JP2021175606A - 無延伸ポリプロピレン系フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
試作例1〜19のフィルムについて、後述の樹脂配合割合(重量%)に基づき、原料となる樹脂を溶融、混練してTダイフィルム成形機により共押出し、冷却ロールで冷却して無延伸ポリプロピレン系フィルムを製膜した。各層を構成する使用原料は、それぞれ合計で100重量%となる配合割合である。各試作例の無延伸ポリプロピレン系フィルムは共通の設定により製膜し、いずれのフィルムも厚さ30μm、基材層と中間層とシーラント層の厚さの比率を1:3:1とした。
ポリプロピレン系樹脂は、下記の樹脂(A1)〜(A3)の材料を使用した。
・樹脂(A1):密度0.9g/cm3のホモポリプロピレン樹脂(日本ポリプロ株式会社製,「FB3B」)
・樹脂(A2):密度0.9g/cm3のランダムポリプロピレン樹脂(日本ポリプロ株式会社製,「WFW4M」)
・樹脂(A3):密度0.9g/cm3のランダムポリプロピレン樹脂(日本ポリプロ株式会社製,「FW3GT」)
・樹脂(A4):密度0.9g/cm3のランダムポリプロピレン樹脂(日本ポリプロ株式会社製,「WXK1233」)
バイオマス由来ポリエチレン系樹脂は、下記の樹脂(B1)〜(B3)の材料を使用した。
・樹脂(B1):密度0.916g/cm3のバイオマス由来ポリエチレン系樹脂(Braskem S.A.製,「SLH218」)
・樹脂(B2):密度0.918g/cm3のバイオマス由来ポリエチレン系樹脂(Braskem S.A.製,「SLL318」)
・樹脂(B3):密度0.961g/cm3のバイオマス由来ポリエチレン系樹脂(Braskem S.A.製,「SGM9460」)
石油由来ポリエチレン系樹脂は、下記の樹脂(C1)の材料を使用した。
・樹脂(C1):密度0.919g/cm3の石油由来ポリエチレン系樹脂(宇部丸善ポリエチレン株式会社製,「2040F」)
試作例1の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A2)を97重量%と樹脂(B1)を3重量%、シーラント層として樹脂(A2)を40重量%と樹脂(C1)を60重量%の各配合割合で製膜した。
試作例2の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A2)を95重量%と樹脂(B1)を5重量%、シーラント層として樹脂(A2)を40重量%と樹脂(C1)を60重量%の各配合割合で製膜した。
試作例3の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A2)を40重量%と樹脂(B1)を60重量%、シーラント層として樹脂(A2)を60重量%と樹脂(C1)を40重量%の各配合割合で製膜した。
試作例4の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A2)を80重量%と樹脂(B1)を20重量%、シーラント層として樹脂(A2)を60重量%と樹脂(C1)を40重量%の各配合割合で製膜した。
試作例5の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A1)を90重量%と樹脂(B1)を10重量%、シーラント層として樹脂(A2)を40重量%と樹脂(C1)を60重量%の各配合割合で製膜した。
試作例6の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A1)を80重量%と樹脂(B1)を20重量%、シーラント層として樹脂(A2)を40重量%と樹脂(C1)を60重量%の各配合割合で製膜した。
試作例7の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A1)を80重量%と樹脂(B1)を10重量%と樹脂(B2)を10重量%、シーラント層として樹脂(A2)を40重量%と樹脂(C1)を60重量%の各配合割合で製膜した。
試作例8の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A1)を80重量%と樹脂(B1)を10重量%と樹脂(B3)を10重量%、シーラント層として樹脂(A2)を40重量%と樹脂(C1)を60重量%の各配合割合で製膜した。
試作例9の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A1)を60重量%と樹脂(B1)を40重量%、シーラント層として樹脂(A2)を40重量%と樹脂(C1)を60重量%の各配合割合で製膜した。
試作例10の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A2)を80重量%と樹脂(B1)を20重量%、シーラント層として樹脂(A2)を30重量%と樹脂(C1)を70重量%の各配合割合で製膜した。
試作例11の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A3)を100重量%、中間層として樹脂(A2)を80重量%と樹脂(B1)を20重量%、シーラント層として樹脂(A2)を60重量%と樹脂(C1)を40重量%の各配合割合で製膜した。
試作例12の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A2)を80重量%と樹脂(B1)を20重量%、シーラント層として樹脂(A4)を100重量%の各配合割合で製膜した。
試作例13の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A2)を80重量%と樹脂(B1)を20重量%、シーラント層として樹脂(A2)を60重量%と樹脂(B1)を40重量%の各配合割合で製膜した。
試作例14の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A2)を80重量%と樹脂(B1)を20重量%、シーラント層として樹脂(A2)を60重量%と樹脂(B2)を40重量%の各配合割合で製膜した。
