CN116367998A - 粘接性树脂组合物及易剥离性膜 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 title claims abstract description 79
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 26
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 26
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 24
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 abstract description 23
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 43
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- -1 vinyl aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 235000021110 pickles Nutrition 0.000 description 5
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 5
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 5
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 5
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N (-)-α-pinene Chemical compound CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 description 2
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAUDZVJPLUQNMU-UHFFFAOYSA-N Erucasaeureamid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229920006271 aliphatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N erucamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- DWRKFAJEBUWTQM-UHFFFAOYSA-N etaconazole Chemical compound O1C(CC)COC1(C=1C(=CC(Cl)=CC=1)Cl)CN1N=CN=C1 DWRKFAJEBUWTQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 2
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 2
- 239000011087 paperboard Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N (+)-β-pinene Chemical compound C1[C@H]2C(C)(C)[C@@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N (-)-Nopinene Natural products C1[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N 0.000 description 1
- OYUBNQOGHWGLJB-WRBBJXAJSA-N (13z,33z)-hexatetraconta-13,33-dienediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(N)=O OYUBNQOGHWGLJB-WRBBJXAJSA-N 0.000 description 1
- ZVKUMHCVHAVPON-AUYXYSRISA-N (9z,28z)-heptatriaconta-9,28-dienediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O ZVKUMHCVHAVPON-AUYXYSRISA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- OXDXXMDEEFOVHR-CLFAGFIQSA-N (z)-n-[2-[[(z)-octadec-9-enoyl]amino]ethyl]octadec-9-enamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC OXDXXMDEEFOVHR-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHQGYICMZRQHGA-UHFFFAOYSA-N 2-tetradecylicosanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(C(N)=O)CCCCCCCCCCCCCC OHQGYICMZRQHGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100389815 Caenorhabditis elegans eva-1 gene Proteins 0.000 description 1
