JP7402349B2 - 接着性樹脂組成物および易剥離性フィルム - Google Patents

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Description

本発明は、接着性樹脂組成物および易剥離性フィルムに関する。
包装用材料として、マイクロチップ等の電子部品を輸送するまたは保管するために用いられるキャリアテープが知られている。このキャリアテープを用いれば、あまりに小さいサイズのために取り扱いが困難な電子部品等を、キャリアテープに設けられた凹部に１個ずつ収容することで保管し、運搬することができる。
キャリアテープは、電子部品等を収容できる凹部を有し、この凹部をカバーテープによって塞ぐことで、パッケージ化される。
また、カップ麺やゼリー、ヨーグルト等の飲食品、医薬品等の包装用材料として、易剥離性の蓋材を備えたプラスチックス容器または紙容器が知られている。
上記のようなカバーテープまたは蓋材としては、適度な接着性を有しながら、剥離時にはスムーズに剥離することができる易剥離性フィルムが求められている。
このような易剥離性フィルムに用いられる、易剥離型の接着性樹脂組成物として、例えば、特許文献１、および特許文献２に記載のものが挙げられる。
特許文献１には、ＪＩＳ Ｋ ６９２４－１で測定した酢酸ビニル含有率が３～１８重量％の範囲であり、ＪＩＳ Ｋ ６９２４－１で測定したメルトマスフローレートが５～４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン－酢酸ビニル共重合体（Ａ）１００重量部に対し、粘着付与樹脂（Ｂ）５～２０重量部、ブルックフィールド粘度計を用いて１８０℃で測定した粘度が５０～１，０００ｍＰａ・ｓである低分子量エチレン－酢酸ビニル共重合体（Ｃ）３～１０重量部からなる接着剤と基材フィルムとを積層してなる易剥離性フィルムが記載されている。
特許文献２には、（Ａ）エチレン残基単位９３～９７重量％、酢酸ビニル残基単位３～７重量％からなり、ＪＩＳ Ｋ ６９２４－１で測定したメルトマスフローレートが８～３０ｇ／１０分であるエチレン－酢酸ビニル共重合体３９～８４．９重量％、（Ｂ）エチレン残基単位８０～９０重量％、酢酸ビニル残基単位１０～２０重量％からなるエチレン－酢酸ビニル共重合体５～２０重量％、（Ｃ）低密度ポリエチレン５～２０重量％、（Ｄ）粘着付与剤樹脂５～２０重量％、及び（Ｅ）帯電防止剤（Ｅ）０．１～１重量％の成分を含んでなる接着性樹脂組成物、およびこれを用いた易剥離性フィルムが記載されている。
特開２００９－３５６４５号公報 特開２０１４－２５０４７号公報
しかしながら、本発明者らは、従来のエチレン・酢酸ビニル共重合体と粘着付与樹脂とを含む接着性樹脂組成物を用いた易剥離性フィルムは、被着体との剥離時に過剰な力が発生してしまう場合があり、これにより内容物が飛散する等の問題が生じることに着目した。そして、本発明者らはかかる問題について鋭意検討を行ったところ、従来の易剥離性フィルムは、被着体に対する接着強度にばらつきがあることを判明した。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、接着性と剥離性のバランスに優れるとともに、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制できる易剥離性フィルムを実現できる接着性樹脂組成物およびそれを用いた易剥離性フィルムを提供するものである。
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、特定のエチレン・酢酸ビニル共重合体と、特定の粘度を有する直鎖状低密度ポリエチレンと、粘着付与樹脂とを含み、これらの含有量を制御することで、接着性と剥離性のバランスに優れるとともに、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制できる易剥離性フィルムを実現できることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明によれば、以下に示す接着性樹脂組成物および易剥離性フィルムが提供される。
［１］
エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）と、
メルトマスフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が０．０１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）と、
粘着付与樹脂（Ｃ）と、
を含む接着性樹脂組成物であって、
当該接着性樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、
上記エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の含有量が７５質量％を超えて９５質量％以下であり、
上記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量が０質量％を超えて１５質量％未満である接着性樹脂組成物。
［２］
上記［１］に記載の接着性樹脂組成物において、
上記エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）全量に対する上記エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の酢酸ビニルに由来する構成単位の含有率が３質量％以上１５質量％以下である接着性樹脂組成物。
［３］
上記［１］または［２］に記載の接着性樹脂組成物において、
上記エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）のメルトマスフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が１ｇ／１０分以上１００ｇ／１０分以下である接着性樹脂組成物。
