TW202200736A - 接著性樹脂組成物、片材、蓋材、容器用構件組及容器 - Google Patents

接著性樹脂組成物、片材、蓋材、容器用構件組及容器 Download PDF

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Abstract

本發明的課題在於提供一種接著性樹脂組成物、片材、蓋材、容器用構件組及容器，所述接著性樹脂組成物的成膜性優異，並且可形成相對於聚丙烯及聚苯乙烯等塑料製的容器主體而易開封性及耐蒸煮性優異的接著劑層。所述課題可藉由一種接著性樹脂組成物解決，所述接著性樹脂組成物含有：40質量%～75質量%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A），乙酸乙烯酯含有率為5質量%～15質量%；10質量%～45質量%（較佳為20質量%～30質量%）的直鏈狀低密度聚乙烯（B），熔體質量流動速率為1 g/10分鐘～20 g/10分鐘；以及15質量%～30質量%的黏著賦予樹脂（C）。

Description

接著性樹脂組成物、片材、蓋材、容器用構件組及容器
本申請主張以2020年6月22日提出申請的日本申請特願2020-106703號為基礎的優先權，且將所述日本申請特願公開的全部內容併入本文中。 本發明有關於一種接著性樹脂組成物、使用所述接著性樹脂組成物的片材、蓋材、容器用構件組及容器。
近年來，作為食品包裝及工業用包裝，就耐熱性及絕熱保溫性優異的觀點而言，使用了聚丙烯及聚苯乙烯等塑料製的容器主體。作為這些容器主體中所使用的蓋材，可較佳地使用具有適度的熱封強度，且具有易剝離性的膜。
作為聚丙烯或聚苯乙烯製的容器主體的蓋材中所使用的膜，例如在專利文獻1中公開了一種易剝離性膜，其包括包含如下樹脂組成物的接著劑層：所述樹脂組成物包含乙酸乙烯酯含有率為3重量%～15重量%、熔體質量流動速率（（melt mass flow rate））為10 g/10分鐘～40 g/10分鐘的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、黏著賦予劑及低密度聚乙烯。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2019-199496號公報
[發明所要解決的問題] 然而，專利文獻1中記載的易剝離性膜由於接著劑層包含低密度聚乙烯，因此存在耐熱性差、無法進行蒸煮/壓熱（boil·retort）處理的問題。
因此，本發明的課題在於提供一種接著性樹脂組成物、以及使用其的片材、蓋材、構件組及容器，所述接著性樹脂組成物的成膜性優異，並且可形成相對於聚丙烯及聚苯乙烯等塑料製的容器主體而易開封性及耐蒸煮性優異的接著劑層。
[解決問題的技術手段] 本發明者反復進行了努力研究，結果發現，藉由以規定的調配比將具有特定的乙酸乙烯酯含有率的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）、具有特定的熔體質量流動速率的直鏈狀低密度聚乙烯（B）及黏著賦予樹脂（C）組合來解決所述課題，從而完成了本發明。
本發明有關於一種接著性樹脂組成物，含有：40質量%～75質量%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A），乙酸乙烯酯含有率為5質量%～15質量%；10質量%～45質量%的直鏈狀低密度聚乙烯（B），熔體質量流動速率為1 g/10分鐘～20 g/10分鐘；以及15質量%～30質量%的黏著賦予樹脂（C）。
本發明有關於所述接著性樹脂組成物，其熔體質量流動速率為1 g/10分鐘～20 g/10分鐘。
本發明有關於所述接著性樹脂組成物，其中，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）的利用差示掃描型熱量計測定的熔點為80℃～120℃。
本發明有關於所述接著性樹脂組成物，其中，直鏈狀低密度聚乙烯（B）的利用差示掃描型熱量計測定的熔點為90℃～150℃。
本發明有關於所述接著性樹脂組成物，其中，黏著賦予樹脂（C）的利用差示掃描型熱量計測定的熔點為55℃～100℃。
本發明有關於所述接著性樹脂組成物，其中，黏著賦予樹脂（C）包含選自由脂環族烴樹脂及萜烯樹脂所組成的群組中的至少一種。