- ORAWFNKFUWGRJG-UHFFFAOYSA-N Docosanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O ORAWFNKFUWGRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N Pseudopinene Natural products C1C2C(C)(C)C1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229930006722 beta-pinene Natural products 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006074 cyclodimerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N gamma-carene Natural products C1CC(=C)CC2C(C)(C)C21 LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015110 jellies Nutrition 0.000 description 1
- 239000008274 jelly Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 150000005673 monoalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWZZFAQUBMRYNU-UHFFFAOYSA-N n-octadecylnonadec-18-en-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCNCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C NWZZFAQUBMRYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 1
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N oleicacidamide-heptaglycolether Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001117 oleyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])/C([H])=C([H])\C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- HFPZCAJZSCWRBC-UHFFFAOYSA-N p-cymene Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C)C=C1 HFPZCAJZSCWRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N rac-alpha-Pinene Natural products CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229940037312 stearamide Drugs 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 235000013618 yogurt Nutrition 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
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- C09J123/06—Polyethene
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C09J123/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J131/02—Homopolymers or copolymers of esters of monocarboxylic acids
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/201—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers characterised by the release coating composition on the carrier layer
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- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
粘接性树脂组合物包含乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)、熔体质量流动速率(MFR,JIS K 7210:1999,190℃,2160g负荷)为0.01g/10分钟以上20g/10分钟以下的直链状低密度聚乙烯(B)、和赋粘树脂(C),将该粘接性树脂组合物整体设为100质量%时,前述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量大于75质量%且为95质量%以下,并且前述直链状低密度聚乙烯(B)的含量大于0质量%且小于15质量%。
Description
技术领域
本发明涉及粘接性树脂组合物及易剥离性膜。
背景技术
作为包装用材料,用于对微型芯片等电子部件进行输送或保存的载带(carriertape)是已知的。若使用该载带,则能够通过将因尺寸过小而难以实施操作的电子部件等逐个地收容在设置于载带上的凹部中从而对其进行保存、搬运。
载带具有能收容电子部件等的凹部,通过利用覆盖带将该凹部封闭,从而进行封装化。
另外,作为杯面、果冻、酸奶等饮食品、医药品等的包装用材料,具备易剥离性的盖材的塑料容器或纸质容器是已知的。
作为如上所述的覆盖带或盖材,正在寻求具有适度的粘接性、而且在剥离时能顺畅地剥离的易剥离性膜。
作为用于这样的易剥离性膜的、易剥离型的粘接性树脂组合物,例如可举出专利文献1及专利文献2中记载的组合物。
专利文献1中记载了将下述粘接剂与基材膜层叠而成的易剥离性膜,所述粘接剂中,相对于按照JIS K 6924-1测定的乙酸乙烯酯含有率为3~18重量%的范围、并且按照JIS K 6924-1测定的熔体质量流动速率为5~40g/10分钟的范围的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(A)100重量份,包含赋粘树脂(B)5~20重量份、使用布鲁克费尔德粘度计于180℃测定的粘度为50~1,000mPa·s的低分子量乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(C)3~10重量份。
