JP2007112955A - ポリエチレン用易剥離性接着剤及びその構造物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリエチレン系樹脂(A)40〜87wt%、結晶性ポリプロピレン系樹脂(B)10〜40wt%、低分子量ポリエチレンワックス(C)3〜20wt%からなることを特徴とするポリエチレン用易剥離性接着剤及びその構造物を提供する。
【選択図】なし
Description
ポリエチレン樹脂(A)と低分子量ポリエチレンワックス(C)の配合物のMFR(A+C)及び全配合物(ポリエチレン樹脂(A)+結晶性ポリプロピレン系樹脂(B)+低分子量ポリエチレンワックス(C))のMFR(A+B+C)は、JIS K6922−1に準拠して測定した。
GPCにより測定した。
ポリエチレン系樹脂(A)としてMFRが23g/10分の低密度ポリエチレン(東ソー株式会社製 ペトロセン208)50wt%、結晶性ポリプロピレン系樹脂(B)としてMFRが6.5g/10分の結晶性ポリプロピレン(日本ポリプロ株式会社製 ノバテックPPFW4BT)35wt%、低分子量ポリエチレンワックス(C)としてGPCによる数平均分子量が2,600の低分子量ワックス(三洋化成株式会社製 サンワックス151−P)15wt%を配合した。さらに、前記ポリエチレン系樹脂(A)、結晶性ポリプロピレン系樹脂(B)、低分子量ポリエチレンワックス(C)の合計100重量部に対して、滑剤としてエルカ酸アミド0.1重量部(日本精化株式会社製 ニュートロンS)、酸化防止剤としてフェノール系酸化防止剤(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製、イルガノックス1010、以下、Ir1010と記す)0.05重量部を添加し、ドライブレンドした後、40ミリの単軸押出機で樹脂温度180℃で溶融混練し、直径3mmのストランド状に押出し、冷却固化した後、回転刃でカットし、ペレット状のポリエチレン用易剥離性接着剤を得た。この配合物中のポリエチレン系樹脂(A)と低分子量ポリエチレンワックス(C)の配合によるMFR(A+C)は、本配合と同比率となるように混合物を溶融混練、固化したものを別途に作成しMFRを測定した結果、141g/10分であった。同様に別途合成した全配合物のMFR(A+B+C)は38g/10分であった。
実施例1に記載の低密度ポリエチレンを58wt%に、結晶性ポリプロピレンを30wt%に、低分子量ポリエチレンワックスを12wt%にした以外は実施例1と同様に、ポリエチレン用易剥離性接着剤、構造物を得、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。なお、MFR(A+C)は90g/10分、MFR(A+B+C)は32g/10分であった。
実施例1に記載の低密度ポリエチレンを55wt%に、結晶性ポリプロピレンを35wt%に、低分子量ポリエチレンワックスを10wt%にした以外は実施例1と同様に、ポリエチレン用易剥離性接着剤、構造物を得、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。なお、MFR(A+C)は70g/10分、MFR(A+B+C)は25g/10分であった。
実施例1に記載の低密度ポリエチレンを40wt%に、結晶性ポリプロピレンを40wt%に、低分子量ポリエチレンワックスを20wt%にした以外は実施例1と同様に、ポリエチレン用易剥離性接着剤、構造物を得、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。なお、MFR(A+C)は320g/10分、MFR(A+B+C)は48g/10分であった。
実施例1に記載の低密度ポリエチレンを75wt%に、結晶性ポリプロピレンを18wt%に、低分子量ポリエチレンワックスを7wt%にした以外は実施例1と同様に、ポリエチレン用易剥離性接着剤、構造物を得、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。なお、MFR(A+C)は45g/10分、MFR(A+B+C)は28g/10分であった。