本發明有關於所述接著性樹脂組成物，其中，直鏈狀低密度聚乙烯（B）的含有率為20質量%～30質量%。
本發明有關於一種片材，在基材上包括含有所述接著性樹脂組成物的塗膜。
本發明有關於一種蓋材，包括所述片材。
本發明有關於一種容器用構件組，包括：容器主體，具有開口部；以及所述蓋材，且所述容器用構件組能夠開封。
本發明有關於一種容器，其中，容器主體的開口部被所述蓋材密封，且所述容器能夠開封。
[發明的效果] 根據本發明，可提供一種接著性樹脂組成物、以及使用其的片材、蓋材、構件組及容器，所述接著性樹脂組成物的成膜性優異，並且可形成相對於聚丙烯及聚苯乙烯等塑料製的容器主體而易開封性及耐蒸煮性優異的接著劑層。
本發明的接著性樹脂組成物的特徵在於含有：40質量%～75質量%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A），乙酸乙烯酯含有率為5質量%～15質量%；10質量%～45質量%的直鏈狀低密度聚乙烯（B），熔體質量流動速率為1 g/10分鐘～20 g/10分鐘；以及15質量%～30質量%的黏著賦予樹脂（C）。 直鏈狀低密度聚乙烯（B）的含量較佳為20質量%～30質量%。 藉由以規定的調配比將具有特定的乙酸乙烯酯含有率的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）、具有特定的熔體質量流動速率的直鏈狀低密度聚乙烯（B）以及黏著賦予樹脂（C）組合，可提供一種易開封性與耐熱性優異、可進行蒸煮處理的接著性樹脂組成物。 以下，對本發明進行詳細說明。
＜乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（ethylene vinyl acetate，EVA）（A）＞ 乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）是將乙烯與乙酸乙烯酯共聚而成的熱塑性樹脂。本發明中使用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）的乙酸乙烯酯含有率為5質量%～15質量%，只要滿足此條件，則可無特別限制地使用。藉由使用此種乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，可獲得擠出積層加工性、低溫密封性及充氣（inflation）加工適應性優異的接著性樹脂組成物。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物可單獨使用一種，也可並用兩種以上。
以接著性樹脂組成物的總量為基準，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）的含量為40質量%～75質量%。若乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）的含量為40質量%以上，則不會損害開封強度，相對於聚丙烯及聚苯乙烯等塑料製的容器主體的接著性變得良好。若乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）的含量為75質量%以下，則塗敷適應性與接著性的平衡優異，不會發生容器主體的凸緣中的樹脂殘留及拉絲。 就易開封性及剝離感的觀點而言，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）的含量較佳為45質量%～55質量%。
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）的利用差示掃描型熱量計測定的熔點較佳為80℃～120℃，更佳為90℃～110℃。若為此範圍內，則與直鏈狀低密度聚乙烯（B）的相容性提高，塗敷適應性提高，不會損害開封強度，可獲得良好的接著性，從而較佳。
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）的熔體質量流動速率（MFR）較佳為0.5 g/10分鐘～50 g/10分鐘，更佳為0.5 g/10分鐘～20 g/10分鐘，尤佳為0.5 g/10分鐘～10 g/10分鐘。再者，本說明書中的熔體質量流動速率是依據日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS） K7210，在190℃、21.168 N的條件下測定的值。