专利文献2中记载了一种粘接性树脂组合物及使用其的易剥离性膜,所述粘接性树脂组合物包含下述成分:(A)由乙烯残基单元93~97重量%、乙酸乙烯酯残基单元3~7重量%形成并且按照JIS K6924-1测定的熔体质量流动速率为8~30g/10分钟的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物39~84.9重量%;(B)由乙烯残基单元80~90重量%、乙酸乙烯酯残基单元10~20重量%形成的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物5~20重量%;(C)低密度聚乙烯5~20重量%;(D)赋粘剂树脂5~20重量%;以及(E)抗静电剂(E)0.1~1重量%。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-35645号公报
专利文献2:日本特开2014-25047号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,本申请的发明人注意到,使用了以往的包含乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和赋粘树脂的粘接性树脂组合物的易剥离性膜在与被粘物剥离时,有时产生过剩的力,由此产生内容物飞散等问题。而且,本申请的发明人对所述问题进行了深入研究,结果判明,以往的易剥离性膜在与被粘物的粘接强度方面存在偏差。
本发明是鉴于上述情况而作出的,提供可以实现粘接性与剥离性的均衡性优异、并且能够抑制与被粘物的粘接强度的偏差的易剥离性膜的粘接性树脂组合物及使用其的易剥离性膜。
用于解决课题的手段
本申请的发明人为了达成上述课题而反复进行了深入研究。结果发现,通过包含特定的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、具有特定的粘度的直链状低密度聚乙烯、和赋粘树脂,并控制它们的含量,可以实现粘接性与剥离性的均衡性优异、并且能够抑制与被粘物的粘接强度的偏差的易剥离性膜,从而完成了本发明。
根据本发明,提供了以下所示的粘接性树脂组合物及易剥离性膜。
[1]
粘接性树脂组合物,其包含:
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A);
直链状低密度聚乙烯(B),所述直链状低密度聚乙烯(B)的熔体质量流动速率(MFR,JIS K 7210:1999,190℃,2160g负荷)为0.01g/10分钟以上20g/10分钟以下;和
赋粘树脂(C),
将该粘接性树脂组合物整体设为100质量%时,
上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量大于75质量%且为95质量%以下,
上述直链状低密度聚乙烯(B)的含量大于0质量%且小于15质量%。
[2]
如上述[1]所述的粘接性树脂组合物,其中,相对于上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)总量而言的上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率为3质量%以上15质量%以下。
[3]
如上述[1]或[2]所述的粘接性树脂组合物,其中,上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的熔体质量流动速率(MFR,JIS K 7210:1999,190℃,2160g负荷)为1g/10分钟以上100g/10分钟以下。
[4]
如上述[1]至[3]中任一项所述的粘接性树脂组合物,其中,将上述粘接性树脂组合物整体设为100质量%时,
上述直链状低密度聚乙烯(B)的含量为3质量%以上且小于12质量%。
[5]
如上述[1]至[4]中任一项所述的粘接性树脂组合物,其中,前述直链状低密度聚乙烯(B)的密度大于900kg/m3。
[6]
如上述[1]至[5]中任一项所述的粘接性树脂组合物,其中,将上述粘接性树脂组合物整体设为100质量%时,
上述赋粘树脂(C)的含量大于0质量%且小于15质量%。
[7]
如上述[1]至[6]中任一项所述的粘接性树脂组合物,其中,相对于上述粘接性树脂组合物总量而言的上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率为1质量%以上12质量%以下。
[8]
如上述[1]至[7]中任一项所述的粘接性树脂组合物,其中,上述粘接性树脂组合物的熔体质量流动速率(MFR,JIS K 7210:1999,190℃,2160g负荷)为1g/10分钟以上50g/10分钟以下。
[9]
易剥离性膜,其为包含基材层、和设置于上述基材层的一面的热密封性层的易剥离性膜,
上述热密封性层由上述[1]至[8]中任一项所述的粘接性树脂组合物形成。
[10]
如上述[9]所述的易剥离性膜,其中,上述热密封性层为最外层。
[11]
如上述[9]或[10]所述的易剥离性膜,其用于针对纸基材的粘接。
[12]
如上述[9]至[11]中任一项所述的易剥离性膜,其用作纸载带用覆盖带。
发明效果
根据本发明,可以提供粘接性与剥离性的均衡性优异、并且能够抑制与被粘物的粘接强度的偏差的粘接性树脂组合物及使用其的易剥离性膜。
附图说明
[图1]为示意性地示出本发明涉及的实施方式的易剥离性膜的结构的一个例子的截面图。
具体实施方式
本说明书中,只要没有特别说明,则数值范围的说明中的“a~b”这样的表述表示a以上b以下。例如,“1~5质量%”是指“1质量%以上5质量%以下”。
在本说明书中阶段性地记载的数值范围中,一个数值范围中记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性的记载的数值范围的上限值或下限值。另外,在本公开文本中记载的数值范围中,该数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例中示出的值。
以下,参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
