／ｃｍ^３）の範囲であるであることが、積層フィ
ルムをＩＣカードに加工（加熱を伴う加工）する際の加
工特性が良好なものとなるため好ましい。熱収縮率が上
記範囲の積層フィルムは、例えばポリエステル中に平均
粒径が０．１〜０．５μｍの白色顔料を１５〜２５重量
％配合し、面積倍率が８倍以上となるよう二軸延伸した
のち、熱固定処理を施したポリエステルフィルムを用い
ることにより得ることができる。

【００６２】かくして得られたＩＣカード用積層フィル
ムは、例えば表面固有抵抗（温度２３℃、湿度６０％）
が３×１０^１２［Ω／□］以下、特に２×１０^１０〜２
×１０^１１［Ω／□］であり、帯電防止性、耐ブロッキ
ング性、背面転写性、耐削れ性、回収性、インキ接着性
に優れたものであり、ＩＣカード用フィルムとして有用
である。

【００６３】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。また、本発明における評価は次に示す方法で行っ
た。

【００６４】１．表面固有抵抗（帯電防止性）サンプルフィルムの表面固有抵抗を、タケダ理研社製・
固有抵抗測定器を使用し、測定温度２３℃、測定湿度６
０％の条件で、印加電圧５００Ｖで１分後の表面固有抵
抗値ρｓ（Ω／□）を測定し、得られた結果から帯電防
止性を次の基準で評価する。 ◎：ρｓ≦３×１０^１１（帯電防止性極めて良好） ○：３×１０^１１＜ρｓ≦３×１０^１２（帯電防止性良好） △：３×１０^１２＜ρｓ≦３×１０^１３（帯電防止性やや不良） ×：３×１０^１３＜ρｓ（帯電防止性不良）

【００６５】２．耐ブロッキング性５０ｍｍ幅に切断したサンプルフィルムの塗膜塗設面と
非塗設面とを重ねあわせ．５０ｋｇ／ｃｍ^２の荷重下、
６０℃×８０％ＲＨにて１７時間処理した後、塗設面と
非塗設面との剥離力を測定し、耐ブロッキング性を下記
の通り評価する。ランクＡ：剥離力≦１０ｇ（耐ブロッキング性良好）ランクＢ：１０ｇ＜剥離力≦３０ｇ（耐ブロッキング性やや不良）ランクＣ：３０ｇ＜剥離力（耐ブロッキング性不良）

【００６６】３．背面転写性サンプルフィルムの塗膜塗布面と非塗設面とを重ねて６
ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を加え、５０℃×７０％ＲＨの条件
で１７時間処理した後、非塗設布面の水接触角（θ：背
面転写性の代用特性）を測定し、下記の基準により評価
する。ランクＡ： θ≧５５°（背面転写性良好）ランクＢ：５５°＞θ≧４８°（背面転写性やや良好）ランクＣ：４８°＞θ （背面転写性不良）水接触角は上記サンプルフィルムを、非塗設面を上にし
て接触角測定装置（エルマ社製）にセットし、温度２３
℃の条件にて水滴を落下させてから１分後の接触角を読
み取ることにより測定する。尚、背面転写性が全く無い
フィルムの水接触角は６０〜７２°であり、背面転写性
良好なフィルムの水接触角は５５°以上であり、背面転
写性が著しい（背面転写性不良）フィルムの水接触角は
４８°未満である。

【００６７】４．耐削れ性２０ｍｍ幅に切断したフィルムサンプルを用い、フィル
ムの塗膜面を直径１０ｍｍの円柱状ステンレス製固定バ
ーにあてて２００ｇの荷重を加えた状態で８０ｍ走行さ
せた後、バーに付着した塗膜の白粉を観察し、耐削れ性
を下記の通り評価する。ランクＡ：バーに白粉の付着が無い（耐削れ性良好）ランクＢ：バーに白粉がやや付着する（耐削れ性やや不
良）ランクＣ：バーに白粉が多量に付着する（耐削れ性不
良）