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）的密度較佳為0.90 g/cm3 ～0.95 g/cm3 ，更佳為0.92 g/cm3 ～0.94 g/cm3 。此外，本說明書中的密度是依據JIS K7112，藉由比重計（pycnometer）法測定的值。
＜直鏈狀低密度聚乙烯（B）＞ 直鏈狀低密度聚乙烯（B）是使重複單元的乙烯與少量的α-烯烴共聚而成的熱塑性樹脂。本發明中使用的直鏈狀低密度聚乙烯（B）的熔體質量流動速率為1 g/10分鐘～20 g/10分鐘，只要滿足此條件，則可無特別限制地使用。藉由使用此種直鏈狀低密度聚乙烯（B），相對於聚丙烯及聚苯乙烯等塑料製的容器主體的接著性提高，可獲得耐蒸煮性優異的接著性樹脂組成物。直鏈狀低密度聚乙烯（B）可單獨使用一種，也可並用兩種以上。
以接著性樹脂組成物的總量為基準，直鏈狀低密度聚乙烯（B）的含有率為10質量%～45質量%。若直鏈狀低密度聚乙烯（B）的含量為10質量%以上，則接著強度的維持性變得良好。若直鏈狀低密度聚乙烯（B）的含量為45質量%以下，則不易產生熔融膜裂紋，擠出積層加工性優異。 就接著性、高溫環境下的接著強度維持性及耐蒸煮性的觀點而言，直鏈狀低密度聚乙烯（B）的含量較佳為15質量%～40質量%，更佳為20質量%～30質量%。
直鏈狀低密度聚乙烯（B）的利用差示掃描型熱量計測定的熔點較佳為90℃～150℃，更佳為100℃～130℃。若為所述範圍內，則表現出適度的接著強度，低溫密封性更優異，因此較佳。
直鏈狀低密度聚乙烯（B）的密度較佳為0.85 g/cm3 ～0.95 g/cm3 ，更佳為0.90 g/cm3 ～0.95 g/cm3 。
＜黏著賦予樹脂（C）＞ 本發明中的黏著賦予樹脂（C）並無特別限制，可在密封劑樹脂領域從公知的黏著賦予樹脂中適當選擇。 作為黏著賦予樹脂，例如可列舉：脂肪族烴樹脂、脂環族烴樹脂、芳香族系烴樹脂、多萜系樹脂及松香類。作為多萜樹脂，可使用α-蒎烯及β-蒎烯等的均聚物或共聚物、或者對它們加氫（氫化）而成的氫化萜烯樹脂。 黏著賦予樹脂（C）較佳包含選自由脂環族烴樹脂、芳香族烴樹脂及萜烯樹脂所組成的群組中的至少一種，更佳為包含選自由脂環族烴樹脂及萜烯樹脂所組成的群組中的至少一種。 黏著賦予樹脂可單獨使用一種，也可並用兩種以上。
以接著性樹脂組成物的總量為基準，黏著賦予樹脂（C）的含量為15質量%～30質量%。若黏著賦予樹脂（C）的含量為10質量%以上，則不會損害開封強度，相對於聚丙烯及聚苯乙烯等塑料製的容器主體可獲得良好的接著性。若黏著賦予樹脂（C）的含量為30質量%以下，則不易產生熔融膜裂紋，擠出積層加工性優異。 就成膜性、易開封性及剝離感的觀點而言，黏著賦予樹脂（C）的含量較佳為20質量%～30質量%。
就熱密封時的接著性及易開封性的觀點而言，黏著賦予樹脂（C）的軟化點較佳為120℃以下，更佳為100℃～120℃。此外，本說明書中的軟化點可依據JIS K 6863求出。
黏著賦予樹脂（C）的利用差示掃描型熱量計測定的熔點較佳為55℃～100℃，更佳為60℃～80℃。
＜接著性樹脂組成物＞ 本發明的接著性樹脂組成物可藉由公知的方法將乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）、直鏈狀低密度聚乙烯（B）及黏著賦予樹脂（C）混合來製造。作為製造法，例如可列舉如下方法：將各成分投入亨舍爾混合機（Henschel mixer）及轉鼓混合機（tumbler mixer）等混合裝置中並進行5分鐘～20分鐘混合，將所獲得的混合物投入擠出機中進行加熱混煉並擠出。擠出步驟通常在150℃～200℃下進行。擠出物通常被加工為顆粒形狀，以用於之後的步驟中。作為擠出機，可適宜地使用雙螺杆擠出機，但並不限於此。
本發明的接著性樹脂組成物中的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）、直鏈狀低密度聚乙烯（B）及黏著賦予樹脂（C）的合計量以接著性樹脂組成物為基準而較佳為95質量%以上，更佳為98質量%以上。
接著性樹脂組成物的熔體質量流動速率較佳為1 g/10分鐘～20 g/10分鐘，更佳為1 g/10分鐘～15 g/10分鐘。若為此範圍內，則相對於聚丙烯及聚苯乙烯等塑料製的容器主體的接著性優異，從而較佳。