［４］
上記［１］乃至［３］のいずれか一つに記載の接着性樹脂組成物において、
上記接着性樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、
上記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量が３質量％以上１２質量％未満である接着性樹脂組成物。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の接着性樹脂組成物において、
前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の密度が９００ｋｇ／ｍ３を超える接着性樹脂組成物。
［６］
上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の接着性樹脂組成物において、
上記接着性樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、
上記粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量が０質量％を超えて１５質量％未満である接着性樹脂組成物。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の接着性樹脂組成物において、
上記接着性樹脂組成物全量に対する上記エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の酢酸ビニルに由来する構成単位の含有率が１質量％以上１２質量％以下である接着性樹脂組成物。
［８］
上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の接着性樹脂組成物において、
上記接着性樹脂組成物のメルトマスフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下である接着性樹脂組成物。
［９］
基材層と、上記基材層の一方の面に設けられたヒートシール性層と、を含む易剥離性フィルムであって、
上記ヒートシール性層が、上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の接着性樹脂組成物からなる易剥離性フィルム。
［１０］
上記［９］に記載の易剥離性フィルムにおいて、
上記ヒートシール性層が、最外層である易剥離性フィルム。
［１１］
上記［９］または［１０］に記載の易剥離性フィルムにおいて、
紙基材に対する接着に用いられる易剥離性フィルム。
［１２］
上記［９］乃至［１１］のいずれか一つに記載の易剥離性フィルムにおいて、
紙キャリアテープ用カバーテープとして用いられる易剥離性フィルム。
本発明によれば、接着性と剥離性のバランスに優れるとともに、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制できる接着性樹脂組成物およびそれを用いた易剥離性フィルムを提供することができる。
本発明に係る実施形態の易剥離性フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
本明細書中、数値範囲の説明における「ａ～ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。
１．接着性樹脂組成物について
本実施形態の接着性樹脂組成物は、エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）と、メルトマスフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が０．０１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）と、粘着付与樹脂（Ｃ）と、を含むものであって、当該接着性樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の含有量が７５質量％を超えて９５質量％以下であり、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量が０質量％を超えて１５質量％未満である。
本実施形態に係る接着性樹脂組成物によれば、上記成分を含有することで、接着性と剥離性のバランスに優れるとともに、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制できる。
なかでも、本実施形態の接着性樹脂組成物は、被着体として紙を用いた場合に好適に用いられる。具体的には、紙を基材とした紙キャリアテープ用カバーテープ、および紙容器用の蓋材等として用いられる場合が挙げられる。紙を被着体とした場合、適度な接着性（すなわち、紙基材に対して必要な接着性を有しながら、剥離する際には容易に剥離することができる程度の接着性）を有するとともに、接着性のばらつきがないこと、紙基材から剥離するときに紙剥けがないこと（すなわち、紙基材の紙が剥けて毛羽立たないこと）が求められているが、本実施形態の接着性樹脂組成物によれば、紙を被着体とした場合であっても、接着性と剥離性のバランスに優れるとともに、接着強度のばらつきを効果的に抑制できる。
［メルトマスフローレート］
本実施形態の接着性樹脂組成物のメルトマスフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）は、０．１ｇ／１０分以上１００ｇ／１０分以下であることが好ましい。
上記メルトマスフローレートの下限値は、接着性と剥離性のバランスを保持し、接着強度のばらつきを効果的に抑制する観点から、より一層好ましくは、１ｇ／１０分以上、３ｇ／１０分以上、５ｇ／１０分以上、１０ｇ／１０分以上、１７ｇ／１０分以上、および２０ｇ／１０分以上の順に挙げられる。
