JP2019151098A - 易開封性シーラントフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
試作例1〜30のシーラントフィルムについて、後述の樹脂配合割合(重量%)に基づき、原料となる樹脂を溶融、混練してTダイフィルム成形機を用いたTダイ法により共押出し、冷却ロールで冷却して無延伸のポリオレフィン系シーラントフィルムを製膜した。基材層を構成する使用原料は、合計で100重量%となる配合割合である。各試作例のシーラントフィルムは共通の設定により製膜し、いずれのフィルムの厚さも20μmとした。
ヒートシール層を形成する原料樹脂(S)として、以下の原料を使用した。
・樹脂(S1):ランダムポリプロピレン樹脂(日本ポリプロ株式会社製,「WFW4M」)
・樹脂(S2):低密度ポリエチレン樹脂(宇部丸善ポリエチレン株式会社製,「F222NH」)
・樹脂(S3):エチレン系エラストマー(三井化学株式会社製,「タフマー DF7350」)
ポリプロピレン系樹脂(A)として、次の樹脂(A1)〜(A3)を使用した。
・樹脂(A1):ホモポリプロピレン樹脂(日本ポリプロ株式会社製,「FB3B」)
・樹脂(A2):ブロックポリプロピレン樹脂(株式会社プライムポリマー製,「F−274NP」)
・樹脂(A3):ランダムポリプロピレン樹脂(日本ポリプロ株式会社製,「WFW4M」)
・樹脂(B1):密度0.922g/cm3の低密度ポリエチレン樹脂(宇部丸善ポリエチレン株式会社製,「F222NH」)
・樹脂(B2):密度0.923g/cm3の低密度ポリエチレン樹脂(Braskem S.A.製,「SEB853」)
・樹脂(B3):密度0.904g/cm3の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(宇部丸善ポリエチレン株式会社製,「0540F」)
・樹脂(B4):密度0.938g/cm3の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(宇部丸善ポリエチレン株式会社製,「4040FC」)
・樹脂(C1):密度0.879g/cm3、かつMFR(230℃、2.16kg荷重)8.0g/10minのプロピレン系エラストマー(エクソンモービル・ケミカル社製,「Vistamaxx3980FL」)
・樹脂(C2):密度0.870g/cm3、かつMFR(230℃、2.16kg荷重)3.0g/10minのプロピレン系エラストマー(住友化学株式会社製,「タフセレン H3712D」)
・樹脂(C3):密度0.885g/cm3、かつMFR(230℃、2.16kg荷重)6.7g/10minのエチレン系エラストマー(三井化学株式会社製,「タフマー A−4085S」)
・樹脂(C4):密度0.870g/cm3、かつMFR(230℃、2.16kg荷重)65.0g/10minのエチレン系エラストマー(三井化学株式会社製,「タフマー DF7350」」)
・樹脂(C5):密度0.885g/cm3、かつMFR(230℃、2.16kg荷重)2.2g/10minのエチレン系エラストマー(三井化学株式会社製,「タフマー A−1085S」)
ヒートシール層を形成する原料樹脂(L)として、ランダムポリプロピレン樹脂(日本ポリプロ株式会社製,「WFW4M」)を使用した。
試作例1は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A3)80重量%と樹脂(B1)10重量%と樹脂(C1)10重量%をそれぞれ使用した。ラミネート層は設けなかった。
試作例2は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A1)50重量%と樹脂(B1)40重量%と樹脂(C1)10重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例3は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)100重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例4は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)85重量%と樹脂(B1)10重量%と樹脂(C1)5重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例5は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)80重量%と樹脂(B1)10重量%と樹脂(C3)10重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例6は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)65重量%と樹脂(B1)25重量%と樹脂(C1)10重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例7は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)65重量%と樹脂(B1)10重量%と樹脂(C1)25重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例8は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)65重量%と樹脂(B1)5重量%と樹脂(C3)30重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例9は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)55重量%と樹脂(B1)25重量%と樹脂(C1)20重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例10は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)50重量%と樹脂(B1)40重量%と樹脂(C1)10重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例11は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)50重量%と樹脂(B1)40重量%と樹脂(C2)10重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例12は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)50重量%と樹脂(B1)40重量%と樹脂(C4)10重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例13は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)50重量%と樹脂(B1)40重量%と樹脂(C5)10重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例14は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)45重量%と樹脂(B1)45重量%と樹脂(C3)10重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例15は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)35重量%と樹脂(B1)45重量%と樹脂(C1)20重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例16は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)20重量%と樹脂(B1)55重量%と樹脂(C1)25重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例17は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)10重量%と樹脂(B1)80重量%と樹脂(C3)10重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例18は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)65重量%と低密度ポリエチレン樹脂(S2)20重量%とエチレン系エラストマー(S3)15重量%、基材層として樹脂(A3)100重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例19は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A3)70重量%と樹脂(B