在本發明的接著性樹脂組成物中，在不損害本發明的效果的範圍內也可調配除乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）、直鏈狀低密度聚乙烯（B）及黏著賦予樹脂（C）以外的任意樹脂和/或添加劑。
作為任意樹脂，例如可列舉：高密度聚乙烯及高密度聚丙烯等聚烯烴樹脂、其氧化物及馬來酸改性物；乙烯-丙烯酸共聚物及乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物等乙烯-不飽和單羧酸共聚物及其金屬鹽；高密度聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、費-托蠟（Fischer-Tropsch wax）、石蠟、氧化蠟、及馬來酸改性蠟等蠟類。任意樹脂可單獨使用一種，也可並用兩種以上。
可出於防止熱劣化、熱分解及黏連等的目的或者確保膜加工及擠出積層加工等的加工適當的目的而使用添加劑。作為添加劑，例如可列舉：芥子酸醯胺等有機潤滑劑、碳酸鈣等無機潤滑劑、受阻酚等抗氧化劑、防黏連劑、抗靜電劑、填充劑、防霧劑、非晶質鋁矽酸鹽、及二氧化矽等。
任意樹脂和/或添加劑可在將乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）、直鏈狀低密度聚乙烯（B）及黏著賦予樹脂（C）混合時調配，也可預先調配至乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）、直鏈狀低密度聚乙烯（B）或黏著賦予樹脂（C）的任一者中。
＜片材＞ 接下來，對在基材上配置含有本發明的接著性樹脂組成物的塗膜（以下，也稱為被膜或接著劑層）而成的片材進行說明。 接著性樹脂組成物在基材上的配置方法並無特別限制。例如可列舉：利用充氣法或澆鑄法等將如上所述的那樣經顆粒化的接著性樹脂組成物膜化，並將所獲得的膜與基材積層的方法；以及將經混煉的接著性樹脂組成物直接被覆於基材上的方法。膜與基材也可經由另外的接著劑層來積層。
基材包括長條的或經切斷的短條的膜及片材。 一般來說，相對於薄膜成形體，根據厚度而使用術語「膜」或「片材」，但並無它們的明確定義，且它們之間並無明確區別。 以下，設為用作基材的「膜」中包括「膜」及「片材」。 另外，關於本發明的片材，也設為包括「膜」及「片材」。
基材可為聚酯膜、聚醯胺膜及聚丙烯膜等經拉伸或未經拉伸的單層膜，也可為樹脂積層加工物那樣的積層有多個層的積層膜。 例如，在使用預先積層有聚乙烯的基材的情況下，可將接著性樹脂組成物直接擠出積層至基材上來製造片材。 另外，可藉由將接著性樹脂組成物與聚乙烯及聚丙烯等共擠出而獲得積層膜，並藉由乾式積層（dry lamination）或夾心積層（sandwich lamination）將積層膜與基材膜積層，由此獲得片材。 為了提高基材與接著劑層（含有本發明的接著性樹脂組成物的被膜）的接著性，可對基材的供形成接著劑層一側的表面預先進行火焰處理、臭氧處理、電暈放電處理或底塗層（anchor coat）之類的處理。 接著劑層（含有本發明的接著性樹脂組成物的被膜）的厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上。上限值並無特別限制，例如為40 μm以下。
本發明的片材可適宜地用作密封劑膜。本發明的片材可適宜地用於容器的蓋材及製袋品等。在製袋品中，藉由將接著劑層（含有本發明的接著性樹脂組成物的被膜）配置於內表面，可將袋的口密封。
＜蓋材＞ 在基材上積層含有接著性樹脂組成物的塗膜而成的本發明的片材可配合作為密封對象的容器主體的開口形狀進行裁剪而適宜地用作蓋材。 在將本發明的片材用作蓋材的情況下，作為基材，可使用各種基材。作為基材，例如可列舉：紙、鋁、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、鋁蒸鍍聚酯、鋁蒸鍍聚丙烯及二氧化矽蒸鍍聚酯等。基材可為單層結構，也可為兩層以上的積層結構。 在由本發明的片材形成蓋材的情況下，作為較佳的基材，例如可列舉厚度5 μm～20 μm的聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）與厚度5 μm～30 μm的聚乙烯（polyethylene，PE）的積層膜。 作為蓋材，較佳在所述積層膜的聚乙烯面積層含有本發明的接著性樹脂組成物的厚度5 μm～40 μm的被膜而成的蓋材。