【００６８】５．再生フィルムの着色度（回収性）塗膜を設けないフィルムを粉砕し、押出機にて約３００
℃で溶融しチップ化し、次いで得られたチップを用いて
溶融製膜し、ブランクフィルムを作成する。このフィル
ムの着色度をブランクとする。一方、塗膜を設けたサン
プルフィルムを粉砕し、押出機にて約３００℃で溶融し
チップ化し、次いで得られたチップを用いて溶融製膜
し、再生フィルムを作成する。このフィルムの着色度を
下記の基準により評価する。ランクＡ：着色度がブランクフィルム並みランクＢ：フィルムがやや着色しているランクＣ：フィルムの着色度が大で実用性に欠ける

【００６９】６.ＵＶインキ（紫外線硬化型インキ）の
接着性サンプルの非塗膜面に厚さ２５０μｍのポリエステルフ
ィルムを接着剤で貼り付ける。塗膜面の上に紫外線硬化
型印刷インキ（東洋インキ製フラッシュドライＦＤＯ紅
ＡＰＮ）をＲＩテスター（明製作所製）により印刷した
後、中圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、一灯式；日本電池製）
ＵＶキュア装置でキュアリングを行い、厚み３．０μｍ
のＵＶインキ層を形成する。このＵＶインキ層上にセロ
テープ（１８ｍｍ幅；ニチバン製）を１５ｃｍの長さに
貼り、この上を２Ｋｇの手動式荷重ロールで一定の荷重
を与え、フィルムを固定してセロハンテープの一端を９
０゜方向に剥離することにより剥離接着力を評価する。
接着性は次の基準で評価する。ランクＡ：インキ層が全く剥離しない（インキ接着性良
好）ランクＢ：塗膜とインキ層間が部分的に凝集破壊状に剥
離する（インキ接着性やや良好）ランクＣ：塗膜とインキ層間が層状に剥離する（インキ
接着性不良）

【００７０】７．昇華インキ転写性昇華型中間転写印刷機（大日本印刷(株)製ＣＰＸ−１０
００）を用いて、塗膜面に直接昇華インキ受容層を転写
させ、転写性の良否を次の基準で評価する。Ａ：受容層の過転が１００％（昇華インキ転写性極めて良好）Ｂ：受容層の過転が９０％以上１００％未満（昇華インキ転写性良好）Ｃ：受容層の過転が８０％以上９０％未満（昇華インキ転写性不良）Ｄ：受容層の過転が８０％未満（昇華インキ転写性極めて不良）

【００７１】８．光学濃度（ＯＤ）厚みが１００μｍフィルムを光学濃度計（Ｘ−Ｒｉｔｅ
３１０ＴＲ）で測定した。厚みが１００μｍよりも薄
いフィルムの場合は、フィルムを約１００の厚みになる
ように重ねて測定し、厚みと光学濃度とのプロットを行
い、１００μｍの厚みに相当する光学濃度を厚み１００
μｍ換算の光学濃度とした。

【００７２】９．光沢度ＪＩＳ−Ｚ８７４１（２）に準拠して６０°の光沢度を
求めた。ｎ＝５の平均値を光沢度とした。

【００７３】１０．フィルムの表面粗さ（ＳＲａ、ＳＲ
ｚ）中心線平均粗さ（ＳＲａ）はＪＩＳ−Ｂ０６０１で定義
される値、及び１０点平均粗さ（ＳＲｚ）はＪＩＳ−Ｂ
０６０２で定義される値であり、本発明では（株）小坂
研究所の触針式表面粗さ計（ＳＵＲＦＣＯＲＤＥＲＳ
Ｅ−３０Ｃ）を用いて測定した。測定条件等は次の通り
である。（ａ）触診先端半径：２μｍ（ｂ）測定圧力：３０ｍｇ（ｃ）カットオフ：０．２５ｍｍ（ｄ）測定長：２．５ｍｍ（ｅ）データのまとめ方：同一試料について６回繰り返
し測定し最も大きい値を１つ除き、残り５つのデーター
の平均値で表示した。