上記メルトマスフローレートの上限値は、接着性と剥離性のバランスを向上し、均一な接着強度を得る観点から、より一層好ましくは、５０ｇ／１０分以下、４０ｇ／１０分以下、３５ｇ／１０分以下、３０ｇ／１０分以下、２８ｇ／１０分以下、２７ｇ／１０分以下の順に挙げられる。
［酢酸ビニル含有量］
本実施形態の接着性樹脂組成物において、接着性樹脂組成物全量に対するエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の酢酸ビニルに由来する構成単位の含有率は、１質量％以上１２質量％以下であることが好ましい。
上記接着性樹脂組成物中の酢酸ビニルに由来する構成単位の含有率の下限値は、接着性と剥離性のバランスを保持し、接着強度のばらつきを効果的に抑制する観点から、より一層好ましくは、１．５質量％以上、２質量％以上、３質量％以上、および４．２質量％以上の順に挙げられる。
上記接着性樹脂組成物中の酢酸ビニルに由来する構成単位の含有率の上限値は、接着性と剥離性のバランスを向上し、均一な接着強度を得る観点から、より一層好ましくは、１１質量％以下、９質量％以下、７質量％以下、および５質量％以下の順に挙げられる。
なお、接着性樹脂組成物の酢酸ビニルに由来する構成単位の含有率は、エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）中の酢酸ビニルに由来する構成単位の含有量（質量％）と、エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の含有量（但し接着性樹脂組成物全量を１とする）との積により算出される。
以下、本実施形態に係る接着性樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
＜エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）＞
エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の含有量は、接着性樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、７５質量％を超えて９５質量％以下である。
上記のエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の含有量の下限は、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制する観点から、７６質量％以上がより好ましく、７７質量％以上がさらに好ましい。
一方、上記エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の含有量の上限は、接着性および剥離性のバランスを良好にする観点から、９０質量％以下がより好ましく、８５質量％以下がさらに好ましい。
また、本実施形態に係るエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）は、接着性と剥離性のバランスに優れるとともに、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制する観点から、エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）全量に対して、酢酸ビニルに由来する構成単位の含有率が３質量％以上１５質量％以下であることが好ましい。
また、上記エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）中の酢酸ビニルに由来する構成単位の含有率の下限は、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制する観点から、３．５質量％以上がより好ましく、４質量％以上がさらに好ましい。
一方、上記エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）中の酢酸ビニルに由来する構成単位の含有率の上限は、接着性および剥離性のバランスを良好にする観点から、１２質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。
酢酸ビニルに由来する構成単位の含有率は、ＪＩＳ Ｋ ７１９２：１９９９に準拠してエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）を電気炉で５００℃以上に加熱して分解し、得られた酢酸ビニルに由来する酢酸を中和滴定によって求めることができる。
また、本実施形態に係るエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）は、接着性と剥離性のバランスに優れるとともに、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制する観点から、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９に準拠して温度１９０℃、荷重２１６０ｇで測定したメルトマスフローレート（ａ）が１ｇ／１０分以上１００ｇ／１０分以下であることが好ましい。
また、上記メルトマスフローレート（ａ）の下限は、接着性および剥離性のバランスを保持しつつ、接着性のばらつきを抑制する観点から、３ｇ／１０分以上がより好ましく、５ｇ／１０分以上がさらに好ましく、７ｇ／１０分以上がことさらに好ましい。
上記メルトマスフローレート（ａ）の上限は、接着性のばらつきを効果的に抑制し、良好な加工安定性を得る観点から、５０ｇ／１０分以下がより好ましく、４０ｇ／１０分以下がさらに好ましく、３０ｇ／１０分以下がことさらに好ましい。
本実施形態に係るエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の製造方法は特に限定されず、公知の方法により製造することができる。例えば、各重合成分を高温、高圧下でラジカル共重合することによって得ることができる。また、エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）は市販されているものを用いてもよい。