＜容器用構件組、容器＞ 將容器主體與所述蓋材組合而成的構件為容器用構件組。容器主體的開口部被所述蓋材密封的構件為容器，所述容器能夠開封。 容器主體並無特別限制，較佳為塑料製的容器主體或內表面經塑料覆蓋的容器主體。其中，本發明的接著性樹脂組成物相對於聚丙烯及聚苯乙烯等塑料製的容器主體的易開封性及耐蒸煮性優異，因此可適宜地用於聚丙烯製或聚苯乙烯製的容器主體、或者內表面經聚丙烯或聚苯乙烯覆蓋的容器主體。 即，本發明的容器較佳為聚丙烯製或聚苯乙烯製的容器主體、或者內表面經聚丙烯或聚苯乙烯覆蓋的容器主體的開口部被所述蓋材密封。 [實施例]
以下，基於實施例對本發明進行說明，但本發明並不由此限定。
[熔體質量流動速率（MFR）] MFR是依據JIS K7210進行測定。在熔融指數儀（melt indexer）L244（寶工業股份有限公司製造）的內徑9.55 mm、長度162 mm的料筒中填充樣品，在190℃下熔融後，使用重2160 g、直徑9.48 mm的柱塞均等地施加負荷，根據每單位時間內從設置於料筒的中央部的直徑2.1 mm的孔口擠出的樹脂量（g/10分鐘）來求出MFR。
[實施例1～實施例9及比較例1～比較例5] （接著性樹脂組成物（S-1）～接著性樹脂組成物（S-14）的製造） 以表1及表2中記載的調配組成，利用亨舍爾混合機將乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）、直鏈狀低密度聚乙烯（B）、黏著賦予樹脂（C）、低密度聚乙烯（D）及添加劑預摻合5分鐘。將所得的預摻合物投入料斗中，使用螺旋進料機供給至下述擠出機，並在下述條件下擠出，製造顆粒狀的接著性樹脂組成物（S-1）～接著性樹脂組成物（S-14）。 表1及表2中的調配量的單位為「質量份」。
＜擠出機與擠出條件＞ 擠出機：IKG公司製造的同向旋轉雙螺杆擠出機「PMT32-40.5」， 筒體溫度：160℃（供給口的溫度：150℃）， 螺杆旋轉速度：200 rpm， 供給速度：10 kg/hr。
（積層片材的製造） 作為基材，準備了聚對苯二甲酸乙二酯（PET，12 μm厚）/聚乙烯（PE，25 μm厚）的積層膜。在下述加工條件下，將各例中所得的接著性樹脂組成物擠出積層至所述基材的PE面，獲得積層片材。以接著劑層的厚度成為20 μm的方式進行成膜。
＜加工條件＞ 擠出積層機：武藏野機械（Musashino Kikai）公司製造的「400M/M測試EXT積層機」， 模頭正下方的樹脂溫度：200℃～250℃（利用接著性樹脂組成物的MFR等適當調整為較佳的溫度）， 加工速度：30 m/分鐘， T模頭寬度：400 mm， 冷卻輥的表面溫度：20℃。
（蓋材的製造） 將所得的積層片材剪裁為90 mm×90 mm的尺寸，獲得蓋材。
[評價項目與評價方法] 對所得的接著性樹脂組成物及積層片材（蓋材）進行以下評價。將結果示於表1及表2。
[成膜性] 在所述（積層片材的製造）中，將樹脂溫度調整為200℃～260℃的範圍內的某溫度，確認此時能否進行塗敷。另外，使用膜厚計測定隨機選擇的10處的被膜厚度。按照下述基準對接著性樹脂組成物的成膜性進行評價。 ＜評價基準＞ A：可進行塗敷，且10處的被膜厚度為20±5 μm的範圍內；良好， C：因產生膜裂紋或膜斷裂而無法塗敷，或者雖然可進行塗敷但10處的被膜厚度為20±5 μm的範圍外；不良。
[易開封性] 作為容器主體，準備了具有開口部的聚丙烯製的容器主體（開口直徑：71 mmϕ）及具有開口部的聚苯乙烯製的容器主體（開口直徑：71 mmϕ）這兩種。 使蓋材的被膜面分別與所述兩種容器主體的開口部密接，在表壓0.3 MPa、160℃、1秒鐘的條件下進行熱接著，製造密封容器。 將所得的兩種密封容器在溫度23℃、相對濕度65%的恆溫恆濕室內放置24小時。在此恆溫恆濕室內，使用奧古拉夫（Autograph）（島津製作所公司製造的「AGS-X」），在剝離速度200 mm/分鐘、剝離角度90°、試樣寬度15 mm的條件下，對各密封容器進行蓋材的剝離強度的測定。將剝離強度的最大值作為開封強度，按照下述基準對易開封性進行評價。 ＜評價基準＞ A：剝離強度的最大值為10 N以上且小於15 N；良好， B：剝離強度的最大值為5 N以上且小於10 N；能夠使用， C：剝離強度的最大值小於5 N；不良。