【００７４】１１．熱収縮率（Ｓ_ＭＤ・Ｓ_ＴＤ）長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍのフィルムの押出方向（Ｍ
Ｄ）のサンプルと、押出方向に直行する方向（ＴＤ）の
サンプルの長さをあらかじめ正確な長さを測定し、１５
０℃に設定された恒温室の中にたフィルムを入れ、３０
分保持した後取り出し、室温に戻してからその寸法の変
化を読み取る。熱処理前の長さ（Ｌ_０）と熱処理後の長
さ（Ｌ）より、次式により熱収縮率を求める。

【００７５】

【数１】警告 1 熱収縮率％＝｛（Ｌ_０−Ｌ）／Ｌ｝×１００

【００７６】１２．密度（ｄ）硝酸カルシウム水溶液を用いた密度勾配管で、２５℃で
の浮沈法により測定する。

【００７７】［実施例１］固有粘度（オルソクロロフェ
ノール溶液にて３５℃で測定：単位ｄｌ／ｇ）０．６５
のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）８０重量％と
平均粒径０．３μｍの酸化チタン２０重量％からなる組
成物を押出機にて溶融し、冷却ドラム上にシート状に押
出しキャストして未延伸フィルムを得た。次いで、この
未延伸フィルムを縦方向に３．６倍延伸した。この一軸
延伸フィルムの片面にテレフタル酸（２２ｍｏｌ％）、
イソフタル酸（１ｍｏｌ％）、２，６−ナフタレンジカ
ルボン酸（６５ｍｏｌ％）、４，４´−ジフェニルジカ
ルボン酸（１２ｍｏｌ％）、エチレングリコール（７５
ｍｏｌ％）、１，４−シクロヘキサンジメタノール（１
０ｍｏｌ％）、下記式（４）で示されるビスフェノール
Ａのプロピレンオキサイド付加物（１５ｍｏｌ％）から
つくられた共重合ポリエステル樹脂（Ｔｇ＝８０℃、平
均分子量＝２１，５００）（Ａ−１）６０重量％、下記
式（５）で示される繰返し単位の高分子帯電防止剤（平
均分子量＝１２，０００）（Ｂ−１）２０重量％、ケン
化度８６〜８９モル％のポリビニルアルコール（Ｃ−
１）１０重量％、およびポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル（Ｄ−１）１０重量％からなる固形分組成
の１０重量％水性液を４ｇ／ｍ^２（ｗｅｔ）の塗布量で
マイクログラビアコート法にてフィルムの片面に塗布し
た。乾燥後、横方向に３．６倍延伸し、２３０℃で熱処
理して厚さ１００μｍ、塗膜厚さ０．０３μｍの積層フ
ィルム（制電性塗膜積層二軸延伸ポリエステルフィル
ム）を得た。この積層フィルムの塗膜面の特性を表２に
示す。また、この積層フィルムの特性を表３に示す。

【００７８】

【化６】

【００７９】

【化７】

【００８０】［実施例２］共重合ポリエステル樹脂（Ａ
−１）をメタクリル酸メチル（３０ｍｏｌ％）、アクリ
ル酸エチル（５５ｍｏｌ％）、アクリロニトリル（１０
ｍｏｌ％）及びＮ−メチロールメタクリルアミド（５ｍ
ｏｌ％）から作成されたアクリル共重合体（数平均分子
量：２５８０００）（Ａ−２）に変更する以外は、実施
例１と全く同様にして積層フィルムを得た。この積層フ
ィルムの塗膜面の特性を表２に示す。また、この積層フ
ィルムの特性を表３に示す。

