JP7095392B2 - 易剥離性フィルム及び蓋材 - Google Patents
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Description
(1)メルトマスフローレイト(MFR)
エチレン-酢酸ビニル共重合体のMFRは、JIS K6924-1に準拠して測定した。
(2)密度
低密度ポリエチレンの密度は、JIS K6922-1に準拠して測定した。
(3)数平均分子量(Mn)
低密度ポリエチレンの数平均分子量はGPC法により測定した。GPC法は、測定装置として東ソー(株)製HLC-8121GPC/HTを用い、分離カラムとしてTSKgelGMHHR-H(20)HT(東ソー(株)製、内径7.8mm、長さ30cm)を3本連結して使用した。移動層にはHPLC級1,2,4-トリクロロベンゼン(和光純薬工業(株)製)に酸化防止剤としてBHT(和光純薬工業(株)製)を0.05%添加したものを使用し、140℃に保持した分離カラム中を流速1.0mL/分で移動させた。これに1.0mg/mLに濃度を調整した試料溶液を0.3mL注入し、示差屈折計で分離された試料成分を検出した。標準ポリスチレン(東ソー(株)製)を使用して作成した5次近似曲線を検量線として使用し、数平均分子量(Mn)を算出した。
(4)融点
低密度ポリエチレンの融点は、JIS K6922-1に準拠して測定した。融解曲線の吸熱ピークトップを融点とした。
(5)酢酸ビニル含有率
酢酸ビニル含有率は、JIS K6924-1に準拠して測定した。
(6)接着強度(シール温度170℃)
易剥離性フィルムの接着剤面とキャリアテープとなる紙基材とを重ね合わせテーピング試験機(株式会社バンガードシステムズ製、VS-120型)、コの字型シールバー(0.5mm幅×2本型、シールバー長さ8.2mm)を用いて170℃、0.1MPa、0.1秒の条件で加圧加熱接着した。放冷後に、180度剥離、剥離速度300mm/分の条件にて接着強度を測定した、その平均値を求めた。接着強度0.23N/mm以上で接着強度良好とした。
(7)剥離時の接着強度安定性(振れ幅)
易剥離性フィルムの接着剤面とキャリアテープとなる紙基材とを重ね合わせテーピング試験機(株式会社バンガードシステムズ製、VS-120型)、コの字型シールバー(0.5mm幅×2本型、シールバー長さ8.2mm)を用いてヒートシール条件を0.1MPa、0.1秒とし、ヒートシール強度が約0.25N/mmとなるようにヒートシール設定温度を変更し加圧加熱接着した。放冷後に、180度剥離、剥離速度300mm/分の条件にて接着強度を測定し、その測定値の最大値と最小値の差を計算し接着強度安定性とした接着強度安定性(振れ幅)は、0.15N/mm以下を良好とした。
(8)高温高湿環境保管後の接着強度変化量
上記(6)同様の条件で易剥離性フィルムとキャリアテープ加圧加熱接着した。貼り合わせた試料を60℃および60℃,95%RH(湿度)のオーブン中に7日保管し、7日後に試料を取り出して放冷した後に、剥離角度180度、剥離速度300mm/分の条件にて接着強度を測定し、その平均値を求めた。剥離強度の維持性として、初期強度平均値(オーブン保管前)から7日後の剥離強度平均値(オーブン保管後)を引いた値(経時変化量)を用いた。経時変化量が0~0.05N/mmで良好とした。
(9)剥離外観
上記(6)同様の条件で易剥離性フィルムとキャリアテープ加圧加熱接着した。貼り合わせた試料を60℃,95%RH(湿度)のオーブン中に7日保管し、7日後に試料を取り出して放冷した後に、引張試験機(ORIENTEC製、テンシロンRTE-1210)にて、剥離角度60度、剥離速度300mm/分の条件にて剥離した。剥離した易剥離性フィルムの接着剤層面の目視確認を行ない、剥離状態を評価した。紙剥けが少ないものから◎>○>△>×と評価し、◎および○を良好とした。
(10)ブロッキング強度
得られた易剥離性フィルムを50mm幅の短冊状に切断し、接着剤面と二軸延伸されたポリエステルフィルム面とを重ね合わせ、60℃、0.2MPa、2分間の条件で加熱圧着した。放冷後に、T剥離、剥離速度300mm/分の条件にて強度を測定した。ブロッキング強度が1.0N/50mm未満のものを良好とした。
(11)ラミネート加工性
接着剤を基材にラミネートする際の加工性を評価した。加工性良好なものを〇、やや悪いものを△、溶融膜割れや冷却ロールに樹脂が取られやすいものを×とした。
エチレン-酢酸ビニル共重合体(A)として、酢酸ビニル含有率6重量%、メルトマスフローレイトが8.5g/10分である樹脂(A1)(東ソー(株)製、商品名ウルトラセン537)87重量部、粘着付与剤(B)として水添石油樹脂(B1)(荒川化学工業(株)製、商品名アルコンP125;軟化温度125℃)を10重量部、低密度ポリエチレン(C)として数平均分子量(Mn)が2000、融点が107℃である低密度ポリエチレン(C1)(三洋化成工業(株)製、商品名サンワックス151P)3重量部をタンブラー混合機で予備ブレンドしておき、二軸押出機を用い160℃で溶融混練し樹脂組成物ペレットを得た。