＜直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）＞
本実施形態の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）（Ｂ）は、エチレンと炭素数３以上のα－オレフィンとの共重合体であり、好ましくはランダム共重合体である。
α－オレフィンとしては、プロピレン、１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテンなど炭素数３～１０のα－オレフィンが好ましい。
本実施形態において直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）は、α－オレフィンが異なるＬＬＤＰＥを複数混合して使用してもよく、あるいは１種類のＬＬＤＰＥを単独で使用してもよい。
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量は、接着性樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、０質量％を超えて１５質量％未満である。直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量が、接着性樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、１５質量％以上であると、接着性および剥離性のバランスがとることが困難であり、好ましくない。
上記の直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の下限は、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制する観点から、３質量％以上が好ましく、６質量％以上がより好ましく、８質量％以上がさらに好ましい。
一方、上記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の上限は、接着性および剥離性のバランスを良好にする観点から、１３質量％以下が好ましく、１２質量％未満がより好ましく、１１質量％以下がさらに好ましい。
本実施形態の直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）は、接着性と剥離性のバランスに優れるとともに、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制する観点から、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９に準拠して温度１９０℃、荷重２１６０ｇで測定したメルトマスフローレート（ｂ）が０．０１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。
また、上記メルトマスフローレート（ｂ）の下限は、接着性および剥離性のバランスを保持しつつ、接着性のばらつきを抑制する観点から、０．１ｇ／１０分以上が好ましく、１ｇ／１０分以上がより好ましく、２ｇ／１０分以上がさらに好ましい。
上記メルトマスフローレート（ｂ）の上限は、接着性のばらつきを効果的に抑制し、良好な加工安定性を得る観点から、１５ｇ／１０分以下が好ましく、１０ｇ／１０分以下がより好ましく、７ｇ／１０分以下がさらに好ましい。
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の密度の下限は、８８０ｋｇ／ｍ３以上が好ましく、８９０ｋｇ／ｍ３以上がより好ましく、８９５ｋｇ／ｍ３以上がさらに好ましく、９００ｋｇ／ｍ３以上がことさらに好ましく、９００ｋｇ／ｍ３を超えることがより一層好ましい。
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の密度の上限は、９３０ｋｇ／ｍ３以下が好ましく、９２０ｋｇ／ｍ３以下がより好ましく、９１０ｋｇ／ｍ３以下がさらに好ましく、９０５ｋｇ／ｍ３以下がことさらに好ましく、９０５ｋｇ／ｍ３未満がより一層好ましい。
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の融点は、７０℃以上１４０℃以下であることが好ましく、８０℃以上１３５℃以下であることがより好ましく、９５℃以上１３０℃以下であることが特に好ましい。
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の融点は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１（２０１２年）に準拠して、示唆走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融解温度である。
なお、ＤＳＣ測定において、複数の融点が示される場合は、本実施形態においては、最大の融点をもって融点とみなす。
なお、一般に、低密度ポリエチレンは、高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤＰＥ）と、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とに分類され、高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤＰＥ）は、エチレンの単独重合体である。また、本実施形態では、高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤＰＥ）を使用すると、接着強度のばらつきを効果的に抑制することができず、好ましくない。