【００８１】［実施例３］固形分組成を共重合ポリエス
テル樹脂（Ａ−１）３０重量％、アクリル共重合体（Ａ
−２）３０重量％、前記式（５）で示される高分子帯電
防止剤（Ｂ−１）２０重量％、ケン化度８６〜８９モル
％のポリビニルアルコール（Ｃ−１）１０重量％、及び
ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル（Ｄ−１）
１０重量％からなる組成に変更する以外は、実施例１と
全く同様にして積層フィルムを得た。この積層フィルム
の塗膜面の特性を表２に示す。また、この積層フィルム
の特性を表３に示す。

【００８２】［実施例４］高分子帯電防止剤を下記式
（６）で示される繰返し単位の高分子帯電防止剤（平均
分子量＝８，０００）（Ｂ−２）に変更する以外は、実
施例３と全く同様にして積層フィルムを得た。この積層
フィルムの塗膜面の特性を表２に示す。また、この積層
フィルムの特性を表３に示す。

【００８３】

【化８】

【００８４】［実施例５］固形分組成を共重合ポリエス
テル樹脂（Ａ−１）３５重量％、アクリル共重合体（Ａ
−２）３５重量％、前記式（５）で示される高分子帯電
防止剤（Ｂ−１）１０重量％、Ｋ価が２６〜２３、平均
分子量が４００００のポリビニルピロリドン（Ｃ−２）
１０重量％及びポリオキシエチレンノニルフェニルエー
テル（Ｄ−１）１０重量％からなる組成に変更する以外
は、実施例１と全く同様にして積層フィルムを得た。こ
の積層フィルムの塗膜面の特性を表２に示す。また、こ
の積層フィルムの特性を表３に示す。

【００８５】［実施例６〜１０］固形分組成を表１に示
す組成に変更する以外は、実施例１と全く同様にして積
層フィルムを得た。この積層フィルムの塗膜面の特性を
表２に示す。また、この積層フィルムの特性を表３に示
す。

【００８６】［実施例１１］白色顔料を平均粒径０．３
μｍの硫酸バリウムに変更し、固形分組成を共アクリル
共重合体（Ａ−２）４５重量％、前記式（６）で示され
る高分子帯電防止剤（Ｂ−２）２０重量％、ケン化度８
６〜８９モル％のポリビニルアルコール（Ｃ−１）２０
重量％及びポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル
（Ｄ−１）１５重量％からなる組成に変更する以外は、
実施例１と全く同様にして積層フィルムを得た。この積
層フィルムの塗膜面の特性を表２に示す。また、この積
層フィルムの特性を表３に示す。

【００８７】［実施例１２］ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）を固有粘度０．６０（ｄｌ／ｇ）のポリエ
チレンナフタレート（ＰＥＮ）に変える以外は、実施例
１と同様にして積層フィルムを得た。この積層フィルム
の塗膜面の特性を表２に示す。また、この積層フィルム
の特性を表３に示す。

【００８８】［比較例１］固形分組成を共重合ポリエス
テル樹脂（Ａ−１）を４５重量％、アクリル共重合体
（Ａ−２）４５重量％、Ｋ価が２６〜２３、平均分子量
が４００００のポリビニルピロリドン（Ｃ−２）５重量
％およびポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル
（Ｄ−１）５重量％からなる組成に変更する以外は、実
施例１と全く同様にして制電性被膜被覆二軸延伸ポリエ
ステルフィルムを得た。この積層フィルムの塗膜面の特
性を表２に示す。

【００８９】［比較例２］固形分組成をメタクリル酸メ
チル（３０ｍｏｌ％）、アクリル酸エチル（５５ｍｏｌ
％）、Ｎ−メチロールメタクリルアミド（５ｍｏｌ％）
及びメタクリル酸（１０ｍｏｌ％）から作成されたアク
リル共重合体（数平均分子量：２６４００）（Ａ−３）
３５重量％、前記式（５）で示される高分子帯電防止剤
（Ｂ−１）４０重量％、Ｋ価が２６〜２３、平均分子量
が４００００のポリビニルピロリドン（Ｃ−２）１５重
量％および及びポリオキシエチレンノニルフェニルエー
テル（Ｄ−１）１０重量％からなる組成に変更する以外
は、実施例１と全く同様にして制電性被膜被覆二軸延伸
ポリエステルフィルムを得た。この積層フィルムの塗膜
面の特性を表２に示す。