附图只不过是用于说明。附图中的各构件的形状、尺寸比等未必与现实的物品相对应。
1.关于粘接性树脂组合物
本实施方式的粘接性树脂组合物包含乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)、熔体质量流动速率(MFR,JIS K 7210:1999,190℃,2160g负荷)为0.01g/10分钟以上20g/10分钟以下的直链状低密度聚乙烯(B)、和赋粘树脂(C),将该粘接性树脂组合物整体设为100质量%时,乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量大于75质量%且为95质量%以下,直链状低密度聚乙烯(B)的含量大于0质量%且小于15质量%。
根据本实施方式涉及的粘接性树脂组合物,通过含有上述成分,从而粘接性与剥离性的均衡性优异,并且能够抑制与被粘物的粘接强度的偏差。
其中,本实施方式的粘接性树脂组合物可合适地用于使用纸作为被粘物的情况。具体而言,可举出用作以纸为基材的纸载带用覆盖带、及纸容器用的盖材等的情况。在将纸作为被粘物的情况下,要求具有适度的粘接性(即,对纸基材具有必要的粘接性、并且在剥离时能容易地剥离的程度的粘接性),并且,不存在粘接性的偏差,在从纸基材剥离时不发生纸剥落(即,纸基材的纸不会剥落而起毛),根据本实施方式的粘接性树脂组合物,即使在将纸作为被粘物的情况下,粘接性与剥离性的均衡性也优异,并且能够有效地抑制粘接强度的偏差。
[熔体质量流动速率]
本实施方式的粘接性树脂组合物的熔体质量流动速率(MFR,JIS K 7210:1999,190℃,2160g负荷)优选为0.1g/10分钟以上100g/10分钟以下。
关于上述熔体质量流动速率的下限值,从保持粘接性与剥离性的均衡性、有效地抑制粘接强度的偏差的观点考虑,可更进一步优选地依次举出1g/10分钟以上、3g/10分钟以上、5g/10分钟以上、10g/10分钟以上、17g/10分钟以上、及20g/10分钟以上。
关于上述熔体质量流动速率的上限值,从提高粘接性与剥离性的均衡性、获得均匀的粘接强度的观点考虑,可更进一步优选地依次举出50g/10分钟以下、40g/10分钟以下、35g/10分钟以下、30g/10分钟以下、28g/10分钟以下、27g/10分钟以下。
[乙酸乙烯酯含量]
本实施方式的粘接性树脂组合物中,相对于粘接性树脂组合物总量而言的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率优选为1质量%以上12质量%以下。
关于上述粘接性树脂组合物中的来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率的下限值,从保持粘接性与剥离性的均衡性、有效地抑制粘接强度的偏差的观点考虑,可更进一步优选地依次举出1.5质量%以上、2质量%以上、3质量%以上、及4.2质量%以上。
关于上述粘接性树脂组合物中的来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率的上限值,从提高粘接性与剥离性的均衡性、获得均匀的粘接强度的观点考虑,可更进一步优选地依次举出11质量%以下、9质量%以下、7质量%以下、及5质量%以下。
需要说明的是,粘接性树脂组合物的来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率可由乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)中的来自乙酸乙烯酯的结构单元的含量(质量%)、与乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量(其中,将粘接性树脂组合物总量设为1)之积算出。
以下,对构成本实施方式涉及的粘接性树脂组合物的各成分进行说明。
<乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)>
将粘接性树脂组合物整体设为100质量%时,乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量大于75质量%且为95质量%以下。
从抑制与被粘物的粘接强度的偏差的观点考虑,上述的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量的下限更优选为76质量%以上,进一步优选为77质量%以上。
另一方面,从使粘接性与剥离性的均衡性良好的观点考虑,上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量的上限更优选为90质量%以下,进一步优选为85质量%以下。
另外,本实施方式涉及的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)中,从粘接性与剥离性的均衡性优异、并且抑制与被粘物的粘接强度的偏差的观点考虑,相对于乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)总量而言,来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率优选为3质量%以上15质量%以下。
另外,从抑制与被粘物的粘接强度的偏差的观点考虑,上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)中的来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率的下限更优选为3.5质量%以上,进一步优选为4质量%以上。
另一方面,从使粘接性与剥离性的均衡性良好的观点考虑,上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)中的来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率的上限更优选为12质量%以下,进一步优选为10质量%以下。
对于来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率而言,可以依照JIS K7192:1999,利用电炉将乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)加热至500℃以上而使其分解,通过对来自所得到的乙酸乙烯酯的乙酸进行中和滴定而求出。