エチレン-酢酸ビニル共重合体(A1)84重量部、低密度ポリエチレン(C1)6重量部を使用した以外は実施例1と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表1に示す。
エチレン-酢酸ビニル共重合体(A1)78重量部、低密度ポリエチレン(C1)12重量部を使用した以外は実施例1と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表1に示す。
低密度ポリエチレン(C1)の代わりに、数平均分子量(Mn)が1000、融点が109℃である低密度ポリエチレン(C2)(三井化学(株)社製、商品名ハイワックス110P)を使用した以外は実施例2と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表1に示す。
低密度ポリエチレン(C1)の代わりに、数平均分子量(Mn)が11000、融点が100℃である低密度ポリエチレン(C3)(東ソー(株)社製、商品名ペトロセン353)を使用した以外は実施例2と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表1に示す。
低密度ポリエチレン(C1)の代わりに、数平均分子量(Mn)が18000、融点が107℃である低密度ポリエチレン(C4)(東ソー(株)社製、商品名ペトロセン203)を使用した以外は実施例2と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表1に示す。
実施例2の樹脂組成物100重量部に対し、帯電防止剤(D)として帯電防止剤(D1)(花王(株)社製)商品名エレクトロストリッパーTS-3B)0.5重量部を添加した以外は実施例2と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表1に示す。
実施例2の易剥離性フィルムの接着剤層の表面に、帯電防止剤(E)層として帯電防止剤(E1)(大成ファインケミカル(株)社製)商品名1SX-1090)8mg/m2を積層した以外は、実施例2と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表1に示す。
エチレン-酢酸ビニル共重合体(A)として、酢酸ビニル含有率6重量%、メルトマスフローレイトが8.5g/10分である樹脂(A1)(東ソー(株)製、商品名ウルトラセン537)90重量部、粘着付与剤(B)として水添石油樹脂(B1)(荒川化学工業(株)製 商品名アルコンP125;軟化温度125℃)を10重量部使用した以外は実施例1と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表2に示す。得られた易剥離性フィルムは、剥離時の接着強度安定性(振れ幅)、高温恒湿保管後の接着強度変化、剥離外観、ブロッキング防止性に劣るものであった。
エチレン-酢酸ビニル共重合体(A1)65重量部、低密度ポリエチレン(C1)25重量部を使用した以外は実施例1と同様の接着剤を得て、同手法により易剥離性フィルムを得ようとしたが、押出ラミネート成形性が不良であり易剥離性フィルムを得ることができなかった。
低密度ポリエチレン(C1)の代わりに、数平均分子量(Mn)が2500、融点が89℃、酢酸ビニル含量14重量%であるエチレン-酢酸ビニル共重合体(C5)(東ソー(株)社製、商品名ウルトラセン7A55A)を使用した以外は実施例2と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表2に示す。得られた易剥離性フィルムは、接着強度、高温恒湿保管後の接着強度変化、ブロッキング防止性に劣っていた。
Claims (5)
- JIS K6924-1で測定した酢酸ビニル含有率が3~15重量%の範囲であり、JIS K6924-1で測定したメルトマスフローレイトが1.0~40g/10分の範囲であるエチレン-酢酸ビニル共重合体(A)60~94重量部、粘着付与剤(B)5~20重量部及び数平均分子量が500~13000の範囲である低密度ポリエチレン(C)1~20重量部を含む樹脂組成物((A)~(C)の合計は100重量部)からなる接着剤層並びに支持基材フィルム層を含むことを特徴とする易剥離性フィルム。
- 低密度ポリエチレン(C)が、融点が98~120℃の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の易剥離性フィルム。
- 樹脂組成物が、さらに帯電防止剤(D)0.2~1重量部を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の易剥離性フィルム。
- 接着剤層の表面に帯電防止剤(E)層を有することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の易剥離性フィルム。
- 請求項1~4のいずれかに記載の易剥離性フィルムからなることを特徴とする電子部品搬送用紙製容器の蓋材。
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