【００９０】［比較例３］帯電防止剤をポリスチレンス
ルホン酸ナトリウム（Ｂ−３）に変更する以外は、実施
例１と全く同様にして制電性被膜被覆二軸延伸ポリエス
テルフィルムを得た。この積層フィルムの塗膜面の特性
を表２に示す。

【００９１】［比較例４］帯電防止剤をドデシルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウム（Ｂ−４）に変更する以外は、
実施例１と全く同様にして制電性被膜被覆二軸延伸ポリ
エステルフィルムを得た。この積層フィルムの塗膜面の
特性を表２に示す。

【００９２】［比較例５］実施例１において、組成物を
コーテイングをせずに得た二軸延伸ポリエステルフィル
ムの特性を表２に示す。

【００９３】［比較例６〜９］固形分組成を表１に示す
組成に変更する以外は、実施例１と全く同様にして積層
フィルムを得た。この積層フィルムの塗膜面の特性を表
２に示す。

【００９４】

【表１】

【００９５】表１において、塗膜用組成物の種類のＡ−
１、Ａ−２、Ａ−３、Ｂ−１、Ｂ−２、Ｂ−３、Ｂ−
４、Ｃ−１、Ｃ−２、Ｄ−１及びＥ−１は下記の化合物
であることを示す。

【００９６】Ａ−１：テレフタル酸（２２ｍｏｌ％）、
イソフタル酸（１ｍｏｌ％）、２，６−ナフタレンジカ
ルボン酸（６５ｍｏｌ％）、４，４´−ジフェニルジカ
ルボン酸（１２ｍｏｌ％）、エチレングリコール（７５
ｍｏｌ％）、１，４−シクロヘキサンジメタノール（１
０ｍｏｌ％）、前記式（４）で示されるビスフェノール
Ａのプロピレンオキサイド付加物（１５ｍｏｌ％）から
つくられた共重合ポリエステル樹脂（Ｔｇ＝８０℃、平
均分子量＝２１，５００）Ａ−２：アクリル酸エチル（５５ｍｏｌ％）、アクリロ
ニトリル（１０ｍｏｌ％）及びＮ−メチロールメタクリ
ルアミド（５ｍｏｌ％）から作成されたアクリル共重合
体（数平均分子量：２５８０００）Ａ−３：メタクリル酸メチル（３０ｍｏｌ％）、アクリ
ル酸エチル（５５ｍｏｌ％）、Ｎ−メチロールメタクリ
ルアミド（５ｍｏｌ％）及びメタクリル酸（１０ｍｏｌ
％）から作成されたアクリル共重合体（数平均分子量：
２６４００）Ｂ−１：前記式（５）で示される高分子帯電防止剤（平
均分子量＝１２，０００）Ｂ−２：前記式（６）で示される高分子帯電防止剤（平
均分子量＝８，０００）Ｂ−３：ポリスチレンスルホン酸ナトリウムＢ−４：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムＣ−１：ケン化度８６〜８９モル％、平均分子量が１５
０００のポリビニルアルコールＣ−２：Ｋ価が２６〜２３、平均分子量が４００００の
ポリビニルピロリドンＤ−１：ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル

【００９７】

【表２】

【００９８】

【表３】

【００９９】

【発明の効果】本発明におけるＩＣカード用積層フィル
ムは、従来のものに比べて低湿度下における帯電防止性
に優れ、しかも耐ブロッキング性、背面転写性、耐削れ
性、回収性、外観、加工性に優れたものであり、ＩＣカ
ード、例えばテレホンカード、オレンジカード、パチン
コカード、磁気乗車券等用のベースフィルムとして有用
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０９Ｄ 201/00 Ｃ０９Ｄ 201/00 Ｆターム(参考） 2C005 MA06 MA28 RA03 4F100 AA04A AA21A AH02H AH03H AH04H AK01B AK21 AK41A AK41B AK42A AL01B AL06B AR00C BA02 BA05 BA06 BA10B BA25A CA13A CA18B CA22B CC02 DE01A EH46B EH462 EJ372 EJ882 GB71 HB31 JA03 JA13 JB09B JK15 JL10A JL12C JN21 YY00 YY00A 4J038 DF012 EA011 JB11 MA08 NA20 PB03 5B035 AA06 AA07 BA05 BB09 BC02 CA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】白色顔料を含有するポリエステルフィル
ムの少なくとも片面に塗膜を積層せしめたフィルムであ
って、該塗膜が（Ａ）バインダー樹脂４０〜８５重量
％、（Ｂ）下記式（１）で示される構造の繰り返し単位
を主成分とする帯電防止剤５〜５０重量％、（Ｃ）水溶
性高分子５〜２０重量％及び（Ｄ）界面活性剤５〜１５
重量％からなる組成物を含む水性塗液を塗布し、乾燥、
延伸して得られる制電性塗膜であることを特徴とするＩ
Ｃカード用積層フィルム。【化１】（ただし、式中のＲ^１、Ｒ^２はそれぞれＨ又はＣＨ_３、
Ｒ^３は炭素数が４〜１０のアルキレン基、Ｒ^４、Ｒ^５は
それぞれ炭素数が１〜５の飽和炭化水素基、Ｒ^６は炭素
数が２〜５のアルキレン基、ｍは１〜２０の数、ｎは１
〜４０の数、Ｙ⁻はハロゲンイオン、モノもしくはポリ
ハロゲン化アルキルイオン、ナイトレートイオン、サル
フェートイオン、アルキルサルフェートイオン、スルホ
ネートイオン又はアルキルスルホネートイオンであ
る。）
【請求項２】積層フィルムが、下記式（ａ）〜（ｆ）
を同時に満足する請求項１記載のＩＣカード用積層フィ
ルム。（ａ）光学濃度ＯＤ≧１．３（ｂ）光沢度３０≦Ｇｆ≦４０（ｃ）表面粗さ４０ｎｍ≦ＳＲａ≦１２０ｎｍ（ｄ）表面粗さ０．５μｍ≦ＳＲｚ≦０．９μｍ（ｅ）熱収縮率Ｓ_ＭＤ≦１．５％、Ｓ_ＴＤ≦０．２
％（処理条件１５０℃×３０分）（ｆ）密度１．３５≦ｄ≦１．４８（ｇ／ｃｍ
^３）
【請求項３】（Ａ）水性バインダーが、共重合ポリエ
ステル樹脂、アクリル共重合体、アクリル変性ポリエス
テルからなる群より選ばれる少なくとも一種である請求
項１記載のＩＣカード用積層フィルム。
【請求項４】（Ｃ）水溶性高分子がポリビニルアルコ
ール、ポリビニルピロリドンからなる群より選ばれる少
なくとも一種である請求項１記載のＩＣカード用積層フ
ィルム。
【請求項５】ポリエステルフィルムが、ポリエチレン
テレフタレートフィルムまたはポリエチレン−２，６−
ナフタレートフィルムである請求項１記載のＩＣカード
用積層フィルム。
【請求項６】白色顔料が平均粒径０．１〜０．５μｍ
の二酸化チタンまたは硫酸バリウムであり、ポリエステ
ルフィルムが該白色顔料を１５〜２５重量％含有する厚
さ２０〜５００μｍのフィルムである請求項１記載のＩ
Ｃカード用積層フィルム。
【請求項７】ＩＣチップを内蔵したホットメルト層の
両面に請求項６記載の積層フィルムを積層し、制電性塗
膜の少なくとも一部の上に紫外線硬化型インキ層もしく
は中間転写型昇華インキ層を設けたＩＣカード。