[耐蒸煮性] 作為容器主體，準備了具有開口部的聚丙烯製的容器主體（開口直徑：71 mmϕ）及具有開口部的聚苯乙烯製的容器主體（開口直徑：71 mmϕ）這兩種。在各容器主體內填充40℃的水。 使蓋材的被膜面分別與所述兩種容器主體的開口部密接，在表壓0.3 MPa、180℃、1秒鐘的條件下進行熱接著，製造密封容器。 將所得的兩種密封容器浸漬於90℃的熱水中，在30分鐘後以目視觀察蓋材有無脫落，按照下述基準進行評價。 ＜評價基準＞ A：蓋材無脫落（有耐蒸煮性）；良好， C：蓋材有脫落（無耐蒸煮性）；不良。
[表1]
  性狀 實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9
DSC 熔點 軟化點 MFR 密度 VA cont. S-1 S-2 S-3 S-4 S-5 S-6 S-7 S-8 S-8
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 （A） A1 95 - 0.8 0.931 12 69 55 50 55 50 60 55   50
A2 98 - 8.5 0.925 6               41  
直鏈狀低密度聚乙烯 （B） B1 106 - 15.0 0.922 - 11 25 25 25 25 20 25 43  
B2 124 - 2.0 0.936 -                 25
黏著賦予樹脂 （C） C1 71 110 - - - 20 20 25            
C2 63 105 - - -       20          
C3 92 136 - - -         25 20      
C4 69 115 - - -             20 16 25
C5 77 125 - - -                  
直鏈狀低密度聚乙烯 （D） D1 98 - 145 0.915 -                  
添加劑 助滑劑 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
抗氧化劑 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
防黏連劑 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
組成物的MFR（g/10分鐘） 5 8 11 8 10 6 8 10 6
成膜性 A A A A A A A A A
易開封性 聚丙烯容器主體 B A A A B B A B A
聚苯乙烯容器主體 A A A A A B A B A
耐蒸煮性 聚丙烯容器主體 A A A A A A A A A
聚苯乙烯容器主體 A A A A A A A A A
[表2]
  性狀 比較例
1 2 3 4 5
DSC 熔點 軟化點 MFR 密度 VA cont. S-9 S-10 S-11 S-12 S-14
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 （A） A1 95 - 0.8 0.931 12 80 65   84  
A2 98 - 8.5 0.925 6         84
直鏈狀低密度聚乙烯 （B） B1 106 - 15.0 0.922 -   25   6  
B2 124 - 2.0 0.936 -     75    
黏著賦予樹脂 （C） C1 71 110 - - - 20     10  
C2 63 105 - - -          
C3 92 136 - - -          
C4 69 115 - - -   10 25    
C5 77 125 - - -         10
直鏈狀低密度聚乙烯 （D） D1 98 - 145 0.915 -         6
添加劑 助滑劑 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
抗氧化劑 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
防黏連劑 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
組成物的MFR（g/10分鐘） 4 3 6 3 18
成膜性 A A A A A
易開封性 聚丙烯容器主體 B C C C C
聚苯乙烯容器主體 B C B C C