另外,对于本实施方式涉及的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)而言,从粘接性与剥离性的均衡性优异、并且抑制与被粘物的粘接强度的偏差的观点考虑,依照JIS K 7210:1999在温度为190℃、负荷为2160g的条件下测定的熔体质量流动速率(a)优选为1g/10分钟以上100g/10分钟以下。
另外,从保持粘接性与剥离性的均衡性、并且抑制粘接性的偏差的观点考虑,上述熔体质量流动速率(a)的下限更优选为3g/10分钟以上,进一步优选为5g/10分钟以上,尤其优选为7g/10分钟以上。
从有效地抑制粘接性的偏差、获得良好的加工稳定性的观点考虑,上述熔体质量流动速率(a)的上限更优选为50g/10分钟以下,进一步优选为40g/10分钟以下,尤其优选为30g/10分钟以下。
本实施方式涉及的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的制造方法没有特别限定,可以利用已知的方法制造。例如,可以通过使各聚合成分在高温、高压下进行自由基共聚而得到。另外,乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)也可以使用市售品。
<直链状低密度聚乙烯(B)>
本实施方式的直链状低密度聚乙烯(LLDPE)(B)为乙烯与碳原子数3以上的α-烯烃的共聚物,优选为无规共聚物。
作为α-烯烃,优选为丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等碳原子数3~10的α-烯烃。
本实施方式中,直链状低密度聚乙烯(B)可以将多种α-烯烃不同的LLDPE混合而使用,或者也可以单独使用1种LLDPE。
将粘接性树脂组合物整体设为100质量%时,直链状低密度聚乙烯(B)的含量大于0质量%且小于15质量%。若直链状低密度聚乙烯(B)的含量在将粘接性树脂组合物整体设为100质量%时为15质量%以上,则难以取得粘接性与剥离性的均衡性,不优选。
从抑制与被粘物的粘接强度的偏差的观点考虑,上述的直链状低密度聚乙烯(B)的含量的下限优选为3质量%以上,更优选为6质量%以上,进一步优选为8质量%以上。
另一方面,从使粘接性与剥离性的均衡性良好的观点考虑,上述直链状低密度聚乙烯(B)的含量的上限优选为13质量%以下,更优选小于12质量%,进一步优选为11质量%以下。
对于本实施方式的直链状低密度聚乙烯(B)而言,从粘接性与剥离性的均衡性优异、并且抑制与被粘物的粘接强度的偏差的观点考虑,依照JIS K 7210:1999在温度为190℃、负荷为2160g的条件下测定的熔体质量流动速率(b)为0.01g/10分钟以上20g/10分钟以下。
另外,从保持粘接性与剥离性的均衡性、并且抑制粘接性的偏差的观点考虑,上述熔体质量流动速率(b)的下限优选为0.1g/10分钟以上,更优选为1g/10分钟以上,进一步优选为2g/10分钟以上。
从有效地抑制粘接性的偏差、获得良好的加工稳定性的观点考虑,上述熔体质量流动速率(b)的上限优选为15g/10分钟以下,更优选为10g/10分钟以下,进一步优选为7g/10分钟以下。
直链状低密度聚乙烯(B)的密度的下限优选为880kg/m3以上,更优选为890kg/m3以上,进一步优选为895kg/m3以上,尤其优选为900kg/m3以上,更进一步优选大于900kg/m3。
直链状低密度聚乙烯(B)的密度的上限优选为930kg/m3以下,更优选为920kg/m3以下,进一步优选为910kg/m3以下,尤其优选为905kg/m3以下,更进一步优选小于905kg/m3。
直链状低密度聚乙烯(B)的熔点优选为70℃以上140℃以下,更优选为80℃以上135℃以下,特别优选为95℃以上130℃以下。
直链状低密度聚乙烯(B)的熔点是依照JIS K 7121(2012年)利用差示扫描量热仪(DSC)测定的熔融温度。
需要说明的是,在DSC测定中显示出多个熔点的情况下,在本实施方式中,取最大的熔点并将其视为熔点。
需要说明的是,通常,低密度聚乙烯被分类为高压法低密度聚乙烯(HPLDPE)、和直链状(线状)低密度聚乙烯(LLDPE),高压法低密度聚乙烯(HPLDPE)是乙烯的均聚物。另外,在本实施方式中,若使用高压法低密度聚乙烯(HPLDPE),则不能有效地抑制粘接强度的偏差,不优选。
本实施方式的直链状低密度聚乙烯(B)的聚合方法可举出下述方法:利用已知的齐格勒催化剂、茂金属催化剂,采用溶液法、淤浆法、气相法等,使乙烯与α-烯烃聚合。另外,例如可举出使用了以齐格勒型催化剂为代表例的多位点催化剂的方法、使用了以茂金属催化剂为代表例的单位点催化剂的方法。作为齐格勒型催化剂,可以例示由高活性钛催化剂成分和有机铝化合物催化剂成分组成的组合催化剂。另外,作为茂金属催化剂,可以例示由茂金属化合物和有机铝氧化合物组成的组合催化剂。
<赋粘树脂(C)>
赋粘树脂(C)具有向树脂赋予粘合性的功能,因此能够使得粘接性树脂组合物的粘接强度的调整容易进行。
作为赋粘树脂(C),可从具有赋予粘合性的功能的树脂中选择。作为赋粘树脂(C),例如可举出芳香族系烃树脂、脂环族系烃树脂、脂肪族系烃树脂、萜烯系树脂、松香类、苯乙烯系树脂、及香豆酮·茚树脂等。
作为芳香族系烃树脂,例如可举出:将含有乙烯基甲苯、茚、α-甲基苯乙烯等碳原子数8~10的乙烯基芳香族烃中的至少一种的馏分聚合而得到的树脂;将这些馏分与脂肪族烃馏分共聚而得到的树脂等。
作为脂环族系烃树脂,例如可举出:将废C4~C5馏分中的二烯成分进行环化二聚化后、使其聚合而得到的树脂;使环戊二烯等环状单体聚合而得到的树脂;将芳香族系烃树脂进行环内氢化而得到的树脂(例如,氢化石油树脂等)等。
作为脂肪族系烃树脂,例如可举出将包含1-丁烯、异丁烯、丁二烯、1,3-戊二烯、异戊二烯等碳原子数4~5的单烯烃或二烯烃中的至少1种以上的馏分聚合而得到的树脂。
作为萜烯系树脂,例如可举出α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、双戊烯聚合物、萜烯·酚共聚物、α-蒎烯·酚共聚物、它们的氢化物等。
作为松香类,例如为脂松香、木松香、妥尔油等松香及其改性物等,作为改性物,可举出实施了氢化、歧化、二聚化、酯化等改性的物质。
作为苯乙烯系树脂,例如可举出将苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、异丙基甲苯等苯乙烯系单体聚合而得到的分子量低的树脂状聚合物。