試作例15の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A2)を80重量%と樹脂(B1)を20重量%、シーラント層として樹脂(A2)を60重量%と樹脂(B3)を40重量%の各配合割合で製膜した。
試作例16の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A2)を80重量%と樹脂(B1)を20重量%、シーラント層として樹脂(A1)を60重量%と樹脂(C1)を40重量%の各配合割合で製膜した。
試作例17の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A2)を20重量%と樹脂(B1)を80重量%、シーラント層として樹脂(A2)を60重量%と樹脂(C1)を40重量%の各配合割合で製膜した。
試作例18の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(A1)を100重量%、中間層として樹脂(A1)を100重量%、シーラント層として樹脂(A2)を60重量%と樹脂(C1)を40重量%の各配合割合で製膜した。
試作例19の無延伸ポリプロピレン系フィルムは、基材層として樹脂(C1)を100重量%、中間層として樹脂(A2)を80重量%と樹脂(B1)を20重量%、シーラント層として樹脂(A2)を60重量%と樹脂(C1)を40重量%の各配合割合で製膜した。
バイオマス由来ポリエチレン系樹脂(樹脂B1〜B3)及びポリエチレン系樹脂(樹脂C1)について、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)による測定を行った。測定に際し、JIS K 7252−1(2008)に準拠し、東ソー株式会社製「HLC−8321GPC/HT」を測定装置とし、カラムに「TSKgel guardcolumn HHR(S)」と「GMHHR−H(S)HT」の2本、検出器に示差屈折計を使用した。また、溶離液にo−ジクロロベンゼンを使用して樹脂試料の濃度を0.1wt/vol%に調製して完全溶解させ、カラムとインジェクタの温度設定を145℃とし、流量を1.0mL/minとした。なお、分子量換算に際して、ポリスチレンを標準物質とした。
試作例1〜19に対応する積層フィルムを用いて、無延伸ポリプロピレン系フィルムのヘーズ(%)、ダート衝撃強さ(J)、ヒートシール強度(N/15mm)についてそれぞれ試験を行い、その結果に基づいて性能を評価した。なお、無延伸ポリプロピレン系フィルムの性能の総合評価では、すべての試験で「良」以上と判定された場合に「良(〇)」、いずれかの試験で「不可」と判定された場合には「不可(×)」とした。その結果について後述の表1〜表3に示した。
ヘーズ(%)の測定は、透明性の指標であって、JIS K 7136(2000)に準拠し、ヘーズメーター(日本電色工業株式会社製,NDH−5000)を使用して測定を行った。試作例1〜19の無延伸ポリプロピレン系フィルムでは、包装資材として要求される透明性の観点から、測定結果が6%以下を「良(〇)」、特に5.5%以下の場合を「優良(◎)」とし、6%より大きい場合を「不可(×)」とした。
ダート衝撃強さ(J)の測定は、貫通破壊の指標であって、JIS K 7124−1(1999)に準拠し、低温槽付ダートインパクトテスター(東洋精機製作所製)を使用して測定を行った。この測定では、試作例1〜19のフィルムを固定装置により水平に固定して、質量を調節したダート(半球型の金属貫通部:直径25.4mm)を落下させてフィルムを破壊・貫通させた時の破壊エネルギー(J)を求めた。ダート衝撃強さ(J)は、包装資材として要求される耐衝撃性の観点から、測定結果が0.4(J)以上を「良(〇)」とし、0.4(J)未満を「不可(×)」とした。
ヒートシール強度(N/15mm)の測定は、接着適性の指標の1つであって、JIS Z 0238(1998)に準拠し、引張試験機(株式会社島津製作所製「EZ−SX」)を使用して測定を行った。この測定では、試作例1〜19のフィルムにおいて、ヒートシール層(40)同士を重ね合わせ、熱傾斜試験機(東洋精機製作所製)により温度125℃、圧力0.2MPa、シール時間0.5秒でヒートシールし、このフィルムを15mm幅に切り出して引張試験機により剥離速度200mm/minでヒートシール部分を剥離させてヒートシール強度を求めた。ヒートシール強度(N/15mm)は、包装資材として要求されるヒートシール強度と易開封性との観点から、3〜7(N/15mm)の範囲の場合を「良(〇)」、3(N/15mm)未満または7(N/15mm)より大きい場合を「不可(×)」とした。
表1〜表3に示すように、総合評価が「良(〇)」となったのは試作例1〜11であり、「不可(×)」となったのは試作例12〜19であった。総合評価が「不可」の試作例12は、「良」の試作例4,10と対比して、シーラント層にポリエチレン系樹脂が含まれていない点で相違する。その結果、試作例12ではヒートシール強度が大きくなったため、シーラント層にポリエチレン系樹脂が含まれていないと易開封性が得られないことがわかった。
20 基材層
30 中間層
40 シーラント層
Claims (2)
- 基材層と、中間層と、シーラント層とを有する無延伸ポリプロピレン系フィルムであって、
前記基材層はポリプロピレン系樹脂とし、
前記中間層は、バイオマス由来ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂とからなり、前記バイオマス由来ポリエチレン系樹脂を60重量%以下とする組成とし、
前記シーラント層は、JIS K 7252−1(2008)に準拠したGPC測定から得た分子量分布曲線の分子量分布(Mw/Mn)が3.5以下であるポリエチレン系樹脂40〜70重量%と、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体30〜60重量%とする組成とした
ことを特徴とする無延伸ポリプロピレン系フィルム。 - 前記基材層のポリプロピレン系樹脂がプロピレン単独重合体からなる請求項1に記載の無延伸ポリプロピレン系フィルム。
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