1)30重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例20は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A3)55重量%と樹脂(B3)25重量%と樹脂(C1)20重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例21は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A3)55重量%と樹脂(B4)25重量%と樹脂(C1)20重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例22は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A3)50重量%と樹脂(B2)40重量%と樹脂(C3)10重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例23は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A3)30重量%と樹脂(B1)65重量%と樹脂(C1)5重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例24は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A3)10重量%と樹脂(B1)65重量%と樹脂(C1)25重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例25は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)35重量%と樹脂(A3)15重量%と樹脂(B1)40重量%と樹脂(C1)10重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例26は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)20重量%と樹脂(B1)70重量%と樹脂(C1)10重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例27は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)15重量%と樹脂(B1)75重量%と樹脂(C1)10重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例28は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)10重量%と樹脂(B1)85重量%と樹脂(C1)5重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例29は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)1重量%と樹脂(B1)85重量%と樹脂(C1)14重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
試作例30は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂(S1)、基材層として樹脂(A2)5重量%と樹脂(B1)90重量%と樹脂(C1)5重量%、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
作製した試作例1〜30のシーラントフィルムに、表面層として厚さ20μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルム(フタムラ化学株式会社製,「FOR」)をドライラミネート(接着層)により積層して、試作例1〜30に対応する積層フィルムを作製した。なお、接着層は、主剤(東洋モートン株式会社製,TM−329)17.2重量%、硬化剤(東洋モートン株式会社製,CAT−8B)17.2重量%、及び酢酸エチル65.5重量%を混合して調整し、3g/m2で塗布して貼着後、80℃で乾燥させた。
試作例1〜30に対応する積層フィルムを、横形ピロー包装機(株式会社フジキカイ製,FW3400)を用いて、温度条件160℃、製袋速度80rpm、製袋品サイズ130×150mmで包装袋を作製した。
試作例1〜30に対応する積層フィルムから作製された包装袋を用いて、シーラントフィルムの透明性、密封性能、易開封性能、開封時の外観について、それぞれ試験を行い、その結果に基づいて性能を評価した。なお、シーラントフィルムの性能の総合評価では、透明性、密封性能、易開封性能、開封時の外観のすべてで「良」と判定された場合に「良(◎)」、いずれかで「可」が1つ以上判定された場合に「可(○)」、いずれかで「不可」が1つ以上判定された場合には「不可(×)」とした。その結果を後述の表1〜表5に示した。
試作例1〜30のシーラントフィルムと、試作例1〜30に対応する積層フィルムについて、JIS K 7136(2000)に準拠し、当該シーラントフィルム1枚当たり及び積層フィルム1枚当たりのヘーズ値をそれぞれ測定した(単位:%)。ヘーズ値の測定に際し、ヘーズメーター(日本電色工業株式会社製,NDH−5000)を使用した。透明性の評価では、ヘーズ値の測定結果が10%以下の場合に「良(◎)」、10%より高い場合に「不可(×)」と判定した。
試作例1〜30に対応する積層フィルムから作製された包装袋について、JIS Z 0238(1998)に記載の容器の破裂強さ試験に準拠し、包装袋1袋当たりの破裂強さ(破裂圧力)をそれぞれ測定した(単位:MPa)。破裂圧力の測定に際し、破裂強度試験器(株式会社サン科学製,305−BP)を使用した。密封性能の評価では、破裂圧力の測定結果が0.017MPa以上の場合に「良(◎)」、0.015MPa以上かつ0.017MPa未満の場合に「可(○)」、0.015MPa未満の場合に「不可(×)」と判定した。
試作例1〜30に対応する積層フィルムから作製された包装袋について、JIS Z 0238(1998)に記載の袋のヒートシール強さ試験に準拠し、各包装袋のヒートシール部分を15mm幅に切り出して得た試験片のヒートシール強さ(ヒートシール強度)をそれぞれ測定した(単位:N/15mm)。ヒートシール強度の測定に際し、小型卓上試験機(株式会社島津製作所製,EZ−SX)を使用した。易開封性能の評価では、ヒートシール強度の測定結果が10N/15mm未満の場合に「良(◎)」、10N/15mm以上かつ15N/15mm未満の場合に「可(○)」、15N/15mm以上の場合に「不可(×)」と判定した。
試作例1〜30に対応する積層フィルムから作製された包装袋について、ヒートシール部分を手で開封し、目視にて開封部分におけるヒゲの有無を確認した。開封時の外観の評価では、目視でヒゲが確認できなかった場合に「良(◎)」、目視でわずかなヒゲが確認されたが品質に影響がない程度である場合に「可(○)」、目視でヒゲが確認されて品質に影響がある場合に「不可(×)」と判定した。
透明性の評価に関し、試作例18では、シーラントフィルム及び積層フィルムのヘーズ値の測定結果が10%以上であり、透明性が不十分であった。他の試作例では良好な透明性が得られた。
10,10A 易開封性シーラントフィルム
11 表面層
12 接着層
20 ヒートシール層
30 基材層
31 基材層の上面
40 ラミネート層
Claims (3)
- ヒートシール層と、該ヒートシール層のための基材層とを含むシーラントフィルムであって、
前記基材層は、ポリプロピレン系樹脂を1〜85重量%、ポリエチレン系樹脂を10〜85重量%、及びエチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの少なくともいずれかを5〜25重量%を含有してなるポリオレフィン系樹脂組成物からなり、
前記ポリエチレン系樹脂は密度が0.91〜0.93g/cm3であり、
前記エチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーは、密度が0.89g/cm3以下で、かつMFR(230℃、2.16kg荷重)が2〜70g/10minである
ことを特徴とする易開封性シーラントフィルム。 - 前記基材層は、前記ポリプロピレン系樹脂を10〜65重量%、前記ポリエチレン系樹脂を25〜80重量%、及び前記エチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの少なくともいずれかを10〜20重量%を含有してなる請求項1に記載の易開封性シーラントフィルム。
- 前記ポリプロピレン系樹脂がプロピレンと少なくとも1種以上の炭素数2および4以上のα−オレフィンとの共重合体である請求項1又は2に記載の易開封性シーラントフィルム。
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