赋粘树脂(C)优选软化点为85℃~130℃的树脂,更优选为100~125℃,进一步优选为110~120℃。通常,软化点为85℃以上时,存在发挥耐热性优异的效果的倾向,为130℃以下时,存在发挥在粘合性赋予方面优异的效果的倾向。
赋粘树脂(C)的软化点可以使用依照JIS K 2207(2006年)、基于软化点试验方法(环球法)测定的值。
将粘接性树脂组合物整体设为100质量%时,赋粘树脂(C)的含量优选大于0质量%且小于15质量%。
从抑制与被粘物的粘接强度的偏差的观点考虑,上述赋粘树脂(C)的含量的下限更优选为3质量%以上,进一步优选为5质量%以上,尤其优选为7质量%以上。
另一方面,从使粘接性与剥离性的均衡性良好的观点考虑,上述赋粘树脂(C)的含量的上限更优选为14质量%以下,进一步优选为13质量%以下,尤其优选小于12质量%。
作为赋粘树脂(C),也可以使用市售品,例如可举出Alcon P140(荒川化学公司制,软化点为140℃)、Alcon P125(荒川化学公司制,软化点为125℃)、Alcon P115(荒川化学公司制,软化点为115℃)、Alcon P100(荒川化学公司制,软化点为100℃)、Alcon P90(荒川化学公司制,软化点为90℃)等经氢化的脂环族系树脂等。
<其他成分>
本实施方式涉及的粘接性树脂组合物中,在不损害本发明的效果的范围内,可以含有上述以外的成分。作为其他成分,没有特别限定,例如可以举出抗静电剂、防粘连剂、增滑剂、脱辊剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、颜料、染料等。其他成分可以单独使用1种,也可以组合2种以上而使用。
作为抗静电剂,例如可举出导电性聚合物、非离子性表面活性剂、及阴离子性表面活性剂等。
作为防粘连剂,例如可举出二氧化硅、铝硅酸盐(沸石等)。
作为增滑剂,例如可举出聚乙二醇、聚丙二醇等聚亚烷基二醇;氢化蓖麻油等。相对于粘接性树脂组合物总量而言,增滑剂的含量优选小于1质量%,更优选为0.5质量%以下。
作为脱辊剂,也有与上述的增滑剂通用的材料,具体而言,可举出棕榈酰胺、硬脂酰胺、山嵛酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、油烯基棕榈酰胺、硬脂基棕榈酰胺、亚甲基双硬脂基酰胺、亚甲基双油酸酰胺、亚乙基双油酸酰胺、及亚乙基双芥酸酰胺等各种酰胺类;二氧化硅、及滑石等无机质添加剂等。相对于粘接性树脂组合物总量而言,脱辊剂的含量优选小于1质量%,更优选为0.5质量%以下。
[用途]
本实施方式涉及的粘接性树脂组合物可合适地用于针对纸基材的粘接。例如,可合适地用作封带、标签等与纸粘接并在使用时或使用后被剥离的膜。特别地,本实施方式涉及的粘接性树脂组合物可合适地用于:将作为用于搬运电子部件的纸制容器的纸载带的收容微型芯片等的收容部封闭的覆盖带。
作为上述纸载带,例如可举出:在沿长度方向以一定间隔形成有多个冲孔的收纳衬纸板的一面(下表面)上热密封底覆盖带,将上述各冲孔作为能收纳电子部件的凹部来使用的纸载带;对收纳衬纸板实施压纹加工,沿着收纳衬纸板的长边方向以一定间隔形成有多个能收纳电子部件的凹部的纸载带;等等。
通过在该载带上重叠覆盖带并利用热密封等进行粘接,从而能够将收容有例如IC芯片这样的微型芯片的凹部封闭而进行保存、搬运。
本实施方式涉及的粘接性树脂组合物还可合适地用于饮食品、医药品等的纸以外的包装容器的盖材。
<粘接性树脂组合物的制备方法>
作为本实施方式的粘接性树脂组合物的制备方法,没有特别限定,例如可以应用下述方法:通过将乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)、直链状低密度聚乙烯(B)、赋粘树脂(C)、根据需要的抗静电剂、和其他成分干混来混合从而制备的方法;通过利用挤出机对乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)、直链状低密度聚乙烯(B)、赋粘树脂(C)、和根据需要的其他成分进行熔融混炼从而制备的方法;等等。
2.易剥离性膜
图1为示意性地示出本发明涉及的实施方式的易剥离性膜50的结构的一个例子的截面图。
本实施方式涉及的易剥离性膜50为包含基材层10、和设置于基材层10的一面的热密封性层20的易剥离性膜,热密封性层20由本实施方式涉及的粘接性树脂组合物形成。
本实施方式的易剥离性膜优选用于作为用于搬运电子部件的纸制容器的纸载带用覆盖带。
<基材层>
基材层10是出于使易剥离性膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性更良好的目的而设置的层。
作为基材层10,例如可举出由纸、铝、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、铝蒸镀聚酯、铝蒸镀聚丙烯、二氧化硅蒸镀聚酯等形成的板状材料(片材或膜)等。这些之中,优选由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的片材或膜。这些基材层10不仅可以为单层结构,也可以为2层以上的层叠结构。
从机械强度及作业性的观点考虑,基材层10的厚度例如为5μm以上100μm以下,优选为10μm以上50μm以下。
对于基材层10而言,在与热密封性层20粘接(或层叠)的一侧的表面,为了提高与热密封性层20的粘接强度,可以实施电晕处理、等离子体处理、火焰处理、臭氧处理等物理性的处理。另外,也可以对基材层10实施已知的锚涂处理。
<热密封性层>
热密封性层20是用于向易剥离性膜50赋予热密封性的层,由本实施方式涉及的粘接性树脂组合物形成。
热密封性层20的厚度例如为1μm以上300μm以下,优选为5μm以上200μm以下,更优选为10μm以上150μm以下。
热密封性层20优选位于易剥离性膜50的最外层。
<中间层>
对于本实施方式涉及的易剥离性膜50而言,在基材层10与热密封性层20之间,可以设置有聚乙烯等中间层。上述中间层是为了提高基材层10与热密封性层20之间的粘接性、或者提高形成热密封性层20时的加工性而设置的层。
3.易剥离性膜的制造方法
本实施方式涉及的易剥离性膜50的制造方法没有特别限定,可以应用通常对热塑性树脂使用的成型法。例如,可以通过使用T-模挤出机或吹胀成型机等的已知方法来进行。
例如,可以通过下述方式得到:从T-模挤出机的进料斗供给本实施方式涉及的粘接性树脂组合物,从T模前端以膜状挤出成型于基材层10上。