紙(坪量50g/m2)とアルミ箔(以下、ALと称す)(7μm)を、低密度ポリエチレン(東ソー株式会社製、ペトロセン213)を接着剤として樹脂温度310℃で押出ラミネート加工することにより3層(紙/PE/AL)の基材を作成した。この基材のアルミ箔面に、エチレンーアクリル酸共重合体(三井デュポン社製、ニュクレルN−0908C)と実施例1で得たポリエチレン用易剥離性接着剤を、樹脂温度260℃で共押出ラミネートし構造物を得、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。なお、MFR(A+C)は141g/10分、MFR(A+B+C)は38g/10分であった。
実施例1に記載の低密度ポリエチレンを35wt%、結晶性ポリプロピレンを50wt%にした以外は実施例1と同様に、ポリエチレン用易剥離性接着剤を得ようとしたが、結晶性ポリプロピレン量が多く、押出不良の為、ポリエチレン用易剥離性接着剤は得られなかった。なお、MFR(A+C)は207g/10分、MFR(A+B+C)は25g/10分であった。
実施例1に記載の低密度ポリエチレンを65wt%、結晶性ポリプロピレンを35wt%に、低分子量ポリエチレンワックスを0wt%にした以外は実施例1と同様に、ポリエチレン用易剥離性接着剤、構造物を得、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。押出ラミ加工時成形性が不安定でありまた糸引き現象も発生した。剥離強度は6N/15mmであった。なお、MFR(A+C)は23g/10分、MFR(A+B+C)は11g/10分であった。
実施例1に記載の低密度ポリエチレンを40wt%、低分子量ポリエチレンワックスを25wt%とした以外は実施例1と同様に、ポリエチレン用易剥離性接着剤を得ようとしたが、低分子量ポリエチレンワックスが多く、押出不良の為、ポリエチレン用易剥離性接着剤は得られなかった。なお、MFR(A+C)は470g/10分、MFR(A+B+C)は80g/10分であった。
実施例1に記載の低密度ポリエチレンを80wt%、結晶性ポリプロピレン系樹脂を5wt%とした以外は実施例1と同様に、ポリエチレン用易剥離性接着剤、構造物を得、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。なお、MFR(A+C)は80g/10分、MFR(A+B+C)は70g/10分であった。押出ラミネート加工時成膜安定性は良好であったものの、ヒートシール後の剥離時接着力が高く紙基材の材質破壊が発生した。
Claims (8)
- ポリエチレン系樹脂(A)40〜87wt%、結晶性ポリプロピレン系樹脂(B)10〜40wt%、低分子量ポリエチレンワックス(C)3〜20wt%からなることを特徴とするポリエチレン用易剥離性接着剤。
- ポリエチレン系樹脂(A)、結晶性ポリプロピレン系樹脂(B)、低分子量ポリエチレンワックス(C)からなる組成物で、ポリエチレン系配合物((A)+(C))のJIS K6922−1に準拠して測定したメルトマスフローレイト(以下、MFR(A+C))が40〜400g/10分であり、JIS K6922−1に準拠して測定した全配合物のメルトマスフローレイト(以下、MFR(A+B+C))が10〜50g/10分であることを特徴とする請求項1に記載のポリエチレン用易剥離性接着剤。
- ポリエチレン系樹脂(A)が高圧法で製造される低密度ポリエチレンであり、JIS K6922−1に準拠して測定したメルトマスフローレイトが10〜50g/10分であることを特徴とする請求項1又は2に記載のポリエチレン用易剥離性接着剤。
- 結晶性ポリプロピレン系樹脂(B)がプロピレンとエチレンのランダム共重合体であり、JIS K7210に準拠して測定したメルトマスフローレイトが0.5〜10g/10分であることを特徴とする請求項1又は2に記載のポリエチレン用易剥離性接着剤。
- 請求項1から4に記載のポリエチレン用易剥離性接着剤を、少なくとも片面に有する構造物。
- ポリエチレン用易剥離性接着剤を、少なくとも片面に有しかつ基材がアルミ箔であることを特徴とする請求項5に記載の構造物。
- 構造物が、蓋材であることを特徴とする請求項5又は6に記載の構造物。
- 構造物が、ポリエチレン製容器蓋材であることを特徴とする請求項5〜7に記載の構造物。
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