本実施形態の直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の重合方法は、エチレンとα－オレフィンを公知のチーグラー触媒やメタロセン触媒により溶液法、スラリー法、気相法など用いて重合する方法が挙げられる。また、例えば、チーグラー型触媒を代表例とするマルチサイト触媒を用いた方法や、メタロセン触媒を代表例とするシングルサイト触媒を用いた方法が挙げられる。チーグラー型触媒としては、高活性チタン触媒成分と有機アルミニウム化合物触媒成分とからなる組み合わせ触媒を例示することができる。またメタロセン触媒としては、メタロセン化合物と有機アルミニウムオキシ化合物とからなる組み合わせ触媒を例示することができる。
＜粘着付与樹脂（Ｃ）＞
粘着付与樹脂（Ｃ）は、樹脂に粘着性を付与する機能を有するため、接着性樹脂組成物の接着強度の調整を容易にすることができる。
粘着付与樹脂（Ｃ）としては、粘着性を付与する機能を有する樹脂から選択される。粘着付与樹脂（Ｃ）としては、例えば、芳香族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、テルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂、およびクマロン・インデン樹脂等が挙げられる。
芳香族系炭化水素樹脂としては、例えば、ビニルトルエン、インデン、α－メチルスチレン等の炭素数８～１０のビニル芳香族炭化水素を少なくとも一種含有する留分を重合して得られる樹脂、これらの留分と脂肪族炭化水素留分を共重合して得られる樹脂等が挙げられる。
脂環族系炭化水素樹脂としては、例えば、スペントＣ４～Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量化後、重合させて得られる樹脂、シクロペンタジエン等の環状モノマーを重合させた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂（例えば、水素化石油樹脂等）等が挙げられる。
脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えば、１－ブテン、イソブテン、ブタジエン、１，３－ペンタジエン、イソプレン等の炭素数４～５のモノ又はジオレフィンの少なくとも１種以上を含む留分を重合して得られる樹脂が挙げられる。
テルペン系樹脂としては、例えば、α－ピネン重合体、β－ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体、α－ピネン・フェノール共重合体、これらの水素添加物等が挙げられる。
ロジン類としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油等のロジン及びその変性物等であり、変性物としては水素添加、不均化、二量化、エステル化等の変性を施したものが挙げられる。
スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン、イソプロピルトルエン等のスチレン系単量体を重合して得られる分子量の低い樹脂状重合体が挙げられる。
粘着付与樹脂（Ｃ）は、軟化点が８５℃～１３０℃の樹脂が好ましく、１００～１２５℃がより好ましく、１１０～１２０℃がさらに好ましい。軟化点は、一般的に８５℃以上であると耐熱性に優れた効果を発揮する傾向があり、１３０℃以下であると粘着性付与に優れた効果を発揮する傾向がある。
粘着付与樹脂（Ｃ）の軟化点は、ＪＩＳ Ｋ ２２０７（２００６年）に準拠して、軟化点試験方法（環球法）に基づいて測定された値を用いることができる。
粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量は、接着性樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、０質量％を超えて１５質量％未満であることが好ましい。
上記粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量の下限は、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制する観点から、３質量％以上がより好ましく、５質量％以上がさらに好ましく、７質量％以上がことさらに好ましい。
一方、上記粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量の上限は、接着性および剥離性のバランスを良好にする観点から、１４質量％以下がより好ましく、１３質量％以下がさらに好ましく、１２質量％未満がことさらに好ましい。
粘着付与樹脂（Ｃ）としては、市販品を用いてもよく、例えば、アルコンＰ１４０（荒川化学社製、軟化点１４０℃）、アルコンＰ１２５（荒川化学社製、軟化点１２５℃）、アルコンＰ１１５（荒川化学社製、軟化点１１５℃）、アルコンＰ１００（荒川化学社製、軟化点１００℃）、アルコンＰ９０（荒川化学社製、軟化点９０℃）などの水素化された脂環族系樹脂などが挙げられる。
＜その他の成分＞
本実施形態に係る接着性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、離ロール剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、顔料、染料等を挙げることができる。その他の成分は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
帯電防止剤としては、例えば、導電性ポリマー、非イオン性界面活性剤、および陰イオン性界面活性剤等が挙げられる。
アンチブロッキング剤としては、例えば、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）が挙げられる。
スリップ剤としては、例えば、リエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコール；水素添加ひまし油等が挙げられる。スリップ剤の含有量は、接着性樹脂組成物全量に対して、１質量％未満であることが好ましく、０．５質量％以下であることがより好ましい。
離ロール剤としては、上記のスリップ剤と共通する材料もあるが、具体的には、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミトアミド、ステアリルパルミトアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、およびエチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類；シリカ、およびタルクなどの無機質添加剤等が挙げられる。離ロール剤の含有量は、接着性樹脂組成物全量に対して、１質量％未満であることが好ましく、０．５質量％以下であることがより好ましい。
［用途］
本実施形態に係る接着性樹脂組成物は、紙基材に対する接着に好適に用いられる。例えば、帯封、ラベルなど、紙に対して接着し、使用時又は使用後に剥がされるフィルムとして好適に用いられる。特に、本実施形態に係る接着性樹脂組成物は、電子部品搬送用の紙製容器である紙キャリアテープのマイクロチップ等が収容される収容部を閉塞するカバーテープに好適に用いられる。
上記紙キャリアテープとしては、例えば、長さ方向に一定間隔に複数の打ち抜き穴を形成した収納台紙の片面（下面）にボトムカバーテープを熱シールし、上記各打ち抜き穴を電子部品を収納可能な凹部として用いるもの；収納台紙にエンボス加工が施されて、電子部品を収納可能な凹部が収納台紙の長手方向に沿って一定間隔で複数形成されたもの；等が挙げられる。
該キャリアテープの上にカバーテープを重ねてヒートシール等により接着することで、例えばＩＣチップのようなマイクロチップを収容した凹部を閉塞して保管、運搬が可能である。
本実施形態に係る接着性樹脂組成物は、飲食品、医薬品等の紙以外の包装容器の蓋材にも好適に用いられる。
＜接着性樹脂組成物の調製方法＞
本実施形態の接着性樹脂組成物の調製方法としては特に限定されないが、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）と、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）と、粘着付与樹脂（Ｃ）と、必要に応じて帯電防止剤と、その他の成分と、をドライブレンドして混合することにより調製する方法；エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）と、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）と、粘着付与樹脂（Ｃ）と、必要に応じてその他の成分と、を押出機で溶融混練することにより調製する方法；等を適用することができる。
２．易剥離性フィルム
図１は、本発明に係る実施形態の易剥離性フィルム５０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る易剥離性フィルム５０は、基材層１０と、基材層１０の一方の面に設けられたヒートシール性層２０と、を含む易剥離性フィルムであって、ヒートシール性層２０が、本実施形態に係る接着性樹脂組成物からなる。
本実施形態の易剥離性フィルムは、電子部品搬送用の紙製容器である紙キャリアテープ用のカバーテープに用いられることが好ましい。
＜基材層＞
基材層１０は、易剥離性フィルム５０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層１０としては、例えば、紙、アルミニウム、ポリエステル（例えばポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、アルミ蒸着ポリエステル、アルミ蒸着ポリプロピレン、シリカ蒸着ポリエステル等からなる板状材（シートまたはフィルム）等が挙げられる。これらの中でもポリエチレンテレフタレートからなるシートまたはフィルムが好ましい。これらの基材層１０は、単層構造のみならず、２層以上の積層構造であってもよい。
基材層１０の厚みは、機械的強度および作業性の観点から、例えば５μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下である。
基材層１０は、ヒートシール性層２０と接着（又は積層）される側の表面に、ヒートシール性層２０との接着強度を高めるためにコロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、オゾン処理等の物理的な処理がなされていてもよい。また、基材層１０に公知のアンカーコート処理を施してもよい。
＜ヒートシール性層＞
ヒートシール性層２０は、易剥離性フィルム５０にヒートシール性を付与するための層であり、本実施形態に係る接着性樹脂組成物からなる。
ヒートシール性層２０の厚さは、例えば１μｍ以上３００μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上１５０μｍ以下である。
ヒートシール性層２０は、易剥離性フィルム５０の最外層にあることが好ましい。
＜中間層＞
本実施形態に係る易剥離性フィルム５０は、基材層１０とヒートシール性層２０との間に、ポリエチレン等の中間層が設けられていてもよい。上記中間層は、基材層１０とヒートシール性層２０との間の接着性を高めたり、ヒートシール性層２０を形成する際の加工性を高めたりするために設けられる層である。
３．易剥離性フィルムの製造方法
本実施形態に係る易剥離性フィルム５０の製造方法は特に限定されず、熱可塑性樹脂について一般に使用されている成形法を適用することができる。例えば、Ｔ－ダイ押出機あるいはインフレーション成形機等を用いる公知の方法によって行うことができる。
例えば、本実施形態に係る接着性樹脂組成物をＴ－ダイ押出機のホッパーから供給してＴダイ先端から基材層１０上にフィルム状に押出成形することにより得ることができる。
また、本実施形態に係る易剥離性フィルム５０の製造方法において、一般に使用されている多層フィルムの成形法を適用することができる。例えば、多層Ｔ－ダイ押出機あるいは多層インフレーション成形機等を用いる公知の方法によって行うことができる。
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
接着性樹脂組成物の調製に用いた成分の詳細は以下の通りである。
また、以下の「ＭＦＲ」は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重とした。
＜エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）＞
・ＥＶＡ－１：エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＭＦＲ２４ｇ／１０分、エチレン含量９４．５質量％、酢酸ビニル（ＶＡ）含量５．５質量％）
・ＥＶＡ－２：エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＭＦＲ９ｇ／１０分、エチレン含量９０質量％、酢酸ビニル（ＶＡ）含量１０質量％）
＜直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）＞
・ＬＬＤＰＥ：直鎖状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ３．８ｇ／１０分）、密度９０３ｋｇ／ｍ３、融点９８℃）
＜粘着付与樹脂（Ｃ）＞
・粘着付与樹脂：脂環族系炭化水素樹脂の水素添加物（荒川化学工業株式会社製、アルコンＰ－１１５、軟化点１１５℃）
＜その他の重合体＞
・ＨＰＬＤＰＥ：高圧法低密度ポリエチレン（ＭＦＲ３．７ｇ／１０ｍｉｎ、密度９２３ｋｇ／ｍ３）
＜添加剤＞
・離ロール剤：エルカ酸アミド（ＥＬＡ、日油株式会社製）
・スリップ剤：ポリエチレングリコール（ＰＥＧ、日本精化株式会社製）
［実施例１～７、比較例１～２］
＜評価サンプルの作製＞
（１）接着性樹脂組成物の調製
表１に示す配合割合で各成分を単軸押出機（６５ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２８、先端ダルメージフライトスクリュー）にて１７０℃で溶融混練し、接着性樹脂組成物をそれぞれ得た。得られた接着性樹脂組成物は、ペレット状にカッティングして評価用積層フィルムの作製に供した。
（２）評価用積層フィルムの作製
二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ルミラー、東レ株式会社製、厚さ２５μｍ）を準備した。前記ＰＥＴフィルム上に、押出機（６５ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２８）、スクリュー（３ステージ型、溝深さ比４．７８）、及びダイ（９００ｍｍ幅、インナーディケル型）を用いて、エアギャップ１１０ｍｍ、加工速度８０ｍ／分、ダイ下樹脂温度３２０℃の条件で、厚さ１５μｍの低密度ポリエチレン（密度９２３ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９に準拠、温度１９０℃、荷重２１６０ｇ）３．７ｇ／１０分、融点１１１℃）の層を、アンカーコート剤（以下、ａｃと略記する。セイカダイン２７１０Ａ（大日精化工業株式会社製）２質量％、セイカダイン２７１０Ｃ（大日精化工業株式会社製）４質量％、および酢酸エチル３１質量％、固形濃度７質量％）を介して積層し、積層体（ＰＥＴフィルム（２５μｍ）／ａｃ・ＬＤＰＥ（１５μｍ）の順に積層）を作製した。
次いで、上記低密度ポリエチレンの層の上に、上記押出機、スクリュー、及びダイを用いて、エアギャップ１１０ｍｍ、加工速度８０ｍ／分、ダイ下樹脂温度２４０℃の条件で、表１に示す各接着性樹脂組成物からなる層（厚さ１５μｍ）を積層し、評価用積層フィルム（ＰＥＴフィルム（２５μｍ）／ａｃ・ＬＤＰＥ（１５μｍ）／接着性樹脂層（１５μｍ）の順に積層）をそれぞれ作製した。
得られた評価用積層フィルムについて、以下の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１に示す。
［接着性および剥離性評価］
以下の条件で、上記の評価用積層フィルムを紙キャリアテープ用カバーテープとして用いたときの接着性、接着性のばらつきおよび剥離性を評価した。
＜試料＞
・紙キャリアテープ（被着体）：大王製紙株式会社製、厚み０．４２ｍｍ
＜シール条件＞
・テーピングマシン：株式会社バンガードシステムズ社製ＶＳ－１２０
・シールコテ：２列、幅０．４ｍｍ、長さ１６ｍｍ
・シール温度：２００℃
・シール時間：０．１秒
・シール回数：２回
＜剥離条件（シール強度測定）＞
・装置：株式会社バンガードシステムズ社製ＶＧ－３５
・剥離速度：３００ｍｍ／分
・剥離角度：１６５～１８０°
・剥離距離：１０ｍｍ
（接着性評価）
シール強度は４回測定し、各々の測定値の平均値の平均値を平均シール強度とした。
・判定基準：
Ｃ（高強度）：平均シール強度が４０ｇを超える
Ａ（最適）：平均シール強度が２５ｇ以上４０ｇ以下
Ｂ（好適）：平均シール強度が１５ｇ以上２５ｇ未満
Ｃ（低強度）：平均シール強度が１５ｇ未満
（接着性のばらつき評価）
シール強度は４回測定し、各々の測定値の「最大値と最小値の差」の平均値をシール強度のばらつきとした。
・判定基準：
Ａ：シール強度のばらつきが１０ｇ以下
Ｃ：シール強度のばらつきが１０ｇを超える
（剥離性評価）
・手順：前記条件で剥離（シール強度測定）した後のサンプルのシール面の毛羽立ち状態を顕微鏡で観察した。
・判定基準：
Ａ：紙繊維の付着がほとんど無い、あるいは、紙繊維の付着が全くない
Ｂ：紙繊維の付着がわずかにある
Ｃ：紙繊維の付着が多い
Figure 0007402349000001
表１から明らかなように、実施例１～７の接着性樹脂組成物を用いた積層フィルムは、接着性と剥離性のバランスに優れるとともに、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制できていた。これに対し、比較例１～２の接着性樹脂組成物を用いた積層フィルムは、接着性と剥離性のバランスに劣っているか、接着性と剥離性のバランスに優れていた場合であっても、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制できていなかった。
以上から、本実施形態に係る接着性樹脂組成物によれば、被着体への接着性と剥離性のバランスに優れるとともに、被着体に対する接着強度のばらつきを抑制可能な積層フィルムを実現できることが確認できた。
この出願は、２０２０年９月２５日に出願された日本出願特願２０２０－１６０５２２号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１０ 基材層
２０ ヒートシール性層
５０ 易剥離性フィルム

Claims (12)

  1. エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）と、
    メルトマスフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が０．０１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）と、
    粘着付与樹脂（Ｃ）と、
    を含む接着性樹脂組成物であって、
    当該接着性樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、
    前記エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の含有量が７５質量％を超えて９５質量％以下であり、
    前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量が０質量％を超えて１５質量％未満である接着性樹脂組成物。
  2. 請求項１に記載の接着性樹脂組成物において、
    前記エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）全量に対する前記エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の酢酸ビニルに由来する構成単位の含有率が３質量％以上１５質量％以下である接着性樹脂組成物。
  3. 請求項１または２に記載の接着性樹脂組成物において、
    前記エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）のメルトマスフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が１ｇ／１０分以上１００ｇ／１０分以下である接着性樹脂組成物。
  4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の接着性樹脂組成物において、
    前記接着性樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、
    前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量が３質量％以上１２質量％未満である接着性樹脂組成物。
  5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の接着性樹脂組成物において、
    前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の密度が９００ｋｇ／ｍ３を超える接着性樹脂組成物。
  6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の接着性樹脂組成物において、
    前記接着性樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、
    前記粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量が０質量％を超えて１５質量％未満である接着性樹脂組成物。
  7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の接着性樹脂組成物において、
    前記接着性樹脂組成物全量に対する前記エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の酢酸ビニルに由来する構成単位の含有率が１質量％以上１２質量％以下である接着性樹脂組成物。
  8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の接着性樹脂組成物において、
    前記接着性樹脂組成物のメルトマスフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下である接着性樹脂組成物。
  9. 基材層と、前記基材層の一方の面に設けられたヒートシール性層と、を含む易剥離性フィルムであって、
    前記ヒートシール性層が、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の接着性樹脂組成物からなる易剥離性フィルム。
  10. 請求項９に記載の易剥離性フィルムにおいて、
    前記ヒートシール性層が、最外層である易剥離性フィルム。
  11. 請求項９または１０に記載の易剥離性フィルムにおいて、
    紙基材に対する接着に用いられる易剥離性フィルム。
  12. 請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の易剥離性フィルムにおいて、
    紙キャリアテープ用カバーテープとして用いられる易剥離性フィルム。
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