另外,本实施方式涉及的易剥离性膜50的制造方法中,可以应用通常使用的多层膜的成型法。例如,可以通过使用多层T-模挤出机或多层吹胀成型机等的已知方法来进行。
以上,对本发明的实施方式进行了记述,但这些是本发明的示例,也可以采用上述以外的各种构成。
实施例
以下,基于实施例对本发明进行具体说明,但本发明不限定于这些实施例。
粘接性树脂组合物的制备中使用的成分的详情如下所述。
另外,以下的“MFR”设定为:JIS K 7210:1999,190℃,2160g负荷。
<乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)>
·EVA-1:乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR为24g/10分钟,乙烯含量为94.5质量%,乙酸乙烯酯(VA)含量为5.5质量%)
·EVA-2:乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR为9g/10分钟,乙烯含量为90质量%,乙酸乙烯酯(VA)含量为10质量%)
<直链状低密度聚乙烯(B)>
·LLDPE:直链状低密度聚乙烯(MFR为3.8g/10分钟),密度为903kg/m3,熔点为98℃)
<赋粘树脂(C)>
·赋粘树脂:脂环族系烃树脂的氢化物(荒川化学工业株式会社制,Alcon P-115,软化点为115℃)
<其他聚合物>
·HPLDPE:高压法低密度聚乙烯(MFR为3.7g/10min,密度为923kg/m3)
<添加剂>
·脱辊剂:芥酸酰胺(ELA,日油株式会社制)
·增滑剂:聚乙二醇(PEG,日本精化株式会社制)
[实施例1~7、比较例1~2]
<评价样品的制作>
(1)粘接性树脂组合物的制备
利用单螺杆挤出机(65mmφ,L/D=28,前端杜尔麦基式螺纹螺杆),于170℃将各成分以表1所示的配合比例进行熔融混炼,分别得到粘接性树脂组合物。将得到的粘接性树脂组合物切割成丸粒状,供于评价用层叠膜的制作。
(2)评价用层叠膜的制作
准备双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(Lumirror,东丽株式会社制,厚度为25μm)。使用挤出机(65mmφ,L/D=28)、螺杆(3级型,槽深比为4.78)、及模(900mm宽度,内部制模框(inner Deckel)型),在气隙为110mm、加工速度为80m/分钟、模下树脂温度为320℃的条件下,在前述PET膜上介由锚涂剂(以下,简记为ac。SEIKADINE 2710A(大日精化工业株式会社制)2质量%,SEIKADINE 2710C(大日精化工业株式会社制)4质量%,以及乙酸乙酯31质量%,固体浓度7质量%)而层叠厚度为15μm的低密度聚乙烯(密度为923kg/m3,MFR(依照JIS K 7210:1999,温度为190℃,负荷为2160g)为3.7g/10分钟,熔点为111℃)的层,制作层叠体(按PET膜(25μm)/ac·LDPE(15μm)的顺序层叠)。
接下来,使用上述挤出机、螺杆、及模,在气隙为110mm、加工速度为80m/分钟、模下树脂温度为240℃的条件下,在上述低密度聚乙烯的层上层叠由表1所示的各粘接性树脂组合物形成的层(厚度为15μm),分别制作评价用层叠膜(按PET膜(25μm)/ac·LDPE(15μm)/粘接性树脂层(15μm)的顺序层叠)。
对于得到的评价用层叠膜,分别进行以下的评价。将得到的结果示于表1。
[粘接性及剥离性评价]
在以下的条件下,评价了使用上述的评价用层叠膜作为纸载带用覆盖带时的粘接性、粘接性的偏差及剥离性。
<试样>
·纸载带(被粘物):大王制纸株式会社制,厚度为0.42mm
<密封条件>
·包带机:Vanguard Systems INC.制VS-120
·密封烙铁:2列,宽度为0.4mm,长度为16mm
·密封温度:200℃
·密封时间:0.1秒
·密封次数:2次
<剥离条件(密封强度测定)>
·装置:Vanguard Systems INC.制VG-35
·剥离速度:300mm/分钟
·剥离角度:165~180°
·剥离距离:10mm
(粘接性评价)
密封强度测定4次,将各测定值的平均值作为平均密封强度。
·判定基准:
C(高强度):平均密封强度大于40g
A(最适):平均密封强度为25g以上40g以下
B(合适):平均密封强度为15g以上且小于25g
C(低强度):平均密封强度小于15g
(粘接性的偏差评价)
密封强度测定4次,将各测定值的“最大值与最小值之差”的平均值作为密封强度的偏差。
·判定基准:
A:密封强度的偏差为10g以下
C:密封强度的偏差大于10g
(剥离性评价)
·步骤:利用显微镜观察在前述条件下剥离(密封强度测定)后的样品的密封面的起毛状态。
·判定基准:
A:几乎不存在纸纤维的附着,或者,完全不存在纸纤维的附着
B:略微存在纸纤维的附着
C:纸纤维的附着多
[表1]
由表1可知,使用了实施例1~7的粘接性树脂组合物的层叠膜的粘接性与剥离性的均衡性优异,并且能够抑制与被粘物的粘接强度的偏差。与此相对,使用了比较例1~2的粘接性树脂组合物的层叠膜的粘接性与剥离性的均衡性差,或者,即使在粘接性与剥离性的均衡性优异的情况下,也不能抑制与被粘物的粘接强度的偏差。
由以上内容可以确认,根据本实施方式涉及的粘接性树脂组合物,可以实现对被粘物的粘接性与剥离性的均衡性优异、并且能抑制与被粘物的粘接强度的偏差的层叠膜。
该申请主张以于2020年9月25日提出申请的日本申请特愿2020-160522号为基础的优先权,将其全部公开内容并入本文中。
附图标记说明
10 基材层
20 热密封性层
50 易剥离性膜
Claims (12)
1.粘接性树脂组合物,其包含:
乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A);
直链状低密度聚乙烯(B),所述直链状低密度聚乙烯(B)的熔体质量流动速率(MFR,JISK 7210:1999,190℃,2160g负荷)为0.01g/10分钟以上20g/10分钟以下;和
赋粘树脂(C),
将该粘接性树脂组合物整体设为100质量%时,
所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的含量大于75质量%且为95质量%以下,
所述直链状低密度聚乙烯(B)的含量大于0质量%且小于15质量%。