耐蒸煮性 聚丙烯容器主體 C C C C C
聚苯乙烯容器主體 C A C C C
將表1及表2中的代號示於以下。 VA cont.：乙酸乙烯酯含有率， A1：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（乙酸乙烯酯含有率12%），密度0.931 g/cm3 ，差示掃描型熱量計（differential scanning calorimeter，DSC）熔點95℃，MFR0.8 g/10分鐘， A2：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（乙酸乙烯酯含有率6%），密度0.925 g/cm3 ，DSC熔點98℃，MFR8.5 g/10分鐘。
B1：直鏈狀低密度聚乙烯，密度0.922 g/cm3 ，DSC熔點106℃，MFR15.0 g/10分鐘， B2：直鏈狀低密度聚乙烯，密度0.936 g/cm3 ，DSC熔點124℃、MFR2.0 g/10分鐘。
C1：部分氫化脂環族烴樹脂，軟化點110℃，DSC熔點71℃， C2：部分氫化脂環族烴樹脂，軟化點105℃，DSC熔點63℃， C3：部分氫化脂環族烴樹脂，軟化點136℃，DSC熔點92℃， C4：部分氫化脂環族烴樹脂，軟化點115℃，DSC熔點69℃， C5：完全氫化脂環族烴樹脂，軟化點125℃，DSC熔點77℃。
D1：直鏈狀低密度聚乙烯，密度0.915 g/cm3 ，DSC熔點98℃，MFR145 g/10分鐘。
助滑劑：芥子酸醯胺，DSC熔點80℃， 抗氧化劑：受阻酚系抗氧化劑， 防黏連劑：非晶質鋁矽酸鹽。
如表1及表2所示，含有包含45質量%～70質量%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）、15質量%～45質量%的直鏈狀低密度聚乙烯（B）以及15質量%～30質量%的黏著賦予樹脂（C）的本發明的接著性樹脂組成物的接著劑層的成膜性優異，且相對於聚丙烯及聚苯乙烯等塑料製的容器主體，易開封性及耐蒸煮性優異。 尤其是若為乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）45質量%～70質量%、直鏈狀低密度聚乙烯（B）20質量%～30質量%以及黏著賦予樹脂（C）15質量%～30質量%，則可獲得綜合性地良好的結果。 由此可知，以特定比率包含特定的樹脂（A）～樹脂（C）的本發明的接著性樹脂組成物適宜用作聚丙烯及聚苯乙烯等塑料製的容器主體的蓋材。
無
無

Claims (10)

  1. 一種接著性樹脂組成物，含有：40質量%～75質量%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A），乙酸乙烯酯含有率為5質量%～15質量%；20質量%～30質量%的直鏈狀低密度聚乙烯（B），熔體質量流動速率為1 g/10分鐘～20 g/10分鐘；以及15質量%～30質量%的黏著賦予樹脂（C）。
  2. 如請求項1所述的接著性樹脂組成物，其熔體質量流動速率為1 g/10分鐘～20 g/10分鐘。
  3. 如請求項1或請求項2所述的接著性樹脂組成物，其中乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（A）的利用差示掃描型熱量計測定的熔點為80℃～120℃。
  4. 如請求項1或請求項2所述的接著性樹脂組成物，其中直鏈狀低密度聚乙烯（B）的利用差示掃描型熱量計測定的熔點為90℃～150℃。
  5. 如請求項1或請求項2所述的接著性樹脂組成物，其中黏著賦予樹脂（C）的利用差示掃描型熱量計測定的熔點為55℃～100℃。
  6. 如請求項1或請求項2所述的接著性樹脂組成物，其中黏著賦予樹脂（C）包含選自由脂環族烴樹脂及萜烯樹脂所組成的群組中的至少一種。
  7. 一種片材，在基材上包括含有如請求項1至請求項6中任一項所述的接著性樹脂組成物的塗膜。
  8. 一種蓋材，包括如請求項7所述的片材。
  9. 一種容器用構件組，包括：容器主體，具有開口部；以及如請求項8所述的蓋材，且所述容器用構件組能夠開封。
  10. 一種容器，其中容器主體的開口部被如請求項8所述的蓋材密封，且所述容器能夠開封。
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