2.如权利要求1所述的粘接性树脂组合物,其中,相对于所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)总量而言的所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率为3质量%以上15质量%以下。
3.如权利要求1或2所述的粘接性树脂组合物,其中,所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的熔体质量流动速率(MFR,JIS K 7210:1999,190℃,2160g负荷)为1g/10分钟以上100g/10分钟以下。
4.如权利要求1至3中任一项所述的粘接性树脂组合物,其中,将所述粘接性树脂组合物整体设为100质量%时,
所述直链状低密度聚乙烯(B)的含量为3质量%以上且小于12质量%。
5.如权利要求1至4中任一项所述的粘接性树脂组合物,其中,所述直链状低密度聚乙烯(B)的密度大于900kg/m3。
6.如权利要求1至5中任一项所述的粘接性树脂组合物,其中,将所述粘接性树脂组合物整体设为100质量%时,
所述赋粘树脂(C)的含量大于0质量%且小于15质量%。
7.如权利要求1至6中任一项所述的粘接性树脂组合物,其中,相对于所述粘接性树脂组合物总量而言的所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(A)的来自乙酸乙烯酯的结构单元的含有率为1质量%以上12质量%以下。
8.如权利要求1至7中任一项所述的粘接性树脂组合物,其中,所述粘接性树脂组合物的熔体质量流动速率(MFR,JIS K 7210:1999,190℃,2160g负荷)为1g/10分钟以上50g/10分钟以下。
9.易剥离性膜,其为包含基材层、和设置于所述基材层的一面的热密封性层的易剥离性膜,
所述热密封性层由权利要求1至8中任一项所述的粘接性树脂组合物形成。
10.如权利要求9所述的易剥离性膜,其中,所述热密封性层为最外层。
11.如权利要求9或10所述的易剥离性膜,其用于针对纸基材的粘接。
12.如权利要求9至11中任一项所述的易剥离性膜,其用作纸载带用覆盖带。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-160522 | 2020-09-25 | ||
JP2020160522 | 2020-09-25 | ||
PCT/JP2021/033886 WO2022065151A1 (ja) | 2020-09-25 | 2021-09-15 | 接着性樹脂組成物および易剥離性フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116367998A true CN116367998A (zh) | 2023-06-30 |
Family
ID=80845305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180065351.9A Pending CN116367998A (zh) | 2020-09-25 | 2021-09-15 | 粘接性树脂组合物及易剥离性膜 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7402349B2 (zh) |
KR (1) | KR20230072501A (zh) |
CN (1) | CN116367998A (zh) |
TW (1) | TW202223042A (zh) |
WO (1) | WO2022065151A1 (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2020050726A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 東ソー株式会社 | 接着性樹脂組成物および易剥離性フィルム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CA1015480A (en) * | 1973-02-05 | 1977-08-09 | Carl C. Loechell | Thermostable hot melt |
JP4385562B2 (ja) * | 2002-02-20 | 2009-12-16 | 東ソー株式会社 | ホットメルト接着剤組成物 |
JP5104109B2 (ja) * | 2007-08-02 | 2012-12-19 | 東ソー株式会社 | 接着剤及びそれを用いた易剥離性フィルム |
JP2017008191A (ja) * | 2015-06-22 | 2017-01-12 | 株式会社サンエー化研 | 粘着フィルム及びそれを用いた表面保護シート又はフィルム |
CN109955569B (zh) * | 2017-12-26 | 2022-03-08 | 升辉新材料股份有限公司 | 一种可重叠热封的收缩膜、其制备方法及由其制备的包装袋 |
-
2021
- 2021-09-15 CN CN202180065351.9A patent/CN116367998A/zh active Pending
- 2021-09-15 KR KR1020237013833A patent/KR20230072501A/ko unknown
- 2021-09-15 JP JP2022551915A patent/JP7402349B2/ja active Active
- 2021-09-15 WO PCT/JP2021/033886 patent/WO2022065151A1/ja active Application Filing
- 2021-09-17 TW TW110134732A patent/TW202223042A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022065151A1 (ja) | 2022-03-31 |
JPWO2022065151A1 (zh) | 2022-03-31 |
JP7402349B2 (ja) | 2023-12-20 |
KR20230072501A (ko) | 2023-05-24 |
TW202223042A (zh) | 2022-06-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |